JPH0465841A - Wire bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、キヤ・ピラリにより接合部にボンディング用
ワイヤを接触させながら、荷重を印加し接続するワイヤ
ボンディング方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a wire bonding method in which a load is applied and a connection is made while a bonding wire is brought into contact with a bonding portion by a capillary.
（従来の技術）
第５図に従来行われているワイヤボンディング方法に係
る装置を示し説明する。(Prior Art) FIG. 5 shows an apparatus related to a conventional wire bonding method and will be described.
ボンディングヘッド（１）は、Ｘ−Ｙテーブル（２）上
に載置されている磁石（３）に挿通されリニアモータ（
４）を構成するスライドブロック（５）と、スライドブ
ロック（５）に支軸（６）によって回動可能に取り付け
られている超音波ホーン（７）とにより構成されている
。この超音波ホーン（７）の先端にはワイヤ（８）を挿
通したキャピラリ（９）が装着されている。さらに、超
音波ホーン（７）には、レバー（ｌＯ）が取り付けられ
、このレバー（１ｏ）をばね（１１）およびソレノイド
（１２）によりストッパ（１３）に押し付け、超音波ホ
ーン（７）の水平を保っている。The bonding head (1) is inserted through a magnet (3) placed on an X-Y table (2) and is driven by a linear motor (
4), and an ultrasonic horn (7) rotatably attached to the slide block (5) by a support shaft (6). A capillary (9) through which a wire (8) is inserted is attached to the tip of the ultrasonic horn (7). Furthermore, a lever (lO) is attached to the ultrasonic horn (7), and this lever (lO) is pressed against the stopper (13) by a spring (11) and a solenoid (12), so that the ultrasonic horn (7) is horizontally is maintained.
次に第５図に示す装置の動作を説明する。Next, the operation of the apparatus shown in FIG. 5 will be explained.
先ず、Ｘ−Ｙテーブルを駆動して第１のボンディング位
置であるリードフレーム（Ｉ４）上に固着されたＩＣチ
ップ（１５）の電極上にキャピラリ（９）を移動する。First, the X-Y table is driven to move the capillary (9) onto the electrode of the IC chip (15) fixed on the lead frame (I4), which is the first bonding position.
その後、図には示していない制御装置からの指令により
、スライドブロック（５）が下降を開始する。やがてキ
ャピラリ（９）は、ＩＣチ、ツブ（１５）の電極に接触
し停止する。この停止信号を受けた前記制御装置は、ス
ライドプロ・ツク（５）を予め設定された距離ｈ３
（第３図（Ｃ））まで下降させる。そこで、超音波ホー
ン（７）は、支軸（６）を支点としてわずかに傾くこと
となり、ばね（１１）は伸ばされる。その、ばね（１１
）の弾性力と、ソレノイド（１２）に予め設定された電
流を付加することにより生じる加圧力とで、キャピラリ
（９）を介して接合部、すなわちＩＣチップ（１５）の
電極に荷重が加えられるとともに、超音波振動が印加さ
れ、ボンディングが行われる。そして、キャピラリ（９
）は、レバー（１０）がストッパ（１３）に接触するま
で下降する。同時に、予め設定された時間ｔが経過する
まで超音波振動を印加し続け、時間ｔが経過すると同時
に、超音波振動を停止しキャピラリ（９）を上昇させ第
１のボンディング位置に対するボンディングが終了する
。そして、第２のボンディングも同様に行う。Thereafter, the slide block (5) starts to descend in response to a command from a control device (not shown). Eventually, the capillary (9) comes into contact with the electrode of the IC chip and tube (15) and stops. Upon receiving this stop signal, the control device moves the slide pro (5) a preset distance h3.
(Fig. 3(C)). Therefore, the ultrasonic horn (7) is slightly tilted about the support shaft (6), and the spring (11) is stretched. The spring (11
) and the pressurizing force generated by applying a preset current to the solenoid (12), a load is applied to the joint, that is, the electrode of the IC chip (15) via the capillary (9). At the same time, ultrasonic vibration is applied to perform bonding. And the capillary (9
) is lowered until the lever (10) contacts the stopper (13). At the same time, ultrasonic vibration is continued to be applied until a preset time t has elapsed, and at the same time as the time t has elapsed, the ultrasonic vibration is stopped and the capillary (9) is raised to complete the bonding at the first bonding position. . Then, the second bonding is performed in the same manner.
