JPH0635984Y2 - Package tray for semiconductor devices - Google Patents
Package tray for semiconductor devicesInfo
- Publication number
- JPH0635984Y2 JPH0635984Y2 JP1989005770U JP577089U JPH0635984Y2 JP H0635984 Y2 JPH0635984 Y2 JP H0635984Y2 JP 1989005770 U JP1989005770 U JP 1989005770U JP 577089 U JP577089 U JP 577089U JP H0635984 Y2 JPH0635984 Y2 JP H0635984Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- semiconductor device
- guide hole
- device package
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置の組立工程及び選別工程に用いる半
導体装置用パッケージトレーに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a semiconductor device package tray used in a semiconductor device assembling process and a selecting process.
従来、この種のトレー１は第３図に示すように、パッケ
ージガイド孔３が半導体装置用パッケージ２の円筒径に
適度のクリアランスを保つようにストレートに開孔され
ている。Conventionally, as shown in FIG. 3, a tray 1 of this type has a straight package guide hole 3 so that a proper clearance is maintained in the cylindrical diameter of the semiconductor device package 2.
上述した従来の半導体装置用パッケージトレーでは、半
導体装置用パッケージ２を例えばピンセット等により一
個一個ガイド孔３に挿入する必要があり、従って、生産
性向上の妨げとなっていた。In the above-described conventional semiconductor device package tray, it is necessary to insert the semiconductor device packages 2 into the guide holes 3 one by one with, for example, tweezers, which hinders improvement in productivity.
本考案の目的は前記課題を解決した半導体装置用パッケ
ージトレーを提供することにある。An object of the present invention is to provide a package tray for a semiconductor device that solves the above problems.
上述した従来の半導体装置用パッケージトレーに対し、
本考案はガイド孔の上部がテーパになっているという相
違点を有する。For the conventional semiconductor device package tray described above,
The present invention has the difference that the upper portion of the guide hole is tapered.
前記目的を達成するため、本考案に係る半導体装置用パ
ッケージトレーは、半導体装置用パッケージを収納する
半導体装置用パッケージトレーであって、 トレーは、周囲がトレーガイドで覆われた箱型構造のも
のであり、ガイド孔を有し、 ガイド孔は、トレーの底部に設けられたものであり、 ガイド孔の上面開孔径は、半導体装置用パッケージに設
けられたフランジの径より小さく設定され、ガイド孔の
上面開口内周縁部は、テーパ状に形成されており、 半導体装置用パッケージは、そのフランジがガイド孔の
縁部に係止されてガイド孔内に差込まれるものである。In order to achieve the above-mentioned object, a semiconductor device package tray according to the present invention is a semiconductor device package tray for accommodating a semiconductor device package, and the tray has a box-shaped structure whose periphery is covered with a tray guide. The guide hole is provided at the bottom of the tray, and the upper surface opening diameter of the guide hole is set to be smaller than the diameter of the flange provided in the semiconductor device package. The inner peripheral edge portion of the upper surface opening is formed in a tapered shape, and in the semiconductor device package, the flange thereof is engaged with the edge portion of the guide hole and inserted into the guide hole.
次に本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本考案の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
図１において、本考案は、半導体装置用パッケージ２を
収納する半導体装置用パッケージトレーであり、トレー
１は、周囲がトレーガイド４で覆われた箱型構造のもの
であり、ガイド孔３を有している。Referring to FIG. 1, the present invention is a semiconductor device package tray for accommodating a semiconductor device package 2. The tray 1 has a box-shaped structure in which the periphery is covered with a tray guide 4 and has a guide hole 3. is doing.
ガイド孔３は、トレー１の底部に設けられたものであ
り、ガイド孔３の上面開孔径は、半導体装置用パッケー
ジ２に設けられたフランジ２′の径より小さく設定さ
れ、ガイド孔３の上面開口内周縁部には、テーパ部3aが
形成されている。The guide hole 3 is provided at the bottom of the tray 1, and the upper surface opening diameter of the guide hole 3 is set to be smaller than the diameter of the flange 2 ′ provided on the semiconductor device package 2. A tapered portion 3a is formed on the inner peripheral edge of the opening.
半導体装置用パッケージ２は、そのフランジ２′がガイ
ド孔３の縁部に係止されてガイド孔３内に差込まれるも
のである。実施例において、バラ状態の半導体装置用パ
ッケージ２をトレー１上面に供給し、トレーガイド４及
びトレー１を左右，前後に揺動させると、パッケージ２
の外周円筒部がガイド孔３のテーパ部3aに案内されなが
らガイド孔３に挿入される。テーパ孔径はパッケージ２
のフランジ２′径より小径のため、第２図に示すパッケ
ージの挿入状態以外に挿入されない。The flange 2 ′ of the semiconductor device package 2 is locked to the edge of the guide hole 3 and inserted into the guide hole 3. In the embodiment, when the package 2 for the semiconductor device in the loose state is supplied to the upper surface of the tray 1 and the tray guide 4 and the tray 1 are swung left and right, front and back, the package 2
The outer peripheral cylindrical portion is inserted into the guide hole 3 while being guided by the tapered portion 3a of the guide hole 3. Taper hole diameter is package 2
Since the diameter is smaller than the diameter of the flange 2 ', it is not inserted except in the state of the package shown in FIG.
