JPH0450709A - Position detecting method for scribing line crossing area - Google Patents

Position detecting method for scribing line crossing area

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JPH0450709A
JPH0450709A JP2160800A JP16080090A JPH0450709A JP H0450709 A JPH0450709 A JP H0450709A JP 2160800 A JP2160800 A JP 2160800A JP 16080090 A JP16080090 A JP 16080090A JP H0450709 A JPH0450709 A JP H0450709A
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Abstract

PURPOSE:To enable position detection for a variety of substrates by regarding a coordinate position, based upon coordinate values of two integral values which are judged to match scribing line widths in an X and a Y direction, as the position of the angle in the crossing area of the scribing lines. CONSTITUTION:An enlarged gradational image of the scribing line crossing area of a substrate W which is picked up by a television camera 6 is inputted to an image processing unit 7. The image which is inputted to the unit 7 is an image which is photographed through a downward lighting microscopy opti cal system, so the gradation value of the edges of the scribing lines on the substrate W is small. Then the edges of the scribing lines slant to the substrate surface because of a step due to the high-low difference between the areas of the scribing lines on the substrate surface and a pattern area. Therefore, light which is projected from an objective 2 and irradiates the substrate W is reflected off the entrance pupil of the lens 2, so that the light does not reach the camera 6.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、膜厚測定装置等の各種特性測定装置において
、半導体ウェハなどの基板を位置決めするために、基板
上に形成されたスクライブラインの交差領域の位置を自
動的に検出する方法に関し、特に、基板表面のスクライ
ブラインを撮影した画像から、スクライブラインの交差
領域を捜して、その位置を検出する方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention is used in various characteristic measuring devices such as a film thickness measuring device to position a substrate such as a semiconductor wafer. The present invention relates to a method of automatically detecting the position of an intersection area, and particularly to a method of searching for an intersection area of scribe lines from an image of the scribe lines on the surface of a substrate and detecting the position.

なお、各種測定装置における基板を位置決めするに際し
て、スクライブラインの交差領域の位置検出を行うのは
、位置決め用の指標として使用するためであり、スクラ
イブラインを利用することによって、基板上に位置決め
用マーク等を形成しておくことを不要にするためである
When positioning the board using various measuring devices, the position of the intersection area of the scribe lines is detected to be used as an index for positioning, and by using the scribe lines, positioning marks can be placed on the board. This is to make it unnecessary to form such.

〈従来の技術〉 基板表面のスクライブラインを撮影した画像から、スク
ライブラインの交差領域の位置を検出するには、前段と
して画像の中からスクライブラインの領域を検出するこ
とと、後段としてスクライブライン交差領域の位置を検
出することの2工程が必要であるが、従来、その前段を
なすスクライブラインの検出方法として、いわゆる2i
化処理と称される方法が知られている。
<Prior art> In order to detect the position of the scribe line intersection area from an image of the scribe line on the substrate surface, the first step is to detect the scribe line area from the image, and the second step is to detect the scribe line intersection area. Two steps are required: detecting the position of the area, and conventionally, the so-called 2i method is used as the first step to detect the scribe line.
A method called oxidation processing is known.

この方法は、基板表面を撮影した多階調画像を、モード
法と呼ばれる手法で設定した階調値を閾値に設定して、
2値函像に変換することで、画像中のスクライブライン
の領域を検出するものである。
This method takes a multi-gradation image taken of the board surface, sets the gradation value set using a method called the mode method as a threshold value,
The scribe line area in the image is detected by converting it into a binary box image.

以下、第11図および第12図を参照して、前記従来手
法を説明する。
The conventional method will be explained below with reference to FIGS. 11 and 12.

第11図は基板表面の一部(スクライブラインが交差し
た領域)の拡大撮像画像であり、図中、SXはX方向の
スクライブライン、SYはY方向のスクライブラインで
ある。
FIG. 11 is an enlarged image of a part of the substrate surface (the area where the scribe lines intersect), and in the figure, SX is the scribe line in the X direction, and SY is the scribe line in the Y direction.

いわゆるモード法は、第11図のような撮像画像の階調
値ヒストグラムが第12図に示すような双峰性を示す場
合に、ピーク間の各部分に閾値THを設定し、これによ
って撮像画像を2417.化処理するものである。この
ようにして得られたスクライブラインが抽出された2値
化画像に基づいて、スクライブライン交差領域の位置検
出方法の後段をなす交差領域の位置を検出することがな
される0例えば、スクライブラインが抽出された2値化
画像に対して、適宜パターン認識等の画像処理の手法を
駆使してスクライブラインの交差領域を特定し、その位
置の検出がなされる。なお、検出されたスクライブライ
ンの交差領域の位置から、交差領域の中央の位置または
、そこから所定の位置関係にある図示しないTEG (
検査用モニタ素子群:Te5t EleIIlent 
Group)等に対して膜厚測定や、各種の電気特性な
どの測定がなされる。
In the so-called mode method, when the gradation value histogram of a captured image as shown in FIG. 11 shows bimodality as shown in FIG. 2417. It is a process that undergoes chemical processing. Based on the binarized image from which the scribe line has been extracted, the position of the intersection area is detected, which is the subsequent step of the scribe line intersection area position detection method. For the extracted binarized image, an image processing method such as pattern recognition is appropriately used to specify the intersection area of the scribe lines, and its position is detected. Note that from the position of the detected intersection area of the scribe line, a TEG (not shown) located at the center of the intersection area or at a predetermined positional relationship therefrom is determined.
Inspection monitor element group: Te5t EleIIlent
Measurement of film thickness and various electrical characteristics are performed for the following.

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述したようなモード法を用いた2値化
処理によるスクライブラインの検出方法に、次のような
問題点がある。
<Problems to be Solved by the Invention> However, the method of detecting scribe lines through binarization processing using the mode method as described above has the following problems.

すなわち、前記2値化処理は、基板表面を撮影した画像
において、スクライブライン、の領域はスクライブライ
ンに特有の成る階調値であり、スクライブライン以外の
領域(主として回路パターンが形成される領域なので以
下、「パターン領域」と称する)はスクライブラインと
は異なる特有の階調値を取り、第12図に示すように双
峰性を示す階調値ヒストグラムの状態にあることを前提
としている。
That is, in the binarization process, in the image taken of the board surface, the scribe line area has a gradation value unique to the scribe line, and the area other than the scribe line (mainly the area where the circuit pattern is formed) It is assumed that the pattern area (hereinafter referred to as a "pattern area") has a unique tone value different from that of the scribe line, and is in the state of a tone value histogram exhibiting bimodality as shown in FIG. 12.

しかし、半導体製造の各工程ごとに基板は、その表面の
状態が、多種多様な様相を呈しており、全ての基板が、
かかる前提に合致するのでは無く、前記方法では、スク
ライブラインを検出するのが困難なことが多々ある。
However, the surface conditions of substrates vary widely in each process of semiconductor manufacturing, and all substrates have
Rather than meeting this assumption, it is often difficult to detect scribe lines with the method described above.

例えば、パターン領域に成る種の膜しか形成されていな
くて、パターン領域とスクライブラインの領域とで反射
光の強度がほとんど同じような場合、その階調値ヒスト
グラムは、第13図(a)に示すしような単峰性を示す
、また、半導体製造の成る段階では、パターン領域中の
様々な場所ごとに種々雑多な膜が形成され、その階調値
ヒストグラムは、第13図ら)に示すような3つ以上の
峰を示す。
For example, if only the seed film that will become the pattern area is formed and the intensity of the reflected light is almost the same in the pattern area and the scribe line area, the gradation value histogram will be as shown in Figure 13 (a). In addition, at various stages of semiconductor manufacturing, various miscellaneous films are formed at various locations in the pattern area, and the gradation value histogram thereof is as shown in Figure 13, etc. Indicates three or more peaks.

そのため、従来法によれば、闇値の設定が困難になり、
2値化処理そのものができないために、スクライブライ
ンの検出が困難でスクライブラインの交差領域の位置検
出が不能になることが多いという問題点がある。
Therefore, according to the conventional method, it is difficult to set the dark value,
Since the binarization process itself cannot be performed, it is difficult to detect the scribe line, and there are problems in that it is often impossible to detect the position of the intersection area of the scribe line.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、多様な基板に対して適用可能なスクライブラインの
交差領域の位置検出方法を提供することを目的としてい
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for detecting the position of an intersection area of scribe lines that can be applied to a variety of substrates.

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。
Means for Solving the Problems> In order to achieve the above objects, the present invention has the following configuration.

(1)第1の発明に係るスクライブラインの検出方法は
、落射顕微光学系によって拡大撮像した基板表面のスク
ライブライン交差領域の多階調画像データに対してスク
ライブラインに沿って直交するX、Y方向の各画素列に
ついて、順に階調値の積分処理を行う積分処理過程と、 前記積分処理で得られたX、Y方向の積分値群の中から
、最小側の2つ積分値をそれぞれ検出する最小値検出過
程と、 X、Y方向についてそれぞれ検出された2つの積分値に
対応する座標値から、X方向間隔とY方向間隔をそれぞ
れ算出する間隔算出過程と、前記算出されたX、Y方向
間隔が、それぞれ予め定めれたスクライブライン幅と合
致するかどうかを判断する判断過程と、 を備え、 X、Y方向について、それぞれ前記スクライブライン幅
に合致すると判断された2つの積分値の座標値X1.X
z 、Yt 、Ytに基づく座標位置(X、、Y、)、
(xz、Y、)、(Xl、Yt)(Xl 、Y、)をス
クライブラインの交差領域の角の位置とするものである
(1) A method for detecting a scribe line according to the first invention includes X, Y orthogonal directions along the scribe line with respect to multi-tone image data of a scribe line intersection area on a substrate surface that is magnified and imaged by an epi-microscopic optical system. An integral processing process in which gradation values are sequentially integrated for each pixel column in the direction, and two minimum integrated values are detected from among the group of integrated values in the X and Y directions obtained by the above integration process. an interval calculation process that calculates the X-direction interval and the Y-direction interval from the coordinate values corresponding to the two integral values detected in the X and Y directions, respectively; a determination step of determining whether the directional spacing each matches a predetermined scribe line width; Value X1. X
z, Yt, coordinate position (X,,Y,) based on Yt,
(xz, Y,), (Xl, Yt) (Xl, Y,) is the position of the corner of the intersection area of the scribe lines.

(2)第2の発明に係るスクライブラインの検出方法は
、上記の積分処理で得られたX、Y方向の積分値に対し
てそれぞれ微分処理を施す微分処理過程と、 X、Y方向についてそれぞれ得られた微分処理の結果か
ら、X、 Y方向についてそれぞれ2つの変曲点を算出
する変曲点算出過程と、 前記算出されたX、Y方向のそれぞれ2つの変曲点に対
応する座標値X、、X1、X2、Y1、Y2から、X方
向間隔七Y方向間隔とを算出する間隔算出過程に加え、 前記算出されたX、 Y方向間隔について、第1の発明
と同様の判断を行う判断過程とを備えたものであり、 X、Y方向について、それぞれ前記スクライブライン幅
に合致すると判断された2つの変曲点の座標(’iXl
 、xi 、y+ 、yz に基づく座標値lCL 、
Yt )、  (L 、y、)、(x、、y□)。
(2) The method for detecting a scribe line according to the second invention includes a differential processing process in which the integrated values in the X and Y directions obtained by the above integration process are respectively differentiated, and each in the X and Y directions. An inflection point calculation process of calculating two inflection points in each of the X and Y directions from the obtained differential processing results, and coordinate values corresponding to the two calculated inflection points in each of the X and Y directions. In addition to the interval calculation process of calculating the X-direction interval and the Y-direction interval from X, X1, X2, Y1, and Y2, the same judgment as in the first invention is made regarding the calculated X and Y-direction intervals. The coordinates ('iXl
, xi , y+ , coordinate value lCL based on yz ,
Yt), (L, y,), (x,, y□).

(Xl、Yt )をスクライブラインの交差領域の角の
位置とするものである。
Let (Xl, Yt) be the corner position of the intersection area of the scribe lines.

(3)第3の発明に係るスクライブラインの検出方法は
、上記の積分処理で得られたX、 Y方向の積分値群の
中から最小の積分値をそれぞれ検出する最小値検出過程
と、 前記算出されたX、Y方向の最小積分値に関連して、X
、Y方向に応じた2つの閾値を算出する閾値算出過程と
、 前記2つの閾値に基づいて、X、Y方向の積分値群を2
値化処理する2値化処理ja程と、前記X、Y方向につ
いてそれぞれ2値化された積分値群に基づいて、スクラ
イブラインのエツジに対応した領域の中心座標値X1.
Xl 、YIY2から、X方向間隔とY方向間隔をそれ
ぞれ算出する間隔算出過程と、 前記算出されたX、Y方向間隔について、第1の発明と
同様の判断を行う判断過程とを備えたものであり、 X、Y’jj閏について、それぞれ前記スクライブライ
ン幅に合致すると判断された2つの中心座標値X、、x
i、y、、yzに基づく座標値11f(XY+ )、 
(Xg、Yt )、  (L 、Yt )、(XZYt
)をスクライブラインの交差領域の角の位置とするもの
である。
(3) A method for detecting a scribe line according to a third aspect of the present invention includes a minimum value detection step of detecting the minimum integral value from a group of integral values in the X and Y directions obtained by the above-mentioned integral processing; In relation to the calculated minimum integral value in the X and Y directions,
, a threshold calculation process of calculating two thresholds according to the Y direction, and two integral value groups in the X and Y directions based on the two thresholds.
Based on the binarization process and the groups of integral values binarized in the X and Y directions, the central coordinate values X1.
This invention comprises an interval calculation process for calculating the X-direction interval and Y-direction interval from Xl and YIY2, respectively, and a judgment process for making the same judgment as in the first invention regarding the calculated X- and Y-direction intervals. Yes, for X, Y'jj leap, two center coordinate values X, , x that are determined to match the scribe line width, respectively.
Coordinate value 11f (XY+) based on i, y, yz,
(Xg, Yt), (L, Yt), (XZYt
) is the position of the corner of the intersection area of the scribe lines.

(4)第4の発明に係るスクライブラインの検出方法は
、第1の発明の主要な構成部分と、第2の発明の主要な
構成部分とを兼ね備えたものであり、上記積分処理で得
られたX、 Y方向の各画素列に7いて、順に階ff1
4tの積分処理を行う積分処理過程と、 前記積分処理過程で得られたX、Y方向の積分値群の中
から、最小側の2つの積分値をそれぞれ検出する最小値
検出過程と、 X、Y方向についてそれぞれ検出された2つの積分値に
対応する座標値X、、X2.Y、、Y。
(4) The scribe line detection method according to the fourth invention combines the main components of the first invention and the main components of the second invention, and includes a method for detecting scribe lines obtained by the above-mentioned integral processing. 7 in each pixel column in the X and Y directions, and in turn the floor ff1
an integral processing process that performs an integral process of 4t; a minimum value detection process that detects the two minimum integral values from among the group of integral values in the X and Y directions obtained in the integral processing process; Coordinate values X, , X2 . corresponding to the two integral values detected in the Y direction, respectively. Y,,Y.

から、X方向間隔とY方向間隔とを算出する間隔算出過
程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する工
程となるからなる第1の発明の主要な構成と同じである
第1判断過程と、前君己第1判断過程において、雨音が
合致していない場合に、前記積分処理で得られたX、 
Y方向の積分値に対してそれぞれ微分処理を施す微分処
理過程と、 X、Y方向についてそれぞれ得られた微分処理の結果か
ら、X、 Y方向についてそれぞれ2つの変曲点を算出
する変曲点算出過程と、 前記算出されたX、Y方向それぞれの2つの変曲点に対
応する座標値X、  、X、  、Y。
and a step of determining whether or not the calculated X and Y direction intervals match respective predetermined scribe line widths. In the first judgment process, which is the same as the main configuration of the first invention, and the first judgment process, if the rain sounds do not match,
An inflection point in which two inflection points are calculated in each of the X and Y directions from the differential processing process in which differential processing is applied to the integral value in the Y direction, and the results of the differential processing obtained in the X and Y directions, respectively. Calculation process; Coordinate values X, , X, , Y corresponding to the two calculated inflection points in each of the X and Y directions.

Yz’から、X方向間隔とY方向間隔とを算出する間隔
算出過程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する工
程とからなる第2の発明の主要な構成と同じである第2
判断過程と、 を備え、 第1判断過程でX、Y方向について、それぞれ前記スク
ライブライン幅に合致すると判断された2つの積分値の
座標値X+ 、Xz 、Yl 、YZに基づく座標位置
(XI 、Yl )、  (L、Y、)(x、、Yl 
)、(x、、Y、)または、第2判断過程でX、 Y方
向について、それぞれ前記スクライブライン幅と合致す
ると判断された2つの変曲点の座標値χ+  、L  
、Yl  、Y%に基づく座標位置(L  、Yl ’
 )、  (XtYl’)、(x+  、yz’)、(
x、  、yz’)をスクライブラインの交差領域の角
の位置とするものである。
an interval calculation process of calculating an interval in the X direction and an interval in the Y direction from Yz'; and a process of determining whether the calculated intervals in the X and Y directions match respective predetermined scribe line widths. The second invention is the same as the main structure of the second invention.
determining a coordinate position (XI, Yl), (L, Y,)(x,, Yl
), (x,, Y,) or the coordinate values χ+, L of the two inflection points that were determined to match the scribe line width in the X and Y directions, respectively, in the second determination process.
, Yl, Y% coordinate position (L, Yl'
), (XtYl'), (x+, yz'), (
x, , yz') are the corner positions of the intersection areas of the scribe lines.

