JPH04339582A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH04339582A JPH04339582A JP3110019A JP11001991A JPH04339582A JP H04339582 A JPH04339582 A JP H04339582A JP 3110019 A JP3110019 A JP 3110019A JP 11001991 A JP11001991 A JP 11001991A JP H04339582 A JPH04339582 A JP H04339582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- cutting
- accuracy
- work piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 13
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
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- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光により被加工
物を加工するレーザ加工機に関する。
物を加工するレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ加工機は、固定部位に設け
られたレーザ発振器から発射されたレーザ光を、反射鏡
からなる光伝達系によって方向変換させて、レーザ加工
ヘッドの集光光学系に伝達するようにし、このレーザ加
工ヘッドを移動台に取付けて移動するか、テーブルに取
付けられた被加工物を移動するかによって所定の形状切
断を行う構成になっている。
られたレーザ発振器から発射されたレーザ光を、反射鏡
からなる光伝達系によって方向変換させて、レーザ加工
ヘッドの集光光学系に伝達するようにし、このレーザ加
工ヘッドを移動台に取付けて移動するか、テーブルに取
付けられた被加工物を移動するかによって所定の形状切
断を行う構成になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の構成に
おいては、レーザ光を発生する発振器内部に設けられた
光学部品や、発振器から加工ヘッドまでの光伝達系に設
けられた光学部品、さらに、集光光学系内に設けられた
光学部品の時間的な特性の変化により、熱レンズ効果あ
るいは、反射率の低下を起こし時間の経過とともに当初
設定したレーザ光の条件と異なったレーザ光を使用する
ことになる。
おいては、レーザ光を発生する発振器内部に設けられた
光学部品や、発振器から加工ヘッドまでの光伝達系に設
けられた光学部品、さらに、集光光学系内に設けられた
光学部品の時間的な特性の変化により、熱レンズ効果あ
るいは、反射率の低下を起こし時間の経過とともに当初
設定したレーザ光の条件と異なったレーザ光を使用する
ことになる。
【０００４】また、固定部位に設置された発振器や、加
工機への光伝達系は加工機内部からの振動や他装置から
の振動を受け、当初設定した光軸と異なった光軸によっ
てレーザ光を伝達することもある。
工機への光伝達系は加工機内部からの振動や他装置から
の振動を受け、当初設定した光軸と異なった光軸によっ
てレーザ光を伝達することもある。
【０００５】このような、当初の設定と異なったレーザ
光を使用して切断を行った場合、切断特性も異なり、必
要とする加工精度からはずれた精度の加工性能しか得ら
れなくなるという問題点があった。
光を使用して切断を行った場合、切断特性も異なり、必
要とする加工精度からはずれた精度の加工性能しか得ら
れなくなるという問題点があった。
【０００６】そこで、本発明は、上記の事情に鑑みてな
されたもので、その目的はレーザ光の性能の変化に基づ
く切断性能の変化を検知する機能を有したレーザ加工機
を提供することにある。 ［発明の構成］
されたもので、その目的はレーザ光の性能の変化に基づ
く切断性能の変化を検知する機能を有したレーザ加工機
を提供することにある。 ［発明の構成］
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レーザ光を発振するレーザ発振手段と、
このレーザ発振手段からのレーザ光を伝達する伝達手段
と、この伝達手段を介して伝達されたレーザ光を達し、
レーザ加工ヘッドにより集光されたレーザ光を被加工物
に照射して集光し、被加工物に照射する集光照射手段と
、前期被加工物に形成されたレーザ切断部の幅を測定す
る測定手段と、この測定手段からの測定値を基に、加工
状態の良否を判断する判断手段とを具備したことを特徴
としたレーザ加工機を提供する。
に、本発明は、レーザ光を発振するレーザ発振手段と、
このレーザ発振手段からのレーザ光を伝達する伝達手段
と、この伝達手段を介して伝達されたレーザ光を達し、
レーザ加工ヘッドにより集光されたレーザ光を被加工物
に照射して集光し、被加工物に照射する集光照射手段と
、前期被加工物に形成されたレーザ切断部の幅を測定す
る測定手段と、この測定手段からの測定値を基に、加工
状態の良否を判断する判断手段とを具備したことを特徴
としたレーザ加工機を提供する。
【０００８】
【作用】このように構成された本発明のレーザ加工機に
おいては、レーザ光の経時変化や、光軸のズレによって
生じる切断幅の変化を測定することで、被加工物の板厚
に応じた最適切断幅すなわち基準値と比較し、異常を知
らせることができる。
おいては、レーザ光の経時変化や、光軸のズレによって
生じる切断幅の変化を測定することで、被加工物の板厚
に応じた最適切断幅すなわち基準値と比較し、異常を知
らせることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１０】図１に示すように、レーザ発振器Ｌから発
振されたレーザ光１を集光する加工ヘッド２と、被加工
物３を所定の形状に移動させるテーブル４によって構成
されるレーザ加工機において、切断幅を測定し得るセン
サ５を設置し、切断幅測定値を制御系に取り込み基準値
と比較する構成とする。なお、本実施例においては、加
工ヘッド２とセンサ５を分割した構成としているが、セ
ンサ５を設置する場所は切断カーフ幅の測定が可能な位
置であれば、限定する必要はない。
振されたレーザ光１を集光する加工ヘッド２と、被加工
物３を所定の形状に移動させるテーブル４によって構成
されるレーザ加工機において、切断幅を測定し得るセン
サ５を設置し、切断幅測定値を制御系に取り込み基準値
と比較する構成とする。なお、本実施例においては、加
工ヘッド２とセンサ５を分割した構成としているが、セ
ンサ５を設置する場所は切断カーフ幅の測定が可能な位
置であれば、限定する必要はない。
【００１１】切断形状は、限定したものを使用し例えば
直線形状６として、固定すれば切断方向が限定され、被
加工物の板厚がかわった場合のカーフ幅基準値の裕度を
きわめておけば、切断条件が同じ状態での比較が可能に
なり、レーザ光の性能に応じた切断幅の比較が可能とな
る。
直線形状６として、固定すれば切断方向が限定され、被
加工物の板厚がかわった場合のカーフ幅基準値の裕度を
きわめておけば、切断条件が同じ状態での比較が可能に
なり、レーザ光の性能に応じた切断幅の比較が可能とな
る。
【００１２】このような、構成された本実施例によれば
、被加工物３に予め決めた形状の加工を、所定の加工条
件で実施することで、レーザ光の特性の変化に基づく切
断性能の変化を、監視することができ、必要とする切断
精度が維持できない場合には、警告を発することも可能
となる。
、被加工物３に予め決めた形状の加工を、所定の加工条
件で実施することで、レーザ光の特性の変化に基づく切
断性能の変化を、監視することができ、必要とする切断
精度が維持できない場合には、警告を発することも可能
となる。
【００１３】なお、本実施例は、加工ヘッド２と、セン
サ５を分割した形で説明したが、加工ヘッド２に取付け
切断と同時に測定することも可能である。また、所定の
形状を決めることなく、実際に加工する被加工物３から
のサンプリングも一定の切断方向で、かつ測定可能な切
断長を予め限定しておけば容易に測定できる。従って、
切断加工後の精度不良を、予め予知し、警告を発するこ
とで切断精度を限定しかつ不良率を低下させることが可
能となる。
サ５を分割した形で説明したが、加工ヘッド２に取付け
切断と同時に測定することも可能である。また、所定の
形状を決めることなく、実際に加工する被加工物３から
のサンプリングも一定の切断方向で、かつ測定可能な切
断長を予め限定しておけば容易に測定できる。従って、
切断加工後の精度不良を、予め予知し、警告を発するこ
とで切断精度を限定しかつ不良率を低下させることが可
能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、切
断幅を測定し、基準値を比較する機能を有したことによ
り、レーザ光の経時的な性能の変化や光軸のズレ等によ
る切断精度の低下をあらかじめ検知することができ、切
断ワークの精度を限定することが可能となり、従来では
、切断後の検査によって発見されていた精度不良ワーク
の低減につながり、精度不良率を低下させることができ
る。
断幅を測定し、基準値を比較する機能を有したことによ
り、レーザ光の経時的な性能の変化や光軸のズレ等によ
る切断精度の低下をあらかじめ検知することができ、切
断ワークの精度を限定することが可能となり、従来では
、切断後の検査によって発見されていた精度不良ワーク
の低減につながり、精度不良率を低下させることができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
１…レーザ光、２…加工ヘッド、３…被加工物、４…テ
ーブル、５…センサ、６…直線形状。
ーブル、５…センサ、６…直線形状。
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光を発振するレーザ発振手段と
、このレーザ発振手段からのレーザ光を伝達する伝達手
段と、この伝達手段を介して伝達されたレーザ光を達し
、レーザ加工ヘッドにより集光されたレーザ光を被加工
物に照射して集光し、被加工物に照射する集光照射手段
と、前期被加工物に形成されたレーザ切断部の幅を測定
する測定手段と、この測定手段からの測定値を基に、加
工状態の良否を判断する判断手段とを具備したことを特
徴としたレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110019A JPH04339582A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110019A JPH04339582A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04339582A true JPH04339582A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=14525065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3110019A Pending JPH04339582A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04339582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017153408A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Achsenkalibrieren einer strahlbearbeitungsmaschine |
| WO2021122466A1 (en) | 2019-12-17 | 2021-06-24 | Bystronic Laser Ag | Detection of foreign parts and slag on a worktable |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3110019A patent/JPH04339582A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017153408A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Achsenkalibrieren einer strahlbearbeitungsmaschine |
| US11167372B2 (en) | 2016-03-09 | 2021-11-09 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Axis calibration of beam processing machines |
| WO2021122466A1 (en) | 2019-12-17 | 2021-06-24 | Bystronic Laser Ag | Detection of foreign parts and slag on a worktable |
| CN115023312A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-09-06 | 百超激光有限公司 | 工作台上的异物和熔渣的检测 |
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