JPH0446800A - Work cutting tool - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
り東よ立旦ユ上Ｉ
本発明は、種々の用途に使用される、例えばセラミック
ス基板などのようなワークを所定形状に切断する際に使
用する治具に関するものであり、特に、磁性膜が積層さ
れた磁気ヘッド用セラミックス基板を矩形に切断する際
に好適に使用することのできるワーク切断用治具に関す
るものである。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a jig used for various purposes, for example, when cutting a workpiece such as a ceramic substrate into a predetermined shape. In particular, the present invention relates to a workpiece cutting jig that can be suitably used when cutting a ceramic substrate for a magnetic head on which a magnetic film is laminated into rectangular shapes.
従」ＬΩ」Ｌ術
近年、磁気記録分野において磁気ヘッドとして、例えば
Ｆｅ−３ｔ−Ａβ合金磁性膜を用いた薄膜積層磁気ヘッ
ドが注目を浴びている。該磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、第１０図に図示されるように、セラミックスか
ら成る基板１０１上にＦｅ−５ｉ−Ａｊ２合金磁性膜１
０２が成膜された磁性膜積層セラミックス基板１００が
作製される。該磁性膜積層セラミックス基板１００は、
次いで第１１図に図示されるように、矩形状に切断され
、複数のチップ１００°とされる。各チップ１００°は
互にガラス溶着され、多（の加工を経て最終的に磁気コ
アが作製される。2. Description of the Related Art In recent years, thin film laminated magnetic heads using Fe-3t-Aβ alloy magnetic films have been attracting attention as magnetic heads in the field of magnetic recording. In the process of manufacturing the magnetic head, as shown in FIG.
A magnetic film laminated ceramic substrate 100 on which 02 is formed is manufactured. The magnetic film laminated ceramic substrate 100 includes:
Then, as shown in FIG. 11, it is cut into a rectangular shape to form a plurality of chips of 100°. Each chip 100° is glass-welded to each other, and a magnetic core is finally produced through multiple processing steps.
従来、磁性膜積層セラミックス基板１００の矩形切断を
なすに当たっては、第９図に図示されるように、先ず、
ガラス基板２００にワックス２０１にて高平面度を有す
る、例えばシリコンウェファ、フェライト、カーボンな
どのような下敷板２０２を貼付し、次いで該下敷板２０
２の上にワックス２０３にて磁性膜積層セラミックス板
１００が貼付された。一般には磁性膜１０２の面が下敷
板２０２との接着面とされる。Conventionally, when cutting the magnetic film laminated ceramic substrate 100 into rectangular shapes, as shown in FIG.
An underlay plate 202 having high flatness, such as silicon wafer, ferrite, carbon, etc., is attached to the glass substrate 200 using wax 201, and then the underlay plate 202 is bonded with wax 201.
A magnetic film laminated ceramic plate 100 was pasted onto the substrate 2 with wax 203. Generally, the surface of the magnetic film 102 is the adhesive surface with the underplate 202.
斯る構成にて、例えば磁性膜積層セラミックス板１００
を回転するダイアモンドブレード２０４の方へと移動さ
せることによって、該ブレード２０４が磁性膜積層セラ
ミックス基板１００を切断するが、このときダイアモン
ドブレード２０４は、下敷板２０２まで切込むことが必
要とされた。切断後、磁性膜積層セラミックス基板、つ
まり、複数のチップ１０１°は、ワックス２０１．２０
３を加熱して溶かすことによりガラス基板２００及び下
敷板２０２から分離される。With such a configuration, for example, the magnetic film laminated ceramic plate 100
By moving the diamond blade 204 toward the rotating diamond blade 204, the blade 204 cuts the magnetic film laminated ceramic substrate 100, but at this time, the diamond blade 204 was required to cut into the underlying plate 202. After cutting, the magnetic film laminated ceramic substrate, that is, the plurality of chips 101°, is coated with wax 201.20
3 is separated from the glass substrate 200 and the underlying plate 202 by heating and melting it.
が しよ と る
しかしながら、従来の上記切断方法は次のような問題が
あった。However, the conventional cutting method described above has the following problems.
（１）十分な平面度を有する板を下敷板として使い捨て
にて用いるのは不経済である。(1) It is uneconomical to use a disposable plate with sufficient flatness as an underlay plate.
