JPH0429308A - Electronic part - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品素子とリード端子とを含む電子部品
に関し、リード端子は、半田付は領域に隣接した部分に
半田流出防止皮膜を有することにより、半田もしくは半
田塊の溶解または半田フラックス中の塩素、臭素系不純
物による回路パターンの電食または端子間短絡等を防止
できるようにしたものである。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to an electronic component including an electronic component element and a lead terminal. This makes it possible to prevent electrical corrosion of circuit patterns or short circuits between terminals due to melting of solder or solder lumps or chlorine and bromine impurities in solder flux.
〈従来の技術〉
電子部品素子と、所定長さのり−上端子とを含む電子部
品は、一般に、ディスクリード％を子部品として知られ
、コンデンサ、インダクタもしくは抵抗等の受動回路部
品、能動回路部品、圧電部品、サーミスタまたはこれら
の複合部品が含まれる。第８図は、この種の電子部品の
平面部分断面図、第９図は同しくその側面部分断面図で
ある。<Prior Art> An electronic component including an electronic component element and a predetermined length of glue-upper terminal is generally known as a disk lead% as a child component, and includes passive circuit components such as capacitors, inductors, or resistors, and active circuit components. , piezoelectric components, thermistors, or composite components thereof. FIG. 8 is a partial sectional plan view of this type of electronic component, and FIG. 9 is a partial sectional side view thereof.
１は電子部品素子２を有する基板、３１．３２はリード
端子、４は外装体である。1 is a board having an electronic component element 2, 31 and 32 are lead terminals, and 4 is an exterior body.
基板１は、面上に電子部品素子２の取出電極５１．５２
を有している。リード端子３１．３２は、リード線やリ
ードフレーム等から得られた所定長さの線状部材となっ
ており、一端部が取出電極５１．５２に半田６１．６２
によって接合され、他端部が基板１の外部に導出される
自由端となっている。このリード端子３１．３２の自由
端側が図示しないプリント回路基板に挿着される。The substrate 1 has lead electrodes 51 and 52 of the electronic component element 2 on its surface.
have. The lead terminals 31.32 are linear members of a predetermined length obtained from lead wires, lead frames, etc., and one end is soldered to the extraction electrode 51.52 at 61.62.
The other end is a free end that is led out to the outside of the substrate 1. The free ends of the lead terminals 31 and 32 are inserted into a printed circuit board (not shown).
外装体４は樹脂モールドまたは絶縁ケース等で構成され
ている。The exterior body 4 is made of a resin mold, an insulating case, or the like.
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上述した従来の電子部品には次のような
問題点がある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the above-described conventional electronic components have the following problems.
（Ａ）第１０図に示すように、半田６１．６２によって
、リード端子３１．３２を取出電極５１．５２に半田付
けする際、リード端子３１．３２の表面に沿って半田が
流出して半田塊６３６３を生しる。上述の半田６１．６
２及び半田塊６３が、プリント回路基板に半田付けする
際の熱によって溶融して流れ出し、リード端子３１−３
２間で半田ブリッジ６４を生しることがある。(A) As shown in FIG. 10, when the lead terminal 31.32 is soldered to the lead electrode 51.52 using the solder 61.62, the solder flows out along the surface of the lead terminal 31.32, causing the solder to melt. A lump 6363 is produced. Solder 61.6 mentioned above
2 and the solder lump 63 melt and flow out due to the heat generated during soldering to the printed circuit board, and the lead terminal 31-3
A solder bridge 64 may occur between the two.
（Ｂ）第１１図に示すように、プリント回路基板に実装
する際の半田処理熱によって溶融した半田６５が、リー
ド端子３１．３２と外装体４との界面を通って流出し、
プリント回路基板へ実装する際の半田付は用フラックス
が侵入し、電子部品素子２の電食等の致命的欠陥を生じ
ることがあった。(B) As shown in FIG. 11, the solder 65 melted by the soldering heat during mounting on the printed circuit board flows out through the interface between the lead terminals 31 and 32 and the exterior body 4.
During soldering during mounting on a printed circuit board, flux may infiltrate and cause fatal defects such as electrolytic corrosion of the electronic component element 2.
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、リード端子間の半田ブリッジまたは電子部品素子の
電食を防止し得る電子部品を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component that can solve the above-mentioned conventional problems and prevent solder bridges between lead terminals or electrolytic corrosion of electronic component elements.
