JPH04346662A - スパッタリング方法およびその装置 - Google Patents

スパッタリング方法およびその装置

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JPH04346662A
JPH04346662A JP14529291A JP14529291A JPH04346662A JP H04346662 A JPH04346662 A JP H04346662A JP 14529291 A JP14529291 A JP 14529291A JP 14529291 A JP14529291 A JP 14529291A JP H04346662 A JPH04346662 A JP H04346662A
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JP
Japan
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magnetic pole
target
circumferential magnetic
rectangular
rectangular target
Prior art date
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Pending
Application number
JP14529291A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nakajima
晃治 中島
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、矩形ターゲットを用い
た通過式スパッタリング装置におけるスパッタリング方
法およびその装置に係わり、特に均一に広い範囲にわた
ってプラズマリングを発生させるとともにそのプラズマ
リングを発生させるカソード構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、スパッタリング装置を用いて大面
積基板上に薄膜を均一に成膜する要求が増えてきた。従
来のスパッタリング装置においては、矩形ターゲット上
に磁界によりレ−ストラック状のプラズマリングを発生
させ、その前面に基板を通過させながら成膜していた。 前述したレ−ストラック状プラズマリングを封じ込める
磁界は、矩形ターゲット背面側に配置された磁極からの
漏れ磁界によって構成されていた。生産性を意識した矩
形ターゲットにおいて、ターゲットの有効利用は必要事
項であり、従来よりプラズマリングを可能な限り均一に
広い範囲にわたって発生させる磁気回路の改良がなされ
てきたが、十分な効果が得られていないのが現状である
【0003】図6は従来のスパッタリング装置の主要構
成を説明する図であり、図7は図6の詳細な構成および
その動作を説明する図である。図6において、1は真空
容器、2は基板を予め所定の温度に加熱する基板加熱ヒ
ータ、3は基板、4は基板3の通過方向に開度調整可能
なシャッタ、5は矩形ターゲット、6は矩形カソード、
7aは棒状の中央磁極、7bは中央磁極7aを囲むよう
に配置された環状(レーストラック状)の外周磁極、8
は中央磁極7aと外周磁極7bとを磁気的に結合させる
磁性体ヨーク、9はプラズマを封じ込める磁力線、10
は矩形ターゲット5の上面に磁力線9によって封じ込め
られたレーストラック状プラズマリング、13は矩形カ
ソード6に電力を供給する主放電用高圧電源である。ま
た、図7において、14はレーストラック状プラズマリ
ング10によって消費されたターゲット消費パターンで
ある。
【0004】
【発明が解決しよとする課題】しかしながら、このよう
に構成されるスパッタリング装置において、基板3は、
真空容器1にゲ−トバルブを介して搬入され、基板加熱
ヒータ2によって加熱され、さらに搬送機構によって矩
形ターゲット5の上面を等速度で通過する。その際、矩
形ターゲット5の背面に配置された中央磁極7aと外周
磁極7bとによって発生した漏れ磁界により、矩形ター
ゲット5の上面に生じたレーストラック状プラズマリン
グ10によって矩形ターゲット5がスパッタされ、通過
中の基板3に成膜される。一般に矩形ターゲット5の上
面での漏れ磁界の強さによって封じ込められたプラズマ
密度に分布が生じてしまい、このため、矩形ターゲット
5の消費が不均一に進行する。磁界の水平成分が最も強
い部分(磁界の垂直成分が最も弱い部分)で顕著に消費
され、断面がV字形状に侵食されてしまう。このため、
ターゲットの利用率が極めて悪くなり、生産性を重視す
る矩形ターゲット5を用いた通過式スパッタリング装置
では深刻な問題となっている。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような問題を解決す
るするために本発明は、矩形ターゲットの長軸方向の中
心線を対称軸として環状(レーストラック状)に配置さ
れた内周磁極と、同一の対称軸にてこの内周磁極の外側
を囲むように環状(レーストラック状)に配置された外
周磁極と、内周磁極と外周磁極との間に配置された中間
磁極とによって構成される磁気発生手段を設けるととも
に内周磁極および外周磁極の両方あるいは少なくとも一
方の磁極要素がNS極性の中心点を回転中心としてNS
極性の方向を回動変更できる回動駆動機構を有する磁気
発生手段を設け、内周磁極と外周磁極とのNS極性の相
対的方向を変えることで矩形ターゲット上面に発生する
漏れ磁界分布を変えるようにしたものである。
【0006】
【作用】本発明においては、基板上のプラズマ発生領域
を矩形ターゲット中心線に対して拡縮移動させることが
でき、ターゲットの利用効率の飛躍的に向上する。
【0007】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。図1は本発明によるスパッタリング装置の一
実施例による装置全体の構成を示す要部断面図である。 図2(a)は図1のターゲット上面で拡縮移動するレー
ストラック状プラズマリングを示し、図2(b)は磁極
の極性の方向を変える回動駆動機構とを備えた磁気発生
手段の構成を示す斜視図であり、図3は図1の内周磁極
と外周磁極とのNS極性の相対的位置とターゲット上面
の生じるレーストラック状プラズマリングの関係とプラ
ズマによって消費されたターゲット消費パターンとの関
係を示す断面図でである。図1において、1は真空容器
、2は基板を予め所定の温度に加熱する基板加熱ヒータ
、3は基板、4は基板3の通過方向に開度調整可能なシ
ャッタ、5は矩形ターゲット、6は矩形カソード、11
aは矩形ターゲット5の長軸方向の中心線を対称軸とし
て環状に配置された磁極の極性の方向を回動変更できる
内周磁極、11bは同一の対称軸にて内周磁極11aの
外側を囲むように配置された磁極の極性の方向を回動変
更できる環状の外周磁極、12は内周磁極11aと外周
磁極11bとの中間に配置された環状の中間磁極である
。なお、9は内周磁極11aと外周磁極11bとの間に
形成される磁力線、10は矩形ターゲット5の上面を拡
縮移動するレーストラック状プラズマリング、13は主
放電用の高圧電源、14は拡縮移動するレーストラック
状プラズマリング10によって消費されたターゲット消
費パターン、15は内周磁極11aおよび外周磁極11
bの極性方向を回動変更する駆動装置であり、この駆動
装置15は外周磁極11bに複数組のウォームギア装置
,軸受け装置およびモータ等を組み合わせ外周磁極11
bの各辺が実線で示す矢印方向および点線で示す矢印方
向に同一タイミングで回動できるように構成されている
【0008】このような構成において、従来と同様の手
順で搬入し、基板加熱された基板3は、矩形ターゲット
5の上面側を等速度で通過するその際、矩形ターゲット
5の背面側に配置された内周磁極11aと外周磁極11
bとの極性の相対的位置関係により発生した漏れ磁界9
によって矩形ターゲット5の上面に生じたレーストラッ
ク状プラズマリング10により、矩形ターゲット5がス
パッタリングされ、基板3は成膜され、真空容器1外へ
従来と同様にして搬送される。上記一連の成膜手順の内
でスパッタ成膜される以外のラグタイムを用いて図2(
b)に示すような駆動装置15により内周磁極11aお
よび外周磁極11bの両方あるいは少なくとも一方をの
磁極要素の極性を変えることで図2(a)に示すように
スパッタリングの範囲であるレーストラック状プラズマ
リング10の位置を矢印で示す方向に変える。その後、
新しく搬入された基板3は移動後の新しいスパッタ範囲
をスパッタリングし、成膜される。以上の操作を周期的
あるいは基板ロッド毎にターゲット幅内で繰り返し拡縮
移動させてスパッタリングすることで矩形ターゲット5
の全面にわたって均一に消費できるため、矩形ターゲッ
ト5の利用率が飛躍的に改善され、図3に示すようにタ
ーゲット消費パターン14が得られる。
【0009】このように通常のスパッタリングでは、タ
ーゲットの有効利用ができるが、さらに反応性スパッタ
においては、反応後、スパッタ原子のターゲットへの再
付着による組成ずれが膜の組成にも影響することから、
ターゲットが付着物で汚染された時点で寿命と見なし早
めに交換しているため、ターゲット利用率が極めて悪い
。ターゲットの再付着物が顕著に影響するのがV字形状
のエッジ部分でターゲットの消費にしたがってV字形状
が深くなるに伴って組成ずれが大きくなっている。従来
のターゲットの消費パターンに対して本実施例によるも
は、V字形状が生じることなく、均一に消費されるため
、前述した原因による組成ずれが生じにくい。さらに本
実施例では、レーストラック状プラズマリング10を拡
縮移動できるので、プリスパッタすることで、組成ずれ
の防止が可能となる。このため、反応性スパッタにおい
てもターゲット利用率が改善され、威力を発揮できる。
【0010】次にこのように構成されるスパッタリング
装置を以下の運転条件により矩形ターゲットの有効利用
について具体例を用いて説明する。
【0011】(比較例)矩形ターゲット5の外形寸法は
8インチ×30インチ(203mm×762mm),厚
さが6mmであり、磁極構造は中央磁極7aが幅15m
m×高さ30mm×長さ600mmの棒状希土類磁石で
残留磁束密度10000Gauss,上面がN極になる
ように着磁されている。また、外周磁極7bの幅は幅1
5mm×高さ30mmで760mm×200mmの矩形
状を有しており、中央磁極7aの外側を囲むように配置
されている。残留磁束密度は10000Gauss,上
面がS極になるように着磁されている。磁性体ヨーク8
の比透磁率は2500でターゲットにはCuを用いた。 Arガス圧力10mmTorr,放電電流および放電時
間は任意の場合でのターゲット消費パターンを示したの
が図4(a)である。同図に示すようにターゲット消費
パターンはV字形状となっており、ターゲット利用率は
約18%と低い値であった。
【0012】(具体例)矩形ターゲット5は外形寸法が
8インチ×30インチ(203mm×762mm),厚
さ6mmのCuを用いた。磁極構造は、内周磁極11a
は直径25mmで内側がN極になるように径方向に着磁
された円柱状希土類磁石にて600mm×60mmの矩
形状に4辺の磁気要素にて組み込まれている。残留磁束
密度は10000Gaussである。外周磁極11bも
直径25mmで内周がN極になるように径方向に着磁さ
れた円柱状希土類磁石にて760mm×200mmの矩
形状に4辺の磁極要素にて組み込まれている。残留磁束
密度は10000Gaussである。中間磁極12は幅