（２）ワックスによる貼り付け、及びワックスの剥しに
は、加熱、冷却が必要であり、時間と手間がかかる。(2) Pasting with wax and peeling off the wax require heating and cooling, which takes time and effort.
（３）下敷板とセラミックス基板とは材質が異なるため
に、セラミックス基板を切断するのに最適なダイアモン
ドブレードでは、下敷板をうまく切断し得ないことがあ
り、作業能率が悪い。(3) Since the underlay plate and the ceramic substrate are made of different materials, a diamond blade, which is ideal for cutting ceramic substrates, may not be able to properly cut the underlay plate, resulting in poor work efficiency.
（４）下敷板を切断することによってブレードの摩耗は
大となる。(4) Cutting the underboard increases blade wear.
（５）ブレードはワックスをも切込むこととなるために
、ワックスがブレードの目詰まりの原因となる。(5) Since the blade also cuts through the wax, the wax causes the blade to become clogged.
本発明者らは、このような問題を解決するべく多（の研
究実験を行った結果、磁性膜積層セラミックス基板のよ
うなワークを、切断用の溝付きテーブルに載置して十分
な吸着面積を確保することができ、従って、該テーブル
を介して真空引きすることによってワークを基台に固定
し、それによってワークをブレードにて良好に切断し得
ることを見出した。この方法によると、ワックス、下敷
板などの使用が不要であり、更に、ブレードがテーブル
を切込む必要もなく、そのために、上記（１）〜（５）
に挙げたような問題が完全に解決される。The inventors of the present invention conducted numerous research experiments to solve these problems, and found that a workpiece such as a magnetic film laminated ceramic substrate was placed on a grooved table for cutting, and a sufficient suction area was obtained. It has been found that the workpiece can be secured to the base by drawing a vacuum through the table, and thereby the workpiece can be cut well with the blade.According to this method, the wax , there is no need to use a bottom plate, etc., and there is no need for the blade to cut into the table, so the above (1) to (5)
The problems mentioned above are completely solved.
又、十分な吸着面積を確保するのが困難な場合には、当
然に真空引きによる固定は従来のワックスによる固定に
比較すると吸着力が劣るために、加工抵抗が大きいライ
ンを切断するときにワークが動く場合も考えられる。し
がしながら、加工抵抗が大きいラインを切断するときに
は、ワーク保持面積がなるだけ大きくなるような順番で
切断することによりワークの動きを抑え、所定形状に極
めて好適に切断し得ることが分かった。In addition, if it is difficult to secure a sufficient adsorption area, fixing by vacuuming naturally has inferior suction power compared to fixing with conventional wax, so it may be difficult to secure the workpiece when cutting lines with high processing resistance. It is also possible that it moves. However, when cutting a line with high processing resistance, it was found that by cutting in an order that maximizes the workpiece holding area, the movement of the workpiece can be suppressed and cutting into a predetermined shape can be achieved very effectively. .
本発明は斯る新規な知見に基づきなされたものである。The present invention has been made based on this new knowledge.
従って、本発明の目的は、十分な平面度を有する下敷板
を使用せずに経済的に切断することができ、又、ワック
スによるワークの貼り付けをなくし、ワックスによる貼
り付は及びワックスの剥しの時間と手間を省略すること
のできる、作業効率の良好なワーク切断用治具を提供す
ることである。Therefore, an object of the present invention is to be able to cut economically without using a base plate having sufficient flatness, and to eliminate the need to stick a workpiece with wax. To provide a workpiece cutting jig with good work efficiency, which can save time and effort.
本発明の他の目的は、ワークに最適のブレードを選択し
て良好な切断作業を行い得て、しかもブレードの摩耗を
最小とし、更に、ブレードの目詰まりを極力抑えること
のできるワーク切断用治具を提供することである。Another object of the present invention is to provide a workpiece cutting tool that can select the optimum blade for the workpiece to perform a good cutting operation, minimize blade wear, and further minimize blade clogging. It is to provide the ingredients.
