JPH04307377A - 加熱機構 - Google Patents
加熱機構Info
- Publication number
- JPH04307377A JPH04307377A JP7135991A JP7135991A JPH04307377A JP H04307377 A JPH04307377 A JP H04307377A JP 7135991 A JP7135991 A JP 7135991A JP 7135991 A JP7135991 A JP 7135991A JP H04307377 A JPH04307377 A JP H04307377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heater
- heating mechanism
- leg portion
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置における温
度試験に使用される加熱機構に関し、特に試験用基板に
取付けられる被試験用半導体装置の周囲における雰囲気
の温度を上昇するための加熱機構に関する。
度試験に使用される加熱機構に関し、特に試験用基板に
取付けられる被試験用半導体装置の周囲における雰囲気
の温度を上昇するための加熱機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の用途の拡大に伴い、
比較的に高温である雰囲気で使用される装置にも使用さ
れてきた。そしてこれら半導体装置にも、高温の雰囲気
でも使用に耐えるような要求が叫ばれてきた。このため
、製造された半導体装置に対しては高温雰囲気に耐えら
れるか否かの選別が行なわれている。しかし、これら半
導体装置における高温試験装置は、種々のものが試作さ
れ、改善改良が図られてきた。
比較的に高温である雰囲気で使用される装置にも使用さ
れてきた。そしてこれら半導体装置にも、高温の雰囲気
でも使用に耐えるような要求が叫ばれてきた。このため
、製造された半導体装置に対しては高温雰囲気に耐えら
れるか否かの選別が行なわれている。しかし、これら半
導体装置における高温試験装置は、種々のものが試作さ
れ、改善改良が図られてきた。
【０００３】図２は従来の一例を示す高温試験装置にお
ける加熱機構の部分平面図及び部分断面図である。この
加熱機構は、図２に示すように、試験用の基板６に取付
けられた被試験用部品５に面して放熱板７をもつととも
に基板６に取付けられるヒータ１内蔵のヒータブロック
２ａを有していた。
ける加熱機構の部分平面図及び部分断面図である。この
加熱機構は、図２に示すように、試験用の基板６に取付
けられた被試験用部品５に面して放熱板７をもつととも
に基板６に取付けられるヒータ１内蔵のヒータブロック
２ａを有していた。
【０００４】この加熱機構は、ヒータ１に電流を流し、
放熱板７により被試験用部品５の周囲における雰囲気の
温度を上昇させ、所定の温度にさせ、試験条件を設定し
ていた。
放熱板７により被試験用部品５の周囲における雰囲気の
温度を上昇させ、所定の温度にさせ、試験条件を設定し
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の加熱機構で
は、図２に示す斜線部でヒータブロック２ａと基板６が
接触しており、その接触面積が広いため、ヒータ１の熱
が、基板６やそれを介し、被試験用部品等にまで伝達さ
れ、電気エネルギーの損失ばかりでなく、必要以上に基
板６や被試験用部品５の温度を上げ、被試験用部品を交
換する際に危険を伴うという問題があった。
は、図２に示す斜線部でヒータブロック２ａと基板６が
接触しており、その接触面積が広いため、ヒータ１の熱
が、基板６やそれを介し、被試験用部品等にまで伝達さ
れ、電気エネルギーの損失ばかりでなく、必要以上に基
板６や被試験用部品５の温度を上げ、被試験用部品を交
換する際に危険を伴うという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
効率の良い安全性を確保する加熱機構を提供することで
ある。
効率の良い安全性を確保する加熱機構を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の加熱機構は、試
験用基板に取付けられる被試験用電子部品の周囲におけ
る雰囲気の温度を上昇させる加熱機構において、前記被
試験用電子部品側に面して、放熱板をもつとともに前記
試験用基板と固定保持する脚部をもつヒータ内蔵のブロ
ックを備えている。
験用基板に取付けられる被試験用電子部品の周囲におけ
る雰囲気の温度を上昇させる加熱機構において、前記被
試験用電子部品側に面して、放熱板をもつとともに前記
試験用基板と固定保持する脚部をもつヒータ内蔵のブロ
ックを備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す加熱機構の
部分平面図及び部分断面図である。この加熱機構は、図
１に示すように、基板６とヒータブロック２との取付を
例えば、１平方センチメートルといった小さい断面積を
もつ脚部３で行うことである。
部分平面図及び部分断面図である。この加熱機構は、図
１に示すように、基板６とヒータブロック２との取付を
例えば、１平方センチメートルといった小さい断面積を
もつ脚部３で行うことである。
【００１０】このような断面積を小さい脚部３でヒータ
ブロックと基板６とで接触しているので、この脚部によ
り断熱効果を生じ、ヒータ１で発生する熱は、放熱板７
に振向けられ、基板６に伝わる熱は、入力エネルギーの
数％にとどめることが出来た。
ブロックと基板６とで接触しているので、この脚部によ
り断熱効果を生じ、ヒータ１で発生する熱は、放熱板７
に振向けられ、基板６に伝わる熱は、入力エネルギーの
数％にとどめることが出来た。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板とヒ
ータブロックの接触面積を極力小さく、断熱効果をもた
