JPH0457465B2 - - Google Patents

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JPH0457465B2
JPH0457465B2 JP58246509A JP24650983A JPH0457465B2 JP H0457465 B2 JPH0457465 B2 JP H0457465B2 JP 58246509 A JP58246509 A JP 58246509A JP 24650983 A JP24650983 A JP 24650983A JP H0457465 B2 JPH0457465 B2 JP H0457465B2
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JP
Japan
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grinding
magnetic head
axis
ground
resistance value
Prior art date
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JP58246509A
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JPS60141465A (en
Inventor
Shigemi Asai
Yoshuki Yokomachi
Kazutaka Abe
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication of JPS60141465A publication Critical patent/JPS60141465A/en
Publication of JPH0457465B2 publication Critical patent/JPH0457465B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/36Single-purpose machines or devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <技術分野> 本発明は磁気ヘツド等の円筒研削を行なう円筒
研削盤に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Technical Field> The present invention relates to a cylindrical grinder for cylindrical grinding of magnetic heads and the like.

<従来技術> 一般に磁気ヘツドの製造工程においては、磁気
テープ等の磁気記録媒体と接触する磁気ヘツドの
媒体摺動面の曲面形成機械加工は円筒研削盤によ
る研削加工とラツピングテープによるラツピング
加工が知られている。これらの加工法の内、前者
の円筒研削盤による研削加工は、後者のラツピン
グテープによるラツピング加工に比べ、(1)絶対加
工量が多い (2)研削加工による加工面のチツピン
グ、クラツク、あるいは加工変質層が発生しやす
い (3)加工面での研削による発熱が生じやすい等
の特徴が有り、被加工物(磁気ヘツド)の研削加
工条件は厳密に管理される必要が有る。中でも研
削量は磁気ヘツドのギヤツプ深さを所定の寸法ま
で研削加工する必要が有る為、高精度に管理され
ることが必要となる。又、昨今、技術開発が著し
いデイジタル方式の磁気記録再生装置に適用され
るマルチトラツク磁気ヘツドにおいては、通常ア
ナログ方式磁気記録再生装置に適用される磁気ヘ
ツドに比べトラツク数が多く、高記録密度記録再
生が要求される為、各トラツクのギヤツプ深さを
高精度で尚かつ均一に形成しなければならない。
ところで、円筒研削盤における研削量の制御は、
研削砥石の摩耗による寸法変動、研削時の発熱に
よる被加工物の熱膨脹等の不安定要素を除去する
為、自動定寸装置を付加したものがCNC(コンピ
ユータ数値制御)化されたものが見られ、又、磁
気ヘツドのギヤツプ深さを所定の寸法まで研削加
工あるいはラツピング加工する為の寸法管理方法
として、光学顕微鏡による視認識法や磁気ヘツド
のギヤツプ部に形成された抵抗体の抵抗値の変化
を検出する方法が知られている。
<Prior art> Generally, in the manufacturing process of magnetic heads, machining for forming curved surfaces of the media sliding surfaces of magnetic heads that come into contact with magnetic recording media such as magnetic tapes is performed by grinding using a cylindrical grinder and wrapping using wrapping tape. Are known. Among these processing methods, the former method of grinding using a cylindrical grinder is more likely than the latter method of wrapping using a wrapping tape to (1) require a larger absolute amount of processing (2) chipping, cracking, or (3) There are characteristics such as the tendency to generate heat due to grinding on the machined surface, so the grinding conditions of the workpiece (magnetic head) must be strictly controlled. Above all, the amount of grinding needs to be controlled with high precision because it is necessary to grind the gap depth of the magnetic head to a predetermined dimension. In addition, multi-track magnetic heads used in digital magnetic recording and reproducing devices, which have undergone remarkable technological development in recent years, have a larger number of tracks than magnetic heads normally used in analog magnetic recording and reproducing devices, and are capable of high-density recording. Since regeneration is required, the gap depth of each track must be formed with high precision and uniformly.
By the way, the amount of grinding on a cylindrical grinder is controlled by
In order to eliminate unstable factors such as dimensional changes due to wear of the grinding wheel and thermal expansion of the workpiece due to heat generated during grinding, some machines are equipped with an automatic sizing device and are CNC (computer numerically controlled). In addition, as a dimensional control method for grinding or wrapping the gap depth of the magnetic head to a predetermined dimension, there is a visual recognition method using an optical microscope and a change in the resistance value of a resistor formed in the gap part of the magnetic head. There are known methods for detecting.

<発明が解決しようとする課題> しかしながら、被加工物の研削面の表面粗度を
向上させる為、研削砥石にレジノイド系の結合剤
を用いた弾性砥石を用いた場合、その砥石の特性
上、砥石の切込量と被加工物の研削量とは必ずし
も一致するものではなく、前述の自動定寸装置や
CNC装置を付加しても、フイードバツク制御系
を持たないこう言つた装置では高精度に研削量を
制御することが困難であつた。また前記光学顕微
鏡による視認識法や抵抗体の抵抗値検出法を用い
れば、前記、自動定寸装置やCNC装置に比べ、
高精度に研削量を制御できるが、研削加工中常に
抵抗体の抵抗値を測定して被研削面の角度を補正
するための制御系を持たなければ、各トラツク毎
のギヤツプ深さを高精度に均一研削形成すること
は困難であつた。また抵抗体の抵抗値検出法を用
いた場合、抵抗体のヘツド基板ロツト毎の抵抗体
の抵抗値不均一性や、研削時の加工面での発熱に
よる抵抗体の抵抗値の変動の為、前記各トラツク
毎のギヤツプ深さを高精度に均一研削形成するこ
とは困難であつた。
<Problems to be Solved by the Invention> However, in order to improve the surface roughness of the ground surface of the workpiece, when an elastic grinding wheel using a resinoid binder is used as a grinding wheel, due to the characteristics of the grinding wheel, The depth of cut of the grindstone and the amount of grinding of the workpiece are not necessarily the same.
Even with the addition of a CNC device, it was difficult to control the amount of grinding with high precision using such devices that did not have a feedback control system. Furthermore, if the visual recognition method using an optical microscope or the resistance value detection method of a resistor is used, compared to the automatic sizing device or CNC device described above,
The amount of grinding can be controlled with high precision, but unless there is a control system that constantly measures the resistance value of the resistor during grinding and corrects the angle of the surface to be ground, the gap depth for each track can be controlled with high precision. It was difficult to grind and form uniformly. In addition, when using the resistance value detection method of the resistor, due to non-uniformity in the resistance value of the resistor for each lot of the resistor head board and fluctuations in the resistance value of the resistor due to heat generation on the machined surface during grinding, It has been difficult to uniformly grind the gap depth for each track with high precision.

本発明は以上のような問題点に鑑みてなされた
ものであつて、磁気ヘツドのギヤツプ深さを形成
する円筒研削時の研削量を高精度に制御できると
共に、磁気ヘツドのトラツク毎のギヤツプ深さを
高い精度で均一に研削することのできる円筒研削
盤を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to control with high precision the amount of grinding during cylindrical grinding that forms the gap depth of the magnetic head, and also to control the gap depth of each track of the magnetic head with high precision. To provide a cylindrical grinder capable of uniformly grinding grains with high precision.