以上説明したように本考案によれば、上面開口内周縁部
にテーパ部をもつガイド孔を箱型形状のトレーの底部に
設けたため、箱型トレー内にバラ状態の半導体装置用パ
ッケージを投入した後、該トレーを前後，左右に揺動さ
せると、トレー上のバラ状態の半導体装置用パッケージ
を複数同時にガイド孔に整列させることができ、生産性
を向上できるという効果を有する。As described above, according to the present invention, since the guide hole having the tapered portion at the inner peripheral edge of the upper surface opening is provided at the bottom of the box-shaped tray, the package for the semiconductor device in the loose state is put in the box-shaped tray. After that, when the tray is swung back and forth and left and right, a plurality of loose semiconductor device packages on the tray can be aligned in the guide holes at the same time, and the productivity can be improved.
第１図は本考案の一実施例においてバラ状態の半導体装
置用パッケージを供給した状態を示す断面図、第２図は
本考案の一実施例における半導体装置用パッケージの挿
入状態を示す断面図、第３図は従来例におけるパッケー
ジの挿入状態を示す断面図である。 １……トレー、２……半導体装置用パッケージ ３……ガイド孔、3a……ガイド孔のテーパ部 ４……トレーガイドFIG. 1 is a sectional view showing a state in which a semiconductor device package in a loose state is supplied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing an inserted state of the semiconductor device package according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a package insertion state in a conventional example. 1 ... Tray, 2 ... Semiconductor device package 3 ... Guide hole, 3a ... Tapered part of guide hole 4 ... Tray guide
Claims (1)
装置用パッケージトレーであって、 トレーは、周囲がトレーガイドで覆われた箱型構造のも
のであり、ガイド孔を有し、 ガイド孔は、トレーの底部に設けられたものであり、 ガイド孔の上面開孔径は、半導体装置用パッケージに設
けられたフランジの径より小さく設定され、ガイド孔の
上面開口内周縁部は、テーパ状に形成されており、 半導体装置用パッケージは、そのフランジがガイド孔の
縁部に係止されてガイド孔内に差込まれるものであるこ
とを特徴とする半導体装置用パッケージトレー。1. A semiconductor device package tray for accommodating a semiconductor device package, wherein the tray has a box-shaped structure whose periphery is covered with a tray guide, and has a guide hole, and the guide hole comprises: It is provided at the bottom of the tray, and the diameter of the upper surface of the guide hole is set to be smaller than the diameter of the flange provided on the package for the semiconductor device, and the inner peripheral edge of the upper surface of the guide hole is formed in a tapered shape. The semiconductor device package tray is characterized in that the flange of the semiconductor device package is inserted into the guide hole by being engaged with the edge portion of the guide hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989005770U JPH0635984Y2 (en) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | Package tray for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989005770U JPH0635984Y2 (en) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | Package tray for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297285U JPH0297285U (en) | 1990-08-02 |
| JPH0635984Y2 true JPH0635984Y2 (en) | 1994-09-21 |
Family
ID=31209429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989005770U Expired - Lifetime JPH0635984Y2 (en) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | Package tray for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635984Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010143596A (en) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Morioka Seiko Instruments Inc | Gear storing tray, and storing body |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454954Y2 (en) * | 1986-11-12 | 1992-12-24 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1989005770U patent/JPH0635984Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010143596A (en) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Morioka Seiko Instruments Inc | Gear storing tray, and storing body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0297285U (en) | 1990-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0635984Y2 (en) | Package tray for semiconductor devices | |
| JPS6341103U (en) | ||
| JPH052476Y2 (en) | ||
| JPS6251210B2 (en) | ||
| JPS6070310U (en) | Jewelry fixing device for jewelry | |
| JPH0142350Y2 (en) | ||
| JPH01104497U (en) | ||
| JPH01156021U (en) | ||
| JPS6044607U (en) | Stops for buttons etc. | |
| JPH03275461A (en) | Part carrier tape and its manufacture | |
| JPH0460617U (en) | ||
| JPS5970268U (en) | Rotor for coin sorting machine | |
| JPH0287775U (en) | ||
| JPH0198165U (en) | ||
| JPH01174775U (en) | ||
| JPS59101954U (en) | mixer lid | |
| JPS60156033U (en) | Shift lever boot mounting structure | |
| JPS60101022U (en) | Pot lid retention device | |
| JPH0426225B2 (en) | ||
| JPH0166365U (en) | ||
| JPS61132279U (en) | ||
| JPS5899262U (en) | Flange bobbin for twisting machine | |
| JPH02111691U (en) | ||
| JPH04239455A (en) | Synthetic resin spoon attached-lid and method of its manufacture | |
| JPH01103810U (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |