JPH0438670U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0438670U JPH0438670U JP8127090U JP8127090U JPH0438670U JP H0438670 U JPH0438670 U JP H0438670U JP 8127090 U JP8127090 U JP 8127090U JP 8127090 U JP8127090 U JP 8127090U JP H0438670 U JPH0438670 U JP H0438670U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- circuit pattern
- input
- board
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 241000270728 Alligator Species 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第1−a図および第1−b図は本考案の第1実
施例を示し、第1−a図は基板とこれを挟持する
リードフレームを含む部分正面図、第1−b図は
第1−a図のA−A線に沿う断面図、第2−a図
および第2−b図は本考案の第2実施例を示し、
第2−a図は基板とこれを挟持するリードフレー
ムを含む部分正面図、第2−b図は第2−a図の
B−B線に沿う断面図、第3−a図、第3−b図
および第3−c図は本考案の第3実施例を示し、
第3−a図は基板とこれを挟持するリードフレー
ムを含む部分正面図、第3−b図は第3−a図の
C−C線に沿う断面図、第3−c図は第3−b図
の矢視方向Dから観た側面図、また、第4−a図
、および第4−b図は本考案に関連する従来技術
による図面を示し、第4−a図は基板とこれを挟
持するリードフレームを含む部分正面図、第4−
b図は第4−a図のE−E線に沿う断面図を示し
ている。 1……基板、3……入出力端子回路パターン、
2……リードフレーム、2d……突起部、2e…
…湾曲部。
施例を示し、第1−a図は基板とこれを挟持する
リードフレームを含む部分正面図、第1−b図は
第1−a図のA−A線に沿う断面図、第2−a図
および第2−b図は本考案の第2実施例を示し、
第2−a図は基板とこれを挟持するリードフレー
ムを含む部分正面図、第2−b図は第2−a図の
B−B線に沿う断面図、第3−a図、第3−b図
および第3−c図は本考案の第3実施例を示し、
第3−a図は基板とこれを挟持するリードフレー
ムを含む部分正面図、第3−b図は第3−a図の
C−C線に沿う断面図、第3−c図は第3−b図
の矢視方向Dから観た側面図、また、第4−a図
、および第4−b図は本考案に関連する従来技術
による図面を示し、第4−a図は基板とこれを挟
持するリードフレームを含む部分正面図、第4−
b図は第4−a図のE−E線に沿う断面図を示し
ている。 1……基板、3……入出力端子回路パターン、
2……リードフレーム、2d……突起部、2e…
…湾曲部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定の回路パターンがその表面に形成され
た基板; 該基板の端部に形成された入出力端子回路パタ
ーン; 前記基板を挟持しつつ前記入出力端部回路パタ
ーンに電気的に接続されるリードフレームであつ
て、該リードフレームを鰐口としたことを特徴と
する基板用リードフレーム。 (2) 前記リードフレームの前記入出力回路パタ
ーンに接触する側に前記リードフレームと前記入
出力回路パターンに所定の間隙が設定されるよう
に基板面に対向する突起部を構成した請求項1記
載の基板用リードフレーム。 (3) 所定の回路パターンがその表面に形成され
た基板; 該基板の端部に形成された入出力端子回路パタ
ーン; 前記基板を挟持しつつ前記入出力端子回路パタ
ーンに電気的に接続されるリードフレームであつ
て、該リードフレームを略コの字形状とすると共
に前記入出力回路パターンに接触する側のリード
フレームに入出力回路パターンに所定の間隙が設
定されるよう湾曲部を設けたことを特徴とする基
板用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8127090U JPH0438670U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8127090U JPH0438670U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0438670U true JPH0438670U (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=31627063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8127090U Pending JPH0438670U (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0438670U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996010490A1 (en) * | 1994-10-03 | 1996-04-11 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, and clip type terminal lead and cover used for the same |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP8127090U patent/JPH0438670U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996010490A1 (en) * | 1994-10-03 | 1996-04-11 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head, and clip type terminal lead and cover used for the same |
US5739837A (en) * | 1994-10-03 | 1998-04-14 | Rohm Co. Ltd. | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
EP0978385B1 (en) * | 1994-10-03 | 2002-03-13 | Rohm Co., Ltd. | Electrical connection structure |