JPH043408A - Electronic part - Google Patents
Electronic partInfo
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- JPH043408A JPH043408A JP2104443A JP10444390A JPH043408A JP H043408 A JPH043408 A JP H043408A JP 2104443 A JP2104443 A JP 2104443A JP 10444390 A JP10444390 A JP 10444390A JP H043408 A JPH043408 A JP H043408A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は小形の電子部品に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to small electronic components.
(従来の技術)
チップ型固体電解コンデンサ等の小形の電子部品は、樹
脂外装の表面に定格や極性、ロフト番号、商標等を、イ
ンクを印刷したり、レーザーにより刻印したりして表示
している。(Prior technology) Small electronic components such as chip-type solid electrolytic capacitors display ratings, polarity, loft numbers, trademarks, etc. on the surface of the resin exterior by printing ink or laser engraving. There is.
特に、電子部品がより小形の場合には、インクを印刷す
る方法では表示を小さくできないため、後右のレーザー
による方法が有効である。In particular, when the electronic component is smaller, the display cannot be made smaller using the method of printing ink, so the method using a laser shown on the rear right is effective.
(発明が解決しようとする課題)
しかし、レーザーによる方法では、処理後の表示の色が
樹脂外装の色によって決まってしまい、色分けが困難で
あり、定格やロット番号等の表型を合わせて設けた場合
に、どの表示が定格等を表わしているのかわかり難い欠
点がある。(Problem to be solved by the invention) However, with the laser method, the color of the display after treatment is determined by the color of the resin exterior, making it difficult to color code. In such cases, it is difficult to understand which display represents the rating, etc.
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、表示を区別し易
い電子部品を提供するものである。An object of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks and provide an electronic component whose display can be easily distinguished.
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記の目的を達成するために、素子に樹脂外
装を設けた電子部品において、レーザーにより形成した
第1の表示と、インクを塗布して形成した、第1の表示
と色の異なる第2の表示を設けることを特徴とする電子
部品を提供するものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic component in which an element is provided with a resin exterior. , provides an electronic component characterized by providing a second display different in color from the first display.
(作用)
インクとレーザーとを併用し、レーザー処理により商標
等の表示を設けるとともに、この表示とは異なる色のイ
ンクを用いて定格等の表示を印刷することによって、色
の胃なる表示を設けることができ、互いに区分けが容易
になる。しかも、インクを印刷して表示を設けるだけて
はなく、レーザーを用いているために、小形の電子部品
にも細かい表示を形成できる。(Function) By using ink and laser together to display trademarks, etc. through laser processing, and by printing ratings, etc., using ink of a color different from this display, a color-based display is created. This makes it easier to distinguish them from each other. Furthermore, since the display is not only provided by printing ink but also by laser, it is possible to form detailed displays even on small electronic components.
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained based on examples.
第1図において、1はチップ型の電子部品である。2は
樹脂外装である。3は、この樹脂外装2に設けた第1の
表示であり、樹脂外装2の表面を1字形にレーザー処理
して形成している。4は、l[i%装2に設けた第2の
表示であり、第1の表示3とは興なる色のインクを第1
の表示3の上に印刷して形成している。5は樹脂外装2
から引き出した端子である。In FIG. 1, 1 is a chip-type electronic component. 2 is a resin exterior. 3 is a first mark provided on the resin sheath 2, which is formed by laser processing the surface of the resin sheath 2 into a single character shape. 4 is a second display provided on the l [i% system 2;
It is formed by printing on display 3 of . 5 is resin exterior 2
This is the terminal pulled out from.
上記実施例によれば、第1の表示3をレーザー処理して
形成し、第2の表示4を第1の表示3とは興なる色のイ
ンクを印刷して形成しているため、電子部品1が小形で
も、何の表示を表わしているのか容易に判断できる。According to the above embodiment, the first display 3 is formed by laser processing, and the second display 4 is formed by printing ink of a color different from that of the first display 3. Even if 1 is small, it is easy to determine what it represents.
また、第2図〜第4図は本発明の他の実施例を示し、第
1図と同一のものは同一の符号で表わしている。Further, FIGS. 2 to 4 show other embodiments of the present invention, and the same parts as in FIG. 1 are denoted by the same symbols.
第2図では、樹脂外′g2の一面全面にレーザー処理を
して第1の表示6とし、この第1の表示6の中央と一方
の端子5の近くに、第1の表示6と胃なる色のインクを
印刷して第2の表示7としている。In FIG. 2, laser treatment is applied to the entire surface of the outside of the resin 2 to form a first display 6, and in the center of this first display 6 and near one of the terminals 5, there is a first display 6 and a stomach. The second display 7 is made by printing colored ink.
第3図では、樹脂外装2の表面中心の近傍に、X印にレ
ーザー処理をして第1の表示8とし、この第1の表示8
の近くと一方の端子5の近くに、第1の表示8と色の異
なるインクを印刷して第2の表示9としている。In FIG. 3, a first display 8 is formed by laser processing an X mark near the center of the surface of the resin sheath 2, and this first display 8
Ink of a different color from the first display 8 is printed near the terminal 5 and one terminal 5 to form a second display 9.
第4図では、樹脂外装2の表面に中心部分を残してレー
ザー処理して第1の表示10とし、中心部分と一方の端
子5の近くに、第1の表示10と色の異なるインクを印
刷して第2の表示11としている。In FIG. 4, the center part is left on the surface of the resin sheath 2 and laser treated to form the first display 10, and ink of a different color from the first display 10 is printed near the center and one terminal 5. This is the second display 11.
(発明の効果)
以上の通り、本発明によれば、レーザーとインクを併用
して互いに色の異なる表示を設けているために、小形の
ものでも、容易に何を示す表示か区別できる電子部品が
得られる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, since a laser and an ink are used in combination to provide indications of different colors, it is possible to easily distinguish what indication is displayed even on a small electronic component. is obtained.
第1図は本発明の実施例の平面図、第2図〜第4図は本
発明の他実施例の平面図をホす。
1・・・電子部品、 2・・・樹脂外装、3.6.8.
10・・・第1の表示、
4.7,9.11・・・第2の表示。
イ′二1−7
E:’S 20
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
第3図
て1°、4[ダFIG. 1 is a plan view of an embodiment of the invention, and FIGS. 2 to 4 are plan views of other embodiments of the invention. 1...Electronic component, 2...Resin exterior, 3.6.8.
10...First display, 4.7,9.11...Second display. A'21-7 E:'S 20 Patent applicant Hitachi Capacitor Co., Ltd.
Claims (1)
ザーにより形成した第1の表示と、インクを塗布して形
成した、第1の表示と色の異なる第2の表示とを設ける
ことを特徴とする電子部品。(1) An electronic component in which an element is provided with a resin exterior, characterized by providing a first display formed by a laser and a second display formed by applying ink and having a different color from the first display. and electronic components.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2104443A JPH043408A (en) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2104443A JPH043408A (en) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Electronic part |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH043408A true JPH043408A (en) | 1992-01-08 |
Family
ID=14380794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2104443A Pending JPH043408A (en) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Electronic part |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH043408A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4423561A1 (en) * | 1993-07-09 | 1995-01-12 | Rohm Co Ltd | Surface mounting electronic component (SMD component) with a fuse link |
JP2019067953A (en) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component, electronic equipment, method of manufacturing electronic component, and identification method of electronic component |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2104443A patent/JPH043408A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4423561A1 (en) * | 1993-07-09 | 1995-01-12 | Rohm Co Ltd | Surface mounting electronic component (SMD component) with a fuse link |
US6259348B1 (en) | 1993-07-09 | 2001-07-10 | Rohm Co., Ltd. | Surface mounting type electronic component incorporating safety fuse |
JP2019067953A (en) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component, electronic equipment, method of manufacturing electronic component, and identification method of electronic component |
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