JPH0440424A - Manufacture of cell - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は二枚の基板を、均一な間隙を介して強固に接着
させたセルの製法、特に大サイズでかつ極薄セルにも適
用できるセルの製法に関する。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is a method for manufacturing a cell in which two substrates are firmly adhered with a uniform gap between them, and is particularly applicable to large-sized and ultra-thin cells. Concerning cell manufacturing method.
特に、強誘電性液晶セル用にも有用なセルの製法に関す
る。In particular, it relates to a method for manufacturing cells that are also useful for ferroelectric liquid crystal cells.
(従来技術)
近年、ネマチック液晶を用いた表示素子がOA端末、ポ
ケットテレビあるいは各種モニター等・様々な用途に用
いられるようになってきた。(Prior Art) In recent years, display elements using nematic liquid crystals have come to be used for various purposes such as office automation terminals, pocket televisions, and various monitors.
それらに対して、各種の素子例えば(1)各画素に、薄
膜トランジスタタ等からなるスイッチング素子を設けた
アクチブマトリックス方式の素子(2)STN (スー
パー・ツィステッド・ネマチック)素子や(3)クラー
クらの、米国特許4367924に於ける、強誘電性液
晶素子等が、各種デスプレー用途に提案されている。For these purposes, various devices such as (1) active matrix type devices in which each pixel is provided with a switching element such as a thin film transistor, (2) STN (super twisted nematic) devices, and (3) Clark et al. , U.S. Pat. No. 4,367,924, ferroelectric liquid crystal elements have been proposed for various display applications.
これらには、数マイクロ秒程度の応答速度を示し、視野
角依存性も小さく、大画面にもできる静止画あるいは動
画のデスプレーへの応用が期待されている。これらの用
途に用いるセルとしては、−層の高速応答速度及び高コ
ントラストを得るために、均一なセル間隙を、約5ミク
ロン以下と非常に薄くする必要がある。These devices have a response speed of several microseconds, have little viewing angle dependence, and are expected to be applied to still image or video displays that can be made on large screens. Cells used in these applications require very thin uniform cell gaps of about 5 microns or less in order to obtain fast response speeds and high contrast of the layers.
しかも耐ショック性を維持することが要求されている。Moreover, it is required to maintain shock resistance.
このような問題点の解決の為に、本発明かなされた。The present invention has been devised to solve these problems.
(本発明の目的)
本発明の目的は、犬サイズでかつ薄いセル間隙のセルの
製法を提供することにある。(Objective of the present invention) An object of the present invention is to provide a method for manufacturing cells of dog size and thin cell gaps.
枚の基板間に、感光性組成物を挟み、パターン状に、電
磁波もしくは粒子線を照射して、照射部分で生じる架橋
した感光性組成物と基板との強固な接着を利用したセル
を提供することにある。A photosensitive composition is sandwiched between two substrates, and electromagnetic waves or particle beams are irradiated in a pattern to provide a cell that utilizes strong adhesion between the crosslinked photosensitive composition and the substrate that occurs in the irradiated area. There is a particular thing.
強誘電性液晶用セルを提供することにある。An object of the present invention is to provide a ferroelectric liquid crystal cell.
均一かつ強固に接着した状態のセルを提供することにあ
る。The purpose is to provide cells that are uniformly and firmly bonded.
電磁波もしくは粒子線のスキャンを巧みに利用したセル
の製法を提供することにある。The purpose of this invention is to provide a cell manufacturing method that skillfully utilizes electromagnetic waves or particle beam scanning.
安価に、上述のセルを提供することにある。The object of the present invention is to provide the above-mentioned cell at low cost.
処理が簡便でかつ間隙の制御が容易なセルの製法を開発
するものである。The objective is to develop a cell manufacturing method that is simple to process and allows easy control of the gap.
本発明の目的は、簡易なセルの製法を開発するものであ
る。ドライで、接着ができるセルの製法を開発するもの
である。接着点の数と形が目的に応じて任意に変更でき
るセルの製法を開発するものである。硬化性素材を用い
て、片面もしくは両面から部分的に、電磁波もしくは粒
子線を照射することで、照射された部分が強固に接着し
たセルの製法を開発するものである。An object of the present invention is to develop a simple cell manufacturing method. The aim is to develop a method for producing cells that are dry and can be bonded. The aim is to develop a cell manufacturing method that allows the number and shape of bonding points to be changed arbitrarily depending on the purpose. The aim is to develop a method for manufacturing cells that uses a curable material and partially irradiates electromagnetic waves or particle beams from one or both sides of the material, thereby firmly adhering the irradiated parts.
(本発明の構成)
本発明の上述の目的は、
表面に透明電極及び配向膜が設けられていても良い、す
くなくとも片方が透明な二枚の基板の間に光硬化性組成
物又は、スペーサー粒子を含有した光硬化性組成物層を
設け、これに電磁波もしくは粒子線を所望のパターン状
に照射した後、非照射部の未硬化の光硬化性組成物を現
像・除去する事を特徴とするセルの製法
を開発する事により達成された。(Structure of the present invention) The above-mentioned object of the present invention is to provide a photocurable composition or spacer particles between two substrates, at least one of which is transparent, and which may have a transparent electrode and an alignment film on their surfaces. A photocurable composition layer containing the above is provided, and after this is irradiated with electromagnetic waves or particle beams in a desired pattern, the uncured photocurable composition in the non-irradiated areas is developed and removed. This was achieved by developing a cell manufacturing method.
(本発明の詳細な説明)
本発明に於いて、セルの間隙は、20〜0.2ミクロン
程度が好ましい。(Detailed Description of the Present Invention) In the present invention, the cell gap is preferably about 20 to 0.2 microns.
光硬化性組成物は、二枚のガラス板の間に、含浸もしく
は、片面に塗布したのちに張り合わせなどの手法により
、挟まれる。The photocurable composition is sandwiched between two glass plates by a method such as impregnation or coating on one side and then lamination.
電磁波もしくは粒子線による照射に際しては、セルの目
的にもよるが、パターン状にか、ラングム状にかの、ど
ちらの照射法を用いてもよい。When irradiating with electromagnetic waves or particle beams, either pattern-like or random-like irradiation method may be used, depending on the purpose of the cell.
両面から、照射を行って、ガラス基板への接着をより強
固且つ均一に行うことも好ましい。It is also preferable to perform irradiation from both sides to achieve stronger and more uniform adhesion to the glass substrate.
パルス状に電磁波もしくは粒子線を照射することも差し
支えない。It is also possible to irradiate electromagnetic waves or particle beams in a pulsed manner.
本発明に用いられる基板としては、各種のものが用いら
れる。Various types of substrates can be used in the present invention.
透明かつ透明電極を設けられるもの、例えば、ガラスや
プラスチック類が好ましい。It is preferable to use a material that is transparent and can be provided with a transparent electrode, such as glass or plastic.
ガラスとしては、ソーダライムガラス、中性ホウケイ酸
ガラス、無アルカリガラス、石英ガラスなどが利用でき
る。As the glass, soda lime glass, neutral borosilicate glass, alkali-free glass, quartz glass, etc. can be used.
表面が平坦で有る事が好ましく、場合により、表面の微
細な凹凸やウネリを軽減する為に、タッチポリッシュ等
の表面処理を行なっても良い。It is preferable that the surface is flat, and in some cases, surface treatment such as touch polishing may be performed to reduce minute irregularities and undulations on the surface.
更に、アルカリイオンの溶出を防止する為に、特にソー
ダライムガラス基板上には、CVD法、C10法等で8
102膜を数百ミクロン程度設けることが好ましい。Furthermore, in order to prevent elution of alkali ions, especially on the soda lime glass substrate, 8
It is preferable to provide the 102 film with a thickness of about several hundred microns.
ブラスチンク基板としては、複屈折が少ないものが好ま
しい。As the brass tink substrate, one with low birefringence is preferable.
例えば、ポリカーボネート、TACなどが、利用出来る
。適当な複屈折値を持つ他のプラスチック例えば、PE
7% PBTなども用いられる。For example, polycarbonate, TAC, etc. can be used. Other plastics with suitable birefringence values, such as PE
7% PBT etc. are also used.
また、透明基板上の少なくとも一方には、カラーフィル
ター層が設けられても良い。Furthermore, a color filter layer may be provided on at least one of the transparent substrates.
カラーフィルターとしては、ゼラチン等の極性高分子を
用い媒染を利用するもの、顔料や染料を用いた印刷を利
用するものなど各種のものが利用できる。Various types of color filters can be used, such as those that use a polar polymer such as gelatin and mordant, and those that use printing using pigments or dyes.
これらのカラーフィルター層の凹凸を減少するために、
各種の方法が開発されておりそれらも利用できる。例え
ば、カラーフィルター層自身を熱ローラーなどで加熱プ
レスしたり、カラーフィルター層の上に、無機又は及び
有機のオーバーコート層を、−層または重層して設けて
も良い。In order to reduce the unevenness of these color filter layers,
Various methods have been developed and can be used. For example, the color filter layer itself may be heated and pressed using a hot roller or the like, or an inorganic or organic overcoat layer may be provided on the color filter layer as a layer or a superimposed layer.
前記の基板、もしくはカラーフィルター層上に電極が設
けられる。Electrodes are provided on the substrate or color filter layer.
透明電極としては各種のものが用いられる。Various types of transparent electrodes can be used.
例えば、5n02、ITOlFなどをドープしたSnO
2或いはITOlAl、1nをドープしたZ n 02
% Cl O%CTOなどが挙げられる。For example, SnO doped with 5n02, ITOIF, etc.
2 or ITOlAl, 1n doped Z n 02
Examples include %ClO%CTO.
これらの中でも、比抵抗の低いITO系が好ましい。Among these, ITO type materials having low specific resistance are preferred.
これらの膜は、蒸着法やスパッター法によりコートされ
る。中でも、大面積化、低温コート性に優れかつ表面平
滑性にも優れるスパッター法によるものが好ましい。These films are coated by vapor deposition or sputtering. Among these, the sputtering method is preferred because it provides a large area, excellent low-temperature coating properties, and excellent surface smoothness.
又、高精細かつ大画面化に伴い、透明電極の抵抗値を低
下させるような場合には、例えばITO上にCu、Ni
、AIなどの金属配線を設けても良い。前記透明電橋上
には、セル化後の上下基板の透明電極間の短絡に伴う表
示欠陥を防止するために、絶縁膜層を設けても良い。In addition, in cases where the resistance value of transparent electrodes needs to be lowered due to higher resolution and larger screens, for example, Cu, Ni, etc. can be used on ITO.
, AI, or other metal wiring may be provided. An insulating film layer may be provided on the transparent electric bridge in order to prevent display defects due to short circuit between the transparent electrodes of the upper and lower substrates after cell formation.
そのような、絶縁膜としては、5in2.At03 、
T 102 s Ca F2 などの誘電体を用いれば
よい。As such an insulating film, 5in2. At03,
A dielectric material such as T 102 s Ca F2 may be used.
或いは、チタン酸バリュウムのような強誘電体を用いて
もよい。Alternatively, a ferroelectric material such as barium titanate may be used.
これらの絶縁層は、蒸着法やスパッター法により設けて
も良い。These insulating layers may be provided by a vapor deposition method or a sputtering method.
本発明に於いて、液晶を配向させる為に、配向膜を設け
ることが好ましい。In the present invention, it is preferable to provide an alignment film to align the liquid crystal.
配向膜は、前記透明電極若しくは、絶縁膜上に設けられ
る。一般には、無機系及び有機系のものが用いられる。The alignment film is provided on the transparent electrode or the insulating film. In general, inorganic and organic types are used.
例えば、無機系のものとしてS i 02 、A03、
TlO2、CaF2などの斜方蒸着膜などが好ましい。For example, as inorganic ones, S i 02 , A03,
An obliquely deposited film of TlO2, CaF2, etc. is preferred.
有機系のものとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリビニルアルコ
ール、ポリエステル、ポリエーテルスルフォン、ナイロ
ン、ポリカーボネート、セルロース誘導体等の所謂絶縁
性高分子の薄膜が利用出来る。As organic materials, thin films of so-called insulating polymers such as polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, polyvinyl alcohol, polyester, polyethersulfone, nylon, polycarbonate, and cellulose derivatives can be used.
これらには、シうンカ・ンブリング剤、長鎖フルキル化
合物などの添加剤を加えても良い。Additives such as a sinker/mumbling agent and a long-chain furkyl compound may be added to these.
あるいは、LB膜、プラズマ重合膜または導電性配向膜
なとも利用できる。Alternatively, an LB film, a plasma polymerized film, or a conductive alignment film can also be used.
更に、有機系の配向膜を用いる時には、液晶の均一な配
向を得る為に、二枚の基板の少なくとも一方を、ラビン
グ処理することが好ましい。Furthermore, when using an organic alignment film, it is preferable to subject at least one of the two substrates to a rubbing treatment in order to obtain uniform alignment of the liquid crystal.
本発明に於いては、二枚の基板は0.2〜10ミクロン
程度に貼り合わせてセルとされる。In the present invention, two substrates are bonded to a thickness of about 0.2 to 10 microns to form a cell.
強誘電性液晶セル用には、1〜5ミクロン程度が好まし
い。これらの、基板上には、前述のように、少なくとも
、最上層に、配向膜若しくは絶縁層を設けることもでき
る。For ferroelectric liquid crystal cells, the thickness is preferably about 1 to 5 microns. As described above, an alignment film or an insulating layer can be provided on these substrates at least as the uppermost layer.
以下、基板としては、ガラスまたはプラスチックの板の
上に、パッシベーション膜、透明電極、金属配線、カラ
ーフィルター層、配向膜、絶縁膜の全てまたは一部が設
けてられていても良い。Hereinafter, as a substrate, all or part of a passivation film, transparent electrode, metal wiring, color filter layer, alignment film, and insulating film may be provided on a glass or plastic plate.
該セルの間隙は、所定の膜厚で、ドツト状乃至ストライ
ブ状にパターニングされる光硬化性組成物もしくは補助
的に、該光硬化性組成物に分散されたスペーサー粒子に
より設定される。The gaps between the cells are set by a photocurable composition patterned into dots or stripes with a predetermined film thickness, or by spacer particles auxiliary dispersed in the photocurable composition.
同時に、光硬化性組成物は、二枚の基板を接着する事で
セルの間隙を均一に保ち、特に薄い、強誘電性液晶素子
用のセルに於いて、耐ショック性をも付与する物である
。At the same time, the photocurable composition maintains a uniform cell gap by bonding two substrates, and also provides shock resistance, especially in cells for thin ferroelectric liquid crystal devices. be.
本発明のセルの作成方法を簡単に述べる。The method for producing the cell of the present invention will be briefly described.
少なくとも一方が透明な二枚の基板間に、感光性組成物
を所定の膜厚に、挟む。A photosensitive composition is sandwiched between two substrates, at least one of which is transparent, to a predetermined thickness.
感光性組成物を含浸させても、スピンコード、ロールコ
ート、デイプコート、フレキソ印刷などの手段で塗布し
、貼り合わせることでも良い。It may be impregnated with a photosensitive composition, or it may be applied by means such as spin cord, roll coating, dip coating, or flexo printing, and then bonded together.
この時、所定の膜厚を得る為に、該光硬化性組成物中に
均一な粒子径を持つスペーサー粒子を分散しておくこと
が好ましい。At this time, in order to obtain a predetermined film thickness, it is preferable to disperse spacer particles having a uniform particle size in the photocurable composition.
こうした後で、パターン状に、硬化させる。例えば、点
状にビームを絞った電磁波もしくは粒子線、例えばUv
光を一定の間隔で走査するか、画像を介して照射する。After this, it is cured in a pattern. For example, electromagnetic waves or particle beams focused into a point-like beam, such as Uv
The light is scanned at regular intervals or shined through the image.
この時、該光硬化性組成物の被照射部分が、溶剤に不溶
になる程度に硬化させる。At this time, the irradiated portion of the photocurable composition is cured to such an extent that it becomes insoluble in the solvent.
この硬化処理後、未照射部分の光硬化性組成物は、現像
、除去される。現像液には、溶剤もしくは、場合により
アルカリ水が用いられる。After this curing treatment, the unirradiated portions of the photocurable composition are developed and removed. A solvent or alkaline water is used as the developer.
必要に応じて、加圧し、さらに電磁波もしくは粒子線で
照射するか及びまたは加熱して、該光硬化性組成物を完
全に硬化せしめる。 こうして、−枚の基板を強固に接
着する。If necessary, the photocurable composition is completely cured by applying pressure, further irradiating with electromagnetic waves or particle beams, and/or heating. In this way, the two substrates are firmly bonded.
以下に、本発明で用いる各種成分、スペーサー粒子、光
硬化性組成物のパターン、光硬化性組成物の内容、溶剤
あるいは電磁波もしくは粒子線について述べる。Below, various components, spacer particles, patterns of the photocurable composition, contents of the photocurable composition, solvents, electromagnetic waves, or particle beams used in the present invention will be described.
本発明では、セル間隙は、王として、光硬化性組成物に
より設定する。が、補助的に、スペーサー粒子を用いる
事でセル間隙を均一に出来る。In the present invention, the cell gap is primarily set by the photocurable composition. However, by supplementarily using spacer particles, the cell gaps can be made uniform.
特に、5インチ以上のパネルの場合には、スペーサー粒
子を用いることが好ましい。Particularly in the case of panels of 5 inches or more, it is preferable to use spacer particles.
スペーサー粒子としては、主に球状のものが好ましい。Preferably, the spacer particles are mainly spherical.
近年各種の、微粒子が開発されており、市阪品も容易に
入手できる。粒子サイズの均一なものが好ましいことは
先にのべた。Various types of fine particles have been developed in recent years, and Ichisaka products are also easily available. As mentioned above, particles with uniform particle size are preferred.
例えば、積木ファインケミカル社製のミクロパール、日
本触媒化学社製のエポスター、東芝シリコーン社製のト
スパールなどの有機微粒子が挙げられる。Examples include organic fine particles such as Micropearl manufactured by Blockbuster Fine Chemical Co., Ltd., Epostor manufactured by Nippon Shokubai Chemical Co., Ltd., and Tosparl manufactured by Toshiba Silicone Company.
一方、無機の微粒子としては、やはり主に球状のものが
好ましい。On the other hand, the inorganic fine particles are preferably mainly spherical.
例えば、昭和電工社製のフルフィツト、日本触媒化学社
製の真し球(シリカ粒子)などはその例である。For example, Fulfit manufactured by Showa Denko Co., Ltd. and Mashidyu (silica particles) manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd. are examples thereof.
また別の形状、例えば、ロッド状の日本電気硝子社製の
PFシリーズ等も用いることが出来る。Other shapes such as rod-shaped PF series made by Nippon Electric Glass Co., Ltd. can also be used.
さらに、必要に応じて、前記スペーサー粒子には、各種
の処理、例えば、凝集防止のためのシランカップリング
処理等の表面処理を施すことも出来る。Furthermore, if necessary, the spacer particles can be subjected to various treatments, for example, surface treatments such as silane coupling treatment to prevent agglomeration.
本発明に於ける、基板間の接着剤兼スペーサーとして機
能する光硬化性組成物のパターンとしては、点状または
ストライプ状のものが良い。In the present invention, the pattern of the photocurable composition that functions as both an adhesive and a spacer between substrates is preferably dot-shaped or striped.
あるいは、これらの混合であっても良い。Alternatively, it may be a mixture of these.
また、ストライブ状のものは、短いものを断続的に設け
ても良い。上下の基板の接着強度を確保する為に、点状
パターンの配設密度は、少なくとも0.3個/ m m
以上で、径が0.5ミクロン以上のものが好ましい。Furthermore, short stripes may be provided intermittently. In order to ensure the adhesive strength between the upper and lower substrates, the density of dotted patterns should be at least 0.3 pieces/mm
In the above, those having a diameter of 0.5 microns or more are preferable.
ストライブ状のものは、配設密度は、少なくとも0.3
本/ m m以上で、線幅が0.5ミクロン以上のもの
が好ましい。For stripes, the arrangement density is at least 0.3
Lines/mm or more and line width of 0.5 microns or more are preferred.
電磁波もしくは粒子線による照射に際しては、パターン
状、ストライプ状、ランダム状等種々の方法を採りうる
・。When irradiating with electromagnetic waves or particle beams, various methods such as patterned, striped, random, etc. can be used.
また、基板の両面から照射したり、加熱しながら照射し
たりすることも好ましい。It is also preferable to irradiate from both sides of the substrate or to irradiate while heating.
本発明に於ける、光硬化性組成物については、既に種々
の分野でよく知られている。The photocurable composition used in the present invention is already well known in various fields.
手法として、光硬化性の高分子または低分子あるいはこ
れらの混合物を用いる方法がある。One method is to use photocurable polymers, low molecules, or a mixture thereof.
特に、光硬化性の高分子を用いるものが、好都合である
ので、先ずこれについて述べる。In particular, it is advantageous to use a photocurable polymer, so this will be described first.
光硬化性基と接着性部位をあわせ持つ共重合体が好都合
であり、これらの共重合体は、幾つか方法で合成される
。Copolymers having both photocurable groups and adhesive sites are advantageous, and these copolymers can be synthesized in several ways.
、光硬化性の官能基を持つモノマーを他のモノマーと共
重合させるもの。, which copolymerizes a monomer with a photocurable functional group with another monomer.
11、ヒドロキシ、7ミノ、グリシジルまたはハロゲン
原子などの、活性な官能基を持つ千ツマ−を、光硬化性
の基をもつモノマーと共重合させ、他の成分を高分子反
応により導入するもの。11. Copolymerization with active functional groups such as hydroxy, 7-mino, glycidyl or halogen atoms is copolymerized with a monomer having a photocurable group, and other components are introduced by polymer reaction.
などの、ビニルモノマーの重合によるものと、高分子反
応によるものの両方が利用できる。Both methods such as those based on polymerization of vinyl monomers and those based on polymer reactions can be used.
ハンドリングの点からは光硬化性基を持つ千ツマ−と使
のモノマーとを共重合させるものが好都合である。From the viewpoint of handling, it is convenient to use a copolymer of a monomer having a photocurable group and a monomer.
これらの、反応条件、ハンドリングなどは、既に良く知
られているものを参考にできる。For these reaction conditions, handling, etc., well-known ones can be referred to.
まず、上のiについて述べる。First, we will discuss i above.
光硬化性基を持つユニットとして、硬化性基として不飽
和脂肪酸誘導体、スチルバゾール、カルコンあるいはマ
レイミド等の、内部オレフィンまたは末端オレフィンを
持つモノマーユニットをもつものがあげられる。Examples of the unit having a photocurable group include those having a monomer unit having an internal olefin or terminal olefin, such as an unsaturated fatty acid derivative, stilbazole, chalcone, or maleimide, as a curable group.
不飽和脂肪酸誘導体が末端オレフィン型の場合例えば、
(メタ)アクリレートなど、では、高分子化した後で、
エステル化またはアミド化により導入するほうが、共重
合によるよりも好ましい。For example, when the unsaturated fatty acid derivative is a terminal olefin type,
(Meth)acrylate, etc., after polymerization,
Introduction by esterification or amidation is preferred over copolymerization.
モノマーとして用いる場合には、不飽和脂肪酸誘導体の
エステルまたは7ミド、四級塩化したスチルバゾリウム
分のエステルまたは7ミド、カルコン、またはへテロ環
で一方の芳香環が置換したカルコンのエステルまたはア
ミド、またはマレイミドまたはジメチルマレイミド部分
を持つ エステルまたはアミド等と、重合性の基とを持
つものがあげられる。これらの、硬化性の基と重合性の
基との間にはエステル、エーテル、ウレタンあるいは芳
香環などから運ばれた、炭素原子数26以下の二価の基
を有していてよい。When used as a monomer, an ester or 7-amide of an unsaturated fatty acid derivative, an ester or 7-amide of a quaternary chlorinated stilbazolium, a chalcone, or an ester or amide of a chalcone in which one aromatic ring is substituted with a heterocycle; Examples include those having an ester or amide having a maleimide or dimethylmaleimide moiety and a polymerizable group. A divalent group having 26 or less carbon atoms may be present between the curable group and the polymerizable group, which is carried from an ester, ether, urethane, aromatic ring, or the like.
光硬化性のモノマーとしては、硬化性の置換基をもつビ
ニル化合物があり、スチレン、(メタ)アクリレート、
(メタ)アクリルアミド等はその代表である。Photocurable monomers include vinyl compounds with curable substituents, such as styrene, (meth)acrylate,
(Meth)acrylamide is a representative example.
不飽和脂肪酸誘導体はその代表例であり、先ずこれにつ
いて、説明する。Unsaturated fatty acid derivatives are a typical example, and will be explained first.
不飽和脂肪酸部分の、代表例としては、桂皮酸、α−シ
アノ桂皮酸、フェニルペンタジェン酸、チエニルペンタ
ジェン酸、ブトキシカルボニルビニル桂皮酸、メチルフ
リルアクリル酸、ナフチルアクリル酸、エチルチエニル
アクリル酸、フリルペンタジェン酸、p−エトキシカル
ボニル桂皮酸、α−シアノンルピン酸、ヘキシルクロト
ン酸、ジメチル無水マレイン酸、無水マレイン酸、シン
ナミリデン酢酸モノエチル、シアノチエニルペンタジェ
ン酸、p−フェニレンジアクリル酸モノエチルエステル
などがある。これらと、ヒドロキシ基またはアミノ基を
持つビニルモノマーとの(メタ)7クリレート乃至(メ
タ)アクリルアミド等がある。Typical examples of the unsaturated fatty acid moiety include cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, phenylpentadienoic acid, thienylpentadienoic acid, butoxycarbonyl vinyl cinnamic acid, methylfuryl acrylic acid, naphthyl acrylic acid, ethylthienyl acrylic acid, Furyl pentadienic acid, p-ethoxycarbonylcinnamic acid, α-cyanonelupic acid, hexylcrotonic acid, dimethyl maleic anhydride, maleic anhydride, cinnamylidene acetate monoethyl ester, cyanothienylpentadinic acid, p-phenylene diacrylic acid monoethyl ester, etc. There is. There are (meth)7 acrylates and (meth)acrylamides of these and vinyl monomers having a hydroxy group or an amino group.
ジヒドロキシ基、7ミノ基と水酸基あるいは個の7ミノ
基を持つ、ビニルモノマーについても同様に有用である
。Vinyl monomers having a dihydroxy group, a 7-mino group and a hydroxyl group, or multiple 7-mino groups are also useful.
従って、シンナモイルオキシエチル(メタ)アクリレー
トまたはアミド、シンナモイルオキシプロピル(メタ)
アクリレートまたはアミド、(メタ)アクリロキシエチ
ルフェニルペンタジェノエート、(メタ)アクリロキシ
ブチル−α−シアノシンナメート、フェニレンジ7クリ
レートーモノエチルエステル−メタ7クリレートなどが
あり、好ましい硬化性モノマーと言える。Therefore, cinnamoyloxyethyl (meth)acrylate or amide, cinnamoyloxypropyl (meth)
Preferred curable monomers include acrylate or amide, (meth)acryloxyethyl phenylpentagenoate, (meth)acryloxybutyl-α-cyanocinnamate, and phenylene di-7 acrylate-monoethyl ester-meth 7-acrylate. .
また、光架橋性のビニル単量体は、西独特許21646
25、特開昭49−36794.38987.6039
0、+03975.107226等に、β−7リール置
換アクリル酸のエステルまたはアミド基を有する(メタ
)アクリレート、スチレンまたは(メタ)アクリルアミ
ド、ビニル桂皮酸のエステルまたはアミド、アジド基を
持つ(メタ)アクリレート、スチレン、δ−7リール置
換ペンタジエン酸のエステルまたはアミド基を持つ(メ
タ)アクリレート、(メタ)アクリル7ミドまたはスチ
レン、ヒドロキシ基またはアミン基を持つカルコンの(
メタ)アクリレートまたはアミド、ヒドロキシ基を持つ
桂皮酸のエステルまたは7ミドからの(メタ)7クリレ
ートまたはアミドなどの不飽和脂肪酸誘導体、アジド、
酸アジド誘導体からのモノマー等があり利用できる。In addition, the photocrosslinkable vinyl monomer is disclosed in West German Patent No. 21646.
25, Japanese Patent Publication No. 49-36794.38987.6039
0, +03975.107226, etc., (meth)acrylate having an ester or amide group of β-7 aryl substituted acrylic acid, styrene or (meth)acrylamide, ester or amide of vinyl cinnamic acid, (meth)acrylate having an azide group , styrene, esters of δ-7-aryl-substituted pentadienoic acids or (meth)acrylates with amide groups, (meth)acrylic 7-mides or styrene, (of chalcone with hydroxy or amine groups)
unsaturated fatty acid derivatives such as meth)acrylates or amides, (meth)7acrylates or amides from esters or 7amides of cinnamic acid with hydroxy groups, azides,
Monomers such as acid azide derivatives are available.
又、マレイミド型例えば、ジアルキル置換またはフルキ
ルアリール置換マレイミド部位をもつモノマー等も有効
である。Furthermore, maleimide type monomers, such as monomers having a dialkyl-substituted or furkylaryl-substituted maleimide moiety, are also effective.
例えば、ジメチルマレイミド−N−(メタ)アクリロキ
シプロピル、(メタ)7クリロキシエトキシエチルー1
−ナフチル−2−メチルマレイミドなど、更に4−(メ
タ)アクリロキシエチルオキシスチルバゾリウムトシレ
ート、4−N(メタ)アクロキシプロピルオキシスチル
バゾリウムアイオダイド、などの内部オレフィン結合を
持つスチルバゾリウムからの千ツマ−1あるいは、これ
らに類して、スチルベン、クマリン、シクロプロペノン
などの官能基など同業者が容易に、置換できるもの等が
ある。これらも包含される。For example, dimethylmaleimide-N-(meth)acryloxypropyl, (meth)7cryloxyethoxyethyl-1
- Naphthyl-2-methylmaleimide, etc., and further has internal olefinic bonds such as 4-(meth)acryloxyethyloxystilbazolium tosylate, 4-N(meth)acryoxypropyloxystilbazolium iodide, etc. There are also functional groups such as stilbazolium derived from stilbazolium or similar functional groups such as stilbene, coumarin, and cyclopropenone, which can be easily substituted by those skilled in the art. These are also included.
これらの、硬化性の官能基は、場合により、増感剤が有
効に利用出来、高感度化出来る利点と、熱安定性が良い
と言う利点を併せ持つ。These curable functional groups have the advantage of being able to use a sensitizer effectively and increasing the sensitivity, as the case may be, and of having good thermal stability.
高分子全体に対する、光硬化性部分の割合はユニットと
して、5モルパーセント以上、90モルパーセント以下
、好ましくは、20モルパーセント以上、80モルパー
セント以下である。The proportion of the photocurable portion as a unit with respect to the entire polymer is 5 mol percent or more and 90 mol percent or less, preferably 20 mol percent or more and 80 mol percent or less.
5モルパーセント未満では、照射時間を延ばしても、充
分な硬化が進まないし90モルパーセントを超えると、
ポリマー形成には有利だが、フレキシビリチイガ充分に
は得られない。If it is less than 5 mol percent, sufficient curing will not proceed even if the irradiation time is extended, and if it exceeds 90 mol percent,
Although it is advantageous for polymer formation, sufficient flexibility cannot be obtained.
分子量は目的、用途、要求特性に従い大幅に変更できる
。The molecular weight can vary widely depending on the purpose, use, and required properties.
600ないし50万程度が、合成およびハンドリングの
点からは好都合である。A value of about 600 to 500,000 is convenient from the viewpoint of synthesis and handling.
皮膜形成能の有ることも好都合である。It is also advantageous to have the ability to form a film.
これらの量的な関係、塗布厚みなどは、連結基の種類、
他の千ツマ−などにより、設定される。These quantitative relationships and coating thickness depend on the type of linking group,
It is set by other tools.
さらにまた、他のモノマーとして、各種のもの例えば、
ビニルピロリドン、ジエチルアミノエチル(メタ)アク
リレート、ジエチル7ミノメチルスチレン、ジメチルア
ミノブチル(メタ)7クリレート、アセトアセトキシブ
チルメタクリレート、アセトアセトキシエチル(メタ)
アクリレート、スチレン、メチルメタクリレート、ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレートヘキシルメタクリレ
ート、アクリルアミド、ブトキシエチル(メタ)アクリ
レート(メタ)アクリル酸、アクリロキシエチル(メタ
)アクリル酸、アクリルアミド、酢酸ビニル、セロソル
ブ(メタ)アクリレート、ビニルトルエン、α−シフノ
ー4−メトキシシンナモイルオキシエチル(メタ)7ク
リレート、アクリロニトリルなどを用いることも出来る
。Furthermore, various other monomers such as
Vinylpyrrolidone, diethylaminoethyl (meth)acrylate, diethyl 7minomethylstyrene, dimethylaminobutyl (meth)7acrylate, acetoacetoxybutyl methacrylate, acetoacetoxyethyl (meth)
Acrylate, styrene, methyl methacrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, hexyl methacrylate, acrylamide, butoxyethyl (meth)acrylate (meth)acrylic acid, acryloxyethyl (meth)acrylic acid, acrylamide, vinyl acetate, cellosolve (meth)acrylate, Vinyltoluene, α-Sifno 4-methoxycinnamoyloxyethyl (meth)7 acrylate, acrylonitrile, and the like can also be used.
これらは、60モルパーセント以下、10モルパーセン
ト以上で用いられる。These are used in an amount of 60 mol percent or less and 10 mol percent or more.
エステル、カルボキシ、グリシジルなどまたはシランカ
ップリング剤として知られる活性部位をもつ、モノマー
が、共重合の相手に好ましい。Monomers with active sites known as ester, carboxy, glycidyl, etc. or silane coupling agents are preferred as copolymerization partners.
或いは、ヒドロキシ基、四級塩基、ジアルキルアミノ基
、カルバモイル基のような官能基も好ましい。これらの
導入は常法に従って行われる。Alternatively, functional groups such as a hydroxy group, a quaternary base, a dialkylamino group, and a carbamoyl group are also preferred. These introductions are carried out according to conventional methods.
コモノマーの骨格と使用量を適切に選ぶ事で耐性、溶剤
性、耐光性、硬度、可塑性、粘度、安定性、現像適性、
透明性などの特性を大幅に変更できる。By appropriately selecting the framework and amount of comonomer used, resistance, solvent resistance, light resistance, hardness, plasticity, viscosity, stability, developability,
Characteristics such as transparency can be significantly changed.
おおよその、モノマーの変更とそれにより得られるポリ
マーの物性との関連は、インキ、レジスト、塗料などあ
るいは、印刷版の分野で、知られており、その知見が有
効に用いられる。The general relationship between changes in monomers and the physical properties of the resulting polymers is known in the fields of inks, resists, paints, and printing plates, and that knowledge can be effectively used.
次に、iiなどについて、述べる。Next, ii etc. will be described.
ヒドロキシ基、アミノ基、グリシジル基あるいはハロゲ
ン原子などの活性な基と、硬化性の基を持つ基との反応
、例えば、酸又は酸ハライドとの反応は、星位操作とし
て、知られている。The reaction of an active group such as a hydroxyl group, an amino group, a glycidyl group or a halogen atom with a group having a curable group, for example with an acid or an acid halide, is known as star manipulation.
反応条件は、成書にも詳しいし、引用した特許にも記述
されている。更に例えば、丸善・ (新)・実験化学講
座にも、詳しい。The reaction conditions are detailed in the literature and are described in the cited patents. For example, we also have detailed information about the Maruzen (New) Experimental Chemistry Course.
共重合の手法や、ラジカル重合等の手法についても既に
、成書に詳しい。He is already well versed in books about methods such as copolymerization and radical polymerization.
例えば W−R−Sorenson″Preparat
ive Methods of Potymer
Chemistry″、J−E3randrup”
Polymer Handbook”Wilsy
& 5ons など参照。For example, W-R-Sorenson"Preparat
ive Methods of Potimer
Chemistry", J-E3randrup"
Polymer Handbook”Wilsy
& 5ons etc.
共重合体は一般的には、無触媒、熱またはラジカル重合
反応により得られる。電子吸引性基を持つ7ゾ化合物、
過酸化物、レドックス系などは好ましい開始剤の一例で
ある。Copolymers are generally obtained by non-catalytic, thermal or radical polymerization reactions. 7zo compound with electron-withdrawing group,
Peroxides, redox systems, etc. are examples of preferred initiators.
これらの機能性高分子は側鎖に異なる機能をもつ特徴が
あり、より効果的な接着材料用組成物が得られ、照射部
分の接着性が良くかつ確実に得られる。即ち、硬化性の
基を持つので放射線・光・熱などにより、硬化しやすく
かつ、強固に結合しており、堅牢である、その上に、コ
モノマーを選ぶ事で、特性を調節できる特徴がある。These functional polymers are characterized by having different functions in their side chains, making it possible to obtain a more effective composition for adhesive materials, and to obtain good and reliable adhesion of the irradiated area. In other words, it has a curable group, so it is easily cured by radiation, light, heat, etc., and it is strongly bonded and robust.Moreover, its properties can be adjusted by selecting the comonomer. .
更に、先に述べた様に、親水性を任意に制御出来るので
、未硬化部分をアルコールや水またはこれらの混合物で
処理洗浄ないし除去することが、出来、無乃至低公害化
の点からも好ましい。Furthermore, as mentioned above, since the hydrophilicity can be controlled arbitrarily, it is possible to treat, clean, or remove the uncured portion with alcohol, water, or a mixture thereof, which is preferable from the viewpoint of no or low pollution. .
或いは、Uv硬化性塗料ないしレジスト用途で知られて
いる、低分子の多官能モノマーを生体とする種々の光硬
化性組成物も利用出来る。Alternatively, various photocurable compositions containing low-molecular polyfunctional monomers known for use in UV-curable paints or resists can also be used.
これらについては例えば、USP4141733に記載
の、キノンジアジド(重合体と非重合体)USP351
1611に記載の、感光性ポリカーボネート、USP3
342601に記載の、ジアゾニュウム塩、ジアゾ樹脂
、シンナマールマロンII+およびその等個物、USP
4139390に記載の、感光性ポリエステル、ポリカ
ーボネートおよびポリスルフォネート等もある。These include, for example, quinonediazides (polymeric and non-polymeric) described in USP 4,141,733, USP 351
1611, photosensitive polycarbonate, USP 3
Diazonium salts, diazo resins, cinnamal malon II+ and their like, as described in 342601, USP
There are also photosensitive polyesters, polycarbonates, polysulfonates, etc., as described in US Pat. No. 4,139,390.
船釣には、特開昭57−55914号公報等にウレタン
ジ(メタ)7クリレート、線状高分子化合物および光増
感剤からなる感光性樹脂組成物、特開昭62−2473
53号公報に特定のノボラックエポキシ樹脂の(メタ)
アクリル変性樹脂と光増感剤からなる感光性樹脂組成物
がある。For boat fishing, a photosensitive resin composition comprising urethane di(meth)7 acrylate, a linear polymer compound, and a photosensitizer is disclosed in JP-A No. 57-55914, etc., and JP-A No. 62-2473.
Novolac epoxy resin (meth) specified in Publication No. 53
There is a photosensitive resin composition consisting of an acrylic modified resin and a photosensitizer.
また、加熱圧着の際の気泡の防止、耐熱性や密着性の向
上の為に、特開昭52−52703号公報等に開示され
たように、減圧下で加熱圧着等の工程を用いても良い。In addition, in order to prevent air bubbles during heat-compression bonding and improve heat resistance and adhesion, it is also possible to use a process such as heat-compression bonding under reduced pressure, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-52703. good.
方、液状の現像可能な感光性樹脂組成物は、使用部分に
液状のまま含浸乃至直接塗布されるため工程数が少なく
、また液状であるため、多少の凹凸に対しても優れた接
着点を形成でき、例えば、間隔の狭いセルのだめの接着
点として好適である。On the other hand, a liquid developable photosensitive resin composition requires fewer steps because it is impregnated or directly applied to the area to be used in its liquid state. For example, it is suitable as a bonding point for closely spaced cell reservoirs.
また、特開昭58−24144、同59−2049、同
61102652、同62−27736号公報に記載の
硬化性組成物も利用できる。液状感光性組成物は多数の
反応性モノマーを含むプレポリマーを利用するため種々
の利点がある。Further, curable compositions described in JP-A-58-24144, JP-A-59-2049, JP-A-61102652, and JP-A-62-27736 can also be used. Liquid photosensitive compositions have various advantages because they utilize prepolymers containing a large number of reactive monomers.
また、特開昭62−187722等に開示されているよ
うな、不飽和基とカルボキシル基を有するビスフェノー
ル型エポキシ樹脂を主成分とする液状樹脂組成物、アル
カリ性水溶液または水で現像できる感光性樹脂組成物と
して特開昭61−243869、同63−258975
号公報等に開示されているような、ノボラック型エポキ
シ化合物、不飽和モノカルボン酸および多塩基酸無水物
を反応して得られる光重合性化合物を含む光硬化性組成
物、特願平1135178号においてノボラック型エポ
キシ化合物、二塩基酸のヒドロキシ基を有する(メタ)
7クリレート半エステル化物、および多塩基酸無水物を
順次反応して得られる光重合性化合物を用いる液状感光
性樹脂組成物などの液状感光性樹脂組成物が利用出来る
。In addition, liquid resin compositions mainly composed of bisphenol-type epoxy resins having unsaturated groups and carboxyl groups, as disclosed in JP-A No. 62-187722, and photosensitive resin compositions that can be developed with alkaline aqueous solutions or water. JP-A No. 61-243869, No. 63-258975
A photocurable composition containing a photopolymerizable compound obtained by reacting a novolac type epoxy compound, an unsaturated monocarboxylic acid, and a polybasic acid anhydride, as disclosed in Japanese Patent Application No. 1135178. Novolak-type epoxy compound, with dibasic acid hydroxyl group (meth)
A liquid photosensitive resin composition such as a liquid photosensitive resin composition using a photopolymerizable compound obtained by sequentially reacting a 7 acrylate half-esterified product and a polybasic acid anhydride can be used.
光硬化性化合物としては、電磁波もしくは粒子線、紫外
線露光に対して高感度であり、水、溶剤もしくは場合に
よりアルカリ性水溶液による現像性に優れ、しかも硬化
後の接着点の電気特性、機械的特性、耐薬品性、耐湿性
にも優れた硬化性樹脂組成物が有効である。As a photocurable compound, it is highly sensitive to electromagnetic waves, particle beams, and ultraviolet light exposure, has excellent developability with water, solvents, or in some cases alkaline aqueous solutions, and has excellent electrical and mechanical properties at the adhesive point after curing. Curable resin compositions with excellent chemical resistance and moisture resistance are effective.
このような例として、ノボラック型エポキシ化合物、二
塩基酸のヒドロキシ基を有する(メタ)7クリレート半
エステル化物、および多塩基酸無水物を順次反応させて
得られる硬化性組成物が利用できる。As an example of this, a curable composition obtained by sequentially reacting a novolac type epoxy compound, a (meth)7 acrylate half ester having a hydroxyl group of a dibasic acid, and a polybasic acid anhydride can be used.
ノボラック型エポキシ化合物としては、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等がある。これらはそれぞれフェノール、クレゾ
ール等とアルデヒドとを触媒の存在下に反応させて得ら
れるノボラック型樹脂のフェノール性水酸基にエピクロ
ルヒドリンを反応せしめて得られる。Examples of novolak-type epoxy compounds include phenol novolak-type epoxy resins, cresol novolak-type epoxy resins, and the like. Each of these is obtained by reacting epichlorohydrin with the phenolic hydroxyl group of a novolac type resin obtained by reacting phenol, cresol, etc. with an aldehyde in the presence of a catalyst.
二塩基酸のヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート
半エステル化物は、例えば二塩基酸またはその無水物と
ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレートの等モル反
応生成物として得られる。A (meth)acrylate half-ester of a dibasic acid having a hydroxy group is obtained, for example, as an equimolar reaction product of a dibasic acid or its anhydride and a (meth)acrylate having a hydroxy group.
二塩基酸またはその無水物としてはコハク酸、メチルコ
ハク酸、メチルマレイン酸、2−クロロマレイン酸、イ
タコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、テトラク
ロロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレン
テトラヒドロフタル酸、クロレンド酸および5−(2,
5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−
シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸等およびこれら
の無水物が挙げられる。ヒドロキシ基を有する(メタ)
アクリレートとしては、ヒドロキシメチル(メタ)7ク
リレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)7クリレート
、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロ
キシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチ
ル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−クロロ
プロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコール
モノ(メタ)アクリレート、2−メタクリロイルオキシ
エチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、2−ヒド
ロキシ−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレ
ート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ(メタ)アクリレート等が挙げらる。さらに
、二塩基酸のヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレー
ト半エステル化物の市販品としては、東亜合成化学工業
(株)製の70ニツクスM−5400、M−5500、
共栄社油脂化学工業(株)製のライトエステルHO−M
PおよびHO−MS。Dibasic acids or their anhydrides include succinic acid, methylsuccinic acid, methylmaleic acid, 2-chloromaleic acid, itaconic acid, phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, tetrachlorophthalic acid, hexahydrophthalic acid, and endomethylenetetrahydrophthalic acid. , chlorendic acid and 5-(2,
5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-
Examples include cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid and anhydrides thereof. Having a hydroxy group (meta)
Acrylates include hydroxymethyl (meth) 7-acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) 7-acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-
Hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-chloropropyl (meth)acrylate, diethylene glycol mono(meth)acrylate, 2-methacryloyloxyethyl Examples include -2-hydroxypropyl phthalate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, trimethylolpropane di(meth)acrylate, and pentaerythritol tri(meth)acrylate. Furthermore, commercially available products of (meth)acrylate half esters having a hydroxyl group of dibasic acids include 70Nix M-5400, M-5500 manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.
Light ester HO-M manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.
P and HO-MS.
大阪有機化学工業(株)製のビスコ−1−#2100な
どを用いることができる。これらの内、特に好ましい具
体例としては無水コハク酸と2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレートとの等モル反応生成物、無水フタル酸
と2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとの等モ
ル反応生成物、無水コハク酸と2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレートとの反応生成物が挙げられる。Visco-1-#2100 manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., etc. can be used. Among these, particularly preferred specific examples include equimolar reaction products of succinic anhydride and 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, equimolar reaction products of phthalic anhydride and 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, Examples include reaction products of succinic anhydride and 2-hydroxypropyl (meth)acrylate.
これらの内、好ましいものは二塩基酸無水物であり、特
に無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい
。Among these, dibasic acid anhydrides are preferred, with succinic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride being particularly preferred.
それぞれを反応させ光重合性化合物を得る。Each is reacted to obtain a photopolymerizable compound.
これらの硬化性組成物は単独で、または2種以上混合し
て用いてもよい。These curable compositions may be used alone or in combination of two or more.
増感剤としては、例えばベンジル、ジアセチル等のα−
ジケトン類、ベンゾイン等のアシロイン類、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル等のアシロインエーテル類、チ
オキサントン、2゜4−ジエチルチオキサントン、チオ
キサントン1−スルホン酸、チオキサントン−4−スル
ホン酸等のチオキサントン類、ヘンシフエノン、4゜4
′−ビス(ジメチル7ミノ)ベンゾフェノン、414′
−ビス(ジエチルアミノ)ヘンシフエノン等のヘンシフ
エノン類、アセトフェノン、ρ−ジメチルアミノアセト
フェノン、α、α′ −ジメトキシアセトキシアセトフ
ェノン、2.2’ −ジメトキシ−2−フェニルアセト
フェノン、p−メトキシアセトフェノン、2−メチル−
〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノ−
1−プロパノン等の7セトフエノン類およびアントラキ
ノン、1.4−ナフトキノン等のキノン類、フエナシル
クロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、トリ
ス(トリク0ロメチル)−S−トリアジン等のハロゲン
化合物、ジ−t−ブチルパーオキサイド等の過酸化物な
どが挙げられる。Examples of sensitizers include α-sensitizers such as benzyl and diacetyl.
Diketones, acyloins such as benzoin, acyloin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, thioxanthone, 2゜4-diethylthioxanthone, thioxanthone 1-sulfonic acid, thioxanthone-4-sulfonic acid, etc. Thioxanthone, hensifhenone, 4゜4
'-Bis(dimethyl7mino)benzophenone, 414'
-Hensephenones such as bis(diethylamino)hensiphenone, acetophenone, ρ-dimethylaminoacetophenone, α,α′-dimethoxyacetoxyacetophenone, 2,2'-dimethoxy-2-phenylacetophenone, p-methoxyacetophenone, 2-methyl-
[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-
7cetophenones such as 1-propanone and anthraquinone, quinones such as 1,4-naphthoquinone, halogen compounds such as phenacyl chloride, tribromomethylphenylsulfone, tris(tricomethyl)-S-triazine, di-t- Examples include peroxides such as butyl peroxide.
これらの増感剤は単独または2種以上混合して用いても
よく、硬化性組成物に対して、0.08〜28.5重量
部が好ましく、特に0,15〜14.2重量部使用する
ことが好ましい。These sensitizers may be used alone or in a mixture of two or more, and are preferably used in an amount of 0.08 to 28.5 parts by weight, particularly 0.15 to 14.2 parts by weight, based on the curable composition. It is preferable to do so.
硬化性組成物は前述の化合物、増感剤のほかに、少なく
とも1個のエチレン性不飽和二重結合を有する重合性化
合物、少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物、エ
ポキシ基を熱反応させる熱硬化性触媒、有機溶剤、熱重
合防止剤等を配合する事ができる。In addition to the above-mentioned compounds and sensitizers, the curable composition also contains a polymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, a compound having at least one epoxy group, and heat for thermally reacting the epoxy group. Curing catalysts, organic solvents, thermal polymerization inhibitors, etc. can be added.
1個以上のエチレン性不飽和二重結合を有する重合性化
合物としてアルコール、アミンのアクリル酸またはメタ
クリル酸誘導体が挙げられる。Examples of the polymerizable compound having one or more ethylenically unsaturated double bonds include acrylic acid or methacrylic acid derivatives of alcohols and amines.
アルコールとしては、炭素原子数が1〜250程度の置
換基を有していて良い市販のアルコール類があげられる
。例えばメタノール、エタノール、プロパツール、イソ
プロパツール、n−ブタノール、イソブタノール、t−
ブタノール、シクロヘキシルアルコール、ベンジルアル
コール、2−エチルヘキサノール、ラウリルアルコール
、ステアリルアルコール、メトキシエチルアルコール、
エトキシエチルアルコール、ブトキシエチルアルコール
、ポリエチレングリコール千ツメチルエーテル、ポリエ
チレングリコールモノエチルエーテル、2−ヒトOキシ
ー3−クロロプロパン、ジメチルアミノエチルアルコー
ル、ジエチルアミノエチルアルコール、グリシドール、
2−トリメトキシシリルエタノール、エチレンクロロヒ
ドリン、7リルアルコール、オレイルアルコール、エポ
キシステアリルアルコール、フェノール、ナフトール等
、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1
.3−プロパンジオール、114−ブタンジオール、1
,5−ベンタンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタン
ジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、ドデカ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、1,10−デカ
ンジオール、2−ブテン−1,4−ジオール、2−n−
ブチル−2−エチルプロパンジオール、シクロへブタン
ジオール、1,4−シクロヘキサンジメタツール、3−
シクロヘキセン−1,1−ジェタノール、ポリエチレン
グリコール(ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール等)、ポリプロピレングリコール(ジプロピレン
グリコール、トリプロピレングリコール等)、ポリスチ
レンオキシドグリコール、ポリテトラヒドロフラングリ
コール、キシリレンジオール、ビス(β−ヒドロキシエ
トキシ)ベンゼン、3−クロル−1,2−プロパンジオ
ール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール、
2.2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2.2
−ジフェニル−1,3−プロパンジオール、デカリンジ
オール、1,5−ジヒドロキシ−1,2,3,4−テト
ラヒドロナフタレン、2゜5−ジメチル−2,5−ヘキ
サンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール
、2−エチル−2−(ヒドロキシメチル)−1,3−プ
ロパンジオール、2−エチル−2−メチル−1,3−プ
ロパンジオール、3−ヘキセン−2,5−ジオール、ヒ
ドロキシベンジルアルコール、2−メチル−1,4−ブ
タンジオール、2−メチル−2,4−ベンタンジオール
、1−フェニル−1,2−エタンジオール、2.2.4
.4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール、
2.3,5,6−チトラメチルーρ−キシレン−α、α
2−ジオール、+、1,4.4−テトラフェニルー2−
ブチン−1,4−ジオール、1.1′−ビー2−ナフト
ール、ジヒドロキシナフタレン、+、1’メチレンージ
ー2−ナフトール、ビフェノール、2.2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)ブタン、1、+−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)シクロヘキサン、ビス(ヒドロキシフ
ェニル)メタン、カテコール、レゾルシノール、2−メ
チルレゾルシノール、4−クロロレゾルシノール、ピロ
ガロール、α−(1−7ミノエチル)−p−ヒドロキシ
ペンシルアルコール、2−アミノ−2−メチル−113
−プロパンジオール、2−アミノ−2−エチル−1,3
−プロパンジオール、3−7ミノ−1.2−プロパンジ
オール、N−(3−7ミノプロビル)−ジェタノールア
ミン、N、N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ピペラジ
ン、1.3−ビス(ヒドロキシメチル)ウレア、1,2
−ビス(4−ピリジル)1.2−エタンジオール、N−
n−ブチルジェタノールアミン、ジェタノールアミン、
N−エチルジェタノールアミン、3−メルカプト−1,
2−プロパンジオール、3−ピペリジン−1,2−プロ
パンジオール、2−(2−ピリジル)−1,3−プロパ
ンジオール、α−(1−7ミノエチル)−ρ−ヒドロキ
シベンジルアルコール、グリセリン、トリメチロールエ
タン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール
、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール
、ソルビトール、グルコース、α−マンニトール、ブタ
ントリオール、1.2.6−4リヒドロキシヘキサン、
1.2.4−ベンゼントリオール、トリエタノールアミ
ン、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−2,2’、2
”−ニトリロトリエタノール等が挙げられる。これらの
アルコールのアクリル酸またはメタクリル酸のエステル
のうち、エチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリ
レート、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート
、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタメタクリレート、グリセリント
リアクリレート、グリセリントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリ7クリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、トリメチロールエタント
リ7クリレート、トリメチロールエタントリメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジメタクリレート、ソルビトールへキ
サ7クリレート、ソルビトールへキサメタクリレート、
ソルビトールペンタアクリレート、ソルビトールペンタ
メタクリレート等が好ましい。Examples of the alcohol include commercially available alcohols that may have a substituent having about 1 to 250 carbon atoms. For example, methanol, ethanol, propatool, isopropanol, n-butanol, isobutanol, t-
Butanol, cyclohexyl alcohol, benzyl alcohol, 2-ethylhexanol, lauryl alcohol, stearyl alcohol, methoxyethyl alcohol,
Ethoxyethyl alcohol, butoxyethyl alcohol, polyethylene glycol methyl ether, polyethylene glycol monoethyl ether, 2-human oxygen 3-chloropropane, dimethylaminoethyl alcohol, diethylaminoethyl alcohol, glycidol,
2-trimethoxysilylethanol, ethylene chlorohydrin, 7lyl alcohol, oleyl alcohol, epoxystearyl alcohol, phenol, naphthol, etc., ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1
.. 3-propanediol, 114-butanediol, 1
, 5-bentanediol, hexanediol, heptanediol, octanediol, nonanediol, dodecanediol, neopentyl glycol, 1,10-decanediol, 2-butene-1,4-diol, 2-n-
Butyl-2-ethylpropanediol, cyclohebutanediol, 1,4-cyclohexane dimetatool, 3-
Cyclohexene-1,1-jetanol, polyethylene glycol (diethylene glycol, triethylene glycol, etc.), polypropylene glycol (dipropylene glycol, tripropylene glycol, etc.), polystyrene oxide glycol, polytetrahydrofuran glycol, xylylene diol, bis(β-hydroxyethoxy ) Benzene, 3-chloro-1,2-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol,
2.2-diethyl-1,3-propanediol, 2.2
-diphenyl-1,3-propanediol, decalindiol, 1,5-dihydroxy-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene, 2゜5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2-ethyl-1,3 -hexanediol, 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-methyl-1,3-propanediol, 3-hexene-2,5-diol, hydroxybenzyl alcohol , 2-methyl-1,4-butanediol, 2-methyl-2,4-bentanediol, 1-phenyl-1,2-ethanediol, 2.2.4
.. 4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol,
2.3,5,6-titramethyl-ρ-xylene-α,α
2-diol, +, 1,4.4-tetraphenyl-2-
Butyne-1,4-diol, 1,1'-bis-2-naphthol, dihydroxynaphthalene, +,1'methylene-di-2-naphthol, biphenol, 2,2-bis(4-
hydroxyphenyl)butane, 1,+-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, bis(hydroxyphenyl)methane, catechol, resorcinol, 2-methylresorcinol, 4-chlororesorcinol, pyrogallol, α-(1-7minoethyl)- p-hydroxypencyl alcohol, 2-amino-2-methyl-113
-propanediol, 2-amino-2-ethyl-1,3
-Propanediol, 3-7mino-1,2-propanediol, N-(3-7minoprovil)-jetanolamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)piperazine, 1,3-bis(hydroxymethyl) ) urea, 1,2
-bis(4-pyridyl)1,2-ethanediol, N-
n-butyljetanolamine, jetanolamine,
N-ethyljetanolamine, 3-mercapto-1,
2-propanediol, 3-piperidine-1,2-propanediol, 2-(2-pyridyl)-1,3-propanediol, α-(1-7minoethyl)-ρ-hydroxybenzyl alcohol, glycerin, trimethylol Ethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, sorbitol, glucose, α-mannitol, butanetriol, 1.2.6-4 hydroxyhexane,
1.2.4-benzenetriol, triethanolamine, 2,2-bis(hydroxymethyl)-2,2',2
"-nitrilotriethanol, etc. Among the esters of acrylic acid or methacrylic acid of these alcohols, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol Trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, glycerin triacrylate, glycerin trimethacrylate, trimethylolpropane Tri7 acrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolethane tri7 acrylate, trimethylolethane trimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, sorbitol hexa 7 acrylate, sorbitol hexa methacrylate,
Sorbitol pentaacrylate, sorbitol pentamethacrylate and the like are preferred.
また、モノもしくはポリアミンの(メタ)アクリル酸誘
導体たとえば、アクリルアミドまたはメタクリル7ミド
も使用することができる。アミンとしては、エチルアミ
ン、ブチルアミン、アミルアミン、ヘキシルアミン、オ
クチルアミン、シクロヘキシルアミン、9−7ミノデカ
リン等、アリルアミン、メタアリルアミン、ベンジルア
ミン等アニリン、トルイジン、p−7ミノスチレン等の
芳香族アミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン
、オクタメチレンジアミン、ヘキサメチレンビス(2−
7ミノプロビル)アミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラアミン、ポリエチレンポリアミン、トリ
ス(2−7ミノエチル)アミン、4.4’−メチレンビ
ス(シクロヘキシルアミン)、N、N’−ビス(2−7
ミノエチル)−1,3−プロパンジアミン、N、N’−
ビス(3−7ミノプロビル)−1,4−ブタンジアミン
、N、N’−ビス(3−7ミノプロビル)エチレンジア
ミン、N、N’−ビス(3−7ミノプロビル)−1,3
−プロパンジアミン、113−シクロヘキサンビス(メ
チルアミン)、フェニレンジアミン、キシリレンジアミ
ン、β−(4アミノフエニル)エチルアミン、ジアミノ
トルエン、ジアミノアントラセン、ジアミノナフタレン
、ジアミノスチレン、メチレンジアニリン、24−ビス
(4−7ミノヘンジル)アニリン、アミノフェニルエー
テル等が挙げられる。It is also possible to use (meth)acrylic acid derivatives of mono- or polyamines, such as acrylamide or methacryl 7mide. Examples of amines include ethylamine, butylamine, amylamine, hexylamine, octylamine, cyclohexylamine, 9-7 minodecalin, etc., allylamine, methalylamine, benzylamine, etc., aromatic amines such as aniline, toluidine, p-7 minostyrene, ethylenediamine, triamine, etc. Methylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, hexamethylenebis(2-
7minoprovir)amine, diethylenetriamine, triethylenetetraamine, polyethylenepolyamine, tris(2-7minoethyl)amine, 4,4'-methylenebis(cyclohexylamine), N,N'-bis(2-7
(minoethyl)-1,3-propanediamine, N,N'-
Bis(3-7minoprovil)-1,4-butanediamine, N,N'-bis(3-7minoprovil)ethylenediamine, N,N'-bis(3-7minoprovil)-1,3
-Propanediamine, 113-cyclohexanebis(methylamine), phenylenediamine, xylylenediamine, β-(4aminophenyl)ethylamine, diaminotoluene, diaminoanthracene, diaminonaphthalene, diaminostyrene, methylenedianiline, 24-bis(4- 7 minohendyl) aniline, aminophenyl ether, etc.
さらに、アリル化合物、例えばギ酸、酢酸、プロピオン
酸、酪酸、ラウリン酸、安息香酸、クロル安息香酸、マ
ロン酸、シュウ酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン
酸、フタル酸、テレフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、
クロレンド酸およびトリメリット酸等のモノまたはポリ
カルボン酸のモノまたはポリアリルエステル、ベンゼン
ジスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸等のモノまたは
ポリスルホン酸のモノまたはポリアリルエステル、ジア
リルアミン、N、N’ −ジアリルシュウ酸ジアミド、
1,3−ジアリル尿素、ジアリルエーテル、トリアリル
イソシアヌレート等も用いることができる。Furthermore, allyl compounds such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lauric acid, benzoic acid, chlorobenzoic acid, malonic acid, oxalic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, terephthalic acid, hexahydrophthalic acid ,
Mono- or polyallylic esters of mono- or polycarboxylic acids such as chlorendic acid and trimellitic acid, mono- or polyallylic esters of mono- or polysulfonic acids such as benzenedisulfonic acid, naphthalenedisulfonic acid, diallylamines, N,N'-diallyloxalic acid diamide,
1,3-diallylurea, diallyl ether, triallyl isocyanurate, etc. can also be used.
また、例えばジビニルベンゼン、p−7リルスチレン、
p−イソプロペニルスチレン、ジビニルスルホン、エチ
レングリコールジビニルエーテル、グリセロールトリビ
ニルエーテル、ジビニルフタレート、ジビニルフタレー
ト、ジビニルテレフタレート等のポリビニル化合物、2
−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシプロピルトリ
メチルアンモニウムクロリド、メタクリロイルオキシフ
ェニルトリメチルアンモニウムクロリド等のイオン性基
を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステル化合
物も用いることができる。Also, for example, divinylbenzene, p-7lylstyrene,
Polyvinyl compounds such as p-isopropenyl styrene, divinyl sulfone, ethylene glycol divinyl ether, glycerol trivinyl ether, divinyl phthalate, divinyl phthalate, divinyl terephthalate, etc., 2
Acrylic acid or methacrylic acid ester compounds having an ionic group such as -hydroxy-3-methacryloyloxypropyltrimethylammonium chloride and methacryloyloxyphenyltrimethylammonium chloride can also be used.
さらに、市販の重合性モノマーまたはオリゴマ、例えば
東亜合成化学工業社製70ニツクスM5700、M61
00、M8O30、M152、M2O3、M215、M
315、M325等の7クリレート系モノマー、新中村
化学工業社製のNKエステルABPE−4、Ll−48
A%CB−1、CBX−1、日本化薬社製KAYARA
D R604、DPCA−30、DPCA−60、K
AYAMARPM−1、PM−2、サンノプコ社製フォ
トマー4061.5007等の7クリレートまたはメタ
クリレート系モノマー、昭和高分子社製リポキシVR6
0、VR90,5P1509等のエポキシアクリレート
、同社製スピラックE4000X、U3000等のスピ
ロアセタール構造とアクリル基またはメタクリル基とを
有するスピラン樹脂等も用いることができる。Furthermore, commercially available polymerizable monomers or oligomers, such as 70nix M5700 and M61 manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.
00, M8O30, M152, M2O3, M215, M
7 acrylate monomers such as 315 and M325, NK ester ABPE-4 and Ll-48 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
A%CB-1, CBX-1, KAYARA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
DR604, DPCA-30, DPCA-60, K
7 acrylate or methacrylate monomers such as AYAMAR PM-1, PM-2, Photomer 4061.5007 manufactured by San Nopco, Lipoxy VR6 manufactured by Showa Kobunshi Co., Ltd.
Epoxy acrylates such as 0, VR90, and 5P1509, and spirane resins having a spiroacetal structure and an acrylic or methacrylic group such as Spirac E4000X and U3000 manufactured by the same company can also be used.
これらの化合物は単独で、または2種以上混合して用い
てもよい。These compounds may be used alone or in combination of two or more.
少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物としては、
例えばブチルグリシジルエーテル、オクチルグリシジル
エーテル、デシルグリシジルエーテル、アリールグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等の炭素数
2〜20のアルコールのグリシジルエーテル類、ポリエ
チレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレン
グリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコール
ジグリシジルエーテル、プロピレングリコールシグリシ
シルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエ
ーテル、1.6−ヘキサンシオールジグリシジルエーテ
ル、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリセロー
ルテトラグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグ
リシジルエーテル等の、ポリオールのポリグリシジルエ
ーテル類、2.6−シブリシジルフェニルグリシジルエ
ーテル、2,6.2’ 、6’ −テトラメチル−4,
4′−ビフェニルジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、水素添加型ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水素添
加型ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノール
S型エポキシ樹脂、水素添加型ビスフェノールS型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂および臭素化エポキシ樹脂
等のグリシジルエーテル型エポキシ化合物、アリサイク
リックジェポキシ7セタール、アリサイクリックジェポ
キシアジペートおよびビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド等の環式脂肪族エポキシ化合物、グリシジル7クリレ
ート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロキシフ
タル酸ジグリシジルエステル、ソルビン酸グリシジルエ
ステル、オレイン酸グリシジルエステルおよびリルイン
酸グリシジルエステル等の不飽和酸グリシジルエステル
類、ブチルグリシジルエステル、オクチルグリシジルエ
ステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルお
よびダイマー酸グリシジルエステル等のフルキルカルボ
ン酸グリシジルエステル類および安息香酸グリシジルエ
ステル、0−フタル酸ジグリシジルエステルおよびジグ
リシジルp−オキシ安息香酸等の芳香族カルボン酸グリ
シジルエステル類等のグリシジルエステル型エポキシ化
合物、テトラグリシジルジ7ミノジフェニルメタン、ト
リグリシジル−1)−7ミノフエノール、トリグリシジ
ル−m−アミノフエノール、ジグリシジルアニリン、ジ
グリシジルトルイジン、テトラグリシジル−m−キシリ
レンジアミン、ジグリシジルトリブロムアニリンおよび
テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等の
グリシジルアミン型エポキシ化合物、ジグリシジルヒダ
ントイン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダント
インおよびトリグリシジジルイソシアヌレート等の複素
環式エポキシ化合物等が挙げられる。これらの内、2.
6.2’6′−テトラメチル−4,4′−ビフェニルジ
グリシジルエーテル、ノポラ・ンク型エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ化合物が好ましい。As a compound having at least one epoxy group,
For example, glycidyl ethers of alcohols having 2 to 20 carbon atoms such as butyl glycidyl ether, octyl glycidyl ether, decyl glycidyl ether, aryl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl Ether, propylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanesiol diglycidyl ether, dibromoneopentyl glycol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycerol tetraglycidyl ether , polyglycidyl ethers of polyols such as polyglycerol polyglycidyl ether, 2,6-sibricidylphenylglycidyl ether, 2,6.2', 6'-tetramethyl-4,
4'-biphenyl diglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, hydrogenated bisphenol S type Glycidyl ether type epoxy compounds such as epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, halogenated phenol novolac type epoxy resins and brominated epoxy resins, alicyclic gepoxy 7-cetal, alicyclic gepoxy adipate, Cycloaliphatic epoxy compounds such as vinyl cyclohexene dioxide, unsaturated acid glycidyl esters such as glycidyl heptacrylate, glycidyl methacrylate, tetrahydroxyphthalic acid diglycidyl ester, sorbic acid glycidyl ester, oleic acid glycidyl ester and lyluic acid glycidyl ester , butyl glycidyl ester, octyl glycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester and dimer acid glycidyl ester, and benzoic acid glycidyl ester, 0-phthalic acid diglycidyl ester and diglycidyl p-oxybenzoic acid. glycidyl ester type epoxy compounds such as aromatic carboxylic acid glycidyl esters such as, tetraglycidyl di7minodiphenylmethane, triglycidyl-1)-7minophenol, triglycidyl-m-aminophenol, diglycidylaniline, diglycidyltoluidine, Glycidylamine-type epoxy compounds such as tetraglycidyl-m-xylylene diamine, diglycidyltribromoaniline and tetraglycidylbisaminomethylcyclohexane; heterocyclics such as diglycidylhydantoin, glycidylglycidoxyalkylhydantoin and triglycidyl isocyanurate; Examples include epoxy compounds. Among these, 2.
6.2'6'-tetramethyl-4,4'-biphenyl diglycidyl ether, Nopola-Nk type epoxy resin, and heterocyclic epoxy compound are preferred.
これらのエポキシ化合物は単独または2種以上混合して
用いてもよい。These epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ基を熱反応させる熱硬化性触媒としては、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエ
チレンペンタミン、イミノビスプロピルアミン(ジプロ
ピルトリアミン)、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン
、1.3.6−トリスアミノメチルヘキサン等のポリア
ミン類、トリメチルへキサメチレンジアミン、ポリエー
テルジアミン、ジエチルアミノプロビルアミン等のポリ
メチレンジアミン類、メンセンジアミン、インフォロン
ジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシ
ル)メタンおよびN−7ミノエチルピペラジン等の脂環
族ポリアミン類等の脂肪族第一アミン、メタフェニレン
ジアミン、ジアミノフェニルメタン、ジアミノフェニル
スルフォンおよび芳香族ジアミン共融混合物等の芳香族
第一アミン類、ポリアミンエポキシ樹脂アダクト、ポリ
アミン−エチレンオキシドアダクト、ポリアミン−プロ
ピレンオキシドアダクト、シアノエチル化ポリアミン、
ケトイミン等の変性アミン、ピペリジン、ピペラジン、
モルフォリン等の第三アミン、および、テトラメチルグ
アニジン、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルア
ミン、2,4.6−トリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール等の第三アミン等のアミン化合物類、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス(
アンヒドロトリメリテート)、グリセリントリス(7ン
ヒドロトリメリテート)、無水ピロメリット酸、3.3
’ 、4.4’ −ベンゾフェノンテトラカルポン酸無
水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、無水コハク
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸
、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、フ
ルケニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセン
テトラカルボン酸無水物等の環状脂肪族酸無水物、ポリ
アジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバ
シン酸無水物等の脂肪族酸無水物、および、クロレンド
酸無水物、テトラブロモ無水フタル酸等のハロゲン化酸
無水物等の酸無水物類、2−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミ
ダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、
1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム・トリメ
リテート、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリ
ウム・トリメリテート、2−メチルイミダゾリウム・イ
ンシアヌレート、2−フェニルイミダゾリウム・インシ
アヌレート、2.4−ジアミノ−6−〔2−メチルイミ
ダゾリル−(1)〕−〕エチルーs−トリアジン2.4
−ジアミノ−6−(2−エチル−4−メチルイミダゾリ
ル−(1)〕−〕エチルー5−す7ジン、2.4−ジア
ミノ−6−〔2−ウンデシルイミダゾリル−(1)〕−
〕エチルーs−トリアジン2−フェニル−4−メチル−
5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4
,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−フェニル−4,5−ジ(シアノエトキシメチ
ル)イミダゾール、1−ドデシル−2−メチル−3−ベ
ンジルイミダゾリウム・クロライドおよび1,3−ジベ
ンジル−2メチルイミダゾリウム・クロライド等のイミ
ダゾ一ル化合物類、ノボラック型フェノール樹脂、クレ
ゾール型フェノール樹脂、レゾルシノール型フェノール
樹脂およびポリビニルフェノール等のフェノール類、三
フッ化ホウ素−アミン錯体、五フッ化ホウ素−アミン錯
体および五フッ化ヒ素−アミン錯体等のルイス酸−アミ
ン錯体類、ジシアンジアミド、o−トリルビグアニド、
フェニルビグアニドおよびα−2,5−ジメチルビグア
ニド等のジシアンジアミド誘導体、コハク酸ヒドラジド
、7シビン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジドおよ
びp−オキシ安息香酸ヒドラジド等の有機酸ヒドラジド
類、ジアミノマレオニトリルおよびベンジルジアミノマ
レオニトリル等のジアミノマレオニトリル誘導体、メラ
ミンおよびN、N−ジアリルメラミン等のメラミン誘導
体、アミンイミド誘導体、ポリメルカプタン類等の公知
のエポキシ硬化促進剤を用いることができる。Thermosetting catalysts for thermally reacting epoxy groups include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, iminobispropylamine (dipropyltriamine), bis(hexamethylene)triamine, 1.3.6-trisaminomethyl Polyamines such as hexane, polymethylene diamines such as trimethylhexamethylene diamine, polyether diamine, diethylaminoprobylamine, menthene diamine, infron diamine, bis(4-amino-3-methylcyclohexyl)methane and N- Aliphatic primary amines such as alicyclic polyamines such as 7-minoethylpiperazine, aromatic primary amines such as metaphenylenediamine, diaminophenylmethane, diaminophenyl sulfone and aromatic diamine eutectic mixtures, polyamine epoxy resin adducts , polyamine-ethylene oxide duct, polyamine-propylene oxide duct, cyanoethylated polyamine,
Modified amines such as ketoimine, piperidine, piperazine,
Tertiary amines such as morpholine, and amine compounds such as tertiary amines such as tetramethylguanidine, triethanolamine, benzyldimethylamine, 2,4.6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, phthalic anhydride, Trimellitic anhydride, ethylene glycol bis(
anhydrotrimellitate), glycerin tris(7-hydrotrimellitate), pyromellitic anhydride, 3.3
Aromatic acid anhydrides such as ',4.4'-benzophenonetetracarboxylic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendo Cyclic aliphatic acid anhydrides such as methylenetetrahydrophthalic anhydride, fluorenylsuccinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylcyclohexenetetracarboxylic anhydride, polyadipic anhydride, polyazelaic anhydride, Aliphatic acid anhydrides such as polysebacic anhydride, acid anhydrides such as chlorendic anhydride, halogenated acid anhydrides such as tetrabromophthalic anhydride, 2-methylimidazole, 2-
Ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-
cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole,
1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-
Cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2-methylimidazolium incyanurate, 2-phenylimidazolium incyanurate, 2,4-diamino-6 -[2-methylimidazolyl-(1)]-]ethyl-s-triazine 2.4
-Diamino-6-(2-ethyl-4-methylimidazolyl-(1))]-]ethyl-5-su7dine, 2,4-diamino-6-[2-undecylimidazolyl-(1)]-
]Ethyl-s-triazine 2-phenyl-4-methyl-
5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4
, 5-dihydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl)imidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride and 1,3-dibenzyl-2 Imidazol compounds such as methylimidazolium chloride, novolac type phenolic resin, cresol type phenolic resin, resorcinol type phenolic resin, phenols such as polyvinylphenol, boron trifluoride-amine complex, boron pentafluoride-amine complex and Lewis acid-amine complexes such as arsenic pentafluoride-amine complexes, dicyandiamide, o-tolyl biguanide,
Dicyandiamide derivatives such as phenylbiguanide and α-2,5-dimethylbiguanide, organic acid hydrazides such as succinic acid hydrazide, 7sibic acid hydrazide, isophthalic acid hydrazide and p-oxybenzoic acid hydrazide, diaminomaleonitrile and benzyldiaminomaleonitrile Known epoxy curing accelerators can be used, such as diaminomaleonitrile derivatives such as melamine and melamine derivatives such as N,N-diallylmelamine, amine imide derivatives, and polymercaptans.
これらの熱硬化触媒は単独または2種以上混合して用い
てもよい。These thermosetting catalysts may be used alone or in combination of two or more.
有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ
類、カルピトール、ブチルカビトール等のカルピトール
類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルピトールアセテート
、ブチルカルピトールアセテート等の酢酸エステル類な
どがある。Examples of organic solvents include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, cellosolves such as cellosolve and butyl cellosolve, carpitols such as calpitol and butyl cavitol, ethyl acetate, butyl acetate, and cellosolve acetate. ,
Examples include acetic acid esters such as butyl cellosolve acetate, carpitol acetate, and butyl carpitol acetate.
これらの有機溶剤は単独または2種以上混合して用いて
もよい。These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
熱重合防止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ρ−
メトキシフェノール、p−t−ブチルカテコール、2,
6−ジーt−ブチル−p−クレゾール、β−ナフトール
、ピロガロール等の芳香族ヒドロキシ化合物、ベンゾキ
ノン、p−トルキノン等のキノン類、ナフチルアミン、
ピリジン、p−トルイジン、フェッチ7ジン等のアミン
類、Nニトロソフェニルヒドロキシルアミンのアルミニ
ウム塩またはアンモニウム塩、フロラニール、ニトロヘ
ンゼン等が挙げられる。Examples of thermal polymerization inhibitors include hydroquinone, ρ-
Methoxyphenol, pt-butylcatechol, 2,
Aromatic hydroxy compounds such as 6-di-t-butyl-p-cresol, β-naphthol, and pyrogallol, quinones such as benzoquinone and p-torquinone, naphthylamine,
Examples include amines such as pyridine, p-toluidine, and fetch-7dine, aluminum salts or ammonium salts of N-nitrosophenylhydroxylamine, floranil, and nitrohenzene.
さらに、本発明で用いる硬化性樹脂組成物には、粘着付
与剤、密着促進剤、分散剤、可塑剤、垂れ防止剤、レベ
リング剤、消泡剤、難燃化剤、光沢剤、着色剤等の補助
的添加剤を必要に応じて配合してもよい。Furthermore, the curable resin composition used in the present invention includes a tackifier, an adhesion promoter, a dispersant, a plasticizer, an anti-sagging agent, a leveling agent, an antifoaming agent, a flame retardant, a brightening agent, a coloring agent, etc. Supplementary additives may be added as necessary.
粘着付与剤または密着促進剤としては、例えばアルキル
フェノール/ホルムアルデヒドノボラック樹脂、ポリビ
ニルエチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル、
ポリビニルブチラール、ポリイソブチレン、スチレン−
ブタジェン共重合体ゴム、ブチルゴム、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体、塩化ゴム、アクリル樹脂系粘着剤、
芳香族系、脂肪族系または脂環族系の石油樹脂等が挙げ
られる。Examples of tackifiers or adhesion promoters include alkylphenol/formaldehyde novolac resins, polyvinylethyl ether, polyvinyl isobutyl ether,
Polyvinyl butyral, polyisobutylene, styrene
Butadiene copolymer rubber, butyl rubber, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, chloride rubber, acrylic resin adhesive,
Examples include aromatic, aliphatic or alicyclic petroleum resins.
粘着付与剤または密着促進剤の添加により、硬化後の感
光性樹脂のセル基板との密着性が高まり、特に液晶セル
に使用する際にその効果が大きく発揮される。Addition of a tackifier or an adhesion promoter increases the adhesion of the photosensitive resin to the cell substrate after curing, and this effect is particularly pronounced when used in a liquid crystal cell.
分散剤は硬化性組成物の分散性、保存安定性等を向上さ
せるために使用される。可塑剤、垂れ防止剤、レベリン
グ剤および消泡剤の配合の必要性は、硬化性組成物の使
用方法、使用する種類と量は適宜選択される。Dispersants are used to improve the dispersibility, storage stability, etc. of the curable composition. The necessity of blending the plasticizer, anti-sagging agent, leveling agent, and antifoaming agent, the method of using the curable composition, and the types and amounts to be used are selected as appropriate.
画像形成のような用途での種々の使用例はすでに、J−
Kosar″Light 5ensitive S
ystems”John Wiley&5ons、角
田″感光性樹脂″印刷学会、藁材”感光性高分子“講談
社等の底置や特開平1−105944等或いは本文中に
引用した特許に詳しく、それらに記載の種々の態様を取
りうる。Various examples of use in applications such as imaging are already available in J-
Kosar"Light 5ensistive S
systems" John Wiley & 5ons, Tsunoda "Photosensitive Resins" Printing Society, Straw material "Photosensitive Polymers" It can take any form.
場合により用いる、増感剤としては、不飽和脂肪酸誘導
体の架橋、重合を促進する化合物が好都合に用いられる
。As the sensitizer, which is optionally used, compounds that promote crosslinking and polymerization of unsaturated fatty acid derivatives are conveniently used.
これらはよく知られており、たとえば、特開昭57−1
79836、同62−743044、USP46328
99、同4634657、同4647952、同467
0374、同4701402、同4716095、同4
753865、LISP4139390等に記述されて
いる。These are well known, for example, JP-A-57-1
79836, 62-743044, USP46328
99, 4634657, 4647952, 467
0374, 4701402, 4716095, 4
753865, LISP4139390, etc.
芳香族ケトン、ニトロ、キノン、またはアミン化合物や
シアニンボレートまたはこれらの組合せ、3−置換クマ
リン、アミノ置換ケトクマリン、2−7シルメチレンチ
アゾリンまたはセレナゾリン、N−フェニルチオアクリ
ドン、チアピリリウム過塩素酸塩、キナリシンなどは代
表例であり、1ないし10%程度用いられる。Aromatic ketones, nitro, quinones, or amine compounds or cyanine borates or combinations thereof, 3-substituted coumarins, amino-substituted ketocoumarins, 2-7ylmethylenethiazolin or selenazoline, N-phenylthioacridone, thiapyrylium perchlorate, Quinarisin is a typical example and is used in an amount of about 1 to 10%.
架橋剤として作用する、ケトン−タイプおよびアジド−
タイプの増感剤を併用することもできる。Ketone-type and azide-types that act as crosslinkers
A type of sensitizer can also be used in combination.
たとえば、ミヒラーズケトン、ジベンザールアセトン等
はその例である。For example, Michler's ketone, dibenzal acetone, etc. are examples.
さらに目的により、各種の添加剤、例えば、界面活性剤
、可塑剤、染料、顔料、安定化剤、酸化防止剤、増感剤
、現像助剤、現像促進剤、ラテックス、マット剤または
バインダーなどが、適宜用いられる。Furthermore, depending on the purpose, various additives such as surfactants, plasticizers, dyes, pigments, stabilizers, antioxidants, sensitizers, development aids, development accelerators, latex, matting agents, or binders may be added. , used as appropriate.
例えば必要により用いられる、染料、顔料については、
特公昭81−36872、特開平1−205149、u
sP4806451、同4427758などに、開始剤
、安定化剤などについては、特開昭64−48059、
特開平1−31147、USP4B22719、同48
16379などにも詳しい。For example, regarding dyes and pigments that are used as necessary,
JP 81-36872, JP 1-205149, u
sP4806451, sP4427758, etc., as well as initiators, stabilizers, etc., are described in JP-A-64-48059,
JP 1-31147, USP 4B22719, USP 48
I am also familiar with 16379 etc.
これらの補助的添加剤は、星−の化合物が一種類の性質
(分散性、可塑性、垂れ防止性、レベリング性または消
泡性)を示すのみではなく、複数の添加効果を示すこと
がある。例えば、分散剤は、液状感光性樹脂組成物の可
塑剤、レベリング剤および消泡剤としても働くことがあ
り、また分散剤、垂れ防止剤、レベリング剤および消泡
剤は、光硬化後の感光性樹脂組成物の光沢性にも効果を
示し、光沢剤として働くこともある。These auxiliary additives may cause the star compound to exhibit not only one type of property (dispersibility, plasticity, anti-sagging, leveling or antifoaming properties), but also multiple additive effects. For example, dispersants may also act as plasticizers, leveling agents, and antifoaming agents for liquid photopolymer compositions, and dispersants, anti-sag agents, leveling agents, and antifoaming agents may also act as plasticizers, leveling agents, and antifoaming agents for photosensitive resin compositions after photocuring. It also has an effect on the glossiness of color resin compositions, and may act as a brightening agent.
分散剤としては、例えばフッ素含有高分子化合物、界面
活性剤、改質レシチン、非シリコン系の長鎖カルボン酸
アミン塩、有機モントモリライトなどが用いられる。As the dispersant, for example, a fluorine-containing polymer compound, a surfactant, a modified lecithin, a non-silicon long chain carboxylic acid amine salt, an organic montmorillite, etc. are used.
このようにして得られる硬化性組成物を用いて接着点を
形成するに際して、この樹脂組成物を基板間に含浸また
は塗布後、電磁波もしくは粒子線で硬化して、硬化部分
でガラス基板を接着させ、不溶化させ、未照射部分を、
溶剤または、フルカリ性水溶液等により現像溶出する。When forming adhesive points using the curable composition obtained in this way, this resin composition is impregnated or applied between substrates, and then cured with electromagnetic waves or particle beams, and the cured portions bond the glass substrates. , insolubilize the unirradiated part,
Develop and elute with a solvent or aqueous solution.
その際に、残存アルカリ量については充分に注意し、実
質的に検出されない程度に抑えることが好ましい。At that time, it is preferable to pay sufficient attention to the amount of residual alkali and suppress it to a level that is substantially undetectable.
また此等及び先に引用した、特許や成帯には、種々の形
態、添加剤、用い方、支持体、塗布方法などに詳しい。Further, these and the patents and documents cited above contain detailed information on various forms, additives, usage, supports, coating methods, etc.
パインデーまたはエキステンダーを、硬化性層中に用い
ることも出来る。Pine day or extenders can also be used in the curable layer.
これらは、硬化性組成物中に、1−50wt%程度用い
る。バインダーの例としては、スチレン−ブタジェン共
重合体、シリコーン樹脂、フルキッド樹脂、酸変性ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、酢酸ビニルコポリマ
ー、アルデヒド変性PVA、インブチレンコポリマー、
ノボラック、セルロース、酢酸セルロース、酪酢酸セル
ロース、塩素化ゴム、ゼラチン等を挙げることが出来、
硬化後の除去を促進ないし増加せしめることも出来る。These are used in the curable composition in an amount of about 1 to 50 wt%. Examples of binders include styrene-butadiene copolymers, silicone resins, fluid resins, acid-modified polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, vinyl acetate copolymers, aldehyde-modified PVA, imbutylene copolymers,
Examples include novolac, cellulose, cellulose acetate, cellulose butyrate, chlorinated rubber, gelatin, etc.
It is also possible to accelerate or increase removal after curing.
硬化性組成物の硬化に用いられる電磁波もしくは粒子線
としては、電子線、ガンマ−線、X線などの他、一般の
低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
キセノンランプ、メタルハライドランプおよびレーザー
光線等が挙げられる。簡便には300nm〜400nm
付近の紫外線を放射する高圧水銀灯、超高圧水銀灯また
はメタルハライドランプを光源として用いることが好ま
しい。Electromagnetic waves or particle beams used for curing the curable composition include electron beams, gamma rays, X-rays, and general low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps,
Examples include xenon lamps, metal halide lamps and laser beams. 300nm to 400nm for convenience
It is preferable to use a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, or a metal halide lamp that emits nearby ultraviolet rays as the light source.
硬化性組成物は、溶剤か、場合によりアルカリ水溶液に
より現像することができる。溶剤については先に述べた
。アルカリとしては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、炭酸リチウム、アンモニア等の0.1〜10重量
%の水溶液を用いることができるが、しかし場合によっ
ては、アミン類、例えばブチルアミン、ヘキシルアミン
、ベンジルアミン、アリルアミン等の1級アミン、ジエ
チルアミン、ベンジルエチルアミン等の2級アミン、ト
リエチルアミン等の3級アミン、エタノールアミン、ジ
ェタノールアミン、トリエタノールアミン、2−アミノ
−1,3−プロパンジオール等のヒドロキシルアミン、
モルホリン、ピリジン、ピペラジン、ピペリジン等の環
状アミン、ヒドラジン、エチレンジアミン、ヘキサメチ
レンジアミン等のポリアミン、前記アミンの硫酸塩、炭
酸塩、重炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸塩
等の塩基性塩、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
、コリン等の4級アンモニウム塩ヒドロキシド等を使用
することもできる。The curable composition can be developed with a solvent or, optionally, an aqueous alkaline solution. The solvent was mentioned earlier. As the alkali, for example, a 0.1 to 10% by weight aqueous solution of sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, lithium carbonate, ammonia, etc. can be used, but in some cases, Amines, such as primary amines such as butylamine, hexylamine, benzylamine, allylamine, secondary amines such as diethylamine and benzylethylamine, tertiary amines such as triethylamine, ethanolamine, jetanolamine, triethanolamine, 2-amino -hydroxylamine such as 1,3-propanediol,
Cyclic amines such as morpholine, pyridine, piperazine and piperidine; polyamines such as hydrazine, ethylenediamine and hexamethylenediamine; basic salts of the above amines such as sulfates, carbonates, bicarbonates, alkali metal phosphates and pyrophosphates; , tetramethylammonium hydroxide, quaternary ammonium salt hydroxide such as choline, etc. can also be used.
また、硬化性樹脂組成物は、点接着後、必要に応じて加
熱処理により後硬化を行ってもよい。Further, after the point bonding, the curable resin composition may be post-cured by heat treatment if necessary.
露光前の硬化および後硬化における加熱処理は、熱風循
環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉などの加熱装置を用いるこ
とが出来る。For the heat treatment in curing before exposure and post-curing, a heating device such as a hot air circulation drying oven or a far-infrared drying oven can be used.
以下に実施例をあげ、本発明を詳しく述べる。The present invention will be described in detail with reference to Examples below.
合成例 1.2
ジオキサン180m1、シンナモイルオキシエチルメタ
クリレート0・1モル、ビビルフェノール0・08モル
、及び2−メトキシプロピルメタクリレート0・1モル
(例1) および触媒量の7ゾビスイソブチロハレロロ
ニトリルを用いて、常法に従い窒素ガスを通じながら6
5度ないし78度に6・5時間掻き混ぜて共重合体を得
た。Synthesis Example 1.2 180 ml of dioxane, 0.1 mol of cinnamoyloxyethyl methacrylate, 0.08 mol of bivylphenol, and 0.1 mol of 2-methoxypropyl methacrylate (Example 1) and a catalytic amount of 7zobisisobutyrohale. 6 using loronitrile and passing nitrogen gas according to the usual method.
A copolymer was obtained by stirring at 5 to 78 degrees for 6.5 hours.
コンバージョンはほぼ85%であった。これと同様な操
作を、つぎのモノマーを用いて行った。Conversion was approximately 85%. A similar operation was performed using the following monomer.
アセトアセトキシエチルメタクリレート0・02モル、
α−シアノシンナモイルオキシエチルメタアクリレ−)
0,12モル、シンナモイルオキシプロピルメタアクリ
レート0.04モル、7セトアセトキシエチルメタアク
リレート0・08モルとメチルメタアクリレート Ol
01モルを(例2)用いて行った。Acetoacetoxyethyl methacrylate 0.02 mol,
α-cyanocinnamoyloxyethyl methacrylate)
0.12 mol, cinnamoyloxypropyl methacrylate 0.04 mol, 7cetoacetoxyethyl methacrylate 0.08 mol and methyl methacrylate Ol
01 mol (Example 2).
このようにして、硬化性官能基を持つ共重合を得た。そ
れぞれを、重合体1及び2とよぶ。In this way, a copolymer with a curable functional group was obtained. These are referred to as polymers 1 and 2, respectively.
これらは、光硬化性の不飽和脂肪酸誘導体部位と接着に
寄与するエテル部位とをあわせもつ、共重合体である。These are copolymers that have both a photocurable unsaturated fatty acid derivative site and an ether site that contributes to adhesion.
実施例 1〜2
合成例1と2で得られた、側鎖に、光硬化性基として桂
皮酸誘導体部分を持つポリマーのそれぞれに、8パーセ
ントの増感剤(N−メチルベンゾイルメチレンナフトチ
アンリン)を加え、極少量の加熱したDMFに溶解した
。Examples 1 to 2 Each of the polymers obtained in Synthesis Examples 1 and 2 having a cinnamic acid derivative moiety as a photocurable group in the side chain was added with 8% of a sensitizer (N-methylbenzoylmethylenenaphthothianphosphorus). ) was added and dissolved in a very small amount of heated DMF.
こうして得た、光硬化性の高分子組成物を、間隙を2ミ
クロンとしたガラス板に挟んだ。The thus obtained photocurable polymer composition was sandwiched between glass plates with a gap of 2 microns.
400W高圧水銀ランプを用いて3部cmの距離から、
2分間照射した。露光部分は、溶剤(メタノール・酢酸
エチル混合)でリンスしても剥がれず、強固に接着して
いることが確認できた。From a distance of 3 cm using a 400W high pressure mercury lamp,
It was irradiated for 2 minutes. It was confirmed that the exposed area did not peel off even after rinsing with a solvent (methanol/ethyl acetate mixture) and was firmly adhered.
TOをパターニングした2枚の1.1mm厚のガラス上
に、5i085度斜方蒸MWを50部mの膜厚で設け、
更に一方の蒸着膜上に上記光硬化性高分子組成物を塗布
し2ミクロン厚とした。On two 1.1 mm thick glasses patterned with TO, 5i085 degree oblique evaporation MW was applied to a film thickness of 50 parts m.
Furthermore, the above photocurable polymer composition was applied onto one of the deposited films to a thickness of 2 microns.
もう一方のガラス板を貼り合わせ、400W高圧水銀ラ
ンプを用いて15cmの距離から1点状のパターンで露
光した。未露光部はメタノール・酢酸エチル混合溶媒で
洗い流した。2枚のガラス板は強固に接着していた。な
お点状パターンの直径は平均して3ミクロンであった。The other glass plate was bonded together and exposed in a dot pattern from a distance of 15 cm using a 400 W high pressure mercury lamp. The unexposed areas were washed away with a mixed solvent of methanol and ethyl acetate. The two glass plates were firmly glued together. Note that the diameter of the dotted pattern was 3 microns on average.
このようにして作成したセルにチッソ社製強誘電性液晶
CS+O23を105℃で注入したのち、室温まで徐冷
したところ良好な配向が得られた。尚、セル化したとき
、斜方蒸着膜の蒸着方向は2枚のガラス板で平行になる
ようにした。Ferroelectric liquid crystal CS+O23 manufactured by Chisso Corporation was injected into the cell thus prepared at 105° C., and then slowly cooled to room temperature, resulting in good alignment. Incidentally, when the cells were formed, the deposition direction of the obliquely deposited film was made to be parallel to the two glass plates.
合成例3
エポキシ当量180のフェノールノボラック型エポキシ
樹脂(ダウ、ケミカル社製り、E、N43B)50部、
無水フタル酸/2−ヒドロキシエチルアクリレート等モ
ル反応生成物77.1部(エポキシ基に対して1.05
当量)、2−ヒドロキシエチル7クリレート6.51(
エポキシ基に対して、0.2当量)、ベンジルトリエチ
ルアンモニウムクロライド0.63部、ハイドロキノン
0.089部をカルピトールアセテート75゜3部に溶
解し、80°Cで8時間撹拌した。Synthesis Example 3 50 parts of a phenol novolac type epoxy resin with an epoxy equivalent of 180 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., E, N43B),
77.1 parts of equimolar reaction product of phthalic anhydride/2-hydroxyethyl acrylate (1.05 parts based on the epoxy group)
equivalent), 2-hydroxyethyl 7-acrylate 6.51 (
0.63 parts of benzyltriethylammonium chloride, and 0.089 parts of hydroquinone were dissolved in 3 parts of carpitol acetate (75°) and stirred at 80°C for 8 hours.
この反応物に、テトラヒドロフタル酸無水物41.4部
(エポキシ基に対して、0.98当量)を加え、さらに
80°Cで2.5時間撹拌することにより、光硬化性組
成物3の溶液を得た。To this reaction product, 41.4 parts of tetrahydrophthalic anhydride (0.98 equivalents based on the epoxy group) was added, and the mixture was further stirred at 80°C for 2.5 hours to form a photocurable composition 3. A solution was obtained.
この光重合性化合物の重量平均分子量はポリスチレン換
算で5180であった。The weight average molecular weight of this photopolymerizable compound was 5180 in terms of polystyrene.
合成例 4
合成例 3の2−ヒドロキシエチルアクリレート6.5
部を除き、カルピトールアセテート75゜3部を72.
5部とする他は合成例 3と同様にして光硬化性組成物
4の溶液を得た。Synthesis Example 4 2-Hydroxyethyl acrylate of Synthesis Example 3 6.5
3 parts of 75° carpitol acetate was added to 72.
A solution of photocurable composition 4 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 3 except that the amount was changed to 5 parts.
この重量平均分子量はポリスチレン換算で27440で
あった。This weight average molecular weight was 27,440 in terms of polystyrene.
合成例 5
エポキシ当量176のフェノールノボラック型エポキシ
樹脂(大日本インキ社製エピクロンN−730S)50
部、無水フタル酸/2−ヒドロキシエチルアクリレート
等モル反応生成物78.8部(エポキシ基に対して、1
.05当量)、2−ヒドロキシエチル7クリレート6.
6部(エポキシ基に対して、0.2当量)、ベンジルト
リエチルアンモニウムクロライド0.65部、ハイドロ
キノン0.09部をカルピトールアセテート76゜5部
に溶解し、合成例 3と同様にして光硬化性組成物5の
溶液を得た。Synthesis Example 5 Phenol novolac type epoxy resin with epoxy equivalent weight 176 (Epiclon N-730S manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) 50
parts, 78.8 parts of equimolar phthalic anhydride/2-hydroxyethyl acrylate reaction product (1 part per epoxy group)
.. 05 equivalents), 2-hydroxyethyl 7-acrylate 6.
6 parts (0.2 equivalents relative to the epoxy group), 0.65 parts of benzyltriethylammonium chloride, and 0.09 parts of hydroquinone were dissolved in 5 parts of carpitol acetate at 76°, and photocured in the same manner as in Synthesis Example 3. A solution of composition 5 was obtained.
この重量平均分子量はポリスチレン換算で2110であ
った。This weight average molecular weight was 2110 in terms of polystyrene.
合成例 6
合成例 5の2−ヒドロキシエチルアクリレート6.6
部を除き、カルピトールアセテート76゜5部を73.
7部とする他は合成例 5と同様にして光硬化性組成物
6の溶液を得た。Synthesis Example 6 2-Hydroxyethyl acrylate of Synthesis Example 5 6.6
5 parts of carpitol acetate was added to 73.5 parts of carpitol acetate.
A solution of photocurable composition 6 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 5 except that the amount was changed to 7 parts.
実施例3〜6
下記の処方により、合成例3〜6で示した化合物を用い
て、感光性液M1〜M4 、熱硬化性液Nを作成した。Examples 3 to 6 Photosensitive liquids M1 to M4 and thermosetting liquid N were prepared using the compounds shown in Synthesis Examples 3 to 6 according to the following formulations.
く感光性液 M〉
光硬化性組成物の70重量%カルピトールアセテート溶
液(350部)、フローレンrAC−3[10J (
15部、共栄社油脂化学工業(株)製の消泡剤)、イル
ガキュア907 (27,5部、チバガイギー社製の光
重合開始剤)1−ベンジル−2−メチルイミダゾール(
10部)
く熱硬化性液 N〉
トリグリシシルイソシ7ヌレ−1−(100部)ジペン
タエリスリトールへキサアクリレート(36部)セロソ
ルブアセテート(50部)上記感光性液M、熱硬化性液
Nを、別々にロールミルにより混練してインキを調整し
た。Photosensitive liquid M> 70% by weight carpitol acetate solution of photocurable composition (350 parts), Floren rAC-3 [10J (
15 parts, antifoaming agent manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.), Irgacure 907 (27.5 parts, photopolymerization initiator manufactured by Ciba Geigy) 1-benzyl-2-methylimidazole (
10 parts) Thermosetting liquid N〉 Triglycyl iso-7-nure-1- (100 parts) Dipentaerythritol hexaacrylate (36 parts) Cellosolve acetate (50 parts) Above photosensitive liquid M, thermosetting liquid N were separately kneaded using a roll mill to prepare an ink.
次いで、感光性液Mと熱硬化性液Nを混練し、光硬化性
組成物を得た。Next, the photosensitive liquid M and the thermosetting liquid N were kneaded to obtain a photocurable composition.
これらの感光性樹脂組成物をもちいて、実施例1と同様
に照射したところ、照射部分は棲めて強固な接着を示し
た。一方未照射部分は容易に除去することができた。When these photosensitive resin compositions were used and irradiated in the same manner as in Example 1, the irradiated areas remained and showed strong adhesion. On the other hand, the unirradiated parts could be easily removed.
本発明の好ましい態様は、次の通りである。Preferred embodiments of the present invention are as follows.
(1)接着が光硬化性の組成物を用いて行われ、その硬
化性基が、不飽和脂肪酸誘導体である事を特徴とする特
許請求の範囲に記載のセルの形成方法。(1) A method for forming a cell according to the claims, characterized in that the adhesion is performed using a photocurable composition, and the curable group is an unsaturated fatty acid derivative.
Claims (1)
少なくとも片方が透明な二枚の基板の間に光硬化性組成
物又は、スペーサー粒子を含有した光硬化性組成物層を
設け、これに電磁波もしくは粒子線を所望のパターン状
に照射した後、非照射部の未硬化の光硬化性組成物を現
像・除去する事を特徴とするセルの製法。A transparent electrode and an alignment film may be provided on the surface.
A photocurable composition or a photocurable composition layer containing spacer particles is provided between two substrates, at least one of which is transparent, and is irradiated with electromagnetic waves or particle beams in a desired pattern. A cell manufacturing method characterized by developing and removing an uncured photocurable composition in an irradiated area.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14798390A JPH0440424A (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Manufacture of cell |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14798390A JPH0440424A (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Manufacture of cell |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0440424A true JPH0440424A (en) | 1992-02-10 |
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ID=15442516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14798390A Pending JPH0440424A (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Manufacture of cell |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0440424A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0649046A2 (en) * | 1993-10-19 | 1995-04-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | A liquid crystal display device and a production method for the same |
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1990
- 1990-06-06 JP JP14798390A patent/JPH0440424A/en active Pending
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