JPH0430593A - Method of applying bond, flux, and solder paste - Google Patents
Method of applying bond, flux, and solder pasteInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野１
本発明は、プリント配線板のような被塗布体に半導体の
ような電子部品を接着する場合の接着剤の塗布、あるい
は、電子部品を半田付けする際に７２ツクス、半田ペー
ストを塗布するための方法に関する。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field 1] The present invention is applicable to the application of adhesive when bonding electronic components such as semiconductors to objects to be coated such as printed wiring boards, or the application of adhesives for bonding electronic components such as semiconductors to objects to be coated such as printed wiring boards, or the application of adhesives for bonding electronic components such as semiconductors to objects to be coated such as printed wiring boards. 72x relates to a method for applying solder paste during installation.
［従来の技術］
従来プリント配線板に電子部品を接着したり、半田付け
で電子部品を取り付けるに際してフラックスを塗布した
り、あるいは半田ペーストを塗布したりするにはスクリ
ーン印刷によりおこなっていた。[Prior Art] Conventionally, screen printing has been used to bond electronic components to printed wiring boards, to apply flux or to apply solder paste when attaching electronic components by soldering.
［発明が解決しようとする創１
しかして、スクリーン印刷により接着剤を塗布したり、
ブランクスを塗布したり、あるいは半田ペーストを塗布
したりする従来例においては、塗布のパターンが変わる
ごとに（つまりプリント配線板の種類が変わるごとに）
別のパターンのスクリーンを用意しなければならず、ま
た、接着剤、ブランクス、半田ペースを等の液体３′塗
布が一つの塊として塗布するため第７図の破線のように
プリント配線板１に塗布しても第７図実線のよ）に液だ
れしてしまうという問題があった。また、塗布量のばら
つきが生じ、更に塗布の粗密のコントロールができない
という問題があった。[The problem that the invention aims to solve 1] However, applying adhesive by screen printing,
In conventional methods of applying blanks or solder paste, each time the application pattern changes (that is, each time the type of printed wiring board changes)
It is necessary to prepare a screen with a different pattern, and since the adhesive, blank, solder paste, etc. are applied as a single lump, the printed wiring board 1 is coated as shown by the broken line in FIG. Even when applied, there was a problem that the liquid dripped (as shown by the solid line in Figure 7). Further, there was a problem that variations occurred in the amount of coating, and furthermore, it was impossible to control the density of coating.
本発明は上記の従来例の問題息に鑑みて発明したもので
あって、その目的とするところは、液だれを防止し、塗
布量をコントロールでき、塗布の粗密を任意にコントロ
ールできる接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び
半田ペースト塗布方法を提供するにある。The present invention was invented in view of the problems of the conventional methods described above, and its purpose is to apply an adhesive that can prevent dripping, control the amount of application, and arbitrarily control the density of the application. The present invention provides a method, a flux application method, and a solder paste application method.
［課題を解決するための手段］
本発明の接着剤塗布方法は、プリント配４１ＩＩ板１に
電子部品を接着するために接着剤を塗布するに当たり、
インクジェットプリンタ２によりドツト状に接着剤粒子
３ａを塗布することを特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] The adhesive application method of the present invention includes the following steps when applying an adhesive to adhere electronic components to the printed circuit board 41II board 1.
This method is characterized in that an inkjet printer 2 applies adhesive particles 3a in the form of dots.
また、本発明のフラックス塗布方法はプリント配線板１
に電子部品を半田付けするに際して、インクジェットプ
リンタ２によりドツト状にフラックス粒子３ｂを塗布す
ることを特徴とするものである。Further, the flux coating method of the present invention is applied to a printed wiring board 1.
The present invention is characterized in that flux particles 3b are applied in the form of dots by an inkjet printer 2 when electronic parts are soldered to the surface.
また、本発明の半田ペースト塗布方法はプリント配線板
１に電子部品を半田付けするに当たり、インクジェット
プリンタ２％二よりドツト状に半田ペースト粒子３Ｃを
塗布することを特徴とするものである。Further, the solder paste application method of the present invention is characterized in that when electronic components are soldered to the printed wiring board 1, the solder paste particles 3C are applied in a dot shape using an inkjet printer.
