JPH0466265B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品収納トレー、時には高温処理
に耐え、帯電防止効果もすぐれた電子部品収納ト
レーに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an electronic component storage tray, which can sometimes withstand high-temperature treatment and has an excellent antistatic effect.
（従来の技術）
電子部品収納トレーについては成形性、取扱い
の容易性から、通常その表面に帯電防止処理また
は導電処理を施した熱可塑性ブラスチツク製のも
のが汎用されている。(Prior Art) For ease of moldability and ease of handling, electronic component storage trays are generally made of thermoplastic plastic whose surface has been subjected to antistatic treatment or conductive treatment.
そして、この帯電防止処理は通常表面抵抗値が
107〜1012Ωであるノニオン系、アニオン系、カチ
オン系あるいは両性の帯電防止剤の表面塗布また
は樹脂の練り込みによつて行なわれているが、こ
の表面塗布には表面平滑性、基材との密着性、耐
摩耗性、耐久性に問題があり、また樹脂の練り込
みには加工時に加熱分解するという不利がある。
そのため、これには導電性のカーボンを練り込む
という方法も知られているが、これには加工時に
おけるカーボンストラクチヤーの破壊を補なうた
めにこれを高充填する必要があるため経済性に劣
るようになるし、同一厚みの成形品を作ると著し
い物性低下が招かれるという不利があり、さらに
この導電カーボンを混入した導電性塗料を塗布す
る方法にはバインダーの種類によつて加熱時に分
解ガスが発生したり、塗膜の軟化、基材からのは
がれが生じるという欠点がある。 This antistatic treatment usually reduces the surface resistance value.
This is done by coating the surface of a nonionic, anionic, cationic, or amphoteric antistatic agent with a resistance of 10 7 to 10 12 Ω, or by kneading resin into it. There are problems with adhesion, abrasion resistance, and durability, and kneading resin has the disadvantage of being thermally decomposed during processing.
Therefore, there is a known method of kneading conductive carbon into this material, but this method requires a high filling rate to compensate for the destruction of the carbon structure during processing, making it uneconomical. There is also the disadvantage that making molded products of the same thickness will result in a significant deterioration in physical properties.Furthermore, the method of applying conductive paint containing conductive carbon has the disadvantage that it may decompose during heating depending on the type of binder. There are drawbacks such as generation of gas, softening of the coating film, and peeling from the substrate.
また、この種の電子部品収納トレーは通常は常
温で使用されるのであるが、これも例えばIC封
止剤中に含有されている残留モノマーや溶剤や、
水分などを除去する場合には120〜150℃に高温処
理することがあり、さらにフラツトICパツケー
ジについてはこれを基板にハンダ付けで表面実装
するきに予備加熱することが必要とされるので、
こような温度でも連続的に形状を維持することが
要求されるのであるが、現状ではこのような高温
に耐えるものは金属製のもしかなく、この種の用
途にも使用できるプラスチツクのものの出現が要
望されている。 In addition, this type of electronic component storage tray is usually used at room temperature, but this also prevents residual monomers and solvents contained in the IC sealant, for example.
In order to remove moisture, etc., high temperature treatment may be performed at 120 to 150 degrees Celsius, and flat IC packages require preheating when surface mounting them on a board by soldering.
It is required to maintain its shape continuously even at such temperatures, but currently the only materials that can withstand such high temperatures are made of metal, and it is hoped that plastic materials that can be used for this type of purpose will emerge. It is requested.
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決したプラスチツ
ク製の電子部品収納トレーに関するものであり、
これは結晶化度が20〜50％のポリエチレンテレフ
タレート樹脂の成形品の少なくとも片面に、導電
性カーボンを含有する一液型ポリウレタンラツカ
ー塗膜を設けてなることを特徴とするものであ
る。(Structure of the Invention) The present invention relates to a plastic electronic component storage tray that solves the above disadvantages.
This is characterized in that a one-component polyurethane lacquer coating containing conductive carbon is provided on at least one side of a molded article of polyethylene terephthalate resin having a crystallinity of 20 to 50%.
すなわち、本発明者らは高温処理に耐え、帯電
防止効果もすぐれている電子部品収納トレーにつ
いては種々検討した結果、本品についてはそのプ
ラスチツク素材としてポリエチレンテレフタレー
ト樹脂を使用して結晶化度が20〜50％の成形品と
し、この表面に導電性カーボンを含有させた一液
型ポリウレタンラツカーを塗布すると、このもの
は120〜150℃のベーキング処理でも形状を保持
し、その寸法変化率も１％以内になるし、このポ
リウレタンラツカー塗膜はすぐれた帯電防止効果
を発揮し、これはその塗膜が融点200℃以上のも
のであることからペーキング処理しても帯電防止
効果は変化しないということを見出し、このよう
な結晶化度をもつポリエチレンテレフタレート樹
脂の取得方法、ポリウレタンラツカーの種類、塗
布方法などについての研究を勧めて本発明を完成
させた。 In other words, the inventors have conducted various studies on electronic component storage trays that can withstand high-temperature treatment and have excellent antistatic effects.The present inventors have developed a tray with a crystallinity of 20% using polyethylene terephthalate resin as the plastic material. When a one-component polyurethane lacquer containing conductive carbon is applied to the surface of a molded product of ~50%, it retains its shape even after baking at 120 to 150°C, and its dimensional change rate is 1. %, and this polyurethane lacquer coating exhibits an excellent antistatic effect.This is because the coating has a melting point of over 200°C, so the antistatic effect does not change even after paking treatment. Having discovered this, the present invention was completed by recommending research into methods for obtaining polyethylene terephthalate resin with such a degree of crystallinity, types of polyurethane lacquer, coating methods, etc.
本発明の電子部品収納トレーを形成するために
使用されるポリエチレンテレフタレート樹脂は繰
り返し単位数の80％以上がエチレンテレフタレー
ト単位からなるポリエチレンテレフタレートまた
はエチレンテレフタレート共重合体とする必要が
あるが、これは有機または無機の結晶核やブロツ
キング防止剤などを添加剤を含んだものであつて
もよい。この有機の結晶核としては公知のしゆう
酸カルシウム、しゆう酸ソーダ、安息香酸カルシ
ウム、安息香酸ソーダ、フタル酸カルシウム、ス
テアリン酸マグネシウムなどが例示され、無機の
結晶核としては公知の炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、けい酸カルシウムなどが例示される。 The polyethylene terephthalate resin used to form the electronic component storage tray of the present invention must be polyethylene terephthalate or ethylene terephthalate copolymer in which 80% or more of the repeating units are ethylene terephthalate units, but this is an organic Alternatively, it may contain additives such as inorganic crystal nuclei and antiblocking agents. Examples of organic crystal nuclei include known calcium oxalate, sodium oxalate, calcium benzoate, sodium benzoate, calcium phthalate, and magnesium stearate, and examples of inorganic crystal nuclei include known calcium carbonate, Examples include magnesium carbonate and calcium silicate.
このポリエチレンテレフタレート樹脂成形品は
融点が256℃前後の耐熱性の強いものであるが、
加熱下では軟化し、特にその結晶化度が20％未満
の成形品はベーキング処理したときに軟化してカ
ールする傾向があり、またこれが50％を越えると
耐衝撃性が著しく劣り、実用上問題となるので、
これは結晶化度が20〜50％の範囲のものとする必
要があり、この好ましい範囲は25〜40％とされ
る。なお、この結晶化度とはポリエチレンテレフ
タレート樹脂全体の中で結晶構造となつている部
分の占める割合を示す値であるが、この結晶化度
を調整するためには非晶性のポリエチレンテレフ
タレート樹脂または非晶性のポリエチレンテレフ
タレート樹脂を予じめ80〜150℃の範囲内で加熱
処理しその結晶化度を５〜10％としたポリエチレ
ンテレフタレート樹脂を、真空成形または圧空プ
レス成形などの成形時にポリエチレンテレフタレ
ート樹脂を加熱して、成形と同時に所望の結晶化
度を得るようにするか、あるいは成形後の後加熱
によつてその結晶化度を促進するようにすればよ
い。また、このポリエチレンテレフタレート樹脂
が前期した有機または無機の結晶核を含有するも
ので、成形加工前の結晶化度が10％を越えるもの
であると加熱成形時に結晶化が急速に進んで吸
引、圧空効果に劣るものとなりやすく、成形品と
しての収納トレーの出隅、入隅の形状が乱れるこ
ともあるので、これは成形前の結晶化度が10％以
下のものとすることが好ましい。 This polyethylene terephthalate resin molded product is highly heat resistant with a melting point of around 256℃.
