JPH0456514A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0456514A
JPH0456514A JP2167990A JP16799090A JPH0456514A JP H0456514 A JPH0456514 A JP H0456514A JP 2167990 A JP2167990 A JP 2167990A JP 16799090 A JP16799090 A JP 16799090A JP H0456514 A JPH0456514 A JP H0456514A
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JP
Japan
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semiconductor integrated
integrated circuit
data
logic
buffer
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JP2167990A
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English (en)
Inventor
Keiichi Kawana
川名 啓一
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野1 本発明は、ユーザが手元において、記憶素子を含む任意
の論理素子を、選択して接続することによりプログラム
可能な半導体集積回路に係り、特に、ユーザがプログラ
ムする電子回路の集積度や動作速度の向上に関するもの
である。 【従来の技術】 従来、ユーザか手元において任意の論理回路を実現可能
に構成された集積回路であるプログラマブル論理素子と
呼ばれる半導体集積回路(以後、P L D (oro
araIlnable topic device )
と呼ぶ)が広く使われており、様々な種類のPLDがユ
ーザに提供されている。 このようなPLD (半導体集積回路)内部の任意の各
記憶素子や各論理素子を、選択して接続し、論理回路を
プログラムするために用いられている手段(素子)とし
ては、N−MOSトランジスタやP−MOSトランジス
タがスイッチング素子として用いられている。以後、こ
のような選択して接続し、論理回路をプログラムする手
段を、S/S素子と呼ぶ。 電子機器の半導体集積回路化は、電子機器全体の大きさ
を小型化することができるだけでなく、電子機器の信頼
性の向上や消費電力の低減等多くの利点を有している。 従って、多くのユーザは、このようなPLDを活用する
ことにより、半導体集積回路の回路設計を容易化しなが
ら、電子機器の半導体集積回路化を図っている。これに
従って、様々な電子機器の電子回路をターゲットとした
様々な種類のPLDが開発され提供されている。 第5図は、従来の、記憶素子をも含む任意の論理素子を
選択して接続することによりプログラム可能な半導体集
積回路の構成図である。 この第5図において、半導体集積回路1の外部から記憶
素子3へのデータ書込み経路、及び記憶素子3から半導
体集積回路1の外部へのデータ読出経路上には、論理素
子7が介在している。 半導体集積回路の入力端子I3から入力されたデータは
、単一方向バッファ10を通して、論理素子7へ入力さ
れる。半導体集積回路の出力端子03からは、論理素子
7からのデータが、単一方向バッファ10を通じて出力
される。又、半導体集積回路の入出力用端子l102に
おいては、双方向バッファ5aを介して、論理素子7の
データの半導体集積回路の外部との入力及び出力が行わ
れる。 この第5図に示される半導体集積回路1においては、記
憶素子3にデータを書込む方法や、この記憶素子3から
データを読出す方法も、ユーザが手元においてプログラ
ムすることが可能になる。 又、特願平1−39787では、ビット数及びワード数
が可変な半導体メモリ回路であって、更に、この半導体
メモリ回路をランダム・アクセス・メモリの機能として
もファーストイン・ファーストアウト・メモリの機能と
しても切換えられるようにした半導体集積回路に関する
