JPH0458142A - 耐発火性試験方法及び装置 - Google Patents
耐発火性試験方法及び装置Info
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- JPH0458142A JPH0458142A JP16897990A JP16897990A JPH0458142A JP H0458142 A JPH0458142 A JP H0458142A JP 16897990 A JP16897990 A JP 16897990A JP 16897990 A JP16897990 A JP 16897990A JP H0458142 A JPH0458142 A JP H0458142A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
例えば電子機器のカバー等に多用されている合成樹脂製
の成形品の耐発火性を試験する方法及び装置に関し、 耐発火性試験対象物の耐発火性を電子機器内で実際に起
こりつる状況で試験可能とすることを目的とし、 耐発火性試験対象物を予熱する工程と、上記予熱工程に
より予熱された上記試験対象物に火炎を照射する工程と
より構成する。
の成形品の耐発火性を試験する方法及び装置に関し、 耐発火性試験対象物の耐発火性を電子機器内で実際に起
こりつる状況で試験可能とすることを目的とし、 耐発火性試験対象物を予熱する工程と、上記予熱工程に
より予熱された上記試験対象物に火炎を照射する工程と
より構成する。
本発明は例えば電子機器のカバー等に多用されている合
成樹脂製の成形品の耐発火性を試験する方法及び装置に
関する。
成樹脂製の成形品の耐発火性を試験する方法及び装置に
関する。
電子機器のカバー等には、合成樹脂成形品が多用されて
いる。例えば第7図に示すように、合成樹脂成形品であ
るカバ一部材1は、抵抗素子2゜コンデンサ3等が実装
されているプリント回路基板4のすぐ上側に配設されて
いる。
いる。例えば第7図に示すように、合成樹脂成形品であ
るカバ一部材1は、抵抗素子2゜コンデンサ3等が実装
されているプリント回路基板4のすぐ上側に配設されて
いる。
電子機器が故障を起こし、抵抗素子2に過剰電流が流れ
ることがある。この場合、抵抗素子2は徐々に加熱され
、場合によっては遂に炎を発生することもありうる。
ることがある。この場合、抵抗素子2は徐々に加熱され
、場合によっては遂に炎を発生することもありうる。
そこで、上記のカバ一部材1については、耐発火性につ
いて試験を行ない、安全性を確認する必要がある。
いて試験を行ない、安全性を確認する必要がある。
この耐発火性試験は、熱をより実際に近い状態で加えて
行うことが望ましい。
行うことが望ましい。
従来は第8図に示すように、カバ一部材1を支柱10.
11により支持し、バーナ12を使用し、火炎13をカ
バ一部材1に5秒程度あてることにより行っていた。
11により支持し、バーナ12を使用し、火炎13をカ
バ一部材1に5秒程度あてることにより行っていた。
上記の電子機器における異常時の実際の状況は、加熱し
た抵抗素子2によりカバ一部材1が予熱され、この状況
において、発火した抵抗素子2の火炎が当たる状態とな
る。
た抵抗素子2によりカバ一部材1が予熱され、この状況
において、発火した抵抗素子2の火炎が当たる状態とな
る。
しかし、上記従来の試験方法では、カバ一部材lを予熱
せず、カバ一部材lに最初から火炎を当てる方法である
ため、電子機器において実際に起こりつる加熱の状態と
は、相当に異なっており、カバ一部材1の耐発火性を正
しく評価することができなかった。
せず、カバ一部材lに最初から火炎を当てる方法である
ため、電子機器において実際に起こりつる加熱の状態と
は、相当に異なっており、カバ一部材1の耐発火性を正
しく評価することができなかった。
本発明は、発火性試験対象物の耐発火性を電子機器内で
実際に起こりうる状況で試験可能とした耐発火性試験方
法及び装置を提供することを目的とする。
実際に起こりうる状況で試験可能とした耐発火性試験方
法及び装置を提供することを目的とする。
本発明は、耐発火性試験対象物を予熱する工程と、上記
予熱工程により予熱された上記試験対象物に火炎を照射
する工程とよりなる構成としたものである。
予熱工程により予熱された上記試験対象物に火炎を照射
する工程とよりなる構成としたものである。
火炎照射工程の前に予熱工程を設けることにより、耐発
火性試験対象物は、まず、予熱され、予熱されている状
態で火炎を照射される。
火性試験対象物は、まず、予熱され、予熱されている状
態で火炎を照射される。
第1図は本発明の一実施例の耐発火性試験方法を示す。
20は予熱工程であり、まず試験対象物であるカバ一部
材をこれに炎を当てずに所定時間T。
材をこれに炎を当てずに所定時間T。
(例えば数時間)加熱する。
これにより、カバ一部材は、第2図中、JIIrで示す
ように、予熱される。
ように、予熱される。
21は予熱工程20に続く火炎照射工程であり、予熱さ
れているカバ一部材に炎を所定時間T、前照射る。