を するための
上記諸口的は本発明にて達成される。要約すれば本発明
は、真空源に連結された基台と、ワークを担持して前記
基台に載置され、前記真空源の作動により前記ワークと
共に前記基台に真空吸着により固定されるテーブルとを
有し、前記テーブルは、ワーク切断用の手段の進路に沿
って形成された逃げ溝を具備することを特徴とするワー
ク切断用治具である。好ましくは、基台は、テーブル及
びワークの位置決めを行うためのガイドな備え、該ガイ
ドにはテーブルの逃げ溝と整列してワーク切断用手段の
ための逃げ溝が形成される。The above-mentioned objectives for achieving this are achieved in the present invention. In summary, the present invention includes a base connected to a vacuum source, and a table that supports a workpiece and is placed on the base, and is fixed to the base together with the workpiece by vacuum suction when the vacuum source is activated. A jig for cutting a workpiece, wherein the table is provided with an escape groove formed along a path of a means for cutting the workpiece. Preferably, the base is provided with a guide for positioning the table and the workpiece, and the guide is provided with a relief groove for the workpiece cutting means in alignment with the relief groove of the table.
Ｋム１
次に、本発明に係るワーク切断用治具を図面に則して更
に詳しく説明する。Kum1 Next, the workpiece cutting jig according to the present invention will be explained in more detail with reference to the drawings.
第１図及び第２図に、本発明に係るワーク切断用治具の
一実施例が図示される。本実施例によるとワーク切断用
治具ｌは、基台２と、ワークを担持して該基台２に載置
されるテーブル４とを有し、好ましくは、テーブル４及
びワークを基台２に載置する際の位置決め用のガイド６
とを有する。1 and 2 illustrate an embodiment of a workpiece cutting jig according to the present invention. According to this embodiment, the workpiece cutting jig l has a base 2 and a table 4 that supports the workpiece and is placed on the base 2. Preferably, the table 4 and the workpiece are placed on the base 2. Guide 6 for positioning when placing on
and has.
基台２は、第３図及び第４図を参照するとより良（理解
されるように、本実施例では、概略矩形状とされ、所定
厚さを有した剛体とされる。又、基台２は、ワークの切
断作業に際して、切削液がかかるため、好ましくは耐蝕
性を有する材料で作製される。このような材料としては
、ステンレススチールなどが好適に使用される。Referring to FIGS. 3 and 4, the base 2 is a rigid body having a roughly rectangular shape and a predetermined thickness (as can be understood). 2 is preferably made of a corrosion-resistant material since it is exposed to cutting fluid during the cutting operation of the workpiece. Stainless steel or the like is preferably used as such material.
基台２の上面の大略中央部には、テーブル４と概略同じ
面積で、幾分小さくされた領域内に凹所が形成される０
本実施例によると、凹所は、四つの同じ矩形状とされる
浅い凹所８ａ、８ｂ、８Ｃ１８ｄから構成される。又、
凹所８ａと８ｂは溝８８にて連通され、凹所８ｂと８０
は溝８ｆにて連通され、凹所８Ｃと８ｄは溝８ｇにて連
通され、又、凹所８ｄと８ａは溝８ｈにてそれぞれ連通
される。Approximately in the center of the upper surface of the base 2, a recess is formed in a somewhat smaller area with approximately the same area as the table 4.
According to this embodiment, the recess is composed of four shallow recesses 8a, 8b, 8C18d each having the same rectangular shape. or,
The recesses 8a and 8b are connected by a groove 88, and the recesses 8b and 80
are communicated through a groove 8f, recesses 8C and 8d are communicated through a groove 8g, and recesses 8d and 8a are communicated through a groove 8h.
基台２の一つの角部は面とりされ、該角部に真空源（図
示せず）への連結具１０が取付けられる。該連結具１０
は、基台２内に穿設された連通孔１２を介して、凹所に
、本実施例では凹所８ａに連通される。従って、真空源
が作動されると、凹所８ａ、８ｂ、８Ｃ１８ｄが真空引
きされ、ワークを担持し該凹所の上に載置されたテーブ
ル４をワークと共に基台２に吸着固定する。One corner of the base 2 is chamfered and a connection 10 to a vacuum source (not shown) is attached to the corner. The connector 10
is communicated with the recess, in this embodiment, the recess 8a, through a communication hole 12 bored in the base 2. Therefore, when the vacuum source is activated, the recesses 8a, 8b, 8C18d are evacuated, and the table 4 carrying the work and placed on the recess is suctioned and fixed to the base 2 together with the work.
基台２に連結される真空源は、専用に準備された真空系
を利用してできるだけ大きい吸引力（真空度）を得るよ
うにするのが好ましい。It is preferable that the vacuum source connected to the base 2 utilizes a specially prepared vacuum system to obtain as large a suction force (degree of vacuum) as possible.