技術が提案されている。 このように、近年、ユーザに提供されている半導体集積
回路の中には、ユーザが手元においてプログラム可能な
論理回路が、単純な組合せ論理回路のみならず、例えば
多数の記憶素子を用いたような複雑な論理回路をもプロ
グラム可能になっている。従来、このような半導体集積
回路においては、論理回路の一部分を1つの半導体集積
回路に置換えるというような使用方法にしか用いること
ができなかった。しかしながら、近年においては、1つ
のまとまった機能を有する論理回路をも、1つの半導体
集積回路内部にプログラム可能な半導体集積回路が提供
されている。 例えば、前述の特願平1−39787で提案されている
技術に基づいた半導体集積回路は、1つの半導体集積回
路でFIFOバッファ装置を利用した回路を構成するこ
とができる。
【発明が達成しようとする課題】
しかしながら、前述の第5図において、論理素子7内で
構成される論理回路により実行される処理を、単なる記
憶素子3と半導体集積回路1外部とのインターフェイス
に係る処理だけでなく、より複雑で高度な処理を行い、
更に、この記憶素子3と論理素子7どの間の、半導体集
積回路1内部間のデータの授受をより密にするような高
度な処理を行う場合には、この論理素子7内で必要とさ
れるS/S素子を数多く必要としてしまうという問題が
ある。 更に、前述の特願平1−39787で提案された技術に
基づいた半導体集積回路においては、半導体集積回路内
部におけるデータ線の接続(記憶素子や論理素子間)は
通常の1対1接続となっているため、半導体集積回路内
部間におけるデータの授受を効率良く行うことができな
い、半導体集積回路内部において、データの授受を主に
行う部分が記憶素子以外にも存在する場合には、この半
導体集積回路内部におけるデータの流れが複雑になる。 従って、このような論理回路をプログラミングするため
には、論理素子や、該論理素子を選択して接続するS/
S素子を多数用いなければならないという問題がある。 本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたも
ので、ユーザが手元において、記憶素子をも含む任意の
論理素子を、選択して接続することによりプログラム可
能な半導体集積回路において、半導体集積回路内部バス
を効果的に活用することにより、1つの半導体集積回路
内でのデータの授受を効率良く行い、又、前記論理素子
や該論理素子を選択して接続するS/S素子の利用効率
を向上させ、よって、ユーザがプログラムする電子回路
の集積度の向上や動作速度の向上を図ることができる半
導体集積回路を提供することを目的とする。
【課題を達成するための手段】
本発明は、ユーザが手元において、記憶素子をも含む任
意の論理素子を、選択して接続することによりプログラ
ム可能な半導体集積回路において、双方向バスとして使
用可能な半導体集積回路内部バスと、該バスに直接接続
された、双方向バッファとして機能する少なくとも1つ
の論理素子を備えたことにより、前記課題を達成したも
のである。
【作用】
多くのコンピュータシステムにおいて、これらのコンピ
ュータシステムを構成する演算制御部(CPU)や主記
憶部や補助記憶装置等の間のデータ転送を効率良く行う
ために、このコンピュータシステム内に複数のデータバ
スをもつ構造が構成されている。このようなバス構造は
、このようなコンピュータシステム内におけるデータ転
送を確実に行えるようにすると共に、このようなコンピ
ュータシステム全体のデータ処理のスループットを高め
るものとなっている。 本発明は、ユーザが手元において、記憶素子をも含む任
意の論理素子を、選択して接続することによりプログラ
ム可能な半導体集積回路において、このような多くの特
徴をもったバス構造を効果的に構成できるようにするな
めに、特に、双方向バスとして使用可能なデータバスに
、S/S素子等を介さず、双方向バッファとして機能す
る論理素子を直接接続している。 第1図は、本発明の要旨を示すブロック図である。 この第1図において、半導体集積回路は、記憶素子部3
とプログラマブル論理素子部7とにより構成されている
が、更に、双方向に用いることのできるデータバス9と
双方向バッファ5とにより構成されている。又、この双
方向バッファ5は、双方向に用いることのできるデータ
バス9に直接接続されている。 このように直##続されているのは、半導体集積回路1
の集積度を向上させるためと、動作速度の向上を図るた
めである。 これら双方向バスとして用いることの可能なデータバス
や、該データバスに直接接続された双方向バッファの半
導体集積回路レイアウトにおける配置位置は、この半導
体集積回路1の使用目的の電子回路等を考慮して検討す
ることが好ましい。 このようにすることにより、1つの半導体集積回路内で
のデータの授受を効率良く行い、又、前記論理素子や該
論理素子を選択して接続するS/S素子の利用効率を向
上させ、よってユーザがプログラムする電子回路の集積
度の向上や動作速度の向上を図ることができるという優
れた効果を得ることができる。
【実施例】
以下、図を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。 第2図は、本発明が適用された半導体集積回路の実施例
を示す構成図である。 この第2図において、半導体集積回路1は、主に、記憶
素子部3と、双方向バッファ5.5aと、論理素子部7
a〜dと、双方向に用いられているデータバスつと、単
一方向に用いられているデータバス9a 、9bと、単
一方向バッファ1oとにより構成されている。 この半導体集積回路1には、入出力用端子■101と、
入力用端子I1.I2と、出力用端子01.02とが設
けられており、これらの端子によりデータの入出力を行
うものである。 この第2図において、論理素子部7aは、方向の異なる
2つの単一方向バッファ10と入力用端子11と出力用
端子01とにより、半導体集積回路1外部とのデータの
授受を行う、又、この論理素子部7aは、2つの方向の
異なる単一方向バッファ10により、双方向に用いられ
ているデータバス9とデータの授受を行う。 同様に、論理素子部7bは、方向の異なる2つの単一方
向バッファ10と入力用端子I2と出力用端子02とに
より、半導体集積回路1外部とデータの授受を行う、又
、この論理素子部7bは、単一方向バッファ10を介し
て単一方向に用いられているデータバス9aにデータの
出力を行うと共に、もう1つの方向の異なる単一方向バ
ッファ10により単一方向に用いられているデータバス
9bからのデータを入力する。 論理素子部7Cは、双方向バッファ5aにより双方向に
用いられているデータバス9と、双方向のデータの授受
を行う、又、この論理素子部7Cは、この論理素子部7
C内部のそれぞれの論理素子とS/S素子により接続さ
れている記憶素子部3内部の各記憶素子とのデータの授
受を行うものである。 論理素子部7dは、単一方向バッファ10により単一方
向に用いられているデータバス9aからデータの入力を
行うと共に、双方向バッファ5aによりこの単一方向に
用いられているデータバス9aと双方向にデータの授受
を行う、又、この論理素子部7dは、単一方向バッファ
10により単一方向に用いられているデータバス9bへ
データの出力を行うと共に、双方向バッファ5aにより
この単一方向に用いられているデータバス9bと双方向
にデータの授受を行う、又、この論理素子部7dは、こ
の論理素子部7d内部のそれぞれの論理素子とS/S素
子により接続されている記憶素子3内部の各記憶素子と
のデータの授受を行うものである。 又、双方向に用いられているデータバス9は、双方向バ
ッファ5により直接半導体集積回路1外部とデータの授
受を行うことができると共に、もう1つの双方向バッフ
ァ5により記憶素子部3とも直接データの授受を行うこ
とができる。この2つの論理素子部を介さず直接接続さ
れた双方向バッファ5により、記憶素子部3は、高速に
、双方向に用いられるデータバス9を介して、半導体集
積回路1外部とのデータの授受を行うことができる。 このような内部バスを備えた半導体集積回路1において
、ユーザが手元において、記憶素子をも含む任意の論理
素子を、選択して接続することによりプログラム可能な
構成となっている。 この第2図において、論理素子部7a〜7d内部の各論
理素子はプログラム可能になっている。 更に、双方向バッファ5a及び単一方向バッファ10内
の各バッファゲートと、論理素子部7a〜7d内の各論
理素子との接続もプログラム可能になっている。又、記
