JPH04296101A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
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- JPH04296101A JPH04296101A JP8627091A JP8627091A JPH04296101A JP H04296101 A JPH04296101 A JP H04296101A JP 8627091 A JP8627091 A JP 8627091A JP 8627091 A JP8627091 A JP 8627091A JP H04296101 A JPH04296101 A JP H04296101A
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製部品を有し、プ
リント基板上にリフロー半田付けにより実装される電子
部品に関し、特にリフロー半田付けする際の温度により
上記樹脂製部品が溶けたりして特性が変動するのを防止
できるようにした樹脂製部品の材料の改善に関する。本
発明は、誘電体フィルタに採用される樹脂ピンに好適で
あるので、以下、これに適用した場合を例にとって説明
する。
リント基板上にリフロー半田付けにより実装される電子
部品に関し、特にリフロー半田付けする際の温度により
上記樹脂製部品が溶けたりして特性が変動するのを防止
できるようにした樹脂製部品の材料の改善に関する。本
発明は、誘電体フィルタに採用される樹脂ピンに好適で
あるので、以下、これに適用した場合を例にとって説明
する。
【０００２】
【従来の技術】一体成形型の誘電体フィルタとして、従
来、例えば図４に示す構造のものがある。この誘電体フ
ィルタ１は、誘電体ブロック２に貫通孔２ａを形成し、
該貫通孔２ａの内周面に内導電膜３を形成するとともに
、上記誘電体ブロック２の外表面部分に外導電膜４を形
成して共振器５を構成してなるものである。また、上記
貫通孔２ａ内には樹脂ピン６が圧入されており、該樹脂
ピン６の軸心には入，出力端子としての金属ピン７が挿
入されている。この金属ピン７と上記内導電膜３とで樹
脂ピン６を介して容量結合させるようになっている。 また上記誘電体フィルタ１は、上記金属ピン７をプリン
ト基板の配線パターンに半田付けして実装される。また
、上記樹脂ピン６には、従来、誘電率が３．３ 程度の
ポリブチレンテレフタレート樹脂， あるいは誘電率２
．５ 程度のポリメチルペンテン樹脂が一般的に使用さ
れている。
来、例えば図４に示す構造のものがある。この誘電体フ
ィルタ１は、誘電体ブロック２に貫通孔２ａを形成し、
該貫通孔２ａの内周面に内導電膜３を形成するとともに
、上記誘電体ブロック２の外表面部分に外導電膜４を形
成して共振器５を構成してなるものである。また、上記
貫通孔２ａ内には樹脂ピン６が圧入されており、該樹脂
ピン６の軸心には入，出力端子としての金属ピン７が挿
入されている。この金属ピン７と上記内導電膜３とで樹
脂ピン６を介して容量結合させるようになっている。 また上記誘電体フィルタ１は、上記金属ピン７をプリン
ト基板の配線パターンに半田付けして実装される。また
、上記樹脂ピン６には、従来、誘電率が３．３ 程度の
ポリブチレンテレフタレート樹脂， あるいは誘電率２
．５ 程度のポリメチルペンテン樹脂が一般的に使用さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記誘電体
フィルタにおいては、近年、これをプリント基板上に実
装する際にリフロー半田付けが採用される場合がある。 しかしながらこのリフロー半田付けする場合、上記従来
の樹脂ピンでは溶ける恐れがあり、その結果特性が変動
するという問題が懸念される。例えば、赤外線リフロー
半田付けは２００ 〜２６０ ℃の高温で行われるのに
対して、上記従来の樹脂ピンに使用される樹脂部材は融
点が２２０ 〜２３０ ℃程度であり、リフロー時の条
件等によっては樹脂ピンが溶けてしまうおそれがある。 また、上記従来の樹脂ピンに使用される樹脂部材は、誘
電率が比較的小さいことから、大きな容量を得ることが
できず、特性を向上させるうえで改善が要請されている
。ここで、容量を大きくする方法として、樹脂ピンの厚
さを薄くして金属ピンと内導電膜との間を狭くすること
が考えられる。しかしあまり薄くすると樹脂ピンの強度
が低下し、割れるおそれがあり、この方法による容量改
善には限界がある。
フィルタにおいては、近年、これをプリント基板上に実
装する際にリフロー半田付けが採用される場合がある。 しかしながらこのリフロー半田付けする場合、上記従来
の樹脂ピンでは溶ける恐れがあり、その結果特性が変動
するという問題が懸念される。例えば、赤外線リフロー
半田付けは２００ 〜２６０ ℃の高温で行われるのに
対して、上記従来の樹脂ピンに使用される樹脂部材は融
点が２２０ 〜２３０ ℃程度であり、リフロー時の条
件等によっては樹脂ピンが溶けてしまうおそれがある。 また、上記従来の樹脂ピンに使用される樹脂部材は、誘
電率が比較的小さいことから、大きな容量を得ることが
できず、特性を向上させるうえで改善が要請されている