テーブル４の一実施例が第５図及び第６図に図示される
０図示される本実施例のテーブル４は、ワークとして第
１０図及び第１１図に図示するような磁気ヘッド用の磁
性膜積層セラミックス板１００を切断するためのもので
ある。An embodiment of the table 4 is shown in FIGS. 5 and 6. The table 4 of this embodiment shown in FIGS. This is for cutting the laminated ceramic plate 100.
本実施例によると、厚さ（Ｔ）とされるテーブル４は矩
形状とされ、その上面は所定の幅（ｗ）及び深さ（ｈ）
を有した縦溝１４及び横溝１６により複数の長方形状の
区画４ａに分割されている。多溝１４．１６は、ワーク
切断時のブレードの逃げ溝として働く。According to this embodiment, the table 4 having a thickness (T) has a rectangular shape, and its upper surface has a predetermined width (w) and depth (h).
It is divided into a plurality of rectangular sections 4a by vertical grooves 14 and horizontal grooves 16 having . The multi-grooves 14 and 16 serve as relief grooves for the blade when cutting the workpiece.
又、本実施例によると、各区画４ａには貫通孔４ｂが２
個形成される。該貫通孔４ｂは、基台２の凹所に連通し
ており、従って、真空源が作動するとテーブル４に載置
されたワークを吸引し、該テーブル４に吸着固定せしめ
る。同時に、テーブル４自体も基台２に吸着固定される
。Further, according to this embodiment, each section 4a has two through holes 4b.
Formed individually. The through hole 4b communicates with a recess in the base 2, and therefore, when the vacuum source is activated, the work placed on the table 4 is sucked and fixed to the table 4 by suction. At the same time, the table 4 itself is also suction-fixed to the base 2.
テーブル４は、耐蝕性を有し、熱膨張係数の小さい材料
で形成され、基台２と同じ材料で作製することも可能で
あるが、好ましくはアルミナセラミックス材料などで作
製するのが好適である。The table 4 is made of a material that is corrosion resistant and has a small coefficient of thermal expansion, and although it can be made of the same material as the base 2, it is preferably made of an alumina ceramic material or the like. .
又、テーブル４の上面にはワーク、即ち、磁性膜積層セ
ラミックス基板ｌＯＯが載置されるためにワークとの密
着性を良（するべく鏡面仕上されるのが好ましい、又、
下面は基台２に載置されたとき基台２の表面と密着し真
空引き作用を有効に得るために鏡面仕上されるのが良い
。Further, since a workpiece, that is, a magnetic film laminated ceramic substrate lOO is placed on the upper surface of the table 4, it is preferably mirror-finished to ensure good adhesion to the workpiece.
The lower surface is preferably mirror-finished in order to come into close contact with the surface of the base 2 when placed on the base 2 and to effectively obtain a vacuum effect.
このように形成されたテーブル４は、基台２の上記凹所
が形成された真空引き領域に適合して載置されるが、こ
のときのテーブル４の基台２上の位置決めを容易とする
ために、基台２には位置決め用のガイド６を設けるのが
好ましい、ガイド６の一例が第７図及び第８図に図示さ
れる。The table 4 formed in this manner is placed so as to fit in the vacuum area in which the recess is formed in the base 2, and the positioning of the table 4 on the base 2 at this time is facilitated. Therefore, it is preferable to provide a guide 6 for positioning on the base 2. An example of the guide 6 is shown in FIGS. 7 and 8.
本実施例によると、ガイド６は、互に直交して形成され
た、それぞれ幅（Ｗ、）、厚さ（Ｔｏ）とされる横ガイ
ド片１８及び縦ガイド片２０からなり、横ガイド片１８
及び縦ガイド片２０の内側端縁１８ａ及び２０ａは、第
１図に図示されるように、本実施例では矩形とされるテ
ーブル４の外周端縁に当接しテーブル４の位置決めを行
う。According to this embodiment, the guide 6 includes a horizontal guide piece 18 and a vertical guide piece 20, which are formed orthogonally to each other and have a width (W, ) and a thickness (To), respectively.
The inner edges 18a and 20a of the vertical guide piece 20, as shown in FIG. 1, abut against the outer peripheral edge of the table 4, which is rectangular in this embodiment, to position the table 4.
又、横ガイド片１８及び縦ガイド片２０の内側端縁１８
ａ及び２０ａの交点部分には、テーブル４の角部の進入
を許容し、テーブル４とガイド６の内側端縁１８ａ、２
０ａとの当接を完全に達成するための逃げ部２１が形成
される。又、ガイド６の厚さ（Ｔｏ）は、テーブル４の
厚さ（Ｔ）より幾分大とされる。Moreover, the inner edge 18 of the horizontal guide piece 18 and the vertical guide piece 20
The corner of the table 4 is allowed to enter the intersection of a and 20a, and the inner edges 18a and 2 of the table 4 and the guide 6 are
A relief portion 21 is formed to achieve complete contact with Oa. Further, the thickness (To) of the guide 6 is somewhat larger than the thickness (T) of the table 4.
横ガイド片１８及び縦ガイド片２０は、本実施例では３
か所に形成された貫通孔２２を利用して、第１図に図示
するように、止めねじ２４にて基台２のねじ孔２６（第
３図）に固着される。勿論、ねじ２４の代わりに、接着
剤などにてガイド６を基台２の表面に固定することも可
能である。The horizontal guide piece 18 and the vertical guide piece 20 are three in this embodiment.
As shown in FIG. 1, it is fixed to a threaded hole 26 (FIG. 3) of the base 2 with a set screw 24 using a through hole 22 formed at a location. Of course, instead of using the screws 24, it is also possible to fix the guide 6 to the surface of the base 2 using an adhesive or the like.
又、横ガイド片１８には、テーブル４の外周端縁が当接
されてテーブル４の位置決めがなされた際に、テーブル
４の縦溝１４と整列するように同じ間隔にて、テーブル
４の縦溝１４の幅と同じ幅（Ｗ）にて縦溝２８が形成さ
れる。又、同様に、縦ガイド片２０にも、テーブル４の
横溝１６と整列するように同じ間隔にて、テーブル４の
横溝の幅と同じ幅（ｗ）にて横溝３０が形成される。ガ
イド６の縦溝及び横溝の深さ七〇は、基台２に載置され
たテーブル４の溝１４．１６の深さ位置と同じとなるよ
うにされる。ガイド６の多溝２８．３０は、ワーク切断
時のブレードの逃げ溝として働く。Further, when the outer peripheral edge of the table 4 is brought into contact with the horizontal guide piece 18 and the table 4 is positioned, the horizontal guide piece 18 is provided with a longitudinal groove of the table 4 at the same interval so as to be aligned with the vertical groove 14 of the table 4. The vertical groove 28 is formed with the same width (W) as the width of the groove 14. Similarly, lateral grooves 30 are formed in the vertical guide piece 20 at the same intervals so as to be aligned with the lateral grooves 16 of the table 4, and with the same width (w) as the width of the lateral grooves of the table 4. The depth 70 of the vertical and horizontal grooves of the guide 6 is made to be the same as the depth position of the grooves 14 and 16 of the table 4 placed on the base 2. The multi-grooves 28, 30 of the guide 6 function as relief grooves for the blade when cutting the workpiece.
このようなガイド６は、耐蝕性を有し、熱膨張係数の小
さい材料で形成され、基台２と同じ材料で作製すること
も可能であるが、好ましくはアルミナセラミックス材料
などで作製するのが好適である。Such a guide 6 is made of a material that has corrosion resistance and a small coefficient of thermal expansion, and can be made of the same material as the base 2, but is preferably made of an alumina ceramic material or the like. suitable.
次に、第１図を参照して、上記構成の本発明に従ったワ
ーク切断用治具を使用した場合のワークの切断方法につ
いて説明する。Next, with reference to FIG. 1, a method for cutting a workpiece using the workpiece cutting jig according to the present invention having the above-mentioned configuration will be described.
基台２の上にテーブル４が載置され、ガイド６にテーブ
ル４の外周端縁を当接させることによりテーブル４の位
置決めを行う、又、テーブル４の上面にはワーク、即ち
、本実施例では磁性膜積層セラミックス基板１００が、
ガイド６にその外周端縁を当接させることにより位置決
めを行い、テーブル４上に載置する。A table 4 is placed on a base 2, and the table 4 is positioned by bringing the outer peripheral edge of the table 4 into contact with a guide 6. Also, on the top surface of the table 4, a workpiece, ie, a workpiece in this embodiment, is placed. Then, the magnetic film laminated ceramic substrate 100 is
Positioning is performed by bringing the outer peripheral edge into contact with the guide 6 and placing it on the table 4.
