JPH04326600A - Clay-like shielding material - Google Patents

Clay-like shielding material

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Publication number
JPH04326600A
JPH04326600A JP9597991A JP9597991A JPH04326600A JP H04326600 A JPH04326600 A JP H04326600A JP 9597991 A JP9597991 A JP 9597991A JP 9597991 A JP9597991 A JP 9597991A JP H04326600 A JPH04326600 A JP H04326600A
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JP
Japan
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shielding
shielding material
clay
noise
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP9597991A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshio Otake
大竹 登志男
Katsumi Tomiyama
富山 勝己
Mitsunobu Ezaki
江崎 光信
Sunao Hirashiro
平城 直
Naohito Oka
尚人 岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04326600A publication Critical patent/JPH04326600A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain a shielding material which is capable of easily shielding a noise source in such a manner as to prevent the leakage of noise, generated from an electronic equipment, out of the equipment. CONSTITUTION:A shielding material 14 is chiefly composed of a base material 15, such as a bole, with a mixture of a high permeability material 17 which results in a magnetic shielding material 19 or with a mixture of a conductive material 18 which results in an electromagnetic shielding material 20. This material appears a paste, and can be easily formed in any arbitrary size only by fingers.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】この発明は可塑性を有する半固体
をベースとした材料に高透磁率材料や導電性材料を混入
して磁気、電磁界シールドに用いる粘土状のシールド材
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention This invention relates to a clay-like shielding material which is made of a plastic semi-solid material mixed with a high magnetic permeability material or a conductive material and is used for magnetic and electromagnetic field shielding.

【0002】0002

【従来の技術】電子機器の普及および使用拡大に伴ない
、電磁波の妨害も増えてきており妨害対策が必要になっ
てきている。このため、電磁波を外部に放射しないよう
シールドを実施する等の方法が採用されている。その具
体的例を以下に述べる。電子機器搭載のプリント基板上
の電子部品に対する電磁波シールド用として金属製のシ
ールドケースで囲う方法がある。図5は従来一般的に用
いられている金属製のシールドケースでシールドした場
合の断面図である。同図においてプリント基板1の上に
IC2が取り付けられていて、IC2を囲うような形で
シールドケース3が取り付けられている。その他、銅箔
テープを使用してシールドする方法を説明する。図6は
例えば、TDKのカタログIEP−066−F(058
910)UNに示された従来のシールドテープを示す斜
視図で、銅箔をテープ状にしたものである。図7は図6
のI−Iで切断した断面図である。銅箔テープ4には貼
り付け易いように導電性の粘着剤5が塗付されている。 使用の際は図8のように銅箔テープ4をIC2に囲うよ
うに重ねて貼り付ける。以上、述べたのはプリント基板
1上の電子部品をシールドする方法であった。次に説明
するのはケーブル6を高透磁率のリングに巻回し、信号
の立上りをなまらせて放射ノイズ帯域を狭くする方法で
ある。図9は例えば、トーキンのカタログCat.No
.CD−108に示された従来の対策手法の斜視図を示
す。ケーブル6をフェライトコアリング7に巻き回して
プリント基板1に接続したものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION With the spread and expansion of use of electronic equipment, electromagnetic wave interference has also increased, and countermeasures against interference have become necessary. For this reason, methods such as shielding are used to prevent electromagnetic waves from being radiated to the outside. A specific example is described below. There is a method of enclosing electronic components on a printed circuit board on which electronic equipment is mounted with a metal shielding case for electromagnetic shielding. FIG. 5 is a cross-sectional view of a case in which the device is shielded with a conventionally commonly used metal shield case. In the figure, an IC 2 is mounted on a printed circuit board 1, and a shield case 3 is mounted to surround the IC 2. In addition, we will explain how to shield using copper foil tape. Figure 6 shows, for example, TDK's catalog IEP-066-F (058
910) A perspective view showing a conventional shielding tape shown in UN, which is made of copper foil in the form of a tape. Figure 7 is Figure 6
FIG. A conductive adhesive 5 is applied to the copper foil tape 4 for easy attachment. When in use, as shown in FIG. 8, the copper foil tape 4 is pasted over the IC 2 so as to surround it. What has been described above is a method for shielding electronic components on the printed circuit board 1. Next, a method will be described in which the cable 6 is wound around a ring with high magnetic permeability to blunt the rise of the signal and narrow the radiation noise band. FIG. 9 shows, for example, Tokin's catalog Cat. No
.. The perspective view of the conventional countermeasure method shown in CD-108 is shown. A cable 6 is wound around a ferrite core ring 7 and connected to a printed circuit board 1.

