JPH0438534Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438534Y2 JPH0438534Y2 JP1986113159U JP11315986U JPH0438534Y2 JP H0438534 Y2 JPH0438534 Y2 JP H0438534Y2 JP 1986113159 U JP1986113159 U JP 1986113159U JP 11315986 U JP11315986 U JP 11315986U JP H0438534 Y2 JPH0438534 Y2 JP H0438534Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- led lamp
- circular substrate
- led
- resistance element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、電飾看板や表示灯等に使用される
LED（発光ダイオード）ランプに関するものであ
る。
LED（発光ダイオード）ランプに関するものであ
る。
［従来の技術］
従来のLEDランプは、円形基板に複数個の
LED素子を配列しステムにマウントしたもので
あり、このステムをガラスバルブと溶着し、白熱
電球を製造するように排気を行い所定の不活性ガ
スを封入しチツプオフして口金付けしたものであ
る。電源は直流電源を主体とするものである。
LED素子を配列しステムにマウントしたもので
あり、このステムをガラスバルブと溶着し、白熱
電球を製造するように排気を行い所定の不活性ガ
スを封入しチツプオフして口金付けしたものであ
る。電源は直流電源を主体とするものである。
［考案が解決しようとする問題点］
このようなLEDランプは、直流（DC）12V又
はDC24Vの比較的低い電圧のもとで使用される
ものであり、商用電源である交流（AC）100Vに
直接使用するとLEDランプが破損される危険性
がある。さらに、口金の形状が、一般の白熱電球
等と同形状であるために白熱電球用の交流電源の
ソケツトにも挿着できてしまい、その危険性が高
まる。
はDC24Vの比較的低い電圧のもとで使用される
ものであり、商用電源である交流（AC）100Vに
直接使用するとLEDランプが破損される危険性
がある。さらに、口金の形状が、一般の白熱電球
等と同形状であるために白熱電球用の交流電源の
ソケツトにも挿着できてしまい、その危険性が高
まる。
また、破損しない場合でも、交流電源の使用で
は、その出力波形からも解るようにランプ点灯時
に半サイクルごとの休止部が生じてしまい、発光
にチラツキが生じ満足する点灯にはならず、電源
設備費や配線費等をかけて工事を施す必要が生じ
る等といつた問題点があつた。
は、その出力波形からも解るようにランプ点灯時
に半サイクルごとの休止部が生じてしまい、発光
にチラツキが生じ満足する点灯にはならず、電源
設備費や配線費等をかけて工事を施す必要が生じ
る等といつた問題点があつた。
［問題点を解決するための手段］
本考案は、上記した問題点を解決するための具
体的手段として、複数個のLED素子を配列した
円形基板を収納し、不活性ガスを封入したガラス
バルブに口金を焼付けて成るLEDランプにおい
て、前記円形基板に発光素子の点灯を制御するブ
リツジ回路で構成した半導体ダイオードを配設
し、口金に抵抗素子を内蔵し該抵抗素子を熱伝導
性の良いコンパウンドで包囲したことを特徴とす
るLEDランプを提供するものであり、一般の商
用電源（交流電源）においても使用可能となる
LEDランプとするものである。
体的手段として、複数個のLED素子を配列した
円形基板を収納し、不活性ガスを封入したガラス
バルブに口金を焼付けて成るLEDランプにおい
て、前記円形基板に発光素子の点灯を制御するブ
リツジ回路で構成した半導体ダイオードを配設
し、口金に抵抗素子を内蔵し該抵抗素子を熱伝導
性の良いコンパウンドで包囲したことを特徴とす
るLEDランプを提供するものであり、一般の商
用電源（交流電源）においても使用可能となる
LEDランプとするものである。
［実施例］
つぎに、本考案を図示の実施例に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図が本考案のLEDランプを示すものであ
り、夫々が直列に接続され任意の間隔をもつて配
列した複数個のLED素子１と、該LED素子１の
点灯を制御するために全波整流を成すようにブリ
ツジ回路を構成した１個または複数個を接続した
半導体ダイオード２とを円形基板３に設け、該円
形基板３をステム４にマウントし、このステム４
を前記円形基板３が内部に収納されるようにガラ
スバルブ５に溶着して、一般の白熱電球の製造工
程と同様に排気を行い所定の不活性ガスを封入し
てチツプオフし、口金６を取付けたものである。
り、夫々が直列に接続され任意の間隔をもつて配
列した複数個のLED素子１と、該LED素子１の
点灯を制御するために全波整流を成すようにブリ
ツジ回路を構成した１個または複数個を接続した
半導体ダイオード２とを円形基板３に設け、該円
形基板３をステム４にマウントし、このステム４
を前記円形基板３が内部に収納されるようにガラ
スバルブ５に溶着して、一般の白熱電球の製造工
程と同様に排気を行い所定の不活性ガスを封入し
てチツプオフし、口金６を取付けたものである。
LEDランプを交流電源で使用する場合には休
止部が生じないように全波整流しなければならな
い。第２図と第３図は、本考案のLEDランプが
採用するブリツジ回路が全波整流の回路を構成す
ることを示すものである。
止部が生じないように全波整流しなければならな
い。第２図と第３図は、本考案のLEDランプが
採用するブリツジ回路が全波整流の回路を構成す
ることを示すものである。
本実施例において採用したブリツジ回路は、全
波整流のパターンを成すために４個の半導体ダイ
オードを接続して構成するものであり、２個一組
で半波整流の動作をするように接続した半導体ダ
イオード２を二組並列に接続し、交互に半サイク
ルずつの整流動作をおこなわせることで交流電源
使用時に生じる出力波形の休止部を無くすもので
ある。また、既にブリツジ型に構成してある１個
の半導体ダイオードを円形基板３に取付けること
も可能である。
波整流のパターンを成すために４個の半導体ダイ
オードを接続して構成するものであり、２個一組
で半波整流の動作をするように接続した半導体ダ
イオード２を二組並列に接続し、交互に半サイク
ルずつの整流動作をおこなわせることで交流電源
使用時に生じる出力波形の休止部を無くすもので
ある。また、既にブリツジ型に構成してある１個
の半導体ダイオードを円形基板３に取付けること
も可能である。
前記口金６内には、交流電源の電圧（100V）
を直流電源での使用時と同程度の電圧まで低下さ
せるために、一般の棒状の抵抗素子７を２本直列