真空源が作動され、それによって、基台２上にはテーブ
ル４が、又、テーブル４の上には磁性膜積層セラミック
ス基板１００（第１図には図示されていない、）がそれ
ぞれ吸着されて固定される。The vacuum source is activated, and thereby the table 4 is attracted onto the base 2, and the magnetic film laminated ceramic substrate 100 (not shown in FIG. 1) is attracted onto the table 4. Fixed.
次いで、ワーク切断用手段、即ち、回転するダイアモン
ドブレード（図示せず）が、先ずガイド６の縦溝２８或
は横溝３０に沿って進入し、次いでテーブル４の縦溝１
４或は横溝１６に沿って移動され、斯るブレードの移動
によって、テーブル４上のワークが切断される。このと
き、ブレードは、ワークに関しては完全に切断するが、
逃げ溝１４．１６のためにテーブル４を切断することは
ない、従って、本発明によれば、ブレードは、ワーク切
断に最も適したものを選択することができる。Next, the workpiece cutting means, i.e. a rotating diamond blade (not shown), first enters along the longitudinal groove 28 or transverse groove 30 of the guide 6 and then along the longitudinal groove 1 of the table 4.
4 or along the horizontal groove 16, and the work on the table 4 is cut by the movement of the blade. At this time, the blade completely cuts the workpiece, but
There is no cutting of the table 4 due to the relief grooves 14, 16, so according to the invention the blade can be selected to be the most suitable for cutting the workpiece.
又、本発明に係るワーク切断用治具を使用する場合には
、従来のワックスによる固定に比較するとワークの基台
に対する吸着力が劣るために、ワーク保持面積がなるだ
け大きくなるように切断するのが好ましい、第１図に切
断順序が工程■〜［相］にて示される。Furthermore, when using the workpiece cutting jig according to the present invention, the workpiece should be cut in such a way that the workpiece holding area is as large as possible, since the suction force of the workpiece to the base is inferior to that of conventional wax fixation. It is preferred that the cutting order is shown in FIG.
つまり、長い片を切断すると短い辺に比べ加工抵抗が大
きくなるので、長い片を先に切断する（工程■〜■）、
更に、本実施例によれば、先ず、枠になる部分の外側は
割れて飛んで行くので枠になる部分を先に切断する（工
程■、■）、場合によっては、第１図の工程■を先に行
い、次いで工程■を行ない、次に、第１図の工程■から
工程■に向って切断作業を進めることも可能である。In other words, when cutting a long piece, the machining resistance will be greater than the short side, so cut the long piece first (steps ■ to ■).
Furthermore, according to this embodiment, since the outside of the part that will become the frame will break and fly away, the part that will become the frame is cut first (steps ① and ②). Depending on the case, step ② in FIG. It is also possible to perform step 1 first, then perform step 2, and then proceed with the cutting operation from step 2 to step 2 in FIG.
更に、短い片を切断するに際しても本実施例によれば、
先ず、枠になる部分の外側は割れて飛んで行くので枠に
なる部分を先に切断する（工程［相］、■）、場合によ
っては、第１図の工程０を先に行い、次いで工程［相］
を行ない、次に、第１図の工程■から工程０に向って切
断作業を進めることも可能である。Furthermore, according to this embodiment, when cutting short pieces,
First, the outside of the part that will become the frame will crack and fly away, so cut the part that will become the frame first (step [phase], ■). In some cases, process 0 in Figure 1 is performed first, and then step [phase]
It is also possible to proceed with the cutting operation from step ① to step 0 in FIG.
本実施例によると、ワークは切断時に何ら移動すること
なく所望形状に正確に切断することができた。切断が完
了した時点で真空源の吸引作動を停止し、それによって
各矩形状のチップ１００’のテーブル４に対する固定が
解除される。According to this example, the workpiece could be accurately cut into the desired shape without any movement during cutting. When the cutting is completed, the suction operation of the vacuum source is stopped, thereby releasing the fixation of each rectangular tip 100' to the table 4.
免肛二匁１
以上の如（に構成される本発明に係るワーク切断用治具
は、十分な平面度を有する下敷板を使用することがなく
経済的であり、又、ワックスが不要とされ、そのために
ワックスによる貼り付は及びワックスの剥しの時間と手
間を省略することができ、作業効率が良好であるという
特長を有する。更に、本発明によると、ワークを載置し
たテーブルを切断する必要がなく、従って、ワークに最
適のブレードを選択して良好な切断作業を行うことがで
き、しかもブレードの摩耗を最小とし、更には、ワック
スを使用しないためにブレードの目詰まりを極力抑える
ことのできるという効果を奏し得る。The workpiece cutting jig according to the present invention constructed as described above is economical because it does not require the use of a base plate with sufficient flatness, and does not require wax. Therefore, the time and effort of pasting with wax and peeling off the wax can be omitted, and the work efficiency is good.Furthermore, according to the present invention, the table on which the work is placed can be cut. Therefore, it is possible to select the most suitable blade for the workpiece and perform a good cutting job, and to minimize blade wear.Furthermore, since wax is not used, clogging of the blade can be minimized. This has the effect of being able to.
第１図は、本発明に係るワーク切断用治具の平面図であ
る。
第２図は、第１図のワーク切断用治具の正面図である。
第３図及び第４図は、それぞれ基台の平面図及び正面図
である。
第５図及び第６図は、それぞれテーブルの平面図及び正
面図である。
第７図及び第８図は、それぞれガイドの平面図及び正面
図である。
第９図は、従来のセラミックス基台の切断方法を説明す
る図である。
第１０図及び第１１図は、本発明の治具にて切断される
磁気ヘッド用セラミックス基板のそれぞれ切断前及び切
断後の斜視図である。
２：基台
４：テーブル
６：ガイド
１４．１６．２８．３ｏ：逃げ溝
第
図
第２図
第３図
第４図
第５図
第６図
４ｊ）
ｂ
第９図FIG. 1 is a plan view of a workpiece cutting jig according to the present invention. 2 is a front view of the work cutting jig shown in FIG. 1. FIG. 3 and 4 are a plan view and a front view of the base, respectively. 5 and 6 are a plan view and a front view of the table, respectively. FIGS. 7 and 8 are a plan view and a front view of the guide, respectively. FIG. 9 is a diagram illustrating a conventional method for cutting a ceramic base. 10 and 11 are perspective views of a ceramic substrate for a magnetic head before and after cutting, respectively, by the jig of the present invention. 2: Base 4: Table 6: Guide 14.16.28.3o: Relief groove Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 Figure 4j) b Figure 9
Claims (1)
基台に載置され、前記真空源の作動により前記ワークと
共に前記基台に真空吸着により固定されるテーブルとを
有し、前記テーブルは、ワーク切断用の手段の進路に沿
って形成された逃げ溝を具備することを特徴とするワー
ク切断用治具。 ２）基台は、テーブル及びワークの位置決めを行うため
のガイドを備え、該ガイドにはテーブルの逃げ溝と整列
してワーク切断用手段のための逃げ溝が形成されている
請求項１記載のワーク切断用治具。[Scope of Claims] 1) A base connected to a vacuum source, a workpiece supported and placed on the base, and fixed to the base together with the workpiece by vacuum suction by the operation of the vacuum source. A jig for cutting a workpiece, the table having a relief groove formed along a path of a means for cutting the workpiece. 2) The base according to claim 1, wherein the base includes a guide for positioning the table and the workpiece, and the guide has a relief groove for the workpiece cutting means formed in alignment with the relief groove of the table. Jig for cutting workpieces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15206990A JPH0446800A (en) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | Work cutting tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15206990A JPH0446800A (en) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | Work cutting tool |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446800A true JPH0446800A (en) | 1992-02-17 |
Family
ID=15532377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15206990A Pending JPH0446800A (en) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | Work cutting tool |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446800A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10512817A (en) * | 1995-08-15 | 1998-12-08 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド | Machine and method utilizing vacuum to form and process material to specific dimensions |
| JP2001198886A (en) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Working device |
| US6595094B1 (en) | 1999-01-29 | 2003-07-22 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Working cutting apparatus and method for cutting work |
| JP2021104580A (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社太平製作所 | Cutting device of plate-like body |
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1990
- 1990-06-11 JP JP15206990A patent/JPH0446800A/en active Pending
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