JPH0454954Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0454954Y2 JPH0454954Y2 JP17423986U JP17423986U JPH0454954Y2 JP H0454954 Y2 JPH0454954 Y2 JP H0454954Y2 JP 17423986 U JP17423986 U JP 17423986U JP 17423986 U JP17423986 U JP 17423986U JP H0454954 Y2 JPH0454954 Y2 JP H0454954Y2
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- JP
- Japan
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- guide hole
- lead
- stem
- tray
- semiconductor device
- Prior art date
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- Expired
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はステムタイプの半導体装置の収納トレ
ーに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a storage tray for stem-type semiconductor devices.
（従来の技術）
従来、この種の半導体装置用トレーは、各半導
体装置のリードを案内する案内穴をそれぞれ設け
たベースにステム円筒外形を案内する案内穴を設
けたプレートをねじ又はピンにて固定する構造で
あつた。(Prior Art) Conventionally, this type of tray for semiconductor devices has been constructed by attaching a plate provided with guide holes for guiding the outer shape of the stem cylinder to a base provided with guide holes for guiding the leads of each semiconductor device using screws or pins. It had a fixed structure.
第３図ａ，ｂはそれぞれこの従来の一例を説明
するためのトレーの平面図および部分断面図であ
る。なお、この場合、第３図ａのＣ−C′線におけ
る部分断面図を第３図ｂに示す。 FIGS. 3a and 3b are a plan view and a partial sectional view of a tray, respectively, for explaining an example of this conventional tray. In this case, a partial sectional view taken along the line C-C' in FIG. 3a is shown in FIG. 3b.
第３図ａ，ｂに示すように、半導体用トレーは
ベース３上に上部プレート７を置き、これをプレ
ート止めねじ９により固定するものである。この
トレーにおいて、ステム１とリード２を有する半
導体装置はリード案内穴６を有するベース３に上
部プレート７のステム案内穴８をガイドにして収
納される。 As shown in FIGS. 3a and 3b, in the semiconductor tray, an upper plate 7 is placed on a base 3, and this is fixed with plate set screws 9. In this tray, a semiconductor device having a stem 1 and leads 2 is housed in a base 3 having a lead guide hole 6 using a stem guide hole 8 of an upper plate 7 as a guide.
上述した従来のステム用トレーにおいて、ベー
スに設けたリード案内穴及び上部プレートに設け
たステム案内穴は位置ズレを規制するために精度
よく加工してある。従つて、全く同形状のステム
にしか適用できずステム形状やリードの位置及び
形状の異なる他品種に対してはそれらの形状に合
わせた専用トレーを用いなければならない。しか
も機械加工によるベースのリード案内穴の形成は
困難で且つコストも割高になるという欠点があ
る。
In the conventional stem tray described above, the lead guide hole provided in the base and the stem guide hole provided in the upper plate are precisely machined to prevent positional deviation. Therefore, it can only be applied to stems of exactly the same shape, and for other products with different stem shapes and lead positions and shapes, a special tray must be used that matches those shapes. Moreover, it is difficult to form the lead guide hole in the base by machining, and the cost is relatively high.
本考案の目的は上記の欠点を克服するもので、
形状の異なる品種に容易に対応でき且つ安価な半
導体装置用トレーを提供することにある。 The purpose of the present invention is to overcome the above-mentioned drawbacks.
It is an object of the present invention to provide a tray for semiconductor devices that can be easily applied to products with different shapes and is inexpensive.
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、複数個のステムタイプの半導体装置
を整列して収納する半導体装置用トレーにおい
て、前記半導体装置の各リードを共通に包含する
リード逃げ穴を形成したベースと、前記半導体装
置のリードを案内するリード逃げ穴を形成した中
間プレートと、前記リード案内穴の径よりも大き
な径を有し且つ前記リード案内穴に対応して形成
したステム案内穴を有する上部プレートと、前記
ベース上に前記中間プレートと前記上部プレート
とを重ね合わせて固定する手段とを有して構成さ
れる。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a semiconductor device tray for accommodating a plurality of stem-type semiconductor devices in a line, in which a lead relief hole is formed that commonly includes each lead of the semiconductor device. an intermediate plate formed with a lead relief hole for guiding the leads of the semiconductor device; and a stem guide hole having a diameter larger than the diameter of the lead guide hole and formed corresponding to the lead guide hole. and means for overlapping and fixing the intermediate plate and the upper plate on the base.