に接続して設け、さらに、抵抗素子は温度によつ
て抵抗値が変化するので、前記抵抗素子７の熱放
散を良くし安定した抵抗値を得るために、口金内
側の金属部分と密着するように熱伝導性の良いコ
ンパウンド８を挿入して前記抵抗素子７を包囲
し、固定するものである。
を直流電源での使用時と同程度の電圧まで低下さ
せるために、一般の棒状の抵抗素子７を２本直列
に接続して設け、さらに、抵抗素子は温度によつ
て抵抗値が変化するので、前記抵抗素子７の熱放
散を良くし安定した抵抗値を得るために、口金内
側の金属部分と密着するように熱伝導性の良いコ
ンパウンド８を挿入して前記抵抗素子７を包囲
し、固定するものである。
第４図は、口金の他の一例を示すものであり、
作用的には上述した口金の例と同じであるが、大
容量の円筒型のホーロー抵抗素子９を内蔵し、円
筒内部には充満させず口金内側の金属部分に密着
するように前記コンパウンド８を挿入してホーロ
ー抵抗素子９を包囲し、固定したものである。
作用的には上述した口金の例と同じであるが、大
容量の円筒型のホーロー抵抗素子９を内蔵し、円
筒内部には充満させず口金内側の金属部分に密着
するように前記コンパウンド８を挿入してホーロ
ー抵抗素子９を包囲し、固定したものである。
尚、前記ガラスバルブ５は反射面５ａの有無を
問わず丸型、Ｔ型、Ｒ型のものを、また、前記口
金６の形状もＥ−26，B22Dを使用条件によつて
適宜に選択できるものである。
問わず丸型、Ｔ型、Ｒ型のものを、また、前記口
金６の形状もＥ−26，B22Dを使用条件によつて
適宜に選択できるものである。
［考案の効果］
以上説明したように、本考案のLEDランプは
円形基板上に半導体ダイオードで全波整流するブ
リツジ回路を配設し、口金に抵抗値の安定した抵
抗素子を内蔵したことにより、交流電源で使用す
る場合でも、点灯にチラツキが無く平均化した明
るさが得られるという優れた効果を奏するもので
あり、商用電源を使用している白熱電球用のソケ
ツトにも同様に使用できるので、配線や電源装置
等の工事費が必要無くなるという効果も奏するも
のである。また、一般の白熱電球と同様に不活性
ガスを封入したことで、長寿命のLEDランプと
なるものである。
円形基板上に半導体ダイオードで全波整流するブ
リツジ回路を配設し、口金に抵抗値の安定した抵
抗素子を内蔵したことにより、交流電源で使用す
る場合でも、点灯にチラツキが無く平均化した明
るさが得られるという優れた効果を奏するもので
あり、商用電源を使用している白熱電球用のソケ
ツトにも同様に使用できるので、配線や電源装置
等の工事費が必要無くなるという効果も奏するも
のである。また、一般の白熱電球と同様に不活性
ガスを封入したことで、長寿命のLEDランプと
なるものである。
第１図は本考案のLEDランプの一実施例を一
部切欠いて示した正面図、第２図は円形基板を示
す平面図、第３図は同LEDランプの回路の構成
を示したブロツク図、第４図は口金の他の一例を
示す説明図である。 １……LED素子、２……半導体ダイオード、
３……円形基板、４……ステム、５……ガラスバ
ルブ、５ａ……反射面、６……金具、７……棒状
の抵抗素子、８……コンパウンド、９……ホーロ
ー抵抗素子。
部切欠いて示した正面図、第２図は円形基板を示
す平面図、第３図は同LEDランプの回路の構成
を示したブロツク図、第４図は口金の他の一例を
示す説明図である。 １……LED素子、２……半導体ダイオード、
３……円形基板、４……ステム、５……ガラスバ
ルブ、５ａ……反射面、６……金具、７……棒状
の抵抗素子、８……コンパウンド、９……ホーロ
ー抵抗素子。
Claims (1)
- 複数個のLED素子を配列した円形基板を収納
し、不活性ガスを封入したガラスバルブに口金を
焼付けて成るLEDランプにおいて、前記円形基
板に発光素子の点灯を制御するブリツジ回路で構
成した半導体ダイオードを配設し、前記口金の内
部には直列抵抗素子を配設し、この抵抗素子を口
金内側の金属部分と密着するように熱伝導性の良
いコンパウンドで包囲して固定したことを特徴と
するLEDランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986113159U JPH0438534Y2 (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986113159U JPH0438534Y2 (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320463U JPS6320463U (ja) | 1988-02-10 |
| JPH0438534Y2 true JPH0438534Y2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=30994694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986113159U Expired JPH0438534Y2 (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438534Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003004930A1 (en) * | 2001-07-02 | 2003-01-16 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Display and illumination device and display and illumination system |
| JP2006202864A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Souji Kobayashi | Ｌｅｄ式バルブ |
| TW201207315A (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-16 | Liquidleds Lighting Corp | Method for manufacturing LED light |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182566U (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-19 |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP1986113159U patent/JPH0438534Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320463U (ja) | 1988-02-10 |
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