JPH0451407B2 - - Google Patents

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JPH0451407B2
JPH0451407B2 JP62173478A JP17347887A JPH0451407B2 JP H0451407 B2 JPH0451407 B2 JP H0451407B2 JP 62173478 A JP62173478 A JP 62173478A JP 17347887 A JP17347887 A JP 17347887A JP H0451407 B2 JPH0451407 B2 JP H0451407B2
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JP
Japan
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tape
shaped
chip
electronic component
storage body
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JP62173478A
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Makoto Tabuchi
Kiryo Imanishi
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リード線を備えていないいわゆるチ
ツプ状電子部品を、所定の間隔をおいて複数個の
収納孔の設けられたテープ状収納体に装填してな
るチツプ状電子部品集合体の自動製造装置に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention provides a tape-like storage structure for storing so-called chip-shaped electronic components without lead wires, which is provided with a plurality of storage holes at predetermined intervals. The present invention relates to an automatic manufacturing device for chip-shaped electronic component assemblies that are loaded into a chip-shaped electronic component assembly.

(従来の技術と問題点) 近年、プリント基板等の導電帯部分にじか付け
するためのチツプ状の積層コンデンサ、抵抗器、
インダクタンス素子等の電子部品が汎用されてい
るが、このようなチツプ状電子部品をプリント基
板等の配線基板へ自動装着するために、従来は第
1図に示すように、アルミニウムやプラスチツク
等の材料からなる筒状収納体1に複数個のチツプ
状電子部品2を積み重ねて装填し、その両開口端
を栓体3にて封止するようにした、いわゆるマガ
ジン方式の収納体が利用されていた。しかしなが
ら、このマガジン方式のものでは、収納体1への
電子部品の収納数に限度があるため、自動装着機
械にセツトした収納体を頻繁に取り替えなければ
ならないという不都合があり、しかも電子部品ど
うしが直接接触した状態で装填されるものである
ため、収納体への装填時、あるいは取り出し時に
その表面が損傷をうける等の不都合を有するもの
である。そのため、このマガジン方式の有する
種々の不都合を除去せんとして、第2図に示すよ
うなプラスチツク、厚紙等の可撓性の材料からな
るテープ部材4に複数個の、貫通孔あるいは有底
孔からなる収納孔5を設けてなるテープ状収納体
6を用い、この収納体6の収納孔5にチツプ状電
子部品を一個づつ装填し、その開口部を透明テー
プ等のカバーシートで被覆してリールを巻き取る
ようにした、いわゆるテープ方式のものが提案さ
れている(特開昭55−30857号公報、実開昭55−
47771号公報)。このテープ方式のものは、径の大
きなリールを用いるようにするだけで、かなりの
数の電子部品を装填することができるとともに、
電子部品も収納孔に一個づつ独立して装填されて
いるために、電子部品どうしが接触することによ
り損傷をうけるという不都合のないきわめて有用
性の高いものである。しかしながら、従来のマガ
ジン方式のように複数個の電子部品を単に積み重
ねて装填するというものではなく、独立した複数
個の収納孔に一個づつ装填するというものである
ため、その装填作業がきわめて煩雑になり、到底
手作業ではその量産化が不可能であるにもかかわ
らず、その量産に適した自動製造装置が存在しな
いという問題がある。
(Conventional technology and problems) In recent years, chip-shaped multilayer capacitors, resistors, and
Electronic components such as inductance elements are widely used, but in order to automatically attach such chip-shaped electronic components to wiring boards such as printed circuit boards, conventional materials such as aluminum and plastic have been used as shown in Figure 1. A so-called magazine type storage body was used, in which a plurality of chip-shaped electronic components 2 were stacked and loaded into a cylindrical storage body 1 consisting of a cylindrical storage body 1, and both open ends of the chip-shaped electronic components 2 were sealed with plugs 3. . However, with this magazine type, there is a limit to the number of electronic components that can be stored in the storage unit 1, so there is an inconvenience in that the storage unit set in the automatic mounting machine must be replaced frequently. Since they are loaded in direct contact with each other, there are inconveniences such as the surface being damaged when loading or unloading the container. Therefore, in an attempt to eliminate the various disadvantages of this magazine system, as shown in FIG. Using a tape-shaped storage body 6 provided with storage holes 5, chip-shaped electronic components are loaded one by one into the storage holes 5 of this storage body 6, and the openings are covered with a cover sheet such as transparent tape. A so-called tape method has been proposed in which the tape is rolled up (Japanese Unexamined Patent Publication No. 55-30857, Utility Model Application No. 55-30857).
Publication No. 47771). This tape method allows you to load a considerable number of electronic components by simply using a reel with a large diameter.
Since the electronic components are also individually loaded into the storage holes one by one, there is no problem of the electronic components being damaged due to contact with each other, making it extremely useful. However, unlike the conventional magazine system, where multiple electronic components are simply stacked and loaded, they are loaded one by one into multiple independent storage holes, making the loading process extremely complicated. Therefore, although it is impossible to mass-produce it manually, there is a problem in that there is no automatic manufacturing equipment suitable for mass-production.

本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、その第1の目的は、テープ状収納体に予め形
成された上述のような収納孔に順次電子部品をす
ばやく装填するとともに、その収納体面にカバー
シートを貼着することが可能とされたチツプ状電
子部品集合体の自動製造装置を提供しようとする
ことである。
The present invention has been made in view of these points, and its first purpose is to quickly load electronic components one after another into the above-mentioned storage holes formed in advance in a tape-shaped storage body, and to An object of the present invention is to provide an automatic manufacturing device for an assembly of chip-shaped electronic components, which allows a cover sheet to be attached to the body surface.

本発明の第2の目的は、上述のようなテープ状
収納体を与えるテープ部材に収納孔を形成する工
程も含め、収納孔に順次電子部品を装填する工程
および収納体面にカバーシートを貼着する工程を
一連で行なえるようにされたチツプ状電子部品集
合体の自動製造装置を提供しようとすることであ
る。
The second object of the present invention is to include the step of forming storage holes in the tape member that provides the tape-like storage body as described above, the step of sequentially loading electronic components into the storage holes, and the step of pasting a cover sheet on the surface of the storage body. An object of the present invention is to provide an automatic manufacturing apparatus for a chip-shaped electronic component assembly that can perform the following steps in a series.

(問題点を解決するための手段) 上記第1の目的を達成するため、この出願に係
る第1の発明によるチツプ状電子部品集合体の自
動製造装置は、まず、上面に凹溝が設けられ、複
数個の収納孔と複数個の送り孔とが所定の間隔を
おいて設けられたテープ状収納体をその凹溝に沿
わせて移送するための軌条を備える。この軌条に
関連して、テープ状収納体の浮きあがりを防止す
る押え板が、軌条上面の凹溝の少なくとも一部を
覆うように設けられる。また、テープ状収納体を
軌条上において間欠的に移送する間欠移送装置を
備える。この間欠移送装置には、前記軌条の終端
側に配置され、間欠的に回転駆動される円盤体の
周面に所定の間隔をおいて複数個のピンが設けら
れており、そのピンの複数個のものを軌条の凹溝
内のテープ状収納体の複数個の送り孔に同時に係
合させた状態で円盤体を間欠的に回転駆動するこ
とにより、テープ状収納体が円盤体の周面に配置
されながら間欠的に移送される。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above-mentioned first object, an automatic manufacturing device for a chip-shaped electronic component assembly according to the first invention of this application first has a concave groove provided on the top surface. , a rail for transporting a tape-shaped storage body in which a plurality of storage holes and a plurality of feed holes are provided at predetermined intervals along the groove. In relation to this rail, a press plate that prevents the tape-shaped storage body from lifting up is provided so as to cover at least a portion of the groove on the upper surface of the rail. Further, an intermittent transfer device is provided that intermittently transfers the tape-shaped storage body on the rail. In this intermittent transfer device, a plurality of pins are provided at predetermined intervals on the circumferential surface of a disk body that is arranged at the terminal end of the rail and is driven to rotate intermittently. By intermittently rotating the disc body while simultaneously engaging multiple feed holes of the tape-shaped storage body in the groove of the rail, the tape-shaped storage body is attached to the circumferential surface of the disc body. It is transferred intermittently while being placed.

また、チツプ状電子部品装填装置が、上述の間
欠移送装置により移送されるテープ状収納体の各
収納孔内に、前記軌条側部に供給されてくるチツ
プ状電子部品を、間欠移送されるテープ状収納体
の停止しているときに装填するように設けられ
る。また、このチツプ状電子部品装填装置により
チツプ状電子部品が装填されたテープ状収納体の
収納孔を封止するためのテープ状カバーシート
が、カバーシート供給装置により、テープ状収納
体面に供給される。そして、カバーシート貼着装
置が、上述のカバーシート供給装置によりテープ
状収納体面に供給されたカバーシートをそのテー
プ状収納体に貼着するように設けられ、これによ
つてチツプ状電子部品集合体が構成される。
Further, the chip-shaped electronic component loading device loads the chip-shaped electronic components supplied to the side portion of the rail into each storage hole of the tape-shaped storage body transferred by the above-mentioned intermittent transfer device. It is provided to be loaded when the storage body is stopped. Further, a tape-shaped cover sheet for sealing the storage hole of the tape-shaped storage body into which chip-shaped electronic components are loaded by the chip-shaped electronic component loading device is supplied to the surface of the tape-shaped storage body by the cover sheet supplying device. Ru. Then, a cover sheet pasting device is provided so as to stick the cover sheet supplied to the surface of the tape-shaped storage body by the above-mentioned cover sheet supply device to the tape-shaped storage body. The body is composed.

さらに、このようなチツプ状電子部品集合体を
巻取るためのリールを備える。このリールは、前
記間欠移送装置とは独立して回転駆動されるもの
で、これによつて、間欠移送装置により移送され
てきたチツプ状電子部品集合体を巻き取る。ま
た、回転自在のアームを介して取付けられたテン
シヨンローラが、前記リールに巻き取られようと
するチツプ状電子部品集合体を押圧して一定の張
力を前記間欠移送装置の終端と前記リールとの間
に存在するチツプ状電子部品集合体の長さの変動
に応じて移動する前記テンシヨンローラの位置に
応じて前記リールの回転をオン・オフ制御するも
のであつて、前記チツプ状電子部品集合体の長さ
が所定以上となつたとき、前記リールを回転さ
せ、前記チツプ状電子部品集合体の長さが所定以
下となつたとき、前記リールを停止させる、スイ
ツチを備え、これによつてチツプ状電子部品集合
体は、そこに所定以上の張力がかからないように
しながらリールを巻き取られる。
Furthermore, a reel for winding up such a chip-shaped electronic component assembly is provided. This reel is driven to rotate independently of the intermittent transfer device, and thereby winds up the chip-shaped electronic component assembly transferred by the intermittent transfer device. Further, a tension roller attached via a rotatable arm presses the chip-shaped electronic component assembly that is about to be wound onto the reel, and applies a constant tension between the terminal end of the intermittent transfer device and the reel. The rotation of the reel is controlled on and off according to the position of the tension roller, which moves in accordance with the variation in the length of the chip-shaped electronic component assembly present between the chip-shaped electronic components. A switch is provided, which rotates the reel when the length of the assembly reaches a predetermined value or more, and stops the reel when the length of the chip-like electronic component assembly becomes less than a predetermined length. The chip-shaped electronic component assembly is wound onto a reel while ensuring that no tension exceeding a predetermined level is applied to the chip-shaped electronic component assembly.

