JPH04317346A - Mounting structure for semiconductor chip - Google Patents
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- JPH04317346A JPH04317346A JP3084869A JP8486991A JPH04317346A JP H04317346 A JPH04317346 A JP H04317346A JP 3084869 A JP3084869 A JP 3084869A JP 8486991 A JP8486991 A JP 8486991A JP H04317346 A JPH04317346 A JP H04317346A
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアを介し
て半導体チップを回路基板に実装する半導体チップの実
装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip mounting structure for mounting a semiconductor chip on a circuit board via a tape carrier.
【０００２】ＩＣ特にＬＳＩ等の半導体部品の多ピン化
に伴い、半導体チップの電極を、テープキャリアに配列
したリードのインナリードにボンディングして、半導体
チップをテープキャリアに組み込み、このテープキャリ
アのアウタリードを回路基板のパターンに接続するとい
う、半導体チップの実装手段が、自動実装化が容易であ
るので近年広く使用されている。With the increasing number of pins in semiconductor components such as ICs, especially LSIs, the electrodes of the semiconductor chip are bonded to the inner leads of the leads arranged on a tape carrier, the semiconductor chip is assembled into the tape carrier, and the outer leads of the tape carrier are bonded. A semiconductor chip mounting method in which semiconductor chips are connected to patterns on a circuit board has been widely used in recent years because it is easy to implement automatic mounting.
【０００３】0003
【従来の技術】図７は従来の半導体チップの実装構造を
示す斜視図、図８は側面図である。図において、３は半
導体チップ２を連続して配設するテープキャリアである
。テープキャリア３は、帯状の樹脂フイルム（例えばポ
リイミド系樹脂テープ）に等ピッチで、半導体チップ２
の平面視形状より所望に大きい角形のデバイスホール３
１を一列に配列し、このデバイスホール３１内に半導体
チップ２を連続的に組み込んでいくものであって、テー
プ工程と半導体組み込み工程とがある。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a perspective view showing a conventional semiconductor chip mounting structure, and FIG. 8 is a side view. In the figure, 3 is a tape carrier on which the semiconductor chips 2 are successively arranged. The tape carrier 3 is a strip-shaped resin film (for example, a polyimide resin tape), and the semiconductor chips 2 are arranged at equal pitches.
A square device hole 3 that is desirably larger than the plan view shape of
1 are arranged in a line and the semiconductor chips 2 are successively assembled into the device holes 31, and there are a tape process and a semiconductor assembly process.
【０００４】テープキャリア３はテープ工程において、
接着剤付き樹脂フイルムを帯状に切断し表面に銅箔（厚
さは３５μｍ，４５μｍ等） をラミネートし、銅箔を
エッチングして角形のデバイスホール３１を設ける位置
に、角形の各辺に直交するようにリード３５を配列形成
している。[0004] The tape carrier 3 is used in the tape process.
A resin film with adhesive is cut into strips, copper foil (thickness: 35 μm, 45 μm, etc.) is laminated on the surface, and the copper foil is etched to form square device holes 31, perpendicular to each side of the square. The leads 35 are arranged in this manner.
【０００５】それぞれのリード３５は、Ｘ軸或いはＹ軸
に平行する直線状のインナリード３５Ａと放射線状に拡
開した中央部と、Ｘ軸或いはＹ軸に平行する直線状のア
ウタリード３５Ｂ とからなり、インナリード３５Ａの
先端は、半導体チップ２の電極に対応する位置に配列す
るよう形成されている。[0005] Each lead 35 is composed of a linear inner lead 35A parallel to the X or Y axis, a radially expanded central portion, and a linear outer lead 35B parallel to the X or Y axis. The tips of the inner leads 35A are arranged at positions corresponding to the electrodes of the semiconductor chip 2.
