JPH0435476A - Solid-state image pickup element - Google Patents
Solid-state image pickup elementInfo
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Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 abstract 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 210000001835 viscera Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、取扱い及び実装時の体積を改善した固体撮像
装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a solid-state imaging device with improved handling and packaging volume.
［従来の技術］
近年、細長の挿入部を体腔内に挿入することにより、体
腔内臓器等を診断したり、検査したりすることのできる
内視鏡（スコープ又はファイバスコープ〉が広く用いら
れている。また、医療用のみならず工業用においてもボ
イラ、機械、化学プラント等の管内、あるいは機械内等
の対象物を観察、検査したりするのに用いられている。[Prior Art] In recent years, endoscopes (scopes or fiberscopes), which can diagnose and examine internal organs in body cavities by inserting their elongated insertion portions into body cavities, have become widely used. In addition, it is used not only for medical purposes but also for industrial purposes to observe and inspect objects such as inside pipes of boilers, machines, chemical plants, etc., or inside machines.
更に、電荷結合素子（ＣＣＤ）等の固体撮像素子等の固
体撮像装置を撮像手段に用いた電子内視鏡及びビデオカ
メラ装置も各種層いられている。Furthermore, there are various types of electronic endoscopes and video camera devices that use solid-state imaging devices such as charge-coupled devices (CCDs) as imaging means.
前述した固体撮像装置として本出願人は例えば特開昭６
３−２７２１８０号公報に示すように、信号ケーブルが
直接接続される外部端子群と、電気回路基板等を介して
前記信号ケーブルが接続される外部端子群とを備えたも
のを提案している。As the above-mentioned solid-state imaging device, the present applicant has disclosed, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6
As shown in Japanese Patent No. 3-272180, a device is proposed that includes a group of external terminals to which a signal cable is directly connected and a group of external terminals to which the signal cable is connected via an electric circuit board or the like.
前記固体撮像装置は固体撮像素子をセラミック等により
封止したパッケージと、前記固体撮像素子に接続され、
前記パッケージから延出されたリードとにより構成され
ている。この固体撮像装置を例えば電子内視鏡に用いる
場合、該電子内視鏡の挿入部の先端側に該固体撮像装置
を配設することが多い。The solid-state imaging device is connected to a package in which a solid-state imaging device is sealed with ceramic or the like, and the solid-state imaging device,
and a lead extending from the package. When this solid-state imaging device is used, for example, in an electronic endoscope, the solid-state imaging device is often disposed on the distal end side of the insertion portion of the electronic endoscope.
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述したように挿入部の先端側に固体撮像装置
を配設する場合、該挿入部の先端側の外径を細くするた
め小形化された固体撮像装置が望まれている。[Problems to be Solved by the Invention] However, as described above, when a solid-state imaging device is disposed on the distal end side of the insertion section, the solid-state imaging device is miniaturized to reduce the outer diameter on the distal end side of the insertion section. is desired.
また、前述したように小型化した固体撮像装置であって
も、検査時及び装着時の取扱いが容易な固体撮像装置が
望まれている。Further, even if the solid-state imaging device is miniaturized as described above, there is a desire for a solid-state imaging device that is easy to handle during inspection and mounting.
本発明は前述した点にかんがみてなされたもので、検査
等の取り扱いが容易であり、且つ、小形である固体撮像
装置を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is an object of the present invention to provide a solid-state imaging device that is easy to handle during inspection, etc., and is compact.
［課題を解決するための手段］
本発明の固体撮像装置は、複数の箔状のリードが延設さ
れた固体撮像素子チップと、前記リードに貼設された着
脱自在な補強部材とを備えている。[Means for Solving the Problems] A solid-state imaging device of the present invention includes a solid-state imaging element chip having a plurality of extending foil-like leads, and a removable reinforcing member attached to the leads. There is.
［作用コ
前述した構成により、複数の箔状のリードを補強部材に
より補強し、実装時に該補強部材を取り外して小形化す
るようにしている。[Function] With the above-described configuration, the plurality of foil-shaped leads are reinforced with a reinforcing member, and the reinforcing member is removed during mounting to reduce the size.