この出願に係る第2の発明によるチツプ状電子
部品集合体の自動製造装置は、簡単に言えば、上
述した第1の発明による自動製造装置が備える構
成に加えて、テープ部材に、収納孔および送り孔
を形成するための穿孔装置、およびこの穿孔装置
により得られたテープ状収納体を間欠的に移送す
るための、第1の発明における間欠移送装置(以
下「第2の間欠移送装置」という。)とは別の第
1の間欠移送装置とを備え、テープ部材からテー
プ状収納体を得る工程から、最終的に得られたチ
ツプ状電子部品集合体を巻き取る工程まで一連の
ラインに沿つて実施できることを特徴としてい
る。すなわち、前記穿孔装置は、テープ部材に、
収納孔を形成する複数個の貫通孔と、送り孔を形
成する複数個の貫通孔とを所定の間隔をおいて穿
孔することにより、テープ状収納体を形成するも
のである。第1の間欠移送装置は、上述の穿孔装
置により穿設された貫通孔を用いてテープ状収納
体を間欠的に移送するものである。この第1の間
欠移送装置により移送されてきたテープ状収納体
は、第1の発明においても備える軌条に沿つて移
送される。
Simply put, the automatic manufacturing device for chip-shaped electronic component assemblies according to the second invention of this application has, in addition to the configuration of the automatic manufacturing device according to the first invention described above, a storage hole and a tape member. A perforation device for forming a feed hole, and an intermittent transfer device (hereinafter referred to as a “second intermittent transfer device”) in the first invention for intermittently transferring a tape-shaped storage body obtained by this perforation device. ) and a first intermittent transfer device separate from the first intermittent transfer device. It is characterized by the fact that it can be carried out in a timely manner. That is, the punching device punches the tape member,
A tape-shaped storage body is formed by drilling a plurality of through-holes forming a storage hole and a plurality of through-holes forming a feed hole at predetermined intervals. The first intermittent transfer device is a device that intermittently transfers the tape-shaped storage body using the through hole drilled by the above-mentioned punching device. The tape-shaped storage body transferred by the first intermittent transfer device is transferred along the rail that is also provided in the first invention.

また、この第2の発明では、第1の間欠移送装
置と第2の間欠移送装置との間に存在するテープ
状収納体に弛みを持たせることにより、第1の間
欠移送装置によつて移送されるテープ部材または
テープ状収納体に対して、第2の間欠移送装置に
よる不所望な張力が及ぼされないようにされるこ
とを特徴としている。
Moreover, in this second invention, by giving slack to the tape-shaped storage body existing between the first intermittent transfer device and the second intermittent transfer device, the tape-shaped storage body is transferred by the first intermittent transfer device. It is characterized in that the second intermittent transfer device does not apply undesired tension to the tape member or tape-shaped storage body.

(実施例) 以下に本発明の一実施例をその作用とともに図
面を参照して詳細に説明する。
(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below in detail along with its operation with reference to the drawings.