20mm×高さ10mmで内周磁極11aと外周磁極1
1bとの間に配置されており、磁力線の通路となるよう
に着磁されている。本実施例では、内周磁極11aは内
側がN極の位置に固定し、図3(a),(b),(c)
にそれぞれ示すように外周磁極11bを次の3つのタイ
プ、すなわち■内側をN極(外側をS極)とする(図3
(a))。■上記■の状態から時計方向に90度回動し
て上面をS極とする(図3(b))。■上記■をさらに
時計方向に90度回動して内側をS極とする(図3(c
))。を約15分毎に■→■→■→■→■の順で繰り返
しスパッタリングを行った。Arガス圧10mmTor
rで放電電流,放電時間は任意として図4(b)に示す
ようなターゲット消費パターンとなり、ターゲット利用
率は約60%と改善された。なお、図4(a)は従来の
ターゲット消費パターンである。
【0013】図5は本発明によるスパッタリング装置の
他の実施例を示す要部斜視図であり、前述の図と同一部
分には同一符号を付してある。同図において、図2と異
なる点は、環状に配置された外周磁極11bの対向する
一方の角部に約0.1〜0.5mmの隙間Gを介して磁
性体ヨーク16を配置して構成することによって矩形タ
ーゲット5の上面に均一な磁界分布が得られる。
【0014】なお、前述した実施例においては、基板を
1枚1枚通過しながら成膜する場合について説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、ロールコー
タによるフィルム状基板や磁性体ターゲットの場合にも
ターゲット利用率の上で同様な効果が得られる。
【0015】また、前述した実施例においては、中間磁
極に永久磁石を用いた場合について説明したが、本発明
はこれに限定されるものでなく、磁性体ヨークあるいは
磁極がなくても同様の効果が得られることは勿論である
【0016】また、前述した実施例では、図3に示した
ように内周磁極11aの内側をN極,外側をS極とした
が、これは内周磁極11aの内側をS極,外側をN極と
し、中間磁極12の極性を反対にしたり、内周磁極11
aの上側をN極,下側をS極とすることもできる。また
、内周磁極11aを回動させたり、内周磁極11aと外
周磁極11bとの両方を適宜回動させたりすることもで
きる。
【0017】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
プラズマを拡縮移動するようにしたことにより、ターゲ
ット全面が均一に消費されるので、ターゲットの利用効
率を大幅に向上させることができ、また、組成ずれが生
じにくくなるなどの極めて優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明に係わるスパッタリング装置の構成
を示す断面図である。
【図2】  図1の駆動装置の構成を示す斜視図である
【図3】  本発明によるスパッタリング方法による矩
形ターゲットの消費状態を説明する断面図である。
【図4】  従来および本発明によるスパッタリング方
法による矩形ターゲットのターゲット消費パターンを示
す断面図である。
【図5】  本発明に係わるスパッタリング装置の他の
実施例を示す要部断面図である。
【図6】  従来のスパッタリング装置の構成を示す断
面図である。
【図7】  従来のスパッタリング方法を説明する図で
ある。
【符号の説明】
1    真空容器 2    基板加熱ヒータ 3    基板 4    シャッタ 5    矩形ターゲット 6    矩形カソード 9    磁力線 10    レーストラック状プラズマリング11a 
 内周磁極 11b  外周磁極 12    中間磁極 13    高電圧電源 14    ターゲット消費パターン 15    駆動装置 16    磁性体ヨーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  基板の堆積面に所定の間隔を隔てて矩
    形ターゲットを互いに対向させ、前記矩形ターゲット上
    面に環状プラズマリングを発生させるとともに前記環状
    プラズマリングを拡縮移動させながら、スパッタリング
    を行うことを特徴としたスパッタリング方法。
  2. 【請求項2】  基板の堆積面に所定の間隔を隔てて対
    向配置された矩形ターゲットと、前記矩形ターゲットを
    載置しかつ前記矩形ターゲット上面にプラズマリングを
    発生させる磁気発生手段とを備え、前記磁気発生手段は
    、前記矩形ターゲットの長手方向の中心線を対称軸とし
    て環状に配置された内周磁極と、同一対称軸上に前記内
    周磁極の外側を囲むように環状に配置された外周磁極と
    、前記内周磁極と外周磁極との間に配置された環状の中
    間磁極と、前記内周磁極,外周磁極の少なくとも一方の
    磁極要素のNS極性の方向を回動させる回動駆動機構と
    を有することを特徴としたスパッタリング装置。
JP14529291A 1991-05-22 1991-05-22 スパッタリング方法およびその装置 Pending JPH04346662A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001524743A (ja) * 1997-11-20 2001-12-04 バランコーヴァ ハナ プラズマ処理装置
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WO2023095872A1 (ja) * 2021-11-26 2023-06-01 株式会社アルバック スパッタリング装置

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