JPH04308124A - Substrate conveying device and orthogonal conveyance chamber module using it - Google Patents

Substrate conveying device and orthogonal conveyance chamber module using it

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JPH04308124A
JPH04308124A JP7146591A JP7146591A JPH04308124A JP H04308124 A JPH04308124 A JP H04308124A JP 7146591 A JP7146591 A JP 7146591A JP 7146591 A JP7146591 A JP 7146591A JP H04308124 A JPH04308124 A JP H04308124A
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JP
Japan
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substrate
transfer
partition wall
transport
magnetic field
Prior art date
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Pending
Application number
JP7146591A
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Japanese (ja)
Inventor
Tatsuharu Yamamoto
山本 立春
Sukeyoshi Tsunekawa
恒川 助芳
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
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Abstract

PURPOSE:To provide a conveying device conveying a substrate while continuously passing through a gate valve in the environment separated from the atmosphere by a bulkhead 22 (a) and a conveyance chamber module using it. CONSTITUTION:Magnetic field generators 24 (a, b) performing independent conveyance actions are arranged on the outside of a bulkhead 22 (a). A substrate conveying body constituted of a conveying base 27 mounted with a substrate 34 and magnetic substances 25 (a, b) is arranged in the bulkhead 22 (a). The substrate conveying body is towed by the magnetic binding force between the magnetic field generators 25 (a, b) and the magnetic substances 25 (a, b). When the substrate conveying body passes through a gate valve 32, a rail 33 is suspended, then the substrate conveying body is delivered between the magnetic field generator 24 (a) and a magnetic field generator 24 (d).

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、磁気又は
光ディスクの記録媒体などの被加工体を外気から隔離さ
れた環境中、特に超高真空のような不純物ガスによる汚
染が極めて少ない環境中で、搬送経路中にフランジまた
はベローズなどの接続要素やゲートバルブなどの遮断要
素がある場合でも連続的に搬送するのに適し、かつ、多
数のプロセスチャンバを持つ連続処理装置において、搬
送経路の延長や変更を行いうる搬送システムへの応用に
適する基板搬送装置及びそれを用いた直交搬送室モジュ
ールに関する。
[Industrial Application Field] The present invention applies to workpieces such as semiconductor substrates, magnetic or optical disk recording media, in environments isolated from the outside air, particularly in environments where contamination by impurity gases is extremely low, such as ultra-high vacuum. It is suitable for continuous conveyance even when there are connection elements such as flanges or bellows, or blocking elements such as gate valves in the conveyance path, and it is suitable for extending the conveyance path in continuous processing equipment with a large number of process chambers. The present invention relates to a substrate transfer device suitable for application to a transfer system that can be changed or modified, and an orthogonal transfer chamber module using the same.

【0002】0002

【従来の技術】従来、ゲートバルブのような遮断要素を
通過して基板を搬送する方法としては 1.マグネットカップリング式の搬送アームによる方法
2.ラックを取付けた搬送体をレールでガイドしてピニ
オンで送り出す方法(例えば、特許公開公報昭63−2
4632 号公報) 3.2関節のアームロボットによる方法(例えば、特許
公開公報昭63−42142号公報、同昭63−252
439 号公報)が知られている。以下図を用いて各方
法について述べる。
2. Description of the Related Art Conventionally, methods for transporting a substrate through a blocking element such as a gate valve include: 1. Method using a magnetic coupling type transfer arm 2. A method in which a conveyor with a rack attached is guided by a rail and sent out by a pinion (for example, Patent Publication No. 1983-2)
4632 Publication) 3. Method using a two-joint arm robot (for example, Patent Publication No. 42142/1983, Japanese Patent Publication No. 63-252)
No. 439) is known. Each method will be described below using figures.

【0003】図1はマグネットカップリング式の搬送ア
ームによる方法の概略図である。この方式は同図に示す
ように、隔壁1の外部で直線駆動される永久磁石2と隔
壁1の内部の磁性体(又は永久磁石)3との磁気結合に
より、それに固定された搬送アーム4とフォーク5を駆
動し、基板6をゲートバルブ7を通過させ他の真空室8
に搬送する方式である。
FIG. 1 is a schematic diagram of a method using a magnetic coupling type transfer arm. As shown in the same figure, this system uses a magnetic coupling between a permanent magnet 2 linearly driven outside the partition wall 1 and a magnetic body (or permanent magnet) 3 inside the partition wall 1, and a transfer arm 4 fixed thereto. The fork 5 is driven to cause the substrate 6 to pass through the gate valve 7 and into another vacuum chamber 8.
This is a method of transporting the

【0004】図2はラックを取付けた搬送体をレールで
ガイドしてピニオンによって送り出す方法の概略図であ
る。この方式は同図に示すように、ラック9を取付けた
搬送体10をレール11でガイドし、搬送経路に沿って
一定間隔に配置され、隔壁12の外部から駆動される複
数のピニオン13で送り出す方法である。この搬送体が
ゲートバルブ14を通過する際には、他の真空室のレー
ル15に乗り上げて行くような形で送られていく。
[0004] FIG. 2 is a schematic diagram of a method in which a transport body with a rack attached thereto is guided by a rail and sent out by a pinion. As shown in the figure, in this method, a transport body 10 with a rack 9 attached thereto is guided by rails 11, and is sent out by a plurality of pinions 13 arranged at regular intervals along the transport route and driven from outside the partition wall 12. It's a method. When this carrier passes through the gate valve 14, it rides on the rails 15 of other vacuum chambers.

【0005】図3は2関節のアームロボットによる方法
の概略図である。この方式は同図に示すように、搬送室
16に設置された2関節のアームロボット17の回転に
伴う伸縮により、搬送室16の周辺に接続された複数の
真空室18又は基板受渡し用の中間室19へ、ゲートバ
ルブ20を通過して基板21を搬送する方式である。
FIG. 3 is a schematic diagram of a method using a two-jointed arm robot. As shown in the figure, this system uses the expansion and contraction of a two-joint arm robot 17 installed in the transfer chamber 16 as it rotates to create a plurality of vacuum chambers 18 connected to the periphery of the transfer chamber 16 or an intermediate space for transferring substrates. In this method, the substrate 21 is transported to the chamber 19 through a gate valve 20.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】以下、上記3つの従来
技術それぞれについて、本発明が解決しようとする課題
を述べる。
PROBLEMS TO BE SOLVED BY THE INVENTION Below, the problems to be solved by the present invention will be described with respect to each of the above three conventional techniques.

