JPH04346106A

JPH04346106A - 半導体装置の製造方法

Info

Publication number: JPH04346106A
Application number: JP3118613A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Ishii; 正克石井; Kazuhiko Maeda; 和彦前田; Takemasa Iwasaki; 岩崎　武正; Sadao Shimosha; 下社　貞夫; Yoshinobu Sato; 良信佐藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1991-05-23
Filing date: 1991-05-23
Publication date: 1992-12-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被処理物に対する処理
終了時刻が予測可能とされた工程状況監視予測方法とそ
のシステムに係わり、特にロット単位の同一被処理物に
同一処理が行われる場合であっても、ロット単位にその
処理に要される時間が異なる場合に、ロット単位にその
処理終了時刻が予測されるようにした工程状況監視予測
方法とそのシステム、更には被検査処理物が半導体とさ
れた半導体検査工程状況監視予測方法とそのシステムに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】これまで、設備稼働監視予測に関するも
のとしては、特開昭６１−１２１１５７号公報や特開昭
６３−３１２０５０号公報に記載のものが知られている
。これによる場合、複数の作業装置各々は通信回線を介
し制御手段に収容されることによって、作業装置各々か
らは設備稼働状況として生産単位（ロット単位）の作業
着工、作業終了が制御手段に報告されるようになってい
る。これと、作業設備の種類、被処理物の種類および処
理の種類別に予め設定されている処理時間の代表値とか
ら作業装置各々での稼働状況が算出されるようになって
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
でにあっては、同一型式処理装置で同一品種に対して同
一処理が行われる場合であっても、生産単位毎に処理に
要される時間が異なる場合があることが考慮されていな
いことから、そのような工程、例えば半導体検査工程で
は以下のような不具合が生じているのが実情である。即
ち、半導体検査工程では、通常、被検査半導体に対し連
続して逐次行われる複数の検査項目のうち、不良となる
項目があればそれ以降の検査項目はその被検査半導体に
対しては実施されることなく、その被検査半導体は不良
と判定されるようになっている。このため、生産単位の
被検査半導体に対する検査処理時間は、その生産単位に
含まれる良品と不良品の割合、更には不良品と判定され
る場合に、何れの検査項目で不良と判定されるか、とい
った検査項目別の不良品分布などによって変化するとい
うものである。したがって、検査処理時間の変化を考慮
することなく生産状況予測結果にもとづいて作業指示が
行われる場合は、実際の生産状況が予測されたものと屡
々大きく異なってしまい、作業指示の有効性は失われる
ことになる。このような不具合は、工程の自動化が進み
自動設備に対し作業指示を行なう必要がある場合には、
特に顕著となっている。

【０００４】本発明の第１の目的は、作業指示を有効化
ならしめるべく、作業設備稼働状況の監視に並行して、
被処理物に対する処理終了時刻が高精度に予測可とされ
た工程状況監視予測方法を供するにある。本発明の第２
の目的は、そのような工程状況監視予測方法を実施する
のに好適とされた工程状況監視予測システムを供するに
ある。本発明の第３の目的は、半導体検査に伴う作業指
示を有効化ならしめるべく、作業設備稼働状況の監視に
並行して、被検査処理物としての半導体に対する検査処
理終了時刻が高精度に予測可とされた半導体検査工程状
況監視予測方法を供するにある。本発明の第４の目的は
、そのような半導体検査工程状況監視予測方法を実施す
るのに好適とされた半導体検査工程状況監視予測システ
ムを供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、予め
既知とされている作業設備の種類、被処理物の種類およ
び該被処理物に対する処理の種類と、作業設備各々より
リアルタイムに順次収集される設備の稼働／不稼働に関
しての設備稼働状況データと、作業設備各々よりリアル
タイムに順次収集される被処理物に対する処理に関して
のデータより求められるその被処理物についての属性と
にもとづき、作業設備稼働状況の監視に並行して、その
被処理物に対する処理終了時刻を予測することで達成さ
れる。