［実施例］ 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係わり、第１
図（Ａ）は固体撮像装置の側面図、第１図（Ｂ）は第１
図（Ａ）のＡ−Ａ’断面図、第２図は内視鏡システムの
全体の構成を示す説明図、第３図は内視鏡挿入部先端側
の断面図である。Figures 1 to 3 relate to one embodiment of the present invention;
Figure (A) is a side view of the solid-state imaging device, and Figure 1 (B) is a side view of the solid-state imaging device.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the endoscope system, and FIG. 3 is a sectional view of the distal end side of the endoscope insertion portion.
第２図に示すように、内視鏡１は、細長で可撓性を有す
る挿入部２と、この挿入部２の後端に連設された大径の
操作部３とを備えている。前記操作部３からは、使方に
可視性のユニバーサルコード４が延設され、このユニバ
ーサルコード４の端部にコネクタ５が設けられている。As shown in FIG. 2, the endoscope 1 includes an elongated and flexible insertion section 2 and a large-diameter operation section 3 connected to the rear end of the insertion section 2. A visible universal cord 4 extends from the operating section 3, and a connector 5 is provided at the end of the universal cord 4.
このコネクタ５は、光源装置２１に接続されるようにな
っている。前記コネクタ５からは、信号コード２２が延
出され、この信号コード２２の端部にコネクタ２３が設
けられている。このコネクタ２３は、ビデオプロセッサ
２４に接続されるようになっている。This connector 5 is connected to a light source device 21. A signal cord 22 extends from the connector 5, and a connector 23 is provided at the end of the signal cord 22. This connector 23 is adapted to be connected to a video processor 24.
前記ビデオプロセッサ２４には、モニタ２５．ＶＴＲデ
ツキ２６．ビデオプリンタ２７．ビデオディスク２８等
が接続されるようになっている。The video processor 24 includes a monitor 25 . VTR deck 26. Video printer 27. A video disk 28 or the like is connected.
前記挿入部２は、先端側から順に、硬性の先端部７．湾
曲可能な湾曲部８．可撓性を有する可視管９からなる。The insertion section 2 includes, in order from the distal end side, a hard distal end section 7. Bendable curved portion 8. It consists of a flexible visible tube 9.
第３図に示すように、前記先端部７は、先端構成部材１
０を有し、この先端構成部材１０に、先端カバー４１が
取り付けられている。この先端構成部材１０及び先端カ
バー４１には、照明窓、観察窓、送気送水口及び鉗子チ
ャンネル口が設けられている。As shown in FIG. 3, the tip portion 7 includes the tip component 1
0, and a tip cover 41 is attached to this tip constituent member 10. The tip constituent member 10 and the tip cover 41 are provided with an illumination window, an observation window, an air/water supply port, and a forceps channel port.
前記照明窓の内側には、図示しない配光レンズが装着さ
れ、この配光レンズの後端には、ファイババンドルより
なる図示しないライトガイドが連設されている。このラ
イトガイドは、挿入部２゜操作部３及びユニバーサルコ
ード４内を挿通されてコネクタ５に接続されている。そ
して、このライトガイドの入射端に、前記光源装ｆｆ１
２１内の光源ランプから出射される照明光が入射するよ
うになっている。A light distribution lens (not shown) is mounted inside the illumination window, and a light guide (not shown) made of a fiber bundle is connected to the rear end of the light distribution lens. This light guide is inserted through the insertion section 2, the operation section 3, and the universal cord 4, and is connected to the connector 5. The light source device ff1 is connected to the incident end of this light guide.
Illumination light emitted from a light source lamp in 21 is made to enter.