れているカバ一部材に炎を所定時間T、前照射る。
これにより、カバ一部材は、第2図中、線■で示すよう
に、上記の時間T、更に急激に加熱される。
に、上記の時間T、更に急激に加熱される。
カバ一部材を上記のように加熱したときの途中の状況及
び加熱後の状況(熱による変形又は発火等)から、カバ
一部材の耐発火性を評価する。
び加熱後の状況(熱による変形又は発火等)から、カバ
一部材の耐発火性を評価する。
カバ一部材はまず予熱され、その後に火炎を照射される
ものであるため、電子機器の異常発熱時におけると同じ
状態で加熱されることになり、カバ一部材の耐発火性は
従来の試験方法による場合に比べてより正しく評価され
る。
ものであるため、電子機器の異常発熱時におけると同じ
状態で加熱されることになり、カバ一部材の耐発火性は
従来の試験方法による場合に比べてより正しく評価され
る。
次に本発明の一実施例の耐発火性試験装置30について
、第3図乃至第6図を参照して説明する。
、第3図乃至第6図を参照して説明する。
各図中、31は径がdlの円柱形状の発熱体であり、セ
ラミック製の円柱体32にニクロム線33を螺旋状に巻
き付けた構造である。
ラミック製の円柱体32にニクロム線33を螺旋状に巻
き付けた構造である。
発熱体31の両端より、ロッド状の電源供給端子34.
35が突出している。
35が突出している。
ニクロム線33の両端は、上記端子34.35に巻き付
けてスポット溶接されている。
けてスポット溶接されている。
この発熱体31は、端子34.35を、支柱36.37
により支持されて、5水平に支持されている。
により支持されて、5水平に支持されている。
端子34.35は、可変電源38と電気的に接続されて
いる。
いる。
39は発熱体31と略同径のガイド部材であり、長い端
子35が中心を貫通した状態で端子35に固定されてお
り、発熱体31に隣接してこの発熱体31と同軸的に配
されている。
子35が中心を貫通した状態で端子35に固定されてお
り、発熱体31に隣接してこの発熱体31と同軸的に配
されている。
40は火炎発生体であり、内径が上記径d1より多少大
きいdl+外径かd3.長さが1の円筒体であり、ガイ
ド部材39に第6図に示すように遊嵌して支持されてい
る。
きいdl+外径かd3.長さが1の円筒体であり、ガイ
ド部材39に第6図に示すように遊嵌して支持されてい
る。
また、火炎発生体40には、多数の通気孔41が径方向
に形成しである。
に形成しである。
また、火炎発生体40は可燃物であるエポキシ樹脂製で
ある。
ある。
45はプランジャソレノイドであり、これか励磁される
と、押し棒46が矢印X1方向に押し出され、火炎発生
体40を押してこれを移動させる。
と、押し棒46が矢印X1方向に押し出され、火炎発生
体40を押してこれを移動させる。
50〜53はカバ一部材支柱であり、上記発熱体3Iの
周囲の四方に立設しである。
周囲の四方に立設しである。
被試験物であるカバ一部材lは、支柱50〜53により
支持されて、発熱体31より上方に寸法Hの高さに、発
熱体31を覆って配設される。
支持されて、発熱体31より上方に寸法Hの高さに、発
熱体31を覆って配設される。
次に、上記構成の耐発火性試験装置30の動作について
説明する。
説明する。
まず、第3図、第5図に示すように、火炎発生体40を
ガイド部材39に支持させて位置Plにセットし、カバ
一部材1を発熱体31の上方を覆って配設する。
ガイド部材39に支持させて位置Plにセットし、カバ
一部材1を発熱体31の上方を覆って配設する。
この状態で、可変電源38によりニクロム線33に所定
の電流を流し、発熱体31を所定の熱量で発熱させる。
の電流を流し、発熱体31を所定の熱量で発熱させる。
これにより、カバ一部材lが第2図中線工で示すように
予熱される。
予熱される。
予熱を開始してから時間T、を経過した時点で、プラン
ジャソレノイド45が励磁される。
ジャソレノイド45が励磁される。
プランジャソレノイド45が励磁されると、押し棒46
が矢印X1方向に突き出し、火炎発生体40を押し、火
炎発生体40はガイド部材39により支持案内されつつ
矢印X1方向に移動して、第3図及び第4図中二点鎖線
で示す位置P2に到り、発熱体31と嵌合してこれを包
み込む状態となる。
が矢印X1方向に突き出し、火炎発生体40を押し、火
炎発生体40はガイド部材39により支持案内されつつ
矢印X1方向に移動して、第3図及び第4図中二点鎖線
で示す位置P2に到り、発熱体31と嵌合してこれを包
み込む状態となる。
火炎発生体40が位置P、に移動されると、火炎発生体
40は発熱体31により加熱され、直ちに発火して燃焼
し、第6図に示すように、火炎60が上記カバ一部材l
に照射される。
40は発熱体31により加熱され、直ちに発火して燃焼
し、第6図に示すように、火炎60が上記カバ一部材l
に照射される。
火炎発生体40には、多数の通気孔41が形成してあり
、空気か第5図中矢印61て示すように、各通気孔41
を通して中心側にとり込まれる。これにより、火炎発生
体40は瞬時に着火されて完全に燃焼される。