【０００６】また、樹脂フイルムをエッチングして、イ
ンナリード３５Ａ が４辺に配列する角形のデバイスホ
ール３１と、デバイスホール３１を囲む枠形サポートフ
ィルム３２の外側に、角形のアウタホール（図示省略）
を設けている。Furthermore, by etching the resin film, a square outer hole (not shown) is formed on the outside of the square device hole 31 in which the inner leads 35A are arranged on four sides and the frame-shaped support film 32 surrounding the device hole 31.
has been established.
【０００７】テープキャリア３は 半導体組み込み工
程で、半導体チップ２を下方からデバイスホール３１に
挿入し、半導体チップ２の電極と対応するインナリード
３５Ａ とを熱圧着してインナリードボンディングして
いる。In the tape carrier 3, in the semiconductor assembly process, the semiconductor chip 2 is inserted into the device hole 31 from below, and the electrodes of the semiconductor chip 2 and the corresponding inner leads 35A are bonded by thermocompression to perform inner lead bonding.
【０００８】その後、アウタホールのそれぞれの辺に近
接した位置で、それぞれのアウタリード３５Ｂ の端部
を切断すると同時に、アウタリード３５Ｂ 側がほぼＺ
形になるようにリード３５をフオーミングしている。[0008] Thereafter, the ends of each outer lead 35B are cut at a position close to each side of the outer hole, and at the same time, the outer lead 35B side is approximately Z-shaped.
The lead 35 is formed to form the shape.
【０００９】 一方、テープキャリア３をアウタリー
ドボンディングする回路基板１の実装面には、テープキ
ャリア３の平面視形状にほぼ等しい角形の実装領域を想
定し、その角形部の各辺に直交するようにパターン１１
を配列形成している。そしてそれぞれのパターン１１の
端末に、アウタリード３５Ｂ をアウタリードボンディ
ングする細長い短冊形のパッド１２を設けている。On the other hand, on the mounting surface of the circuit board 1 to which the tape carrier 3 is to be outer lead bonded, a rectangular mounting area that is approximately equal to the planar view shape of the tape carrier 3 is assumed, and a mounting area that is perpendicular to each side of the rectangular portion is assumed. pattern 11
are forming an array. At the end of each pattern 11, an elongated rectangular pad 12 is provided to which the outer lead 35B is bonded.
【００１０】なお、アウタリード３５Ｂ とパッド１２
とのアウタリードボンディング性向上のために、パッド
１２の表面に半田をプリコート（半田めっきか或いは溶
融半田槽に回路基板を浸漬する）して、半田層１３を形
成している。Note that the outer lead 35B and the pad 12
In order to improve the outer lead bondability with the pad 12, the surface of the pad 12 is precoated with solder (solder plating or the circuit board is immersed in a molten solder bath) to form a solder layer 13.
【００１１】そして、アウタリード３５Ｂ を対応する
パッド１２に位置合わせして、半導体チップを搭載した
テープキャリア３を回路基板１に載せる。次にテープキ
ャリア３の上方より ３００℃〜 ４００℃に加熱した
加熱押圧ツール（図示省略）を押下して、アウタリード
３５Ｂ をパッド１２に押しつけ、熱圧着してアウタリ
ードボンディングしている。Then, the tape carrier 3 carrying the semiconductor chip is placed on the circuit board 1 with the outer leads 35B aligned with the corresponding pads 12. Next, a heating press tool (not shown) heated to 300 DEG C. to 400 DEG C. is pressed down from above the tape carrier 3 to press the outer lead 35B against the pad 12 and thermocompress it to perform outer lead bonding.
【００１２】0012
【発明が解決しようとする課題】ところで、パッドの表
面にプリコートされた半田層の表面は、平坦ではなく中
高になっていることが多い。[Problems to be Solved by the Invention] Incidentally, the surface of the solder layer pre-coated on the surface of the pad is often not flat but has a raised surface.