第3図において、10はテープ部材供給装置
で、載置台11上に設けられた支柱12の軸体1
3に巻枠14に巻回されたプラスチツク、紙等の
所定の厚みを有する可撓性の材料からなるテープ
部材15が回転自在に取り付けられ、その載置台
11上の支柱16に取り付けられた案内ローラ1
7,18,19を介して引き出されるものであ
る。ここで、ローラ18は、モータ(図示せず)
により回転せしめられ、ローラ19は、引張りコ
イルバネ21によりローラ18側に引き寄せられ
る。また、案内ガイド22は、ローラ19の中心
軸からずれた位置にある支点を中心として回動す
るように支柱16に取付けられる。そのため、ロ
ーラ18,19間にテープ部材15を挟持させる
ことにより、そのテープ部材を巻枠14から引き
出すことができるのである。このローラ18の回
転速度は、テープ部材15の移送速度が、後述す
る後工程の間欠移送装置により移送速度よりよ速
くなるように設定されているために、案内ローラ
17,18,19から引き出されたテープ部材1
5は弛むことになる。そのため、その弛んだテー
プ部材15は案内ローラ19を覆うように、一端
において支柱16に回動可能に設けられた弧状の
案内ガイド22を押し上げることになる。この案
内ガイド22の支柱16に取り付けられている一
端側には、ローラ18を回転せしめるモータの駆
動を制御するマイクロスイツチ23が配置されて
いるため、テープ部材の弛によつて押し上げられ
た案内ガイド22はそのスイツチ23を押釦する
ことになり、それによつてモータの電源が遮断さ
れ、テープ部材15の移送が停止される。テープ
部材15の移送が停止されても弛んだテープ部材
は後工程の間欠移送装置により移送されるので、
その弛が解消されるとともに、案内ガイド22は
テープ部材15に引張られてもとの位置に移動す
ることとなり、ローラ18を回転せしめるモータ
が再び駆動される。テープ部材供給装置10は、
このような動作の繰返しによつて、テープ部材1
5をスムースに後工程へ移送せしめるのである。
24は載置台25上の支柱26に取り付けられた
案内ローラで、前記テープ部材供給装置10から
のテープ部材15を案内するもの、27はL型部
材28に取り付けられた案内ローラで、このL型
部材28は支柱29に回動自在に取り付けられ、
引張りコイルバネ30によりローラ27をローラ
24側に引き寄せるようにしたものである。ここ
で、ローラ24,27はスイツチング機構を有し
ており、テープ部材15の存否を検知するように
構成されている。つまり、ローラ24,27は、
いずれもその中心軸31,32とは電気的に絶縁
された金属体で構成されており、ローラ24,2
7間にテープ部材が存在しているときには、スイ
ツチ接点となるローラ24,27は開状態となつ
ているが、テープ部材15がなくなると、スイツ
チ接点となるローラ24,27は閉状態となり、
それによりテープ部材15の補給を促す警報装置
を作動させたり、自動製造装置の主電源を遮断せ
しめたりする動作をする。33は所要の高さを有
する枠体34に設けられた穿孔装置で、ダイセツ
ト35に取り付けられたホルダ36に、杵37を
備えた上金型38が取り付けられるとともに、こ
の上金型の杵37の下方には所要の大きさの孔を
有する下金型39が設けられてなるものである。
この上金型38は、端部に手動ハンドル40を有
するとともに、載置台25の下部に配置されたモ
ータ41の回転によつて変速器42および伝達機
構43を介して所定の速度で回転駆動される駆動
軸44(一部しか図示せず)により作動せしめら
れる。つまり、上金型38は、駆動軸44に嵌合
せしめられた偏心カム(図示せず)により駆動さ
れるレバー45の先端部により上下運動せしめら
れ、下金型39上に前記ローラ24,27を介し
て案内されかつ押え板46によりかるく押えられ
たテープ部材15に貫通孔を形成する。このテー
プ部材15に形成される貫通孔は、第4図に示す
ようにチツプ状電子部品を装填する収納孔47
と、この収納孔47の側部に設けられる送り孔4
8の二種類のものが設けられるものであるため、
上金型38および下金型39は、それら所要の孔
が形成されるように構成されている。第5図およ
び第6図は、上金型38の側面図および底面図を
示すもので、これらの図から明らかなように杵3
7には、収納孔47を形成する杵49、送り孔4
8を形成する杵50、およびこの杵50よりも小
径でかつ長さの長い、穿孔時におけるテープ部材
15の位置ぎめ用の杵51が設けられている。収
納孔47を形成する杵49先端部には、テープ部
材15の、第4図においてAで示す端部側から先
に穿孔されるようなテーパが設けられており、そ
の先端面にはそのテーパに沿う方向に溝52が設
けられている。杵49をこのように構成するの
は、テープ部材15の切断面に生じるバリや、テ
ープ部材15が厚紙からなる場合に生じる紙材の
積層部分の剥離等を防止するためであるが、上記
のバリや剥離等が多少生じても特に問題とはなら
ないような場合等には、杵49を必ずしもこのよ
うな構成にする必要はない。送り孔48を形成す
る杵50は、テープ部材15の進行方向(第6図
の矢印で示す方向)に対して収納孔を形成する杵
49より後側に位置するように設けられ、位置ぎ
め用の杵51は、テープ部材15の進行方向に対
して杵49より前側に位置するように設けられて
いる。そして、これらの杵50,51は、テープ
部材15先端部における最初の穿孔時には、いず
れも穿孔作用を有することになるが、いつたん送
り孔48が形成されると、その後の穿孔動作にお
いては杵50のみが穿孔作用を有し、小径で長さ
の長い杵51はすでに穿孔された送り孔48に挿
入されて、収納孔47および送り孔48の穿孔時
におけるテープ部材の予期しない移動を阻止する
作用のみを有することになる。その結果、収納孔
47および送り孔48はテープ部材15上におい
て常に所定の間隔をもつて形成されることになる
のである。かくしてテープ部材15は、チツプ状
電子部品の収納孔を備えたテープ状収納体53と
なる。54はバネ55にてかるく押圧された二個
のL型の送り爪56,57を有する、前記テープ
状収納体53を間欠的に移送する第1の間欠移送
装置で、前後方向、つまりテープ状収納体53の
長手方向に沿う方向にのみ移動可能に枠体34上
に設けられ、前記駆動軸44に嵌合された円筒カ
ム(図示せず)によつて駆動されるレバー58に
よりテープ状収納体53の進行方向に移動せしめ
られるとともに、その間欠移送装置の背面に取り
付けられた引張りコイルバネ59と、その間欠移
送装置の前面に配置された圧縮コイルバネ60と
によりもとの位置に後退せしめられる。このよう
に第1の間欠移送装置54は、レバー58とバネ
59,60との協同作用により前後方向に駆動せ
しめられるのであるが、テープ状収納体53の進
行方向に駆動されるとき、送り爪56,57は、
その下部に存在しているテープ状収納体53の収
納孔47の前端部に係止され、テープ状収納体5
3を進行方向に移送せしめる。そして、間欠移送
装置54が後退するときには、送り爪56,57
は、その背面にはテーパが設けられ、かつ回動可
能に取り付けられているため、収納孔47の後端
部には係止されることがなく、いつたん進行方向
に移送されたテープ状収納体53を後退させるこ
とはない。このように、第1の間欠移送装置54
は、テープ状収納体53をその長手方向に沿う進
行方向にのみ間欠的に移送せしめるとともに、前
記テープ部材供給装置10から新しいテープ部材
15を供給せしめ、さらには穿孔装置33による
連続的な穿孔を可能とする。さらに詳細に述べれ
ば、この第1の間欠移送装置54は、その二個の
送り爪56,57が、テープ状収納体53の収納
孔47を形成する杵49に対して所定の条件を満
足するような位置に設けられて構成されており、
それによつて、たとえ何らかの外乱によつて一時
的にテープ状収納体53の収納孔47間の距離に
異常が生じ、それにより送りピツチに異常が生じ
たとしても、短時間のうちに正常な送りピツチに
復帰せしめて杵49により形成される収納孔47
間の距離を所定のものとする。つまり、送り爪5
6,57の杵49に対する所定の条件とは、第7
図に概略的に示すように実線で描いた送り爪5
6,57をテープ状収納体53の進行方向に移動
せしめられたときの位置にあるものとし、そのと
きの杵49と送り爪56との距離、および送り爪
56と送り爪57との距離をmp、およびnp(m,
nは収納孔47の数、pは収納孔47のピツチ…
…第4図参照)とするとともに、点線で描いた送
り爪56′,57′を送り爪56,57がバネ5
9,60により後退せしめられた位置にあるもの
とし、そのときのテープ状収納体53の進行方向
に移動せしめられた位置にある送り爪56,57
との距離(ストローク)をそれぞれsとすると、
収納孔47の数m,nは、それらがいずも自然数
で、かつmとnの和をnで除した値が自然数と小
数の和となる数値をとり、ストロークsが収納孔
47のピツチpよりも大で、その2倍のピツチ2
pよりも小であるというものである。このような
条件に設定されたとき、第1の間欠移送装置54
は、上記のようなすぐれた効果を奏することにな
るのであるが、外乱が生じないとか、外乱が生じ
ても僅かであるとか、収納孔47の大きさが、そ
こに収納される電子部品よりも十分に大きいとか
いう場合には、必ずしも上記の条件を満足させな
けれならないものではない。また、そのような場
合には、送り爪は一個であつてもよいことはいう
までもない。61は上面の長手方向に凹溝の設け
られた軌条であり、第1の間欠移送装置54によ
るテープ状収納体53の移送時にその収納体53
が横ずれすることを防止するためのものである。
ここまで述べた構成は、特に第2の発明に特有の
ものであり、以下に述べる構成が、第1および第
2の発明に共通するものである。したがつて、後
述するように、あらかじめ収納孔47が形成され
たテープ状収納体53が準備されている場合に
は、以下に述べる構成のみをもつてチツプ状電子
部品集合体の自動製造装置を構成してもよい。6
2は載置台25上に複数個の支柱63を介して設
けられた第1のステージ、64はこの第1のステ
ージ62上に複数個の支柱65を介して設けられ
た第2のステージ、66はこの第2のステージ6
4に支柱67により取り付けられた軌条で、この
軌条上面の長手方向には前記テープ状収納体53
が収納されるような凹溝が形成されている。6
8,69は軌条66下に配置され、円盤体の周面
に所定の間隔をおいて複数個のピン70,71が
それぞれ設けられてなる一対のスプロケツトホイ
ールで、前記駆動軸44に嵌合されたバレルカム
(図示せず)により回転せしめられ、それらのピ
ン70,71が軌条66のの凹溝内に位置せしめ
られたテープ状収納体53の送り孔48に係合さ
れることにより、その収納体53を凹溝に沿わせ
てその進行方向に間欠的に移送する第2の間欠移
送装置を構成するものである。なお、前記第1の
間欠移送装置54と、この第2の間欠移送装置を
構成している一方のスプロケツトホイール68と
の間に存在するテープ状収納体53には、図示の
ように弛みを形成することにより、第1の間欠移
送装置54におけるテープ部材15に、スプロケ
ツトホイール68,69からなる第2の間欠移送
装置による張力が加わらないようにする必要があ
る。72はプラスチツク等の透明薄膜からなる第
1のテープ状カバーシートで、載置台25下部の
支柱73の軸体74に回転自在に取り付けられた
巻枠に巻回されるとともに、案内ローラ75,7
6,77を介して引き出されるようにしてなるカ
バーシート供給装置から、前記軌条66下面によ
り通孔を介してその上面に引き出され、テープ状
収納体53の送り孔48を除く下面に配置される
ものである。78は引張りコイルバネ79により
前記案内ローラ75に押圧されてなるローラで、
ローラ75とでスイツチが構成され、テープ状カ
バーシート72の存否を検知して所要の動作をせ
しめるものである。80は前記軌条66下面に配
置された銅等の熱伝導材からなる第1の加熱体
で、支柱81に回動可能に取り付けられたアーム
82先端部の第1のヒータ83により熱せられ、
アーム82後端部に係止された引張りコイルバネ
84により軌条66に設けられた通孔を介して軌
条66上面部に突出するように設けられたもので
ある。この加熱体80は、第8図に示すように、
その先端部が平行して設けられた二個の突壁8
5,86からなり、これらの突壁85,86によ
つて前記テープ状カバーシート72を加熱して僅
かに溶融せしめ、テープ状収納体53の収納孔4
7の両端部に貼着するものである。つまり、加熱
体80およびヒータ83とから第1のカバーシー
ト72をテープ状収納体53に貼着するカバーシ
ート貼着装置が構成される。87は載置台25に
取り付けられた第1のソレノイド形電磁石であ
り、その可動鉄心88の先端部に取り付けられた
アーム89が前記ヒータ83の取り付けられてい
るアーム82後端部に結合されてなるものであ
る。この電磁石87は、モータ41の回転が停止
される等によつて第2の間欠移送装置を構成して
いるスプロケツトホイール68,69がテープ状
収納体53の移送を停止したときに励磁され、そ
れによつて軌条66上面部に突出していた加熱体
80を陥没せしめ、テープ状カバーシート72の
過溶融を防止する。90は第2のステージ64に
取り付けられ、前記軌条66上面に存在している
テープ状収納体53の収納孔47に、そのテープ
状収納体53が停止しているときにチツプ状電子
部品を装填するチツプ状電子部品装填装置で、
PICK & PLACEMENT UNIT、LOADING
UNIT等の名称で一般に市販されているものと同
様の機能を有するものである。つまり、駆動軸4
4に嵌合された溝カムあるいは板カム(図示せ
ず)によつて作動せしめられる二個のアームによ
り、軌条66の側部に配置された後述する振動供
給装置先端部のチツプ状電子部品を取り上げてテ
ープ状収納体の収納孔に装填せしめるチヤツク部
91が、軌条66上面のテープ状収納体53と軌
条66側部の後述する振動供給装置との間を、第
9図に示すようなコ字型の往復運動をするように
構成されたものである。この実施例におけるチヤ
ツク部91は、その上端部に電磁弁等の切換弁を
介して真空源に結合されたパイプ92が接続さ
れ、その底面部において後述する振動供給装置の
チツプ状電子部品を吸着によつて取り上げ、その
吸着を解除することによつてテープ状収納体の収
納孔に装填するように構成されている。このチヤ
ツク部91は、この実施例おける吸着式のほか、
一対の爪体によつて電子部品を挟持するような機
械式のものとすることもできる。またこのチヤツ
ク部91の動きは、必ずしも前記のようなコ字形
のものでなければないないことはない。要は、チ
ヤツク部91がある位置でチツプ状電子部品を保
持して取り上げたのちに、そのチツプ状電子部品
を別の位置に移動させ、その移動した位置におい
てその電子部品の保持を解除するようなものであ
ればよいのである。そのため、チヤツク部91を
動かす機構は、その動きに応じた適宜の構成とす
ればよい。軌条66側部に配置され、チツプ状電
子部品装填装置90のチヤツク部91によつて取
り上げられるチツプ状電子部品を供給する前述の
振動供給装置は、第10図および第11図に示す
ように、第1のバイブレータ93と、このバイブ
レータ93に結合された皿ボール94(第11図
の皿ボールは輪郭のみを示す)とで構成された皿
ボールフイーダ95、および第2のバイブレータ
96と、このバイブレータ96に結合されたリニ
アトラツク97とで構成されたリニアフイーダ9
8からなるもので、一対の調節ハンドル99,1
00を備えたX−Yテーブル101上に複数個の
ダンパー102を介して取り付けられてなる平板
103上に設置されたものである。この皿ボール
フイーダ95は、皿ボール94の中央部に供給さ
れる複数個のチツプ状電子部品を、バイブレータ
93の振動により所定の方向に整列せしめてその
出口部分に送り出すように構成されている。リニ
アフイーダ98は、そのリニアトラツク97の先
端部が前記皿ボール94の出口部分に配置され
て、その出口部分に送り出されてきた電子部品を
受納し、バイブレータ96の振動によりリニアト
ラツク97の終端部に送り込むように構成されて
いる。このリニアフイーダ98のリニアトラツク
97は、第11図のA−A′線部分の拡大された
断面図である第12図に示すように、断面L型の
下板104、上板105を組み合せてチツプ状電
子部品の移送される凹溝106が形成されなるも
のである。そして、この下板104、上板105
が組み合されるとき、その上部に隙間107が形
成されて凹溝106内の電子部品の動きが観察さ
れるようになつており、その先端部近傍のB−
B′線(第11図)で示す位置に投下型光電スイ
ツチ(図示せず)が取り付けられ、その隙間10
7を介して電子部品の存否が検知される。この光
電スイツチは、その取り付けられた位置の凹溝1
06内に電子部品が存在しているときには、第1
のバイブレータ93の振動へ停止させて皿ボール
94からのリニアトラツク97への電子部品の送
り出しを中止し、凹溝106内に電子部品が存在
していないときのみバイブレータ93を駆動せし
めて送り出し動作をするように作用するものであ
る。また、リニアトラツク97の終端部には、僅
かに隙間をおいてその終端部と略同じ高さの受台
108が設けられている。この受台108は、そ
の上部にチツプ状電子部品を受納しうる大きさの
溝109が設けられるとともに、その溝109の
背面に落下防止壁109′が設けられて構成され、
振動によりリニアトラツク97の終端部に送り込
まれてきた電子部品をその溝109内において受
納するようになつている。この受台108を設け
る目的は、前記チツプ状電子部品装填装置90の
チヤツク部91が、チツプ状電子部品を取り上げ
るときに、チツプ状電子部品が振動を受けずに停
止した状態となるようにするためであるが、リニ
アトラツク97の振動がさほど大きくない場合に
は、受台108は必ずしも必要としない。このよ
うに受台108を設けない場合には、振動により
送り込まれてきた電子部品がリニアトラツク97
の終端部から外部へ落下しないように、その終端
部の凹溝106(第12図)を閉口状とするとと
もに、その終端部にチヤツク部91によつて凹溝
106内の電子部品を取り上げ得るような窓を形
成しておく必要がある。このように構成されたチ
ツプ状電子部品の振動供給装置は、前記軌条66
の側部であつて、チツプ状電子部品装填装置90
のチヤツク部91が、リニアトラツク97の終端
部に連なる受台108の溝109から、あるいは
直接リニアトラツク97の終端部から電子部品を
取り上げ得る位置に配置されるのである。なお、
リニアトラツク97上面の隙間107から、ノズ
ルを介して終端部にむかう方向に圧縮空気を送入
するようにすれば、リニアトラツク97の凹溝1
06内における電子部品の移送をよりスムースに
することができる。110,111は軌条66の
凹溝の少なくとも一部を覆うように設けられた押
え板であり、テープ状収納体53の浮きあがりを
防止するためのものである。112はプラスチツ
ク等の透明薄膜からなる第2のテープ状カバーシ
ートで、前記第2のステージ64上の支柱113
の軸体114に回転自在に取り付けられた巻枠に
巻回されるとともに、、案内ローラ115,11
6を介して引き出されるようにしてなるカバーシ
ート供給装置から、ローラ117を介して、収納
孔47にチツプ状電子部品の装填されたテープ状
収納体53の送り孔48を除く上面に配置される
ものである。118は引張りコイルバネ119に
より前記案内ローラ115に押圧されてなるロー
ラで、ローラ115とでスイツチが構成され、テ
ープ状カバーシート112の存否を検知して所要
の動作をせしめるものである。120は銅等の熱
伝導材からなる第2の加熱体で、支柱121に回
動可能に取り付けられたアーム122先端部の第
2のヒータ123により熱せられ、アーム122
先端部に係止された引張りコイルバネ124によ
り軌条66上面に押圧されて設けられたものであ
る。この加熱体120は前記第1の加熱体80と
同じ形状に構成されており、テープ状カバーシー
ト112を加熱して僅かに溶融せしめ、テープ状
収納体53の収納孔47の両端部に貼着するもの
である。つまり加熱体120およびヒータ123
とから、第2のカバーシート112をテープ状収
納体53に貼着するカバーシート貼着装置が構成
される。125は第2のステージ64に取り付け
られた第2のソレノイド形電磁石であり、その可
動鉄心126の先端部に取り付けられたアーム1
27が前記ヒータ123の取り付けられているア
ーム122後端部に結合されてなるものである。
この電磁石125は、前記第1の電磁石87と同
様にテープ状収納体53の移送が停止したときに
励磁され、それよつて軸条66上面に押圧されて
いる加熱体120をもち上げてテープ状カバーシ
ート112の過溶融を防止する。なお、上記実施
例においては、第1、第2のカバーシート72,
112をテープ状収納体53の上下面に貼着する
カバーシート貼着装置として、加熱体80,12
0およびヒータ83,123からなるものについ
て説明したが、カバーシートをテープ状収納体に
貼着するのに必ずしもこのような加熱手段に限る
ことはなく、たとえばカバーシートの長手方向の
両端部に接着剤を塗布して貼着するような手段を
用いるこも可能である。128は載置台25の下
部の支柱129に構成された巻取装置で、支柱1
29背面に取り付けられたモータ130と、この
モータ130により駆動される回転軸131に嵌
合されたリール132と、支柱129の回転自在
の軸体133にアームを介して取り付けられたテ
ンシヨンローラ134と、このテンシヨンローラ
134に一体に付加された錘体135と、支柱1
29背面に取り付けられ、前記テンシヨンローラ
134の軸体133に一体に設けられたカム(図
示せず)により押釦される一対のスイツチ13
6,137とからなるものである。この巻取装置
128は、テープ状収納体53の収納孔47にチ
ツプ状電子部品が装填され、上下面にカバーシー
ト72,112が貼着されてなるチツプ状電子部
品集合体138を、そのリール132に自動的に
巻き取る装置で、次のように作動する。つまり、
チツプ状電子部品集合体138が第2の間欠移送
装置を構成している一対のスプロケツトホイール
68,69によつて順次移送されてくると、スプ
ロケツトホイール69とリール132の間に存在
するチツプ状電子部品集合体138の長さが長く
なり、テンシヨンローラ134はその自重と錘体
135とによつて軸体133部分を支点として下
方に移動することになる。そして、所定の位置に
くると、軸体133に一体に設けられたカムによ
つてスイツチ136が押釦されたモータ130が
駆動され、それによつてチツプ状電子部品集合体
138はリール132に巻き取られる。チツプ状
電子部品集合体138がリール132に巻き取ら
れると、テンシヨンローラ134はその集合体1
38に生じる張力によつて上方に移動することに
なり、所定の位置にまで移動せしめられると前記
カムによつてスイツチ137が押釦され、モータ
130の回転が停止される。このような動作を繰
り返すことによつて、チツプ状電子部品集合体1
38はその巻き取り時に生じる張力によつても切
断されることなく、リール132に自動的に巻き
取られるのである。しかも、巻取装置138のこ
のような構成、つまり前記第1、第2の間欠移送
装置とは独立して間欠駆動される構成とすること
よつて、リールに巻き取るときにチツプ状電子部
品集合体に所定以上の張力がかからないようにす
ることができ、第2の間欠移送装置におけるテー
プ状収納体53に影響を与えるとがなくなるので
ある。なお、巻取装置138は、必ずしもこのよ
うな構成に限ることはなく、たとえばモータ13
0に、負荷が所定の値以下では回転するが、その
値を越えると自動的にその回転が停止するような
種類のものを用いれば、そのモータにより駆動さ
れる軸体にリール132を嵌合せしめるのみで巻
取装置を構成することができる。139は載置台
25に支柱140を介して設けられた配電盤であ
り、所要のメータ、スイツチ、タイマー等が配置
され、各装置をあらかじめ設定されたプログラム
に従つて制御するものである。なお、先には詳述
しなかつたが、前記ローラ17,19,24,7
5,76,77,115,116,134はいず
れもその周面に案内溝が形成されたものであり、
テープ部材15、テープ状収納体53、第1、第
2のカバーシート72,112あるいはチツプ状
電子部品集合体138がローラ周面から脱落しな
いようになされている。
In FIG. 3, reference numeral 10 denotes a tape member supply device, and a shaft body 1 of a support 12 provided on a mounting table 11.
A tape member 15 made of a flexible material having a predetermined thickness, such as plastic or paper, wound around a winding frame 14 is rotatably attached to a guide 16 attached to a support 16 on the mounting table 11. roller 1
7, 18, and 19. Here, the roller 18 is driven by a motor (not shown).
The roller 19 is rotated by the tension coil spring 21, and the roller 19 is drawn toward the roller 18 by the tension coil spring 21. Further, the guide 22 is attached to the support column 16 so as to rotate about a fulcrum located at a position offset from the central axis of the roller 19. Therefore, by sandwiching the tape member 15 between the rollers 18 and 19, the tape member can be pulled out from the winding frame 14. The rotational speed of this roller 18 is set so that the transport speed of the tape member 15 is faster than the transport speed by an intermittent transport device in a subsequent process, which will be described later. Tape member 1
5 will be relaxed. Therefore, the loosened tape member 15 pushes up the arc-shaped guide guide 22 rotatably provided on the support column 16 at one end so as to cover the guide roller 19. A micro switch 23 that controls the drive of the motor that rotates the roller 18 is disposed at one end of the guide 22 attached to the column 16, so that the guide is pushed up by the loosening of the tape member. 22 pushes the switch 23, thereby cutting off the power to the motor and stopping the transport of the tape member 15. Even if the transfer of the tape member 15 is stopped, the loosened tape member is transferred by the intermittent transfer device in the subsequent process.
As the slack is eliminated, the guide 22 is pulled by the tape member 15 and moves to its original position, and the motor that rotates the roller 18 is driven again. The tape member supply device 10 includes:
By repeating such operations, the tape member 1
5 can be smoothly transferred to the subsequent process.
24 is a guide roller attached to a support 26 on the mounting table 25, which guides the tape member 15 from the tape member supply device 10; 27 is a guide roller attached to an L-shaped member 28, which guides the tape member 15 from the tape member supply device 10; The member 28 is rotatably attached to the support column 29,
The roller 27 is pulled toward the roller 24 by a tension coil spring 30. Here, the rollers 24 and 27 have a switching mechanism and are configured to detect the presence or absence of the tape member 15. In other words, the rollers 24 and 27 are
Both are made of a metal body that is electrically insulated from the center shafts 31 and 32, and the rollers 24 and 2
When the tape member is present between 7 and 7, the rollers 24 and 27, which serve as switch contacts, are in an open state, but when the tape member 15 is removed, the rollers 24 and 27, which serve as switch contacts, are in a closed state.
As a result, an alarm device that prompts the replenishment of the tape member 15 is activated, or the main power source of the automatic manufacturing equipment is shut off. 33 is a punching device provided in a frame 34 having a required height, and an upper mold 38 equipped with a punch 37 is attached to a holder 36 attached to a die set 35, and the punch 37 of this upper mold A lower mold 39 having a hole of a required size is provided below.
This upper mold 38 has a manual handle 40 at its end, and is rotationally driven at a predetermined speed by the rotation of a motor 41 disposed at the bottom of the mounting table 25 via a transmission 42 and a transmission mechanism 43. It is actuated by a drive shaft 44 (only a portion of which is shown). That is, the upper mold 38 is moved up and down by the tip of a lever 45 driven by an eccentric cam (not shown) fitted to a drive shaft 44, and the rollers 24, 27 are moved onto the lower mold 39. A through hole is formed in the tape member 15 that is guided through the tape member 15 and lightly pressed by the presser plate 46. The through hole formed in this tape member 15 is a storage hole 47 into which a chip-shaped electronic component is loaded, as shown in FIG.
and the feed hole 4 provided on the side of this storage hole 47.
Since two types of 8 are provided,
The upper mold 38 and the lower mold 39 are configured to form the required holes. 5 and 6 show a side view and a bottom view of the upper mold 38, and as is clear from these figures, the punch 3
7 includes a punch 49 forming a storage hole 47 and a feed hole 4.
8, and a punch 51 having a smaller diameter and longer length than the punch 50 and used for positioning the tape member 15 during perforation. The tip of the punch 49 forming the storage hole 47 is provided with a taper such that the tape member 15 is first punched from the end side indicated by A in FIG. A groove 52 is provided in the direction along. The purpose of configuring the punch 49 in this way is to prevent burrs occurring on the cut surface of the tape member 15 and peeling of the laminated portion of paper materials that may occur when the tape member 15 is made of cardboard. In cases where the occurrence of burrs, peeling, etc. to some extent does not pose a particular problem, the punch 49 does not necessarily need to have such a configuration. The punch 50 that forms the feed hole 48 is located behind the punch 49 that forms the storage hole with respect to the traveling direction of the tape member 15 (the direction indicated by the arrow in FIG. 6), and is used for positioning. The punch 51 is provided so as to be located in front of the punch 49 with respect to the traveling direction of the tape member 15. These punches 50 and 51 both have a punching action when first punching is performed at the tip of the tape member 15, but once the feed hole 48 is formed, the punches do not perform the punching action in the subsequent punching operation. Only the punch 50 has a punching action, and the small diameter and long punch 51 is inserted into the already punched feed hole 48 to prevent unexpected movement of the tape member when punching the storage hole 47 and the feed hole 48. It will only have an effect. As a result, the storage hole 47 and the feed hole 48 are always formed at a predetermined interval on the tape member 15. In this way, the tape member 15 becomes a tape-shaped storage body 53 having a storage hole for chip-shaped electronic components. Reference numeral 54 denotes a first intermittent transfer device that intermittently transfers the tape-shaped storage body 53, which has two L-shaped feed claws 56 and 57 that are lightly pressed by a spring 55. A lever 58 is provided on the frame 34 so as to be movable only in the longitudinal direction of the storage body 53, and is driven by a cylindrical cam (not shown) fitted to the drive shaft 44. The body 53 is moved in the direction of movement, and is retreated to its original position by a tension coil spring 59 attached to the back of the intermittent transfer device and a compression coil spring 60 arranged at the front of the intermittent transfer device. In this way, the first intermittent transfer device 54 is driven in the front-rear direction by the cooperative action of the lever 58 and the springs 59, 60. 56, 57 are
The tape-shaped storage body 53 is locked to the front end of the storage hole 47 of the tape-shaped storage body 53 existing at the lower part of the tape-shaped storage body 53.
3 in the direction of travel. When the intermittent transfer device 54 retreats, the feed claws 56, 57
has a tapered back surface and is rotatably attached, so it is not locked at the rear end of the storage hole 47, and the tape-shaped storage unit that is transported in the direction of travel is not locked. The body 53 is not retreated. In this way, the first intermittent transfer device 54
The tape-like storage body 53 is intermittently transported only in the longitudinal direction thereof, a new tape member 15 is supplied from the tape member supplying device 10, and the perforating device 33 continuously perforates the tape member 15. possible. More specifically, in the first intermittent transfer device 54, the two feed claws 56 and 57 satisfy a predetermined condition for the punch 49 forming the storage hole 47 of the tape-shaped storage body 53. It is set up and configured in such a position,
As a result, even if an abnormality occurs temporarily in the distance between the storage holes 47 of the tape-shaped storage body 53 due to some disturbance and an abnormality occurs in the feeding pitch, normal feeding can be restored within a short time. A storage hole 47 formed by the punch 49 after returning to the pitch
Let the distance between them be a predetermined value. In other words, the feed claw 5
The predetermined conditions for the pestle 49 of No. 6 and 57 are as follows.
Feed claw 5 drawn in solid line as schematically shown in the figure
6 and 57 are in the position when they are moved in the direction of movement of the tape-shaped storage body 53, and the distance between the punch 49 and the feed claw 56 and the distance between the feed claw 56 and the feed claw 57 at that time are as follows. mp, and np(m,
n is the number of storage holes 47, p is the pitch of storage holes 47...
...Refer to Fig. 4), and the feed claws 56' and 57' drawn by dotted lines are connected to the springs 56 and 57.
9 and 60, and the feed claws 56 and 57 are in the position moved in the direction of movement of the tape-shaped storage body 53 at that time.
Let s be the distance (stroke) between
The numbers m and n of the storage holes 47 are natural numbers, and the value obtained by dividing the sum of m and n by n is the sum of a natural number and a decimal number, and the stroke s is the pitch p of the storage holes 47. larger than, twice as large as Pitz 2
It is smaller than p. When such conditions are set, the first intermittent transfer device 54
Although the above-mentioned excellent effects can be achieved, there are cases in which no disturbance occurs, or even if a disturbance occurs, it is small, and the size of the storage hole 47 is larger than the electronic component to be stored there. The above condition does not necessarily have to be satisfied if the value is sufficiently large. Further, in such a case, it goes without saying that the number of feeding claws may be one. 61 is a rail provided with a groove in the longitudinal direction of the upper surface, and when the tape-shaped storage object 53 is transferred by the first intermittent transfer device 54, the storage object 53 is
This is to prevent the vehicle from shifting laterally.
The configuration described so far is particularly unique to the second invention, and the configuration described below is common to the first and second inventions. Therefore, as will be described later, when the tape-shaped storage body 53 in which the storage hole 47 is formed in advance is prepared, the automatic manufacturing apparatus for chip-shaped electronic component assemblies can be constructed using only the configuration described below. may be configured. 6
2 is a first stage provided on the mounting table 25 via a plurality of supports 63; 64 is a second stage provided on this first stage 62 via a plurality of supports 65; 66; is this second stage 6
4 by a support 67, and the tape-shaped storage body 53 is attached to the upper surface of the rail in the longitudinal direction.
A concave groove is formed to accommodate the. 6
Reference numerals 8 and 69 denote a pair of sprocket wheels arranged below the rail 66 and each having a plurality of pins 70 and 71 provided at a predetermined interval on the circumferential surface of a disc body, which are fitted onto the drive shaft 44. The pins 70 and 71 are engaged with the feed holes 48 of the tape-shaped storage body 53 positioned in the grooves of the rail 66. This constitutes a second intermittent transfer device that intermittently transfers the storage object 53 along the groove in its advancing direction. Note that the tape-shaped storage body 53 existing between the first intermittent transfer device 54 and one sprocket wheel 68 constituting the second intermittent transfer device is provided with slack as shown in the figure. It is necessary to prevent tension from being applied to the tape member 15 in the first intermittent transfer device 54 by the second intermittent transfer device consisting of sprocket wheels 68 and 69. Reference numeral 72 denotes a first tape-shaped cover sheet made of a transparent thin film such as plastic, which is wound around a winding frame rotatably attached to the shaft 74 of the support 73 at the lower part of the mounting table 25, and is also wound around the guide rollers 75, 7.
6, 77, and is pulled out from the lower surface of the rail 66 to the upper surface thereof through a through hole, and is disposed on the lower surface of the tape-shaped storage body 53 excluding the feed hole 48. It is something. 78 is a roller pressed against the guide roller 75 by a tension coil spring 79;
The roller 75 constitutes a switch, which detects the presence or absence of the tape-shaped cover sheet 72 and causes a required operation. Reference numeral 80 denotes a first heating body made of a thermally conductive material such as copper, which is disposed on the lower surface of the rail 66, and is heated by a first heater 83 at the tip of an arm 82 rotatably attached to a support column 81.
A tension coil spring 84 that is fixed to the rear end of the arm 82 is provided so as to project to the upper surface of the rail 66 through a through hole provided in the rail 66. This heating body 80, as shown in FIG.
Two projecting walls 8 whose tips are parallel to each other
These projecting walls 85 and 86 heat the tape-shaped cover sheet 72 to slightly melt it, thereby filling the storage hole 4 of the tape-shaped storage body 53.
It is attached to both ends of 7. That is, the heating body 80 and the heater 83 constitute a cover sheet sticking device that sticks the first cover sheet 72 to the tape-shaped storage body 53. 87 is a first solenoid electromagnet attached to the mounting table 25, and an arm 89 attached to the tip of a movable core 88 is connected to the rear end of the arm 82 to which the heater 83 is attached. It is something. This electromagnet 87 is energized when the sprocket wheels 68 and 69 constituting the second intermittent transfer device stop transferring the tape-shaped storage body 53 due to, for example, the rotation of the motor 41 being stopped. As a result, the heating element 80 protruding from the upper surface of the rail 66 is depressed, thereby preventing the tape-shaped cover sheet 72 from overmelting. 90 is attached to the second stage 64, and when the tape-shaped storage body 53 is stopped, a chip-shaped electronic component is loaded into the storage hole 47 of the tape-shaped storage body 53 existing on the upper surface of the rail 66. A chip-shaped electronic component loading device that