【０００６】上記第２の目的は、１以上の作業設備対応
に設けられている設備管理用装置各々で上記作業設備各
々から設備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況デー
タと、被処理物に対する処理に関してのデータとがリア
ルタイムに順次収集された上、通信回線を介し工程管理
用装置に転送せしめられることによって、その工程管理
用装置では、予め既知とされている作業設備の種類、被
処理物の種類およびその被処理物に対する処理の種類と
、上記作業設備各々からリアルタイムに順次収集される
設備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、
同じくリアルタイムに順次収集されている被処理物に対
する処理に関してのデータより求められるその被処理物
についての属性とにもとづき、作業設備稼働状況の監視
に並行して、その被処理物に対する処理終了時刻の予測
が行われるべく構成することで達成される。

【０００７】上記第３の目的は、作業設備の種類、被検
査処理物としての半導体の種類およびその被検査処理物
に対する検査処理の種類が同一でも、ロット単位の被検
査処理物に対する検査処理時間が異なる場合に、作業設
備各々よりリアルタイムに順次収集されている被検査処
理物についての検査処理途中結果および検査処理時間か
らはその被検査処理物についてのロット単位の属性が求
められた上、その被検査処理物に対する検査処理終了時
刻を予測することで達成される。

【０００８】上記第４の目的は、１以上の作業設備対応
に設けられている設備管理用装置各々で上記作業設備各
々から設備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況デー
タと、被検査処理物に対する検査処理に関してのデータ
とがリアルタイムに順次収集された上、通信回線を介し
工程管理用装置に転送せしめられることによって、その
工程管理用装置では、予め既知とされている半導体検査
装置としての作業設備の種類、被検査処理物としての半
導体の種類およびその被処理物に対する検査処理の種類
と、上記作業設備各々からリアルタイムに順次収集され
る設備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと
、同じくリアルタイムに順次収集されている被検査処理
物に対する検査処理に関してのデータより求められるそ
の被検査処理物についての属性とにもとづき、作業設備
稼働状況の監視に並行して、その被検査処理物に対する
検査処理終了時刻の予測が行われるべく構成することで
達成される。

【０００９】

【作用】作業設備各々が正常に稼働した際、被処理物に
対する処理に要される時間は一般にそれら作業設備の種
類や被処理物の種類、被処理物に対する処理の種類によ
って求められるが、作業設備各々の稼働状況が変化して
いる場合や、被処理物の属性如何によっては、被処理物
に対する処理に要される時間は大きく変化するというも
のである。よって、作業設備から設備稼働状況データや
、被処理物についての処理データを順次リアルタイムに
収集し、更にその被処理物についての処理データから被
処理物の属性を求めるようにすれば、被処理物に対する
処理終了時刻が高精度に求められるというものである。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図１から図５により説明する
。先ず本発明を具体的に説明する前に、“被処理物の属
性”といった概念について簡単ながら説明すれば以下の
ようである。即ち、ＬＳＩ製品各々に対しては逐次各種
検査が行なわれるが、ここで、ある１つのＬＳＩ製品に
ついて着目すれば、途中のある検査項目でもしも不良と
判定された場合には、そのＬＳＩ製品については以降で
の検査項目は実施されないようになっているものである
。これは、何等かの点で不良であると判定されたＬＳＩ
製品に対し、なおも以降の検査項目を実施することは全
く無意味であるからである。これからすれば、全く正常
なＬＳＩ製品に対しては全ての検査項目が実施されるこ
とになり、したがって、最長な時間が検査に要されるこ
とになるが、何等かの点で不良なＬＳＩ製品については
何れの検査項目で不良と判定されるかによって、検査に
要される時間は大きく異なるというものである。図２は
そのような検査の概念を正常なＬＳＩ製品（良品）、各
種不良ＬＳＩ製品（不良品）各々について示したもので
ある。ここで、説明の簡単化上、検査項目各々について
検査に要される時間が仮に１秒要され、しかも検査項目
が１０種類ある場合を想定すれば、良品については１０
秒要される一方では、不良品については１秒から１０秒
の範囲内で検査に要される時間がばらつくというもので
ある。例えば検査項目１で不良と判定されれば、そのＬ
ＳＩ製品についての検査に要される時間は１秒であるが
、検査項目７で不良であると判定されれば、検査に要さ
れる時間は７秒要されるというものである。

【００１１】ところで、ＬＳＩ製品についての検査工程
では、同一種類の製品が複数個（一定数）纏められた上
、これを処理単位（この単位をロットと称す）として検
査されているが、上記理由からすればロット毎に検査に
要される時間がばらつくことは明らかである。ここで、
仮にＬＳＩ製品１００個が１ロットを構成するものとし
て、ロットＡ，Ｂ各々についての良品および不良品の発
生状況が図３に示すようであったすれば、ロットＡ，Ｂ
についての検査処理にはそれぞれ８３７秒、８９８秒の
時間が要されることになる。このように、ロット当りの
検査に要される時間は、検査項目各々に対する不良品の
発生分布によって決定されるというものである。そこで、同一ロット内での検査処理結果は一様であると
仮定して、そのロット内での検査処理結果をリアルタイ
ムに順次収集するようにすれば、収集された検査処理結
果からそのロット内の未検査ＬＳＩ製品についての検査
に要される時間が算出され得るというものである。換言
すれば、現時点での時刻に、それまでの検査処理実績に
もとづき求められる、未検査ＬＳＩ製品についての検査
に要される時間を加算するようにすれば、そのロットに
ついての検査終了時刻が高精度に算出され得るというも
のである。

【００１２】さて、本発明を具体的に説明すれば、図１
は本発明による半導体検査工程状況監視予測システムの
一例での構成を示したものである。本例での被処理物と
しては、半導体製品が検査対象として想定されているわ
けであり、それら半導体製品は複数の検査設備（作業設
備の１種）１０各々で検査されるようになっている。こ
れら検査設備１０各々からは各種の情報がリアルタイム
に順次、対応する設備管理用コンピュータ２０に収集さ
れるものとなっている。これにより設備管理用コンピュ
ータ２０には、そのロットについての検査処理着工とそ
の検査処理終了、ロットの母体数、そのロット内の処理
済み半導体製品各々についての検査処理結果、検査設備
１０各々の稼働／不稼働状況と不稼働理由等の各種未加
工情報が収集されるわけであるが、更にこれら各種未加
工情報は上位装置である設備稼働状況監視予測ステーシ
ョン４０で処理されやすい形となるべく、適当に加工処
理されるものとなっている。加工処理により処理着工時
刻とそのロットの母体数、そのロット内のそれまでの検
査処理済み半導体製品に占める良品数と不良品数、検査
処理終了時刻等の情報が得られるが、これら情報は更に
コミュニケーションサーバ３１、ローカルエリアネット
ワーク３２、トランシーバ３３を介し設備稼働状況監視
予測ステーション４０で処理されることによって、設備
稼働状況が監視されているとともに、ロット単位の半導
体製品についての検査処理終了時刻が予測されるように
なっているものである。尤も、設備稼働状況監視予測ス
テーション４０が存在しない場合、あるいはそれが存在
していても設備稼働状況監視予測ステーション４０の機
能を設備管理用コンピュータ２０各々に具備せしめる場
合は、設備管理用コンピュータ２０各々で設備稼働状況
の監視と検査処理終了時刻の予測が行ない得るものとな
っている。

【００１３】以上のように、設備稼働状況監視予測ステ
ーション４０では設備稼働状況が監視されているととも
に、半導体製品についての検査処理終了時刻が予測され
ているが、この監視予測は以下の情報にもとづき行なわ
れるものとなっている。（１）作業設備の種類：作業設備の種類はその各種属性
とともに設備マスタファイルに登録される。（２）被（検査）処理物：被（検査）処理物の種類はそ
の属性とともに品種マスタファイルに登録される。（３）処理の種類：処理の種類はその属性とともに設備
稼働状況モデルテーブルに登録される。（４）作業設備の稼働状況：作業設備の稼働状況はリア
ルタイムに監視された上、稼働／不稼働および不稼働理
由は設備稼働状況ファイルに登録される。（５）被（検査）処理物の属性：被（検査）処理物の属
性は作業設備より収集された各種情報より知れるが、そ
の属性とは（検査）処理時間に影響を及ぼす情報をいう
。半導体製品の検査工程に例を採れば、検査処理済み半
導体製品に占める良品および不良品の数、更には如何な
る検査項目で不良品と判定されたかのその検査項目が挙
げられる。ここで、再び説明を図１に戻し説明を続行す
れば、設備管理用コンピュータ２０各々からの、既述の
加工済み情報はデータベース部７０内の設備稼働状況フ
ァイル７１に登録されるものとなっている。データベー
ス部７０内にはそれ以外に、設備稼働状況モデルテーブ
ル７２、設備マスタファイル７３および品種マスタファ
イル７４が設けられ所定の情報が更新可として格納され
ているが、データ処理部６０ではデータベース部７０内
の情報が所定に処理されるものとなっている。即ち、モ
デル選択機能６１では設備稼働状況ファイル７１を参照
することによって、設備稼働状況が把握されるようにな
っており、これにもとづき設備稼働状況モデルテーブル
７２からは各作業設備の現状に合致しているモデルが選
択された上、各設備の設備稼働状況ファイル７１に報告
されるようになっている。また、予測機能６２ではデー
タベース部７０内の情報にもとづき、現在、検査処理状
態にあるロットでの検査終了時刻が予測されるようにな
っている。更に、マンマシンインタフェース機能６４で
はその検査終了時刻が表示装置５１に出力表示されるこ
とで、生産現場の作業指示決定者はその検査終了時刻を
知れるものとなっているが、検査終了時刻はまた、別途
作業指示システムに転送されるようになっている。以上
に述べた一連の処理は繰返し行なわれるが、この処理は
通信制御機能６３によって管理されるものとなっている
。なお、キーボード５２からは設備マスタファイル７３
および品種マスタファイル７４に予め既知の情報が格納
されるようになっている。また、プリンタ５３では必要
な情報が書類としてプリントアウトされるものとなって
いる。

【００１４】図４は設備稼働状況監視予測ステーション
全体での処理手順を示したものである。これによる場合
、検査設備１０各々の稼働状態は、それらが収容されて
いる設備管理用コンピュータ２０によって収集された上
、設備稼働状況監視予測ステーション４０における設備
稼働状況ファイル７１に更新登録されるようになってい
る（処理８１，８２）。モデル選択機能６１ではそれら
収集された設備稼働状況より、現状での稼働状況モデル
が妥当か否かが検討されるが、妥当である場合には予測
機能６２によってその稼働状況モデルと設備稼働状況フ
ァイル７１に登録されている現状データによって、現に
検査処理状態にあるロットについての検査処理終了時刻
が予測されるものとなっている（処理８３，８５）。も
しも、現状での稼働状況モデルが妥当でなく変更が必要
であると判断された場合には、設備稼働状況モデルテー
ブル７２より現状況に合致した稼働状況モデルが新たに
選択された上、設備稼働状況ファイル７１が更新された
後、予測機能６２でその新たに選択された稼働状況モデ
ルと設備稼働状況ファイル７１に登録されている現状デ
ータによって、検査処理終了時刻が予測されるものであ
る（処理８４，８５）。この検査終了時刻予測処理につ
いては後述するところであるが、予測機能６２で得られ
た検査終了時刻は作業指示システムに通知されたり、あ
るいはユーザに報知すべく表示装置５１に外部表示され
ることで、作業指示の有効化が図られているものである
（処理８６）。

【００１５】最後に図５により検査終了時刻予測処理に
ついて説明すれば、先ず現に検査処理状態にあるロット
についての処理開始時点から現時点までの処理実績量が
求められるようになっている（処理８５１）。次に正味
処理時間が求められるが、ここにいう正味処理時間とは
、処理開始時点から現時点までの処理時間のうち、異常
処理の時間や、故障による設備停止時間、ワークのロー
ドに要される時間等を除外した時間をいう（処理８５２
）。したがって、正味処理時間を現時点までの処理実績量で
除すれば、被検査処理物単位当りの正味処理時間が求め
られるものである（処理８５３）。さて、ロット母体数
から、処理開始から現時点までの処理実績量を差引くこ
とによっては残り処理量が求められるが（処理８５４）
、ここで、被検査処理物単位当りの正味処理時間に必要
最小限の時間（ワークのロード時間等）を加えこれを被
検査処理物単位当りの検査処理時間とすれば、処理終了
時刻は次式のように求められるものである（処理８５５
）。

【００１６】

【数１】

【００１７】但し、式中での“余裕率”とは、検査設備
のチョコ停や作業者による干渉等を考慮し予め設定され
る定数である。本例では同一ロット内では処理の結果は
一様であると仮定されていることから、同一ロット内で
の処理済み実績データ量がリアルタイムに収集され、こ
れにもとづきそのロットについての残り処理時間がリア
ルタイムに算出されるようになっている。同一ロット内
において処理の結果および処理時間にある傾向が認めら
れた場合には、これをモデル化した上、このモデルとリ
アルタイムに収集されたデータより処理終了時刻が予測
されればよいものである。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１，２によ
る場合は、作業指示を有効化ならしめるべく、作業設備
稼働状況の監視に並行して、被処理物に対する処理終了
時刻が高精度に予測し得、また、請求項３〜７による場
合は、そのような工程状況監視予測方法を実施するのに
好適とされた工程状況監視予測システムが得られるもの
となっている。更に請求項８によれば、半導体検査に伴
う作業指示を有効化ならしめるべく、検査設備稼働状況
の監視に並行して、被検査処理物としての半導体に対す
る検査処理終了時刻が高精度に予測し得、更にまた、請
求項９，１０による場合は、そのような半導体検査工程
状況監視予測方法を実施するのに好適とされた半導体検
査工程状況監視予測システムが得られるものとなってい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明による半導体検査工程状況監視
予測システムの一例での構成をを示す図