（発明が解決しようとする課題）
上記の方法によると、ストッパ（１３）によりキャピラ
リ（９）の下降距離ｈ３ （第３図（Ｃ））を制限し
ているために、設定された位置にキャピラリ（９）が到
達した後は、キャピラリ（９）に荷重が加えられない。(Problem to be Solved by the Invention) According to the above method, since the stopper (13) limits the descending distance h3 (FIG. 3(C)) of the capillary (9), the capillary is held at the set position. After (9) is reached, no load is applied to the capillary (9).
そのために、ボンディング時間を内において、キャピラ
リ（９）が距離ｈ３ （第３図（Ｃ））に到達した後
は、接合部には超音波振動のみが印加されているだけな
ので、有効にボンディングを行うことができず充分な接
合強度を得ることができなかった。Therefore, after the capillary (9) reaches the distance h3 (Fig. 3 (C)) within the bonding time, only ultrasonic vibration is applied to the bonding part, so bonding cannot be performed effectively. Therefore, it was not possible to obtain sufficient bonding strength.
また、第１図に示す装置のようにリニアモータの動力を
直接超音波ホーンに伝えキャピラリ（９）を上下動させ
る機構のワイヤボンディング装置においては、従来、ボ
ンディング時に荷重、超音波振動、ボンディング時間だ
けしか制御しておらず、ワイヤおよびボールを潰す量、
すなわち、キャピラリ（９）の目標位置の制御は行って
いなかった。In addition, in a wire bonding device with a mechanism that directly transmits the power of a linear motor to an ultrasonic horn and moves the capillary (9) up and down, such as the device shown in Fig. 1, conventionally, during bonding, load, ultrasonic vibration, bonding time, etc. Only controls the amount of crushing the wire and ball,
That is, the target position of the capillary (9) was not controlled.
そのため、ボンディング後のワイヤ（８）およびボール
（第３図（８１））の潰れ量と接合強度とが一定にでき
なかった。つまり、キャピラリ（９）が下降し、ボンデ
ィング位置に接触すると、その際の衝撃により、ワイヤ
（８）またはボール（第３図（８ａ））は潰されるが、
潰される割合が一様ではなかった。Therefore, the amount of collapse and bonding strength of the wire (8) and the ball (FIG. 3 (81)) after bonding could not be made constant. In other words, when the capillary (9) descends and contacts the bonding position, the impact causes the wire (8) or the ball (Fig. 3 (8a)) to be crushed.
The rate of collapse was not uniform.
そこで、ボンディング開始時のワイヤ（８）またはボー
ル（第３図（８ａ））の条件が異なってしまうためボン
ディング後のワイヤ（８）及びボールの潰れ量が一定に
できず、安定した接合性を得ることができなかった。Therefore, since the conditions of the wire (8) or the ball (Fig. 3 (8a)) at the start of bonding are different, the amount of collapse of the wire (8) and ball after bonding cannot be constant, and stable bonding cannot be achieved. I couldn't get it.
本発明は、上記問題点を解決し、確実に安定した接合力
を得られるワイヤボンディング方法を提供することを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wire bonding method that can solve the above problems and reliably obtain stable bonding force.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、キャピラリにより接合部にボンディング用ワ
イヤを接触させつつ荷重を印加し接合を行うワイヤボン
ディング方法において、前記キャピラリの目標位置とこ
の目標位置に対する許容位置を設定し、前記キャピラリ
が前記目標位置に到達するまでおよび前記目標位置を通
過し前記許容位置に到達するまでは駆動部に所定電流を
印加し前記キャピラリを下降させて前記接合部に荷重を
加える加圧動作と、前記キャピラリが前記許容位置に到
達した後は前記キャピラリを前記目標位置へ引き戻す電
流を前記駆動部に印加し前記キャピラリを上昇させる除
圧動作とを行い、前記許容位置において前記加圧動作と
前記除圧動作とを交互に切替えながらボンディングを行
うものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention provides a wire bonding method in which bonding is performed by applying a load while bringing a bonding wire into contact with a bonding portion using a capillary. A permissible position is set for the position, and a predetermined current is applied to the drive unit until the capillary reaches the target position and passes through the target position and reaches the permissible position to lower the capillary and move the capillary to the joint. A pressurizing operation that applies a load to the capillary, and a depressurizing operation that applies a current to the drive unit to pull the capillary back to the target position to raise the capillary after the capillary reaches the permissible position. Bonding is performed while alternately switching between the pressurizing operation and the depressurizing operation at the position.