【００１３】したがって、アウタリードボンディング時
に押圧ツールでアウタリードの上面を押圧すると、アウ
タリードがずれてパッドとの間に位置ずれて、アウタリ
ードが隣接したアウタリードに接触したり、或いは接続
すべきでない他のパッドに接触するという問題点があっ
た。[0013] Therefore, when the upper surface of the outer lead is pressed with a pressing tool during outer lead bonding, the outer lead may shift and become misaligned with the pad, causing the outer lead to come into contact with an adjacent outer lead, or to cause contact with other pads that should not be connected. There was a problem with contact with
【００１４】また、リードをＺ形にフオーミングする時
に、総てのリードが一様に真っ直ぐ下方にフオーミング
されるとは限らず、アウタリードの位置が左右にずれる
ことがある。ばらつきあるリードをアウタリードボンデ
ィングすると前述のような問題点が発生する。Furthermore, when forming the leads into a Z-shape, not all the leads are formed uniformly straight downward, and the position of the outer lead may shift from side to side. When outer lead bonding is performed on leads having variations, the above-mentioned problems occur.
【００１５】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、アウタリードボンディング時に、アウタリード
同士が接触することがない、或いは接続すべきでない他
のパッドにアウタリードが接触することのない、半導体
チップの実装構造を提供することを目的としている。[0015] The present invention was created in view of the above points, and it is possible to prevent the outer leads from coming into contact with each other or with other pads that should not be connected during outer lead bonding. The purpose is to provide a mounting structure for semiconductor chips.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように半導体チップ２の
電極とテープキャリア３のインナリード３５Ａとをボン
ディングし、回路基板１に配列したパターン１１の端末
の短冊形のパッド１２とテープキャリア３のアウタリー
ド３５Ｂ とをボンディングすることで、半導体チップ
２を回路基板１に実装する電子装置において、短冊形の
アウタサポートフィルム４０を、テープキャリア３のア
ウタリード３５Ｂ上に架橋密着させるとともに、アウタ
サポートフィルム４０の下面に、パッド１２間に嵌入す
る角片形の樹脂突起４５を設けた構成とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides bonding between the electrodes of the semiconductor chip 2 and the inner leads 35A of the tape carrier 3, as illustrated in FIG. In an electronic device in which a semiconductor chip 2 is mounted on a circuit board 1 by bonding the strip-shaped pads 12 at the terminals of the arranged patterns 11 and the outer leads 35B of the tape carrier 3, the strip-shaped outer support film 40 is bonded to the tape. The outer support film 40 is cross-linked and adhered to the outer lead 35B of the carrier 3, and a rectangular piece-shaped resin protrusion 45 that fits between the pads 12 is provided on the lower surface of the outer support film 40.
【００１７】また、前記の電子装置において、図４に例
示したように、短冊形のアウタサポートフィルム４０を
、テープキャリア３のアウタリード３５Ｂ 上に架橋密
着させるとともに、パッド列の両端のパッド１２のそれ
ぞれの外側壁を挟むように、配列したアウタリードの両
端のアウタリード３５Ｂ の外側縁を下方に折り曲げて
、一対の垂直舌片５１を設けた構成とする。Further, in the above-mentioned electronic device, as illustrated in FIG. 4, the strip-shaped outer support film 40 is cross-linked and adhered to the outer lead 35B of the tape carrier 3, and each of the pads 12 at both ends of the pad row is A pair of vertical tongue pieces 51 are provided by bending the outer edges of the outer leads 35B at both ends of the arranged outer leads so as to sandwich the outer walls of the outer leads 35B.
【００１８】或いはまた、前記の電子装置において、図
６に例示したように、短冊形のアウタサポートフィルム
４０を、テープキャリア３のアウタリード３５Ｂ 上に
架橋密着させるとともに、選択したパッド１２の側壁部
分を挟持するように、対応するアウタリード３５Ｂ の
左右の側縁を下方に折り曲けて、一対の垂直舌片５５を
設けた構成とする。Alternatively, in the above-mentioned electronic device, as illustrated in FIG. 6, the strip-shaped outer support film 40 is cross-linked and brought into close contact with the outer lead 35B of the tape carrier 3, and the side wall portion of the selected pad 12 is A pair of vertical tongue pieces 55 are provided by bending the left and right side edges of the corresponding outer lead 35B downward so as to sandwich them.
