JPH0460013B2 - - Google Patents

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JPH0460013B2
JPH0460013B2 JP3967185A JP3967185A JPH0460013B2 JP H0460013 B2 JPH0460013 B2 JP H0460013B2 JP 3967185 A JP3967185 A JP 3967185A JP 3967185 A JP3967185 A JP 3967185A JP H0460013 B2 JPH0460013 B2 JP H0460013B2
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JP
Japan
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mold
molds
fixed
movable
molding
Prior art date
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Expired
Application number
JP3967185A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61197212A (en
Inventor
Kenzo Yamaguchi
Yoji Kono
Kohei Harada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP3967185A priority Critical patent/JPS61197212A/en
Publication of JPS61197212A publication Critical patent/JPS61197212A/en
Publication of JPH0460013B2 publication Critical patent/JPH0460013B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、光デイスクの基板等、精密な成形品
を成形するのに好適な射出成形方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an injection molding method suitable for molding precision molded products such as substrates for optical disks.

(従来の技術) 樹脂を射出成形する場合、成形金型を用いる。
成形金型は、互いに閉合、開割が可能な固定型と
移動型を有している。一般に成形品を射出成形す
る場合には、固定型および移動型を樹脂固化温度
以下例えば約90℃に維持し、これら型を閉合した
状態でキヤビテイ内に溶融樹脂を射出充填し、こ
の樹脂が型温度まで冷却した後に開割して成形品
を取り出すようになつている。
(Prior Art) When injection molding resin, a mold is used.
The molding die has a fixed die and a movable die that can be closed and opened with each other. Generally, when injection molding a molded product, a fixed mold and a movable mold are maintained at a temperature below the resin solidification temperature, for example, about 90°C, and with these molds closed, molten resin is injected into the cavity, and this resin flows into the mold. After cooling to temperature, it is split open and the molded product is taken out.

上記方法では、成形面の温度が低いため転写性
が悪く、精密な成形品例えば光デイスク用の基板
を成形することができない。この基板等を成形す
る場合には、樹脂の射出の際に、成形面の温度が
樹脂固化温度より高くすなわちガラス転移点程度
またはそれ以上になるように、固定型および移動
型を加熱し、樹脂を射出充填した後でこれら型を
樹脂固化温度まで冷却する。このように、固定型
および移動型の加熱、冷却サイクルが必要であ
る。
In the above method, since the temperature of the molding surface is low, transferability is poor, and precise molded products such as substrates for optical disks cannot be molded. When molding this substrate, etc., during resin injection, the fixed mold and movable mold are heated so that the temperature of the molding surface is higher than the resin solidification temperature, that is, around the glass transition point or higher. After injection filling, the molds are cooled to the resin solidification temperature. Thus, fixed and mobile heating and cooling cycles are required.

(発明が解決しようとする問題点) 上記方法では、熱容量の大きい固定型および移
動型全体を加熱、冷却するため、加熱時間、冷却
時間が長くなり、生産性が悪かつた。
(Problems to be Solved by the Invention) In the above method, since the entire fixed mold and movable mold having large heat capacities are heated and cooled, the heating time and cooling time are long, resulting in poor productivity.

(問題点を解決するための手段) 本発明は上記問題点を解消するためになされた
もので、その要旨は、互いに開割、閉合が可能な
固定型と移動型とを有し、それら固定型、移動型
が互いに分離可能な内型と外型によつてそれぞれ
構成された成形金型を用い、固定型と移動型の内
型同士を閉合させるとともに内型と外型とを離し
た状態で、内型の加熱を行ない、上記外型を内型
に当接させた状態で、内型間に形成されたキヤビ
テイ内に溶融樹脂を射出充填し、内型を冷却して
溶融樹脂を固化させた後に、固定型と移動型とを
開割して成形品を取り出すことを特徴とする射出
成形方法にある。
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its gist is to have a fixed type and a movable type that can be opened and closed with each other. A state in which the fixed and movable inner molds are closed together and the inner and outer molds are separated using a molding mold in which a mold and a movable mold are each composed of an inner mold and an outer mold that can be separated from each other. Then, the inner mold is heated, and with the outer mold in contact with the inner mold, molten resin is injected and filled into the cavity formed between the inner molds, and the inner mold is cooled to solidify the molten resin. The injection molding method is characterized in that the fixed mold and the movable mold are split open to take out the molded product.

(作 用) 固定型および移動型の各内型を閉合するととも
に、これら内型に対して外型を離した状態で、熱
容量の小さい内型の加熱を行なうため、加熱時間
を短縮でき、また加熱部の熱容量が小さいため冷
却時間も短縮でき、生産性を向上させることがで
きる。
(Function) As the fixed and movable inner molds are closed and the outer mold is separated from these inner molds, the inner mold with a small heat capacity is heated, so heating time can be shortened and the heating time can be reduced. Since the heat capacity of the heating section is small, the cooling time can be shortened and productivity can be improved.

(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。第1図〜第3図は、本発明方法を実施する
際に用いられる成形金型1を示す。この成形金型
1は光デイスクの基板を射出成形するために用い
られるものである。成形金型1は、互いに開割、
閉合が可能な固定型10と移動型20とを有して
いる。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 show a molding die 1 used when carrying out the method of the present invention. This molding die 1 is used for injection molding a substrate of an optical disk. The molding molds 1 are mutually split,
It has a fixed mold 10 and a movable mold 20 that can be closed.

固定型10は互いに分離可能な内型11と外型
12とを有している。これら内型11と外型12
との間には弾性体としてコイルスプリング13が
介在されており、内型11を外型12から離す方
向に付勢している。また、第2図に示すように、
外型12には案内ピン14が固定されており、こ
の案内ピン14により、内型11の外型12に対
する移動を案内するようになつている。案内ピン
14は、内型11を貫通して外型12とは反対側
に突出している。この突出端部には鍔部14aが
設けられており、この鍔部14aによつて、コイ
ルスプリング13に付勢された内型11の脱落を
防止している。
The fixed mold 10 has an inner mold 11 and an outer mold 12 that are separable from each other. These inner mold 11 and outer mold 12
A coil spring 13 is interposed as an elastic body between the inner mold 11 and the outer mold 12 to urge the inner mold 11 away from the outer mold 12. Also, as shown in Figure 2,
A guide pin 14 is fixed to the outer mold 12, and the guide pin 14 guides the movement of the inner mold 11 relative to the outer mold 12. The guide pin 14 penetrates the inner mold 11 and protrudes to the side opposite to the outer mold 12. A flange 14a is provided at this protruding end, and this flange 14a prevents the inner mold 11 urged by the coil spring 13 from falling off.

内型11は、基板部15と成形部16とを連結
することにより構成されている。内型11には、
基板部15と成形部16との間において、熱媒体
および冷媒体の通路17が形成されている。固定
型10の中央部にはスプルーブツシユ18が挿入
固定されている。
The inner mold 11 is constructed by connecting a substrate part 15 and a molding part 16. In the inner mold 11,
A passage 17 for heat medium and cooling medium is formed between the substrate part 15 and the molded part 16. A sprue bush 18 is inserted and fixed in the center of the fixed mold 10.

移動型20は互いに分離可能な内型21と外型
22とを有している。これら内型21と外型22
との間には弾性体としてコイルスプリング23が
介在されており、内型21を外型22から離す方
向に付勢している。また、第3図に示すように、
外型22にはボルト形状をなす案内ピン24が固
定されており、この案内ピン24により、内型2
1の外型22に対する移動を案内するようになつ
ている。案内ピン24は、内型21を貫通して外
型22とは反対側に突出している。この突出端部
には大径の頭部24aが設けられており、この頭
部24aによつて、コイルスプリング23に付勢
された内型21の脱落を防止している。なお、内
型11,21には、案内ピン14,24の突出端
部を収納するための穴11a,21aが形成され
ている。
The movable mold 20 has an inner mold 21 and an outer mold 22 that are separable from each other. These inner mold 21 and outer mold 22
A coil spring 23 is interposed as an elastic body between the inner mold 21 and the outer mold 22 to urge the inner mold 21 away from the outer mold 22. Also, as shown in Figure 3,
A bolt-shaped guide pin 24 is fixed to the outer mold 22, and the inner mold 2
1 to guide movement relative to the outer mold 22. The guide pin 24 penetrates the inner mold 21 and protrudes to the side opposite to the outer mold 22. A large-diameter head 24a is provided at this projecting end, and this head 24a prevents the inner mold 21, which is biased by the coil spring 23, from falling off. Note that holes 11a and 21a are formed in the inner molds 11 and 21 to accommodate the protruding ends of the guide pins 14 and 24.