<課題を解決するための手段> 上記の目的を達成するために本発明に係る円筒
研削盤は、トラバース軸方向における磁気ヘツド
の被研削面の両端部での前記トラバース軸に対し
て直角方向の変位量を測定するための計測手段
と、前記磁気ヘツドの被研削面の研削量を計測す
るために磁気ヘツドに予め設けられている所定の
抵抗値を有する抵抗体と、前記トラバース軸と直
角な方向に平行移動可能なY軸移動テーブルと、
前記Y軸移動テーブルと同一平面内で回転可能な
回転テーブルと、円筒研削前に、前記計測手段に
よつて求めた変位量に基づいて前記磁気ヘツドの
被研削面の前記トラバース軸との平行度を求める
ための平行度検出手段と、円筒研削前に、前記平
行度に基づいて前記回転テーブルを回転すること
によつて、前記トラバース軸に対して前記磁気ヘ
ツドの被研削面を平行にするための被研削面設定
手段と、円筒研削中に前記抵抗体の抵抗値を常時
測定するための抵抗値測定手段と、円筒研削中
に、前記抵抗値測定手段によつて求めた抵抗値か
ら研削量を求め、該研削量から磁気ヘツドの被研
削面の傾き角を求めるための傾き角度検出手段
と、円筒研削中に、前記傾き角検出手段によつて
求めた傾き角に応じて前記回転テーブルを回転す
ることによつて該傾き角を相殺すると同時に前記
Y軸移動テーブルを移動することによつて前記磁
気ヘツドの絶対位置の補正をするための位置補正
手段と、前記抵抗値検出手段によつて求めた抵抗
値が所定の値になつた時点で円筒研削を終了する
研削終了手段とを備えたことを特徴とする。
<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, the cylindrical grinding machine according to the present invention provides a cylindrical grinder that has a grinding surface in a direction perpendicular to the traverse axis at both ends of the surface to be ground of the magnetic head in the traverse axis direction. A measuring means for measuring the amount of displacement, a resistor having a predetermined resistance value and provided in advance on the magnetic head for measuring the amount of grinding of the ground surface of the magnetic head, and a resistor perpendicular to the traverse axis. a Y-axis moving table that can be moved in parallel in the direction;
A rotary table that is rotatable in the same plane as the Y-axis moving table, and the parallelism of the surface to be ground of the magnetic head with the traverse axis based on the amount of displacement determined by the measuring means before cylindrical grinding. parallelism detection means for determining the parallelism; and for making the ground surface of the magnetic head parallel to the traverse axis by rotating the rotary table based on the parallelism before cylindrical grinding. a grinding surface setting means, a resistance value measuring means for constantly measuring the resistance value of the resistor during cylindrical grinding, and a grinding amount determined from the resistance value determined by the resistance value measuring means during cylindrical grinding. a tilt angle detecting means for determining the tilt angle of the surface to be ground of the magnetic head from the grinding amount; and a tilt angle detecting means for determining the tilt angle of the ground surface of the magnetic head from the grinding amount; a position correction means for correcting the absolute position of the magnetic head by rotating to cancel the tilt angle and simultaneously moving the Y-axis moving table; and the resistance value detection means. The present invention is characterized by comprising a grinding end means for ending cylindrical grinding when the determined resistance value reaches a predetermined value.

<作用> 円筒研削前に、計測手段によつて磁気ヘツドの
被研削面の両端部における変位量を測定し、平行
度検出手段によつて平行度を求め、その値に応じ
て回転テーブルを駆動する被研削面設定手段によ
つて被研削面をトラバース軸と平行にした後円筒
研削を開始する。
<Operation> Before cylindrical grinding, the amount of displacement at both ends of the surface to be ground of the magnetic head is measured by the measuring means, the parallelism is determined by the parallelism detecting means, and the rotary table is driven according to the measured value. After the surface to be ground is made parallel to the traverse axis by the surface to be ground setting means, cylindrical grinding is started.

円筒研削中には、抵抗値測定手段によつて被研
削面の両端部に設けられた抵抗体の抵抗値を測定
し、この抵抗値から研削量を求め、この研削量を
用いて傾き角検出手段によつて被研削面の傾き角
を求める。こうして求めた傾き角に応じて位置補
正手段によつて回転テーブルを回転すると共にY
軸移動テーブルを移動して傾き角を相殺した上磁
気ヘツドの絶対位置を補正する。
During cylindrical grinding, the resistance value of the resistor elements provided at both ends of the surface to be ground is measured by a resistance value measuring means, the amount of grinding is determined from this resistance value, and the amount of grinding is used to detect the inclination angle. The angle of inclination of the surface to be ground is determined by means. The rotary table is rotated by the position correction means according to the tilt angle thus obtained, and the Y
The absolute position of the upper magnetic head is corrected by moving the axis movement table to offset the tilt angle.

抵抗値検出手段によつて検出される抵抗値が所
定値になつたことを研削終了手段が検出して円筒
研削を終了する。
The grinding end means detects that the resistance value detected by the resistance value detection means has reached a predetermined value, and ends the cylindrical grinding.

<実施例> 以下本発明の一実施例について図面を用いて説
明する。
<Example> An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は機械本体の構成図である。 FIG. 1 is a configuration diagram of the main body of the machine.

23は機械本体のベツドであり、その上部には
砥石台21が設けられている。砥石台21の上に
は研削砥石18を軸支した静圧空気軸受17が設
けられており、静圧空気軸受17は軸受駆動用モ
ータ19と軸受駆動用ベルト22を介して接続さ
れている。
23 is a bed of the main body of the machine, and a grindstone head 21 is provided on the top of the bed. A static pressure air bearing 17 that pivotally supports the grinding wheel 18 is provided on the grindstone head 21, and the static pressure air bearing 17 is connected to a bearing drive motor 19 via a bearing drive belt 22.

前記研削砥石18は前記軸常駆動用モーター1
9を駆動することによりモータの回転方向と同方
向に一定回転数で回動駆動される。又、前記砥石
台21の他端21aには被研削物である磁気ヘツ
ド14(以下単に磁気ヘツドという)の被研削面
14aと磁気ヘツド14の研削時のトラバース軸
(以下X軸という)との平行度を計測する為の電
気マイクロメータプローグ15及びプローグ先端
部スタイラス16が配設されている。プローブ先
端部スタイラス16は第1図A中の矢印方向に計
測可能範囲内において変位移動し、前記平行度を
計測できる様に構成されている。
The grinding wheel 18 is connected to the shaft constant drive motor 1.
By driving 9, it is rotated at a constant rotation speed in the same direction as the rotation direction of the motor. Further, the other end 21a of the grindstone head 21 is provided with a surface 14a to be ground of the magnetic head 14 (hereinafter simply referred to as the magnetic head) which is the object to be ground, and a traverse axis (hereinafter referred to as the X axis) during grinding of the magnetic head 14. An electric micrometer prong 15 and a stylus 16 at the tip of the prong are provided for measuring parallelism. The probe tip stylus 16 is configured to be displaced within a measurable range in the direction of the arrow in FIG. 1A to measure the parallelism.

一方、ベツド23上には砥石台21以外にトラ
バース送り用のX軸移動テーブル1が搭載されて
いる。X軸移動テーブル1はクロスローラーガイ
ド25により支承案内され、ボールネジ(図示せ
ず)とDCサーボモータ2によりX軸方向に所定
の移動範囲内において自在に移動する。更にX軸
移動テーブル1の上には、クロスローラーガイド
(図示せず)により案内支承され、ボールネジ
(図示せず)とパルスモーター4により研削物切
込方向(以下Y軸という)に所定の移動範囲内に
おいて自在に移動するY軸移動テーブル3が搭載
されている。Y軸移動テーブル3の上には、摺動
板24が固着されており、摺動板24の上面は樹
脂被膜によりコーテイングされている。
On the other hand, in addition to the grindstone head 21, an X-axis moving table 1 for traverse feeding is mounted on the bed 23. The X-axis moving table 1 is supported and guided by a cross roller guide 25, and is freely moved within a predetermined movement range in the X-axis direction by a ball screw (not shown) and a DC servo motor 2. Further, on the X-axis moving table 1, a cross roller guide (not shown) guides and supports the table, and a ball screw (not shown) and a pulse motor 4 cause a predetermined movement in the cutting direction of the workpiece (hereinafter referred to as the Y-axis). A Y-axis moving table 3 is mounted that can freely move within a range. A sliding plate 24 is fixed on the Y-axis moving table 3, and the upper surface of the sliding plate 24 is coated with a resin film.

摺動板24の上には回転テーブル5がピボツト
回転軸9を中心にX−Y平面内で回転移動できる
様に搭載されている。
A rotary table 5 is mounted on the sliding plate 24 so as to be rotatable within the X-Y plane about a pivot shaft 9.

回転テーブル5に下面は前記摺動板24の上面
と接触しており、無潤滑油給油状態で自在に回転
移動ができる様になつている。摺動板24の上面
には、ウオームホイール8が固着されており、一
方の回転テーブル5上面にはウオームホイール8
とかみ合う様にウオームシヤフト7が軸承されて
いる。
The lower surface of the rotary table 5 is in contact with the upper surface of the sliding plate 24, so that it can rotate freely without any lubrication oil. A worm wheel 8 is fixed to the top surface of the sliding plate 24, and a worm wheel 8 is fixed to the top surface of one rotary table 5.
A worm shaft 7 is supported on the shaft so as to mesh with the worm shaft 7.

ウオームシヤフト7は回転テーブル5の上に固
着されたモーター6によつて回転駆動され、回転
テーブル5は摺動板24に対し、摺動板24上に
軸承されたピボツト回転軸9を回転中心として、
ウオームホイール8とウオームシヤフト7のかみ
合う範囲内において、自在に回転移動される。
The worm shaft 7 is rotationally driven by a motor 6 fixed on the rotary table 5, and the rotary table 5 rotates about a pivot shaft 9 supported on the sliding plate 24 with respect to the sliding plate 24. ,
It can be rotated freely within the range where the worm wheel 8 and the worm shaft 7 engage.