【００１９】[0019]
【作用】本発明は上述のように、テープキャリアの製作
時に、アウタリード上にアウタサポートフィルムを架橋
密着させることで、横一列に配列したアウタリードをア
ウタサポートフィルムで連結している。[Operation] As described above, the present invention connects the outer leads arranged in a horizontal row with the outer support film by cross-linking the outer support film onto the outer leads during production of the tape carrier.
【００２０】したがって、リードをＺ形にフオーミング
しても、アウタリードは所定の配列ピッチが保持される
。そして、第１の発明によれば、パッド間に嵌入する角
片形の樹脂突起をアウタサポートフィルムの下面に設け
、アウタリードボンディング時にこの樹脂突起がパッド
間に差し込まれるようにしている。Therefore, even if the leads are formed into a Z shape, the outer leads maintain a predetermined arrangement pitch. According to the first invention, a rectangular piece-shaped resin protrusion that fits between the pads is provided on the lower surface of the outer support film, and the resin protrusion is inserted between the pads during outer lead bonding.
【００２１】したがって、パッドの表面に形成した半田
層が凸面であっても、個々のアウタリードとパッドとの
間に位置ずれが発生することがない。また、第２，第３
の発明によれば、アウタリードの側縁に一対の垂直舌片
を設け、アウタリードボンディング時にこの垂直舌片が
パッドの側壁部分を挟持するようにしている。Therefore, even if the solder layer formed on the surface of the pad has a convex surface, no misalignment occurs between the individual outer leads and the pad. Also, the second and third
According to the invention, a pair of vertical tongues are provided on the side edges of the outer lead, and the vertical tongues clamp the side wall portion of the pad during outer lead bonding.
【００２２】したがって、パッドの表面に形成した半田
層が凸面であっても、アウタリードとパッドとの間に位
置ずれが発生することがない。Therefore, even if the solder layer formed on the surface of the pad has a convex surface, no misalignment will occur between the outer lead and the pad.
【００２３】[0023]
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be explained in detail below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
【００２４】図１は第１の発明の実施例の斜視図、図２
は第１の発明の作用を説明する図、図３の（Ａ），（Ｂ
），（Ｃ） は樹脂突起の製造方法を示す図、図４は第
２の発明の実施例の斜視図、図５は第２の発明の実施例
の正面図、図６は第３の発明の実施例の正面図である。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the first invention, and FIG.
3A and 3B are diagrams explaining the action of the first invention, respectively.
), (C) are diagrams showing a method for manufacturing resin protrusions, FIG. 4 is a perspective view of an embodiment of the second invention, FIG. 5 is a front view of an embodiment of the second invention, and FIG. 6 is a diagram of the third invention. FIG. 3 is a front view of the embodiment.
【００２５】図１において、テープキャリア３を実装す
る回路基板１の実装面には、テープキャリア３の平面視
形状にほぼ等しい角形の実装領域を想定し、その角形部
の各辺に直交するようにパターン１１を配列形成し、そ
れぞれのパターン１１の端に、テープキャリア３のアウ
タリード３５Ｂ をアウタリードボンディングする細長
い短冊形のパッド１２を設けてある。In FIG. 1, the mounting surface of the circuit board 1 on which the tape carrier 3 is mounted is assumed to have a rectangular mounting area that is approximately the same as the shape of the tape carrier 3 in plan view, and a rectangular mounting area that is perpendicular to each side of the rectangular portion is assumed. Patterns 11 are arranged in an array, and at the end of each pattern 11 there is provided an elongated rectangular pad 12 for outer lead bonding of the outer lead 35B of the tape carrier 3.