、空気か第5図中矢印61て示すように、各通気孔41
を通して中心側にとり込まれる。これにより、火炎発生
体40は瞬時に着火されて完全に燃焼される。
以上により試験が終了する。
このときのカバ一部材1の状況(熱変形を起こしたり、
更には発火したりする)から、カバ一部材1の耐発火性
が評価される。
更には発火したりする)から、カバ一部材1の耐発火性
が評価される。
上記の試験装置30によれば、以下に述べるように、予
熱時の発熱量及び火炎のエネルギを可変することが出来
る。
熱時の発熱量及び火炎のエネルギを可変することが出来
る。
■ 予熱時の発熱量の可変について。
可変電源38の出力電圧を上げると、発熱体31の発熱
量が増え、カバ一部材lは第2図中線Ibで示すように
予熱される。
量が増え、カバ一部材lは第2図中線Ibで示すように
予熱される。
逆に可変電源38の出力電圧を下げると、発熱体31の
発熱量が減り、カバ一部材lは第2図中線Ibで示すよ
うに予熱される。
発熱量が減り、カバ一部材lは第2図中線Ibで示すよ
うに予熱される。
■ 火炎のエネルギの可変について。
火炎発生体40として、径di、長さlが種々異なり、
サイズの異なるものを幾種類か用意する。
サイズの異なるものを幾種類か用意する。
小さいサイズの火炎発生体を使用すると、火炎のエネル
ギは小さくなり、カバ一部材1は、第2図中線Iraで
示すように加熱される。
ギは小さくなり、カバ一部材1は、第2図中線Iraで
示すように加熱される。
大きいサイズの火炎発生体を使用すると、火炎のエネル
ギは大きくなり、カバ一部材lは、第2図中線■bで示
すように加熱される。
ギは大きくなり、カバ一部材lは、第2図中線■bで示
すように加熱される。
このように、予熱時の発熱量及び火炎のエネルギを適宜
室めることにより、電子機器内において発生する異常加
熱と極めて似た状況を作り出すことが出来、カバ一部材
lの耐発火性をより正しく評価することが出来る。
室めることにより、電子機器内において発生する異常加
熱と極めて似た状況を作り出すことが出来、カバ一部材
lの耐発火性をより正しく評価することが出来る。
また、火炎発生体40の形状は、円筒形状に限らず、例
えば断面が角状、楕円形状のものでもよい。
えば断面が角状、楕円形状のものでもよい。
また、試験対象物は、合成樹脂製の部品に限らない。
また、上記高さHを変えて試験を行うことにより、カバ
一部材1が電子機器内で安全に配置できる安全圏を求め
ることもでき、これを電子機器設計のときのデータとし
て使用することにより、より安全な電子機器を設計する
ことが出来る。
一部材1が電子機器内で安全に配置できる安全圏を求め
ることもでき、これを電子機器設計のときのデータとし
て使用することにより、より安全な電子機器を設計する
ことが出来る。
以上説明した様に、本発明の請求項1の発明によれば、
耐発火性試験対象物をまず予熱し、予熱された状態の耐
発火性試験対象物に火炎を照射するため、耐発火性試験
対象物を、電子機器内で実際に生ずる異常加熱と近い状
態で加熱することか出来、従って、電子機器に組込まれ
る部品の耐発火性をより正しく評価することが出来る。
耐発火性試験対象物をまず予熱し、予熱された状態の耐
発火性試験対象物に火炎を照射するため、耐発火性試験
対象物を、電子機器内で実際に生ずる異常加熱と近い状
態で加熱することか出来、従って、電子機器に組込まれ
る部品の耐発火性をより正しく評価することが出来る。
請求項2の発明によれば、耐発火性試験対象物を最初に
予熱し、この後に火炎を照射する順序で試験を行うこと
が出来る。
予熱し、この後に火炎を照射する順序で試験を行うこと
が出来る。
請求項3の発明によれば、予熱時の温度を、耐発火性試
験対象物が組込まれる電子機器内で生ずる異常加熱によ
る温度とすることが出来、実際に近い状態で予熱出来る
。
験対象物が組込まれる電子機器内で生ずる異常加熱によ
る温度とすることが出来、実際に近い状態で予熱出来る
。
請求項4の発明によれば、火炎発生体を完全燃焼させる
ことが出来る。
ことが出来る。
請求項5の発明によれば、火炎のエネルギを、耐発火性
試験対象物が組込まれる電子機器内で発生する火炎のエ
ネルギとすることが出来、実際に近い状態で火炎を照射
出来る。
試験対象物が組込まれる電子機器内で発生する火炎のエ
ネルギとすることが出来、実際に近い状態で火炎を照射
出来る。
第1図は本発明の一実施例の耐発火性試験方法を説明す
る図、 第2図は本発明の耐発火性試験方法における加熱の仕方
を説明する図、 第3図は本発明の一実施例の耐発火性試験装置を示す図
、 第4図は第3図中、要部を取り出して示す平面図、 第5図は第4図中、■−■線に沿う火炎発生体の断面図
、 第6図は第3図の試験装置の立面図、 第7図は電子機器におけるカバ一部材と電子回路との配
置の1例を示す図、 第8図は従来の耐発火性試験方法の1例を示す図である
。 図において、 20は予熱工程、 21は火炎照射工程、 30は耐発火性試験装置、 31は円柱状発熱体、 32はセラミック円柱体、 33はニクロム線、 34.35は電源供給端子、 36.37は支柱、 38は可変電源、 39はガイド部材、 40は火炎発生体、 41は通気孔、 45よプランジ中ソレノイド、 46は押し棒、 50〜53はカバ一部材支柱、 60は火炎、 1は空気の流れを示す矢印 を示す。