（作用）
上記のボンディング方法によれば、充分な接合力が得ら
れるワイヤおよびボールの漬れ厚を予め設定し、キャピ
ラリの位置制御を行い、かつ、前記位置制御時に断続的
に荷重を加えながらボンディングを行っているため、ワ
イヤおよびボールの漬れ厚が一定となり、かつ、充分な
接合力を得ることができる。そこで、安定したボンディ
ングが可能となる。(Function) According to the above bonding method, the soaking thickness of the wire and ball to obtain sufficient bonding force is set in advance, the position of the capillary is controlled, and a load is intermittently applied during the position control. Since bonding is performed, the dipping thickness of the wire and ball is constant, and sufficient bonding force can be obtained. Therefore, stable bonding becomes possible.
（実施例）
第１図乃至第４図を用いて、本発明の一実施例について
説明を行う。(Example) An example of the present invention will be described using FIGS. 1 to 4.
第１図のワイヤボンディング装置の構成について説明す
る。The configuration of the wire bonding apparatus shown in FIG. 1 will be explained.
ボンディングヘッド（１）は、支持軸（図示せず）に回
動可能に支持され、かつ、リニアモータ（４）により駆
動する揺動体（１６）と、揺動体（１６）ｌこ装着され
、かつ、長手方向中心にワイヤ（８）を挿通しているキ
ャピラリ（９）を先端部に装着した超音波ホーン（７）
とにより構成されている。そしてこのボンディングヘッ
ド（１）は、Ｘ−Ｙテーブル（２）上ニ設ｆｉｌされ、
Ｘ−Ｙテーブル（２）を駆動することによって、リード
フレーム（１４）と、リードフレーム（１４）上に固着
されたＩＣチ・ツブ（１５）上にキャピラリ（９）を移
動できるものである。前記支持軸には回転式位置検出器
（１７）が接続されており、この位置検出器（１７）に
より、キャピラリ（９）の移動信号が制御装置（１８）
に送られる。また、この位置検出器（１７）は、揺動体
（１６）に取り付け、揺動体（１６）の上下動の移動位
置を出力する直線式位置検出器を使用しても同様の効果
を得られる。リニアモータ（４）とＸ−Ｙテーブル（２
）は、駆動回路（２０）を介して制御装置（１８）に接
続されている。さらに、制御部（１８）は、非接触検出
部（２１）を有しており、キャピラリ（９）とＩＣチッ
プまたはリートとの接触の検出を行う。超音波ホーン（
７）は、超音波発振器（２２）を介して制御装置（１８
）に接続されている。The bonding head (1) is rotatably supported by a support shaft (not shown) and is attached to a rocking body (16) driven by a linear motor (4), and , an ultrasonic horn (7) whose tip is equipped with a capillary (9) through which a wire (8) is inserted in the center in the longitudinal direction.
It is composed of. This bonding head (1) is placed on the X-Y table (2),
By driving the X-Y table (2), the capillary (9) can be moved onto the lead frame (14) and the IC chip (15) fixed on the lead frame (14). A rotary position detector (17) is connected to the support shaft, and this position detector (17) sends a movement signal of the capillary (9) to a control device (18).
sent to. Furthermore, the same effect can be obtained by using a linear position detector that is attached to the oscillating body (16) and outputs the vertical movement position of the oscillating body (16) as the position detector (17). Linear motor (4) and X-Y table (2)
) is connected to a control device (18) via a drive circuit (20). Further, the control section (18) includes a non-contact detection section (21), which detects contact between the capillary (9) and the IC chip or REET. Ultrasonic horn (
7) controls the control device (18) via the ultrasonic oscillator (22).
)It is connected to the.
次に、本発明の一実施例の動作について第２図乃至第４
図を用いて、ＩＣチップ（１５）の電極にワイヤ（８）
をボンディングする第１のホンディング工程について説
明する。Next, the operation of one embodiment of the present invention will be explained in FIGS. 2 to 4.
Using the diagram, connect the wire (8) to the electrode of the IC chip (15).
The first bonding process for bonding will be explained.
まず、制御装置（１８）からの駆動回路（２０）に指令
が出され、Ｘ−Ｙテーブル（２）およびリニアモータ（
４）が駆動し、キャピラリ（９）をＩＣチップ（１５）
の電極上へ移動するとともにＩＣチップ（１５）の電極
上へ下降する（第４図ステップ１００）。そして、下降
を開始したキャピラリ（９）は、やがてワイヤ（８）の
先端に形成されているボール（第３図（８ａ））をＩＣ
チップ（１５）の電極へ接触させる（第３図（ａ）、第
２図時間ａ）。この接触を接触検出部（２１）により検
知しく第４図ステップ１１０）、その検知信号が制御装
置（１８）に送られる、この後、キャピラリ（９）は、
この接触した位置から予め設定された距離：ｈ下降した
位置（Ｈ３）を目標位置として位置制御を行う。制御装
置（１８）は、前記検知信号を受けると、リニアモータ
（４）への電流：Ｉの印加を行い、キャピラリ（９）を
介してボール（第３図８ａ）をＩＣチップ（１５）の電
極とに荷重Ｗを加える。また、超音波発振器（２２）に
発振の出力を指令し、キャピラリ（９）に超音波振動Ｕ
を加える（第４図ステップ１２０）。ここで、荷重Ｗと
電流Ｉとの関係は、実験により求められ、良好なボンデ
ィングが得られる荷重Ｗが予め設定されているものであ
る。そして、荷重Ｗ及び超音波振動Ｕによって、ボール
（第３図８ａ）は、徐々に潰され（第３図ｂ）、キャピ
ラリ（９）は下降する。その後、キャピラリ（９）は、
時間ｂ（第２図）において、目標位置Ｈ３（第３図Ｃ）
に到達する（第４図ステップ１３０）。そして、この時
のボール（第３図８ａ）を潰した量、つまり、距離：ｈ
（第３図Ｃ）は、実験により予め求められ予め設定され
ているものとする。次に、第４図ステップ１３０からス
テップ１６０までの工程について第２図を用いて説明す
る。時間＝ｂにおいて、キャピラリ（９）が目標位置Ｈ
３（第３図Ｃ）へ到達した後もリニアモータ（４）には
電流■か印加され続けている。そのため、ボール（第３
図８ａ）はさらに潰され、目標位置・Ｈ３よりキャピラ
リ（９）は下降する。この際、位置検出器（１７）の出
力信号を監視している制御装置（１８）は、キャピラリ
（９）が目標位１：Ｈ３より下降していると判断する。First, a command is issued from the control device (18) to the drive circuit (20), and the X-Y table (2) and the linear motor (
4) drives the capillary (9) to the IC chip (15).
It moves onto the electrode of the IC chip (15) and descends onto the electrode of the IC chip (15) (step 100 in FIG. 4). The capillary (9), which has started descending, eventually passes the ball (Fig. 3 (8a)) formed at the tip of the wire (8) to the IC.
It is brought into contact with the electrode of the chip (15) (FIG. 3(a), time a in FIG. 2). This contact is detected by the contact detection section (21) (step 110 in FIG. 4), and the detection signal is sent to the control device (18). After this, the capillary (9)
Position control is performed with the position (H3) lowered by a preset distance: h from this contact position as the target position. When the control device (18) receives the detection signal, it applies a current: I to the linear motor (4), and moves the ball (Fig. 3, 8a) through the capillary (9) to the IC chip (15). A load W is applied to the electrode. In addition, the ultrasonic oscillator (22) is commanded to output oscillation, and the capillary (9) receives ultrasonic vibration U.
(Step 120 in FIG. 4). Here, the relationship between the load W and the current I is determined through experiments, and the load W that provides good bonding is set in advance. Then, due to the load W and the ultrasonic vibration U, the ball (FIG. 3, 8a) is gradually crushed (FIG. 3, b), and the capillary (9) descends. After that, the capillary (9)
At time b (Fig. 2), target position H3 (Fig. 3 C)
(Step 130 in FIG. 4). The amount by which the ball (Fig. 3, 8a) is crushed at this time, that is, the distance: h
It is assumed that (C in FIG. 3) is determined in advance by experiment and set in advance. Next, the steps from step 130 to step 160 in FIG. 4 will be explained using FIG. 2. At time = b, the capillary (9) moves to the target position H
3 (FIG. 3C), the current ■ continues to be applied to the linear motor (4). Therefore, the ball (third
FIG. 8a) is further crushed, and the capillary (9) descends from the target position H3. At this time, the control device (18) monitoring the output signal of the position detector (17) determines that the capillary (9) has descended from the target position 1:H3.
そして、制御装置（１８）は、キャピラリ（９）を目標
位置に引き戻すために位置検出器（１７）から出力され
た現在位置と目標位置との偏差量に応した指令を駆動回
路に出力し、リニアモータ（４）に電流ｉを印加してキ
ャピラリ（９）を上方へ引き戻す（第４図ステップ１４
０）。そこで、キャピラリ（９）は上昇を開始するが、
時間Ｃにおいて、キャピラリ（９）は再び位置Ｈ３に到
達する。Then, the control device (18) outputs a command corresponding to the amount of deviation between the current position output from the position detector (17) and the target position to the drive circuit in order to pull the capillary (9) back to the target position. A current i is applied to the linear motor (4) to pull the capillary (9) back upwards (Step 14 in Figure 4).
0). Then, the capillary (9) starts to rise, but
At time C, the capillary (9) reaches position H3 again.
それと同時に、位置検出器（１７）から制御装置ｔ（１
８）にキャピラリ（９）の位置Ｈ３到達信号が送られる
（第４図ステップ１３０）。前記信号が送られると、制
御袋！！ （＋８）は、電流ｌを停止する。そして、再
びリニアモータ（４）に電流■を印加し、キャピラリ（
９）・を下降させてボール（第３図（８ｇ））とＩＣチ
ップ（１５）の電極とに荷重Ｗを加える（第４図ステッ
プ１２０）。この第４図ステップ１２０からステップ１
５０までの動作をボンディング時間を内において繰り返
す（第４図ステップ１６０）。At the same time, the control device t(1) is detected from the position detector (17).
8), a signal indicating that the capillary (9) has reached the position H3 is sent to the capillary (9) (step 130 in FIG. 4). When the signal is sent, the control bag! ! (+8) stops the current l. Then, the current ■ is applied to the linear motor (4) again, and the capillary (
9) is lowered to apply a load W to the ball (Fig. 3 (8g)) and the electrode of the IC chip (15) (Step 120 in Fig. 4). Step 1 from step 120 in this Figure 4
The operations up to step 50 are repeated within the bonding time (step 160 in FIG. 4).
ボンディング時間ｔが経過した後、制御装置（１８）の
指令により、超音波振動Ｕが停止されるとともにキャピ
ラリ（９）が上昇し、第１のボンディング工程は終了す
る。その後、キャピラリ（９）は、第２のボンディング
位置であるリードフレーム（１４）のリード上へ移動す
る。そこで、前記第１のボンディング工程と同様に、ワ
イヤ（８）を前記リードへ接続する。このとき、第２の
ボンディング工程における目標位置もまた、実験により
良好なボンディング強度が得られる値を求め、予め設定
されているものである。第２のホンディング工程が終了
することによって、１ホンデイング工程は終了する。After the bonding time t has elapsed, the ultrasonic vibration U is stopped and the capillary (9) is raised according to a command from the control device (18), and the first bonding step is completed. The capillary (9) then moves onto the leads of the lead frame (14), which is the second bonding position. Then, similarly to the first bonding step, wires (8) are connected to the leads. At this time, the target position in the second bonding step is also set in advance by determining a value that provides good bonding strength through experiments. When the second honding process ends, the first honding process ends.
上記の装置によりワイヤホンディングを行えば、ボンデ
ィング中にキャピラリ（９）の位置制御を行っているの
で、ワイヤ（８）およびボール（第３図（８ａ））の潰
れ厚が一定となり、安定した接合強度を得ることができ
る。また、位置制御を行っている最中にもキャピラリ（
９）がワイヤ（８）またはホール（第３図（８ａｌ）を
断続的に加圧しているので、充分な接合強度を得ること
ができる。If wire bonding is performed using the above device, since the position of the capillary (9) is controlled during bonding, the collapsed thickness of the wire (8) and ball (Fig. 3 (8a)) will be constant and stable. Bonding strength can be obtained. Also, the capillary (
9) intermittently pressurizes the wire (8) or the hole (FIG. 3 (8al)), sufficient bonding strength can be obtained.