【００２６】そして、それぞれのパッド１２の表面に半
田をプリコートして半田層１３を形成してある。一方、
半導体チップ２を連続して配設するテープキャリア３に
は、枠形サポートフィルム３２内にデバイスホール３１
を設けるともに、中央部が枠形サポートフィルム３２に
固着され、インナリード３５Ａ がデバイスホール３１
側に突出し、アウタリード３５Ｂ が枠形サポートフィ
ルム３２の外側に延伸してほぼＺ形にフオーミングされ
たリード３５を配列形成してある。The surface of each pad 12 is pre-coated with solder to form a solder layer 13. on the other hand,
A tape carrier 3 on which semiconductor chips 2 are successively arranged has device holes 31 in a frame-shaped support film 32.
At the same time, the central part is fixed to the frame-shaped support film 32, and the inner lead 35A is connected to the device hole 31.
The leads 35 protrude to the side, and the outer leads 35B extend to the outside of the frame-shaped support film 32 to form a substantially Z-shaped lead 35 in an array.
【００２７】半導体チップ２の電極と対応するインナリ
ード３５Ａ とを熱圧着してインナリードボンディング
して、テープキャリア３に半導体チップ２を組み込んで
いる。また、横一列に配列したアウタリード３５Ｂ 上
に細長い短冊形のアウタサポートフィルム４０（枠形サ
ポートフィルムと同材料の合成樹脂フィルム）を架橋密
着させて設け、アウタリード３５Ｂ を絶縁物で連結し
ている。The electrodes of the semiconductor chip 2 and the corresponding inner leads 35A are bonded by thermocompression to perform inner lead bonding, and the semiconductor chip 2 is incorporated into the tape carrier 3. Furthermore, an elongated strip-shaped outer support film 40 (synthetic resin film made of the same material as the frame-shaped support film) is provided in close cross-linked contact with the outer leads 35B arranged in a horizontal row, and the outer leads 35B are connected with an insulator.
【００２８】さらにまた、パッド１２間に嵌入する角片
形の樹脂突起４５を、アウタサポートフィルム４０の下
面に固着配列してある。なお、アウタサポートフィルム
４０と樹脂突起４５は、テープキャリア３を半導体チッ
プ２にインナリードボンディングする前に、予め設けた
ものである。Furthermore, square piece-shaped resin protrusions 45 that fit between the pads 12 are fixedly arranged on the lower surface of the outer support film 40. Note that the outer support film 40 and the resin projections 45 are provided in advance before inner lead bonding of the tape carrier 3 to the semiconductor chip 2.
【００２９】アウタリード３５Ｂ は先端を切断する前
は、枠形サポートフィルム３２の外側に設けたアウタホ
ールを架橋し、その先端は前述の帯状の樹脂フィルムの
下面に密着している。したがって、アウタリード３５Ｂ
の先端を打抜き切断する際に、樹脂フィルムも同時に
短冊形に打ち抜くことで、アウタサポートフィルム４０
が形成される。Before cutting the tip of the outer lead 35B, the outer hole provided on the outside of the frame-shaped support film 32 is bridged, and the tip of the outer lead 35B is in close contact with the lower surface of the above-mentioned band-shaped resin film. Therefore, outer lead 35B
When punching and cutting the tip of the outer support film 40, the resin film is also punched out into a rectangular shape at the same time.
is formed.
【００３０】上述のようなテープキャリア３のアウタリ
ード３５Ｂ を対応するパッド１２に位置合わせして、
半導体チップを搭載したテープキャリア３を回路基板１
に載せる。次にテープキャリア３の上方より加熱押圧ツ
ール（図示省略）を押下して、アウタリード３５Ｂ を
パッド１２に押しつけ、熱圧着してアウタリードボンデ
ィングしている。The outer leads 35B of the tape carrier 3 as described above are aligned with the corresponding pads 12,
A tape carrier 3 carrying a semiconductor chip is attached to a circuit board 1
I'll put it on. Next, a heating press tool (not shown) is pressed down from above the tape carrier 3 to press the outer lead 35B against the pad 12 and perform thermocompression bonding to perform outer lead bonding.