〈作用〉 (1)第1の発明の作用は次のとおりである。<Effect> (1) The effects of the first invention are as follows.

基板表面においてパターン頭載は、半導体回路を構成す
るように種々の膜が形成され、スクライブラインより1
層ないしそれ以上多くの膜を有しているため、スクライ
ブラインのエツジは、パターン領域との高低差による段
差のため、基板表面上で傾斜している。
Various films are formed on the surface of the substrate to form a semiconductor circuit.
Since the scribe line has one or more layers, the edge of the scribe line is inclined on the substrate surface due to the difference in height from the pattern area.

このため、落射顕微光学系で基板を撮影した画像では、
基板を照明するのは対物レンズから出射された光に限ら
れ、かかる照明光はスクライブラインのエツジに照射さ
れると、スクライブラインのエツジが傾斜しているが故
に、落射顕微光学系の入射瞳の外へ反射してしまうから
、この画像においてスクライブラインのエツジ部分の階
調(明るさ、光強度)値は小さい、したがって、スクラ
イブライン交差領域の多階調画像データをX、 Y方向
の各画素列について、順に階調値の積分処理を行うと、
スクライブラインのエツジに相当する画素列の積分値は
、他の画素列に比較して小さい値をとる。換言すれば1
.最小側の2つ積分値をそれぞれ検出することによって
スクライブラインの2つのエツジが検出される。そして
、X、Y方向についてそれぞれ検出された2つの積分値
に対応する座標値から、X方向間隔とY方向間隔をそれ
ぞれ算出し、それらが予め定められたスクライブライン
幅と合致した場合、X、 Y方向におけるそれぞれ前記
2つの積分値の座標値χ1.X2Yl、Y!は、X、Y
方向の各スクライブラインのエツジの座標値であること
が確認される。スクライブラインの交差領域の角は、X
方向とY方向のスクライブラインのエツジの交点である
から、エツジの交点の座標(XI 、Yl )、(X2
゜Yl )、(x、、 Yt )、(xi 、YZ )
が、スクライブラインの交差領域の角の位置として検出
される。
For this reason, in images taken of the board using an epi-illumination microscope optical system,
The substrate is illuminated only by the light emitted from the objective lens, and when the illumination light is irradiated onto the edge of the scribe line, the entrance pupil of the epi-illumination microscope optical system is illuminated because the edge of the scribe line is inclined. Therefore, in this image, the gradation (brightness, light intensity) value of the edge part of the scribe line is small. Therefore, the multi-gradation image data of the scribe line intersection area is When integrating the gradation values in sequence for the pixel row, we get
The integral value of the pixel column corresponding to the edge of the scribe line takes a smaller value compared to other pixel columns. In other words, 1
.. Two edges of the scribe line are detected by detecting the two minimum integral values. Then, the X-direction interval and the Y-direction interval are calculated from the coordinate values corresponding to the two integral values detected in the X and Y directions, respectively, and if they match the predetermined scribe line width, Coordinate values χ1. of the two integral values in the Y direction, respectively. X2Yl, Y! is, X, Y
The coordinate values of the edges of each scribe line in the direction are confirmed. The corner of the intersection area of the scribe lines is
Since this is the intersection of the edge of the scribe line in the direction and the Y direction, the coordinates of the intersection of the edges are (XI, Yl), (X2
゜Yl), (x,, Yt), (xi, YZ)
is detected as the position of the corner of the intersection area of the scribe lines.

(2)第2の発明の作用は次のとおりである。(2) The effects of the second invention are as follows.

第2の発明によれば、積分処理で得られたXY力方向積
分値に対してそれぞれ微分処理を施し、それらの微分値
群の中から、X、Y方向についてそれぞれ2つの変曲点
を算出する。これらの変曲点は、スクライブラインのエ
ツジに相当するので、X、Y方向の2つの変曲点に対応
する座標値XXz 、 Yl 、Yzを、それぞれ算出
すると、第1の発明と同様に、X方向とY方向のスクラ
イブラインのエツジの交点の座標(X、、Y、)(xz
、Yl )、  (X、、¥2 )、  (XZ、Yz
 )が明らかとなり、その座標が、スクライブラインの
交差領域の角の位置として検出される。
According to the second invention, a differential process is applied to the XY force direction integral values obtained by the integral process, and two inflection points are calculated for each of the X and Y directions from the group of differential values. do. These inflection points correspond to the edges of the scribe line, so when the coordinate values XXz, Yl, and Yz corresponding to the two inflection points in the X and Y directions are calculated, similarly to the first invention, Coordinates of the intersection of the edges of the scribe lines in the X and Y directions (X,, Y,) (xz
, Yl ), (X,, ¥2 ), (XZ, Yz
) becomes clear, and its coordinates are detected as the position of the corner of the intersection area of the scribe lines.

(3)第3の発明の作用は次のとおりである。(3) The effects of the third invention are as follows.

第3の発明によれば、積分処理で得られたX。According to the third invention, X obtained by integral processing.

Y方向の積分値群の中から最小の積分値をそれぞれ検出
し、これらに関連してX、Y方向に応じた2つの閾値を
設定する。この2つの閾値に基づいて、X、Y方向の積
分値群を2値化処理して得られた2硫化された積分値群
に基づいて、スクライブラインのエツジに対応した領域
の中心座標値X、、X、、Y、、Yiを求める。この中
心座標値は、スクライブラインのエツジの座標に相当す
る。これらの中心座標値X+ 、Xi 、Yl 、Yi
を、それぞれ算出すると、第1の発明と同様に、X方向
とY方向のスクライブラインの工・ンジの交点の座標(
X、、Y、)、  (χ2.Y、)(XI 、Yz )
、  (Xz 、Yz )が明らかとなり、その座標が
、スクライブラインの交差領域の角の位置として検出さ
れる。
The minimum integral values are respectively detected from a group of integral values in the Y direction, and two threshold values corresponding to the X and Y directions are set in relation to these. Based on these two thresholds, based on the disulfide integral value group obtained by binarizing the integral value group in the X and Y directions, the central coordinate value , ,X, ,Y, ,Yi are determined. This center coordinate value corresponds to the coordinate of the edge of the scribe line. These center coordinate values X+, Xi, Yl, Yi
, and the coordinates of the intersection of the scribe lines in the X and Y directions (
X,,Y,), (χ2.Y,)(XI, Yz)
, (Xz, Yz), and its coordinates are detected as the position of the corner of the intersection area of the scribe lines.

(4)  第4の発明の作用は次のとおりである。(4) The effects of the fourth invention are as follows.

第4の発明によれば、最初は第1の発明と同様に、最小
積分値を検出することに基づいてスクライブラインの検
出が行われ、これによってはスクライブラインが検出さ
れない場合に、さらに感度のよい第2の発明を利用して
、積分値を微分して変曲点を求めるものであり、すなわ
ち、第1の発明の主要部と同様の第1判断過程で、X、
Y方向について、それぞれ前記スクライブライン幅に合
致すると判断された2つの積分値の座標値Xl、Xx 
、Yl 、Yzを、または、第2の発明と同様の第2判
断過程でX、Y方向について、それぞれ前記スクライブ
ライン幅に合致すると判断された2つの変曲点の座標値
XI 、XtYl 、Y!’から、X、Y方向それぞれ
のスクライブラインのエツジの座標値が明らかとなる。
According to the fourth invention, similar to the first invention, the scribe line is initially detected based on detecting the minimum integral value, and when the scribe line is not detected, the sensitivity is further increased. By utilizing the good second invention, the inflection point is determined by differentiating the integral value. That is, in the first judgment process similar to the main part of the first invention, X,
In the Y direction, coordinate values Xl and Xx of two integral values determined to match the scribe line width, respectively.
, Yl, Yz, or coordinate values XI, XtYl, Y of two inflection points determined to match the scribe line width in the X and Y directions, respectively, in the second determination process similar to the second invention. ! ', the coordinate values of the edge of the scribe line in each of the X and Y directions become clear.

スクライブラインの交差領域の角は、X、Y方向のスク
ライブラインのエツジの交点であるから、第1判断過程
で求まりたエツジの交点の座標(x+ 、Yl )、 
 (xi、Yl )、(x、、Yi )(XI 、Yi
 )または、第2判断過程で求まったエツジの交点の座
標(XI  、Yl’)、  CX2Y+’)、  (
L  、Yz’)、  (Xz  、Y2′)が、スク
ライブラインの交差領域の角の位置として検出される。
Since the corner of the intersection area of the scribe lines is the intersection of the edges of the scribe lines in the X and Y directions, the coordinates of the intersection of the edges determined in the first judgment process (x+, Yl),
(xi, Yl), (x,, Yi) (XI, Yi
) or the coordinates of the intersection of the edges found in the second judgment process (XI, Yl'), CX2Y+'), (
L, Yz') and (Xz, Y2') are detected as the corner positions of the intersection areas of the scribe lines.

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
<Example> Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

1上皇l曇 第1図は本実施例、さらには後述する各実施例で使用さ
れる膜厚測定装置の概略構成を示したブロック図である
。ここでは、本発明方法が適用される装置の一例として
膜厚測定装置を挙げているが、本発明方法は、スクライ
ブラインの検出を利用した位置決め機構を備えた、例え
ば各種の特性測定装置に適用することができる。
1. Figure 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a film thickness measuring device used in this embodiment and each embodiment to be described later. Here, a film thickness measuring device is cited as an example of a device to which the method of the present invention is applied, but the method of the present invention can also be applied to, for example, various characteristic measuring devices equipped with a positioning mechanism that utilizes scribe line detection. can do.

第1回において、符号Wは表面にスクライブラインが形
成された半導体ウェハなどの基板である。
In the first article, the symbol W is a substrate such as a semiconductor wafer on which a scribe line is formed.

基板Wは直交する2方向(X、Y方向)に水平移動する
XYステージ1上に載置されている。符号2は、基板W
に対向配置された対物レンズであり、光源3から照射さ
れた照明光はハーフミラ−4および対物レンズ2を介し
て基板W上に落射される。
The substrate W is placed on an XY stage 1 that moves horizontally in two orthogonal directions (X and Y directions). Code 2 is the substrate W
The illumination light emitted from the light source 3 is reflected onto the substrate W via the half mirror 4 and the objective lens 2.

基板Wからの反射光は対物レンズ2、ハーフミラ−4を
介してハーフミラ−5に入射し、その一部は反射されて
テレビカメラ6に入射して基板Wの表面が拡大撮像され
る。前記光源3、ハーフミラ−4、対物レンズ2および
ハーフミラ−5からなる一連の光学手段で落射顕微光学
系を構成する。
The reflected light from the substrate W enters the half mirror 5 via the objective lens 2 and the half mirror 4, and a part of it is reflected and enters the television camera 6, where the surface of the substrate W is imaged in an enlarged manner. A series of optical means consisting of the light source 3, half mirror 4, objective lens 2, and half mirror 5 constitute an epi-illumination microscope optical system.

なお、本発明に係る方法を実施するに要する光学系は第
1図示の構造に限定されるものではなく、落射顕微光学
系を構成するものであればよい。
Note that the optical system required to carry out the method according to the present invention is not limited to the structure shown in the first diagram, but may be any system as long as it constitutes an epi-illumination microscope optical system.

基板Wの表面の多階調画像は、後述する位置合わせ処理
を行う画像処理ユニット7を介してCRT8に与えられ
て、基Fiwの表面の拡大画像が映し出される。!ii
像処理ユニット7は、基板Wのスクライブラインの交差
領域の中央位置を検出した後、CRTB上に基板Wの画
像に重畳して映し出されている膜厚測定スポットと、前
記交差領域の中央位置とのズレ量だけ、XYステージ駆
動回路9を介してXYステージ1を移動させて、前記膜
厚測定スポットをスクライブラインの交差領域の中央(
重心)に位置合わせする。
The multi-gradation image of the surface of the substrate W is provided to the CRT 8 via an image processing unit 7 that performs alignment processing to be described later, and an enlarged image of the surface of the base Fiw is displayed. ! ii
After detecting the center position of the intersection area of the scribe lines of the substrate W, the image processing unit 7 detects the film thickness measurement spot superimposed on the image of the substrate W on the CRTB and the center position of the intersection area. The XY stage 1 is moved via the XY stage drive circuit 9 by the amount of deviation, and the film thickness measurement spot is moved to the center of the intersection area of the scribe lines (
center of gravity).

このように位置合わせされた後、基板Wの膜厚測定スポ
ットからの反射光が、対物レンズ2、ハーフミラ−4,
5を介して分光器10に入射して、膜厚測定が行われる
After being aligned in this way, the reflected light from the film thickness measurement spot on the substrate W is transmitted to the objective lens 2, half mirror 4,
5 and enters the spectrometer 10 to measure the film thickness.

以下、第2図のフローチャートを参照して、本実施例に
おけるスクライブライン交差領域の位置検出動作につい
て説明する。
Hereinafter, the position detection operation of the scribe line intersection area in this embodiment will be explained with reference to the flowchart of FIG.

ステップSl:まず、テレビカメラ6によって撮像され
た基板Wのスクライブライン交差領域の拡大多階調画像
が画像処理ユニット7に取り込まれる。この画像処理ユ
ニット7に取り込まれた画像は、前8己したように落射
U4@光学系を介して撮影された画像であるため、基板
Wにおけるスクライブラインのエツジの階調値が小さい
Step Sl: First, an enlarged multi-tone image of the scribe line crossing area of the substrate W captured by the television camera 6 is taken into the image processing unit 7. The image taken into this image processing unit 7 is an image taken through the epi-illumination U4@optical system as was done previously, so the gradation value of the edge of the scribe line on the substrate W is small.

これは、基板表面において、スクライブラインの領域と
パターン領域との高低差による段差のため、スクライブ
ラインのエツジは、基板表面に対して傾斜しているので
、対物レンズ2から出射された基板Wを照明する光は、
スクライブラインのエツジでは、対物レンズ2の入射瞳
の外へ反射してしまうので、テレビカメラ6へは向かわ
ないからである。
This is because the edge of the scribe line is inclined with respect to the substrate surface due to the difference in height between the scribe line area and the pattern area on the substrate surface. The light that illuminates
This is because at the edges of the scribe line, the light is reflected out of the entrance pupil of the objective lens 2 and does not reach the television camera 6.

なお、虫めがねで基板表面を観察した場合や、自然光で
基板表面を撮影した場合には、広範囲な向きからの光で
基板が照明されるので、スクライブラインのエツジだけ
が暗く (小さな階調値で)見えたり撮影されると言っ
たことはない0本発明において、前記したようにスクラ
イブラインのエツジで階調値が小さい画像で撮影される
のは、本発明では、落射顕微光学系で基板表面を撮影す
るからである。
Note that when observing the board surface with a magnifying glass or photographing the board surface under natural light, the board is illuminated with light from a wide range of directions, so only the edges of the scribe lines are dark (with small gradation values). ) In the present invention, images with small gradation values at the edge of the scribe line are photographed as described above. This is because you are photographing.

第3図の(a)は画像処理ユニット7に取り込まれてC
RT8に映し出された多階11!像を示している。この
とき、スクライブラインSX、SYが、CRT画面のX
Y力方向CRT画面にカーソル表示されている)に略一
致するように、予めXYステージ1の位置合わせが行わ
れている。
(a) of FIG. 3 shows that the C
Multi-story 11 projected on RT8! showing the image. At this time, the scribe lines SX and SY are
The positioning of the XY stage 1 is performed in advance so as to substantially match the Y force direction (displayed with a cursor on the CRT screen).

ステップSlここでは、画像処理ユニット7に取り込ま
れた多階調画像を処理することによって、スクライブラ
インSYの位置検出を行う。本ステップS2の具体的な
処理は以下のとおりである。
Step Sl Here, the position of the scribe line SY is detected by processing the multi-tone image taken into the image processing unit 7. The specific process of step S2 is as follows.

ステップS2.:第3図(a)に示すように、この図の
左上端を原点(0,0)とすると、Y=0のX方向の直
線上に並んだ各画素L XO+  LXl+  ・・・
Lxxss  を起点として、各々Y−0からY−23
9まで延びるY方向と平行な256本の画素列の各々に
ついて階調値を積分(積算)する、第3図(b)はこの
ようにして得られた、Y方向階調積分値の分布図である
。同図において、継軸は最大の積分値をrl、OJに置
き換えて換算した積分値を示している。
Step S2. : As shown in Fig. 3(a), if the upper left corner of this figure is the origin (0, 0), each pixel L XO+ LXl+ .
Starting from Lxxss, Y-0 to Y-23 respectively
The gradation values are integrated (integrated) for each of the 256 pixel columns parallel to the Y direction extending up to 9. Figure 3 (b) is a distribution diagram of the Y-direction gradation integral values obtained in this way. It is. In the figure, the joint axis shows the integral value converted by replacing the maximum integral value with rl and OJ.