く課題を解決するための手段〉
上述した従来の問題点を解決するため、本発明は、電子
部品素子と、所定長さのリード端子とを含み、前記リー
ド端子の一端部が前記電子部品素子または前記電子部品
素子に導通する取出電極に半田付けされ、他端側か自由
端となっている電子部品であって、
前記リード端子は、前記一端部側の半田付は領域に隣接
した部分が半田流出防止皮膜によって覆われていること
を特徴とする。Means for Solving the Problems> In order to solve the above-mentioned conventional problems, the present invention includes an electronic component element and a lead terminal of a predetermined length, and one end of the lead terminal is connected to the electronic component element. or an electronic component that is soldered to a lead-out electrode that conducts to the electronic component element and has the other end or a free end, and the lead terminal has a portion adjacent to the soldering area on the one end side. It is characterized by being covered with a solder leakage prevention film.
〈作用〉
リード端子は、取出電極に半田付けされる一端部に隣接
した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有するので、
リード端子を取出電極に半田付けする際の半田及び半田
フラックスが、半田流出防止皮膜を越えて流出するのを
防止できる。このため、余分な半田付着を防止し、半田
塊の発生を抑制し、半田仕上がりを良好にできるように
なると共に、フラックスの効果を充分に発揮させ、半田
付は時間を短縮し、半田付は作業効率を向上させること
ができる。<Function> Since the lead terminal has a solder leakage prevention film near the lead-out base adjacent to one end that is soldered to the lead-out electrode,
Solder and solder flux when soldering a lead terminal to an extraction electrode can be prevented from flowing out beyond the solder flow prevention film. For this reason, it is possible to prevent excess solder adhesion, suppress the generation of solder lumps, and achieve a good solder finish, as well as fully demonstrate the effect of flux, shorten the soldering time, and reduce the soldering time. Work efficiency can be improved.
リード端子は、取出電極に半田付けされる一端部に隣接
した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有するので、
半田塊の発生が抑制されると共に、半田流出防止膜によ
る半田の流出を防止できる。ことのために、プリント回
路基板に半田付けする際の熱によつリード端子間で半田
ブリッジを生じるのを防止できる。Since the lead terminal has a solder leakage prevention film near the lead-out base adjacent to one end that is soldered to the lead-out electrode,
The generation of solder lumps is suppressed, and the solder leakage prevention film can prevent solder from flowing out. As a result, it is possible to prevent solder bridges from occurring between the lead terminals due to heat during soldering to a printed circuit board.
更に、プリント回路基板への実装時に、取出電極または
り−上端子に付着している半田が仮に溶融した場合であ
っても、流出することがないし、プリント回路基板側か
ら半田付は用フラックスが侵入することもない。このた
め、電子部品素子の電食を防止できる。Furthermore, even if the solder adhering to the lead electrode or upper terminal melts during mounting on the printed circuit board, it will not flow out, and the soldering flux will be removed from the printed circuit board side. No intrusion. Therefore, electrolytic corrosion of electronic component elements can be prevented.
〈実施例〉
第１図は本発明に係る電子部品の平面部分断面図、第２
図は同じく側面部分断面図である。図において、第８図
及び第９図と同一の参照符号は、同一性ある構成部分を
示している。リード端子３１．３２は、第３図に拡大し
て示すように、先端部が上部クリップ片３１１．３２１
と下部クリップ片３１２．３２２を有するクリップ状と
なっていて、上部クリップ片３１１．３２１と、下部ク
リップ片３１２．３２２との間に基板１を挟込み、上部
クリップ片３１１．３２１を取出電極５１．５２に半田
６１．６２によって接合しである。リード端子３１．３
２の形状及び個数は任意である。<Example> Fig. 1 is a plan partial cross-sectional view of an electronic component according to the present invention;
The figure is also a side partial sectional view. In the figure, the same reference numerals as in FIGS. 8 and 9 indicate the same components. As shown in an enlarged view in FIG.
The substrate 1 is sandwiched between the upper clip piece 311.321 and the lower clip piece 312.322, and the upper clip piece 311.321 is removed from the electrode 51. .52 with solder 61 and 62. Lead terminal 31.3
The shape and number of 2 are arbitrary.
リード端子３１．３２は、取出電極５１．５２に半田付
けされる上部クリップ片３１１．３２１に隣接した導出
基部の付近に半田流出防止膜［７を有する。半田流出防
止膜［７は、シリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系
、ポリアミド系、ナイロン系、ＢＴレジン系または感光
性レジストから選らばれたレジスト剤を、リード端子に
塗布付着させるか、またはテープ化して巻付けるかによ
って形成できる。The lead terminals 31.32 have a solder flow prevention film [7] near the lead-out base adjacent to the upper clip piece 311.321 soldered to the extraction electrode 51.52. Solder flow prevention film [7] is a resist agent selected from silicone, epoxy, polyimide, polyamide, nylon, BT resin, or photosensitive resist, which is coated on the lead terminal or made into a tape. It can be formed by winding it.
上述のように、リード端子３１．３２は、取出電極５１
．５２に半田付けされる一端部に隣接した導出基部の付
近に半田流出防止皮膜７を有するので、リード端子３１
．３２を取出電極５１．５２に半田付けする際の半田６
１．６２及び半田フラックスが流出するのを防止できる
。このため、余分な半田付着を防止し、半田塊の発生を
抑制し、半田６１．６２の仕上がりを良好にできるよう
になると共に、フラックスの効果を充分に発揮させ、半
田付は時間を短縮し、半田付は作業効率を向上させるこ
とかできる。As mentioned above, the lead terminals 31 and 32 are connected to the extraction electrode 51.
．． Since the solder leakage prevention film 7 is provided near the lead-out base adjacent to one end to be soldered to the lead terminal 31
．． Solder 6 when soldering 32 to the extraction electrodes 51 and 52
1.62 and solder flux can be prevented from flowing out. This prevents excessive solder adhesion, suppresses the generation of solder lumps, and improves the finish of solder 61 and 62. It also allows the flux to take full advantage of its effects, reducing soldering time. , soldering can improve work efficiency.
また、半田塊の発生が抑制されると共に、半田流出防止
膜７による半田６１．６２の流出を防止できるために、
プリント回路基板に半田付けする際に、リード端子３１
−３２間で半田ブリッジを生じるのを防止できる。Further, since the generation of solder lumps is suppressed and the solder 61, 62 can be prevented from flowing out by the solder leakage prevention film 7,
When soldering to the printed circuit board, the lead terminal 31
-32 can be prevented from forming a solder bridge.
更に、プリント回路基板への実装時に、取出電極または
リード端子に付着している半田６１．６２が、仮に溶融
しても、流出することがないし、プリント回路基板側か
ら半田付は用フラックスが侵入することもない。このた
め、電子部品素子２の電食を防止できる。Furthermore, even if the solder 61, 62 attached to the extraction electrode or lead terminal melts during mounting on the printed circuit board, it will not flow out, and the soldering flux will not enter from the printed circuit board side. There's nothing to do. Therefore, electrolytic corrosion of the electronic component element 2 can be prevented.
リード端子３１．３２としては、第４図に示すように、
基板の１の両面側で半田付けするような構造、或いは第
５図に示すように、クリップ部を持たないストレート状
のもの等、その形状は、任意に選定できる。As the lead terminals 31 and 32, as shown in Fig. 4,
The shape can be arbitrarily selected, such as a structure in which soldering is performed on both sides of the board 1, or a straight shape without a clip portion as shown in FIG. 5.
基板１及び電子部品素子２は機能的に互いに独立するも
のであってもよいし、一体化されたものであってもよい
。前者の代表的な例は、基板１を支持基板とし、その上
に受動回路部品、能動回路部品またはこれらの複合部品
等でなる電子部品素子２を搭載するような場合であり、
後者の代表例は、例えばコンデンサ、圧電部品、サーミ
スタ等のように、基板１を説電体基板、圧電基板または
サーミスタ基板によって構成し、その上に電極を形成し
て、電子部品素子を形成するような場合である。The substrate 1 and the electronic component element 2 may be functionally independent from each other, or may be integrated. A typical example of the former is a case where the substrate 1 is used as a support substrate, and an electronic component element 2 made of a passive circuit component, an active circuit component, or a composite component thereof is mounted thereon.
A typical example of the latter is, for example, a capacitor, a piezoelectric component, a thermistor, etc., in which the substrate 1 is composed of an electrostatic substrate, a piezoelectric substrate, or a thermistor substrate, and electrodes are formed thereon to form an electronic component element. This is the case.