次に、本考案の実施例を図面を用いて説明す
る。
Next, embodiments of the present invention will be described using the drawings.
第１図ａ，ｂは本考案の第一の実施例を説明す
るためのトレーの平面図および部分断面図であ
る。なお、この場合、第１図aA−A′線における
部分断面を第１図ｂに示す。 FIGS. 1a and 1b are a plan view and a partial sectional view of a tray for explaining a first embodiment of the present invention. In this case, a partial cross section taken along line aA-A' in FIG. 1 is shown in FIG. 1b.
第１図ａ，ｂに示すように、ステム１とリード
２を有する各半導体装置のリードを共通に包含す
るようなリード逃げ穴４を形成される。また、こ
のベース３の上にはリード案内穴６を形成した中
間プレート５が設けられ、更に、この中間プレー
ト５の上には、リード案内穴６の最大径よりも大
きな径を有し且つリード案内穴６に対応して形成
されるステム案内穴８を有する上部プレート７が
設けられる、このように形成されたベース３上に
中間プレート５と上部プレート７とを重ね合わせ
てプレート止めねじ９により固定する。なお、こ
の実施例では、ステム案内穴８およびリード案内
穴６もともに円筒形状としている。 As shown in FIGS. 1a and 1b, a lead escape hole 4 is formed so as to commonly enclose the leads of each semiconductor device having a stem 1 and leads 2. Further, an intermediate plate 5 having a lead guide hole 6 formed therein is provided on the base 3, and a lead guide hole 6 having a larger diameter than the maximum diameter of the lead guide hole 6 is provided on the intermediate plate 5. An upper plate 7 having a stem guide hole 8 formed corresponding to the guide hole 6 is provided.The intermediate plate 5 and the upper plate 7 are superimposed on the base 3 formed in this way and are screwed together by plate setscrews 9. Fix it. In this embodiment, both the stem guide hole 8 and the lead guide hole 6 are cylindrical.
第２図ａ，ｂはそれぞれ本考案の第二の実施例
を説明するためのトレーの平面図および部分断面
図である。なお、この場合、第２図ａのＢ−
B′線における断面を第２図ｂに示す。 FIGS. 2a and 2b are a plan view and a partial sectional view of a tray, respectively, for explaining a second embodiment of the present invention. In this case, B- in Figure 2 a
A cross section along line B' is shown in Figure 2b.
第２図ａ，ｂに示すように、ベース３と中間プ
レート５と上部プレート７による三重構造は前記
第一の実施例に示すものと同じである。前記第一
の実施例と異なる点はステム１の下側に出てくる
リード２を利用してステム１の回転方向の位置を
規制している点である。すなわち規制するための
具体的手段としては、中間プレート５のリード案
内穴６の形状を三角形状にしたことである。この
中かプレート５のリード案内穴形状を除く他の点
は、上述のとおり、前記第１の実施例における説
明と同じであるため、ここでの説明は省略する。 As shown in FIGS. 2a and 2b, the triple structure consisting of the base 3, intermediate plate 5, and upper plate 7 is the same as that shown in the first embodiment. The difference from the first embodiment is that the lead 2 coming out from the bottom of the stem 1 is used to regulate the position of the stem 1 in the rotational direction. That is, a specific means for regulating this is to make the lead guide hole 6 of the intermediate plate 5 triangular in shape. The other points except for the shape of the lead guide hole of the inner plate 5 are the same as those described in the first embodiment, as described above, and therefore, the description thereof will be omitted here.
以上、実施例について説明したが、ベースと各
プレートとの固定手段はネジだけでなくスプリン
グを用いて固定するものなど各種のものが含まれ
る。 Although the embodiments have been described above, the means for fixing the base and each plate include not only screws but also various methods such as fixing using springs.