PICK & PLACEMENT UNIT, LOADING
It has the same functions as those commonly sold under the name UNIT. In other words, the drive shaft 4
The chip-shaped electronic component at the tip of the vibration supply device, which will be described later, is placed on the side of the rail 66 by two arms operated by a grooved cam or a plate cam (not shown) fitted to the rail 66. A chuck portion 91, which is picked up and loaded into the storage hole of the tape-shaped storage body, connects between the tape-shaped storage body 53 on the upper surface of the rail 66 and a vibration supply device to be described later on the side of the rail 66, as shown in FIG. It is configured to make a reciprocating motion in the shape of a letter. The chuck part 91 in this embodiment has a pipe 92 connected to a vacuum source via a switching valve such as a solenoid valve at its upper end, and sucks a chip-shaped electronic component of a vibration supply device to be described later at its bottom part. The tape-shaped container is picked up by the tape-shaped container, and by releasing the suction, the tape-shaped container is loaded into the storage hole of the tape-shaped container. This chuck part 91 is of the suction type in this embodiment, as well as
It may also be of a mechanical type in which the electronic component is held between a pair of claw bodies. Furthermore, the movement of the chuck portion 91 does not necessarily have to be in the U-shape described above. The point is that the chuck part 91 holds and picks up a chip-shaped electronic component at a certain position, moves the chip-shaped electronic component to another position, and releases the holding of the electronic component at the moved position. It is fine as long as it is something. Therefore, the mechanism for moving the chuck portion 91 may have an appropriate structure depending on the movement. As shown in FIGS. 10 and 11, the above-mentioned vibration supply device that supplies chip-shaped electronic components that are arranged on the side of the rail 66 and are picked up by the chuck portion 91 of the chip-shaped electronic component loading device 90 is as shown in FIGS. A dish ball feeder 95 consisting of a first vibrator 93, a dish ball 94 coupled to this vibrator 93 (the dish ball in FIG. 11 shows only the outline), a second vibrator 96, and this vibrator 96. A linear feeder 9 composed of a linear track 97 coupled to a
8, a pair of adjustment handles 99,1
It is installed on a flat plate 103 which is attached via a plurality of dampers 102 to an X-Y table 101 equipped with an XY table 101. The dish ball feeder 95 is configured to align a plurality of chip-shaped electronic components supplied to the central portion of the dish ball 94 in a predetermined direction by the vibration of the vibrator 93, and send them to the outlet thereof. The linear feeder 98 has a linear track 97 whose distal end is disposed at the outlet of the plate bowl 94, receives the electronic components sent to the outlet, and is moved by the vibration of the vibrator 96 to the distal end of the linear track 97. It is configured to send to. The linear track 97 of this linear feeder 98 is constructed by combining a lower plate 104 and an upper plate 105 with an L-shaped cross section, as shown in FIG. 12, which is an enlarged cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. A concave groove 106 is formed into which the shaped electronic component is transferred. Then, this lower plate 104 and upper plate 105
When assembled, a gap 107 is formed in the upper part of the groove 106 so that the movement of the electronic component within the groove 106 can be observed.
A drop-type photoelectric switch (not shown) is installed at the position indicated by line B' (Fig. 11), and the gap 10
7, the presence or absence of electronic components is detected. This photoelectric switch has a concave groove 1 at the installed position.
When electronic components are present in 06, the first
The vibrator 93 is stopped from vibrating to stop feeding the electronic component from the plate ball 94 to the linear track 97, and the vibrator 93 is driven and the feeding operation is performed only when there is no electronic component in the groove 106. It works to do this. Further, at the end of the linear track 97, a pedestal 108 is provided at approximately the same height as the end with a slight gap. This pedestal 108 has a groove 109 large enough to accommodate a chip-shaped electronic component in its upper part, and a fall prevention wall 109' on the back side of the groove 109.
The electronic component sent into the terminal end of the linear track 97 by vibration is received in the groove 109. The purpose of providing this pedestal 108 is so that when the chuck portion 91 of the chip-shaped electronic component loading device 90 picks up the chip-shaped electronic component, the chip-shaped electronic component is stopped without being subjected to vibration. However, if the vibration of the linear track 97 is not so large, the pedestal 108 is not necessarily required. If the pedestal 108 is not provided in this way, the electronic components sent in due to vibrations will not move onto the linear track 97.
The concave groove 106 (FIG. 12) at the terminal end is closed to prevent it from falling to the outside from the terminal end, and the electronic component in the concave groove 106 can be picked up by the chuck part 91 at the terminal end. It is necessary to form a window like this. The vibration supply device for chip-shaped electronic components configured in this manner has the above-mentioned rail 66.
The side part of the chip-shaped electronic component loading device 90
The chuck portion 91 is disposed at a position where it can pick up the electronic component from the groove 109 of the pedestal 108 that is continuous with the terminal end of the linear track 97 or directly from the terminal end of the linear track 97. In addition,
If compressed air is introduced from the gap 107 on the upper surface of the linear track 97 in the direction toward the terminal end via the nozzle, the concave groove 1 of the linear track 97
Electronic components can be transferred more smoothly within the 06. Reference numerals 110 and 111 are presser plates provided to cover at least a portion of the grooves of the rail 66, and are used to prevent the tape-shaped storage body 53 from lifting up. Reference numeral 112 denotes a second tape-shaped cover sheet made of a transparent thin film such as plastic, which is attached to the support column 113 on the second stage 64.
The guide rollers 115, 11 are wound around a winding frame rotatably attached to the shaft 114 of the
A cover sheet supplying device that is pulled out through a cover sheet supplying device 6 is placed on the upper surface of the tape-shaped storage body 53, excluding the feed hole 48, through the roller 117, with the chip-shaped electronic components loaded in the storage hole 47. It is something. A roller 118 is pressed against the guide roller 115 by a tension coil spring 119, and the roller 115 and the roller 115 constitute a switch, which detects the presence or absence of the tape-shaped cover sheet 112 and causes a required operation. Reference numeral 120 denotes a second heating body made of a thermally conductive material such as copper, which is heated by a second heater 123 at the tip of the arm 122 rotatably attached to the support column 121.
It is pressed against the upper surface of the rail 66 by a tension coil spring 124 secured to the tip. This heating element 120 has the same shape as the first heating element 80, and heats the tape-shaped cover sheet 112 to slightly melt it, and attaches it to both ends of the storage hole 47 of the tape-shaped storage body 53. It is something to do. In other words, the heating body 120 and the heater 123
A cover sheet adhering device for adhering the second cover sheet 112 to the tape-shaped storage body 53 is configured. 125 is a second solenoid type electromagnet attached to the second stage 64, and arm 1 attached to the tip of the movable core 126
27 is connected to the rear end of the arm 122 to which the heater 123 is attached.
Like the first electromagnet 87, this electromagnet 125 is energized when the transfer of the tape-shaped storage body 53 is stopped, and lifts up the heating element 120 pressed against the upper surface of the shaft 66 to form a tape-shaped storage body 53. Over-melting of the cover sheet 112 is prevented. Note that in the above embodiment, the first and second cover sheets 72,
112 on the upper and lower surfaces of the tape-shaped storage body 53.
0 and heaters 83 and 123, the method of attaching the cover sheet to the tape-shaped storage body is not necessarily limited to such a heating means. It is also possible to use means such as applying and pasting an agent. Reference numeral 128 denotes a winding device configured on the support 129 at the bottom of the mounting table 25;
29; a reel 132 fitted to a rotating shaft 131 driven by the motor 130; and a tension roller 134 attached via an arm to a rotatable shaft 133 of the column 129. , a weight body 135 integrally added to this tension roller 134, and a support column 1.
29 A pair of switches 13 attached to the back surface and pressed by a cam (not shown) provided integrally with the shaft body 133 of the tension roller 134
6,137. This winding device 128 rolls a chip-like electronic component assembly 138, which is made up of a chip-like electronic component loaded into the storage hole 47 of the tape-like storage body 53 and cover sheets 72, 112 affixed to the upper and lower surfaces, onto its reel. 132, which automatically winds up the film as follows. In other words,
When the chip-shaped electronic component assembly 138 is sequentially transferred by the pair of sprocket wheels 68 and 69 constituting the second intermittent transfer device, the chips existing between the sprocket wheel 69 and the reel 132 The length of the shaped electronic component assembly 138 becomes longer, and the tension roller 134 moves downward by its own weight and the weight 135 using the shaft 133 as a fulcrum. When the switch 136 is pressed, the motor 130 is driven by a cam integrally provided on the shaft 133, and the chip-shaped electronic component assembly 138 is wound onto the reel 132. It will be done. When the chip-shaped electronic component assembly 138 is wound onto the reel 132, the tension roller 134
The tension generated in the motor 38 causes it to move upward, and when it is moved to a predetermined position, the switch 137 is pressed by the cam and the rotation of the motor 130 is stopped. By repeating such operations, the chip-shaped electronic component assembly 1
38 is automatically wound onto the reel 132 without being cut by the tension generated during winding. Furthermore, by having such a configuration of the winding device 138, that is, a configuration in which the winding device 138 is intermittently driven independently of the first and second intermittent transfer devices, the collection of chip-shaped electronic components is removed when winding onto the reel. This makes it possible to prevent a tension exceeding a predetermined level from being applied to the body, thereby eliminating any influence on the tape-shaped storage body 53 in the second intermittent transfer device. Note that the winding device 138 is not necessarily limited to such a configuration; for example, the winding device 138 is
If you use a type of motor that rotates when the load is below a predetermined value, but automatically stops rotating when the load exceeds that value, the reel 132 can be fitted to the shaft body driven by the motor. The winding device can be constructed by simply tightening the winding device. Reference numeral 139 denotes a power distribution board provided on the mounting table 25 via a support 140, on which necessary meters, switches, timers, etc. are arranged, and each device is controlled according to a preset program. Although not described in detail earlier, the rollers 17, 19, 24, 7
5, 76, 77, 115, 116, and 134 all have guide grooves formed on their peripheral surfaces,
The tape member 15, the tape-shaped storage body 53, the first and second cover sheets 72, 112, or the chip-shaped electronic component assembly 138 are prevented from falling off the roller peripheral surface.