内型21は、基板部25と成形部26とを連結
することにより構成されている。内型21には、
基板部25と成形部26との間において、熱媒体
および冷媒体の通路27が形成されている。
The inner mold 21 is constructed by connecting a substrate section 25 and a molding section 26. In the inner mold 21,
A passage 27 for a heat medium and a cooling medium is formed between the substrate part 25 and the molded part 26.

内型21の中央部にはセンターコア28が挿入
固定されている。センターコア28は、薄肉で表
面に微細な螺旋溝を有するスタンパ30の中央部
を固定している。このスタンパ30は、内型21
の成形部26の面26aに沿つて配置されてい
る。また、成形部26にはリングコア31が固定
されており、このリンゴコア31は上記スタンパ
30の周縁部を軽く押さえている。
A center core 28 is inserted and fixed in the center of the inner mold 21. The center core 28 is thin and fixes the center portion of the stamper 30 having a fine spiral groove on its surface. This stamper 30 has an inner mold 21
It is arranged along the surface 26a of the molded part 26. Further, a ring core 31 is fixed to the molding part 26, and this apple core 31 lightly presses the peripheral edge of the stamper 30.

移動型20には、外型22およびセンターコア
28を貫通する突き出しピン32が設けられてい
る。
The movable mold 20 is provided with an ejection pin 32 that penetrates the outer mold 22 and the center core 28.

上記構成の成形金型1を用いて光デイスクの基
板を射出成形する。詳述すると、まず、第4図に
示すように、移動型20を固定型10方向へ移動
させて各内型11,21を閉合する。これによ
り、成形部16の面16a、スタンパ30、セン
タコア28、リンゴコア31により成形用のキヤ
ビテイ33が形成される。但し、外型12,22
は内型11,21から離しておく。この状態で各
内型12,21の通路17,27に熱媒体を流
し、内型12,21を加熱する。この加熱は、ス
タンパ30が樹脂のガラス転移点またはそれ以上
例えば約150℃になるまで行なう。この際、外型
12,22が内型11,21から離れていて加熱
されず、熱容量の小さい内型11,21のみが加
熱され、しかも内型11,21が閉合されていて
熱の放散も少ないため、加熱時間を短縮できる。
A substrate of an optical disk is injection molded using the molding die 1 having the above configuration. To explain in detail, first, as shown in FIG. 4, the movable mold 20 is moved toward the fixed mold 10 and the inner molds 11 and 21 are closed. As a result, a molding cavity 33 is formed by the surface 16a of the molding part 16, the stamper 30, the center core 28, and the apple core 31. However, the outer molds 12, 22
are kept away from the inner molds 11 and 21. In this state, a heat medium is passed through the passages 17 and 27 of each inner mold 12 and 21 to heat the inner molds 12 and 21. This heating is performed until the stamper 30 reaches the glass transition point of the resin or higher, for example about 150°C. At this time, the outer molds 12, 22 are separated from the inner molds 11, 21 and are not heated, and only the inner molds 11, 21, which have a small heat capacity, are heated, and the inner molds 11, 21 are closed, so heat dissipates. Since the amount is small, heating time can be shortened.

次に、移動型20をコイルスプリング13,2
3に抗してさらに固定型10方向へ移動させるこ
とにより、第1図,第5図に示すように、固定型
10、移動型20の内型11,21および外型1
2,22を全て接合させる。そして、この直後に
溶融樹脂をスプルーブツシユ18の湯道18aか
らキヤビテイ33へ射出充填する。これにより、
スタンパ30の微細な螺旋溝が樹脂に転写され
る。スタンパ30は上述したように樹脂のガラス
転移点以上に加熱されているため、良好な転写が
行なわれ、高精度の光デイスク用基板が得られ
る。
Next, move the movable mold 20 to the coil springs 13 and 2.
3, the inner molds 11 and 21 and the outer mold 1 of the fixed mold 10 and the movable mold 20 are moved as shown in FIGS. 1 and 5.
2 and 22 are all joined. Immediately after this, molten resin is injected and filled into the cavity 33 from the runner 18a of the sprue bush 18. This results in
The fine spiral grooves of the stamper 30 are transferred to the resin. Since the stamper 30 is heated above the glass transition point of the resin as described above, good transfer is performed and a highly accurate optical disk substrate is obtained.