憶素子部3内部の各記憶素子と、論理素子部7c 、7
a内部の各論理素子との接続もプログラム可能になって
いる。又、双方向バッフアゲート5内部の各バッファゲ
ートと、記憶素子部3内部の各記憶素子との接続もプロ
グラム可能になっている。 ノさ 又、この記憶素子部3内部の構造は、前述の特願平1−
39787で開示されている半導体メモリ回路と同様に
、ビット数及びワード数を可変することが可能な構造で
あり、ランダム・アクセス・メモリの機能とファースト
イン・ファーストアウト・メモリの機能とを切替えるこ
とができるものである。 このような内部にデータバスを有する半導体集積回路1
においては、特に、この内部バスと、論理素子部7a〜
7d内部の各論理素子及び、記憶素子部3内部の各記憶
素子との接続をする、双方向バッファ5.5a及び単一
方向バッファ10とが、それぞれのデータバス9.9a
、9bにS/S素子等を介さず直接接続されている。 このように用いられている双方向バッファ5.5a及び
単一方向バッファ10は、第2図におけるデータバス9
.9a、9b自体の負荷や、このデータバスの各データ
バスラインに接続されている各素子の駆動のための負荷
の合計負荷をドライブするためのものである。このよう
にデータバスに記憶素子部3や論理素子部7a〜7dを
接続するためにバッファが必要なのは、これら記憶素子
部3内の各記憶素子や、論理素子部7a〜7d内の各論
理素子や、更にはこれら記憶素子や論理素子を選択して
接続するS/S素子のドライブ容量(ファンアウト)が
比較的小さいためである。 又、このように双方向バッファ5.5a及び単一方向バ
ッファ10を内部データバス9.9a、9bに直接接続
することにより、これらバッファ内の各バッファゲート
を選択して接続するS/S素子を用いる必要がなくなる
。 例えば、これらバッファ5.5a、10をデータバス9
.9a 、9bに直接には接続せず、ユーザがS/S素
子によりバッファとデータバスとの間の接続を自由にプ
ログラムできるようにすることもできる。これにより、
バッファや、データバスの各パスラインを最大限に活用
できるように思われる。しかしながら、用いられるS/
S素子のドライブ容量は大きくしなければならなくなり
又データバスへの信号遅延特性を有効に保つためにはオ
ン抵抗も低く抑えなければならず、このS/S素子の1
素子当たりのレイアウト面積が大きくなってしまうとい
う問題がある。又、双方向バッファ5.5a及び単一方
向バッファ10をデータバスに接続するためには必ずS
/S素子を介して接続しなければならないとすると、こ
のS/S素子の信号が伝達する分だけ(1ゲ一ト分)信
号遅延特性が悪化してしまうという問題がある。 従って、半導体集積回路1の一部の(最適な比率の)デ
ータバスを双方向バスとして用いられるようにし、該デ
ータバスに最適な数の双方向バッファとして機能する論
理素子を直接接続することが好ましい。 第2図に示される実施例では、半導体集積回路1内部に
、独立した3つのデータバス9.9a、9bを備えてい
る。このように半導体集積回路1内部の独立したデータ
バスを備えることにより、同時に2種票のデータの受は
渡しを行うことを、半導体集積回路1内部においても、
外部に対しても、効率良く行うことができる(この独立
した3つのデータバス9.9a、9bへのパスラインの
分は方は、プログラム可能としてもよい)。 例えば、前述の特願平1−39787に示されるように
記憶素子部3内部の記憶素子によりファーストイン・フ
ァーストアウト・メモリやスタック等のデータバッファ
を構成した場合には、独立したデータの書込とデータの
読出を同時に行うことができる。 又、記憶素子部3内部の記憶素子を2つ以上のグループ
に分け、例えば、1つのグループの記憶素子をランダム
・アクセス・メモリとして用い、他方のグループの記憶
素子をフィーストイン・ファーストアウト・メモリとし
て用い、互いに全く独立した目的に用いることができる
。 以上説明したように、ユーザが手元においてプログラム
可能な半導体集積回路1において双方向バッファとして
機能する論理素子と双方向バスとして使用可能な内部バ
スとを備えることにより、このような半導体集積回路1
内部における多量のデータの授受を効率良く行うことが
できるようになる。従って、この半導体集積回路1内部
における論理素子部7a〜7dにより、この半導体集積
回路1外部からの信号には依存せずに、記憶素子部3内
部の多量のデータを積極的に処理することもできる。更
には、演算制御部(CPU)等、この半導体集積回路1
外部からの制御信号には依存せずに、これら論理素子部
7a〜7d内部にユーザがプログラムした論理回路によ
り、この半導体集積回路1外部の電子機器と、この半導
体集積回路1内部の例えば記憶素子部3との間の多量の
データの授受を制御することができる。 これにより、例えば、ユーザが求める機能を持ったD 
MA (direct lemory access)
コントローラと、DMAコントローラがデータ書込を行
う記憶装置とを共に備えた電子装置を、本発明が適用さ
れた1つの半導体集積回路1内部において、ユーザが手
元において容易にプログラムして構成することができる
。又、このような半導体集積回路1によれば、コンピュ
ータのI10制御装置、例えば、高速シリアルI10制
御装置やハードディスクl10ilJ御装置やL A 
N (1ocal area netlrk)インター
フェイス制御装置等を1つの半導体集積回路1内部にお
いて、ユーザが容易にプログラムして構成することがで
きる。 なお、これまで、この第2図において、データバス9は
、双方向に用いられていると述べているが、これはこの
データバスが記憶素子部3のデータの入力にも出力にも
用いられているということである。ス、データバス9a
及び9bは、単一方向のデータバスとして用いられてい
ると述べているが−これはこれらのデータバスがそれぞ
れ記憶素子部3へのデータの入力、又はこの記憶素子部
3からのデータの出力のうちのいずれか一方のみに用い
られているという意味である。これら単一方向に用いら
れているデータバス9a及び9bは、共に、それぞれ論
理素子部7dについては双方向にデータの受は渡しを行
っている。 第3図(A)、(B)は、前述の第2図に示された本発
明の実施例に用いられる双方向バッファゲートを示す論
理回路図である。 第3図(A)において、DBは、データバスに接続され
るデータ線である。Dは、記憶素子部3側に接続される
。20はトライステートバッファゲートであり、22は
インバータゲートであり、24はNANDゲートである
。 Eは入出力要求信号であり、この入出力要求信号EがH
状態にあるときにデータバス側り日と記憶素子部IN!
IDとの間の入力又は出力が有効になる。 又、WEは書込要求信号であり、この書込要求信号WE
がH状態であり且つ前述の入出力要求信号EもH状態で
あるときにデータバス側り日から記憶素子部側りへのデ
ータの入力(書込)が行われる。 2つのNANDゲート24は、それぞれの2つの入力に
この入出力要求信号Eと書込要求信号WEとが入力され
ているが、一方のNANDゲート24に入力される書込
要求信号WEはインバータゲート22を介して入力され
る。これら2つのNANDゲート24の出力は、それぞ
れ2つのトライステートバヅファ20に出力される。従
って、これら2つのトライステートバッファゲート20
は、同時にアクティブ状態になることはない。 第3図(B)において、DBはデータバス側に接続され
る。この第3図(B)においては、記憶素子部3側に接
続される2つのトライステートバッファゲート20のそ
れぞれの一方の接I&ff1(入力又は出力)は、独立
している。即ち、これら2つのトライステートバッファ
ゲート20の記憶素子部31FIにおいて、書込(入力
)のためのWDと、読出(出力)のためのRDとが分離
されている。 このように分離されているのは、接続対象となる、記憶
素子部3内の入力と出力とが独立している記憶素子との
接続を容易にするためである。 この第3図(B)のインバータゲート22と2つのNA
NDゲート24とは、前述の第3図(A)におけるイン
バータゲート22と2つのNANDゲート24と同様の
機能と目的に用いられている。 従って、この第3図(B)におけるトライステートバッ
ファゲート20の動作タイミングは、前述の第31p(
A)における2つのトライステートバッファゲート20
と同様の動作タイミングとなる。 第4図は、前述の第2図の実施例の記憶素子部3に用い