Molded products that soften when heated, especially those with a crystallinity of less than 20%, tend to soften and curl when baked, and if this exceeds 50%, impact resistance is significantly poor, which is a practical problem. Therefore,
It should have a crystallinity in the range of 20-50%, with a preferred range of 25-40%. Note that this crystallinity is a value that indicates the proportion of the crystalline structure in the entire polyethylene terephthalate resin, but in order to adjust this crystallinity, amorphous polyethylene terephthalate resin or amorphous polyethylene terephthalate resin or Amorphous polyethylene terephthalate resin is heat-treated in advance within the range of 80 to 150°C to have a crystallinity of 5 to 10%, and polyethylene terephthalate resin is converted into polyethylene terephthalate resin during molding such as vacuum forming or pressure press molding. The resin may be heated to achieve the desired crystallinity upon molding, or the crystallinity may be promoted by post-molding heating. In addition, if this polyethylene terephthalate resin contains organic or inorganic crystal nuclei, and the degree of crystallinity before molding exceeds 10%, crystallization will progress rapidly during heat molding, resulting in The effect is likely to be poor, and the shape of the outer and inner corners of the storage tray as a molded product may be disordered, so it is preferable that the degree of crystallinity before molding be 10% or less.
本発明の電子部品収納トレーは結晶化度20〜50
％であるポリエチレンテレフタレート樹脂成形品
の表面に導電性カーボンブラツクを含有した一液
型ポリウレタンラツカーを塗布して、その表面を
導電処理しこれに帯電防止効果を与えると共に、
このポリウレタンラツカー塗膜によつてベーキン
グ処理に対する長時間の耐久性を付与するように
したものであるが、このポリウレタンラツカーは
２官能性ポリオール、グリコールのOH基とジイ
ソシアネートのNCO基とをNCO／OH≒１で反
応させた完全熱可塑性の線状ポリウレタンをジメ
チルフオルムアミド、メチルエチルケトン、トル
エン、酢酸エチルなどの溶剤に溶解された一液型
ものとすればよく、これは溶剤の蒸発揮散と同時
に硬化し、活性イソシアネートの残留することも
ないので分解したり、腐蝕性ガスの発生すること
もない。また、このポリウレタンラツカーは導電
性カーボンブラツクを添加することによつてその
塗布塗膜を導電性のものとし、帯電防止効果を発
揮するものとされる必要があり、この導電性カー
ボンブラツクとしてはケツシエンブラツクEC（ラ
イオンアクゾ社製商品名）、フアーネスブラツク、
アセチレンブラツク、パルカンXC−72（同社製商
品名）などの単体または混合体を使用すればよい
が、この添加量はポリウレタンラツカーに対し５
〜20％、好ましくは８〜12％とすればよい。 The electronic component storage tray of the present invention has a crystallinity of 20 to 50.
%, a one-component polyurethane lacquer containing conductive carbon black is applied to the surface of a polyethylene terephthalate resin molded product, and the surface is conductive treated to give it an antistatic effect.
This polyurethane lacquer coating film is designed to provide long-term durability against baking treatments. A one-component type polyurethane, which is a completely thermoplastic linear polyurethane reacted with /OH≒1, dissolved in a solvent such as dimethyl formamide, methyl ethyl ketone, toluene, or ethyl acetate, can be used to simultaneously evaporate and evaporate the solvent. Since it hardens and leaves no active isocyanate, it does not decompose or generate corrosive gases. In addition, this polyurethane lacquer must be made conductive by adding conductive carbon black to make the coating film conductive and exhibit an antistatic effect. Kessien Black EC (product name manufactured by Lion Akzo), Furness Black,
Acetylene black, Palkan
It may be set to 20%, preferably 8 to 12%.