［作用］
しかして、インクジェットプリンタ２によりプリント配
線板１の所定の位置に接着剤やブラックスや半田ペース
トの粒子をドツト状に塗布するものであり、このことに
より、例えば、周辺を先にドツト状に塗布し、この周辺
部分をいったん仮すキュアーし、その後内側にドツト状
に塗布することで、液だれを防止で終るものであり、ま
た、上に塗り重ねる回教や位置を選択できて塗布量をコ
ントロールでき、また、ドツト状に塗布する塗布位置を
コントロールすることで塗布の粗密をコントロールでき
るようになった。[Function] The inkjet printer 2 applies particles of adhesive, black, or solder paste in dots to predetermined positions on the printed wiring board 1. This allows, for example, dots to be applied to the periphery first. By applying it in a shape, temporarily curing the surrounding area, and then applying it in dots on the inside, you can prevent dripping, and you can also apply it on top and select the position. The amount can be controlled, and by controlling the dot-like application position, it has become possible to control the density and density of the application.
［実施例１
以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
。[Example 1] The present invention will be described in detail below based on an example shown in the accompanying drawings.
第１図、第２図にはそれぞれ、本発明の装置の全体を示
す正面図、雪面図が示しである。基台６の上には前後方
向のレール７が設けてあり、この前後方向のレール７に
対して左右方向のレール８が前後方向に移動自在に取り
付けてあり、左右方向のレール８にインクジェットプリ
ンタ２のへラド２ａが左右方向に移動自在に取り付けで
ある。FIGS. 1 and 2 respectively show a front view and a snow surface view showing the entire apparatus of the present invention. A front-back rail 7 is provided on the base 6, and a left-right rail 8 is attached to the front-back rail 7 so as to be movable in the front-back direction. The second spatula 2a is attached so as to be movable in the left and right direction.
そして、上記前後方向のレール７とこれに前後に移動自
在に取り付けた左右方向のレール８とこの移動機構とで
前後方向の移動手段４ａが構成しであり、左右方向のレ
ール８とこれに移動自在に取り付けたヘッド２ａとこの
移動機構により左右方向の移動手段４ａが構成しである
。ヘッド２ａはモータ、エアシリンダ等よりなる回転手
段５により平面視で回転自在となっており、回転角度は
任意であるが、例えば、９０°、１８０°等の回転をす
るようになっている。インクジェットプリンタ２のへラ
ド２ａから帯電され且つ帯電量に応じた偏向を受けた液
体粒子３が噴射するようになっている。ここで用いられ
る、インクジェットプリンタは従来から周知のインクジ
ェットプリンタ（例えば帯電制御式と称されるもの）が
用いられる。The longitudinal rail 7, the horizontal rail 8 attached to the longitudinal rail so as to be movable back and forth, and this moving mechanism constitute a longitudinal moving means 4a. The freely attached head 2a and this moving mechanism constitute a left-right moving means 4a. The head 2a is rotatable in plan view by a rotating means 5 such as a motor, an air cylinder, etc. The head 2a can be rotated at any angle, for example, 90° or 180°. Liquid particles 3 are ejected from a spatula 2a of the inkjet printer 2, which is electrically charged and deflected according to the amount of electrical charge. The inkjet printer used here is a conventionally well-known inkjet printer (for example, a so-called charge control type).