【0003】次に動作について説明する。図5に示すよ
うに、プリント基板1上のIC2よりノイズ8が出てい
ることがわかった場合、その対策としてIC2をシール
ドする必要がある。その手段としてIC2を覆い隠すこ
とができるようシールドケース3を任意の大きさに形成
し、隙間のないようにハンダ等でプリント基板1の両面
に固定する。そうすると、ノイズ8はシールドケース3
から外へ出なくなる。また図8で示したようにIC2を
銅箔テープ4で覆った場合も図5と同様の動作説明とな
るのでここでは省略する。図9はケーブル6から出るノ
イズを高透磁率のフェライトコアリング7により減衰す
る方法である。
Next, the operation will be explained. As shown in FIG. 5, when it is found that the noise 8 is emitted from the IC 2 on the printed circuit board 1, it is necessary to shield the IC 2 as a countermeasure. As a means for this purpose, a shield case 3 is formed to an arbitrary size so as to cover the IC 2, and is fixed to both sides of the printed circuit board 1 with solder or the like so that there is no gap. Then, noise 8 is shield case 3
I can't go outside anymore. Furthermore, even when the IC 2 is covered with the copper foil tape 4 as shown in FIG. 8, the operation will be explained in the same manner as in FIG. 5, so a description thereof will be omitted here. FIG. 9 shows a method of attenuating noise emitted from the cable 6 by using a ferrite core ring 7 with high magnetic permeability.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】従来のものでは、ノイ
ズ発生源がプリント基板の場合シールドケース3あるい
は銅箔テープ4により覆う必要があり、またノイズ発生
源がケーブル6の場合フェライトコアリングを、各々何
種類か準備し、それぞれについて取り付け、試験、取り
外しを行ない最適なものを選択する必要があり、手間と
時間を要していた。
[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional system, when the noise generation source is a printed circuit board, it is necessary to cover it with a shield case 3 or copper foil tape 4, and when the noise generation source is a cable 6, the ferrite core ring is It was necessary to prepare several types of each type, install, test, and remove each to select the optimal one, which took time and effort.

【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、主成分材料を粘土状のもので構
成したことにより容易に押圧で成形できるとともに取り
付け、取り外しも容易にできるシールド材を得ることを
目的とする。
[0005] This invention was made to solve the above-mentioned problems, and the shield is made of a clay-like material as the main component, so that it can be easily molded by pressure, and it can also be easily attached and removed. The purpose is to obtain wood.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係る粘土状の
シールド材は、主成分材料を可塑性を有する半固体で構
成し、指により容易に成形可能で、電子部品の形状に容
易に合わせられるようにしたものである。
[Means for Solving the Problems] The clay-like shielding material according to the present invention is composed of a semi-solid material having plasticity as its main component, and can be easily molded with fingers and easily adapted to the shape of electronic components. This is how it was done.

【0007】[0007]

【作用】この発明における粘土状のシールド材は対策箇
所の大きさ、形状に合わせて任意の大きさ、形状のシー
ルド材を指により容易に成形でき、取り付け、取り外し
とも簡単にできる。
[Operation] The clay-like shielding material of the present invention can be easily molded into any size and shape with fingers according to the size and shape of the area to be treated, and can be easily attached and removed.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

実施例1.図1はこの発明の一実施例を示す断面図であ
り、1はプリント基板、2はICである。同図において
プリント基板1の上にIC2等の部品が取り付けられて
おり、その周囲をプリント基板1の両面にわたってシー
ルド材14で覆っている。
Example 1. FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, in which 1 is a printed circuit board and 2 is an IC. In the figure, components such as an IC 2 are mounted on a printed circuit board 1, and both sides of the printed circuit board 1 are covered with a shielding material 14.

【0009】シールド材14は基本となるベース材料1
5と添加材料16からできている。
The shielding material 14 is the basic base material 1
5 and an additive material 16.