【００３１】アウタリードボンディング時にアウタリー
ド３５Ｂ が押下すると、図２に図示したように先ず、
樹脂突起４５がパッド１２間に差し込まれるので、半田
層１３の表面が凸面であっても、個々のアウタリードと
パッドとの間に位置ずれが発生することがない。When the outer lead 35B is pressed down during outer lead bonding, first, as shown in FIG.
Since the resin protrusions 45 are inserted between the pads 12, even if the surface of the solder layer 13 is convex, no misalignment occurs between the individual outer leads and the pads.
【００３２】なお、図示例は、それぞれのパッド１２間
に嵌入するように、樹脂突起４５を多数配列してあるが
、この樹脂突起４５は一個でも良いことは言うまでもな
い。また、樹脂突起４５は図３に示した工程によると、
簡単に且つ高精度に製造される。In the illustrated example, a large number of resin protrusions 45 are arranged so as to fit between the respective pads 12, but it goes without saying that only one resin protrusion 45 may be used. Further, the resin protrusion 45 is formed according to the process shown in FIG.
Manufactured easily and with high precision.
【００３３】先ず図３の（Ａ） に図示したように、枠
形サポートフィルムの形成時に、横一列に配列したアウ
タリード３５Ｂ 上に細長い短冊形のアウタサポートフ
ィルム４０を設ける。First, as shown in FIG. 3A, when forming a frame-shaped support film, an elongated strip-shaped outer support film 40 is provided on the outer leads 35B arranged in a horizontal row.
【００３４】次に図３の（Ｂ） に図示したように、ア
ウタサポートフィルム４０のアウタリード３５Ｂ 側に
、アウタサポートフィルム４０と同形状の短冊形の樹脂
層４１（アウタサポートフィルムと同材質の例えばポリ
イミド系樹脂） を、スクリーン印刷等して設ける。Next, as shown in FIG. 3B, a rectangular resin layer 41 having the same shape as the outer support film 40 (for example, a resin layer 41 made of the same material as the outer support film) is placed on the outer lead 35B side of the outer support film 40. Polyimide resin) is provided by screen printing, etc.
【００３５】その後、アウタリード３５Ｂ の上部の樹
脂層４１をエッチングし除去することで、図３の（Ｃ）
に図示したように、アウタリード３５Ｂ 間に角片形
の樹脂突起４５が形成される。Thereafter, by etching and removing the upper resin layer 41 of the outer lead 35B, the structure shown in FIG.
As shown in the figure, a square piece-shaped resin protrusion 45 is formed between the outer leads 35B.
【００３６】図４，図５において、半導体チップ２を連
続して配設するテープキャリア３には、枠形サポートフ
ィルム３２内にデバイスホール３１を設けるともに、中
央部が枠形サポートフィルム３２に固着され、インナリ
ード３５Ａ がデバイスホール３１側に突出し、アウタ
リード３５Ｂ が枠形サポートフィルム３２の外側に延
伸してほぼＺ形にフオーミングされたリード３５を配列
形成してある。In FIGS. 4 and 5, the tape carrier 3 on which the semiconductor chips 2 are successively arranged has a device hole 31 in the frame-shaped support film 32, and has a central part fixed to the frame-shaped support film 32. Inner leads 35A protrude toward the device hole 31 side, outer leads 35B extend outside the frame-shaped support film 32, and the leads 35 formed into a substantially Z shape are arranged.
【００３７】また、横一列に配列したアウタリード３５
Ｂ 上に細長い短冊形のアウタサポートフィルム４０（
枠形サポートフィルムと同材料の合成樹脂フィルム）を
架橋密着させて設け、アウタリード３５Ｂ を連結して
いる。[0037] Furthermore, the outer leads 35 arranged in a horizontal row
B A long and thin strip-shaped outer support film 40 (
A synthetic resin film made of the same material as the frame-shaped support film) is cross-linked in close contact with the frame-shaped support film, and is connected to the outer lead 35B.
