JPH0440470U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440470U JPH0440470U JP8153490U JP8153490U JPH0440470U JP H0440470 U JPH0440470 U JP H0440470U JP 8153490 U JP8153490 U JP 8153490U JP 8153490 U JP8153490 U JP 8153490U JP H0440470 U JPH0440470 U JP H0440470U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom plate
- input
- insulating substrate
- output terminal
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第1図は本考案による面実装回路装置の構造を
示す一部断面を含む外観斜視図であり、第2図は
上記面実装回路装置の仕様の際の状態を示す外観
斜視図、第3図は面実装回路装置の従来例を説明
する一部断面斜視図である。 10……底板、12……表面電極、13……絶
縁基板、14……電子部品、15……カバー、2
1……アース端子、22,24……開口部(スリ
ツト)、23……入出力端子。
示す一部断面を含む外観斜視図であり、第2図は
上記面実装回路装置の仕様の際の状態を示す外観
斜視図、第3図は面実装回路装置の従来例を説明
する一部断面斜視図である。 10……底板、12……表面電極、13……絶
縁基板、14……電子部品、15……カバー、2
1……アース端子、22,24……開口部(スリ
ツト)、23……入出力端子。
Claims (1)
- 両端部にアース端子部を有する底板と、該底板
上に搭載され、信号ラインを有する絶縁基板と、
該絶縁基板の信号ラインと上記底板とに接続され
た電子部品と、上記絶縁基板の信号ラインの両端
に接続された入出力端子とを有する面実装回路装
置において、上記入出力端子が上記底板と一体に
形成されると共に、該底板の切断線上に、同底板
から上記入出力端子を分離するスリツトが形成さ
れていることを特徴とする面実装回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8153490U JPH0440470U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8153490U JPH0440470U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0440470U true JPH0440470U (ja) | 1992-04-06 |
Family
ID=31627572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8153490U Pending JPH0440470U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0440470U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54137968A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-26 | Allen Bradley Co | Method of mounting lead wire and method of assembling microminiature circuit |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP8153490U patent/JPH0440470U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54137968A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-26 | Allen Bradley Co | Method of mounting lead wire and method of assembling microminiature circuit |