この帯電制御式のものは、マーキングすべ外面形をトッ
ドマトリックスに画素分割し、それぞれ画素がもつ位置
情報に比例した電圧で液体粒子３を帯電させ、さらに七
紅を静電場で偏向して被マーキング物（すなわち本発明
においてはプリント配線板）に到達させることで画素文
字（トッドにより構成された文字）をマーキングするよ
うになっている。第３５！Ｊにはこのインクジェットプ
リンタの原理図が示してあり、液体容器１５に貯められ
た液体がポンプ１０によって加圧され、へラド２ａ（ノ
ズルヘッド）から液柱となって噴射されるようになって
いる。そして、ヘッド２ａから噴射された液柱は電歪素
子１１の振動により一定の大きさの液体粒子３になり、
この液体粒子３は帯電電極１２で一個ごとに信号電圧に
対応した電圧で帯電され、この帯電した液体粒子３は、
偏向電極１３ｆｌｌｌｌを通過する時帯電量に応じた偏
向を受け、移動中のマーキング物に到達し、印字に用い
られない液体粒子３は第３図の矢印のように〃ター１４
で捕らえられて回収ポンプ１７により上記液体容器１５
に回収されるようになっている。This charge control type divides the external surface shape to be marked into pixels into a Todd matrix, charges the liquid particles 3 with a voltage proportional to the positional information of each pixel, and then deflects the seven red particles with an electrostatic field to mark the marking target. Pixel characters (characters composed of tods) are marked by reaching an object (that is, a printed wiring board in the present invention). 35th! J shows a diagram of the principle of this inkjet printer, in which liquid stored in a liquid container 15 is pressurized by a pump 10 and is ejected from a spatula 2a (nozzle head) as a liquid column. There is. Then, the liquid column jetted from the head 2a becomes liquid particles 3 of a certain size due to the vibration of the electrostrictive element 11,
The liquid particles 3 are charged one by one with a voltage corresponding to the signal voltage by the charging electrode 12, and the charged liquid particles 3 are
When passing through the deflection electrode 13flllll, the liquid particles 3 are deflected according to the amount of charge and reach the moving marking object, and the liquid particles 3 that are not used for printing are directed to the tar 14 as shown by the arrow in FIG.
The liquid container 15 is captured by the recovery pump 17.
It is designed to be collected in
上記のような装置を用いてプリント配線板１に半導体の
ような電子部品を接着剤で接着するためのプリント配線
板１の所定の位置に接着剤を塗布するにあたっては、上
記したインクジェットプリンタ２によりプリント配線板
１にドツト状に塗布するため液体として接着剤を用いる
ものである。When applying an adhesive to a predetermined position of the printed wiring board 1 for bonding electronic components such as semiconductors to the printed wiring board 1 using an adhesive as described above, the inkjet printer 2 described above is used. An adhesive is used as a liquid to be applied to the printed wiring board 1 in a dot shape.
そして、プリント配線板１に接着剤を塗布するには前後
方向の移動手段４ａ、左右方向の移動手段４＆、回転手
段５を制御するロボットのティーチングを行い、このテ
ィーチングが完了した後、上記した装置を用いてプリン
ト配線板１の所定位置に接着剤粒子３ａをドツト状に塗
布（印字）をするものである。すなわち、プリント配線
板１を！ｌ置の基台６の上面の載置面１６に載置し、こ
のプリント配線板１の所定の位置に上記ティーチングに
基づいてインクジェットプリンタ２のヘッド２ａを制御
して接着剤粒子３ａをドツト状に塗布（印字）するもの
である。Then, in order to apply the adhesive to the printed wiring board 1, the robot that controls the forward and backward moving means 4a, the left and right moving means 4&, and the rotating means 5 is taught, and after this teaching is completed, the above-mentioned apparatus The adhesive particles 3a are applied (printed) in the form of dots at predetermined positions on the printed wiring board 1 using a dot. In other words, printed wiring board 1! The head 2a of the inkjet printer 2 is controlled to place adhesive particles 3a in a dot shape at a predetermined position on the printed wiring board 1 based on the above teaching. It is coated (printed) on.
また、プリント配線板１に電子部品を半田付けにより取
り付けるに際して、プリント配線板１の所定位置にフラ
ックスを塗布するに当たっては、上記したインクジェッ
トプリンタ２１こよりプリント配線板１にドツト状に塗
布するための液体としては７２ツクスを用いるものであ
る。そして、上記接着剤粒子３ａをドツト状に塗布する
のと同様にフラックス粒子３ｂをドツト状に塗布するも
のである。In addition, when attaching electronic components to the printed wiring board 1 by soldering, when applying flux to a predetermined position of the printed wiring board 1, the above-mentioned inkjet printer 21 applies a liquid to the printed wiring board 1 in dots. For example, 72x is used. Then, the flux particles 3b are applied in dots in the same manner as the adhesive particles 3a are applied in dots.