ステップS2t  ニステップS2.で得られた積分値
群を、最小値を示す積分値から順に、その座標とともに
並べ換え(ソーティング)を行う、このステップS2.
は、本発明における最小値検出過程に相当する。なお、
第4図は、ソーティングされた積分値データの一例を示
している。第4図において、積分値はステップ32.の
変換(最大値をrl、OJと置き換えて換算すること)
を行っていない生データを示している。上述したように
、落射照明によって基板Wの表面を撮像するとスクライ
ブラインのエツ、ジ(第3図(a)に示したLX(+ 
 Llljに沿ったライン)は暗くなるので、前記LX
i+  LXjのライン近傍の積分値は、他のラインの
積分値に比べて小さくなる。
Step S2t Next step S2. In this step S2., the group of integral values obtained in Step S2 is sorted in order from the integral value indicating the minimum value along with its coordinates.
corresponds to the minimum value detection process in the present invention. In addition,
FIG. 4 shows an example of sorted integral value data. In FIG. 4, the integral value is calculated in step 32. Conversion (replace the maximum value with rl and OJ and convert)
Shows raw data that has not been performed. As mentioned above, when the surface of the substrate W is imaged by epi-illumination, the edges and edges of the scribe line (LX (+
The line along Lllj) becomes dark, so the line along Lllj
The integral value near the line i+LXj is smaller than the integral value of other lines.

ステップS2.;ステップS2□でソーテップした結果
に基づき、次式〇に示すように、積分値が最小値を示す
座標XMIN  (第4図ではn=oにあたるX座標r
l 41J )から、次に小さな積分値をもつ座標値を
順に差し引き、座標XMINとの間隔W、を算出する。
Step S2. ; Based on the result of sorting in step S2□, as shown in the following formula
l 41J ), the coordinate values having the next smallest integral value are subtracted in order to calculate the distance W from the coordinate XMIN.

Wa ” l XIIIN  X−l       ・
・・・・・■ここで、n−1,2,3,・・・である。
Wa ” l XIIIIN X-l ・
...■ Here, n-1, 2, 3, . . .

第4図に、このようにして求められた間隔W4を示す。FIG. 4 shows the interval W4 determined in this way.

ステップS24 ニステップS2.で算出された間隔W
、が、予め定められたスクライブラインSYの幅に合致
するかどうかを判断する。ここでは、ステップSYO幅
に対して±5%の範囲内であれば合致するものとし、合
致するものが複数個ある場合には、最も近いものを選択
する。スクライブラインSYの幅に合致する間隔W、が
検出されない場合には、エラー表示を行う。
Step S24 Next step S2. The interval W calculated by
, matches the predetermined width of the scribe line SY. Here, it is assumed that there is a match within a range of ±5% with respect to the step SYO width, and if there are multiple matches, the closest match is selected. If the interval W matching the width of the scribe line SY is not detected, an error is displayed.

ステップS2.ニスクライブラインSYの幅と合致した
間隔が選択されると、それに対応するX座標XI  (
−X、IN )、Xiを記憶しておく。上記座mx、、
χ8はスクライブラインSYのエツジの位置座標に相当
している。
Step S2. When an interval matching the width of the varnish line SY is selected, the corresponding X coordinate XI (
-X, IN) and Xi are stored. The above locus mx,,
χ8 corresponds to the position coordinates of the edge of the scribe line SY.

ステップS3二以上のようにして、ステップS2でスク
ライブラインSYの位置座標が求まると、同様にしてス
クライブラインSXの位置座標を求める。第3図の(C
)は、x=0のY方向の直線上に並んだ各画素り、。+
  L v + + ・・・+  L2j9  を起点
として、各々X−0からX、=255まで延びるX方向
と平行な240本の画素列の各々について階調値を積分
した各積分値の分布を示し、図中、Y、、Y。
Step S3 When the position coordinates of the scribe line SY are determined in step S2 as described above, the position coordinates of the scribe line SX are similarly determined. (C
) is each pixel lined up on a straight line in the Y direction at x=0. +
The distribution of each integral value obtained by integrating the gradation value for each of 240 pixel columns parallel to the X direction extending from X-0 to ,In the figure,Y,,Y.

はこのステップS3で求められたスクライブラインSX
のエツジの位置座標である。
is the scribe line SX obtained in step S3
is the position coordinate of the edge of

ステップS4ニステップS2.S3で求められたスクラ
イブラインsy、sxのエツジの座標値x、、x、、Y
、、Yzから、X方向とY方向のスクライブラインのエ
ツジの交点の座標(XYl )、  (x、、Yl )
、  (Xl 、Yt ”)(Xl 、Yz )が求め
られ、かかる4つの座標位置を、スクライブラインの交
差領域の4つの角の位置として検出し、続いて、次式■
、■に基づいて、スクライブラインSY、Sχの交差領
域の中心Gの座標Gx、Gyを算出する。
Step S4 2 Step S2. Coordinate values x, , x, , Y of the edges of the scribe lines sy and sx found in S3
,, from Yz, the coordinates of the intersection of the edges of the scribe lines in the X and Y directions (XYl), (x,, Yl)
, (Xl, Yt'')(Xl, Yz) are determined, and these four coordinate positions are detected as the positions of the four corners of the intersection area of the scribe lines, and then the following equation
, ■, the coordinates Gx, Gy of the center G of the intersection area of the scribe lines SY, Sχ are calculated.

Yl  +Y。Yl +Y.

GV−・・・・・・■ ステップS5ニスクライブラインSY、SXの交差領域
の中心座標C,,C,が算出されると、C,RT8に映
し出されている測定スポットMPと中心Gとのズレ量を
夏出し、測定スボッ)MPが中心Cに一致するようにに
、XYステージ駆動回路9を介してXYステージ1を移
動させる。
GV-...■ Step S5 When the center coordinates C,,C, of the intersection area of the varnish line lines SY and SX are calculated, the coordinates between the measurement spot MP shown on C and RT8 and the center G are calculated. After determining the amount of deviation, the XY stage 1 is moved via the XY stage drive circuit 9 so that MP coincides with the center C.

以上の処理によって測定スポットMPの位置合わせが完
了し、その点の膜厚測定が行われる。
By the above processing, the alignment of the measurement spot MP is completed, and the film thickness measurement at that point is performed.

里12  旌± 本実施例の特徴は、第5図に示したフローチャートのス
テップS6.S7にあり、その他の画像取り込み処理(
ステップS1)、交差領域の位置検出処理(ステップS
4)、測定スポットMPの移動処理(ステップ35)は
、第1実施例と同様であるから、ここでの説明は省略す
る。
12 旌± The feature of this embodiment is step S6 of the flowchart shown in FIG. S7, and other image import processing (
step S1), intersection area position detection processing (step S1),
4) The process of moving the measurement spot MP (step 35) is the same as in the first embodiment, so the explanation here will be omitted.

以下、ステップS6.37の処理について詳細に説明す
る。
The process of step S6.37 will be described in detail below.

ステップS6.:第1実施例のステップS 2 +と同
様にX方向に並んだ各画素列について各々Y方向に積分
処理を行う、第6図(a)は基板Wのスクライブライン
交差領域の拡大上像画像、同図(b)は各画素列のY方
向積分値の分布図である。
Step S6. :Similar to step S2+ of the first embodiment, integration processing is performed in the Y direction for each pixel column arranged in the X direction. FIG. 6(a) is an enlarged upper image of the scribe line intersection area of the substrate W. , FIG. 3B is a distribution diagram of Y-direction integral values of each pixel column.

ステップS6! ニステップ36.で得られた積分値に
対してそれぞれ微分処理を行う。ここでは、各微分値の
絶対値の平均DAを算出しておき、±DA以下の微分値
を無視することによって、後の変曲点検出処理の効率を
上げている。第6図(d)は同図(b)に示した積分値
を微分処理した結果を示した微分値分布図である。また
、第7図はこのような処理によって得られた微分値デー
タとそれに対応する座標値の一例を示している。
Step S6! Ni step 36. Differential processing is performed on each of the integral values obtained in . Here, the efficiency of the subsequent inflection point detection process is improved by calculating the average DA of the absolute values of each differential value and ignoring differential values less than ±DA. FIG. 6(d) is a differential value distribution diagram showing the result of differential processing of the integral value shown in FIG. 6(b). Further, FIG. 7 shows an example of differential value data obtained by such processing and coordinate values corresponding thereto.

ステップS6.ニステップS62で得られた微分処理の
結果に基づき、その間の画素数が、スクライブラインの
エンジ幅に対応する画素数(例えば10西素)以内にあ
る正負の最大微分値を、一対の変曲点きして採用する。
Step S6. Based on the result of the differential processing obtained in the second step S62, the maximum positive and negative differential values between which the number of pixels is within the number of pixels (for example, 10 pixels) corresponding to the edge width of the scribe line are determined by a pair of inflections. Turn it on and adopt it.

このような変曲点を′2組検出して、これらの正負の変
曲点の座標値の中間点をスクライブラインSYのエツジ
の座標XlX2とする(第7図参照)。
Two sets of such inflection points are detected, and the midpoint of the coordinate values of these positive and negative inflection points is set as the coordinate XlX2 of the edge of the scribe line SY (see FIG. 7).

ステ、ブS6.〜S6.:第1実施例のステップ32f
l−32s と同様に、エツジ間距離の算出、ライン幅
の合致の判断、X3.Xi座標の記憶を行う。
Ste, bu S6. ~S6. :Step 32f of the first embodiment
Similar to l-32s, calculation of distance between edges, judgment of match of line width, X3. Stores the Xi coordinates.

ステップS7:ステップS6と同様にして、スクライブ
ラインSXの位置座標Y、、Y、を求める。第6図(C
)はX方向に並んだ各画素列のX方向積分値の分布図、
同図(e)はその微分値の分布図である。
Step S7: In the same manner as step S6, the position coordinates Y, Y, of the scribe line SX are determined. Figure 6 (C
) is a distribution diagram of the X-direction integral values of each pixel row arranged in the X-direction,
Figure (e) is a distribution diagram of the differential values.

以下、ステップS4でスクライブラインSY。Thereafter, the scribe line SY is determined in step S4.

SXの交差領域の中心座標値算出、ステップS5で測定
スボッl−MPの移動(位置合わせ)が行われる。
The center coordinate value of the intersection area of SX is calculated, and the measurement sub-board-MP is moved (positioned) in step S5.

本実施例によれば、ステップS6.で得られた積分値を
さらに微分処理して変曲点を求め、その変曲点の座標値
からスクライブラインsy、sxの交差領域の位置を求
めているので、第1実施例よりも処理数が増えるものの
、精度のよいスクライブラインの検出を行うことができ
る。
According to this embodiment, step S6. The integral value obtained in is further differentiated to find an inflection point, and the position of the intersection area of the scribe lines sy and sx is found from the coordinate values of the inflection point, so the number of processes is lower than in the first embodiment. Although the number increases, the scribe line can be detected with high accuracy.

星11血■ 本実施例の特徴は、第8図に示したフローチャートのス
テップS8.S94こある。
Star 11 Blood■ The feature of this embodiment is step S8 of the flowchart shown in FIG. There is S94.

以下、ステップS8.S9の処理Gこつし\て詳細に説
明する。
Hereinafter, step S8. The process of S9 will be explained in detail.

ステップS81 ;第1実施例のステンブS2と同様に
X方向に並んだ各画素列につし)で各々X方向の積分処
理を行う、第9111(a)ii基七反Wのスクライブ
ライン交差領域の拡大逼像画像、同図(b)シま各画素
列のX方向積分値の分布図である。
Step S81; Similar to the stencil S2 of the first embodiment, the scribe line intersection area of the 9111(a) ii group 7 anti-W is subjected to integration processing in the X direction for each pixel column arranged in the X direction. FIG. 3B is an enlarged close-up image of FIG.

ステップS8? :ステ・ンブS8.で得られた積分値
群の中から最小の積分値I NINを検出する。
Step S8? : Ste Nbu S8. The minimum integral value I NIN is detected from the integral value group obtained in .

ステップS8.:この最小積分値11418と、最大値
(ここでは、rx o o、に設定してしする)との相
対比から、次式■により閾値THを算出する。
Step S8. : From the relative ratio between this minimum integral value 11418 and the maximum value (here, set to rx o o), the threshold value TH is calculated using the following formula (2).

TH−111111+、r■■σ−01T;ローー(%
)y−−−−−■すなわち、最大の積分値に対してTH
%のところに閾値THvを設定する。
TH-111111+, r■■σ-01T; low (%
) y-----■ That is, TH for the maximum integral value
A threshold value THv is set at %.

ステップS84 :上述のようにして求められた閾値T
Hvを使って、ステップS8.で求められた積分値を2
値化処理する。第9図(d)は、同図(blに示した積
分値を閾値TH,で2値化処理した結果を示している。
Step S84: Threshold T determined as described above
Using Hv, step S8. The integral value obtained by 2
Value processing. FIG. 9(d) shows the result of binarizing the integral value shown in FIG. 9 (bl) using the threshold value TH.

ステップS8.:第9図(d)に示した2値化波形の中
で、凹形を示す部分(同図中に符号At 、 Atで示
した部分)の中心座標X、、X2を求め、これらの座標
値L 、X2から間隔W6を算出する。
Step S8. : In the binarized waveform shown in Fig. 9(d), find the center coordinates X, , The interval W6 is calculated from the values L and X2.

ステップSB6.38.:第1実施例のステップS2i
、S2s と同様にライン幅の合致の判断、および座標
値X+、Xtを記憶する。
Step SB6.38. :Step S2i of the first embodiment
, S2s, the determination of matching of line widths and the coordinate values X+ and Xt are stored.

ステップSlステップS8と同様にして、スクライブラ
インSxの位置座標Y+、Ytを求める。第9図(C)
はX方向に並んだ画素列の積分値の分布図、同図(e)
は同図(C)の積分値を閾4fi T Hxで2値化さ
れた2値化データの分布図である。
Step S1 Similarly to step S8, the position coordinates Y+ and Yt of the scribe line Sx are determined. Figure 9 (C)
is a distribution diagram of integral values of pixel rows arranged in the X direction, (e)
is a distribution diagram of binarized data obtained by binarizing the integral value of FIG.

以下、ステップS4でスクライブラインSY。Thereafter, the scribe line SY is determined in step S4.

SXの交差領域の位置検出、ステップS5で測定スボッ
)MPの移動(位置合わせ)が行われる。
The position of the intersection area of SX is detected, and in step S5, movement (alignment) of the measurement subframe MP is performed.

■土裏隻班 本実施例の特徴は、第10図に示すように、第1実施例
に示した積分値の最小値検出に基づくスクライブライン
の検出手法と、第2実施例に示した積分値の変曲点検出
に基づくスクライブラインの検出手法とを組み合わせた
点にある。
■Douriboat team As shown in Fig. 10, the features of this embodiment are the scribe line detection method based on the minimum value detection of the integral value shown in the first embodiment, and the integral detection method shown in the second embodiment. This method combines a scribe line detection method based on value inflection point detection.

すなわち、積分値の最小値検出に基づくスクライブライ
ンの検出において、算出されたX9.χ。
That is, in the detection of the scribe line based on the detection of the minimum value of the integral value, the calculated X9. χ.

の間隔W4が予め定められたスクライブラインSYのラ
イン幅に合致しない場合は、ステップS2゜からステッ
プS6’のステップ362〜S6.に進んで、積分値の
変曲点を検出することに基づく手法、すなわち、前者よ
りも精度の高いスクライブライン検出手法でスクライブ
ラインSYの位置検出を行いミこの手法によってもスク
ライブラインSYが検出されない場合にエラー表示を行
うようにしている。同様に、積分値の最小値検出に基づ
いてスクライブラインSXの位置検出ができない場合に
は、ステップS3.からステップS7’に進んで、ステ
ップS6’と同様の積分値の変曲点検出に基づくスクラ
イブラインSXの位置検出を行う。
If the interval W4 does not match the predetermined line width of the scribe line SY, steps 362 to S6. from step S2° to step S6' are performed. Next, the position of the scribe line SY is detected using a method based on detecting the inflection point of the integral value, that is, a scribe line detection method that is more accurate than the former method.The scribe line SY is not detected even with this method. An error message will be displayed if the error occurs. Similarly, if the position of the scribe line SX cannot be detected based on the detection of the minimum value of the integral value, step S3. The process then proceeds to step S7', where the position of the scribe line SX is detected based on the detection of the inflection point of the integral value, similar to step S6'.

以上の何れかの手法でスクライブライン5YSXのエツ
ジ座標X1.Xi、Yl+  Y−が検出された場合に
は、ステップS4.$5に進んで、スクライブラインs
y、sxの交差領域の位置検出および測定スポットMP
の移動による位置合わせを行うようにしている。
Using any of the above methods, the edge coordinates X1. of the scribe line 5YSX. If Xi, Yl+ Y- is detected, step S4. Proceed to $5, scribe line s
Position detection and measurement spot MP of intersection area of y, sx
Positioning is performed by moving the.

本実施例によれば、積分値の最小値検出に基づいてスク
ライブラインの位置検出ができない場合にのみ、処理過
程が多少複雑であるが精度の高い変曲点検出に基づくス
クライブラインの位置検出を行うようにしているので、
より実用的なスクライブラインの検出を行うことができ
る。
According to this embodiment, only when the position of the scribe line cannot be detected based on the detection of the minimum value of the integral value, the position of the scribe line is detected based on the highly accurate detection of the inflection point, although the processing process is somewhat complicated. Because I try to do it,
More practical scribe line detection can be performed.