本発明のチツプ状電子部品集合体の自動製造装
置は、以上のように構成されるが、上記のものは
あくまでも本発明の一実施例を開示したものにす
ぎず、上記構成のもののみに限定されるものでな
いことはいうまでもない。たとえば、あらかじめ
収納孔47の形成されたテープ状収納体53が準
備されている場合には、上記実施例の自動製造装
置から、テープ部材供給装置10、穿孔装置3
3、第1の間欠移送装置54等を除去することが
できる。この場合、テープ状収納体53を供給す
る手段としては、テープ部材供給装置10に近似
した構成になるテープ状収納体供給装置を用いる
ようにすればよく、さらにこのテープ状収納体の
収納孔を上記実施例のような貫通孔とせずに、有
底孔からなる収納孔とすることもできる。また、
上記実施例においては、テープ状収納体53の下
面に配置される第1のカバーシート72を、テー
プ状収納体53の収納孔に電子部品が装填される
前に供給し、貼着するようにしており、こうした
場合は、カバーシートの貼着時にカバーシートの
一部が電子部品にも貼着されてしまうという予期
しない不都合を除去し得ることとなるが、必ずし
もこのようにしなければならないものではない。
つまり、カバーシートの貼着位置のみがチツプ状
電子部品装填装置90の後工程にくるようにした
り、カバーシートの供給位置、貼着位置ともにチ
ツプ状電子部品装填装置90の後工程にくるよう
にすることもできるのである。さらには、第1、
第2のカバーシート72,112が、上記実施例
のように透明薄膜からなる場合には、光電スイツ
チを用いてテープ状収納体の収納孔にチツプ状電
子部品が装填されているかどうかの検出を容易に
なし得ることとなるが、不透明薄膜からなるもの
を用いることも不可能ではない。また、チツプ状
電子部品装填装置90をテープ状収納体53の長
手方向に沿つて二個以上並置したり、あるいは装
填装置90のチヤツク部91を二連以上の多連と
し、チツプ状電子部品の振動供給装置をそれに見
合う台数だけ用いるようにすることもでき、こう
した場合は、テープ状収納体53の収納孔47へ
のチツプ状電子部品の装填能力が増加される。な
お、この場合は、スプロケツトホイール68,6
9からなる第2の間欠移送装置のテープ状収納体
53の送りピツチを、装填装置90の台数あるい
はチヤツク部91の連数に見合う分だけ大きくし
なければならないことはいうまでもない。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の改
変は全く任意におこない得ることはいうまでもな
い。
Although the automatic manufacturing device for chip-shaped electronic component assemblies of the present invention is configured as described above, the above-mentioned device merely discloses one embodiment of the present invention, and is limited only to the device having the above-described configuration. Needless to say, this is not something that can be done. For example, if the tape-shaped storage body 53 in which the storage hole 47 is formed is prepared in advance, the tape member supply device 10, the punching device 3,
3. The first intermittent transfer device 54 etc. can be removed. In this case, as a means for supplying the tape-shaped storage body 53, a tape-shaped storage body supplying device having a configuration similar to that of the tape member supplying device 10 may be used, and the storage hole of this tape-shaped storage body may be Instead of using a through hole as in the above embodiment, it is also possible to use a storage hole that is a bottomed hole. Also,
In the above embodiment, the first cover sheet 72 placed on the lower surface of the tape-shaped storage body 53 is supplied and attached before electronic components are loaded into the storage holes of the tape-shaped storage body 53. In such a case, it is possible to eliminate the unexpected inconvenience of a part of the cover sheet being attached to electronic components when the cover sheet is attached, but it is not always necessary to do so. do not have.
In other words, only the adhesion position of the cover sheet is placed in the downstream process of the chip-shaped electronic component loading apparatus 90, or the cover sheet supply position and the adhesion position are both placed in the downstream process of the chip-shaped electronic component loading apparatus 90. It is also possible to do so. Furthermore, the first
When the second cover sheet 72, 112 is made of a transparent thin film as in the above embodiment, a photoelectric switch is used to detect whether a chip-shaped electronic component is loaded into the storage hole of the tape-shaped storage body. Although this can easily be done, it is not impossible to use an opaque thin film. In addition, two or more chip-shaped electronic component loading devices 90 may be arranged side by side along the longitudinal direction of the tape-shaped storage body 53, or two or more chuck portions 91 of the loading device 90 may be arranged in multiple series to load chip-shaped electronic components. It is also possible to use a corresponding number of vibration supply devices, and in such a case, the capacity for loading chip-shaped electronic components into the storage hole 47 of the tape-shaped storage body 53 is increased. In addition, in this case, the sprocket wheels 68, 6
Needless to say, the feeding pitch of the tape-shaped storage bodies 53 of the second intermittent transfer device consisting of 9 must be increased by an amount commensurate with the number of loading devices 90 or the number of chuck portions 91. It goes without saying that various other modifications may be made at will without departing from the gist of the present invention.

(発明の効果) 本発明によれば、第1および第2の発明に共通
して、テープ状収納体の収納孔にチツプ状電子部
品を装填し、収納孔をカバーシートで封止し、得
られたテープ状電子部品集合体をリールに巻き取
る各工程を一連のラインに沿つて能率的に実施で
きる、チツプ状電子部品集合体の自動製造装置が
得られ、それによつて、種々の優れた利点を有し
ているにもかかわらず、従来、量産に適した製造
装置が未だ実現されていなかつたチツプ状電子部
品集合体を量産することが可能になり、したがつ
て、チツプ状電子部品集合体を安価に提供するこ
とができるようになる。
(Effects of the Invention) According to the present invention, in common with the first and second inventions, the chip-shaped electronic component is loaded into the storage hole of the tape-shaped storage body, the storage hole is sealed with a cover sheet, and the advantage is obtained. An automatic manufacturing device for chip-shaped electronic component assemblies is obtained, which can efficiently carry out each step of winding the tape-shaped electronic component assembly onto a reel along a series of lines, and thereby, various excellent Despite its advantages, it has become possible to mass produce chip-shaped electronic component assemblies, for which manufacturing equipment suitable for mass production has not yet been realized. It will be possible to provide the body at a low cost.

また、チツプ状電子部品集合体は、たとえば紙
等からなるテープ部材によつて与えられたテープ
状収納体を備える。このようなテープ状収納体
は、過度の張力により伸びる傾向がある。このよ
うな伸びは、収納孔および送り孔の位置ずれを生
じさせ、チツプ状電子部品装填装置によるチツプ
状電子部品の収納孔への装填のミスを生じさせ
る。また、その後のチツプ状電子部品集合体を用
いてのチツプ状電子部品の回路基板への自動マウ
ント工程において、収納孔または送り孔の位置ず
れが生じ、マウントのミスが生じることがある。
しかしながら、本発明によれば、間欠移送装置
(第2の発明では、第2の間欠移送装置)に備え
る円盤体自身の回転により、複数個のピンが複数
個の送り孔に同時に係合された状態で、テープ状
収納体が移送されるので、チツプ状電子部品装填
装置によつてチツプ状電子部品が装填されるべき
収納孔に対して高い精度をもつてその位置を与え
ることができる。また、このような収納孔に対す
る高精度の位置決めは、間欠移送装置(第2の間
欠移送装置)によつて、テープ状収納体が高速で
移送された場合でも確保することができる。ま
た、間欠移送装置(第2の間欠移送装置)により
移送されてきたチツプ状電子部品集合体は、テン
シヨンローラを介してリールに巻き取られ、テン
シヨンローラの位置に応答して動作するスイツチ
によりリールの回転がオン・オフ制御されるの
で、チツプ状電子部品集合体は、常に一定の張力
でリールに巻取られることができる。したがつ
て、チツプ状電子部品集合体に収納されているチ
ツプ状電子部品に不所望なストレスがかかること
がない。また、リールの回転が間欠移送装置(第
2の間欠移送装置)に設けられた複数個のピンに
よつて移送されているテープ状収納体に及ぶこと
がないので、この点でも、チツプ状電子部品が装
填されるべき収納孔の位置決めを高い精度で行な
うことができる。
Further, the chip-shaped electronic component assembly includes a tape-shaped storage body provided by a tape member made of paper or the like. Such tape-like containers tend to stretch due to excessive tension. Such elongation causes a positional shift between the storage hole and the feed hole, causing an error in loading the chip-shaped electronic component into the storage hole by the chip-shaped electronic component loading device. Further, in the subsequent automatic mounting process of chip-shaped electronic components onto a circuit board using the chip-shaped electronic component assembly, misalignment of the storage hole or feed hole may occur, resulting in a mounting error.
However, according to the present invention, the plurality of pins are simultaneously engaged with the plurality of feed holes by the rotation of the disk body itself provided in the intermittent transfer device (in the second invention, the second intermittent transfer device). Since the tape-shaped storage body is transferred in this state, the chip-shaped electronic component loading device can accurately determine the position of the chip-shaped electronic component into the storage hole into which it is to be loaded. Moreover, such highly accurate positioning with respect to the storage hole can be ensured even when the tape-shaped storage body is transported at high speed by the intermittent transport device (second intermittent transport device). In addition, the chip-shaped electronic component assembly transferred by the intermittent transfer device (second intermittent transfer device) is wound onto a reel via a tension roller, and a switch is operated in response to the position of the tension roller. Since the rotation of the reel is controlled on and off, the chip-shaped electronic component assembly can always be wound onto the reel with a constant tension. Therefore, undesired stress is not applied to the chip-shaped electronic components housed in the chip-shaped electronic component assembly. In addition, since the rotation of the reel does not affect the tape-shaped storage objects being transferred by the plurality of pins provided in the intermittent transfer device (second intermittent transfer device), this point also has the advantage of The storage hole into which the component is to be loaded can be positioned with high precision.