また、プリント配線板１に電子部品を半田付けにより取
り付けるに際して、プリント配線板１の所定位置に半田
ペーストを塗布するに当たっては、上記したインクジェ
ットプリンタ２によりプリント配線板１にドツト状に塗
布するための液体としては半田ペーストを用いるもので
ある。そして、上記接着剤粒子３＆をドツト状に塗布す
るのと同様に半田ベース）３ｃをドツト状に塗布するも
のである。Furthermore, when attaching electronic components to the printed wiring board 1 by soldering, when applying solder paste to predetermined positions on the printed wiring board 1, the inkjet printer 2 described above is used to apply solder paste onto the printed wiring board 1 in dots. Solder paste is used as the liquid. Then, the solder base 3c is applied in dots in the same manner as the adhesive particles 3& are applied in dots.
しかして、本発明にあっては、上記のようにしてプリン
ト配線板１に接着剤粒子３ａやフラックス粒子３ｂや半
田ペースト粒子３ｃをドツト状に塗布するに当たり、例
えば、まず、第４図（ａ）に示すように外周に接着剤粒
子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペース
ト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し、外周に塗布した接着
剤粒子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペ
ースト粒子３ｃ）を仮ワキュアーしその後、第４図（ｂ
）に示すように内部に接着剤粒子３ａ（またはフラック
ス粒子３ｂ、＊たけ半田ペースト粒子３ｅ）をドツト状
に塗布したり、あるいは、第５図（、）に示すように最
初に一段目の接着剤粒子３１（またはフラックス粒子３
ｂ、または半田ペースト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し
、次に、第５図（ｂ）に示すように第二段目の接着剤粒
子３ｍ（またはフラックス粒子３ｂ、または半田ペース
ト粒子３ｃ）をドツト状に塗布し、次に、第５図（ｃ）
に示すように第三段目の接着剤粒子３ａ（またはフラッ
クス粒子３ｂ、または半田ペースト粒子３ｃ）をドツト
状に塗布しというように多段に塗布することで塗布量を
コントロールすることができる。また、第６図（、）、
第６図（ｂ）等のように接着剤粒子３＆（またはフラッ
クス粒子３ｂ、ｔたは半田ペースト粒子３ｃ）をドツト
状に塗布するに当たり粗密をコントロールスルことで塗
布状態の粗密を自由に選択でかるものである。According to the present invention, when applying the adhesive particles 3a, flux particles 3b, and solder paste particles 3c to the printed wiring board 1 in the form of dots as described above, first, for example, as shown in FIG. ), adhesive particles 3m (or flux particles 3b, or solder paste particles 3c) are applied to the outer periphery in a dot shape, and adhesive particles 3m (or flux particles 3b, or solder paste particles 3c) are applied to the outer periphery. Temporarily cure the
), apply adhesive particles 3a (or flux particles 3b, *solder paste particles 3e) inside in dots, or as shown in Fig. 5(,), apply the first layer of adhesive first. Agent particles 31 (or flux particles 3
b, or solder paste particles 3c) are applied in a dot shape, and then, as shown in FIG. 5(b), the second stage adhesive particles 3m (or flux particles 3b, or solder paste particles 3c) are applied. Apply in dots, then apply as shown in Fig. 5(c).
The amount of application can be controlled by applying the third stage of adhesive particles 3a (or flux particles 3b, or solder paste particles 3c) in multiple stages, such as in dots as shown in FIG. Also, Figure 6 (,),
As shown in Fig. 6(b), when applying adhesive particles 3& (or flux particles 3b, t or solder paste particles 3c) in a dot shape, the density can be freely selected by controlling the density. It is something that costs money.
［発明の効果］
本発明にあっては、叙述のように、プリント配線板に電
子部品を接着するために接着剤を塗布するに当たり、イ
ンクジェットプリンタによりドツト状に接着剤粒子を塗
布するので、接着剤の液だれを防止し、接着剤の塗布量
をコントロールでき、また接着剤の塗布の粗密を任意に
コントロールできるものである。[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, when applying adhesive to adhere electronic components to a printed wiring board, adhesive particles are applied in dots using an inkjet printer, so that adhesive particles are applied in a dot-like manner. It is possible to prevent the adhesive from dripping, to control the amount of adhesive applied, and to arbitrarily control the density of the applied adhesive.