回転テーブル5の上には、磁気ヘツド14を装
着するワークホルダー12が揺動板12aを中心
として、揺動運動が可能な様に揺動軸受台10,
11により軸承されている。揺動板12aの一端
にはワークホルダー12を揺動駆動させる為の揺
動軸駆動モーター13が配設されており、ワーク
ホルダー12に装着された磁気ヘツド14は、揺
動軸駆動モーター13を連続反転駆動することに
より、揺動させられる。
On the rotary table 5, a swing bearing stand 10 is placed so that the work holder 12 to which the magnetic head 14 is attached can swing around the swing plate 12a.
11. A swing shaft drive motor 13 for swinging the work holder 12 is disposed at one end of the swing plate 12a, and a magnetic head 14 attached to the work holder 12 drives the swing shaft drive motor 13. It can be oscillated by continuous reversal driving.

従つて前記ワークホルダー12に装着された磁
気ヘツド14は、軸受駆動用モーター19によ
り、軸受駆動用ベルト22と静圧空気軸受17と
を介して回転駆動させられる研削砥石18に対
し、X軸移動テーブル1によりトラバース駆動
を、Y軸移動テーブル3によりトラバース毎の切
り込みを夫々与えられ、又揺動軸駆動モーター1
3により揺動軸12aを中心に揺動運動を与えら
れながら、円筒研削加工される。
Therefore, the magnetic head 14 mounted on the work holder 12 is moved along the X axis with respect to the grinding wheel 18 which is rotationally driven by the bearing driving motor 19 via the bearing driving belt 22 and the static air bearing 17. A table 1 provides traverse drive, a Y-axis moving table 3 provides a cut for each traverse, and a swing shaft drive motor 1
3, the cylindrical grinding process is performed while being given an oscillating motion about the oscillating shaft 12a.

又、磁気ヘツド14の被研削面14aは、研削
時、非研削時の如何にかかわらず、前記ピボツト
回転軸9を中心とし、摺動板24の上面に固着さ
れたウオームホイール8に対し、モーター6によ
りウオームシヤフト7を回転駆動することにより
回転移動される回転テーブル5によつて常時X軸
に対する角度調整を行うことができる。前記揺動
軸受台10の研削砥石対向面10aにはダイヤモ
ンドドレツサー20が固着されており、X軸駆動
テーブル1によりトラバース駆動を、Y軸駆動テ
ーブル3により切り込みを夫々与えることによ
り、研削砥石18のツルーイング及びドレツシン
グを行なうことができる。
In addition, the surface 14a to be ground of the magnetic head 14 is rotated by the motor with respect to the worm wheel 8 fixed to the upper surface of the sliding plate 24, with the pivot axis 9 as the center, regardless of whether it is being ground or not. The angle with respect to the X-axis can be constantly adjusted by rotating the rotary table 5, which is rotated by rotating the worm shaft 7 using the rotary table 6. A diamond dresser 20 is fixed to the grinding wheel facing surface 10a of the swing bearing stand 10, and the grinding wheel is driven by the X-axis drive table 1 for traverse drive and the Y-axis drive table 3 for cutting. 18 truings and dressings can be performed.

第2図はシステム全体の構成図である。 FIG. 2 is a block diagram of the entire system.

図中26は前述の機械本体を、27は機械本体
26に搭載された前記軸受駆動用モーター19、
前記DCサーボモーター2、前記パルスモーター
4、前記モーター6、前記揺動軸駆動モーター1
3の各コントローラー、ドライバー及び電源が収
納された制御ボツクスを示し、制御ボツクス27
には機械本体1を外部よりリモートコントロール
操作することができる外部キーボード28が接続
されている。次に制御ボツクス27にはI/Oユ
ニツト30を介して本システム制御用のCPU2
9が接続されており、又、I/Oユニツト30に
は本システムを運転する為の各種プログラムが収
納されたフロツピー・デイスクあるいは研削時の
各種データを記録収納する為のフロツピー・デイ
スクを駆動する為のフロツピー・デイスク・ドラ
イブ31が接続されている。以上、本システムは
機械本体26、制御ボツクス27、外部キーボー
ド28、CPU29、I/Oユニツト30、フロ
ツピー・デイスク・ドライブ31の6要素から構
成されており、機械本体26、制御ボツクス2
7、外部キーボード28の3要素を本システムの
動作系、CPU29、I/Oユニツト30、フロ
ツピー・デイスク・ドライブ31を本システムの
処理系と呼ぶことができる。従つて本システムの
全ての運転制御はI/Oユニツト30を介してフ
ロツピー・デイスク・ドライブ31より入力され
るシステム駆動用のプログラムと機械本体26に
装着された磁気ヘツド14に配設された薄膜抵抗
体の抵抗値と電気マイクロメータプロープ15に
より計測された計測データをI/Oユニツト30
を介してCPU29にインプツトし、処理される
ことにより行われ、又、これらの計測・研削加工
に伴なう計測・演算データはI/Oユニツト30
を介してフロツピー・デイスク・ドライブ31に
よりフロツピー・デイスクに記録することができ
る。
In the figure, 26 is the aforementioned machine body, 27 is the bearing drive motor 19 mounted on the machine body 26,
The DC servo motor 2, the pulse motor 4, the motor 6, the swing shaft drive motor 1
Control box 27 shows a control box in which each controller, driver, and power source of 3 are housed.
An external keyboard 28 is connected to which the machine body 1 can be remotely controlled from the outside. Next, the control box 27 is connected to the CPU 2 for controlling this system via the I/O unit 30.
9 is connected, and the I/O unit 30 drives a floppy disk that stores various programs for operating this system or a floppy disk for recording and storing various data during grinding. A floppy disk drive 31 is connected. As described above, this system is composed of six elements: the machine body 26, the control box 27, the external keyboard 28, the CPU 29, the I/O unit 30, and the floppy disk drive 31.
7. The three elements of the external keyboard 28 can be called the operating system of this system, and the CPU 29, I/O unit 30, and floppy disk drive 31 can be called the processing system of this system. Therefore, all operational controls of this system are controlled by the system drive program inputted from the floppy disk drive 31 via the I/O unit 30 and by the thin film disposed on the magnetic head 14 attached to the machine body 26. The resistance value of the resistor and the measurement data measured by the electric micrometer probe 15 are sent to the I/O unit 30.
The measurement and calculation data associated with these measurements and grinding processes are input to the CPU 29 via the I/O unit 30 and processed.
The data can be recorded on a floppy disk by the floppy disk drive 31 via the floppy disk drive 31.

本システムは被加工物である磁気ヘツド14の
ワークホルダー12への装着と、システム全体の
起動を行なえば、それ以降の計測・研削加工プロ
セスは全自動で運転でき、CPU29に付着して
いるCRT29aの画面上で随時又プロセス進行
と同時に計測・研削加工状態をモニターすること
ができることを一つの特徴としているが、前記処
理系のフロツピー・デイスク・ドライブ31によ
り、計測・研削加工データをフロツピー・デイス
クに記録することにより、全プロセス終了後であ
つても随時計測・研削加工データを出力させるこ
とも可能である。
In this system, once the magnetic head 14, which is the workpiece, is attached to the work holder 12 and the entire system is started, the subsequent measurement and grinding processes can be operated fully automatically. One of its features is that it is possible to monitor the measurement and grinding process status on the screen at any time and simultaneously with the progress of the process. By recording the data on the machine, it is also possible to output measurement and grinding data at any time even after all processes have been completed.

この様に構成された円筒研削盤システムにおい
て、先ず、本システムの動作順序の概略に関し説
明する。
In the cylindrical grinding machine system configured in this manner, first, an outline of the operating sequence of the system will be explained.

第3図に本システムの動作順序の概要フローチ
ヤートを示す。まず動作1に示す様にシステムの
電源投入後、磁気ヘツド14の計測と研削加工を
行う為に、機械本体のX軸駆動テーブル1とY軸
駆動テーブル3の計測・加工径点復帰を行う。次
に動作2に示す研削砥石18のツルーイング及び
ドレツシングを行い、動作3に移る。動作3では
磁気ヘツド14をワークホルダー12にセツテイ
ングした後、磁気ヘツド14の研削面14aのX
軸に対する平行度を測定し、その測定値が所定の
許容値を満さない場合は、許容値を満足するまで
平行度の補正を行う。
FIG. 3 shows an overview flowchart of the operating sequence of this system. First, as shown in operation 1, after the system is powered on, the X-axis drive table 1 and Y-axis drive table 3 of the machine body are returned to the measurement and machining radius points in order to perform measurement and grinding of the magnetic head 14. Next, truing and dressing of the grinding wheel 18 shown in operation 2 is performed, and the process moves to operation 3. In operation 3, after setting the magnetic head 14 on the work holder 12, the X of the grinding surface 14a of the magnetic head 14 is
The parallelism with respect to the axis is measured, and if the measured value does not satisfy a predetermined tolerance, the parallelism is corrected until the tolerance is satisfied.