さらに、特に第2の発明によれば、穿孔装置も
含めて1つのライン上に構成されるので、収納孔
および送り孔が未だ形成されていないテープ部材
を用いながら、一連の製造工程により、チツプ状
電子部品集合体を能率的に製造することができ
る。また、収納孔および送り孔が既に形成された
テープ部材すなわちテープ状収納体を、一旦、保
管しておくための作業や場所が不要となる。
Furthermore, especially according to the second invention, since the punching device is also constructed on one line, the chips can be punched through a series of manufacturing processes while using a tape member in which the storage hole and the feed hole have not yet been formed. It is possible to efficiently manufacture a shaped electronic component assembly. Further, there is no need for work or space for temporarily storing a tape member, that is, a tape-shaped storage body in which storage holes and feed holes are already formed.

また、第2の発明によれば、第1の間欠移送装
置と第2の間欠移送装置との間に存在するテープ
状収納体に弛みを持たせているので、第1の間欠
移送装置から第2の間欠移送装置へ、またはその
逆に、テープ状収納体を介して不所望な張力が伝
達されることがない。したがつて、テープ状収納
体に不所望な伸びが生じることがなく、この点に
おいても、収納孔や送り孔に位置ずれが生じるこ
とを防止できる。
Further, according to the second invention, since the tape-shaped storage body existing between the first intermittent transfer device and the second intermittent transfer device has slack, the first intermittent transfer device No undesirable tension is transmitted via the tape-like storage to the intermittent transfer device of 2 or vice versa. Therefore, undesired elongation of the tape-like storage body does not occur, and in this respect, it is also possible to prevent misalignment of the storage hole and the feed hole.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のマガジン方式のチツプ状電子部
品収納体の要部縦断面図、第2図、第4図はテー
プ状収納体の部分斜視図、第3図は振動供給装置
を除いて示す本発明の一実施例のチツプ状電子部
品集合体の自動製造装置の側面図、第5図は上金
型の側面図、第6図はその底面図、第7図は間欠
移送装置の二個の送り爪と、テープ部材に収納孔
を形成する杵との位置関係を示す概略図、第8図
はカバーシートを貼着する加熱体の要部斜視図、
第9図はチツプ状電子部品装填装置のチヤツク部
の動きを説明するための図、第10図は振動供給
装置の側面図、第11図はその平面図、第12図
は振動供給装置の一部であるリニアトラツクの縦
断面図である。 10……テープ部材供給装置、11,25……
載置台、15……テープ部材、33……穿孔装
置、38……上金型、39……下金型、41……
モータ、44……駆動軸、47……収納孔、48
……送り孔、49……収納孔を形成する杵、53
……テープ状収納体、54……第1の間欠移送装
置、56,57……送り爪、62……第1のステ
ージ、64……第2のステージ、66……軌条、
68,69……スプロケツトホイール、72……
第1のカバーシート、80……第1の加熱体、8
3……第1のヒータ、87……第1の電磁石、9
0……チツプ状電子部品装填装置、91……チヤ
ツク部、93……第1のバイブレータ、94……
皿ボール、95……皿ボールフイーダ、96……
第2のバイブレータ、97……リニアトラツク、
98……リニアフイーダ、101……X−Yテー
ブル、102……ダンパー、103……平板、1
08……受台、109……溝、112……第2の
カバーシート、120……第2の加熱体、123
……第2のヒータ、125……第2の電磁石、1
28……巻取装置、130……モータ、132…
…リール、134……テンシヨンローラ、135
……錘体、136,137……スイツチ、138
……チツプ状電子部品集合体。
Fig. 1 is a vertical cross-sectional view of a main part of a conventional magazine-type chip-shaped electronic component storage body, Fig. 2 and 4 are partial perspective views of a tape-shaped storage body, and Fig. 3 shows the vibration supply device removed. A side view of an automatic manufacturing device for a chip-shaped electronic component assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a side view of the upper mold, FIG. 6 is a bottom view thereof, and FIG. 7 is a two-piece intermittent transfer device. 8 is a schematic diagram showing the positional relationship between the feeding claw and the punch that forms the storage hole in the tape member; FIG.
Fig. 9 is a diagram for explaining the movement of the chuck portion of the chip-shaped electronic component loading device, Fig. 10 is a side view of the vibration supply device, Fig. 11 is a plan view thereof, and Fig. 12 is a diagram of the vibration supply device. FIG. 10... Tape member supply device, 11, 25...
Mounting table, 15...Tape member, 33...Drilling device, 38...Upper mold, 39...Lower mold, 41...
Motor, 44... Drive shaft, 47... Storage hole, 48
...Feeding hole, 49...Pesttle forming storage hole, 53
... Tape-shaped storage body, 54 ... First intermittent transfer device, 56, 57 ... Feed claw, 62 ... First stage, 64 ... Second stage, 66 ... Rail,
68, 69... Sprocket wheel, 72...
First cover sheet, 80...First heating element, 8
3...First heater, 87...First electromagnet, 9
0... Chip-shaped electronic component loading device, 91... Chack portion, 93... First vibrator, 94...
Dish ball, 95... Dish ball feeder, 96...
Second vibrator, 97... linear track,
98... Linear feeder, 101... X-Y table, 102... Damper, 103... Flat plate, 1
08... pedestal, 109... groove, 112... second cover sheet, 120... second heating element, 123
...Second heater, 125...Second electromagnet, 1
28... Winding device, 130... Motor, 132...
... Reel, 134 ... Tension roller, 135
... Pyramid body, 136, 137 ... Switch, 138
...An assembly of chip-shaped electronic parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 上面に凹溝が設けられ、複数個の収納孔と複
数個の送り孔とが所定の間隔をおいて設けられた
テープ状収納体をその凹溝に沿わせて移送するた
めの軌条と、 この軌条上面の凹溝の少なくとも一部を覆うよ
うに設けられた、テープ状収納体の浮きあがりを
防止する押え板と、 前記軌条の終端側に配置され、間欠的に回転駆
動される円盤体の周面に所定の間隔をおいて複数
個のピンが設けられてなり、そのピンの複数個の
ものを軌条の凹溝内のテープ状収納体の複数個の
送り孔に同時に係合させた状態でそのテープ状収
納体を前記円盤体の周面上に配置しながら前記円
盤体の回転駆動により間欠的に移送する間欠移送
装置と、 この間欠移送装置により移送されるテープ状収
納体の各収納孔内に、前記軌条側部に供給されて
くるチツプ状電子部品を間欠移送されるテープ状
収納体の停止しているときに装填するチツプ状電
子部品装填装置と、 このチツプ状電子部品装填装置によりチツプ状
電子部品が装填されたテープ状収納体の収納孔を
封止するためのテープ状カバーシートをテープ状
収納体面に供給するカバーシート供給装置と、 このカバーシート供給装置によりテープ状収納
体面に供給されたカバーシートをそのテープ状収
納体に貼着してチツプ状電子部品集合体を構成す
るカバーシート貼着装置と、 前記間欠移送装置とは独立して回転駆動される
ことにより、その間欠移送装置により移送されて
きたチツプ状電子部品集合体を巻き取るリール
と、 前記リールに巻き取られようとするチツプ状電
子部品集合体を押圧して一定の張力を保つよう
に、回転自在のアームを介して取付けられたテン
シヨンローラと、 前記間欠移送装置の終端と前記リールとの間に
存在するチツプ状電子部品集合体の長さの変動に
応じて移動する前記テンシヨンローラの位置に応
じて前記リールの回転をオン・オフ制御するもの
であつて、前記チツプ状電子部品集合体の長さが
所定以上となつたとき、前記リールを回転させ、
前記チツプ状電子部品集合体の長さが所定以下と
なつたとき、前記リールを停止させる、スイツチ
と、 を備えるチツプ状電子部品集合体の自動製造装
置。 2 テープ部材に、収納孔を形成する複数個の貫
通孔と、送り孔を形成する複数個の貫通孔とを所
定の間隔をおいて穿孔することにより、テープ状
収納体を形成する穿孔装置と、 この穿孔装置により穿設された貫通孔を用いて
テープ状収納体を間欠的に移送する第1の間欠移
送装置と、 上面に凹溝が設けられ、前記第1の間欠移送装
置により移送されてきたテープ状収納体をその凹
溝に沿わせて移送するための軌条と、 この軌条上面の凹溝の少なくとも一部を覆うよ
うに設けられた、テープ状収納体の浮きあがりを
防止する押え板と、 前記軌条の終端側に配置され、間欠的に回転駆
動される円盤体の周面に所定の間隔をおいて複数
個のピンが設けられてなり、そのピンの複数個の
ものを軌条の凹溝内のテープ状収納体の複数個の
送り孔に同時に係合させた状態でそのテープ状集
合体を前記円盤体の周面上に配置しながら前記円
盤体の回転駆動により間欠的に移送する第2の間
欠移送装置と、 この第2の間欠移送装置により移送されるテー
プ状収納体の各収納孔内に、前記軌条側部に供給
されてくるチツプ状電子部品を間欠移送されるテ
ープ状移送体の停止しているときに装填するチツ
プ状電子部品装填装置と、 このチツプ状電子部品装填装置によりチツプ状
電子部品が装填されたテープ状収納体の収納孔を
封止するためのテープ状カバーシートをテープ状
収納体面に供給するカバーシート供給装置と、 このカバーシート供給装置によりテープ状収納
体面に供給されたカバーシートをそのテープ状収
納体に貼着してチツプ状電子部品集合体を構成す
るカバーシート貼装置と、 前記第1、第2の間欠移送装置とは独立して回
転駆動されることにより、その第2の間欠移送装
置により移送されてきたチツプ状電子部品集合体
を巻き取るリールと、 前記リールに巻き取られようとするチツプ状電
子部品集合体を押圧して一定の張力を保つよう
に、回転自在のアームを介して取付けられたテン
シヨンローラと、 前記第2の間欠移送装置の終端と前記リールと
の間に存在するチツプ状電子部品集合体の長さの
変動に応じて移動する前記テンシヨンローラの位
置に応じて前記リールの回転をオン・オフ制御す
るものであつて、前記チツプ状電子部品集合体の
長さが所定以上となつたとき、前記リールを回転
させ、前記チツプ状電子部品集合体の長さが所定
以下になつたとき、前記リールを停止させる、ス
イツチと、 を備え、 前記第2の間欠移送装置は、前記第1の間欠移
送装置と前記第2の間欠移送装置との間に存在す
るテープ状収納体に弛みを持たせながらテープ状
収納体を移送する、 チツプ状電子部品集合体の自動製造装置。
[Scope of Claims] 1. A tape-shaped storage body provided with a groove on the upper surface and provided with a plurality of storage holes and a plurality of feed holes at predetermined intervals is transported along the groove. a rail for preventing the tape-shaped storage body from lifting up, which is provided to cover at least a portion of the groove on the upper surface of the rail; A plurality of pins are provided at predetermined intervals on the circumferential surface of a disc body that is rotationally driven, and the plurality of pins are inserted into the plurality of feed holes of the tape-shaped storage body in the groove of the rail. an intermittent transfer device that intermittently transfers the tape-shaped storage body by rotationally driving the disk while disposing the tape-shaped storage body on the circumferential surface of the disk while being simultaneously engaged with the disk; a chip-shaped electronic component loading device that loads chip-shaped electronic components supplied to the rail side portion into each storage hole of the tape-shaped storage body when the tape-shaped storage body that is intermittently transferred is stopped; a cover sheet supplying device that supplies a tape-like cover sheet to the surface of the tape-shaped storage body for sealing the storage hole of the tape-shaped storage body into which chip-shaped electronic components are loaded by the chip-shaped electronic component loading device; A cover sheet pasting device that adheres the cover sheet supplied to the surface of the tape-shaped storage body by the supply device to form a chip-shaped electronic component assembly, and the intermittent transfer device rotate independently. By being driven, a reel that winds up the chip-shaped electronic component assembly transferred by the intermittent transfer device and a chip-shaped electronic component assembly that is about to be wound onto the reel are pressed to apply a constant tension. a tension roller attached via a rotatable arm so as to maintain the position of the chip; The rotation of the reel is controlled on and off according to the position of the tension roller, and when the length of the chip-shaped electronic component assembly exceeds a predetermined length, the reel is rotated;
An automatic manufacturing apparatus for a chip-shaped electronic component assembly, comprising: a switch that stops the reel when the length of the chip-shaped electronic component assembly becomes equal to or less than a predetermined length. 2. A punching device that forms a tape-shaped storage body by punching a tape member with a plurality of through-holes forming storage holes and a plurality of through-holes forming feed holes at predetermined intervals. , a first intermittent transfer device that intermittently transfers the tape-shaped storage body using the through hole drilled by the punching device; A rail for transporting the tape-shaped storage object along the groove, and a presser foot provided to cover at least a part of the groove on the upper surface of the rail to prevent the tape-shaped storage object from lifting up. A plurality of pins are provided at predetermined intervals on the circumferential surface of a plate and a disc body which is disposed at the terminal end of the rail and is driven to rotate intermittently, and the plurality of pins are connected to the rail. While the tape-shaped aggregate is placed on the circumferential surface of the disc body while being simultaneously engaged with a plurality of feed holes of the tape-shaped storage body in the groove of a second intermittent transfer device for transferring, and chip-shaped electronic components supplied to the rail side portion are intermittently transferred into each storage hole of the tape-shaped storage body transferred by the second intermittent transfer device; A chip-shaped electronic component loading device that loads the chip-shaped electronic component when the tape-shaped transport body is stopped; and a chip-shaped electronic component loading device that seals the storage hole of the tape-shaped storage body into which the chip-shaped electronic component is loaded. A cover sheet supply device that supplies a tape-shaped cover sheet to the surface of the tape-shaped storage body, and a chip-shaped electronic component assembly by sticking the cover sheet supplied to the tape-shaped storage body surface by the cover sheet supply device to the tape-shaped storage body. The cover sheet pasting device constituting the body and the first and second intermittent transfer devices are independently driven to rotate, so that the chip-shaped electronic component assembly is transferred by the second intermittent transfer device. a tension roller attached via a rotatable arm so as to press the chip-like electronic component assembly to be wound onto the reel and maintain a constant tension; The rotation of the reel is controlled on and off according to the position of the tension roller, which moves according to the variation in the length of the chip-like electronic component assembly existing between the terminal end of the intermittent transfer device 2 and the reel. The reel is rotated when the length of the chip-shaped electronic component assembly becomes equal to or more than a predetermined length, and when the length of the chip-shaped electronic component assembly becomes equal to or less than a predetermined length, the reel is rotated. and a switch for stopping the transfer, wherein the second intermittent transfer device is configured to provide slack in the tape-shaped storage body existing between the first intermittent transfer device and the second intermittent transfer device. Automatic manufacturing equipment for chip-shaped electronic component assemblies that transports tape-shaped containers.
JP62173478A 1987-07-11 1987-07-11 Automatic manufacturing system of chip electronic parts assembly Granted JPS63119217A (en)

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NL9000870A (en) * 1989-05-29 1990-12-17 Stork Screens Bv SUPPORT OR GUIDE ROLLERS AND APPARATUS EQUIPPED WITH ONE OR MORE OF SUCH ROLLERS.
KR100479707B1 (en) * 2002-03-05 2005-03-30 파츠닉(주) Device for taping a condenser
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118697A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for and method of fabricating electronic part assembly

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