なお、前記第1実施例のステップ32.や、前記第2実
施例のステップS68、第3実施例のステップS81、
第4実施例のステップS2.で得られた積分値群の各積
分値に、移動平均処理を行ってもよい、そのようにする
ことによって、スクライブライン交差領域の検出には関
係ない積分値相互間での細かな変化を除去して大きな変
化を強調できる。
Note that step 32 of the first embodiment. , step S68 of the second embodiment, step S81 of the third embodiment,
Step S2 of the fourth embodiment. Moving average processing may be performed on each integral value of the integral value group obtained in . By doing so, small changes between integral values that are not related to the detection of scribe line intersection areas can be removed. to highlight major changes.

また、上記各実施例では、本発明に係る方法を利用した
膜厚測定装置が、スクライブライン交差領域の中心の位
置Gを測定対象としているため、スクライブライン交差
領域の位置に基づいて、スクライブライン交差領域の中
心の位置Gを算出したが、例えば、かかる位置Gとは別
の位置が測定対象である場合には、前記式■や■の代わ
りに、そのような測定対象位置とスクライブライン交差
領域との位置関係を規定した別の計真式を用いて、本発
明に係る方法で位置検出されたスクライブライン交差領
域の位置に基づいて算出すればよい。
In addition, in each of the above embodiments, since the film thickness measuring device using the method according to the present invention measures the center position G of the scribe line intersection area, the scribe line Although the position G of the center of the intersection area has been calculated, for example, if the measurement target is at a position different from such position G, instead of the above formulas It may be calculated based on the position of the scribe line intersection area detected by the method according to the present invention using another measurement formula that defines the positional relationship with the area.

このように本発明は、スクライブライン交差領域の中心
を検出するのに限定されるものではなく、かかる中心位
置のような所要位置を算出する元となるスクライブライ
ン交差領域の位置を検出するものである。
As described above, the present invention is not limited to detecting the center of the scribe line intersection area, but is capable of detecting the position of the scribe line intersection area from which a required position such as the center position is calculated. be.

前記各実施例において、階調値の最小値を検出するとし
ているのは、階調値として例えば明るさ、すなわち撮像
位置でキャッチした光強度を用いた場合のことであり、
階調値として、例えば濃度値を用いた場合には、最小値
の代わりに最大値を検出すればよいことは自明であり、
両者は技術的に等価であるから、後者の場合も本発明に
含まれる。
In each of the embodiments described above, the minimum value of the gradation value is detected when, for example, brightness, that is, the light intensity caught at the imaging position is used as the gradation value.
It is obvious that if a density value is used as a gradation value, the maximum value should be detected instead of the minimum value.
Since both are technically equivalent, the latter case is also included in the present invention.

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、スク
ライブラインが形成された基板を、落射顕微光学系で撮
影するので、撮影された画像におけるスクライブライン
のエツジ部分は階調値が小さくなり、そのように撮影さ
れた基板の多階調画像データをX、Y方向についてそれ
ぞれ積分処理し、その積分値を利用して、 第1の発明は最小値を検出することに基づき、第2の発
明は積分値の変曲点を検出することに基づき、 第3の発明は積分値の最小値に関連して閾値を決定して
2値化された積分値群を得ることにより、第4の発明は
積分値の最小値検出によってスクライブラインが検出で
きない場合に、積分値の変曲点検出を行うことにより、 それぞれスクライブラインの交差領域の位置を検出する
ようにしているので、従来のモード法を用いての2値化
処理に基づく方法のようにスクライブラインの検出自体
が出来ないためにスクライブラインの交差領域の位置検
出が不能になると(1うことがなく、表面状態が多様な
基板に対して、スクライブラインの交差領域の位置検出
を精度よく行うことができる。
<Effects of the Invention> As is clear from the above description, according to the present invention, since the substrate on which the scribe line is formed is photographed using an epi-illumination microscope optical system, the edge portion of the scribe line in the photographed image is The first invention detects the minimum value by integrating the multi-gradation image data of the board photographed in the X and Y directions as the tone value becomes smaller, and by using the integrated values. Based on this, the second invention is based on detecting an inflection point of the integral value, and the third invention is based on determining a threshold value in relation to the minimum value of the integral value to obtain a group of binarized integral values. Therefore, in the fourth invention, when the scribe line cannot be detected by detecting the minimum value of the integral value, the position of each intersection area of the scribe line is detected by detecting the inflection point of the integral value. , if the position of the intersection area of the scribe line becomes impossible to detect because the scribe line itself cannot be detected as in the method based on binarization processing using the conventional modal method (no 1 occurs, the surface state The position of the intersection area of scribe lines can be detected with high accuracy for various substrates.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第4図は本発明の第1実施例Gこ係り、第
1図は各実施例に共通に使用される膜厚測定装置の概略
構成を示したプロ・ンク図、第2Iま第1実施例の動作
フローチャート、第3図は多階調画像データの積分処理
の説明に供する模式図、第4図はソーティングされた積
分値データの模式第5図は第2実施例の動作フローチャ
ート、第6mは多階調画像データの積分値処理および変
曲点検出処理の説明に供する模式図、第7図は変曲点検
出に利用される微分値データの模式図である。 第8図は第3実施例の動作フローチャート、第9図は多
階調画像データの積分処理およびその2値化処理の説明
に供する模式図である。 第10図は第3実施例の動作フローチャートである。 第11図ないし第13図は従来方法の説明に係り、第1
1図は基板上のスクライブラインの交差領域を拡大撮像
した状態を示した図、第12図は第11図の画像の階調
値ヒストグラムの一例を示した図、第13図は従来例の
問題点の説明に供するPM調値ヒストグラムを示した図
である。 W8.、基板       1・・・XYステージ2・
・・対物レンズ    3・・・光源4.5・・・ハー
フミラ−6・・・テレビカメラ7・・・画像処理ユニッ
ト 8・・・CRT9・・・XYステージ駆動回路 10・・・分光器 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
  杉  谷   勉 第 図 第 図 図 第 図 第 図(a) 第 図 H 階調値 第 図 (b’)
1 to 4 relate to the first embodiment G of the present invention, FIG. The operation flowchart of the first embodiment, FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the integral processing of multi-tone image data, FIG. 4 is a schematic diagram of sorted integral value data, and FIG. 5 is the operation flowchart of the second embodiment. , No. 6m is a schematic diagram for explaining integral value processing and inflection point detection processing of multi-tone image data, and FIG. 7 is a schematic diagram of differential value data used for inflection point detection. FIG. 8 is an operation flowchart of the third embodiment, and FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the integration process of multi-tone image data and its binarization process. FIG. 10 is an operation flowchart of the third embodiment. Figures 11 to 13 relate to the explanation of the conventional method.
Figure 1 shows an enlarged image of the intersection area of scribe lines on the board, Figure 12 shows an example of the tone value histogram of the image in Figure 11, and Figure 13 shows the problem of the conventional example. FIG. 3 is a diagram showing a PM adjustment value histogram for explaining points. W8. , board 1...XY stage 2...
...Objective lens 3...Light source 4.5...Half mirror 6...Television camera 7...Image processing unit 8...CRT9...XY stage drive circuit 10...Spectrometer applicant Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Representative Patent Attorney Tsutomu Sugitani Figure (a) Figure H Gradation value diagram (b')