【0010】ベース材料15には可塑性を有する半固体
の油粘土、高分子化合物、シリコン生ゴム(ジメチルポ
リシロキサン生ゴム,メチルフェニルポリシロキサン生
ゴム,メチルビニルポリシロキサン生ゴム,シアノ・ア
ルキルメチルポリシロキサン生ゴム,ふっ化アルキル・
メチル・ポリシロキサン生ゴム,自己融着性シリコンゴ
ム,ふっ化アルキルシリコンゴム,シアノアルキルシリ
コンゴム)、気中加硫形の一液性シリコンゴム等が挙げ
られる。
The base material 15 includes a semi-solid oil clay having plasticity, a polymer compound, silicone raw rubber (dimethylpolysiloxane raw rubber, methylphenylpolysiloxane raw rubber, methylvinylpolysiloxane raw rubber, cyano-alkylmethylpolysiloxane raw rubber, fluorocarbon raw rubber). Alkyl
Examples include methyl polysiloxane raw rubber, self-adhesive silicone rubber, fluorinated alkyl silicone rubber, cyanoalkyl silicone rubber), and air-vulcanized one-component silicone rubber.

【0011】添加材料16には大きく分けて高透磁率材
料17と導電性材料18がある。
The additive material 16 can be broadly classified into a high magnetic permeability material 17 and a conductive material 18.

【0012】ベース材料15に高透磁率材料17を添加
すると磁気を遮蔽する磁気シールド材19ができる。ま
たベース材料15に導電性材料18を添加すると電磁波
を遮蔽する電磁波シールド材20ができる。
[0012] When a high magnetic permeability material 17 is added to the base material 15, a magnetic shielding material 19 that shields magnetism is produced. Further, when the conductive material 18 is added to the base material 15, an electromagnetic wave shielding material 20 that shields electromagnetic waves can be obtained.

【0013】高透磁率材料17にはフェライト,アモル
ファス,パーマロイ等の粉末が挙げられ、1種類または
2種類以上を選択することができる。
The high magnetic permeability material 17 includes powders such as ferrite, amorphous, and permalloy, and one or more types can be selected.

【0014】導電性材料18には純銅及び銅合金,アル
ミニウム合金,純鉄およびステンレス鋼を含む鉄系合金
、炭素等の粉末や繊維の1種類または2種類以上を選ぶ
ことができる。
The conductive material 18 can be selected from one or more of pure copper and copper alloys, aluminum alloys, iron-based alloys including pure iron and stainless steel, powders such as carbon, and fibers.

【0015】前記のように構成された磁気シールド材1
9および電磁波シールド材20の作り方を次に示す。ベ
ース材料15である油粘土等と添加材料16である高透
磁率材料17または導電性材料18をそれぞれ同量準備
し、ベース材料15に高透磁率材料17または導電性材
料18を少しづつ混入しながら均一になるようにこねて
いく。ベース材料15と添加材料16の混合比率は1:
1である。
Magnetic shielding material 1 configured as described above
9 and how to make the electromagnetic shielding material 20 will be described below. Prepare equal amounts of base material 15 such as oil clay and additive material 16 such as high magnetic permeability material 17 or conductive material 18, and mix the high magnetic permeability material 17 or conductive material 18 into the base material 15 little by little. Knead until evenly mixed. The mixing ratio of base material 15 and additive material 16 is 1:
It is 1.

【0016】IC2よりノイズ8が出る場合、例えば図
2のようにIC2の周囲を電磁波シールド材20で、プ
リント基板1の両面にわたって覆う。そうすることによ
り電界成分のノイズ8は図1のごとく電磁波シールド材
20より外へ出なくなる。
If noise 8 is emitted from the IC 2, for example, as shown in FIG. 2, the IC 2 is surrounded by an electromagnetic shielding material 20 covering both sides of the printed circuit board 1. By doing so, the electric field component noise 8 is prevented from coming out from the electromagnetic shielding material 20 as shown in FIG.

【0017】実施例2.図3において、プリント基板1
上に結線されているケーブル6よりノイズ8が出る場合
、例えばケーブル6に輪をつくり、その輪を磁気シール
ド材19で覆う。これによりケーブル6から出るノイズ
は磁気シールド材19から外へ出なくなる。ケーブルの
輪をつくるのはシールド材との接触面積を増やしてシー
ルド効果を高めるためである。
Example 2. In FIG. 3, printed circuit board 1
If noise 8 is emitted from the cable 6 connected above, for example, a loop is formed in the cable 6 and the loop is covered with a magnetic shielding material 19. As a result, noise emitted from the cable 6 is prevented from exiting from the magnetic shielding material 19. The purpose of creating a cable loop is to increase the contact area with the shielding material and enhance the shielding effect.

