JPH0454181U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0454181U JPH0454181U JP9588890U JP9588890U JPH0454181U JP H0454181 U JPH0454181 U JP H0454181U JP 9588890 U JP9588890 U JP 9588890U JP 9588890 U JP9588890 U JP 9588890U JP H0454181 U JPH0454181 U JP H0454181U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pieces
- pair
- attached
- insulating base
- opposing
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
図はいずれもこの考案の1実施例を示すもので
、第1図はこの考案に用いる接続具と絶縁基体と
を分離した状態の斜視図、第2図は接続具組立体
と被取付体を分離した状態の斜視図、第3図は同
上を組立てた後の使用状態の斜視図、第4図から
第10図までの各図はそれぞれ各部材を挿着実装
する手順を示す断面図、第11図は実装後の被取
付体と接続具組立体の切断方向を異にした断面図
、第12図は同じく導電部材を直線状とした実施
例の断面図、第13図は同じく切断方向を異にし
た断面図、第14図は他の実施例の被取付体に取
付途中の断面図、第15図は同じく絶縁基体を取
付けた断面図、第16図はリード線を用いた実施
例を示す断面図である。 1……絶縁基体、1a……側片、2a……係止
鉤片、2b……鍔片、3……対向片、3a……側
片逃がし孔、4……突起、5……挟持片、6……
導電部材、6a……カシメ部、7……接続具、8
……取付け孔、9……接続具組立体、10……取
着孔、11……被取付体。
、第1図はこの考案に用いる接続具と絶縁基体と
を分離した状態の斜視図、第2図は接続具組立体
と被取付体を分離した状態の斜視図、第3図は同
上を組立てた後の使用状態の斜視図、第4図から
第10図までの各図はそれぞれ各部材を挿着実装
する手順を示す断面図、第11図は実装後の被取
付体と接続具組立体の切断方向を異にした断面図
、第12図は同じく導電部材を直線状とした実施
例の断面図、第13図は同じく切断方向を異にし
た断面図、第14図は他の実施例の被取付体に取
付途中の断面図、第15図は同じく絶縁基体を取
付けた断面図、第16図はリード線を用いた実施
例を示す断面図である。 1……絶縁基体、1a……側片、2a……係止
鉤片、2b……鍔片、3……対向片、3a……側
片逃がし孔、4……突起、5……挟持片、6……
導電部材、6a……カシメ部、7……接続具、8
……取付け孔、9……接続具組立体、10……取
着孔、11……被取付体。
Claims (1)
- 接続具を取付けたブロツクを被取付部材に取着
して使用するものにおいて、絶縁材でほぼ直方体
枠状に成形した絶縁基体1と、この絶縁基体1の
側片1a,1aに突設した複数の係止鉤片2a,
2aおよび鍔片2b,2bと、前記絶縁基体1の
長さ方向の両側に前記側片1a,1aの内面から
それぞれ細長い側片逃がし孔3a,3aを存して
形成した対をなす2組の対向片3,3と、これら
2組の対向片3,3の対向面に突設した対をなす
突起4,4と、弾性導電板をほぼ形に成形し一
対の挟持片5,5を備えた2個の接続具7,7と
、これら2個の接続具7,7をその挟持片5,5
の基部に形成した取付け孔8,8で前記対をなす
突起4,4を介して前記対をなす2組の対向片3
,3間にそれぞれ装着した接続具組立体9と、前
記絶縁基体1の平面輪郭よりも僅かに大きい取着
孔10を形成した被取付体11とからなり、前記
接続具組立体9を前記係止鉤片2a,2aと鍔片
2b,2bとで被取付体11に前記取着孔10で
取着するとともに、前記接続具7に導電部材6を
そのカシメ部6aで導通固定してなる接続具の取
付け構成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9588890U JPH0616433Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 接続具の取付け構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9588890U JPH0616433Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 接続具の取付け構成体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0454181U true JPH0454181U (ja) | 1992-05-08 |
JPH0616433Y2 JPH0616433Y2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=31834980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9588890U Expired - Lifetime JPH0616433Y2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 接続具の取付け構成体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0616433Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08106965A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-23 | Daiichi Denso Buhin Kk | 接続具の取付け構成体 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US12040200B2 (en) | 2017-06-20 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US12040199B2 (en) | 2018-11-28 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
US12040177B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-07-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes |
TW202242184A (zh) | 2020-12-22 | 2022-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法 |
TW202226899A (zh) | 2020-12-22 | 2022-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 具匹配器的電漿處理裝置 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP9588890U patent/JPH0616433Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08106965A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-23 | Daiichi Denso Buhin Kk | 接続具の取付け構成体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0616433Y2 (ja) | 1994-04-27 |