【0007】従来技術1は搬送距離が長くなる場合、搬
送距離と同等の長さの搬送アームが必要となり設置スペ
ースの増大と、搬送アームの撓みによる位置決めの不安
定さが生じる。また、図1に示すように2つ以上のゲー
トバルブを通過して基板を搬送しなければならない場合
、通過過程にあるプロセスチャンバの遮断ができないた
め各真空室の環境隔離ができないという問題点が挙げら
れる。
In prior art 1, when the transport distance becomes long, a transport arm with a length equivalent to the transport distance is required, resulting in an increase in installation space and instability in positioning due to deflection of the transport arm. Furthermore, as shown in Figure 1, when a substrate has to be transported through two or more gate valves, it is not possible to shut off the process chambers in the process of passing through, so there is a problem in that each vacuum chamber cannot be isolated from the environment. Can be mentioned.

【0008】従来技術2は1つのラックに複数のピニオ
ンが噛み合わされていくため、各ピニオンの回転位相が
完全に一致しなければ搬送体のスムーズな送り出しはで
きないため、機構の信頼性を確保するのが困難である。 また、このような歯車による駆動機構はプロセスチャン
バ内で多量のパーティクルを発生し基板を汚染する原因
となるという問題点が挙げられる。
[0008] In prior art 2, since a plurality of pinions are meshed with one rack, the conveyor cannot be sent out smoothly unless the rotational phases of each pinion match completely, so the reliability of the mechanism is ensured. It is difficult to Further, such a drive mechanism using gears has a problem in that it generates a large amount of particles within the process chamber, causing contamination of the substrate.

【0009】従来技術3は1つの搬送装置(2関節のア
ームロボット)により多数のプロセスチャンバへの基板
搬送ができるという利点を見出せるが、反面、搬送室及
び搬送装置を媒介とした多数のプロセスチャンバのプロ
セス成分による相互汚染が起る恐れがある。また、搬送
室中心から他のプロセスチャンバの基板ホルダにいたる
までの搬送距離が一定の長さに限定される。これは一つ
の搬送室を中心に様々なサイズや構造のプロセスチャン
バを連結しようとする場合、構成上大きな制約条件とな
る。さらに、連結したいプロセスチャンバのサイズが大
きい場合、又は数を多くしたい場合には搬送室の周辺長
を長く取らなければならないため、それに応じて搬送室
が大きくなる。これは搬送室をガス成分または圧力状態
の異なるプロセスチャンバ間を基板搬送する為のバッフ
ァーチャンバとして考える場合、搬送室の排気効率が低
下し基板処理のスループットも低下するという問題点が
挙げられる。
Conventional technology 3 has the advantage that a single transfer device (two-jointed arm robot) can transfer substrates to a large number of process chambers; Cross-contamination with other process components may occur. Further, the transport distance from the center of the transport chamber to the substrate holder of another process chamber is limited to a certain length. This becomes a major structural constraint when attempting to connect process chambers of various sizes and structures around one transfer chamber. Furthermore, if the size of the process chambers to be connected is large or if the number of process chambers to be connected is increased, the peripheral length of the transfer chamber must be increased, so the transfer chamber becomes larger accordingly. This poses a problem in that when the transfer chamber is considered as a buffer chamber for transferring substrates between process chambers having different gas components or pressure states, the exhaust efficiency of the transfer chamber decreases and the throughput of substrate processing also decreases.

【0010】従って本発明の目的は、パーティクルの発
生する摺動部が少なく信頼性が高い基板搬送装置と、搬
送経路中に複数のフランジ又はベローズ等の接続要素や
ゲートバルブ等の遮断要素のある場合についても基板を
円滑に通過させながら搬送できる搬送方法を実現するこ
とである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a highly reliable substrate transfer device with fewer sliding parts where particles are generated, and a substrate transfer device with a plurality of connecting elements such as flanges or bellows, and shutoff elements such as gate valves in the transfer path. An object of the present invention is to realize a transport method that can transport a substrate while smoothly passing the board in any case.

【0011】また、本発明の他の目的は、上記の目的を
満足しながら搬送経路の延長や変更に柔軟に対応でき、
接続されるプロセスチャンバの大きさや数に制限を与え
ず、プロセスチャンバ間の相互汚染の少ない搬送室モジ
ュール及びそれを用いた搬送システムを実現することで
ある。
Another object of the present invention is to be able to flexibly respond to extensions and changes of the conveyance route while satisfying the above objects.
It is an object of the present invention to realize a transfer chamber module and a transfer system using the same, which do not limit the size or number of process chambers to be connected and have less mutual contamination between process chambers.

【0012】0012

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明による手段は、 1.非磁性材料の隔壁の外部において複数の磁場発生体
と、その磁場発生体に搬送動作を与える磁場発生体駆動
手段を配置し、隔壁の内部において搬送方向に沿って延
びるガイドレールを固定し、1ないし複数の基板ホルダ
を持ちボールベアリングを用いガイドレールに沿って滑
動する搬送ベースと、複数の磁性体を隔壁を介して各磁
場発生体と磁気回路が形成できる位置において搬送ベー
スに固定したものから成る基板搬送体を配置し、磁場発
生体と磁性体との隔壁を介しての磁気結合力によって基
板搬送体を牽引して基板を搬送する1組の基板搬送装置
を構成した。さらに、上記の基板搬送装置を搬送経路に
沿ってフランジやゲートバルブを介して複数配置し、磁
気回路を形成できる位置に配置された複数の磁性体を搬
送体上の搬送方向前後の両端に固定された少なくとも2
個を持ち、磁性体の搬送方向の間隔がフランジやゲート
バルブの搬送方向の長さよりも長く配置され、個々の磁
場発生体に独立した搬送動作及び受け渡し動作を与え、
基板搬送装置間で搬送体を受け渡しする搬送方法を行う
[Means for Solving the Problems] The means according to the present invention for achieving the above objects are as follows: 1. A plurality of magnetic field generators and a magnetic field generator driving means for conveying the magnetic field generators are disposed outside the partition wall made of a non-magnetic material, and a guide rail extending along the conveyance direction is fixed inside the partition wall; Alternatively, a transfer base that has multiple substrate holders and slides along a guide rail using ball bearings, and a plurality of magnetic bodies fixed to the transfer base through partition walls at positions where magnetic circuits can be formed with each magnetic field generator. A set of substrate transport apparatuses were constructed in which the substrate transport bodies were disposed, and the substrate transport bodies were pulled by the magnetic coupling force between the magnetic field generator and the magnetic material through the partition wall to transport the substrate. Furthermore, a plurality of the above-mentioned substrate transfer devices are arranged along the transfer path via flanges and gate valves, and a plurality of magnetic bodies placed at positions where a magnetic circuit can be formed are fixed to both ends of the transfer body in the front and rear directions of the transfer direction. at least 2
The distance between the magnetic bodies in the conveyance direction is longer than the length of the flange or gate valve in the conveyance direction, and the magnetic field generating bodies are provided with independent conveyance and delivery operations.
A transport method is performed in which a transport body is transferred between substrate transport devices.

【0013】特に好ましい形態としては、全ての構成要
素が250℃以上の耐熱性のある材料であり、かつ、隔
壁及び隔壁の内部の構成要素に低ガス放出の材料を用い
ることである。
[0013] In a particularly preferred embodiment, all the components are made of materials that are heat resistant to temperatures of 250° C. or higher, and low gas release materials are used for the partition walls and the components inside the partition walls.

【0014】2.上記の基板搬送装置と、プロセスチャ
ンバに基板を搬送するためのマグネットカップリング式
の基板移載装置を直交して組み合わせ一組の搬送装置と
して、それぞれの搬送経路中に隔壁の遮断要素であるゲ
ートバルブを持つ搬送室内に納め、独立した真空排気ポ
ンプを備える直交搬送室モジュールを構成する。
2. The above-mentioned substrate transfer device and a magnetic coupling type substrate transfer device for transferring the substrate to the process chamber are orthogonally combined to form a set of transfer devices, and gates, which are blocking elements of partition walls, are installed in each transfer path. It is housed in a transfer chamber with a valve and constitutes an orthogonal transfer chamber module equipped with an independent vacuum pump.

【0015】上記の直交搬送室モジュールの搬送距離を
接続したいプロセスチャンバに応じて調整し、それぞれ
を直線的又は並列的に連結して搬送システムを構成する
The transport distance of the above-mentioned orthogonal transport chamber modules is adjusted depending on the process chambers to be connected, and the transport system is constructed by connecting each module linearly or in parallel.

【0016】[0016]

【作用】1.上記の手段1の作用によって、隔壁内部の
機構を極めて単純にすることができるため、パーティク
ルの発生する摺動部が少なくなり機構部の信頼性を高め
られ、かつ、搬送経路中にフランジ又はベローズ等の接
続要素やゲートバルブ等の遮断要素がある場合について
も基板を円滑に通過させながら搬送することができる。
[Effect] 1. By the action of the above means 1, the mechanism inside the partition wall can be made extremely simple, so the number of sliding parts where particles are generated is reduced and the reliability of the mechanism part is increased. Even when there are connecting elements such as , or blocking elements such as gate valves, the substrate can be transported while passing smoothly.

【0017】2.上記の手段2の作用によって、一つの
プロセスチャンバとそれに対応した一つの分離独立した
直交搬送室モジュールを多数連結できるため、接続され
るプロセスチャンバの大きさや数に制限を与えず、搬送
経路の延長や変更に柔軟に対応できる搬送システムを構
築できる。また、プロセスチャンバ間は少なくとも2つ
以上の環境遮断ができる搬送室を介して接続されること
になるので、プロセス成分によるプロセスチャンバ間の
相互汚染が少なくなり、基板の搬送途上における効率的
な圧力変換も可能となる。
2. By the action of the above means 2, it is possible to connect one process chamber and a number of separate and independent orthogonal transfer chamber modules corresponding to it, so there is no restriction on the size or number of process chambers to be connected, and the transfer path can be extended. It is possible to build a transport system that can flexibly respond to changes in the system. In addition, since the process chambers are connected via at least two transfer chambers that can isolate the environment, mutual contamination between process chambers due to process components is reduced, and efficient pressure control during substrate transfer is achieved. Conversion is also possible.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明する
[Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be explained with reference to the drawings.

【0019】図4から図8及び図9は本発明による基板
搬送装置の一実施例である。
FIGS. 4 to 8 and 9 show an embodiment of the substrate transport apparatus according to the present invention.

【0020】図4から図8は2組の基板搬送装置がフラ
ンジとゲートバルブを介して接続されている部分の側面
図であり、基板搬送体が第1の基板搬送装置からゲート
バルブを通過して第2の基板搬送装置へ受け渡されるま
での一連のプロセスを示したものである。また補足のた
めに図9によって図4の破線A−A′部の断面図を示し
た。
FIGS. 4 to 8 are side views of a portion where two sets of substrate transfer devices are connected via a flange and a gate valve, and the substrate transfer body passes through the gate valve from the first substrate transfer device. This figure shows a series of processes from the time the substrate is transferred to the second substrate transfer device. For supplementary purposes, FIG. 9 is a sectional view taken along the dashed line AA' in FIG. 4.

【0021】まず、図4によって1組の基板搬送装置の
構成と搬送方法について説明する。図4において非磁性
材料の隔壁22(a)の外部において電磁石を用いた磁
場発生体24(a),24(b)と、磁場発生体24(
a)と24(b)に独立した搬送動作を与える機構手段
を持つ磁場発生体駆動手段23(a)をフランジ31(
a)に固定して配置する。一方、隔壁22(a)の内部
において搬送方向に沿って延びるガイドレール29(a
)を固定部材30によって固定し、搬送ベース27に1
ないし複数の基板ホルダ35を固定して基板34を保持
できるようにし、搬送ベース27がボールベアリング2
8を用いガイドレール29(a)に沿って滑動できるよ
うにする。磁性体25(a),25(b)は隔壁22(
a)と若干の空隙を介して磁場発生体24(a),24
(b)と磁気回路が形成できる高さで、また、磁性体2
5(a)と25(b)の間隔はフランジ31(a),3
1(b)とゲートバルブ32と磁場発生体24(b),
24(c)の搬送方向の長さの和よりも長い位置で搬送
ベース27に固定部材26(a),26(b)によって
固定する。
First, the structure of a set of substrate transport devices and the transport method will be explained with reference to FIG. In FIG. 4, magnetic field generators 24 (a) and 24 (b) using electromagnets are installed outside the partition wall 22 (a) made of non-magnetic material, and magnetic field generators 24 (
The magnetic field generator driving means 23(a) having a mechanical means for providing independent conveying motion to the flange 31(a) and 24(b)
a). On the other hand, a guide rail 29(a) extending along the conveyance direction inside the partition wall 22(a)
) is fixed by the fixing member 30 and placed on the transport base 27.
Or a plurality of substrate holders 35 are fixed to hold the substrate 34, and the transfer base 27 is mounted on the ball bearing 2.
8 to be able to slide along the guide rail 29(a). The magnetic bodies 25(a) and 25(b) are connected to the partition wall 22(
a) and the magnetic field generators 24(a), 24 through a slight gap.
(b) and at a height where a magnetic circuit can be formed, and the magnetic body 2
The distance between 5(a) and 25(b) is the same as that of flanges 31(a), 3
1(b), the gate valve 32, and the magnetic field generator 24(b),
It is fixed to the conveyance base 27 by fixing members 26(a) and 26(b) at a position longer than the sum of the lengths of 24(c) in the conveying direction.

【0022】隔壁22(a)の連続区間での搬送は、磁
場発生体24(a)と24(b)の間隔を磁性体25(
a)と25(b)の間隔と同じに保ちながら移動させて
いく。このようにして隔壁22(a)を介しての磁気結
合力によって搬送ベース27と搬送ベース27に一体化
された要素から構成される基板搬送体を牽引し、それに
搭載された基板35を搬送する。以上が1組の基板搬送
装置での構成と搬送方法の説明である。
Conveying the partition wall 22(a) in a continuous section is performed by changing the distance between the magnetic field generators 24(a) and 24(b) to the magnetic material 25(a).
Move it while keeping the same distance as a) and 25(b). In this way, the magnetic coupling force through the partition wall 22(a) pulls the substrate transport body made up of the transport base 27 and elements integrated with the transport base 27, and transports the substrate 35 mounted thereon. . The above is an explanation of the configuration and the transport method of one set of substrate transport devices.

【0023】ここで、特に好ましい形態としては、全て
の構成要素が250℃以上の耐熱性のある材料であり、
かつ、隔壁22(a),22(b)及び隔壁22(a)
,22(b)の内部の構成要素に低ガス放出の材料を用
いることである。また、隔壁22(a),22(b)で
大気から隔離された環境が、基板35の種類、製造プロ
セスの種類によっては、真空に保持された状態、或いは
窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガス、高純度の水、
液体窒素、液体ヘリウムなどの液体を充填しても良い。 これらは以下に示す実施例についても同様である。
[0023] Here, as a particularly preferable embodiment, all the constituent elements are made of materials having heat resistance of 250°C or higher,
And partition walls 22(a), 22(b) and partition wall 22(a)
, 22(b) using low outgassing materials for the internal components. Furthermore, depending on the type of substrate 35 and the type of manufacturing process, the environment isolated from the atmosphere by the partition walls 22(a) and 22(b) may be kept in a vacuum state or inert gas such as nitrogen gas or argon gas. gas, high purity water,
It may also be filled with a liquid such as liquid nitrogen or liquid helium. The same applies to the examples shown below.

【0024】次に図4から図8によってゲートバルブを
挾んで接続された2組の基板搬送装置間での基板搬送体
の受け渡し方法について順を追って説明する。
Next, referring to FIGS. 4 to 8, a method for transferring a substrate transfer body between two sets of substrate transfer devices connected with a gate valve in between will be explained in order.

【0025】1.図4において、磁場発生体24(a)
,24(b)の電磁石には電流が流され磁場が発生し、
磁性体25(a),25(b)との磁気結合力によって
基板搬送体がゲートバルブ32に向かって搬送されてい
る途中である。ここで、ゲートバルブ32は閉じられて
おりガイドレール29(a)と29(b)との間を橋渡
しする役割を果たす跳ね上げ式のガイドレール33も上
げられている。また、搬送方向前方の基板搬送装置にお
いて、磁場発生体24(c)はフランジ31(b)に接
する付近で、磁場発生体24(d)は磁場発生体24(
c)に接する付近で待機しており、電磁石の電流を止め
磁場は発生していない。
1. In FIG. 4, the magnetic field generator 24(a)
, 24(b), a current is passed through the electromagnet and a magnetic field is generated,
The substrate carrier is being transported toward the gate valve 32 by the magnetic coupling force with the magnetic bodies 25(a) and 25(b). Here, the gate valve 32 is closed, and the flip-up guide rail 33 that serves as a bridge between the guide rails 29(a) and 29(b) is also raised. In addition, in the substrate transport device at the front in the transport direction, the magnetic field generator 24(c) is near the contact with the flange 31(b), and the magnetic field generator 24(d) is near the contact with the flange 31(b).
It is waiting near the contact with c), and the electromagnet's current is stopped and no magnetic field is generated.

【0026】2.図5において、基板搬送体がある程度
ガイドレール29(a)の終端に近づくとゲートバルブ
32は開放され、その次に跳ね上げ式のガイドレール3
3が降ろされガイドレール29(a)と29(b)は接
続される。基板搬送体はガイドレール33に乗り上げ、
搬送方向前方の磁場発生体24(b)はフランジ31(
a)に接する付近で停止し電磁石の電流を止め磁場を解
除する。一方、磁場発生体24(a)はそのまま移動し
単独で基板搬送体をさらにを送っていく。
2. In FIG. 5, when the substrate carrier approaches the end of the guide rail 29(a) to a certain extent, the gate valve 32 is opened, and then the flip-up guide rail 3
3 is lowered and the guide rails 29(a) and 29(b) are connected. The board carrier rides on the guide rail 33,
The magnetic field generator 24(b) at the front in the conveyance direction has a flange 31 (
a) Stops near contact with the electromagnet, stops the current of the electromagnet, and releases the magnetic field. On the other hand, the magnetic field generator 24(a) continues to move and further transports the substrate by itself.

【0027】3.図6において、磁場発生体24(a)
は磁場発生体24(b)に接する付近で停止し、電磁石
の電流を止め磁場を解除する。一方この時、磁性体25
(b)は磁場発生体24(d)と磁気結合できる位置ま
で進んでおり、磁場発生体24(d)の電磁石に電流を
流し磁場を発生させる。その後、磁場発生体24(d)
は単独で基板搬送体を第2の基板搬送装置の内部に引き
込んでいく。
3. In FIG. 6, the magnetic field generator 24(a)
stops in the vicinity of contact with the magnetic field generator 24(b), stops the current in the electromagnet, and releases the magnetic field. On the other hand, at this time, the magnetic body 25
(b) has advanced to a position where it can be magnetically coupled with the magnetic field generator 24(d), and a current is passed through the electromagnet of the magnetic field generator 24(d) to generate a magnetic field. After that, the magnetic field generator 24(d)
independently pulls the substrate transport body into the second substrate transport device.

【0028】4.図7において、磁場発生体24(d)
がさらに進行して基板搬送体を移動させ、磁性体25(
a)が磁場発生体24(c)と磁気結合できる位置まで
進んだ時点で、磁場発生体24(c)も電磁石に電流を
流し磁場を発生させ、磁場発生体24(d)と一定間隔
を保って進行していく。
4. In FIG. 7, the magnetic field generator 24(d)
further advances to move the substrate transport body, and the magnetic body 25 (
When a) has advanced to a position where it can be magnetically coupled with the magnetic field generator 24(c), the magnetic field generator 24(c) also causes a current to flow through the electromagnet to generate a magnetic field, and the magnetic field generator 24(c) is placed at a certain distance from the magnetic field generator 24(d). Keep it and move on.

【0029】5.図8において、磁場発生体24(c)
と24(d)によって牽引される基板搬送体がガイドレ
ール33を通過しガイドレール29(b)に完全に乗り
上げた時点で、ガイドレール33を跳ね上げ、ゲートバ
ルブ32を閉鎖して基板搬送体の受け渡しを完了する。
5. In FIG. 8, the magnetic field generator 24(c)
24(d) passes through the guide rail 33 and completely rides on the guide rail 29(b), the guide rail 33 is flipped up, the gate valve 32 is closed, and the substrate carrier is pulled by the guide rail 29(b). Complete the delivery.

【0030】以上説明してきた搬送方法において、第1
と第2の基板搬送装置の隔壁内部の環境を遮断する必要
がない場合は、ゲートバルブ32は開放しガイドレール
33を降ろした状態で、磁場発生体が連続的に基板搬送
体の受け渡しを行うことになる。
[0030] In the conveying method explained above, the first
If there is no need to shut off the environment inside the partition wall of the second substrate transport device, the gate valve 32 is opened and the guide rail 33 is lowered, and the magnetic field generator continuously transfers the substrate transport body. It turns out.

【0031】次に図10と図11によって上記基板搬送
装置と基板移載装置を組み合わせて構成する直交搬送室
モジュールの構成及びプロセスチャンバへの基板移載方
法について説明する。
Next, the configuration of an orthogonal transfer chamber module constructed by combining the substrate transfer device and the substrate transfer device described above and a method for transferring a substrate to a process chamber will be explained with reference to FIGS. 10 and 11.

【0032】図10は本発明による直交搬送室モジュー
ルの一実施例の平面図であり、図11は図10の破線B
−B′部の断面図である。
FIG. 10 is a plan view of an embodiment of the orthogonal transfer chamber module according to the present invention, and FIG. 11 is a plan view taken along the dashed line B in FIG.
-B' section is a sectional view.

【0033】図10において、両端に接続用のフランジ
を溶接した非磁性材料の搬送室隔壁36は基板移載装置
とプロセスチャンバ42への接続口37と38を備えて
おり、接続口37と38の端末にも接続用のフランジが
溶接されている。搬送室隔壁36の外部及び内部には図
4で説明したものと同様の構成要素からなる基板搬送装
置が設置されている。また搬送室隔壁36は他の隣接す
る搬送室隔壁との環境隔離のために両端にゲートバルブ
39を備える。ここで図4は図10においてゲートバル
ブを介して隣接する他の搬送室隔壁に渡る領域である破
線C−C′部の断面図とも考えられる。一方、基板移載
装置は上記基板搬送装置の搬送方向と直交する方向にお
いて、ゲートバルブ41及びフォーク退避室45を介し
て接続口37に接続され、基板搬送装置とプロセスチャ
ンバ42間において基板46を搬送する役割を果たす。 直交搬送室モジュールは以上のように構成された基板搬
送装置と基板移載装置及び複数のゲートバルブをもって
1モジュールの形態を成すものとする。ここで、基板4
6の種類、製造プロセスの種類によって、搬送室隔壁3
6の内部環境が真空である場合には独立した真空排気ポ
ンプを備え、不活性ガス或いは液体の場合は供給口と排
出口を備えるものとする。
In FIG. 10, a transfer chamber bulkhead 36 made of a non-magnetic material with connection flanges welded to both ends is provided with connection ports 37 and 38 to the substrate transfer device and the process chamber 42. A connecting flange is also welded to the terminal. A substrate transfer device consisting of the same components as those explained in FIG. 4 is installed outside and inside the transfer chamber partition wall 36. Further, the transfer chamber partition wall 36 is provided with gate valves 39 at both ends for environmental isolation from other adjacent transfer chamber partition walls. Here, FIG. 4 can also be considered as a sectional view taken along the dashed line CC', which is a region extending to another adjacent transfer chamber partition via the gate valve in FIG. On the other hand, the substrate transfer device is connected to the connection port 37 via the gate valve 41 and the fork evacuation chamber 45 in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate transfer device, and transfers the substrate 46 between the substrate transfer device and the process chamber 42. Plays the role of transport. The orthogonal transfer chamber module constitutes one module including the substrate transfer device, the substrate transfer device, and a plurality of gate valves configured as described above. Here, substrate 4
6, depending on the type of manufacturing process, the transfer chamber partition 3
If the internal environment of 6 is a vacuum, an independent vacuum evacuation pump is provided, and if the internal environment is an inert gas or liquid, a supply port and a discharge port are provided.

【0034】図11において、基板移載装置は非磁性材
料の円筒隔壁管43と、円筒隔壁管43の外部に配置さ
れ円筒隔壁管43に沿った駆動手段を有する永久磁石4
4と、円筒隔壁管43の内部に配置され円筒隔壁管43
の内面に沿った滑動手段としてのボールベアリング52
と、永久磁石44と円筒隔壁管43を介して磁気的に結
合された磁性体51と、基板46を搭載するフォーク5
3と、磁性体51とフォークを結合する円筒隔壁管43
に沿って伸びるロッド50から構成される直線運動導入
機構と、ロッド50に対し滑動案内する手段としてボー
ルベアリングを用い、円筒隔壁管外部からの上下動運動
の導入によりロッド50及びフォーク53に上下動を与
える上下機構49から構成される。
In FIG. 11, the substrate transfer device includes a cylindrical partition tube 43 made of a non-magnetic material, and a permanent magnet 4 disposed outside the cylindrical partition tube 43 and having a driving means along the cylindrical partition tube 43.
4, and a cylindrical partition pipe 43 disposed inside the cylindrical partition pipe 43.
Ball bearing 52 as sliding means along the inner surface of
, a magnetic body 51 magnetically coupled to the permanent magnet 44 via the cylindrical bulkhead tube 43, and a fork 5 on which the board 46 is mounted.
3, and a cylindrical bulkhead tube 43 that connects the magnetic body 51 and the fork.
A linear motion introduction mechanism consisting of a rod 50 extending along the rod 50 and a ball bearing are used as means for slidingly guiding the rod 50, and by introducing vertical motion from outside the cylindrical bulkhead tube, the rod 50 and the fork 53 are moved vertically. It is composed of an up-and-down mechanism 49 that provides

【0035】以下、上記の基板移載装置によって基板4
6を基板搬送装置からプロセスチャンバ42へ移載する
方法を説明する。
Hereinafter, the substrate 4 is transferred by the above-mentioned substrate transfer device.
6 from the substrate transfer device to the process chamber 42 will be explained.

【0036】1.上下機構49を下げた状態で永久磁石
44を進めて、基板46より低い位置にフォーク53を
侵入させる。
1. With the vertical mechanism 49 lowered, the permanent magnet 44 is advanced to allow the fork 53 to enter a position lower than the board 46.

【0037】2.上下機構49を上げていき基板46を
基板搬送体47からフォーク53に載せ変えた後、ゲー
トバルブ40を開放し、永久磁石44を進めて、プロセ
スチャンバ42の内部の基板ホルダ真上まで搬送する。
2. After raising the vertical mechanism 49 and transferring the substrate 46 from the substrate transport body 47 to the fork 53, the gate valve 40 is opened and the permanent magnet 44 is advanced to be transported to the inside of the process chamber 42 directly above the substrate holder. .

【0038】3.上下機構49を下げていき基板46を
プロセスチャンバ42の内部の基板ホルダに載せ変えた
後、永久磁石44を退避させていき、フォーク53がゲ
ートバルブ40を通過した段階でゲートバルブ40を閉
鎖する。
3. After lowering the vertical mechanism 49 and placing the substrate 46 on the substrate holder inside the process chamber 42, the permanent magnet 44 is retracted, and when the fork 53 passes through the gate valve 40, the gate valve 40 is closed. .

【0039】4.永久磁石44は更に退避していき、フ
ォーク53がフォーク退避室45に入った段階で停止す
る。これは、直交して移動する基板搬送体47とフォー
ク53が干渉するのを避けるためである。
4. The permanent magnet 44 further retracts and stops when the fork 53 enters the fork retraction chamber 45. This is to avoid interference between the substrate carrier 47 and the fork 53, which move orthogonally.

【0040】以上説明してきた構成と搬送方法による直
交搬送室モジュールを応用した実施例としては、図12
に示すような、本発明による直交搬送室モジュールを直
線的に連結した直線搬送システム、さらに図13に示す
ような本発明による直交搬送室モジュールを並列的に連
結した並列搬送システム等、プロセスの種類と規模に応
じた様々な形態が考えられる。
FIG. 12 shows an example in which the orthogonal transfer chamber module with the configuration and transfer method described above is applied.
Types of processes include a linear conveyance system in which orthogonal conveyance chamber modules according to the present invention are connected in a straight line as shown in FIG. 13, and a parallel conveyance system in which orthogonal conveyance chamber modules according to the present invention are connected in parallel as shown in FIG. Various forms can be considered depending on the scale.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上実施例で説明したように、1.本発
明による基板搬送装置は大気から隔離された環境中、特
に超高真空中の基板搬送に適し、機構摺動部から発生す
るパーティクルや不純物ガスによる基板汚染が重大な問
題となる半導体プロセスへの応用により、製品の歩留ま
りを向上することができる。また、搬送経路中にフラン
ジ又はベローズ等の接続要素やゲートバルブ等の遮断要
素がある場合についても基板を円滑に通過させながら搬
送することができる。
[Effects of the Invention] As explained in the above embodiments, 1. The substrate transfer device according to the present invention is suitable for transferring substrates in an environment isolated from the atmosphere, especially in an ultra-high vacuum, and is suitable for semiconductor processes where substrate contamination by particles and impurity gases generated from sliding parts of the mechanism is a serious problem. Through application, product yield can be improved. Further, even if there is a connecting element such as a flange or bellows or a blocking element such as a gate valve in the transport path, the substrate can be transported while passing smoothly.

【0042】2.本発明による直交搬送室モジュールは
一つのプロセスチャンバとそれに対応した一つの分離独
立した直交搬送室モジュールを多数連結できるため、接
続されるプロセスチャンバの大きさや数に制限を与えず
、搬送経路の延長や変更に柔軟に対応できる搬送システ
ムを構築できる。また、プロセスチャンバ間は少なくと
も2つ以上の環境遮断ができる搬送室を介して接続され
ることになるので、プロセス成分によるプロセスチャン
バ間の相互汚染が少なくなり、基板の搬送途上における
効率的な圧力変換も可能となる。
2. Since the orthogonal transfer chamber module according to the present invention can connect one process chamber and a large number of separate and independent orthogonal transfer chamber modules corresponding to it, there is no restriction on the size or number of process chambers to be connected, and the transfer path can be extended. It is possible to build a transport system that can flexibly respond to changes in the system. In addition, since the process chambers are connected via at least two transfer chambers that can isolate the environment, mutual contamination between process chambers due to process components is reduced, and efficient pressure control during substrate transfer is achieved. Conversion is also possible.

【0043】3.さらに、本発明による直交搬送室モジ
ュールによって構築された直線搬送システム或いは並列
搬送システムに依れば、多数のプロセスチャンバ間での
任意の組み合わせで基板搬送が可能になる。また搬送経
路内には複数の基板搬送体が設置可能であり、各直交搬
送室モジュール内の環境に応じて基板搬送体の材質や搬
送範囲を選択できる。またプロセスチャンバのスループ
ットに応じて基板搬送体に搭載される基板枚数を選択で
きる。
3. Further, the linear or parallel transfer system constructed by the orthogonal transfer chamber module according to the present invention allows substrate transfer between multiple process chambers in any combination. Further, a plurality of substrate carriers can be installed within the transfer path, and the material and transfer range of the substrate carrier can be selected depending on the environment within each orthogonal transfer chamber module. Furthermore, the number of substrates to be mounted on the substrate carrier can be selected depending on the throughput of the process chamber.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】マグネットカップリング式の搬送アームによる
搬送方法の公知例を示した図である。
FIG. 1 is a diagram showing a known example of a transport method using a magnetic coupling type transport arm.

【図2】ラックを取付けた搬送体をレールでガイドして
ピニオンで送り出す搬送方法の公知例を示した図である
FIG. 2 is a diagram showing a known example of a transport method in which a transport body with a rack attached thereto is guided by a rail and sent out by a pinion.

【図3】2関節のアームロボットによる搬送方法の公知
例を示した図である。
FIG. 3 is a diagram showing a known example of a transport method using a two-joint arm robot.

【図4】本発明による基板搬送装置の1実施例の側面図
であり、基板搬送体がゲートバルブに近づく途上の状態
を示す。
FIG. 4 is a side view of one embodiment of the substrate transport apparatus according to the present invention, showing a state in which the substrate transport body is approaching a gate valve.

【図5】(図4)に示した実施例の側面図であり、基板
搬送体がゲートバルブを通過する直前の状態を示す。
FIG. 5 is a side view of the embodiment shown in FIG. 4, showing a state immediately before the substrate carrier passes through the gate valve.

【図6】(図4)に示した実施例の側面図であり、基板
搬送体がゲートバルブを通過する途上の状態を示す。
FIG. 6 is a side view of the embodiment shown in FIG. 4, showing a state in which the substrate carrier is passing through a gate valve.

【図7】(図4)に示した実施例の側面図であり、基板
搬送体がゲートバルブを通過した直後の状態を示す。
FIG. 7 is a side view of the embodiment shown in FIG. 4, showing the state immediately after the substrate carrier passes through the gate valve.

【図8】(図4)に示した実施例の側面図であり、基板
搬送体がゲートバルブから離れて行く途上の状態を示す
FIG. 8 is a side view of the embodiment shown in FIG. 4, showing a state in which the substrate carrier is moving away from the gate valve.

【図9】(図4)に示した実施例の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of the embodiment shown in FIG. 4;

【図10】本発明による直交搬送室モジュールの1実施
例の平面図である。
FIG. 10 is a plan view of one embodiment of an orthogonal transfer chamber module according to the present invention.

【図11】(図10)に示した実施例の断面図である。FIG. 11 is a sectional view of the embodiment shown in FIG. 10;

【図12】本発明による直交搬送室モジュールを用いた
直線搬送システムの1実施例の平面図である。
FIG. 12 is a plan view of one embodiment of a linear transport system using orthogonal transport chamber modules according to the present invention.

【図13】本発明による直交搬送室モジュールを用いた
並列線搬送システムの1実施例の平面図である。
FIG. 13 is a plan view of one embodiment of a parallel line transfer system using orthogonal transfer chamber modules according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…隔壁、2…永久磁石、3…磁性体、4…搬送アーム
、5…フォーク、6…基板、7…ゲートバルブ、8…真
空室、9…ラック、10…搬送体、11…レール、12
…隔壁、13…ピニオン、14…ゲートバルブ、15…
レール、16…搬送室、17…アームロボット、18…
真空室、19…中間室、20…ゲートバルブ、21…基
板、22(a),(b)…隔壁、23(a),(b)…
磁場発生体駆動手段、24(a),(b),(c),(
d)…磁場発生体、25(a),(b)…磁性体、26
(a),(b)…固定部材、27…搬送ベース、28…
ボールベアリング、29(a),(b)…ガイドレール
、30…固定部材、31(a),(b)…フランジ、3
2…ゲートバルブ、33…ガイドレール、34…基板、
35…基板ホルダ、36…搬送室隔壁、37,38…接
続口、39,40、41…ゲートバルブ、42…プロセ
スチャンバ、43…円筒隔壁管、44…永久磁石、45
…フォーク退避室、46…基板、47…基板搬送体、4
8…磁場発生体駆動手段、49…上下機構、50…ロッ
ド、51…磁性体、52…ボールベアリング、53…フ
ォーク。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Partition wall, 2... Permanent magnet, 3... Magnetic body, 4... Transport arm, 5... Fork, 6... Board, 7... Gate valve, 8... Vacuum chamber, 9... Rack, 10... Transport body, 11... Rail, 12
...Bulkhead, 13...Pinion, 14...Gate valve, 15...
Rail, 16... Transfer room, 17... Arm robot, 18...
Vacuum chamber, 19... Intermediate chamber, 20... Gate valve, 21... Substrate, 22(a), (b)... Partition wall, 23(a), (b)...
Magnetic field generator driving means, 24 (a), (b), (c), (
d)...Magnetic field generator, 25(a), (b)...Magnetic material, 26
(a), (b)...Fixing member, 27...Transportation base, 28...
Ball bearing, 29(a), (b)...Guide rail, 30...Fixing member, 31(a), (b)...Flange, 3
2... Gate valve, 33... Guide rail, 34... Board,
35... Substrate holder, 36... Transfer chamber partition, 37, 38... Connection port, 39, 40, 41... Gate valve, 42... Process chamber, 43... Cylindrical partition tube, 44... Permanent magnet, 45
...Fork evacuation chamber, 46... Board, 47... Board carrier, 4
8... Magnetic field generator driving means, 49... Vertical mechanism, 50... Rod, 51... Magnetic body, 52... Ball bearing, 53... Fork.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】非磁性材料の隔壁によって外気から隔離さ
れた環境中で外気側から与える磁力を利用して、基板を
搭載する基板搬送体を牽引して搬送する基板搬送装置に
おいて、上記隔壁の外部に複数の磁場発生体と、上記磁
場発生体に搬送方向に沿った運動を与えるための磁場発
生体駆動手段が配置され、上記隔壁の内部に、上記隔壁
に固定され搬送方向に沿って延びるガイドレール、上記
ガイドレールの軌道面に沿って滑動する複数のボールベ
アリングと1ないし複数の基板ホルダを持つ搬送ベース
に上記隔壁及び上記隔壁内部の空隙を介して上記磁場発
生体とそれぞれ磁気回路を形成できる位置に配置された
複数の磁性体を固定したものから成る基板搬送体が配置
され、上記磁場発生体、上記磁場発生体駆動手段、上記
ガイドレール、上記基板搬送体によって1組の基板搬送
装置が構成され、上記磁場発生体駆動手段が上記磁場発
生体に搬送方向でそれぞれに独立した搬送動作を与える
ことにより、搬送経路に沿って複数配置された上記基板
搬送装置間で上記基板搬送体を受け渡しする手段を有す
ることを特徴とした基板搬送装置。
Claims: 1. A substrate transport device that uses magnetic force applied from the outside air to tow and transport a substrate carrying body on which a substrate is mounted in an environment isolated from the outside air by a partition wall made of a non-magnetic material. A plurality of magnetic field generators and a magnetic field generator driving means for imparting motion along the conveyance direction to the magnetic field generators are disposed outside, and are fixed to the partition wall and extend along the conveyance direction inside the partition wall. A guide rail, a transfer base having a plurality of ball bearings sliding along a track surface of the guide rail, and one or more substrate holders are connected to the magnetic field generator and a magnetic circuit through the partition wall and a gap inside the partition wall, respectively. A substrate transport body is arranged, which is made up of a plurality of fixed magnetic bodies arranged at positions where they can be formed, and a set of substrates is transported by the magnetic field generator, the magnetic field generator driving means, the guide rail, and the substrate transport body. The device is configured such that the magnetic field generator driving means gives independent transport operations to the magnetic field generators in the transport direction, so that the substrate transporter can be moved between the plurality of substrate transport devices arranged along the transport route. A substrate transfer device characterized by having means for delivering and receiving.
【請求項2】請求項1に記載された基板搬送装置におい
て、上記磁気回路を形成できる位置に配置された複数の
磁性体は上記搬送体上の搬送方向前後の両端に固定され
た少なくとも2個を持ち、上記磁性体の搬送方向の間隔
が上記接続要素及び上記遮断要素の搬送方向の長さより
も長く配置され、上記磁場発生体を搬送方向でそれぞれ
に独立した搬送動作を与えることにより、上記接続要素
及び上記遮断要素を介する複数の上記基板搬送装置間で
上記基板搬送体受け渡しすることを特徴とした基板搬送
装置。
2. The substrate transport device according to claim 1, wherein the plurality of magnetic bodies arranged at positions where the magnetic circuit can be formed include at least two magnetic bodies fixed at both front and rear ends of the transport body in the transport direction. , the interval in the conveying direction of the magnetic body is arranged longer than the length of the connecting element and the blocking element in the conveying direction, and the magnetic field generating body is provided with an independent conveying operation in the conveying direction. A substrate transport device, characterized in that the substrate transport body is transferred between a plurality of the substrate transport devices via a connecting element and a blocking element.
【請求項3】非磁性材料の円筒隔壁管と、上記円筒隔壁
管外部に配置され上記円筒隔壁管に沿った駆動手段を有
する永久磁石と、上記円筒隔壁管内部に配置され上記円
筒隔壁管に沿った滑動手段を有し、かつ、上記永久磁石
と上記円筒隔壁管を介して磁気的に結合された磁性体と
、基板を搭載するフォークと、上記磁性体と上記フォー
クを結合する上記円筒隔壁管に沿って伸びる1本のロッ
ドから構成される直線運動導入機において、上記ロッド
に対し滑動案内する手段としてボールベアリングを用い
、上記円筒隔壁管外部からの上下動運動の導入により上
記ボールベアリング及び上記ロッド及び上記フォークに