このカーボンブラツクを配合したポリウレタン
ラツカーはこれをロールコーター、グラビヤコー
ター、ナイフコーター、フローコーター、シルク
スクリーン法などで成形品に塗布すればよいが、
この塗膜の厚さはこれが導電性を与えるものであ
ればどのような厚さであつてもよいが、1μ以下
ではカーボン粒子間の間隙が大きいために塗膜の
導電性が不充分となり易く、50μ以上とすると塗
布液の流れ、エアの巻き込み、溶剤の残留などが
あるので１〜50μの範囲とすることがよく、これ
は４〜20μとすることが適している。この塗膜は
カーボンブラツクを含んだものであることから１
〜3μの薄膜でも表面抵抗値が103〜155Ωのものと
なるし、この塗膜は融点が200℃以上のものであ
るので、これによつて成形品は帯電防止効果をも
つと共にベーキング処理にも耐えるものとされ
る。しかし、この塗膜は導電性カーボンブラツク
の含有量が高く、したがつて表面摩耗性が弱く傷
つき易いので、これはその塗布面にさらに導電性
カーボンブラツクを４％以下としたポリウレタン
ラツカーからなるオーバーコート層を施したもの
とすることがよい。このオーバーコート層はカー
ボンブラツクの含有量が２％未満のときには0.5
〜2μ以下、それが２〜４％以下のときには２〜
10μ以下の厚さで塗布すればこのオーバーコート
層が極薄化されたものなのでポリウレタンラツカ
ー塗膜による非導電層に導電性を付与するトンネ
ル効果によつてオーバーコート層が帯電防止性を
帯びたものとなり、結果として成形品は導電性を
損なうことなくその表面を保護する。 This polyurethane lacquer containing carbon black can be applied to molded products using a roll coater, gravure coater, knife coater, flow coater, silk screen method, etc.
The thickness of this coating film may be any thickness as long as it provides electrical conductivity, but if it is less than 1 μm, the electrical conductivity of the coating film tends to be insufficient because the gaps between carbon particles are large. If the thickness is 50μ or more, there will be problems such as flow of the coating liquid, air entrainment, and residual solvent, so the range is preferably from 1 to 50μ, and 4 to 20μ is suitable. Since this coating film contains carbon black,
Even a thin film of ~3μ has a surface resistance value of 10 3 to 15 5 Ω, and since this coating has a melting point of over 200°C, molded products have an antistatic effect and are resistant to baking. It is expected to withstand treatment. However, this coating film has a high content of conductive carbon black, and therefore has poor surface abrasion resistance and is easily damaged. Therefore, this coating is made of a polyurethane lacquer containing less than 4% conductive carbon black on the coated surface. It is preferable to apply an overcoat layer. This overcoat layer is 0.5% when the carbon black content is less than 2%.
~2μ or less, if it is less than 2~4%, 2~
If applied to a thickness of 10μ or less, this overcoat layer is extremely thin, so the overcoat layer becomes antistatic due to the tunnel effect that imparts conductivity to the non-conductive layer formed by the polyurethane lacquer coating. As a result, the molded article protects its surface without compromising its conductivity.