また、前記観察窓の内側には、対物光学系４３及び固体
撮像素子部組３１を有する撮像ａＷ３０が設けられてい
る。前記固体撮像素子部組３１は、前記対物光学系４３
の結像位置に配置された固体撮像装Ｎ７０を有している
。この固体撮像装Ｗ７Ｏに基板４９を介して接続された
信号線３２は、挿入部２．操作部３．ユニバーサルコー
ド４．コネクタ５及び信号コード２２内を挿通されてコ
ネクタ２３に接続されている。そして、前記固体撮像装
置７０は、前記コネクタ２３を介して接続されるビデオ
プロセッサ２４によって駆動されると共に、この固体撮
像装置７０の出力信号は、前記ビデオプロセッサ２４に
よって映像信号処理されるようになっている。このビデ
オプロセッサ２４からの映像信号が、前記モニタ２５．
ＶＴＲデツキ２６．ビデオプリンタ２７．ビデオディス
ク２８等に入力されるようになっている。Furthermore, an imaging aW 30 having an objective optical system 43 and a solid-state imaging device assembly 31 is provided inside the observation window. The solid-state image sensor assembly 31 includes the objective optical system 43
It has a solid-state imaging device N70 arranged at an imaging position. The signal line 32 connected to the solid-state imaging device W7O via the board 49 is connected to the insertion portion 2. Operation unit 3. Universal code 4. It is inserted through the connector 5 and the signal cord 22 and connected to the connector 23. The solid-state imaging device 70 is driven by the video processor 24 connected via the connector 23, and the output signal of the solid-state imaging device 70 is subjected to video signal processing by the video processor 24. ing. The video signal from the video processor 24 is transmitted to the monitor 25.
VTR deck 26. Video printer 27. It is designed to be input to a video disc 28 or the like.
また、前配送気送水口には、図示しない送気送水チュー
ブが接続されている。この送気送水チューブは、挿入部
２．操作部３及びユニバーサルコード４内を挿通されて
コネクタ５に接続されている。また、前記鉗子チャンネ
ル口には、チャンネル接続パイプ６７を介して、鉗子チ
ャンネルチューブ３９が接続されている。この鉗子チャ
ンネルチューブ３９は、挿入部２内を挿通されて、操作
部３に設けられた図示しない鉗子挿入口に接続されてい
る。Further, an air/water supply tube (not shown) is connected to the pre-delivery air/water supply port. This air/water supply tube is connected to the insertion section 2. It is inserted through the operating section 3 and the universal cord 4 and connected to the connector 5. Further, a forceps channel tube 39 is connected to the forceps channel opening via a channel connection pipe 67. The forceps channel tube 39 is inserted through the insertion section 2 and connected to a forceps insertion port (not shown) provided in the operation section 3.
前記湾曲部８は、多数の略円筒状の関節駒１１゜１２、
・・・を関節軸１３で回動自在に連結して精成された湾
曲管を有し、この湾曲管の外周部は、湾曲ゴム１４によ
って被覆されている。また、最後端の関節駒の後端部に
は、可視管９が接続されている。The curved portion 8 includes a large number of approximately cylindrical joint pieces 11° 12,
. . , which are rotatably connected by a joint shaft 13, and have a refined curved tube, and the outer periphery of this curved tube is covered with a curved rubber 14. Further, a visible tube 9 is connected to the rear end of the rearmost joint piece.
前記挿入部２内には、湾曲操作用の例えば４本のアング
ルワイヤ１７が挿通され、このアングルワイヤ１７の先
端部は、最先端の関節駒（以下、第１関節と記す。）１
１に、ワイヤガイド１５によって固定されている。また
、先端側より２番目の関節駒（以下、第２関節と記す。For example, four angle wires 17 for bending operations are inserted into the insertion portion 2, and the tip of the angle wires 17 connects to the most advanced joint piece (hereinafter referred to as the first joint) 1.
1 by a wire guide 15. Also, the second joint piece from the distal end side (hereinafter referred to as the second joint).
）１２以降の関節駒の内周部には、所定の間隔で、ワイ
ヤ受け１８が設けられ、このワイヤ受け１８内に、前記
アングルワイヤ１７が挿通されている。前記アングルワ
イヤ１７は、操作部３に設けられた図示しないアングル
操作ノブによって押し引きされ、これによって、湾曲部
８が上下／左右方向に湾曲されるようになっている。) Wire receivers 18 are provided at predetermined intervals on the inner periphery of the joint pieces after 12, and the angle wire 17 is inserted into the wire receivers 18. The angle wire 17 is pushed and pulled by an angle operation knob (not shown) provided on the operation section 3, so that the bending section 8 is bent in the vertical/horizontal direction.
次に、前記撮像部３０について詳しく説明する。Next, the imaging section 30 will be explained in detail.
前記先端構成部材１０と先端カバー４１とに形成された
観察用透孔には、第１のレンズ枠４２が撮像部固定ビス
４０によって固定されている。前記第１のレンズ枠４２
には、対物光学系４３を精成する対物前玉４４が装着さ
れている。前記第１のレンズ枠４２の内側には、第２の
レンズ枠４５が固定され、この第２のレンズ枠４５に対
物光学系４３の他のレンズ系が装着されている。前記第
２のレンズ枠４５の後端部に、固体撮像素子部組３１が
接続されている。この固体撮像素子部組３１は、前記第
２のレンズ枠４５の後端部に素子枠４７を接続し、この
素子枠４７にＣＣＤ （電荷結合素子）等の固体撮像装
Ｍ ７０を固定している。A first lens frame 42 is fixed to an observation through hole formed in the distal end component 10 and the distal end cover 41 with an imaging unit fixing screw 40 . Said first lens frame 42
A front objective lens 44 for refining the objective optical system 43 is attached to the lens. A second lens frame 45 is fixed inside the first lens frame 42, and a lens system other than the objective optical system 43 is attached to this second lens frame 45. A solid-state image sensor assembly 31 is connected to the rear end of the second lens frame 45 . This solid-state image sensor assembly 31 has an element frame 47 connected to the rear end of the second lens frame 45, and a solid-state image sensor M 70 such as a CCD (charge coupled device) fixed to this element frame 47. There is.
前記固体撮像装置７０のリード７１には、電子部品５０
が実装された基板４つが接続されている。The electronic component 50 is attached to the lead 71 of the solid-state imaging device 70.
Four boards mounted with are connected.
前記基板４９には、ケーブル固定部材５１を介して、信
号線３２が接続されている。この信号線３２は、同軸ケ
ーブルであり、ケーブル芯線５２が前記基板４９に接続
され、シールド線５４は、前記固体撮像装置７０及び基
板４９を覆うシールド部材５６に導電性接着剤により電
気的に接続されている。なお、前記ケーブル芯線５２．
シールド［５４は、それぞれ、絶縁チューブ５３．被覆
チューブ５５で被覆されている。A signal line 32 is connected to the board 49 via a cable fixing member 51. This signal line 32 is a coaxial cable, and a cable core wire 52 is connected to the substrate 49, and a shield wire 54 is electrically connected to a shield member 56 that covers the solid-state imaging device 70 and the substrate 49 using a conductive adhesive. has been done. Note that the cable core wire 52.
The shields [54 are respectively insulating tubes 53. It is covered with a covering tube 55.
前記ケーブル３２は、押さえテープ６１．総合シールド
６２及び総合被覆チューブ６３によって、順に被覆され
ている。また、前記シールド部材５６の外周及びケーブ
ル３２の接続部は、絶縁性の熱収縮チューブ６６によっ
て被覆されている。The cable 32 is attached to the pressure tape 61. It is covered in order by a comprehensive shield 62 and a comprehensive covering tube 63. Further, the outer periphery of the shield member 56 and the connection portion of the cable 32 are covered with an insulating heat shrink tube 66.