上下動を与え、上記基板の受け渡しを行う機能を有する
ことを特徴とする基板移載装置。
3. A cylindrical bulkhead tube made of a non-magnetic material, a permanent magnet disposed outside the cylindrical bulkhead tube and having driving means along the cylindrical bulkhead tube, and a permanent magnet disposed inside the cylindrical bulkhead tube and attached to the cylindrical bulkhead tube. a fork on which a substrate is mounted, a magnetic body having a sliding means along the axis and magnetically coupled via the permanent magnet and the cylindrical bulkhead tube, and a cylindrical bulkhead coupling the magnetic body and the fork. In a linear motion introducing device consisting of one rod extending along a pipe, a ball bearing is used as means for slidingly guiding the rod, and by introducing vertical motion from outside the cylindrical bulkhead pipe, the ball bearing and A substrate transfer device having a function of transferring the substrate by vertically moving the rod and the fork.
【請求項4】上記基板搬送装置と上記基板移載装置を搬
送方向が直交するように配置して一組の搬送装置と成し
、かつ、上記隔壁と上記円筒隔壁管を遮断要素を介して
接続して一連の隔壁と成し、上記基板搬送装置の搬送方
向の両端に上記隔壁の接続要素と遮断要素を備え、かつ
、上記基板移載装置の搬送方向の延長上に基板処理容器
との接続口と接続要素及び遮断要素を備え、上記基板移
載装置によって上記基板を上記基板搬送装置の上記基板
搬送体と上記基板処理容器の間で移載する搬送経路の直
交分岐を行う手段と、他の隣接する基板搬送装置との間
で上記基板搬送体を受け渡すことによって上記基板の搬
送経路の連続的な延長を行う手段を有することを特徴と
する直交搬送室モジュール。
4. The substrate transfer device and the substrate transfer device are arranged so that their transfer directions are perpendicular to each other to form a set of transfer devices, and the partition wall and the cylindrical partition tube are connected to each other through a blocking element. The connection element and the blocking element of the partition wall are provided at both ends of the substrate transfer device in the transfer direction, and the substrate processing container is connected to the substrate processing container on the extension of the substrate transfer device in the transfer direction. means for orthogonally branching a transfer path for transferring the substrate between the substrate transfer body of the substrate transfer device and the substrate processing container by the substrate transfer device, comprising a connection port, a connection element, and a blocking element; An orthogonal transfer chamber module comprising means for continuously extending the substrate transfer path by transferring the substrate transfer body between other adjacent substrate transfer devices.
【請求項5】請求項4に記載された直交搬送室モジュー
ルにおいて、上記隔壁と上記隔壁の外部及び内部の構成
要素が250℃以上の耐熱性を持ち、かつ、上記隔壁と
上記隔壁内部の構成要素は低ガス放出材料で構成され、
かつ、上記隔壁内部を真空排気するための独立した真空
ポンプを備え、上記隔壁で大気から隔離された環境が超
高真空であることを特徴とする直交搬送室モジュール。
5. The orthogonal transfer chamber module according to claim 4, wherein the partition wall and external and internal components of the partition wall have a heat resistance of 250° C. or higher, and the structure of the partition wall and the inside of the partition wall is The elements are constructed of low outgassing materials,
The orthogonal transfer chamber module is further provided with an independent vacuum pump for evacuating the inside of the partition wall, and the environment isolated from the atmosphere by the partition wall is an ultra-high vacuum.
【請求項6】請求項4に記載された直交搬送室モジュー
ルにおいて、上記隔壁で大気から隔離された環境が不活
性ガスであることを特徴とする直交搬送室モジュール。
6. The orthogonal transfer chamber module according to claim 4, wherein the environment isolated from the atmosphere by the partition wall is an inert gas.
【請求項7】請求項4に記載された直交搬送室モジュー
ルにおいて、上記隔壁で大気から隔離された環境が液体
で満たされていることを特徴とする直交搬送室モジュー
ル。
7. The orthogonal transfer chamber module according to claim 4, wherein the environment isolated from the atmosphere by the partition wall is filled with liquid.
【請求項8】請求項4に記載された直交搬送室モジュー
ルにおいて、上記接続要素がフランジまたはベローズで
あり、上記遮断要素がゲートバルブであることを特徴と
する直交搬送室モジュール。
8. The orthogonal transfer chamber module according to claim 4, wherein the connecting element is a flange or a bellows, and the blocking element is a gate valve.
【請求項9】請求項4に記載された直交搬送室モジュー
ルを複数接続することによって形成された直線搬送経路
上を、1ないし複数の上記基板搬送体を上記直交搬送室
モジュールの接続要素や遮断要素を通過させながら連続
的に搬送し、かつ、上記基板を上記基板搬送体と上記直
交搬送室モジュールに接続された上記基板処理容器の間
を、上記基板移載装置を用いて接続要素や遮断要素を通
過させながら搬送することを特徴とする直線搬送システ
ム。
9. One or more of the substrate carriers are connected to the connection elements of the orthogonal transfer chamber modules or the blocking elements on the linear transfer path formed by connecting a plurality of the orthogonal transfer chamber modules according to claim 4. The substrate is continuously transported while passing through the substrate, and the substrate is transferred between the substrate transport body and the substrate processing container connected to the orthogonal transport chamber module by using the substrate transfer device to connect the connecting element or block the substrate. A linear conveyance system that is characterized by conveying elements while passing them through.
【請求項10】請求項9に記載された直線搬送システム
を複数列平行に配置して、隣接する直線搬送システム間
を隔壁で接続し、上記基板搬送装置又は上記基板移載装
置を用いて搬送経路の接続を行ったことを特徴とする並
列搬送システム。
10. A plurality of linear conveyance systems according to claim 9 are arranged in parallel in a plurality of rows, adjacent linear conveyance systems are connected by a partition wall, and the substrate conveyance apparatus or the substrate transfer apparatus is used for conveyance. A parallel conveyance system characterized by connecting routes.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006001658A (en) * 2004-06-15 2006-01-05 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Transfer device
JP2018104143A (en) * 2016-12-27 2018-07-05 日産自動車株式会社 Transport apparatus and transport method

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