また、プリント配線板に電子部品を半田付けする１こ際
して、インクジェットプリンタ１こよりドツト状にフラ
ックス粒子を塗布することを特徴とするので、フラック
ス粒子の液だれを防止し、フラックス粒子の塗布量をコ
ントロールでき、またフラックス粒子の塗布の粗密を任
意にコントロールできるものである。Furthermore, when soldering electronic components to a printed wiring board, flux particles are applied in dots using an inkjet printer, so dripping of the flux particles is prevented and the flux particles are applied. The amount can be controlled, and the density of application of flux particles can be controlled arbitrarily.
また、プリント配線板に電子部品を半田付けするに当た
り、インクジェットプリンタによりドツト状に半田ペー
スト粒子を塗布するので、半田ペースト粒子の液だれを
防止し、半田ペースト粒子の塗布量をコントロールでき
、また半田ペースト粒子の塗布の粗密を任意にコントロ
ールで終るものである。In addition, when soldering electronic components to printed wiring boards, the solder paste particles are applied in dots using an inkjet printer, which prevents the solder paste particles from dripping and controls the amount of solder paste particles applied. The application density of paste particles can be arbitrarily controlled.
第１図は本発明の正面図、第２図は同上の側面図、第３
図は同上のインクジェットプリンタの概略原理図、第４
図（ａ）（ｂ）は接着剤粒子（または７フックス粒子、
または半田ペースト粒子）の塗布例を示す説明図、第５
図（ａ）（ｂ）（ｃ）は接着剤粒子（ｊたはブラックス
粒子、または半田ペースト粒子）の他の塗布例を示す説
明図、第６図（ａ）（ｂ）は接着剤粒子（＊たはブラッ
クス粒子、または半田ペースト粒子）の他の塗布例を示
す説明図、第７図は従来例の接着剤粒子（または７フツ
クス粒子、または半田ペースト粒子）の塗布例を示す説
明図であって、１はプリント配線板、２はインクジェッ
トプリンタ、３＆は接着剤粒子、３ｂはフラックス粒子
、３ｃは半田ペースト粒子である。FIG. 1 is a front view of the present invention, FIG. 2 is a side view of the same, and FIG.
The figure is a schematic diagram of the principle of the same inkjet printer, No. 4.
Figures (a) and (b) show adhesive particles (or 7 Fuchs particles,
or solder paste particles), explanatory diagram showing an example of application, No. 5
Figures (a), (b), and (c) are explanatory diagrams showing other application examples of adhesive particles (J or Brax particles, or solder paste particles), and Figures 6 (a) and (b) are adhesive particles. (* or brax particles, or solder paste particles) Fig. 7 is an explanatory diagram showing another application example of conventional adhesive particles (or blacks particles, or solder paste particles). In the figure, 1 is a printed wiring board, 2 is an inkjet printer, 3& is an adhesive particle, 3b is a flux particle, and 3c is a solder paste particle.
Claims (3)
剤を塗布するに当たり、インクジェットプリンタにより
ドット状に接着剤粒子を塗布することを特徴とする接着
剤塗布方法。(1) An adhesive application method characterized in that when applying an adhesive to adhere electronic components to a printed wiring board, adhesive particles are applied in dots using an inkjet printer.
て、インクジェットプリンタによりドット状にフラック
ス粒子を塗布することを特徴とするフラックス塗布方法
。(2) A flux application method characterized by applying flux particles in dots using an inkjet printer when soldering electronic components to a printed wiring board.
り、インクジェットプリンタによりドット状に半田ペー
スト粒子を塗布することを特徴とする半田ペースト塗布
方法。(3) When soldering electronic components to a printed wiring board, a solder paste application method is characterized in that solder paste particles are applied in dots using an inkjet printer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13771890A JPH0430593A (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Method of applying bond, flux, and solder paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13771890A JPH0430593A (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Method of applying bond, flux, and solder paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430593A true JPH0430593A (en) | 1992-02-03 |
Family
ID=15205203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13771890A Pending JPH0430593A (en) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | Method of applying bond, flux, and solder paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430593A (en) |
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- 1990-05-28 JP JP13771890A patent/JPH0430593A/en active Pending
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