前記固体撮像装置７０は例えば第１図に示すように、例
えばＣＣＤであるチップ７２に、例えば金メツキされた
箔状の銅による前記リード７１を該リード７１に形成し
た突起状のバンプ７２ａにより接続し、更に、前記チッ
プ７２と、前記り−ド７１と、前記チップ７２の撮像面
側である前面に配置したカバーガラス７４とを該カバー
ガラス７４の一方の端面を覆うこと無く略透明の封止樹
脂７３により封止して形成するようしている。As shown in FIG. 1, the solid-state imaging device 70 connects the leads 71 made of, for example, gold-plated copper foil to a chip 72, which is, for example, a CCD, by protruding bumps 72a formed on the leads 71. Furthermore, the chip 72, the read 71, and a cover glass 74 disposed on the front surface of the chip 72, which is the imaging surface side, are sealed with a substantially transparent seal without covering one end surface of the cover glass 74. It is formed by sealing with a sealing resin 73.
前記リード７１は前記チップ７２に接続される以前に例
えばポリイミドフィルムによるベースフィルム７５上に
形成され、前記チップ７２に接続する際に、前記封止樹
脂７３に封止されるインナーリード７１ａ及び前記封止
樹脂７３から鉦出する外部リード部７１ｂから前記ベー
スフィルム７５を取り除き、前記インナーリード７１ａ
の反対側端部の検査用端子部７１ｃのみに前記ベースフ
ィルム７５を残すようにしている。The leads 71 are formed on a base film 75 made of, for example, a polyimide film before being connected to the chip 72, and when connected to the chip 72, the inner leads 71a sealed in the sealing resin 73 and the sealing resin 73 are formed. The base film 75 is removed from the outer lead portion 71b extending from the stopper resin 73, and the inner lead 71a is removed.
The base film 75 is left only on the test terminal portion 71c at the opposite end.
前記インナーリード部７１ａは該インナーリード部７１
ａに形成したバンプ部７２ａにより前記チップ７２に接
続され、更に、該チップ７２の略側面で略直角に該チッ
プ７２の後端側へ折り曲げられ、前記外部リード部７１
ｂ及び前記検査用端子部７１ｃが前記封止樹脂７３から
延出するように該封止樹脂７３に封止されるようになっ
ている。The inner lead portion 71a is the inner lead portion 71a.
It is connected to the chip 72 by a bump portion 72a formed at a, and is further bent at a substantially right angle toward the rear end side of the chip 72 at a substantially side surface of the chip 72, and is connected to the external lead portion 71.
b and the test terminal portion 71c are sealed in the sealing resin 73 so as to extend from the sealing resin 73.
前記チップ７２等を前記封止樹脂７３により封止した後
に、補強部材７６を前記封止樹脂７３の後端面に例えば
両面テープ７８ａにより取付け、更に、前記補強部材７
６に前記ベースフイルム７５を例えば両面子−プ７８ｂ
により貼着するようにしている。更に、前記チップ７２
の前記リード７１が延出されない側面及び前記補強部材
７６の前記ベースフィルム７５が取付けられていない側
面には例えば両面テープ７８ｃにより補強部材７７を取
付けるようにしている。なお、前記補強部材７６．７７
はプラスチック或いは金属等の略硬質の物質により形成
するようにしている。After the chip 72 and the like are sealed with the sealing resin 73, a reinforcing member 76 is attached to the rear end surface of the sealing resin 73 with, for example, double-sided tape 78a, and further, the reinforcing member 7
6, the base film 75 is attached to a double-sided film 78b.
I am trying to attach it by using the following method. Furthermore, the chip 72
A reinforcing member 77 is attached to the side surface from which the leads 71 do not extend and the side surface of the reinforcing member 76 to which the base film 75 is not attached, using, for example, double-sided tape 78c. Note that the reinforcing members 76 and 77
is made of a substantially hard material such as plastic or metal.
前述したように構成した固体撮像装置７０を例えば単体
で検査等を行う場合、側面に取付けられた補強部材７７
により該固体撮像装置７０を支持し、前記検査用端子部
７１ｃが試験用ソケット等の電極に接触するように該試
験用ソケットに装着するようにする。For example, when inspecting the solid-state imaging device 70 configured as described above by itself, the reinforcing member 77 attached to the side surface
The solid-state imaging device 70 is supported and mounted on the test socket so that the test terminal portion 71c contacts the electrodes of the test socket or the like.