本実施例において、ワイヤボンディング装置の駆動源と
してリニアモータ（４）を使用したが、ダイレクトドラ
イブ方式によりキャピラリを駆動する装置であれば、駆
動源はりニアモータ（４）に限られるものではない。In this embodiment, the linear motor (4) is used as the drive source of the wire bonding device, but the drive source is not limited to the linear motor (4) as long as the device drives the capillary using a direct drive method.
［発明の効果］
本発明によれば予め設定された目標位置において、位置
制御を行うとともに断続的に荷重を加えることによって
、安定したワイヤの潰れ厚を得られるとともに、充分な
接合強度を得ることができる。このことは、不良の発生
率を低減することを可能とし、歩留まりの向上を望むこ
とができる。[Effects of the Invention] According to the present invention, by controlling the position and intermittently applying a load at a preset target position, it is possible to obtain a stable collapsed thickness of the wire and to obtain sufficient bonding strength. I can do it. This makes it possible to reduce the incidence of defects, and it is possible to hope for an improvement in yield.
第１図は本発明のワイヤボンディング方法に使用する装
置の構成を示すブロック図、第２図はキャピラリの変位
と荷重との関係を示す図、第３図（ａ）乃至（ｃ）はキ
ャピラリの動作を示す図、第４図は本発明の一実施例の
動作を示す流れ図、第５図は従来使用されている位置制
御機構を有するワイヤボンディング装置の構成を示す図
である。
（＋）・・・ボンディングヘッド
【４）・・・リニアモータ
（９）・・・キャピラリ
（１７・・・位置検出器
（１８）・・・制御装置
（１９）・・・記憶部
（２０）・・・コントローラ
（２１）・・・接触検出器
（２２）・・・超音波発振器Figure 1 is a block diagram showing the configuration of the device used in the wire bonding method of the present invention, Figure 2 is a diagram showing the relationship between capillary displacement and load, and Figures 3 (a) to (c) are diagrams showing the relationship between capillary displacement and load. FIG. 4 is a flowchart showing the operation of an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a conventionally used wire bonding apparatus having a position control mechanism. (+)...Bonding head [4]...Linear motor (9)...Capillary (17...Position detector (18)...Control device (19)...Storage unit (20) ... Controller (21) ... Contact detector (22) ... Ultrasonic oscillator
Claims (1)
触させつつ荷重を印加し接合を行うワイヤボンディング
方法において、前記キャピラリの目標位置を設定し、前
記キャピラリが前記目標位置に到達するまで駆動部に所
定電流を印加し前記キャピラリを下降させて前記接合部
に荷重を加える加圧動作と、前記キャピラリが前記目標
位置より下降した後は前記キャピラリを前記目標位置へ
引き戻す電流を前記駆動部に印加し前記キャピラリを上
昇させる除圧動作とを行い、前記目標位置において前記
加圧動作と前記除圧動作とを交互に切替えながらボンデ
ィングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法
。In a wire bonding method in which bonding is performed by applying a load while bringing a bonding wire into contact with a bonding part using a capillary, a target position of the capillary is set, and a predetermined current is applied to a drive unit until the capillary reaches the target position. a pressurizing operation that lowers the capillary and applies a load to the joint; and after the capillary has descended from the target position, a current is applied to the drive unit to pull the capillary back to the target position to raise the capillary. A wire bonding method, characterized in that the bonding is performed while alternately switching between the pressurizing operation and the pressurizing operation at the target position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177304A JPH0465841A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177304A JPH0465841A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Wire bonding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465841A true JPH0465841A (en) | 1992-03-02 |
Family
ID=16028655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177304A Pending JPH0465841A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465841A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345341A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Shibaura Mechatronics Corp | Bonding method and device thereof |
| JP2006347896A (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Taiyo Kagaku Co Ltd | Composition for oily foaming aerosol |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2177304A patent/JPH0465841A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345341A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Shibaura Mechatronics Corp | Bonding method and device thereof |
| JP2006347896A (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Taiyo Kagaku Co Ltd | Composition for oily foaming aerosol |
| JP4717524B2 (en) * | 2005-06-13 | 2011-07-06 | 太陽化学株式会社 | Oily foam aerosol composition |
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