。ここで、容量を大きくする方法として、樹脂ピンの厚
さを薄くして金属ピンと内導電膜との間を狭くすること
が考えられる。しかしあまり薄くすると樹脂ピンの強度
が低下し、割れるおそれがあり、この方法による容量改
善には限界がある。
【０００４】本発明は上記従来の状況に鑑みてなされた
もので、樹脂製部品の耐熱性を向上してリフロー半田付
けを可能にでき、しかも強度を低下させることなく容量
を大きくとることにより特性を向上できる電子部品を提
供することを目的としている。
もので、樹脂製部品の耐熱性を向上してリフロー半田付
けを可能にでき、しかも強度を低下させることなく容量
を大きくとることにより特性を向上できる電子部品を提
供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は樹脂製部
品を有し、リフロー半田付けにより実装される電子部品
において、上記樹脂製部品を高融点ポリエステル樹脂，
又は全芳香族ポリエステル樹脂を用いて形成したことを
特徴としている。ここで、上記高融点ポリエステル樹脂
は、ガラス繊維強化ポリエステル樹脂からなるもので、
溶融温度が２９０ 〜３０５ ℃と高く長期耐熱特性に
優れており、しかも誘電率が３．７ と大きいことから
、上記リフロー半田付けされる電子部品用樹脂製部品に
適している。 また上記ポリエステル樹脂は低温金型（９０ 〜１２０
℃） で成形でき、この成形時にばりの発生が少ない
という特長も有している。また、上記全芳香族ポリエス
テル樹脂は、高分子が一方向に配向した分子鎖構造から
なる液晶ポリマーの一種で、溶融温度が２４０ 〜２８
０ ℃と高く、また電気的特性としての誘電率が３．７
〜５．７ と大きいことから、これもリフロー半田付
けされる樹脂製部品に適している。
品を有し、リフロー半田付けにより実装される電子部品
において、上記樹脂製部品を高融点ポリエステル樹脂，
又は全芳香族ポリエステル樹脂を用いて形成したことを
特徴としている。ここで、上記高融点ポリエステル樹脂
は、ガラス繊維強化ポリエステル樹脂からなるもので、
溶融温度が２９０ 〜３０５ ℃と高く長期耐熱特性に
優れており、しかも誘電率が３．７ と大きいことから
、上記リフロー半田付けされる電子部品用樹脂製部品に
適している。 また上記ポリエステル樹脂は低温金型（９０ 〜１２０
℃） で成形でき、この成形時にばりの発生が少ない
という特長も有している。また、上記全芳香族ポリエス
テル樹脂は、高分子が一方向に配向した分子鎖構造から
なる液晶ポリマーの一種で、溶融温度が２４０ 〜２８
０ ℃と高く、また電気的特性としての誘電率が３．７
〜５．７ と大きいことから、これもリフロー半田付
けされる樹脂製部品に適している。
【０００６】
【作用】本発明に係る電子部品によれば、樹脂製部品に
高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル樹
脂を採用したので、プリント基板上にリフロー半田付け
する際に、上述の温度になっても樹脂製部品が溶けたり
することはないから、特性の変動を回避でき、リフロー
半田付けによる実装を可能にできる。また、本発明の樹
脂製部品を、例えば誘電体フィルタの樹脂ピンに採用し
た場合は、誘電率を従来より大きくすることができ、そ
れだけ大きな容量を得ることができ、特性を向上できる
。
高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル樹
脂を採用したので、プリント基板上にリフロー半田付け
する際に、上述の温度になっても樹脂製部品が溶けたり
することはないから、特性の変動を回避でき、リフロー
半田付けによる実装を可能にできる。また、本発明の樹
脂製部品を、例えば誘電体フィルタの樹脂ピンに採用し
た場合は、誘電率を従来より大きくすることができ、そ
れだけ大きな容量を得ることができ、特性を向上できる
。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する
。図１及び図２は本発明の一実施例による電子部品用樹
脂製部品を説明するための図である。本実施例では、一
体成形型誘電体フィルタの樹脂ピンに適用した場合を例
にとって説明する。図において、１はパンドパスフィル
タとして機能する誘電体フィルタである。このフィルタ
１は、直方体状の誘電体ブロック２に貫通孔２ａを並行
に形成し、この貫通孔２ａ間に結合孔８を形成して構成
されている。また各貫通孔２ａの内周面及び上記誘電体
ブロック２の開放側端面２ｂを除く外表面にそれぞれ内
導電膜３，外導電膜４を形成して一対の共振器５，５を
構成し、該共振器５同士を上記結合孔８で結合させてな
るものである。
。図１及び図２は本発明の一実施例による電子部品用樹
脂製部品を説明するための図である。本実施例では、一
体成形型誘電体フィルタの樹脂ピンに適用した場合を例
にとって説明する。図において、１はパンドパスフィル
タとして機能する誘電体フィルタである。このフィルタ
１は、直方体状の誘電体ブロック２に貫通孔２ａを並行
に形成し、この貫通孔２ａ間に結合孔８を形成して構成
されている。また各貫通孔２ａの内周面及び上記誘電体
ブロック２の開放側端面２ｂを除く外表面にそれぞれ内
導電膜３，外導電膜４を形成して一対の共振器５，５を
構成し、該共振器５同士を上記結合孔８で結合させてな
るものである。
【０００８】上記誘電体ブロック２の開放側端面２ｂの
貫通孔２ａ内には本実施例の樹脂ピン１０が挿入されて
いる。この樹脂ピン１０の軸心には棒状の金属ピン７が
挿入されており、該金属ピンの上部は上記開放側端面２
ｂから外方に突出している。また、上記樹脂ピン１０は
筒状の挿入部１０ａと、該挿入部１０ａに一体形成され
たつば部１０ｂとからなり、該つば部１０ｂは上記開放
側端面２ｂに当接している。
貫通孔２ａ内には本実施例の樹脂ピン１０が挿入されて
いる。この樹脂ピン１０の軸心には棒状の金属ピン７が
挿入されており、該金属ピンの上部は上記開放側端面２
ｂから外方に突出している。また、上記樹脂ピン１０は
筒状の挿入部１０ａと、該挿入部１０ａに一体形成され
たつば部１０ｂとからなり、該つば部１０ｂは上記開放
側端面２ｂに当接している。
【０００９】そして、上記樹脂ピン１０には、高融点ポ
リエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル樹脂が採用
されている。この高融点ポリエステル樹脂は、溶融温度
が２９０ 〜３０５ ℃で、かつ誘電率が３．７ であ
り、具体的には市販されている東レ株式会社製のＨＰＸ
−０１（登録商標） が使用されている。また、上記全
芳香族ポリエステル樹脂は、溶融温度が２４０ 〜２８
０ ℃で、かつ誘電率が３．７ 〜５．７ であり、具
体的には米国セラニーズ社製のベクトラ（登録商標）
が使用されている。
リエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル樹脂が採用
されている。この高融点ポリエステル樹脂は、溶融温度
が２９０ 〜３０５ ℃で、かつ誘電率が３．７ であ
り、具体的には市販されている東レ株式会社製のＨＰＸ
−０１（登録商標） が使用されている。また、上記全
芳香族ポリエステル樹脂は、溶融温度が２４０ 〜２８
０ ℃で、かつ誘電率が３．７ 〜５．７ であり、具
体的には米国セラニーズ社製のベクトラ（登録商標）
が使用されている。
【００１０】次に本実施例の作用効果について説明する
。本実施例の誘電体フィルタ１をプリント基板上に実装
するには、該フィルタ１の両金属ピン７をプリント基板
の配線パターンに当接させ、これをリフロー半田付けに
より接続することとなる。本実施例によれば、樹脂ピン
１０に高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエス
テル樹脂を使用したので、上述のリフロー半田付けする
際に溶けたりすることはないから、特性の変動を回避で
き、リフロー半田付け対応できる。また、本実施例では
、高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル
樹脂を使用したことにより、強度を低下させることなく
誘電率を従来に比べて大きくすることができる。その結
果、金属ピン７と共振器５との結合容量を大きくとるこ
とができ、それだけ特性を向上でき、品質を向上できる
。
。本実施例の誘電体フィルタ１をプリント基板上に実装
するには、該フィルタ１の両金属ピン７をプリント基板
の配線パターンに当接させ、これをリフロー半田付けに
より接続することとなる。本実施例によれば、樹脂ピン
１０に高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエス
テル樹脂を使用したので、上述のリフロー半田付けする
際に溶けたりすることはないから、特性の変動を回避で
き、リフロー半田付け対応できる。また、本実施例では
、高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル
樹脂を使用したことにより、強度を低下させることなく
誘電率を従来に比べて大きくすることができる。その結
果、金属ピン７と共振器５との結合容量を大きくとるこ
とができ、それだけ特性を向上でき、品質を向上できる
。
【００１１】なお、上記実施例では、誘電体フィルタ１
の樹脂ピン１０を例にとって説明したが、本発明の適用
範囲はこれに限られるものではなく、要はリフロー半田
付けにより実装することを前提とした電子部品用樹脂製
部品であればいずれにも適用できる。図３は、本発明の
樹脂製部品の他の適用例を示す。これは入，出力端子１
２の一部を樹脂部材１３内に埋設して固定し、該端子１
２の一端１２ａを、図示しないい電子部品素子に接続し
、他端１２ｂをプリント基板にリフロー半田付けにより
表面実装するように構成した例である。この例において
も上記樹脂部材１３に高融点ポリエステル樹脂，又は全
芳香族ポリエステル樹脂を使用することにより、リフロ
ー半田付けに対応でき、上記実施例と同様の効果が得ら
れる。
の樹脂ピン１０を例にとって説明したが、本発明の適用
範囲はこれに限られるものではなく、要はリフロー半田
付けにより実装することを前提とした電子部品用樹脂製
部品であればいずれにも適用できる。図３は、本発明の
樹脂製部品の他の適用例を示す。これは入，出力端子１
２の一部を樹脂部材１３内に埋設して固定し、該端子１