次に動作4に示す様に磁気ヘツド14の研削加
工を行う。この時、研削加工と同時に随時磁気ヘ
ツド14のギヤツプ深さを検出演算し、トラバー
ス毎に各トラツクにおけるギヤツプ深さが均一と
なる様に平行度の補正を行なう。そしてシステム
起動時に設定した研削量に達すると、研削サイク
ルを終了し、次の磁気ヘツドの研削加工に移る。
Next, as shown in operation 4, the magnetic head 14 is ground. At this time, simultaneously with the grinding process, the gap depth of the magnetic head 14 is detected and calculated, and the parallelism is corrected so that the gap depth on each track becomes uniform for each traverse. When the amount of grinding set at the time of system startup is reached, the grinding cycle is ended and the grinding process of the next magnetic head is started.

以上、本システムの動作は第3図に示す様に4
動作に大別することができる。次にこれら4動作
を更に詳しく説明する。
As mentioned above, the operation of this system is as shown in Figure 3.
It can be broadly classified into actions. Next, these four operations will be explained in more detail.

Γ動作1 まず本システムの処理系及び動作系のすべての
電源を投入した後、磁気ヘツド14の計測と研削
加工を処理系のCPU29により全自動制御する
為に、動作系の機械本体26のX軸移動テーブル
1とY軸移動テーブル3をそれぞれ予じめ定めら
れた方向に駆動し、それぞれの前記移動テーブル
のストロークエンドに配設されたリミツトスイツ
チ(図示せず)を作動させることにより、それぞ
れその位置を磁気ヘツド14の計測・加工原点と
し、処理系のCPU29に記録する。この動作に
よりCPU29では、本システムの一連の研削加
工が終了するまで、前記計測・加工原点を基にし
て、動作系の機械本体26の駆動制御が可能とな
る。
Γ Operation 1 First, after turning on all the power to the processing system and operation system of this system, in order to fully automatically control the measurement and grinding of the magnetic head 14 by the CPU 29 of the processing system, By driving the axis moving table 1 and the Y-axis moving table 3 in predetermined directions, and activating a limit switch (not shown) disposed at the stroke end of each of the moving tables, The position is set as the measurement/processing origin of the magnetic head 14 and is recorded in the CPU 29 of the processing system. This operation enables the CPU 29 to control the drive of the machine body 26 of the operating system based on the measurement/processing origin until a series of grinding processes in this system are completed.

尚、この動作すなわち本システムの初期化は本
システムの電源投入後、処理系のフロツピー・デ
イスク・ドライブ31により予じめ製作された計
測・加工用のプログラムをCPU29にローデイ
ングすることにより行われる。
This operation, that is, the initialization of the system, is performed by loading a measurement/processing program prepared in advance by the floppy disk drive 31 of the processing system into the CPU 29 after the system is powered on.

次に動作2に示す研削砥石のツルーイング及び
ドレツシングに移る。
Next, the process moves to truing and dressing of the grinding wheel shown in operation 2.

Γ動作2 動作2においては、動作1において示した計
測・加工原点よりX軸駆動テーブル1とY軸駆動
テーブル3を駆動し、揺動軸受台10の研削砥石
対向面10aに固着されたダイヤモンド・ドレツ
サー20を研削砥石18の最外周(加工物研削
面)より一定の間隔をおいて位置まで移動させ
る。ここで前記一定の間隔とは、前回研削終了時
と同一研削砥石を用いて研削加工を行う場合は、
前回研削終了時の研削データを基に処理系CPU
29により演算処理された前回研削終了時の研削
砥石の外周径より数百μm離れた位置における間
隔を示し、前回研削終了時と異なる研削砥石を用
いる場合は、該当する研削砥石を静圧空気軸受1
7に装着する前に予じめ研削砥石外周径を測定し
ておき、その測定データを処理系CPU29にイ
ンプツトすることにより決定する。
Γ Operation 2 In operation 2, the X-axis drive table 1 and Y-axis drive table 3 are driven from the measurement/processing origin shown in operation 1, and the diamond plate fixed to the grinding wheel facing surface 10a of the rocking bearing stand 10 is driven. The dresser 20 is moved to a position at a constant interval from the outermost periphery of the grinding wheel 18 (workpiece grinding surface). Here, the above-mentioned fixed interval means that when grinding is performed using the same grinding wheel as when finishing the last grinding,
Processing system CPU based on the grinding data at the end of the previous grinding
29 indicates the interval at a position several hundred μm away from the outer circumference diameter of the grinding wheel at the end of the previous grinding process, and when using a different grinding wheel from the one used at the end of the previous grinding process, the corresponding grinding wheel is connected to a hydrostatic air bearing. 1
7, the outer circumferential diameter of the grinding wheel is measured in advance, and the measurement data is input into the processing system CPU 29 to determine the grinding wheel.

以上に示す様に所定の位置までダイヤモンド・
ドレツサー20を移動した後、動作系の外部キー
ボード28により研削砥石18のツルーイング及
びドレツシングサイクルの開始を指示(入力)す
る。
As shown above, insert the diamond to the specified position.
After moving the dresser 20, an instruction (input) to start the truing and dressing cycle of the grinding wheel 18 is given using the external keyboard 28 of the operation system.

外部キーボード28より入力された信号は一旦
処理系のCPU29に転送され、ツルーイング及
びドレツシングの為のプログラムを起動させ、ツ
ルーイング及びドレツシングサイクルを開始す
る。ここで動作系の外部キーボード28より前記
サイクルの開始を指示する理由は、研削砥石を変
更した場合等、動作系の機械本体1において、研
削砥石外径の測定ミス等による前記サイクルの誤
動作を防ぐ為であり、安全が充分に確認されてい
る場合は、直接CPU29より前記サイクルの開
始を指示することができる。
A signal inputted from the external keyboard 28 is once transferred to the processing system CPU 29, starts a program for truing and dressing, and starts a truing and dressing cycle. The reason for instructing the start of the cycle from the external keyboard 28 of the operating system is to prevent malfunction of the cycle due to a measurement error in the outer diameter of the grinding wheel in the operating system machine body 1, such as when the grinding wheel is changed. If safety is sufficiently confirmed, the CPU 29 can directly instruct the start of the cycle.

ツルーイング及びドレツシングサイクルは、研
削砥石18の厚みの1/2の位置からダイヤモンド
ドレツサー20を所定の切込量だけ、Y軸駆動テ
ーブル3により移動させ、移動が完了した時点
で、X軸駆動テーブル1により往復トラバースさ
せる。このサイクルの繰り返しによりツルーイン
グ及びドレツシングを行う。
In the truing and dressing cycle, the diamond dresser 20 is moved by a predetermined depth of cut from a position 1/2 the thickness of the grinding wheel 18 using the Y-axis drive table 3, and when the movement is completed, the A reciprocating traverse is made by the shaft-driven table 1. Truing and dressing are performed by repeating this cycle.

そしてツルーイング及びドレツシングが終了す
れば、再び前記計測加工原点に移動し、次の動作
3を開始する。
When the truing and dressing are completed, the machine moves to the measurement processing origin again and starts the next operation 3.

Γ動作3 動作3においては磁気ヘツド14の被研削加工
面14aのトラバース軸すなわちX軸に対する平
行度を電気マイクロメータプローブ15と同スタ
イラス16により測定し、その測定値が、所定の
許容値を満足しない場合はその許容値内に平行度
が収まる様に、平行度補正及び再測定を行い、前
記磁気ヘツド被研削加工面14aの平行度の位置
決めを行なう。
Γ Operation 3 In operation 3, the parallelism of the ground surface 14a of the magnetic head 14 to the traverse axis, that is, the X axis, is measured using the electric micrometer probe 15 and the same stylus 16, and the measured value satisfies a predetermined tolerance. If not, the parallelism is corrected and remeasured so that the parallelism falls within the allowable value, and the parallelism of the surface 14a to be ground by the magnetic head is determined.