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)落射顕微光学系によって拡大撮像した基板表面の
スクライブライン交差領域の多階調画像データに対して
スクライブラインに沿って直交するX、Y方向の各画素
列について、順に階調値の積分処理を行う積分処理過程
と、 前記積分処理で得られたX、Y方向の積分値群の中から
、最小側の2つの積分値をそれぞれ検出する最小値検出
過程と、 X、Y方向についてそれぞれ検出された2つの積分値に
対応する座標値X_1、X_2、Y_1、Y_2から、
X方向間隔とY方向間隔をそれぞれ算出する間隔算出過
程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する判
断過程と、 を備え、 X、Y方向について、それぞれ前記スクライブライン幅
に合致すると判断された2つの積分値の座標値X_1、
X_2、Y_1、Y_2に基づく座標位置(X_1、Y
_1)、(X_2、Y_1)、(X_1、Y_2)、(
X_2、Y_2)をスクライブラインの交差領域の角の
位置とすることを特徴とするスクライブライン交差領域
の位置検出方法。
(1) For each pixel row in the X and Y directions perpendicular to the scribe line, integrate the gradation values in order for the multi-gradation image data of the scribe line intersection area on the substrate surface, which is magnified and imaged by the epi-microscope optical system. an integral processing process for performing the processing; a minimum value detection process for detecting the two minimum integral values from among the group of integral values in the X and Y directions obtained in the above integration process; From the coordinate values X_1, X_2, Y_1, Y_2 corresponding to the two detected integral values,
an interval calculation step of calculating an interval in the X direction and an interval in the Y direction, and a determination step of determining whether the calculated intervals in the X and Y directions each match a predetermined scribe line width; Coordinate values X_1 of two integral values determined to match the scribe line width in the X and Y directions, respectively;
Coordinate position based on X_2, Y_1, Y_2 (X_1, Y
_1), (X_2, Y_1), (X_1, Y_2), (
A method for detecting the position of a scribe line intersection area, characterized in that X_2, Y_2) is the position of a corner of the scribe line intersection area.
(2)落射顕微光学系によって拡大撮像した基板表面の
スクライブライン交差領域の多階調画像データに対して
スクライブラインに沿って直交するX、Y方向の各画素
列について、順に階調値の積分処理を行う積分処理過程
と、 前記積分処理で得られたX、Y方向の積分値に対してそ
れぞれ微分処理を施す微分処理過程と、X、Y方向につ
いてそれぞれ得られた微分処理の結果から、X、Y方向
についてそれぞれ2つの変曲点を算出する変曲点算出過
程と、 前記算出されたX、Y方向のそれぞれ2つの変曲点に対
応する座標値から、X方向間隔とY方向間隔とを算出す
る間隔算出過程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する判
断過程と、 を備え、 X、Y方向について、それぞれ前記スクライブライン幅
に合致すると判断された2つの変曲点の座標値X_1、
X_2、Y_1、Y_2に基づく座標位置(X_1、Y
_1)、(X_2、Y_1)、(X_1、Y_2)、(
X_2、Y_2)をスクライブラインの交差領域の角の
位置とすることを特徴とするスクライブライン交差領域
の位置検出方法。
(2) For each pixel row in the X and Y directions perpendicular to the scribe line, integrate the gradation values in order for the multi-gradation image data of the scribe line intersection area on the substrate surface, which is magnified and imaged by the epi-illumination microscope optical system. From the integral processing step that performs processing, the differential processing step that performs differential processing on the integral values in the X and Y directions obtained in the above integration processing, and the results of the differential processing obtained respectively in the X and Y directions, An inflection point calculation process that calculates two inflection points in each of the X and Y directions, and an interval in the X direction and an interval in the Y direction from the coordinate values corresponding to the two inflection points in each of the calculated X and Y directions. and a determination step that determines whether the calculated X and Y direction intervals match predetermined scribe line widths, respectively, for each of the X and Y directions. coordinate values X_1 of two inflection points determined to match the scribe line width;
Coordinate position based on X_2, Y_1, Y_2 (X_1, Y
_1), (X_2, Y_1), (X_1, Y_2), (
A method for detecting the position of a scribe line intersection area, characterized in that X_2, Y_2) is the position of a corner of the scribe line intersection area.
(3)落射顕微光学系によって拡大撮像した基板表面の
スクライブライン交差領域の多階調画像データに対して
スクライブラインに沿って直交するX、Y方向の各画素
列について、順に階調値の積分処理を行う積分処理過程
と、 前記積分処理で得られたX、Y方向の積分値群の中から
最小の積分値をそれぞれ検出する最小値検出過程と、 前記算出されたX、Y方向の最小積分値に関連して、X
、Y方向に応じた2つの閾値を算出する閾値算出過程と
、 前記2つの閾値に基づいて、X、Y方向の積分値群を2
値化処理する2値化処理過程と、 前記X、Y方向についてそれぞれ2値化された積分値群
に基づいて、スクライブラインのエッジに対応する領域
内の中心座標値X_1、X_2、Y_1、Y_2から、
X方向間隔とY方向間隔とを算出する間隔算出過程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する判
断過程と、 を備え、 X、Y方向について、それぞれ前記スクライブライン幅
に合致すると判断された2つの中心座標値X_1、X_
2、Y_1、Y_2に基づく座標位置(X_1、Y_1
)、(X_2、Y_1)、(X_1、Y_2)、(X_
2、Y_2)をスクライブラインの交差領域の角の位置
とすることを特徴とするスクライブライン交差領域の位
置検出方法。
(3) For each pixel column in the X and Y directions perpendicular to the scribe line, integrate the gradation values in order for the multi-gradation image data of the scribe line intersection area on the substrate surface magnified by the epi-illumination microscope optical system. an integral processing step that performs the processing; a minimum value detection step that detects the minimum integral value from among the group of integral values in the X and Y directions obtained by the integral processing; In relation to the integral value,
, a threshold calculation process of calculating two thresholds according to the Y direction, and two integral value groups in the X and Y directions based on the two thresholds.
A binarization process for digitizing, and central coordinate values X_1, X_2, Y_1, Y_2 in the area corresponding to the edge of the scribe line based on the binarized integral value groups in the X and Y directions. from,
an interval calculation step of calculating an interval in the X direction and an interval in the Y direction; and a determination step of determining whether the calculated intervals in the X and Y directions respectively match predetermined scribe line widths, Two center coordinate values X_1 and X_ that are determined to match the scribe line width in the X and Y directions, respectively.
2. Coordinate position based on Y_1, Y_2 (X_1, Y_1
), (X_2, Y_1), (X_1, Y_2), (X_
2. A method for detecting the position of a scribe line intersection area, characterized in that Y_2) is the position of a corner of the scribe line intersection area.
(4)落射顕微光学系によって拡大撮像した基板表面の
スクライブライン交差領域の多階調画像データに対して
スクライブラインに沿って直交するX、Y方向の各画素
列について、順に階調値の積分処理を行う積分処理過程
と、 前記積分処理で得られたX、Y方向の積分値群の中から
、最小側の2つの積分値をそれぞれ検出する最小値検出
過程と、 X、Y方向についてそれぞれ検出された2つの積分値に
対応する座標値から、X方向間隔とY方向間隔とを算出
する間隔算出過程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する第
1判断過程と、 前記第1判断過程において、両者が合致していない場合
に、前記積分処理で得られたX、Y方向の積分値に対し
てそれぞれ微分処理を施す微分処理過程と、 X、Y方向についてそれぞれ得られた微分処理の結果か
ら、X、Y方向についてそれぞれ2つの変曲点を算出す
る変曲点算出過程と、 前記算出されたX、Y方向それぞれの2つの変曲点に対
応する座標値から、X方向間隔とY方向間隔とを算出す
る間隔算出過程と、 前記算出されたX、Y方向間隔が、それぞれ予め定めれ
たスクライブライン幅と合致するかどうかを判断する第
2判断過程と、 を備え、 第1判断過程でX、Y方向について、それぞれ前記スク
ライブライン幅に合致すると判断された2つの積分値の
座標値X_1、X_2、Y_1、Y_2に基づく座標位
置(X_1、Y_1)、(X_2、Y_1)、(X_1
、Y_2)、(X_2、Y_2)または、第2判断過程
でX、Y方向について、それぞれ前記スクライブライン
幅と合致すると判断された2つの変曲点の座標値X_1
′、X_2′、Y_1′、Y_2′に基づく座標位置(
X_1′、Y_1’)、(X_2′、Y_1′)、(X
_1′、Y_2′)、(X_2′、Y_2′)をスクラ
イブラインの交差領域の角の位置とすることを特徴とす
るスクライブライン交差領域の位置検出方法。
(4) Integrate the gradation values in order for each pixel column in the X and Y directions perpendicular to the scribe line for the multi-gradation image data of the scribe line intersection area on the substrate surface, which is magnified and imaged by the epi-illumination microscope optical system. an integral processing process for performing the processing; a minimum value detection process for detecting the two minimum integral values from among the group of integral values in the X and Y directions obtained in the above integration process; an interval calculation step of calculating an interval in the X direction and an interval in the Y direction from coordinate values corresponding to the two detected integral values; and a step of calculating the interval in the X direction and the interval in the Y direction from coordinate values corresponding to the two detected integral values; A first judgment process to determine whether or not they match; and in the first judgment process, if the two do not match, a differential process is performed on the integral values in the X and Y directions obtained in the integration process, respectively. an inflection point calculation process of calculating two inflection points in each of the X and Y directions from the results of the differential processing obtained in each of the X and Y directions, and the calculated X and Y directions. an interval calculation step of calculating an interval in the X direction and an interval in the Y direction from coordinate values corresponding to each of the two inflection points; and a step of calculating the interval in the X direction and the interval in the Y direction from the coordinate values corresponding to each of the two inflection points; a second judgment step of judging whether or not they match; and coordinate values X_1, X_2, Y_1 of the two integral values that were judged to match the scribe line width in the X and Y directions, respectively, in the first judgment step. , Y_2 coordinate positions (X_1, Y_1), (X_2, Y_1), (X_1
, Y_2), (X_2, Y_2) or the coordinate values X_1 of two inflection points determined to match the scribe line width in the X and Y directions in the second determination process, respectively.
′, X_2′, Y_1′, Y_2′ coordinate position (
X_1', Y_1'), (X_2', Y_1'), (X
_1', Y_2') and (X_2', Y_2') are positions of corners of the scribe line intersection area.
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