【0018】実施例3.IC2から低周波の磁界成分ノ
イズ8と高周波の電界成分ノイズ8の両方が出る場合、
図4のようにIC2の周囲をプリント基板1の両面にわ
たって磁気シールド材19で覆い、さらに電磁波シール
ド材20を重ねる。そうすることにより前記の磁界成分
と電界成分の両方のノイズをしゃへいすることができる
Example 3. When both low frequency magnetic field component noise 8 and high frequency electric field component noise 8 are output from IC2,
As shown in FIG. 4, the IC 2 is surrounded by a magnetic shielding material 19 on both sides of the printed circuit board 1, and an electromagnetic shielding material 20 is further layered. By doing so, the noise of both the magnetic field component and the electric field component can be shielded.

【0019】実施例4.磁気シールド材19と電磁波シ
ールド材20を別々に構成し、説明してきたが、ベース
材料15に高透磁率材料17および導電性材料18の1
種類または2種類以上を選び混入しても同様の効果が得
られる。
Example 4. Although the magnetic shielding material 19 and the electromagnetic shielding material 20 have been configured and explained separately, one of the high magnetic permeability material 17 and the conductive material 18 is added to the base material 15.
Similar effects can be obtained by selecting one type or two or more types and mixing them.

【0020】実施例5.ノイズの発生源はケーブル6を
除いてIC2などの電子部品に限定したが、プリント基
板1のパターンであっても対策が必要となることがあり
、その場合も適量の磁気シールド材19または電磁波シ
ールド材20を、あるいは両者併用で対策個所を覆う。
Example 5. Although the sources of noise are limited to electronic components such as the IC 2, excluding the cable 6, countermeasures may be required even for the pattern of the printed circuit board 1, and in such cases, an appropriate amount of magnetic shielding material 19 or electromagnetic shielding may be required. Cover the area to be treated with the material 20 or a combination of both.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上のように、この発明によればシール
ド材14を可塑性半固体状のいわゆる粘土状のもので構
成したので、電子機器の開発時、市場トラブル時および
現場でのノイズ対策時等に使用でき、また簡単に外せる
ので、シールド効果の確認が容易にでき、電子機器の開
発期間の短縮、開発コストの低減をはかれるという効果
がある。
As described above, according to the present invention, the shielding material 14 is made of a plastic, semi-solid, so-called clay-like material. Since it can be used for various purposes, etc., and can be easily removed, the shielding effect can be easily confirmed, which has the effect of shortening the development period and development cost of electronic devices.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】この発明の実施例1を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の実施例1を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing Embodiment 1 of the present invention.

【図3】この発明の実施例2を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the invention.

【図4】この発明の実施例3を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention.

【図5】従来のシールドケースを示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a conventional shield case.

【図6】従来の銅箔テープ全体を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the entire conventional copper foil tape.

【図7】従来の銅箔テープを示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a conventional copper foil tape.

【図8】従来の銅箔テープでシールドした場合の斜視図
である。
FIG. 8 is a perspective view of shielding with a conventional copper foil tape.

【図9】従来のフェライトコアリングの使用例を示す斜
視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing an example of how a conventional ferrite core ring is used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1  プリント基板 2  IC 6  ケーブル 8  ノイズ 9  電流 14  シールド材 19  磁気シールド材 20  電磁波シールド材 1 Printed circuit board 2 IC 6 Cable 8 Noise 9 Current 14 Shield material 19 Magnetic shielding material 20 Electromagnetic shielding material

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  可塑性を有する半固体のベース材料で
ある油粘土、高分子化合物、シリコン生ゴム、気中加硫
形の一液性シリコンゴム等のいずれかの物質に高透磁率
材料の粉末を含有させたことを特徴とする粘土状のシー
ルド材。
Claim 1: Powder of a high magnetic permeability material is added to any of the semi-solid base materials having plasticity, such as oil clay, polymer compounds, raw silicone rubber, and air-vulcanized one-component silicone rubber. A clay-like shielding material characterized by containing.
【請求項2】  可塑性を有する半固体のベース材料で
ある油粘土、高分子化合物、シリコン生ゴム、気中加硫
形の一液性シリコンゴム等のいずれかの物質に導電性材
料の粉末あるいは繊維を含有させたことを特徴とする粘
土状のシールド材。
[Claim 2] Powder or fiber of a conductive material is added to any material such as a semi-solid base material having plasticity, such as oil clay, a polymer compound, raw silicone rubber, or an air-vulcanized one-component silicone rubber. A clay-like shield material characterized by containing.
JP9597991A 1991-04-26 1991-04-26 Clay-like shielding material Pending JPH04326600A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011044401A (en) * 2009-08-24 2011-03-03 Panasonic Electric Works Co Ltd Lighting system

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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