まず動作2の終了段階では、磁気ヘツド14は
前記計測加工原点に位置しているから、X軸駆動
テーブル1とY軸駆動テーブル3を駆動させるこ
とにより、磁気ヘツド14の被研削加工面14a
が、砥石台21の他端21aに配設された電気マ
イクロメータ・プローブ15の先端部スタイラス
16に接触する位置まで磁気ヘツド14を移動さ
せる。(第1図Cの位置)ここで前記スタイラス
16は第1図及び第4図Bに示す様に、鉛直下に
調整支持されており、磁気ヘツド被研削面14a
の中央に位置する磁気ヘツド14のギヤツプ部1
4b周辺にスタイラス先端16aが接触する位置
にある。
First, at the end stage of operation 2, since the magnetic head 14 is located at the measurement processing origin, by driving the X-axis drive table 1 and the Y-axis drive table 3, the ground surface 14a of the magnetic head 14 is
Then, the magnetic head 14 is moved to a position where it comes into contact with the tip stylus 16 of the electric micrometer probe 15 disposed on the other end 21a of the grindstone head 21. (Position C in FIG. 1) Here, the stylus 16 is adjusted and supported vertically below, as shown in FIGS. 1 and 4B, and the magnetic head is attached to the ground surface 14a
Gap portion 1 of the magnetic head 14 located in the center of
The stylus tip 16a is in contact with the periphery of the stylus 4b.

又、この時、ワークホルダー12は磁気ヘツド
被研削面14aが鉛直面となる様に、揺動軸駆動
モーター13により位置決めされている。この状
態から、X軸駆動テーブル1を駆動することによ
り、第4図Aに示す様に磁気ヘツド被研削面14
aの長手方向の全幅以内でスタイラス16を往復
トラバースさせる。スタイラス16は前記トラバ
ース方向に垂直方向(第4図B矢印方向)にのみ
変位し、その方向を測定方向としているが、磁気
ヘツド被研削面14aがトラバース軸と平行でな
い場合、スタイラス16は測定トラバース中に変
位することとなり、トラバース両端での変位絶対
量とトラバース移動距離を処理系CPU29に入
力し、演算処理することによりトラバース軸との
平行度を角度表示し、その演算角度と所定の許容
値(角度)とを比較する。ここで前記演算角度が
前記許容値内にある時(すなわち前記演算角度が
前記許容値よりも小さい時)は、その段階で、磁
気ヘツド被研削面14aのトラバース軸に対す
る、平行度測定及び、平行度補正を完了し、次の
動作4に移る。又、前記演算角度が前記許容値外
にある時、すなわち、前記演算角度が前記許容値
よりも大きい時は、モーター6により回転テーブ
ル5を平行度減小方向へ回転させることによつ
て、第4図Aに示す様に磁気ヘツド14を当該方
向へピボツト回転軸9を回転中心として、トラバ
ース軸との平行度が0となる角度量だけ回転さ
せ、磁気ヘツド被研削面14aとトラバース軸と
の平行度補正を行ない再度前述の要領で、平行度
測定を行なう。
Further, at this time, the work holder 12 is positioned by the swing shaft drive motor 13 so that the surface 14a to be ground by the magnetic head becomes a vertical plane. From this state, by driving the X-axis drive table 1, the magnetic head grinds the ground surface 14 as shown in FIG. 4A.
The stylus 16 is caused to traverse back and forth within the full width in the longitudinal direction of a. The stylus 16 is displaced only in the direction perpendicular to the traverse direction (in the direction of the arrow B in FIG. 4), and this direction is taken as the measurement direction. However, if the magnetic head ground surface 14a is not parallel to the traverse axis, the stylus 16 moves in the measurement traverse direction. The absolute amount of displacement at both ends of the traverse and the distance traveled by the traverse are input to the processing system CPU 29, and through calculation processing, the degree of parallelism with the traverse axis is displayed as an angle, and the calculated angle and predetermined tolerance value are displayed. Compare with (angle). Here, when the calculated angle is within the allowable value (that is, when the calculated angle is smaller than the allowable value), at that stage, the parallelism of the magnetic head to be ground surface 14a with respect to the traverse axis is measured and parallelism is measured. After completing the degree correction, proceed to the next operation 4. When the calculated angle is outside the allowable value, that is, when the calculated angle is larger than the allowable value, the motor 6 rotates the rotary table 5 in the direction of decreasing parallelism. 4. As shown in Fig. 4A, rotate the magnetic head 14 in the relevant direction about the pivot rotation axis 9 by an angle such that the parallelism with the traverse axis is 0, and the magnetic head grinding surface 14a and the traverse axis are rotated. Correct the parallelism and measure the parallelism again in the same manner as described above.

この様にして、前記暴行度測定及び平行度補正
を前記演算角度が前記許容値内に収まるまで、繰
り返し、この条件を満足した段階で次の動作4に
移る。
In this manner, the violence degree measurement and parallelism correction are repeated until the calculated angle falls within the allowable value, and when this condition is satisfied, the process moves to the next operation 4.

ここで、磁気ヘツド被研削面14aの内、スタ
イラス先端16aが接触する磁気ヘツドギヤツプ
部14b周辺は高精度にダイシングされており、
前述の平行度測定に際しては、スタイラス先端1
6aがトレースする面の真直度は、前記平行度許
容値に対し、無視できる程度に仕上げられている
為、前記真直度の平行度測定に対する影響は考慮
しないことを前提としている。
Here, the area around the magnetic head gap part 14b, which the stylus tip 16a contacts, of the magnetic head ground surface 14a is diced with high precision.
When measuring the parallelism mentioned above, the stylus tip 1
Since the straightness of the surface traced by 6a is finished to such an extent that it can be ignored with respect to the parallelism tolerance, it is assumed that the influence of the straightness on the parallelism measurement is not considered.

又、第5図に動作3のフローチヤートを示す
が、ここでフロー3の角度補正位置への移動とい
うのは、磁気ヘツド被研削面14aの前記平行度
を測定し、前記平行度補正を行う場合、平行度測
定後の磁気ヘツド14の位置で平行度補正を行う
と、磁気ヘツド被研削面14aとスタイラス先端
16aが干渉し、再度平行度を測定する際に電気
マイクロメータの測定範囲を超えてしまう場合が
ある為、平行度補正を行う場合は補正前に磁気ヘ
ツド被研削面14aがスタイラス先端16aと接
触しない位置まで、磁気ヘツド14をY軸移動テ
ーブルにより移動させるが、その位置への移動を
角度補正位置への移動と呼んでいる。
Further, FIG. 5 shows a flowchart of operation 3, in which the movement to the angle correction position in flow 3 means that the parallelism of the magnetic head to be ground surface 14a is measured and the parallelism correction is performed. In this case, if parallelism correction is performed at the position of the magnetic head 14 after parallelism measurement, the magnetic head ground surface 14a and the stylus tip 16a will interfere, and when parallelism is measured again, the measurement range of the electric micrometer will be exceeded. When performing parallelism correction, the magnetic head 14 is moved using the Y-axis moving table to a position where the ground surface 14a of the magnetic head does not come into contact with the stylus tip 16a. The movement is called movement to the angle correction position.

Γ動作4 以上述べてきた動作1乃至動作3は研削加工に
入る前の前工程であるが、動作4においては、磁
気ヘツド14の円筒研削加工を行う。ここで磁気
ヘツド14の被研削加工面14aの内、ギヤツプ
部14bの構成に関し、簡単に説明する。
Γ Operation 4 The operations 1 to 3 described above are pre-processes before starting the grinding process, and in operation 4, the magnetic head 14 is cylindrical grinded. Here, the configuration of the gap portion 14b of the surface to be ground 14a of the magnetic head 14 will be briefly described.

本実施例に用いられる被加工物である磁気ヘツ
ド14のギヤツプ部は第6図に示す様な構成とな
つている。第6図中33は薄膜で形成されたトラ
ツクであり、そのトラツクが十数トラツク等間隔
で配列された両端には、同じく薄膜で形成された
抵抗体32が配列されている。この抵抗体32は
研削加工前は所定の固有抵抗値Rを有しており、
前記ギヤツプ部14bが第6図中矢印方向に研削
加工され、矢印方向の抵抗体の全長が、研削加工
前の全長lから、研削加工時のl′に削除された時
の抵抗体32の抵抗値をR′とした時、これらの
間には以下に示す関係式が成立する。
The gap portion of the magnetic head 14, which is the workpiece used in this embodiment, has a structure as shown in FIG. In FIG. 6, reference numeral 33 denotes tracks formed of a thin film, and resistors 32, also formed of a thin film, are arranged at both ends of the tracks arranged at equal intervals of about ten tracks. This resistor 32 has a predetermined specific resistance value R before the grinding process,
The resistance of the resistor 32 when the gap portion 14b is ground in the direction of the arrow in FIG. 6, and the total length of the resistor in the direction of the arrow is reduced from the total length l before the grinding to l' during the grinding process. When the value is R′, the relational expression shown below holds between these.