【図２】図２は
、被処理物の属性によってロット単位の処理時間が異な
る場合での処理概念を説明するための図

【図３】図３は
、被処理物の属性によってロット単位の処理時間が異な
る場合での処理概念をより具体的に説明するための図

【図４】図４は、第１図における設備稼働状況監視予測
ステーション全体での処理手順を示す図

【図５】図５は
、設備稼働状況監視予測ステーション全体での処理手順
における検査終了時刻予測処理を示す図

【符号の説明】

１０…検査装置、２０…設備管理用コンピュータ、３１
…コミュニケーションサーバ、３２…ローカルエリアネ
ットワーク、３３…トランシーバ、４０…設備稼働状況
監視予測ステーション、５１…表示装置、５２…キーボ
ード、５３…プリンタ、６０…データ処理部、６１…モ
デル選択機能、６２…予測機能、６３…通信制御機能、
６４…マンマシンインタフェース機能、７０…データベ
ース部、７１…設備稼働状況ファイル、７２…設備稼働
状況モデルテーブル、７３…設備マスタファイル、７４
…品種マスタファイル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　予め既知とされている作業設備の種類
、被処理物の種類および該被処理物に対する処理の種類
と、作業設備各々よりリアルタイムに順次収集される設
備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、作
業設備各々よりリアルタイムに順次収集される被処理物
に対する処理に関してのデータより求められる該被処理
物についての属性とにもとづき、作業設備稼働状況の監
視に並行して、該被処理物に対する処理終了時刻が予測
されるようにした工程状況監視予測方法。
【請求項２】　　予め既知とされている作業設備の種類
、被処理物の種類および該被処理物に対する処理の種類
と、作業設備各々よりリアルタイムに順次収集される設
備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、作
業設備各々よりリアルタイムに順次収集される被処理物
に対する処理に関してのデータより求められる該被処理
物についての属性とにもとづき、作業設備稼働状況の監
視に並行して、該被処理物に対する処理終了時刻が予測
されるようにした工程状況監視予測方法であって、作業
設備の種類、被処理物の種類および該被処理物に対する
処理の種類が同一であっても、ロット単位の被処理物に
対する処理時間が異なる場合には、作業設備各々よりリ
アルタイムに順次収集されている被処理物についての処
理途中結果および処理時間からは該被処理物についての
ロット単位の属性が求められた上、該被処理物に対する
処理終了時刻が予測されるようにした工程状況監視予測
方法。
【請求項３】　　１以上の作業設備対応に設備管理用装
置を設け、該設備管理用装置各々では、予め既知とされ
ている作業設備の種類、被処理物の種類および該被処理
物に対する処理の種類と、上記作業設備各々からリアル
タイムに順次収集される設備の稼働／不稼働に関しての
設備稼働状況データと、同じくリアルタイムに順次収集
されている被処理物に対する処理に関してのデータより
求められる該被処理物についての属性とにもとづき、作
業設備稼働状況の監視に並行して、該被処理物に対する
処理終了時刻の予測が行われるようにした工程状況監視
予測システム。
【請求項４】　　１以上の作業設備対応に設けられてい
る設備管理用装置各々で上記作業設備各々から設備の稼
働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、被処理物
に対する処理に関してのデータとがリアルタイムに順次
収集された上、通信回線を介し工程管理用装置に転送せ
しめられることによって、該工程管理用装置では、予め
既知とされている作業設備の種類、被処理物の種類およ
び該被処理物に対する処理の種類と、上記作業設備各々
からリアルタイムに順次収集される設備の稼働／不稼働
に関しての設備稼働状況データと、同じくリアルタイム
に順次収集されている被処理物に対する処理に関しての
データより求められる該被処理物についての属性とにも
とづき、作業設備稼働状況の監視に並行して、該被処理
物に対する処理終了時刻の予測が行われるようにした工
程状況監視予測システム。
【請求項５】　　１以上の作業設備対応に設けられてい
る設備管理用装置各々では、予め既知とされている作業
設備の種類、被処理物の種類および該被処理物に対する
処理の種類と、上記作業設備各々からリアルタイムに順
次収集される設備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状
況データと、同じくリアルタイムに順次収集されている
被処理物に対する処理に関してのデータより求められる
該被処理物についての属性とにもとづき、作業設備稼働
状況の監視に並行して、該被処理物に対する処理終了時
刻の予測が行われる一方、上記設備稼働状況データおよ
び被処理物に対する処理に関してのデータは通信回線を
介し工程管理用装置に転送せしめられ、該工程管理用装
置では、予め既知とされている作業設備の種類、被処理
物の種類および該被処理物に対する処理の種類と、上記
作業設備各々からリアルタイムに順次収集される設備の
稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、同じく
リアルタイムに順次収集されている被処理物に対する処
理に関してのデータより求められる該被処理物について
の属性とにもとづき、作業設備稼働状況の監視に並行し
て、該被処理物に対する処理終了時刻の予測が行われる
ようにした工程状況監視予測システム。
【請求項６】　　１以上の作業設備対応に設けられてい
る設備管理用装置各々で上記作業設備各々から設備の稼
働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、被処理物
に対する処理に関してのデータとがリアルタイムに順次
収集、加工された上、通信回線を介し工程管理用装置に
転送せしめられることによって、該工程管理用装置では
、予め既知とされている作業設備の種類、被処理物の種
類および該被処理物に対する処理の種類と、上記設備管
理用装置各々からの加工済み設備稼働状況データおよび
被処理物に対する処理に関してのデータより求められる
該被処理物についての属性とにもとづき、作業設備稼働
状況の監視に並行して、該被処理物に対する処理終了時
刻の予測が行われるようにした工程状況監視予測システ
ム。
【請求項７】　　１以上の作業設備対応に設けられてい
る設備管理用装置各々では、予め既知とされている作業
設備の種類、被処理物の種類および該被処理物に対する
処理の種類と、上記作業設備各々からリアルタイムに順
次収集される設備の稼働／不稼働に関しての設備稼働状
況データと、同じくリアルタイムに順次収集されている
被処理物に対する処理に関してのデータより求められる
該被処理物についての属性とにもとづき、作業設備稼働
状況の監視に並行して、該被処理物に対する処理終了時
刻の予測が行われる一方、該設備管理用装置各々からは
加工済み設備稼働状況データおよび被処理物に対する処
理に関してのデータが通信回線を介し工程管理用装置に
転送せしめられることによって、該工程管理用装置では
、予め既知とされている作業設備の種類、被処理物の種
類および該被処理物に対する処理の種類と、上記設備管
理用装置各々からの加工済み設備稼働状況データおよび
被処理物に対する処理に関してのデータより求められる
該被処理物についての属性とにもとづき、作業設備稼働
状況の監視に並行して、該被処理物に対する処理終了時
刻の予測が行われるようにした工程状況監視予測システ
ム。
【請求項８】　　予め既知とされている半導体検査装置
としての作業設備の種類、被検査処理物としての半導体
の種類および該被検査処理物に対する検査処理の種類と
、作業設備各々よりリアルタイムに順次収集される設備
の稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、作業
設備各々よりリアルタイムに順次収集される被検査処理
物に対する検査処理に関してのデータより求められる該
被検査処理物についての属性とにもとづき、作業設備稼
働状況の監視に並行して、該被検査処理物に対する検査
処理終了時刻が予測されるようにした半導体検査工程状
況監視予測方法であって、作業設備の種類、被検査処理
物の種類および該被検査処理物に対する検査処理の種類
が同一であっても、ロット単位の被検査処理物に対する
検査処理時間が異なる場合には、作業設備各々よりリア
ルタイムに順次収集されている被検査処理物についての
検査処理途中結果および検査処理時間からは該被検査処
理物についてのロット単位の属性が求められた上、該被
検査処理物に対する検査処理終了時刻が予測されるよう
にした半導体検査工程状況監視予測方法。
【請求項９】　　１以上の作業設備対応に設備管理用装
置を設け、該設備管理用装置各々では、予め既知とされ
ている半導体検査装置としての作業設備の種類、被検査
処理物としての半導体の種類および該被検査処理物に対
する検査処理の種類と、上記作業設備各々からリアルタ
イムに順次収集される設備の稼働／不稼働に関しての設
備稼働状況データと、同じくリアルタイムに順次収集さ
れている被検査処理物に対する検査処理に関してのデー
タより求められる該被検査処理物についての属性とにも
とづき、作業設備稼働状況の監視に並行して、該被検査
処理物に対する検査処理終了時刻の予測が行われるよう
にした半導体検査工程状況監視予測システム。
【請求項１０】　　１以上の作業設備対応に設けられて
いる設備管理用装置各々で上記作業設備各々から設備の
稼働／不稼働に関しての設備稼働状況データと、被検査
処理物に対する検査処理に関してのデータとがリアルタ
イムに順次収集された上、通信回線を介し工程管理用装
置に転送せしめられることによって、該工程管理用装置
では、予め既知とされている半導体検査装置としての作
業設備の種類、被検査処理物としての半導体の種類およ
び該被処理物に対する検査処理の種類と、上記作業設備
各々からリアルタイムに順次収集される設備の稼働／不
稼働に関しての設備稼働状況データと、同じくリアルタ
イムに順次収集されている被検査処理物に対する検査処
理に関してのデータより求められる該被検査処理物につ
いての属性とにもとづき、作業設備稼働状況の監視に並
行して、該被検査処理物に対する検査処理終了時刻の予
測が行われるようにした半導体検査工程状況監視予測シ
ステム。