また、該固体撮像素子７０を前記内視鏡１等に配設する
場合、前記外部リード部７１ｂを適宜な長さを残して切
断し、前記封止樹脂７３から前記補強部材７６．７７、
前記ベースフィルム７５及び前記検査用端子部７１ｃを
取り除き、更に、前述したように適宜な長さの外部リー
ド部７１ｂに例えば前記基板４つ及び前記ケーブル芯！
５２の少なくとも一方を例えば半田付は等により接続す
るようにする。Further, when disposing the solid-state imaging device 70 in the endoscope 1 or the like, the external lead portion 71b is cut leaving an appropriate length, and the reinforcing member 76, 77 is removed from the sealing resin 73.
After removing the base film 75 and the testing terminal portion 71c, for example, attach the four substrates and the cable core to the external lead portion 71b of an appropriate length as described above.
At least one of 52 is connected, for example, by soldering or the like.
即ち、前記補強部材７６により試験用端子部７１ｃが保
持され、該試験用端子部７１ｃを折れ曲らせること無く
容易に試験用ソケット等に装着することができると共に
、補強部材７７によりその装着時等の取扱いが容易にな
り、また、実装時には補強部材７６．７７等を取り除き
実装体積を減少することができるという効果がある。That is, the reinforcing member 76 holds the test terminal part 71c, and the test terminal part 71c can be easily attached to a test socket or the like without bending. etc., and the reinforcing members 76, 77, etc. can be removed during mounting to reduce the mounting volume.
なお、前記補強部材７６を前記ベースフィルム７５に接
着により取付けるようにしてもよい。Note that the reinforcing member 76 may be attached to the base film 75 by adhesive.
また、リードを封止樹脂から後部に延出した固体撮像装
置について説明したが、封止樹脂の側部から延出しなも
のであってもよい。Further, although the solid-state imaging device has been described in which the leads extend from the sealing resin to the rear, the leads may extend from the sides of the sealing resin.
更に、前記リードと前記チップとの接続は前述したバン
プ方式に限らず、ペデスタル方式等の他の方式を用いて
もよい。Further, the connection between the leads and the chip is not limited to the bump method described above, but other methods such as a pedestal method may be used.
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、取扱いが簡便で実
装体積が小さな固体撮像装置とすることができるという
効果がある。[Effects of the Invention] As described above, the present invention has the advantage that it is possible to provide a solid-state imaging device that is easy to handle and has a small mounting volume.
第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係わり、第１
図（Ａ）は固体撮像装置の側面図、第１図（Ｂ）は第１
図（Ａ＞のＡ−Ａ″断面図、第２図は内視鏡システムの
全体の構成を示す説明図、第３図は内視鏡挿入部先端側
の断面図である。
７１・・リード ７２・・・チップ７６・・
・補強部材 ７７・・補強部材第１図（Ａ）
第１図（８）
７１゜
ＵｑFigures 1 to 3 relate to one embodiment of the present invention;
Figure (A) is a side view of the solid-state imaging device, and Figure 1 (B) is a side view of the solid-state imaging device.
71...Lead 72...chip 76...
・Reinforcement member 77...Reinforcement member Fig. 1 (A) Fig. 1 (8) 71゜Uq
Claims (1)
、 前記リードに貼設された着脱自在な補強部材とを備えた
ことを特徴とする固体撮像装置。[Scope of Claims] A solid-state imaging device comprising: a solid-state imaging device chip having a plurality of extending foil-like leads; and a removable reinforcing member attached to the leads.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14178790A JP3237839B2 (en) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | Solid-state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14178790A JP3237839B2 (en) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | Solid-state imaging device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435476A true JPH0435476A (en) | 1992-02-06 |
| JP3237839B2 JP3237839B2 (en) | 2001-12-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP14178790A Expired - Fee Related JP3237839B2 (en) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | Solid-state imaging device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3237839B2 (en) |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14178790A patent/JP3237839B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP3237839B2 (en) | 2001-12-10 |
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