R×l×R′×l′ …… 従つて研削加工時に抵抗体32の抵抗値R′を
常時測定し、その測定データを処理系CPU29
に入力し、システム起動後に同じくCPU29に
入力された抵抗体の初期(固有)抵抗値Rと抵抗
体の研削加工前の全長lとから、上記式により
演算処理すれば、随時研削加工時の抵抗体32の
全長l′を知ることができる。ここで、抵抗体32
の抵抗値R′の測定は、第2図に示す動作系の制
御ボツクス27内に組み込まれた抵抗値測定用回
路(図示せず)により常時測定されており、その
測定値は処理系CPU29に入力される様に構成
されている。
R×l×R'×l'... Therefore, the resistance value R' of the resistor 32 is constantly measured during grinding, and the measured data is sent to the processing system CPU 29.
The initial (inherent) resistance value R of the resistor, which was also input to the CPU 29 after system startup, and the total length l of the resistor before grinding are calculated using the above formula to calculate the resistance during grinding at any time. The total length l' of the body 32 can be found. Here, the resistor 32
The resistance value R' is constantly measured by a resistance value measuring circuit (not shown) built into the operation system control box 27 shown in FIG. 2, and the measured value is sent to the processing system CPU 29. It is configured to be input.

以上説明した様に構成されたギヤツプ部を有す
る磁気ヘツド14は、動作3が終了した段階で
は、第1図に示す電気マイクロメータのスタイラ
ス16に被研削加工面14aを接触させた位置に
あり、この位置からY軸駆動テーブル3とX軸駆
動テーブル1により、研削砥石18の研削加工面
18aから所定の距離だけ離れた位置(第1図A
に示す位置)へ移動される。
The magnetic head 14 having the gap portion configured as described above is in a position where the surface to be ground 14a is in contact with the stylus 16 of the electric micrometer shown in FIG. 1 at the stage when operation 3 is completed. From this position, the Y-axis drive table 3 and the X-axis drive table 1 move a predetermined distance away from the grinding surface 18a of the grinding wheel 18 (see FIG.
(the position shown in ).

ここで、研削砥石18の研削加工面18aから
所定の距離だけ離れた位置というのは、前回の研
削加工終了時の磁気ヘツド14の位置から、その
時点での研削砥石18の研削加工面18aの位置
(換言すれば研削砥石18の外周径)が処理系
CPU29により演算処理され、処理系フロツピ
ーデイスクドライブ31に収納されたフロツピー
デイスクに記録されており、その前回のデータに
より決定される。
Here, the position a predetermined distance away from the grinding surface 18a of the grinding wheel 18 means the distance from the position of the magnetic head 14 at the end of the previous grinding process. The position (in other words, the outer diameter of the grinding wheel 18) is the processing system.
The data is processed by the CPU 29 and recorded on a floppy disk stored in the processing system floppy disk drive 31, and is determined based on the previous data.

ただし使用する研削砥石が前回と異なる場合
は、システム起動後に今回使用する研削砥石の外
周径を処理系CPU29に入力しておく必要があ
る。
However, if the grinding wheel to be used is different from the previous one, it is necessary to input the outer diameter of the grinding wheel to be used this time into the processing system CPU 29 after the system is started.

以上に示す様に所定の位置まで磁気ヘツド14
を移動した後、動作系の外部キーボード28によ
り、磁気ヘツド14の研削加工サイクルの開始を
指示(入力)する。外部キーボード28より入力
された信号は一旦処理系のCPU29に転送され、
研削加工の為プログラムを起動させ、研削加工サ
イクルを開始する。
As shown above, move the magnetic head 14 to the predetermined position.
After moving the magnetic head 14, the operator instructs (inputs) to start the grinding cycle of the magnetic head 14 using the external keyboard 28 of the operation system. The signal input from the external keyboard 28 is once transferred to the processing system CPU 29,
Start the program for grinding and start the grinding cycle.

ここで動作系の外部キーボード28よじ前記サ
イクルの開始を指示する理由は、研削砥石を変更
した場合等、動作系の機械本体1において、研削
砥石外径の測定ミス等による前記サイクルの誤動
作を防ぐ為であり、安全が充分に確認されている
場合は、直接CPU29より前記サイクルの開始
を指示することができる。研削サイクルは、外部
キーボード28よりサイクルの開始を指示される
と、まず軸受駆動用モーター19により、研削砥
石18が定速回転し、次いで揺動軸駆動用モータ
ー13により、ワークホルダー12がおよぼ90゜
の揺動角度を保ちながら揺動連動する。
The reason why the external keyboard 28 of the operation system is used to instruct the start of the cycle is to prevent malfunction of the cycle due to a measurement error in the outer diameter of the grinding wheel in the machine body 1 of the operation system, such as when the grinding wheel is changed. If safety is sufficiently confirmed, the CPU 29 can directly instruct the start of the cycle. In the grinding cycle, when the start of the cycle is instructed from the external keyboard 28, the grinding wheel 18 is first rotated at a constant speed by the bearing drive motor 19, and then the work holder 12 is rotated by the swing shaft drive motor 13. The oscillations are interlocked while maintaining a 90° oscillation angle.

そして、次にX軸駆動テーブル1により、磁気
ヘツド14は第1図Dに示す研削加工開始及び終
了位置へ移動される。この状態でまずY軸移動テ
ーブル3により、回転駆動中の研削砥石18に対
し、研削砥石18に磁気ヘツド14が接近する方
向(Y軸+方向)に所定の切込量だけ切り込みが
与えられ、その動作が終了すると、今度はX軸駆
動テーブル1により、X軸(トラバース軸)方向
に往復トラバース駆動させられる。ここで磁気ヘ
ツド14の往復トラバースのストロークは、研削
砥石18が、揺動軸受台10,11そして揺動軸
受台10の研削砥石対向面10aに固着されたダ
イヤモンドドレツサー20に接触しない範囲内に
設定されており、研削サイクル開始前に前記研削
加工開始及び終了位置共々処理系CPU29のシ
ステムキーボードより前記範位内で、任意のスト
ローク量あるいは位置に設定することができる。
Then, the magnetic head 14 is moved by the X-axis drive table 1 to the grinding start and end positions shown in FIG. 1D. In this state, first, the Y-axis moving table 3 applies a predetermined depth of cut to the rotating grinding wheel 18 in the direction in which the magnetic head 14 approaches the grinding wheel 18 (Y-axis + direction). When the operation is completed, the X-axis drive table 1 causes the X-axis drive table 1 to perform a reciprocating traverse drive in the X-axis (traverse axis) direction. Here, the stroke of the reciprocating traverse of the magnetic head 14 is within a range in which the grinding wheel 18 does not come into contact with the swing bearing stands 10, 11 and the diamond dresser 20 fixed to the grinding wheel facing surface 10a of the swing bearing stand 10. Both the grinding start and end positions can be set to any stroke amount or position within the range from the system keyboard of the processing system CPU 29 before the start of the grinding cycle.

磁気ヘツド14は、回転駆動している研削砥石
18に対し、揺動軸駆動モーター13により揺動
駆動を、Y軸駆動テーブル3により切り込みを、
X軸駆動テーブル1によりトラバース駆動をそれ
ぞれ与えられ、円筒研削加工される。
The magnetic head 14 rotates the rotating grinding wheel 18 by a swing shaft drive motor 13 and a Y-axis drive table 3 to make a cut.
Traverse drive is provided by the X-axis drive table 1, and cylindrical grinding is performed.

次に前述した様に、磁気ヘツド14は、Y軸駆
動テーブル3により1往復トラバース毎に所定の
切込量で切り込みが与えられるにつれて、研削砥
石18に接近し、次いで接触し、研削加工される
が、第6図に示した14のギヤツプ部14bの研
削加工が始まると、トラツク33の両端に配列さ
れた抵抗体32が研削削除され、それに伴つて第
2図に示す動作系の制御ボツクス27内に組み込
まれた抵抗値測定用回路により常時測定されてい
る抵抗体32の抵抗値R′が変動する。これによ
つて研削加工時の抵抗体32の全長l′を知ること
ができ、第7図に示した様に便宜上紙面に向つて
左側に配列された抵抗体を32L、又その研削時
の全長をlL、同じく右側に配列された抵抗体を3
2R、その研削時の全長をlRとすれば、これらの
研削時の抵抗体の全長lL、lRは、トラバース毎に
研削削除され減少し、その値は全長変動毎に処理
系CPU29で比較演算処理される。
Next, as described above, as the Y-axis drive table 3 applies a predetermined depth of cut for each reciprocating traverse, the magnetic head 14 approaches and then contacts the grinding wheel 18 to perform the grinding process. However, when the grinding of the 14 gap portions 14b shown in FIG. 6 begins, the resistors 32 arranged at both ends of the track 33 are removed by grinding, and the control box 27 of the operating system shown in FIG. The resistance value R' of the resistor 32, which is constantly measured by the built-in resistance value measuring circuit, fluctuates. This makes it possible to know the total length l' of the resistor 32 during grinding, and as shown in FIG. l L , and the resistors arranged on the right side are 3
2R, and if the total length during grinding is l R , the total lengths of the resistor during grinding, l L and l R , are reduced by grinding at each traverse, and the value is changed by the processing system CPU 29 every time the total length changes. Comparison calculations are processed.

今、第7図に示す様に磁気ヘツド14の研削加
工時の被研削加工面14aと、研削砥石18の研
削加工面18aとがθの傾き角を有した(すなわ
ち、トラバース軸と研削加工前の磁気ヘツド被研
削加工面14aとがθの傾き角を有した)状態
で、研削加工が行われているとすると、lL≠lR
あり、両抵抗体32L,32Rのセンター・スパ
ーンをl0とすると、θは次式により定議される。
Now, as shown in FIG. 7, the surface to be ground 14a of the magnetic head 14 during the grinding process and the grinding surface 18a of the grinding wheel 18 have an inclination angle of θ (that is, the traverse axis and the surface before the grinding process Suppose that the grinding process is performed in a state in which the magnetic head and the surface to be ground 14a have an inclination angle of θ), then l L ≠ l R , and the center span of both resistors 32L and 32R is When l 0 , θ is determined by the following equation.

θ=tan-1(1lL−lR|/l0) …… 前記式により算出されるθは処理系CPU2
9で演算算出することができ、このθの演算値を
基に第1図に示すモーター6により、回転テーブ
ル5を次のトラバース時にlL=lRとなる様に研削
加工される方向(第7図ではCCWの方向)に前
記θだけ回転させれば、次のトラバース時にはlL
=lRとなる様に角度補正された状態で研削加工を
行うことができる。
θ=tan -1 (1l L -l R |/l 0 ) ... θ calculated by the above formula is the processing system CPU2
9, and based on this calculated value of θ, the motor 6 shown in FIG . If it is rotated by the above θ in the direction of CCW in Fig. 7, l L will be
Grinding can be performed with the angle corrected so that = l R.

この様にして研削加工時に両抵抗体32L,3
2Rの抵抗値R′L、R′Rを常時測定することによ
り、R′LとR′Rに差が生じた場合(すなわち、両抵
抗体の全長に差が生じた場合)は、回転テーブル
5による角度補正を行い、トラバース毎に常に両
抵抗体の全長lL、lRがlL=lRとなる様な状態で研削
加工を行うことができる。従つて、両抵抗体32
L,32Rの間に配列されたトラツクのギヤツプ
深さは各トラツク毎に高精度に均一研削加工する
ことができ、又、その絶対量も高精度に研削加工
することができる。
In this way, both resistors 32L, 3 are used during grinding.
By constantly measuring the resistance values R′ L and R′ R of 2R, if there is a difference between R′ L and R′ R (that is, if there is a difference in the total length of both resistors), the rotary table 5, the grinding process can be performed in such a state that the total lengths l L and l R of both resistors always satisfy l L = l R for each traverse. Therefore, both resistors 32
The gap depth of the tracks arranged between L and 32R can be ground uniformly for each track with high precision, and the absolute amount can also be ground with high precision.

動作4においては、前述した研削サイクルを繰
り返し、前記両抵抗体32L,32Rの抵抗値
R′L、R′Rが所定の抵抗値に達した時点で、研削サ
イクルを終了し、その後、X軸駆動テーブル1及
びY軸駆動テーブル3により磁気ヘツド14を計
測加工原点で移動させ、研削砥石18の回転と、
ワークホルダー12の揺動運動を停止させ、その
動作を終了する。この時、最終研削加工位置、最
終両抵抗体抵抗値等の研削データは全て処理系フ
ロツピーデイスクドライブ31に収納されたフロ
ツピーデイスクに記録され、その一部は次回の研
削加工時の基礎データとして活用される。
In operation 4, the above-described grinding cycle is repeated, and the resistance values of both the resistors 32L and 32R are
When R′ L and R′ R reach a predetermined resistance value, the grinding cycle is finished, and then the magnetic head 14 is moved at the measurement machining origin by the X-axis drive table 1 and Y-axis drive table 3, and the grinding Rotation of the grindstone 18,
The swinging motion of the work holder 12 is stopped, and the operation is completed. At this time, all grinding data such as the final grinding position and the final resistance values of both resistors are recorded on the floppy disk stored in the processing system floppy disk drive 31, and some of them are basic data for the next grinding process. It is used as a.

第8図に研削サイクルのフローチヤートを示
す。
FIG. 8 shows a flowchart of the grinding cycle.

ここに示したフローチヤートは研削用プログラ
ムを変更することにより容易に変更することがで
きる。
The flowchart shown here can be easily modified by changing the grinding program.

ところで、動作4において、磁気ヘツドの角度
補正を行う際、研削時の加工面での発熱による抵
抗体の抵抗値の変動、角度補正による切り込み方
向の絶対位置の変動の2点が問題となるが、これ
らに対しては以下の配慮が成されている。まず前
者については、研削加工中、トラバース移動を完
了し、磁気ヘツド14が研削加工開始及び終了位
置(第1図Dに示す)にある時(この状態では通
常磁気ヘツド14と研削砥石18は接触していな
い。)、両抵抗体抵抗値R′L、R′Rをn回測定し、そ
の測定値の内、最も数の多い測定値を採用する多
数決測定法、あるいは測定値が安定するまで測定
を続け、安定した時点での測定値を採用する連続
比較測定法を行なうことにより、研削時の加工面
での発熱による抵抗体の抵抗値の変動を伴なう測
定誤差を防ぐことができる。
By the way, when correcting the angle of the magnetic head in operation 4, there are two problems: variation in the resistance value of the resistor due to heat generated on the machined surface during grinding, and variation in the absolute position in the cutting direction due to angle correction. , the following considerations have been made for these. First, regarding the former, when the traverse movement is completed during the grinding process and the magnetic head 14 is at the grinding process start and end positions (shown in FIG. ), the majority measurement method involves measuring the resistance values R′ L and R′ R of both resistors n times and adopting the measured value with the largest number of measured values, or until the measured values become stable. By using a continuous comparison measurement method that continues measurement and adopts the measured value at a stable point, it is possible to prevent measurement errors caused by fluctuations in the resistance value of the resistor due to heat generation on the machined surface during grinding. .

又、後者については、例えば第9図に示す様に
(A)状態でその時点におけるトラバースを終了し、
研削加工開始及び終了位置にて(B)状態を角度補正
を行つた場合、切り込み方向(Y軸方向)にΔY
だけ磁気ヘツド被研削面14aの絶対位置が移動
する為、同じ切込量で切り込み、次のトラバース
を開始すると、磁気ヘツド被研削面14aの一端
では、ΔYだけ余分に切り込むことになる。これ
に対しては、角度補正時の回転中心であるピボツ
ト回転軸9の中心と、磁気ヘツド14を固定する
ワークホルダー12との相対位置が事前に処理系
CPU29に入力されており、又、磁気ヘツド1
4はワークホルダー12に面基準で高精度に位置
決め固定される様になつており、又、ピボツト回
転軸9を中心として角度の絶対位置はモーター6
の回転軸上に配設されたロータリーエンコーダ
(図示せず)により常時処理系CPU29に入力さ
れる為、磁気ヘツド14のピボツト回転軸9の中
心に対する絶対位置は常時処理系CPU29によ
り演算管理でき、よつて角度補正に伴う切り込み
方向の絶対位置の変動ΔYは処理系CPU29によ
つて演算処理することができる。従つて前記角度
補正に伴う切り込み方向の絶対位置の変動ΔYを
考慮し、次のトラバース時における切り込み位置
を処理系CPU29により決定すれば、次のトラ
バース時にΔYだけ余分に切り込むことはない。
又、前述の角度補正時には、切り込み方向の絶対
位置の変動ΔYと同時にトラバース方向(X軸方
向)の絶対位置の変動も伴うが、その変動につい
ては、研削砥石18に対する磁気ヘツド14のト
ラバース範囲の適切な設定により無視することが
できる。
Regarding the latter, for example, as shown in Figure 9,
End the traversal at that point in state (A),
When the angle is corrected for state (B) at the start and end positions of the grinding process, ΔY in the cutting direction (Y-axis direction)
Since the absolute position of the magnetic head ground surface 14a moves by the same amount, if the same depth of cut is made and the next traverse is started, one end of the magnetic head ground surface 14a will be cut an extra amount of ΔY. In contrast, the relative position between the center of the pivot rotation axis 9, which is the center of rotation during angle correction, and the work holder 12, which fixes the magnetic head 14, is determined in advance by the processing system.
It is input to the CPU 29, and the magnetic head 1
4 is positioned and fixed to the work holder 12 with high precision on a plane basis, and the absolute angular position with respect to the pivot rotation axis 9 is determined by the motor 6.
The absolute position of the magnetic head 14 with respect to the center of the pivot rotation axis 9 can be constantly calculated and managed by the processing system CPU 29 because it is constantly input to the processing system CPU 29 by a rotary encoder (not shown) disposed on the rotation axis of the magnetic head 14. Therefore, the fluctuation ΔY in the absolute position in the cutting direction due to angle correction can be calculated and processed by the processing system CPU 29. Therefore, if the processing system CPU 29 determines the cutting position during the next traverse by taking into account the fluctuation ΔY in the absolute position in the cutting direction due to the angle correction, an additional cut by ΔY will not be made during the next traverse.
Furthermore, during the above-mentioned angle correction, the absolute position variation in the traverse direction (X-axis direction) is accompanied by the variation ΔY in the absolute position in the cutting direction, but this variation is caused by the variation in the traverse range of the magnetic head 14 with respect to the grinding wheel 18. Can be ignored with appropriate settings.