２の一端１２ａを、図示しないい電子部品素子に接続し
、他端１２ｂをプリント基板にリフロー半田付けにより
表面実装するように構成した例である。この例において
も上記樹脂部材１３に高融点ポリエステル樹脂，又は全
芳香族ポリエステル樹脂を使用することにより、リフロ
ー半田付けに対応でき、上記実施例と同様の効果が得ら
れる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明に係る電子部品によ
れば、樹脂製部品に高融点ポリエステル樹脂，又は全芳
香族ポリエステル樹脂を使用したので、リフロー半田付
けする際に樹脂製部品が溶融するのを防止でき、特性の
変動を回避できる効果があり、また例えば誘電体フィル
タの樹脂ピンに採用した場合の容量を大きくでき、それ
だけ特性を向上できる効果がある。
れば、樹脂製部品に高融点ポリエステル樹脂，又は全芳
香族ポリエステル樹脂を使用したので、リフロー半田付
けする際に樹脂製部品が溶融するのを防止でき、特性の
変動を回避できる効果があり、また例えば誘電体フィル
タの樹脂ピンに採用した場合の容量を大きくでき、それ
だけ特性を向上できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例による樹脂製部品が適用され
た誘電体フィルタを示す一部断面正面図である。
た誘電体フィルタを示す一部断面正面図である。
【図２】上記実施例の誘電体フィルタの樹脂ピンを示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例による入，出力端子を樹脂
部材で固定した状態を示す斜視図である。
部材で固定した状態を示す斜視図である。
【図４】従来の樹脂部材が使用された誘電体フィルタを
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
１ 誘電体フィルタ（電子部品）
１０ 樹脂ピン（樹脂部材）
１３ 樹脂部材
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂製部品を有し、リフロー半田付け
により実装される電子部品において、上記樹脂製部品を
、高融点ポリエステル樹脂，又は全芳香族ポリエステル
樹脂を用いて形成したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8627091A JPH04296101A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8627091A JPH04296101A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296101A true JPH04296101A (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=13882130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8627091A Pending JPH04296101A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04296101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292546A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Minebea Co Ltd | モータ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270443A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ガラス繊維強化ポリエステル樹脂組成物 |
| JPH01132656A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Tosoh Corp | 全芳香族ポリエステル樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP8627091A patent/JPH04296101A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270443A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ガラス繊維強化ポリエステル樹脂組成物 |
| JPH01132656A (ja) * | 1987-11-19 | 1989-05-25 | Tosoh Corp | 全芳香族ポリエステル樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292546A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Minebea Co Ltd | モータ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961210 |