せたので、危険性も少なくエネルギー効率の高い加熱機
構が得られるという効果がある。
ータブロックの接触面積を極力小さく、断熱効果をもた
せたので、危険性も少なくエネルギー効率の高い加熱機
構が得られるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す加熱機構の部分平面図
及び断面図である。
及び断面図である。
【図２】従来の一例を示す加熱機構の部分平面図及び部
分断面図である。
分断面図である。
１ ヒータ
２，２ａ ヒータブロック
３ 脚部
５ 被試験用部品
６ 基板
７ 放熱板
Claims (1)
- 【請求項１】 試験用基板に取付けられる被試験用電
子部品の周囲における雰囲気の温度を上昇させる加熱機
構において、前記被試験用電子部品側に面して、放熱板
をもつとともに前記試験用基板と固定保持する脚部をも
つヒータ内蔵のブロックを備えることを特徴とする加熱
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135991A JPH04307377A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 加熱機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135991A JPH04307377A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 加熱機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307377A true JPH04307377A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13458224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7135991A Pending JPH04307377A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 加熱機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003028923A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Advantest Corp | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP7135991A patent/JPH04307377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003028923A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Advantest Corp | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0098294A1 (en) | Holding device for an integrated circuit chip | |
| GB2346703A (en) | Burn-in board with adaptable heat sink device | |
| KR19980080289A (ko) | 발열체 냉각 장치 | |
| US2808576A (en) | Valve mounting structure | |
| US10060969B2 (en) | Test board unit and apparatus for testing a semiconductor chip including the same | |
| KR880002241A (ko) | 집적회로 웨이퍼용 고온 척 어셈블리 | |
| JPH04307377A (ja) | 加熱機構 | |
| KR20010075341A (ko) | 웨이퍼 표면의 고온 시험 및 시험용 열 척과 온도 제어 방법 | |
| US20020175694A1 (en) | Method of burning in an integrated circuit chip package | |
| CN110687159B (zh) | 一种导热脂的热阻测量装置及方法 | |
| Hopkins et al. | Designing with thermal impedance | |
| JPH10294580A (ja) | 発熱体の伝熱部品 | |
| RU2704568C1 (ru) | Способ установки термоэлектрических модулей | |
| CN115050622A (zh) | 一种SiC注入用高温加热靶盘 | |
| US3305680A (en) | Lamp terminal assembly | |
| JP2003215162A (ja) | プローブカード及びこれを備えた半導体測定装置 | |
| JPH0864876A (ja) | サーモモジュール | |
| JPS6486538A (en) | Member for semiconductor device | |
| JP2001004693A (ja) | バーンイン装置 | |
| KR20070031758A (ko) | 알루미나시트를 절연재로 사용하는 방열장치 | |
| JP3684903B2 (ja) | 混成集積回路の実装構造 | |
| KR20150112425A (ko) | 반도체 소자 테스트 소켓 | |
| JPH06235568A (ja) | 電子冷凍式冷却装置 | |
| CN209843693U (zh) | 一种具有散热结构的芯片 | |
| JPS6144442Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970603 |