る図、 第2図は本発明の耐発火性試験方法における加熱の仕方
を説明する図、 第3図は本発明の一実施例の耐発火性試験装置を示す図
、 第4図は第3図中、要部を取り出して示す平面図、 第5図は第4図中、■−■線に沿う火炎発生体の断面図
、 第6図は第3図の試験装置の立面図、 第7図は電子機器におけるカバ一部材と電子回路との配
置の1例を示す図、 第8図は従来の耐発火性試験方法の1例を示す図である
。 図において、 20は予熱工程、 21は火炎照射工程、 30は耐発火性試験装置、 31は円柱状発熱体、 32はセラミック円柱体、 33はニクロム線、 34.35は電源供給端子、 36.37は支柱、 38は可変電源、 39はガイド部材、 40は火炎発生体、 41は通気孔、 45よプランジ中ソレノイド、 46は押し棒、 50〜53はカバ一部材支柱、 60は火炎、 1は空気の流れを示す矢印 を示す。
Claims (5)
- (1)耐発火性試験対象物(1)を予熱する工程(20
)と、 上記予熱工程により予熱された上記試験対象物に火炎(
60)を照射する工程(21)とよりなることを特徴と
する耐発火性試験方法。 - (2)耐発火性試験対象物の下方に水平に配され、該試
験対象物を予熱する略円柱状の発熱体(31)と、 該発熱体より離れた部位(P_1)に支持されている、
筒形状であり、可燃物製の火炎発生体(40)と、 該火炎発生体を上記発熱体を覆う部位に移動させる機構
(45、46)とよりなり、 上記発熱体が発熱して上記試験対象物を予熱し、この後
に上記移動機構が動作して上記火炎発生体が上記発熱体
を覆う部位(P_2)に移動され、燃焼して火炎(60
)を発生し、該火炎を上記試験対象物に照射する構成と
したことを特徴とする耐発火性試験装置。 - (3)上記発熱体(31)は、ニクロム線(33)と、
これに電流を加える可変電源(38)とよりなることを
特徴とする請求項2記載の耐発火性試験装置。 - (4)上記火炎発生体(40)は、多数の通気孔(41
)を有することを特徴とする請求項2記載の耐発火性試
験装置。 - (5)上記火炎発生体(40)は、サイズの異なる複数
種類のものから選択可能であることを特徴とする請求項
2記載の耐発火性試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16897990A JPH0458142A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 耐発火性試験方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16897990A JPH0458142A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 耐発火性試験方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0458142A true JPH0458142A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15878108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16897990A Pending JPH0458142A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 耐発火性試験方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0458142A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100359575B1 (ko) * | 2000-11-09 | 2002-11-07 | 한미하이테크주식회사 | 연소 시험장치 |
JP2010151608A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 封止樹脂の難燃性評価方法および難燃性評価用試験体 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16897990A patent/JPH0458142A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100359575B1 (ko) * | 2000-11-09 | 2002-11-07 | 한미하이테크주식회사 | 연소 시험장치 |
JP2010151608A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 封止樹脂の難燃性評価方法および難燃性評価用試験体 |
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