【００３８】なお、アウタリード３５Ｂ は、半田層１
３の長さよりもパターン１１方向に長く延伸しており、
この延伸した部分に架橋するようにアウタサポートフィ
ルム４０を設けてある。Note that the outer lead 35B is connected to the solder layer 1.
It extends longer in the pattern 11 direction than the length of pattern 3,
An outer support film 40 is provided so as to crosslink this stretched portion.
【００３９】そして、回路基板１に配列したパッド列の
両端のパッド１２の、それぞれの外側壁を挟むように、
両端のアウタリード３５Ｂ の外側縁を下方に折り曲げ
て、一対の垂直舌片５１を設けてある。[0039] Then, so as to sandwich the outer walls of the pads 12 at both ends of the pad row arranged on the circuit board 1,
A pair of vertical tongue pieces 51 are provided by bending the outer edges of the outer leads 35B at both ends downward.
【００４０】一方、図６においては、選択したパッド１
２の側壁部分を挟持するように、対応するアウタリード
３５Ｂ の左右の側縁を下方に折り曲けて、一対の垂直
舌片５５を設けてある。On the other hand, in FIG. 6, the selected pad 1
A pair of vertical tongue pieces 55 are provided by bending the left and right side edges of the corresponding outer leads 35B downward so as to sandwich the side wall portions of the outer leads 35B.
【００４１】したがって、パッド１２の表面に形成した
半田層１３が凸面であっても、アウタリード３５Ｂ と
パッド１２との間に位置ずれが発生することがない。Therefore, even if the solder layer 13 formed on the surface of the pad 12 has a convex surface, no misalignment will occur between the outer lead 35B and the pad 12.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、テープキ
ャリアの横一列に配列したアウタリード上にアウタサポ
ートフィルムを設けて、アウタリード部分を連結すると
ともに、パッド間に挿入される樹脂突起又はパッドを挟
む垂直舌片を設けたもので、リードをＺ形にフオーミン
グしても、アウタリードは所定の配列ピッチが保持され
、また、パッドの表面に形成した半田層が凸面であって
も、個々のアウタリードとパッドとの間に位置ずれが発
生することがないという、優れた効果を有する。As explained above, the present invention provides an outer support film on the outer leads arranged horizontally in a tape carrier, connects the outer lead portions, and connects the resin protrusions or pads inserted between the pads. Even if the leads are formed into a Z-shape, the outer leads can maintain a predetermined arrangement pitch, and even if the solder layer formed on the surface of the pad is convex, the individual outer leads cannot be separated. This has an excellent effect in that no misalignment occurs between the pad and the pad.
【図１】 第１の発明の実施例の斜視図[Fig. 1] Perspective view of an embodiment of the first invention
【図２】
第１の発明の作用を説明する図[Figure 2]
Diagram explaining the action of the first invention
【図３】 （Ａ），（
Ｂ），（Ｃ） は樹脂突起の製造方法を示す図[Figure 3] (A), (
B) and (C) are diagrams showing the method for manufacturing resin protrusions.