次に、内型11,21の通路16,26に冷媒
体を流して内型11,21を樹脂固化温度以下例
えば約90℃まで冷却し、充填された樹脂を固化さ
せる。この冷却の際、外型12,22が加熱され
ていないので、熱容量の小さな内型11,21の
みを冷却すればよく、しかも内型11,21から
外型12,22への熱放散も行なわれるので、冷
却時間を短縮できる。
Next, a cooling medium is flowed through the passages 16, 26 of the inner molds 11, 21 to cool the inner molds 11, 21 to a temperature below the resin solidification temperature, for example, about 90° C., thereby solidifying the filled resin. During this cooling, since the outer molds 12 and 22 are not heated, it is only necessary to cool the inner molds 11 and 21, which have small heat capacities, and heat is also dissipated from the inner molds 11 and 21 to the outer molds 12 and 22. cooling time can be shortened.

次に、第6図に示すように、移動型20を後退
させて、固定型10から完全に離し、突き出しピ
ン32を作動させて成形品を取り出す。
Next, as shown in FIG. 6, the movable mold 20 is moved backward and completely separated from the fixed mold 10, and the ejection pin 32 is activated to take out the molded product.

本発明は上記実施例に制約されず種々の態様が
可能である。例えば、本発明方法は、光デイスク
用の基板以外の精密品を成形する場合にも適用で
きる。
The present invention is not limited to the above embodiments, and various embodiments are possible. For example, the method of the present invention can be applied to molding precision products other than substrates for optical disks.

(発明の効果) 以上説明したように、本発明方法では、固定型
および移動型の各内型を閉合するとともにこれら
内型に対して外型を離した状態で、熱容量の小さ
い内型の加熱を行なうため、短時間で加熱でき、
またこの内型を短時間で冷却でき、生産性を向上
させるこができる。したがつて、精密品成形のよ
うに加熱冷却サイクルを必要とする射出成形に好
適である。
(Effects of the Invention) As explained above, in the method of the present invention, the fixed and movable inner molds are closed and the outer mold is separated from these inner molds, and the inner mold with a small heat capacity is heated. Because of this, it can be heated in a short time,
Moreover, this inner mold can be cooled in a short time, and productivity can be improved. Therefore, it is suitable for injection molding that requires heating and cooling cycles such as precision product molding.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明方法を実施するために用いられ
る成形金型の断面図、第2図は固定型における内
型案内手段を示すもので第1図とは異なる方向か
らの断面図、第3図は移動型における内型案内手
段を示す断面図、第4図〜第6図は本発明方法に
よる光デイスク用基板の成形を順を追つて説明す
る概略断面図である。 1…成形金型、10…固定型、11…内型、1
2…外型、20…移動型、21…内型、22…外
型、33…キヤビテイ。
Fig. 1 is a sectional view of a molding die used to carry out the method of the present invention, Fig. 2 is a sectional view showing the inner mold guide means in a fixed mold, taken from a different direction from Fig. 1; The figure is a sectional view showing the inner mold guiding means in the movable mold, and FIGS. 4 to 6 are schematic sectional views illustrating step by step the molding of an optical disk substrate by the method of the present invention. 1... Molding die, 10... Fixed mold, 11... Inner mold, 1
2...Outer mold, 20...Movable mold, 21...Inner mold, 22...Outer mold, 33...Cavity.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 互いに開割、閉合が可能な固定型と移動型と
を有し、これら固定型、移動型が互いに分離可能
な内型と外型によつてそれぞれ構成された成形金
型を用い、固定型と移動型の内型同士を閉合させ
るとともに内型と外型とを離した状態で、内型の
加熱を行ない、上記外型を内型に当接させた状態
で、内型間に形成されたキヤビテイ内に溶融樹脂
を射出充填し、内型を冷却して溶融樹脂を固化さ
せた後に、固定型と移動とを開割して成形品を取
り出すことを特徴とする射出成形方法。
1. Using a molding die that has a fixed mold and a movable mold that can be opened and closed with each other, and the fixed mold and the movable mold each consist of an inner mold and an outer mold that can be separated from each other, the fixed mold With the inner molds of the movable molds closed together and the inner mold and outer mold separated, the inner mold is heated, and with the outer mold in contact with the inner mold, a mold is formed between the inner molds. An injection molding method characterized by injecting and filling a molten resin into a cavity, cooling an inner mold to solidify the molten resin, and then separating a fixed mold and a movable mold to take out a molded product.
JP3967185A 1985-02-28 1985-02-28 Injection molding method Granted JPS61197212A (en)

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JPS61197212A JPS61197212A (en) 1986-09-01
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