られる記憶素子の1ビット分を示す論理回路図である。 この第4図において、2つのインバータゲート22のそ
れぞれの出力は、それぞれ他方の入力に入力されている
。このように接続された2つのインバータゲート22に
より、ビットデータが記憶される。 選択側トランジスタ44は*ord−vがH状態のとき
にオン状態となり、このオン状態のときにb+t−Wに
セットされたビットデータが、2つのインバータゲート
22に記憶される。又、選択用トランジスタ46は、w
ord−rがL状態のときにオン状態となり、このオン
状態のときにbit−rの状態を読出すことにより、2
つのインバータゲート22に記憶されるビットデータを
読出すことができる。 選択用トランジスタ48は前記word−*がH状態の
ときにオン状態となり、このオン状態のときにbt−w
にセットされたビットデータが2つのインバータゲート
22に記憶させる。しかしながら、この選択用トランジ
スタ48で書込を行った後に選択用トランジスタ46を
通して記憶されているビットデータを読出した場合には
、書込ビットデータと読出ビットデータの論理極性は反
対になる(H状態はL状態に、し状態はH状態になる)
。 この第4図に示される、記憶素子の書込用ビット線bi
t−w 、 bit−wと、続出用ビット線bit−r
とが独立しているので、必要に応じて書込と続出を同時
に行うこともできる。 このように、この第2図に示される実施例によれば、1
つの半導体集積回路内でのデータの授受を効率良く行う
ことができる。
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明によれば、ユーザが手元にお
いて、記憶素子をも含む任意の論理素子を、選択して接
続することによりプログラム可能な半導体集積回路にお
いて、半導体集積回路内部バスを効果的に活用すること
により、1つの半導体集積回路内でのデータの授受を効
率良く行い、又、前記論理素子や該論理素子を選択して
接続するS/S素子の利用効率を向上させ、よってユー
ザがプログラムする電子回路の集積度の向上や動作速度
の向上を図ることができるという優れた効果を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の要旨を示すブロック図、第2図は、
本発明が適用された半導体集積回路の実施例を示す構成
図、 第3図(A)、(B)は、前記実施例に用いられる双方
向バッファゲートを示す論理回路図、第4図は、前記実
施例に用いられる記憶素子の1ビット分を示す論理回路
図、 第5図は、従来の、ユーザが手元において、記憶素子を
も含む任意の論理素子を、選択して接続することにより
プログラム可能な半導体集積回路の構成図である。 1・・・半導体集積回路、 3・・・記憶素子部、 5.5a・・・双方向バッファ、 7・・・論理素子部、 9・・・双方向に用いられているデータバス、9a 、
9b・・・単一方向に用いられているデータバス 10・・・単一方向バッファ、 20・・・トライステートバッファゲート、22・・・
インバータゲート、 24・・・NANDゲート、 110+ 、l102・・・半導体集積回路の入出力用
端子、 ■1〜工3・・・半導体集積回路の入力用端子、01〜
03・・・半導体集積回路の出力用端子、De・・・双
方向バッファのデータバス側、1)、WD、RD・・・
双方向バッファの記憶素子部側、E・・・入出力要求信
号、 WE・・・書込要求信号。 L(不導…回路)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ユーザが手元において、記憶素子をも含む任意の
    論理素子を、選択して接続することによりプログラム可
    能な半導体集積回路において、双方向バスとして使用可
    能な半導体集積回路内部バスと、 該バスに直接接続された、双方向バッファとして機能す
    る少なくとも1つの論理素子を備えたことを特徴とする
    半導体集積回路。
JP2167990A 1990-06-26 1990-06-26 半導体集積回路 Pending JPH0456514A (ja)

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