JPH044405U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH044405U JPH044405U JP4436390U JP4436390U JPH044405U JP H044405 U JPH044405 U JP H044405U JP 4436390 U JP4436390 U JP 4436390U JP 4436390 U JP4436390 U JP 4436390U JP H044405 U JPH044405 U JP H044405U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal lines
- transmission line
- dielectric layer
- ground layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044363U JP2603022Y2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | プリント基板伝送路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044363U JP2603022Y2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | プリント基板伝送路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044405U true JPH044405U (en:Method) | 1992-01-16 |
| JP2603022Y2 JP2603022Y2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=31557597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990044363U Expired - Lifetime JP2603022Y2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | プリント基板伝送路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603022Y2 (en:Method) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082525A (ja) * | 2009-10-12 | 2011-04-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | セラミック・パッケージならびにセラミック・パッケージ内の結合ノイズを低減し、インピーダンス不連続を制御するための方法およびコンピュータ・プログラム（高速セラミック・モジュールにおけるノイズ結合低減およびインピーダンス不連続制御） |
| JP2013510407A (ja) * | 2009-11-06 | 2013-03-21 | モレックス インコーポレイテド | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| JP2013089841A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| JPWO2021182157A1 (en:Method) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | ||
| JPWO2021182158A1 (en:Method) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | ||
| JPWO2023037852A1 (en:Method) * | 2021-09-07 | 2023-03-16 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158502A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
| JPS57143901A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP1990044363U patent/JP2603022Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56158502A (en) * | 1980-05-12 | 1981-12-07 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
| JPS57143901A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Junkosha Co Ltd | Strip line |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082525A (ja) * | 2009-10-12 | 2011-04-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | セラミック・パッケージならびにセラミック・パッケージ内の結合ノイズを低減し、インピーダンス不連続を制御するための方法およびコンピュータ・プログラム（高速セラミック・モジュールにおけるノイズ結合低減およびインピーダンス不連続制御） |
| JP2013510407A (ja) * | 2009-11-06 | 2013-03-21 | モレックス インコーポレイテド | 多層回路部材とそのためのアセンブリ |
| JP2013089841A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| JPWO2021182157A1 (en:Method) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | ||
| JPWO2021182158A1 (en:Method) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | ||
| US11751321B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-09-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin multilayer substrate |
| JPWO2023037852A1 (en:Method) * | 2021-09-07 | 2023-03-16 | ||
| WO2023037852A1 (ja) * | 2021-09-07 | 2023-03-16 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2603022Y2 (ja) | 2000-02-14 |
Similar Documents
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |