JPH04338541A - Printing machine - Google Patents
Printing machineInfo
- Publication number
- JPH04338541A JPH04338541A JP3110533A JP11053391A JPH04338541A JP H04338541 A JPH04338541 A JP H04338541A JP 3110533 A JP3110533 A JP 3110533A JP 11053391 A JP11053391 A JP 11053391A JP H04338541 A JPH04338541 A JP H04338541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- paste
- vibration
- solder paste
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 44
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント基板
に対して半田ペーストや導体ペースト等を印刷塗布する
印刷機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing machine that prints and coats solder paste, conductor paste, etc. onto printed circuit boards, for example.
【０００２】0002
【従来の技術】従来、例えばＩＣチップ部品をプリント
基板に対しリフロー半田付けにより実装するには、半田
ペーストをプリント基板上に印刷塗布した後、その上に
チップ部品を搭載し、リフロー炉に入れて加熱すること
により半田ペーストを溶融させて半田付けが行われてい
る。[Prior Art] Conventionally, in order to mount, for example, an IC chip component onto a printed circuit board by reflow soldering, solder paste is printed and applied onto the printed circuit board, the chip component is mounted on top of the solder paste, and the chip component is placed in a reflow oven. Soldering is performed by heating the solder paste to melt it.
【０００３】ここで、半田ペーストをプリント基板に印
刷塗布する技術としては、例えば特開平２−１７４１９
２号公報に開示されている。この技術では、２本のスキ
ージを交互にスクリーンマスク上に当接して摺動させる
ことにより、半田ペーストをスクリーンマスク下のプリ
ント基板に印刷塗布している。[0003] Here, as a technique for printing solder paste on a printed circuit board, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-17419
It is disclosed in Publication No. 2. In this technique, solder paste is printed and coated on the printed circuit board under the screen mask by alternately sliding two squeegees in contact with the screen mask.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来公
報の技術では、一方のスキージが半田ペーストを刷り終
えて上昇しスクリーンマスクから離れる際に、極稀では
あるが、そのスキージに半田ペーストが付着したままと
なるおそれがあった。この場合には、次に他方のスキー
ジで半田ペーストを刷るときに、スクリーンマスク上の
半田ペーストが不足して空刷りになるおそれがあった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the technique disclosed in the above-mentioned prior art publication, when one squeegee finishes printing the solder paste and rises and leaves the screen mask, the solder paste adheres to the squeegee, although this is extremely rare. There was a risk that it would remain in place. In this case, the next time the other squeegee prints solder paste, there is a risk that there will be insufficient solder paste on the screen mask, leading to blank printing.
【０００５】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、ペースト印刷時にスクリー
ンマスク上のペーストがスキージに付着したままで不足
して次の印刷が空刷りになることを防止し得る印刷機を
提供することにある。[0005] This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to prevent the paste on the screen mask from remaining attached to the squeegee during paste printing and becoming insufficient, resulting in blank printing for the next printing. The object of the present invention is to provide a printing machine that can prevent such problems.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、スクリーンマスクに対して
摺接可能に設けられたスキージを備え、スクリーンマス
ク上にてペーストを介在させながらスキージを摺動させ
ることによりスクリーンマスク下のプリント基板にペー
ストを印刷塗布する印刷機において、振動を発生する振
動発生手段を設け、その振動発生手段に連結された振動
伝達部材を設け、スキージに付着するペーストに振動を
伝達させるべくスキージ又はペーストの少なくとも一方
に対して振動伝達部材を接触可能に設けている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention is provided with a squeegee that is provided so as to be able to come into sliding contact with the screen mask, and the squeegee is applied while applying paste on the screen mask. In a printing machine that prints and applies paste to a printed circuit board under a screen mask by sliding the paste, a vibration generating means for generating vibration is provided, a vibration transmitting member connected to the vibration generating means is provided, and the paste is attached to a squeegee. A vibration transmission member is provided so as to be able to come into contact with at least one of the squeegee and the paste in order to transmit vibrations to the paste.
【０００７】[0007]
【作用】上記の構成にれば、振動発生手段にて発生する
振動を振動伝達部材を介してスキージ又はスキージに付
着するペーストに伝達させることにより、ペーストに振
動が付与されてペーストの粘度が低下し、ペーストがス
キージから脱落する。[Operation] According to the above structure, the vibration generated by the vibration generating means is transmitted to the squeegee or the paste attached to the squeegee through the vibration transmission member, thereby imparting vibration to the paste and reducing the viscosity of the paste. The paste will fall off the squeegee.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、この発明における印刷機を半田印刷機
に具体化した一実施例を図１〜図５に基づいて詳細に説
明する。図５は半田印刷機１の概要を示す正面図である
。半田印刷機１は基台２を備え、その基台２上には、プ
リント基板３を支持固定するための基板固定治具４が設
けられている。この基板固定治具４はリフタ５により所
定のストロークだけ上下動可能になっている。そして、
半田印刷機１に横方向からコンベア等により運ばれてき
たプリント基板３が搬入されると、基板固定治具４がプ
リント基板３を支持した状態でリフタ５により所定の印
刷位置まで上昇されるようになっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the printing machine of the present invention is implemented as a solder printing machine will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 5 is a front view schematically showing the solder printing machine 1. As shown in FIG. The solder printing machine 1 includes a base 2, and a board fixing jig 4 for supporting and fixing a printed circuit board 3 is provided on the base 2. This substrate fixing jig 4 can be moved up and down by a predetermined stroke by a lifter 5. and,
When a printed circuit board 3 is loaded into the solder printing machine 1 from the side by a conveyor or the like, the circuit board fixing jig 4 is lifted up to a predetermined printing position by a lifter 5 while supporting the printed circuit board 3. It has become.
【０００９】基台２上には、上下一対をなすアーム６，
７が軸８を中心に回動可能に設けられている。両アーム
６，７のうち下側のアーム７にはスクリーンマスク９が
固定され、上側のアーム６にはガイドレール１０及びボ
ールネジ１１がそれぞれ固定されている。ガイドレール
１０及びボールネジ１１には、一対のスキージ１２，１
３を装備したスキージ固定治具１４が往復走行可能に支
持されている。ボールネジ１１には図示しないモータが
連結されており、そのモータが駆動されてボールネジ１
１が回転されることにより、スキージ固定治具１４がガ
イドレール１０に沿って往復走行される。又、両アーム
６，７はリンク１５を介してモータ１６に連結されてお
り、そのモータ１６が駆動されることにより、両アーム
６，７が軸８を中心に往復回動されるようになっている
。On the base 2, there are a pair of upper and lower arms 6,
7 is rotatably provided around a shaft 8. A screen mask 9 is fixed to the lower arm 7 of both arms 6 and 7, and a guide rail 10 and a ball screw 11 are fixed to the upper arm 6, respectively. A pair of squeegees 12, 1 are attached to the guide rail 10 and the ball screw 11.
A squeegee fixing jig 14 equipped with a squeegee 3 is supported so as to be movable back and forth. A motor (not shown) is connected to the ball screw 11, and the motor is driven to rotate the ball screw 1.
1 is rotated, the squeegee fixing jig 14 is reciprocated along the guide rail 10. Further, both arms 6 and 7 are connected to a motor 16 via a link 15, and when the motor 16 is driven, both arms 6 and 7 are reciprocated about a shaft 8. ing.
【００１０】従って、基板固定治具４にプリント基板３
が支持固定されると、モータ１６の駆動により両アーム
６，７が回動され、スクリーンマスク９がプリント基板
３へ向かって下降し、両スキージ１２，１３も所定のス
トロークだけ下降してスクリーンマスク９に当接される
。スクリーンマスク９上には所要量の半田ペーストが予
め置かれている。そして、スキージ固定治具１４がガイ
ドレール１０に沿って走行移動されることにより、半田
ペーストがスクリーンマスク９を通してプリント基板３
に印刷塗布される。又、スキージ固定治具１４が、図５
の右から左方向へ移動されるときには、右側のスキージ
１３により印刷が行われ、左から右方向へ移動されると
きには、左側のスキージ１２により印刷が行われ、プリ
ント基板３の１枚毎に各スキージ１２，１３が交互に使
用されるようになっている。Therefore, the printed circuit board 3 is attached to the board fixing jig 4.
is supported and fixed, both arms 6 and 7 are rotated by the drive of the motor 16, and the screen mask 9 is lowered toward the printed circuit board 3. Both squeegees 12 and 13 are also lowered by a predetermined stroke to remove the screen mask. 9. A required amount of solder paste is placed on the screen mask 9 in advance. By moving the squeegee fixing jig 14 along the guide rail 10, the solder paste passes through the screen mask 9 and onto the printed circuit board 3.
The print is coated on the surface. In addition, the squeegee fixing jig 14 is shown in FIG.
When the printed circuit board 3 is moved from right to left, printing is performed by the squeegee 13 on the right side, and when it is moved from left to right, printing is performed using the squeegee 12 on the left side. The squeegees 12 and 13 are used alternately.
【００１１】次に、スキージ固定治具１４について詳し
く説明する。図１はスキージ固定治具１４の一部を破断
して示す斜視図で、図２はその一部を示す断面図である
。図５からも明らかなように、スキージ固定治具１４に
は一対のスキージ１２，１３が支持されているが、両ス
キージ１２，１３に関する構成は同じであるものとして
、以下ではその一方のスキージ１２に関する構成につい
てのみ説明する。Next, the squeegee fixing jig 14 will be explained in detail. FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of the squeegee fixing jig 14, and FIG. 2 is a sectional view of the portion. As is clear from FIG. 5, a pair of squeegees 12 and 13 are supported on the squeegee fixing jig 14, but assuming that the configurations regarding both squeegees 12 and 13 are the same, in the following, one of the squeegees 12 and 13 is supported. Only the configuration related to this will be explained.
【００１２】スキージ固定治具１４のケーシング１７に
は、スキージ１２を取付けたウレタンゴム製のホルダ１
８が設けられている。即ち、図１，２に示すように、ケ
ーシング１７にはエアシリンダ１９が取付けられており
、その作動ロッド１９ａの下端に対してホルダ１８が固
定されている。又、エアシリンダ１９の両側において、
ケーシング１７には一対をなす軸受２０が取付けられて
おり、各軸受２０にはガイドシャフト２１が上下方向へ
案内可能に組付けられている。そして、ホルダ１８は各
ガイドシャフト２１の下端に連結され、各ガイドシャフ
ト２１の上端は一枚のプレート２２を介して一体移動可
能に連結されている。A holder 1 made of urethane rubber to which the squeegee 12 is attached is attached to the casing 17 of the squeegee fixing jig 14.
8 is provided. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, an air cylinder 19 is attached to the casing 17, and a holder 18 is fixed to the lower end of the operating rod 19a. Moreover, on both sides of the air cylinder 19,
A pair of bearings 20 are attached to the casing 17, and a guide shaft 21 is attached to each bearing 20 so that it can be guided in the vertical direction. The holder 18 is connected to the lower end of each guide shaft 21, and the upper end of each guide shaft 21 is connected via a single plate 22 so as to be integrally movable.
【００１３】そして、印刷時にエアシリンダ１９により
ホルダ１８が所定量だけ下降されることにより、スキー
ジ１２がスクリーンマスク９に当接される。一方、印刷
終了時にはエアシリンダ１９によりホルダ１８が上昇復
帰されることにより、スキージ１２がスクリーンマスク
９から離される。又、このスキージ１２の上下動の際に
は、各ガイドシャフト２１によりホルダ１８の上下動が
円滑に案内される。During printing, the holder 18 is lowered by a predetermined amount by the air cylinder 19, so that the squeegee 12 is brought into contact with the screen mask 9. On the other hand, at the end of printing, the holder 18 is raised and returned by the air cylinder 19, so that the squeegee 12 is separated from the screen mask 9. Further, when the squeegee 12 moves up and down, the holder 18 is smoothly guided up and down by each guide shaft 21.
【００１４】図１，２に示すように、スキージ１２の上
下動ストロークを任意に調整するために、プレート２２
にはストローク調整ネジ２３が設けられている。そして
、締付け操作によりプレート２２の下方へのストローク
調整ネジ２３の突出量を調整することにより、ストロー
ク調整ネジ２３とエアシリンダ１９との間隔Ｄが調整さ
れ、ホルダ１８の上下動ストローク量が変更可能になっ
ている。又、スキージ１２は支軸となるボルト２４と、
長溝２５に対応するボルト２６を介してホルダ１８に取
付けられている。そして、長溝２５に対するボルト２６
の締付け位置を調節することにより、スキージ１２の傾
斜角度が調節可能となっている。As shown in FIGS. 1 and 2, a plate 22 is used to arbitrarily adjust the vertical movement stroke of the squeegee 12.
A stroke adjustment screw 23 is provided. Then, by adjusting the amount of downward protrusion of the stroke adjustment screw 23 of the plate 22 through the tightening operation, the distance D between the stroke adjustment screw 23 and the air cylinder 19 is adjusted, and the vertical stroke amount of the holder 18 can be changed. It has become. In addition, the squeegee 12 has a bolt 24 that serves as a support shaft,
It is attached to the holder 18 via a bolt 26 corresponding to the long groove 25. Then, the bolt 26 against the long groove 25
By adjusting the tightening position of the squeegee 12, the inclination angle of the squeegee 12 can be adjusted.
【００１５】そして、この実施例では、図１の左から右
方向へ移動されるスキージ１２に対して、その移動方向
側の側面に対し接触可能な振動伝達部材としての振動板
２７が設けられている。即ち、ケーシング１７には、振
動発生手段としての一対をなす棒状の圧電素子２８が取
付けられている。各圧電素子２８は振動の節となる部分
にフランジ２８ａを備え、そのフランジ２８ａによりケ
ーシング１７に対して抜け止めされている。そして、こ
れら圧電素子２８の下端に対して振動板２７が支持固定
されている。振動板２７はその先端側が斜めに切除され
た形状をなし、その先端縁２７ａの全幅がスキージ１２
の側面、及びスキージ１２に付着する半田ペーストＰに
対して接触可能となっている。又、各圧電素子２８はリ
ード線２９を介して通電されることにより、超音波の振
動を発生する。In this embodiment, the squeegee 12, which is moved from left to right in FIG. There is. That is, a pair of rod-shaped piezoelectric elements 28 are attached to the casing 17 as vibration generating means. Each piezoelectric element 28 is provided with a flange 28a at a vibration node, and is prevented from coming off from the casing 17 by the flange 28a. A diaphragm 27 is supported and fixed to the lower ends of these piezoelectric elements 28. The diaphragm 27 has a shape in which its distal end side is cut obliquely, and the entire width of its distal edge 27a is the same as that of the squeegee 12.
The solder paste P attached to the squeegee 12 can be contacted. Further, each piezoelectric element 28 generates ultrasonic vibration by being energized via a lead wire 29.
【００１６】従って、各圧電素子２８にて発生した振動
は振動板２７に伝達され、更にスキージ１２及び半田ペ
ーストＰへと伝達される。次に、上記のように構成した
半田印刷機１の作用について説明する。図３，４はスキ
ージ１２と振動板２７の位置関係を説明する図であって
、図３に示すように、印刷時には振動板２７の先端縁２
７ａが全幅にわたってスキージ１２の側面に当接される
。そして、印刷終了寸前に各圧電素子２８が駆動されて
振動板２７に超音波の振動が伝達され始め、スキージ１
２やそのスキージ１２に付着している半田ペーストＰに
振動が伝達付与され始める。Therefore, the vibrations generated in each piezoelectric element 28 are transmitted to the diaphragm 27, and further to the squeegee 12 and the solder paste P. Next, the operation of the solder printing machine 1 configured as described above will be explained. 3 and 4 are diagrams explaining the positional relationship between the squeegee 12 and the diaphragm 27. As shown in FIG.
7a is brought into contact with the side surface of the squeegee 12 over its entire width. Then, just before the end of printing, each piezoelectric element 28 is driven and ultrasonic vibrations begin to be transmitted to the diaphragm 27, and the squeegee 1
2 and the solder paste P adhering to the squeegee 12 begin to be transmitted and imparted with vibration.
【００１７】その後、印刷が終了すると、図４に示すよ
うに、スキージ１２はエアシリンダ１９によって上昇さ
れる。このとき、振動中の振動板２７により、スキージ
１２の側面に付着している半田ペーストＰが掻き落とさ
れる。これと共に、スキージ１２から振動を受け、併せ
て振動板２７から直接振動を受ける半田ペーストＰは、
その振動により振動板２７の付近で粘度が低下する。こ
の粘度の低下は、振動によって半田ペーストＰに動的な
力が作用すると粘度が低下するという「チキソ性」によ
るものである。Thereafter, when printing is completed, the squeegee 12 is raised by the air cylinder 19, as shown in FIG. At this time, the vibrating plate 27 scrapes off the solder paste P adhering to the side surface of the squeegee 12. At the same time, the solder paste P receives vibration from the squeegee 12 and direct vibration from the vibration plate 27.
The vibration reduces the viscosity near the diaphragm 27. This decrease in viscosity is due to "thixotropy" in which the viscosity decreases when a dynamic force is applied to the solder paste P due to vibrations.
【００１８】従って、粘度の低下した半田ペーストＰは
、振動板２７により掻き落とされると共に、その自重に
よりスキージ１２から脱落し、スキージ１２への付着が
防止される。よって、スクリーンマスク９上では、常に
必要量の半田ペーストＰを確保することができ、半田ペ
ーストＰが不足することはない。その結果、この半田印
刷機１において、一方のスキージ１２により半田ペース
トＰがプリント基板３に刷られて上昇する際に、半田ペ
ーストＰがそのスキージ１２に付着してスクリーンマス
ク９上から無くなることがない。よって、次に他方のス
キージ１３により半田ペーストＰを刷るときには、スク
リーンマスク９上における必要量の半田ペーストＰによ
って印刷を確実に行うことができ、半田ペーストＰの不
足による空刷りを未然に防止することができる。この作
用及び効果は、同様の構成からなる他方のスキージ１３
でも同等である。Therefore, the solder paste P whose viscosity has decreased is scraped off by the diaphragm 27 and falls off the squeegee 12 due to its own weight, thereby preventing it from adhering to the squeegee 12. Therefore, the required amount of solder paste P can always be secured on the screen mask 9, and there is no shortage of solder paste P. As a result, in this solder printing machine 1, when the solder paste P is printed on the printed circuit board 3 by one squeegee 12 and rises, the solder paste P does not adhere to the squeegee 12 and disappear from the screen mask 9. do not have. Therefore, when printing the solder paste P next using the other squeegee 13, printing can be performed reliably with the required amount of solder paste P on the screen mask 9, and blank printing due to shortage of solder paste P can be prevented. be able to. This action and effect is achieved by using the other squeegee 13 having a similar configuration.
But they are equivalent.
【００１９】尚、この発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。
（１）前記実施例では、振動板２７に対して一対の圧電
素子２８を設けたが、振動板の幅に応じて圧電素子の数
を適宜に増減してもよい。
（２）前記実施例では、スキージ１２に振動を付与する
と共に半田ペーストＰを掻き落とすように振動板２７を
設けたが、振動板をスキージに振動を付与するだけの構
成としてもよく、そのために振動板の形状を適宜に変更
することもできる。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but may be implemented as follows by appropriately changing a part of the structure without departing from the spirit of the invention. (1) In the embodiment described above, a pair of piezoelectric elements 28 are provided for the diaphragm 27, but the number of piezoelectric elements may be increased or decreased as appropriate depending on the width of the diaphragm. (2) In the above embodiment, the diaphragm 27 was provided to apply vibration to the squeegee 12 and scrape off the solder paste P, but the diaphragm 27 may be configured to only apply vibration to the squeegee; The shape of the diaphragm can also be changed as appropriate.
【００２０】（３）前記実施例では、振動板２７からス
キージ１２を介して半田ペーストＰに振動を伝達させる
と共に、振動板２７から半田ペーストＰに振動を伝達可
能にしたが、半田ペーストのみに振動を直接伝達するだ
けの構成としてもよい。
（４）前記実施例では、一対のスキージ１２，１３によ
り印刷を行う半田印刷機１に具体化したが、１個のスキ
ージにより印刷を行う印刷機に具体化してもよい。(3) In the embodiment described above, vibrations are transmitted from the diaphragm 27 to the solder paste P via the squeegee 12, and vibrations can also be transmitted from the diaphragm 27 to the solder paste P. It may also be configured to simply transmit vibrations directly. (4) In the embodiment described above, the solder printing machine 1 is used to perform printing using a pair of squeegees 12 and 13, but the present invention may be implemented as a printing machine that performs printing using a single squeegee.
【００２１】（５）前記実施例では、プリント基板３に
対して半田ペーストＰを印刷する半田印刷機１に具体化
したが、例えばハイブリッドＩＣ基板に対して導体ペー
ストや抵抗体ペーストを印刷する印刷機に具体化するこ
ともできる。(5) In the above embodiment, the solder printing machine 1 is used to print the solder paste P on the printed circuit board 3, but it is also possible to print a conductor paste or a resistor paste on a hybrid IC board, for example. It can also be embodied in machines.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば
、振動発生手段に連結された振動伝達部材を設け、スキ
ージに付着するペーストに振動を伝達させるべくスキー
ジ又はペーストの少なくとも一方に対して振動伝達部材
を接触可能に設けたので、振動発生手段にて発生する振
動が振動伝達部材を介してスキージ又はスキージに付着
するペーストに伝達付与され、ペーストの粘度が低下し
てペーストをスキージから脱落させることができ、スク
リーンマスク上のペーストがスキージに付着したままで
不足して次の印刷が空刷りになることを未然に防止する
ことができるという優れた効果を発揮する。As described in detail above, according to the present invention, a vibration transmitting member connected to the vibration generating means is provided, and a vibration transmission member is provided to at least one of the squeegee or the paste in order to transmit vibration to the paste attached to the squeegee. Since the vibration transmission member is provided in a contactable manner, the vibration generated by the vibration generation means is transmitted to the squeegee or the paste attached to the squeegee through the vibration transmission member, and the viscosity of the paste decreases, causing the paste to be removed from the squeegee. This has an excellent effect in that it can prevent the paste on the screen mask from remaining attached to the squeegee and running out, resulting in blank printing in the next printing.
【図１】この発明を具体化した一実施例における半田印
刷機の主要部を破断して示す斜視図である。FIG. 1 is a cutaway perspective view showing the main parts of a solder printing machine according to an embodiment of the present invention.
【図２】一実施例においてスキージを支持するホルダー
の取付け構造を説明する断面図である。FIG. 2 is a sectional view illustrating a mounting structure of a holder that supports a squeegee in one embodiment.
【図３】一実施例において印刷終了寸前のスキージと振
動板の位置関係を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating the positional relationship between the squeegee and the diaphragm just before the end of printing in one embodiment.
【図４】一実施例において印刷終了後のスキージと振動
板の位置関係を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the positional relationship between the squeegee and the diaphragm after printing is completed in one embodiment.
【図５】一実施例における半田印刷機の概要を示す正面
図である。FIG. 5 is a front view showing an outline of a solder printing machine in one embodiment.
Claims (1)
設けられたスキージを備え、前記スクリーンマスク上に
てペーストを介在させながら前記スキージを摺動させる
ことにより前記スクリーンマスク下のプリント基板にペ
ーストを印刷塗布する印刷機において、振動を発生する
振動発生手段を設け、その振動発生手段に連結された振
動伝達部材を設け、前記スキージに付着するペーストに
振動を伝達させるべく前記スキージ又は前記ペーストの
少なくとも一方に対して前記振動伝達部材を接触可能に
設けたことを特徴とする印刷機。1. A squeegee provided so as to be able to come into sliding contact with a screen mask, and by sliding the squeegee while interposing the paste on the screen mask, the paste is applied to the printed circuit board under the screen mask. In a printing machine for printing and coating, a vibration generating means for generating vibration is provided, a vibration transmitting member connected to the vibration generating means is provided, and at least one of the squeegee or the paste is provided to transmit the vibration to the paste attached to the squeegee. A printing machine characterized in that the vibration transmission member is provided in contact with one of the vibration transmission members.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110533A JPH04338541A (en) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Printing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3110533A JPH04338541A (en) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Printing machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338541A true JPH04338541A (en) | 1992-11-25 |
Family
ID=14538224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3110533A Pending JPH04338541A (en) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | Printing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04338541A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0593938A1 (en) * | 1992-10-23 | 1994-04-27 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for uniform deposition of solder paste on a pcb |
| US5522929A (en) * | 1994-08-29 | 1996-06-04 | Erdmann; Gunter | Apparatus for material deposition for circuit board manufacture |
| US5738904A (en) * | 1995-06-30 | 1998-04-14 | Hti Engineering Inc. | Method and apparatus for variable speed material deposition |
| JP2011071153A (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Method of forming through electrode of circuit board |
| US20120042795A1 (en) * | 2010-08-23 | 2012-02-23 | Preco, Inc. | Method and apparatus for printing on a substrate |
| CN103963432A (en) * | 2014-04-26 | 2014-08-06 | 广东工业大学 | Ultrasonic scraper device |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188992A (en) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | Printed circuit board |
| JPH0252497A (en) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic printed circuit board |
| JPH0287592A (en) * | 1988-09-24 | 1990-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | Printed wiring board |
| JPH02120870U (en) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
| JPH036094A (en) * | 1989-06-01 | 1991-01-11 | Murata Mfg Co Ltd | Inductor and composite component containing conductor and manufacture thereof |
| JPH0314293A (en) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Japan Radio Co Ltd | Multilayered high-density mounting module |
| JPH03272198A (en) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Tdk Corp | High frequency circuit with lc built in multilayer circuit substrate |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3110533A patent/JPH04338541A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188992A (en) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | Printed circuit board |
| JPH0252497A (en) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic printed circuit board |
| JPH0287592A (en) * | 1988-09-24 | 1990-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | Printed wiring board |
| JPH02120870U (en) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
| JPH036094A (en) * | 1989-06-01 | 1991-01-11 | Murata Mfg Co Ltd | Inductor and composite component containing conductor and manufacture thereof |
| JPH0314293A (en) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Japan Radio Co Ltd | Multilayered high-density mounting module |
| JPH03272198A (en) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Tdk Corp | High frequency circuit with lc built in multilayer circuit substrate |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0593938A1 (en) * | 1992-10-23 | 1994-04-27 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for uniform deposition of solder paste on a pcb |
| US5522929A (en) * | 1994-08-29 | 1996-06-04 | Erdmann; Gunter | Apparatus for material deposition for circuit board manufacture |
| US5738904A (en) * | 1995-06-30 | 1998-04-14 | Hti Engineering Inc. | Method and apparatus for variable speed material deposition |
| JP2011071153A (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Method of forming through electrode of circuit board |
| US20120042795A1 (en) * | 2010-08-23 | 2012-02-23 | Preco, Inc. | Method and apparatus for printing on a substrate |
| CN103963432A (en) * | 2014-04-26 | 2014-08-06 | 广东工业大学 | Ultrasonic scraper device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5254362A (en) | Method and apparatus for deposition of solder paste on a printed wiring board | |
| CN1219908A (en) | Cleaning apparatus and cleaning method | |
| TWI671208B (en) | Stencil printer having stencil shuttle ??assembly | |
| CN208101307U (en) | The screen printer that a kind of four sides and water chestnut print together | |
| JPH04338541A (en) | Printing machine | |
| KR200463702Y1 (en) | Squeegee device of screen printer | |
| JPH1044371A (en) | Squeegee mechanism for screen printing and squeegee method | |
| TWI688213B (en) | Dual action stencil wiper assembly for stencil printer | |
| US20050183592A1 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
| CN208164539U (en) | Precise printing control system of solder paste printing machine | |
| JPH04147860A (en) | Uniform squeegee pressure printer | |
| JPH10296950A (en) | Method and apparatus for printing cream solder | |
| JP3296737B2 (en) | Method for removing solder paste adhering to squeegee of screen printing machine | |
| JPH05131609A (en) | Solder paste printing machine | |
| JP3989065B2 (en) | Screen printing method and screen printing apparatus | |
| JP3231421B2 (en) | Screen printing method | |
| JPH09207310A (en) | Work tableless screen printing machine, screen printing method and screen print drying method for printing sheet material | |
| JP4430784B2 (en) | Screen printing machine | |
| JP2000238243A (en) | Cleaning method, cleaning unit and cleaning device for screen plate | |
| JPH09216339A (en) | Cream solder coating apparatus | |
| JP3185471B2 (en) | Screen printing device and screen printing method for cream solder | |
| JP3467573B2 (en) | Screen plate cleaning equipment | |
| JPH03275357A (en) | Printer | |
| JP2870595B2 (en) | Cream solder application equipment | |
| RU115295U1 (en) | SCREEN PRINTER PRINTER |