なお、本発明は電子部品収納トレーの製造は上
記したように結晶化度が20〜50％であるポリエチ
レンテレフタレート樹脂成形品の表面にカーボン
ブラツクを含有したポリウレタンラツカーを塗布
することによつて得られるが、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂成形品の表面にポリウレタンラツ
カーを塗布すると成形品とポリウレタンラツカー
塗膜との密着性がわるく、この塗膜がはがれるこ
とがあるので、この製造に当つてはポリエチレン
テレフタレート樹脂からシートを作り、このシー
トにポリウレタンラツカーを塗布したのち、これ
を真空成形または圧空プレス成形によつて所望の
形状に成形することがよい。 As mentioned above, the electronic component storage tray of the present invention can be manufactured by applying a polyurethane lacquer containing carbon black to the surface of a polyethylene terephthalate resin molded product having a crystallinity of 20 to 50%. However, when a polyurethane lacquer is applied to the surface of a polyethylene terephthalate resin molded product, the adhesion between the molded product and the polyurethane lacquer coating becomes poor, and this coating may peel off. It is preferable to make a sheet from the resin, coat the sheet with a polyurethane lacquer, and then mold it into a desired shape by vacuum forming or pressure press molding.
上記のように得られた電子部品収納トレーは耐
熱性のよいポリエチレンテレフタレート樹脂の成
形品表面に溶解温度が20℃以上とされるポリウレ
タンラツカー塗膜を設けたものであることから、
ベーキング温度に長時間耐えるという特製をもつ
ほか、このものは高温下での寸法安定性もよい
し、このポリウレタンラツカー塗膜が導電性とさ
れるので帯電防止効果もすぐれており、さらには
耐表面摩耗性もよく軽量で搬送も容易であるとい
う有利性をもつものである。 The electronic component storage tray obtained as described above is a polyurethane lacquer coating with a melting temperature of 20°C or higher on the surface of a molded product made of polyethylene terephthalate resin, which has good heat resistance.
In addition to being specially made to withstand baking temperatures for long periods of time, this product also has good dimensional stability under high temperatures, and since the polyurethane lacquer coating is electrically conductive, it has excellent antistatic effects, and is highly durable. It has the advantage of having good surface abrasion resistance, being lightweight and easy to transport.
つぎに本発明の実施例をあげる。 Next, examples of the present invention will be given.
実施例
固有年度0.7、ガラス転移点が81℃の非晶性の
ポリエチレンテレフタレート樹脂を押出機を用い
てＴダイから溶融押出して急冷し、厚さ0.5mmの
非晶性のシートを作つた。Example An amorphous polyethylene terephthalate resin having a characteristic year of 0.7 and a glass transition point of 81° C. was melt-extruded from a T-die using an extruder and rapidly cooled to produce an amorphous sheet with a thickness of 0.5 mm.
ついで、このシートの片面にグラビヤコーター
（深度44〜45μ）を用いて樹脂分10％、導電性カ
ーボンブラツク含有10％、ケトン系溶剤50％、芳
香族系溶剤20％、エステル系溶剤10％からなる一
液型ポリウレタンラツカーを厚さ12μに塗布し乾
燥してから、その上に樹脂分10％、導電性カーボ
ンブラツク含量２％、ケトン系溶剤10％、芳香族
系溶剤48％、中沸点アルコール20％、高沸点アル
コール10％からなる一液型ポリウレタンクラツカ
ーを同様の方法で厚さ1.2μに塗布して乾燥し、こ
れを真空成形機を用いて型温160℃、シート温度
160℃で成形して電子部品収納トレーを作つたと
ころ、このポリエチレンテレフタレート樹脂は結
晶化度が38％のものとなり、このものは表面抵抗
値が５×104Ωのものとなつた。 Next, one side of this sheet was coated with a gravure coater (depth 44-45μ) starting from 10% resin, 10% conductive carbon black, 50% ketone solvent, 20% aromatic solvent, and 10% ester solvent. A one-component polyurethane lacquer is applied to a thickness of 12 μm and dried, and then coated with 10% resin, 2% conductive carbon black, 10% ketone solvent, 48% aromatic solvent, and medium boiling point. A one-component polyurethane cracker consisting of 20% alcohol and 10% high-boiling alcohol was applied in the same manner to a thickness of 1.2μ, dried, and then molded using a vacuum forming machine at a mold temperature of 160°C and a sheet temperature of
When molded at 160°C to make an electronic component storage tray, this polyethylene terephthalate resin had a crystallinity of 38% and a surface resistance value of 5 x 10 4 Ω.
