JPH04344707A - 電子部品の金属気密容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子等の電子部
品の金属気密容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電子部品、たとえば水晶振動子等
は金属製のベースに振動片を保持し、これに金属製のカ
バーをかぶせて真空あるいは不活性ガスを充填させて気
密に封止している。

【０００３】従来の電子部品の金属気密容器の例として
圧電振動子である水晶振動子の一例図７により説明する
。金属製のベース７２にリード端子７４を貫装して、た
とえばハーメガラス７３の絶縁物を充填してベース７２
から電気的に絶縁して機械的に固定している。そしてリ
ード端子７４の先端部にサポータ７５といわれる板状の
保持部材を固着し、サポータ７５に水晶振動片７１を挾
み込み導電性接着剤７７にて固定している。水晶振動片
７１は、水晶の結晶をその結晶軸に対して所定角度に切
断して研磨し、表裏板面にＡｇ、Ａｕなどの励振電極７
６を形成して所望の共振周波数を得るように調整したも
のである。そして上記ベース７２にカバー７８をかぶせ
て開口縁部を、たとえば抵抗溶接によって気密に封止す
るようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら斯る製造
工程を経ることによって前記ハーメガラス７３と前記ベ
ース７２全体、即ち前記リード端子７４を含むベース７
２全体に歪が発生し水晶振動片７１に圧縮及びねじれの
応力が伝達されている。サポータ７５はこの応力を緩和
させる働きを有する。

【０００５】しかし近年の電子部品の小型化によりサポ
ータ７５の長さは短かくなると共に、リード端子７４と
サポータ７５の固着位置から水晶振動片７１までの間は
１ｍｍ以下と短かい。合せて水晶振動片７１を固定接着
する導電性接着剤７７はサポータ７５とリード端子７４
の端部までをも被っている。そのためサポータ７５はほ
とんど応力を緩和させる働きは持っていない。そのため
発生した歪は水晶振動片７１に圧縮及びねじれの応力と
して伝達されている。

【０００６】そしてこの歪は抵抗溶接封止及び圧入封止
での発生が特に大きいが冷間圧接封止でも発生が見られ
る。そのため水晶振動子の温度特性のバラツキ原因とな
っている。さらにこの歪はかなり残留すると見られ水晶
振動子の経時変化を悪化させている。

【０００７】このことは水晶振動子の封止工程終了後の
周波数温度特性の１次温度係数αが当初より低下するも
のが多く発生していることから間接的に推測することが
できる。

【０００８】本発明は以上の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、ベース２全体に
発生した歪みを水晶振動片１に伝達しないようにさせ、
温度特性が安定し経時変化が少ない圧電振動子等の電子
部品の金属気密容器を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の金属
気密容器は、抵抗溶接によって気密に封止する金属気密
容器において、前記金属気密容器の容器内リード端子に
少なくとも１個の不均一個所を設けたことを特徴とする
。

【００１０】また、不均一部が切り欠け形状となってい
ることを特徴とする。

【００１１】また、金属気密容器の容器内リード端子が
プレス等によりつぶされた形状になっていることを特徴
とする。

【００１２】また、電子部品を保持する金属製ベースと
リード端子を絶縁気密固定させるハーメガラスの形状が
凹形状になっていることを特徴とする。

【００１３】更に、冷間圧接によって気密に封止する金
属気密容器において、前記金属気密容器の容器内リード
端子に不均一部を設けたことを特徴とする。

【００１４】更に、圧入によって気密に封止する金属気
密容器において、前記金属気密容器の容器内リード端子
に不均一部を設けたことを特徴とする。

【００１５】

【実施例】本発明の電子部品の金属気密容器を水晶振動
子を用いた例として図１により説明する。図１は水晶振
動子の断面図である。２はベースであり、材質はコバー
ル等を使用しＮｉ、Ｎｉ−Ａｕ等でメッキを行なってあ
る。４はリード端子であり、材質はコバール、ニッケル
等を使用している。ベース２とリード端子４の絶縁気密
固定は、ベース２にリード端子４を貫装して、ハーメガ
ラス３を絶縁物として充填して絶縁気密固定を行なって
いる。

【００１６】リード端子４は、リード端子４の端部より
０．３〜０．８ｍｍの間に不均一部１０を設けてある。 不均一部１０の大きさは、リード端子４の径に対して２
０％〜７０％が良い。また、不均一部１０の位置と不均
一部１０の大きさは、プレス加工等で行なうため精度よ
く加工ができるのでバラツキはでない。更に、ベース２
とリード端子４の位置精度も従来通り治具によって精度
よく組み立て加工ができる。

【００１７】リード端子４にサポータ５が溶着してある
。溶着位置はリード端子４の不均一部１０より端部に溶
着する。溶着は０．２〜０．３ｍｍ程あれば充分であり
溶着に対する新しい技術は必要としない。また、溶着位
置は従来通り治具により位置出しを行ない溶着するため
精度良く加工できる。

【００１８】サポータ５には、水晶振動片１の端部が入
り水晶振動片１の位置出しができるように穴が明けてあ
る。加工はサポータ５の加工と同時にエッチング加工で
行なわれている。サポータ５に水晶振動片１を挾み込み
導電性接着剤７にて固定してある。

【００１９】周波数調整などの加工は従来通りの加工で
あり最終加工に抵抗溶接による金属気密封止加工を行な
う。

【００２０】封止加工において、歪が発生することを前
述したが、本発明の電子部品の金属気密容器は、封止加
工によって発生した歪はリード端子４の不均一部１０に
集中緩和するために水晶振動片１には、圧縮やねじれの
応力は伝達されないことになる。そのため、本発明の電
子部品の金属気密容器により水晶振動子が保有する本来
の優れた特性を歪ませることなく得ることができる。

【００２１】以下に本発明の応用例について説明する。

【００２２】図２はリード端子２４に不均一部２０をリ
ード端子２４の円周上に設けたものである。不均一部２
０をリード端子２４の円周上に設けたことによりベース
２２とリード端子２４との気密固定を行なう際にリード
端子２４の方向性を気にしなくてもよい。

【００２３】図３はリード端子３４をプレス等の加工に
よりつぶされた形状となっている。リード端子プレス部
３０の厚みは、リード端子３４の径に対して２０％〜７
０％が良い。リード端子３４にリード端子プレス部３０
を設けることで、リード端子に不均一部を設けたことと
同様の結果が得られる。

【００２４】図４は前述のリード端子プレス部４０の長
さを１．２〜１．５倍に長くして効果をより大きくする
ためにベース４２とリード端子４４を絶縁気密固定する
ハーメガラス４３の形状を凹形状４１としたものである
。容器内リード部は従来０．６〜０．８ｍｍであったも
のが１〜１．２ｍｍとなるため容器内リード端子部の歪
の伝達がさらに緩和される。

【００２５】図５は本発明を冷間圧接封止方式に応用し
た例である。冷間圧接用ベース５２は、ベース５２の周
辺部に溝５１が構成されている。そのために圧接時に発
生する歪は、この溝５１に集中して水晶振動片には伝達
されないと言われていた。しかし小量の歪は水晶振動片
に伝達されている。この歪を本発明のリード端子不均一
部５０に総て集中させて水晶振動片には歪が伝達させな
いようにしたものである。

【００２６】さらに、図６は本発明を圧入方式に応用し
た例である。圧入方式は水晶振動片６１とリード端子６
４との結合は、導電性接着剤や半田などを使用している
。圧入封止方式も前述の抵抗溶接封止、冷間圧接封止と
同様に歪の発生がある。しかし、本発見のリード端子に
不均一部を設けることで歪は水晶振動片６１には伝達さ
れない。

【００２７】また、どの封止方式でも言えるが特に圧入
方式では、水晶振動片６１とリード端子６４との結合部
（以下マウント部と言う）は、封止時の歪が伝達される
と同時に、振動子に衝撃を当えた際にマウント部６５に
衝撃の応力が集中する。そのため水晶振動片６１はマウ
ント部６５の近傍で破壊されることが多い。そこで本発
明の電子部品の金属気密容器は、封止時の歪と合せて衝
撃によって発生する応力を緩和させることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上に示す本発明の電子部品の金属気密
容器は、抵抗溶接封止、冷間圧接封止及び圧入封止にお
いて発生する歪をリード端子不均一部に集中させて、圧
電振動片には圧縮やねじれ応力を伝達させない構造とな
っている。そのため、圧電振動片が有する素直な温度特
性が得られ優れた電子部品が得られる。

【００２９】また、振動片に歪が伝達されないために、
振動片には応力の残留はない。そのため経時変化が少な
く信頼性の高い高品位な電子部品が得られる。

【００３０】さらに、衝撃に対しても衝撃応力をリード
端子不均一部に集中させることができる。またリード端
子プレス部では、応力を緩和させる効果が大きく衝撃に
対する特性は大きく向上させた電子部品の金属気密容器
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の金属気密容器を使用した水
晶振動子の断面図である。

【図２】本発明の電子部品の金属気密容器の応用例を示
すリード端子部分を中心にした断面図である。

【図３】本発明の応用例で、リード端子部がつぶされた
形状となっているリード端子部を中心とした断面図であ
る。

【図４】本発明の応用例で、ハーメガラス部が凹形状と
なっているリード端子部を中心とした断面図である。

【図５】本発明の応用例で、封止方式を冷間圧接とした
リード端子を中心とした断面図である。

【図６】本発明の応用例で、封止方式を圧入封止とした
矩形状圧電振動子の図である。

【図７】従来の電子部品の一実施例を示す断面図である
。

【符号の説明】

１、６１、７１　　水晶振動片 ２、２２、３２、４２、５２、６２、７２　　ベース３
、２３、３３、４３、５３、７３　　ハーメガラス４、
２４、３４、４４、５４、６４、７４　　リード端子５
、２５、３５、４５、５５、７５　　サポータ６、６６
、７６　　励振電極 ７、７７　　導電性接着剤 ８、６８、７８　　カバー ９　　プロジェクション １０、２０、５０、６０　　不均一部 ３０、４０　　リード端子プレス部 ４１　　ハーメガラスの凹形状 ５１　　溝 ６５　　マウント部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を保持する金属製ベースと金属製
   カバーとを抵抗溶接によって気密に封止する金属気密容
   器において、前記金属気密容器の容器内のリード端子に
   少なくとも一個の不均一個所を設けたことを特徴とする
   電子部品の金属気密容器。
2. 【請求項２】不均一部が切り欠け形状となっていること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の金属気密容器
   。
3. 【請求項３】不均一部がプレス等により、つぶされた形
   状になっていることを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品の金属気密容器。
4. 【請求項４】電子部品を保持する金属製ベースとリード
   端子を絶縁気密固定させるハーメガラスの形状が凹形状
   になっていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
   の金属気密容器。
5. 【請求項５】電子部品を保持する金属製ベースと金属製
   カバーとを冷間圧接によって気密に封止する金属気密容
   器において、前記金属気密容器の容器内のリード端子が
   少なくとも一個の不均一個所を設けたことを特徴とする
   電子部品の金属気密容器。
6. 【請求項６】電子部品を保持する金属製ベースと金属製
   カバーとを圧入により気密に封止する金属気密容器にお
   いて、前記金属気密容器内のリード端子が少なくとも１
   個の不均一個所を設けたことを特徴とする電子部品の金
   属気密容器。