以上説明したように、本考案の半導体装置用ト
レーは、ステムの収納部全体にわたる共通の逃げ
穴を設けたベースにリード案内穴を設けた中間プ
レートとステム円筒外形のガイド穴を設けた上部
プレートとを重ね合せ固定する構造にすることに
より、ステム外形及びリードの位置や形状が異な
る品種に対してもベースは共用でき上記２枚のプ
レートの交換で対応することができるという効果
がある。
As explained above, the tray for semiconductor devices of the present invention has a base having a common relief hole extending over the entire stem storage area, an intermediate plate having lead guide holes, and an upper plate having a guide hole having the cylindrical shape of the stem. By overlapping and fixing the two plates, the base can be used in common even for products with different stem outlines and lead positions and shapes, and the two plates can be replaced by replacing them.
また、本考案のトレーは各プレートのリード案
内穴やステムの円筒外形案内穴の形状が複雑で機
械加工が困難であつても、エツチングやプレス技
術などを用いることにより容易に且つ精度よく、
加工を施すことができるため、低コストで製作で
きる効果がある。 In addition, even if the shape of the lead guide hole of each plate and the cylindrical outer guide hole of the stem are complicated and difficult to machine, the tray of the present invention can be easily and accurately processed by using etching or pressing techniques.
Since it can be processed, it has the effect of being able to be manufactured at low cost.
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の第一の実施例
を説明するための半導体装置用トレーの平面図お
よび部分断面図、第２図ａ，ｂは本考案の第二の
実施例を説明するためのトレーの平面図および部
分断面図、第３図ａ，ｂは従来の一例を説明する
ためのトレーの平面図および部分断面図である。
１……ステム、２……リード、３……ベース、
４……リード逃げ穴、５……中間プレート、６…
…リード案内穴、７……上部プレート、８……ス
テム案内穴、９……プレート止めねじ。
1A and 1B are a plan view and a partial sectional view of a semiconductor device tray for explaining the first embodiment of the present invention, respectively, and FIGS. 2A and 2B are for explaining the second embodiment of the present invention. FIGS. 3A and 3B are a plan view and a partial sectional view of a tray for explaining a conventional example. 1...Stem, 2...Lead, 3...Base,
4...Lead escape hole, 5...Intermediate plate, 6...
...Lead guide hole, 7...Top plate, 8...Stem guide hole, 9...Plate set screw.
Claims (1)
収納する半導体装置用トレーにおいて、前記半導
体装置の各リードを共通に包含するリード逃げ穴
を形成したベースと前記半導体装置のリードを案
内するリード案内穴を形成した中間プレートと、
前記リード案内穴の径よりも大きな径を有し且つ
前記リード案内穴に対応して形成したステム案内
穴を有する上部プレートと、前記ベース上に前記
中間プレートを前記上部プレートとを重ね合わせ
て固定する手段とを有することを特徴とする半導
体装置用トレー。 A semiconductor device tray for arranging and storing a plurality of stem type semiconductor devices, the base having a lead escape hole that commonly includes each lead of the semiconductor device, and a lead guide hole that guides the leads of the semiconductor device. an intermediate plate formed with
An upper plate having a diameter larger than the diameter of the lead guide hole and having a stem guide hole formed corresponding to the lead guide hole, and the intermediate plate and the upper plate are superimposed and fixed on the base. A tray for a semiconductor device, characterized in that it has means for.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17423986U JPH0454954Y2 (en) | 1986-11-12 | 1986-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17423986U JPH0454954Y2 (en) | 1986-11-12 | 1986-11-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6379386U JPS6379386U (en) | 1988-05-25 |
| JPH0454954Y2 true JPH0454954Y2 (en) | 1992-12-24 |
Family
ID=31112434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17423986U Expired JPH0454954Y2 (en) | 1986-11-12 | 1986-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0454954Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0635984Y2 (en) * | 1989-01-20 | 1994-09-21 | 日本電気株式会社 | Package tray for semiconductor devices |
| JP2647996B2 (en) * | 1990-05-28 | 1997-08-27 | 九州日本電気株式会社 | Semiconductor device transport path |
-
1986
- 1986-11-12 JP JP17423986U patent/JPH0454954Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6379386U (en) | 1988-05-25 |
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