つぎにこのトレーにフラツトICパツケージ50
個をのせ、125℃のオープン中に24時間放置して
取出したところ、このICには何らの変化もなく、
このトレー表面抵抗値も５×104Ωで全く変化が
なかつたし、このものの寸法変化率は収縮率0.31
％であつた。 Next, add 50 flat IC package cages to this tray.
When I placed an IC on it, left it for 24 hours in an open state at 125℃, and then took it out, there was no change in the IC.
The surface resistance of this tray was 5×10 4 Ω, which did not change at all, and the dimensional change rate of this tray was 0.31 due to the shrinkage rate.
It was %.
比較例
実施例で作成したポリエチレンテレフタレート
樹脂シートに樹脂分10％、カーボンブラツク含有
量５％、ケトン系溶剤60％、芳香族系溶剤25％の
塩化ビニル・アクリル系塗料を実施例と同じ方法
で厚さ12μに塗布して乾燥してから、実施例と同
じ方法で真空成形して電子部品収納トレーを成形
したところ、このもののポリエチレンテレフタレ
ート樹脂は実施例と同じように結晶化度が38％の
ものとなり、このものは７×105の表面抵抗を示
した。Comparative Example A vinyl chloride/acrylic paint containing 10% resin, 5% carbon black, 60% ketone solvent, and 25% aromatic solvent was applied to the polyethylene terephthalate resin sheet prepared in Example in the same manner as in Example. After coating to a thickness of 12μ and drying, an electronic component storage tray was formed by vacuum forming in the same manner as in the example, and the polyethylene terephthalate resin had a crystallinity of 38% as in the example. This material showed a surface resistance of 7×10 5 .
つぎに、このトレーにフラツトICパツケージ
50個をのせ、125℃のオープン中に24時間放置し
たのち取出したところ、ICのすべりがリードフ
レーム部で軟化した塗料に付着しており、ICと
して利用することができなかつた。 Next, add a flat IC package to this tray.
When 50 ICs were placed on the IC and left open for 24 hours at 125°C, it was found that the IC slip had adhered to the softened paint on the lead frame, making it impossible to use it as an IC.
Claims (1)
フタレート樹脂の成形品の少なくとも片面に、導
電性カーボンを含有する一液型ポリウレタンラツ
カー塗膜を設けてなることを特徴とする電子部品
収納トレー。 ２ ポリエチレンテレフタレート樹脂が有機また
は無機の結晶核を含有し、かつ成形加工前の結晶
化度が10％以下のものである特許請求の範囲第１
項記載の電子部品収納トレー。[Claims] 1. A one-component polyurethane lacquer coating containing conductive carbon is provided on at least one side of a polyethylene terephthalate resin molded product having a crystallinity of 20 to 50%. Electronic parts storage tray. 2. Claim 1 in which the polyethylene terephthalate resin contains organic or inorganic crystal nuclei and has a crystallinity of 10% or less before molding.
Electronic component storage tray as described in section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094645A JPS61254636A (en) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | Tray for holding electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094645A JPS61254636A (en) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | Tray for holding electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61254636A JPS61254636A (en) | 1986-11-12 |
| JPH0466265B2 true JPH0466265B2 (en) | 1992-10-22 |
Family
ID=14115992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60094645A Granted JPS61254636A (en) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | Tray for holding electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61254636A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356500B1 (en) * | 2000-02-24 | 2002-10-18 | (주)코스탯아이앤씨 | A process for preparing polyolefin packing material having conductivity |
| KR100381392B1 (en) * | 2000-08-28 | 2003-04-23 | 서광석 | Coating method of integrated circuit chip shipping tray |
| JP4736303B2 (en) * | 2002-11-26 | 2011-07-27 | 東洋紡績株式会社 | Conductive polyester sheet for embossed carrier tape and embossed carrier tape comprising the same |
| JP4561842B2 (en) * | 2008-02-13 | 2010-10-13 | 住友ベークライト株式会社 | Conductive sheet and embossed carrier tape |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP60094645A patent/JPS61254636A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61254636A (en) | 1986-11-12 |
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