【図４】
第２の発明の実施例の斜視図[Figure 4]
A perspective view of an embodiment of the second invention
【図５】 第２の発
明の実施例の正面図[Fig. 5] Front view of the embodiment of the second invention
【図６】 第３の発明の実施例の
正面図[Fig. 6] Front view of the embodiment of the third invention
【図７】 従来例の斜視図[Figure 7] Perspective view of conventional example
【図８】 従来例の側面図[Figure 8] Side view of conventional example
１ 回路基板、
２ 半導体チップ、
３ テープキャリア、
１１ パターン、１２ パッド、
１３ 半田層
、３２ 枠形サポートフィルム、
３５ リード、３５Ａ インナリード、
３５Ｂ インナリード、
４０ アウタサポートフィルム、 ４
５ 樹脂突起、５１，５５ 垂直舌片、1 circuit board,
2 semiconductor chip, 3 tape carrier,
11 patterns, 12 pads,
13 solder layer, 32 frame-shaped support film,
35 lead, 35A inner lead,
35B Inner lead, 40 Outer support film, 4
5 resin protrusion, 51, 55 vertical tongue piece,
Claims (3)
キャリア（３） のインナリード（３５Ａ） とをボン
ディングし、回路基板（１） に配列したパターン（１
１）の端末の短冊形のパッド（１２）と該テープキャリ
ア（３） のアウタリード（３５Ｂ） とをボンディン
グして、該半導体チップ（２） を該回路基板（１）
に実装する電子装置において、該テープキャリア（３）
の横一列に配列した該アウタリード（３５Ｂ） 上に
架橋密着した短冊形のアウタサポートフィルム（４０）
と、前記パッド（１２）間に挿入可能の如く、該アウタ
サポートフィルム（４０）の下面に設けた角片形の樹脂
突起（４５）と、を備えたことを特徴とする半導体チッ
プの実装構造。[Claim 1] The electrodes of the semiconductor chip (2) and the inner leads (35A) of the tape carrier (3) are bonded, and the patterns (1) are arranged on the circuit board (1).
The strip-shaped pad (12) of the terminal of 1) and the outer lead (35B) of the tape carrier (3) are bonded, and the semiconductor chip (2) is attached to the circuit board (1).
In the electronic device mounted on the tape carrier (3)
The outer leads (35B) are arranged in a horizontal line, and the strip-shaped outer support film (40) is cross-linked and adhered thereto.
and a rectangular piece-shaped resin protrusion (45) provided on the lower surface of the outer support film (40) so as to be insertable between the pads (12). .
ープキャリア（３） の横一列に配列したアウタリード
（３５Ｂ） 上に架橋密着した、短冊形のアウタサポー
トフィルム（４０）と、パッド列の両端のパッド（１２
）のそれぞれの外側壁を挟むよう、アウタリード列の両
端の該アウタリード（３５Ｂ） のそれぞれの外側縁が
、下方に折り曲げられてなる一対の垂直舌片（５１）と
、を備えたことを特徴とする半導体チップの実装構造。2. The electronic device according to claim 1, wherein a rectangular outer support film (40) is cross-linked and adhered to the outer leads (35B) arranged in a horizontal line of the tape carrier (3), and both ends of the pad row. pad (12
), the outer edges of the outer leads (35B) at both ends of the outer lead row are bent downward to sandwich the outer walls of the outer leads (35B). The mounting structure of semiconductor chips.
ープキャリア（３） の横一列に配列したアウタリード
（３５Ｂ） 上に架橋密着した、短冊形のアウタサポー
トフィルム（４０）と、選択したパッド（１２）の側壁
部分を挟持するよう、対応する該アウタリード（３５Ｂ
） の左右の側縁が下方に折り曲げられてなる一対の垂
直舌片（５５）と、を備えたことを特徴とする半導体チ
ップの実装構造。3. The electronic device according to claim 1, wherein a rectangular outer support film (40) cross-linked and adhered to the outer leads (35B) arranged in a horizontal row of the tape carrier (3), and selected pads ( 12) so as to sandwich the side wall portion of the corresponding outer lead (35B).
) A pair of vertical tongue pieces (55) formed by bending the left and right side edges downward.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084869A JPH04317346A (en) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | Mounting structure for semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3084869A JPH04317346A (en) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | Mounting structure for semiconductor chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04317346A true JPH04317346A (en) | 1992-11-09 |
Family
ID=13842814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3084869A Withdrawn JPH04317346A (en) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | Mounting structure for semiconductor chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04317346A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3084869A patent/JPH04317346A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
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