なお、電磁弁と用いることによつて研削液の供
給を自動制御することができる。
Note that the supply of grinding fluid can be automatically controlled by using a solenoid valve.

また、本文中では被研削物である磁気ヘツドは
単数個で研削加工を行う円筒研削盤について説明
したが、磁気ヘツドを複数個装着するようにした
場合でも、前述した動作1〜動作4を繰り返すこ
とにより、連続自動制御円筒加工を行うことがで
きる。
In addition, in this text, we have described a cylindrical grinder that performs grinding with a single magnetic head, which is the object to be ground, but even when multiple magnetic heads are installed, the above-mentioned operations 1 to 4 are repeated. This enables continuous and automatically controlled cylindrical processing.

<発明の効果> 以上説明したように本発明にかかる円筒研削盤
によれば、円筒研削前に磁気ヘツドの被研削面の
両端部の変位量を求めることによつて被研削面と
トラバース軸との平行度を求め、両者の平行度が
許容値以下になるまでY軸移動テーブルと回転テ
ーブルとによつて磁気ヘツドの位置調整をし、円
筒研削中は被研削面の両端部に設けられた抵抗体
の抵抗値を常時測定することによつて、磁気ヘツ
ドの研削量を求め、この研削量から求めた被研削
面の傾きを回転テーブルを回転し、Y軸移動テー
ブルを移動することによつて補正するので、研削
された磁気ヘツドの各トラツクのギヤツプ深さの
均一性が高く、研削砥石の摩耗による寸法変動や
研削時の発熱による被加工物の熱膨張による影響
を受けず、極めて高精度な磁気ヘツドの円筒研削
加工ができる。
<Effects of the Invention> As explained above, according to the cylindrical grinder according to the present invention, by determining the amount of displacement of both ends of the surface to be ground of the magnetic head before cylindrical grinding, the distance between the surface to be ground and the traverse axis can be determined. The parallelism of the magnetic head is determined, and the position of the magnetic head is adjusted using the Y-axis moving table and rotary table until the parallelism of both is below the allowable value. The amount of grinding of the magnetic head is determined by constantly measuring the resistance value of the resistor, and the inclination of the surface to be ground determined from this amount of grinding is determined by rotating the rotary table and moving the Y-axis moving table. Since the gap depth of each track of the ground magnetic head is highly uniform, it is not affected by dimensional variations due to wear of the grinding wheel or thermal expansion of the workpiece due to heat generated during grinding. Accurate cylindrical grinding of magnetic heads is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は機械本体の構成図であり、A,A′は
研削加工サイクル開始位置、Bは計測・加工原点
位置、Cは磁気ヘツドの電気マイクロメータプロ
ーブのスタイラス接触位置、Dは研削加工開始及
び終了位置をそれぞれ示す図であり、第2図はシ
ステム構成図、第3図はシステムの動作順序の概
要フローチヤート図、第4図は電気マイクロメー
タによる磁気ヘツド研削面の平行度測定及び角度
補正に関する要部拡大図、第5図は電気マイクロ
メータによる磁気ヘツド研削面の平行度測定及び
角度補正に関するフローチヤート図、第6図は磁
気ヘツドのギヤツプ部構成図、第7図は磁気ヘツ
ド研削時の角度補正概念図、第8図は磁気ヘツド
の研削フローチヤート図、第9図は角度補正によ
る切り込み方向の絶対位置の変動に関する要部拡
大図である。 1……X軸駆動テーブル、3……Y軸駆動テー
ブル、5……回転テーブル、14……磁気ヘツ
ド、15……電気マイクロメータプローブ、18
……研削砥石、29……処理系CPU、31……
フロツピー・デイスク・ドライブ。
Figure 1 is a configuration diagram of the main body of the machine, where A and A' are the grinding cycle start positions, B is the measurement/processing origin position, C is the stylus contact position of the electric micrometer probe of the magnetic head, and D is the start of the grinding process. Fig. 2 is a system configuration diagram, Fig. 3 is an overview flowchart of the operating sequence of the system, and Fig. 4 is a measurement of parallelism and angle of the magnetic head grinding surface using an electric micrometer. An enlarged view of the main parts related to correction, Figure 5 is a flowchart regarding parallelism measurement and angle correction of the magnetic head grinding surface using an electric micrometer, Figure 6 is a configuration diagram of the gap part of the magnetic head, and Figure 7 is magnetic head grinding. FIG. 8 is a flowchart for grinding the magnetic head, and FIG. 9 is an enlarged view of the main part regarding the variation in the absolute position in the cutting direction due to angle correction. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...X-axis drive table, 3...Y-axis drive table, 5...Rotary table, 14...Magnetic head, 15...Electric micrometer probe, 18
... Grinding wheel, 29 ... Processing system CPU, 31 ...
floppy disk drive.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 トラバース軸方向における磁気ヘツドの被研
削面の両端部での前記トラバース軸に対して直角
方向の変位量を測定するための計測手段と、 前記磁気ヘツドの被研削面の研削量を計測する
ために磁気ヘツドに予め設けられている所定の抵
抗値を有する抵抗体と、 前記トラバース軸と直角な方向に平行移動可能
なY軸移動テーブルと、 前記Y軸移動テーブルと同一平面内で回転可能
な回転テーブルと、 円筒研削前に、前記計測手段によつて求めた変
位量に基づいて前記磁気ヘツドの被研削面の前記
トラバース軸との平行度を求めるための平行度検
出手段と、 円筒研削前に、前記平行度に基づいて前記回転
テーブルを回転することによつて、前記トラバー
ス軸に対して前記磁気ヘツドの被研削面を平行に
するための被研削面設定手段と、 円筒研削中に前記抵抗体の抵抗値を常時測定す
るための抵抗値測定手段と、 円筒研削中に、前記抵抗値測定手段によつて求
めた抵抗値から研削量を求め、該研削量から磁気
ヘツドの被研削面の傾き角を求めるための傾き角
検出手段と、 円筒研削中に、前記傾き角検出手段によつて求
めた傾き角に応じて前記回転テーブルを回転する
ことによつて該傾き角を相殺すると同時に前記Y
軸移動テーブルを移動することによつて前記磁気
ヘツドの絶対位置の補正をするための位置補正手
段と、 前記抵抗値検出手段によつて求めた抵抗値が所
定の値になつた時点で円筒研削を終了する研削終
了手段と を備えたことを特徴とする円筒研削盤。
[Scope of Claims] 1. Measuring means for measuring the amount of displacement perpendicular to the traverse axis at both ends of the surface to be ground of the magnetic head in the traverse axis direction; A resistor having a predetermined resistance value that is pre-installed on the magnetic head to measure the amount of grinding; a Y-axis moving table that is movable in parallel in a direction perpendicular to the traverse axis; and a Y-axis moving table that is the same as the Y-axis moving table. A rotary table rotatable within a plane, and parallelism detection for determining the parallelism of the surface to be ground of the magnetic head with the traverse axis based on the amount of displacement determined by the measuring means before cylindrical grinding. and a surface-to-be-ground setting means for making the surface to be ground of the magnetic head parallel to the traverse axis by rotating the rotary table based on the parallelism before cylindrical grinding. , a resistance value measuring means for constantly measuring the resistance value of the resistor during cylindrical grinding, and determining a grinding amount from the resistance value determined by the resistance value measuring means during cylindrical grinding, and calculating from the grinding amount. a tilt angle detection means for determining the tilt angle of the surface to be ground of the magnetic head; and a tilt angle detection means for determining the tilt angle of the surface to be ground of the magnetic head; While canceling the tilt angle, the Y
position correction means for correcting the absolute position of the magnetic head by moving the axis movement table; and cylindrical grinding when the resistance value determined by the resistance value detection means reaches a predetermined value. A cylindrical grinding machine characterized by comprising a grinding finishing means for finishing grinding.
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