第５図はコンデンサに本発明を適用した具体例を示し、
誕電体磁器で構成された基板１の両面に電極２１．２２
を形成し、電極２１．２２にリード端子３１．３２を半
田６１．６２によって接合しである。リード端子３１．
３２の導出基部は半田流出防止膜７によって覆われてい
る。FIG. 5 shows a specific example of applying the present invention to a capacitor,
Electrodes 21 and 22 are placed on both sides of the substrate 1 made of porcelain.
are formed, and lead terminals 31.32 are bonded to electrodes 21.22 with solder 61.62. Lead terminal 31.
The lead-out base 32 is covered with a solder leakage prevention film 7.
第７図は圧電部品に本発明を適用した例を示し、圧電素
体でなる基板１の相対向両面に振動電極２３．２４を形
成し、振動電極２３．２４を取出室８１ｉ５１，５２に
導通させである。そして、取出電極５１．５２にリード
端子４．４を半田６１．６２によって接合しである。リ
ード端子４の導出基部は、半田流出防止膜７によって覆
われている。この第７図のり−上端子及び半田流出防止
膜７の構成は、第１図〜第３図と同様である。FIG. 7 shows an example in which the present invention is applied to a piezoelectric component, in which vibrating electrodes 23 and 24 are formed on opposite surfaces of the substrate 1 made of a piezoelectric element, and the vibrating electrodes 23 and 24 are electrically connected to the extraction chambers 81i51 and 52. It's a shame. Then, the lead terminals 4.4 are joined to the extraction electrodes 51.52 by solder 61.62. The lead-out base of the lead terminal 4 is covered with a solder leakage prevention film 7. The structure of the glue-upper terminal and solder leakage prevention film 7 in FIG. 7 is the same as that in FIGS. 1 to 3.
完成品としては、振動電ｇ ２３．２４のまわりの領域
Ａに振動空間が生じるようにして、全体を樹脂モールド
し、またはケースによって覆う。As a finished product, the whole is molded with resin or covered with a case so that a vibration space is created in the area A around the vibrating electric g23.24.
図示は省略するが、本発明は他のコンデンサ、インダク
タもしくは抵抗等の受動回路部品、能動回路部品、圧電
部品、サーミスタまたはこれらの複合部品にも適用でき
、上述した作用効果が得られる。Although not shown in the drawings, the present invention can be applied to other passive circuit components such as capacitors, inductors, or resistors, active circuit components, piezoelectric components, thermistors, or composite components thereof, and the above-mentioned effects can be obtained.
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果が
得られる。<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
（ａ）リード端子は、取出電極に半田付けされる端部に
隣接した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有するの
で、余分な半田付着を防止し、半田塊の発生を抑制し、
半田仕上がりを良好にできるようになると共に、フラッ
クスの効果を充分に発揮させ、半田付は時間を短縮し、
半田付は作業効率を向上させた電子部品を提供できる。(a) The lead terminal has a solder flow prevention film near the lead-out base adjacent to the end to be soldered to the lead-out electrode, so it prevents excess solder from adhering and suppresses the generation of solder lumps.
In addition to being able to achieve a good solder finish, the effect of flux is fully demonstrated, and the soldering time is shortened.
Soldering can provide electronic components with improved work efficiency.
（ｂ）リード端子は、取出電極に半田付けされる一ｉ部
に隣接した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有する
ので、プリント回路基板に半田付けする際の熱によっリ
ード端子間で半田ブリッジを生じることのない電子部品
を提供できる。(b) Since the lead terminal has a solder leakage prevention film near the lead-out base adjacent to the part I to be soldered to the lead-out electrode, the heat generated when soldering to the printed circuit board causes the solder to flow between the lead terminals. It is possible to provide electronic components that do not cause bridging.
（Ｃ）リード端子は、取出電極に半田付けされる一端部
に隣接した導出基部の付近に半田流出防止皮膜を有する
ので、プリント回路基板側から半田付は用フラックスの
侵入を防ぎ、電子部品素子の電食を防止した電子部品を
提供できる。(C) The lead terminal has a solder leakage prevention film near the lead-out base adjacent to one end that is soldered to the lead-out electrode, so it prevents soldering flux from entering from the printed circuit board side and prevents the soldering flux from entering the electronic component element. It is possible to provide electronic components that are prevented from electrolytic corrosion.
第１図は本発明に係る電子部品の平面部分断面図、第２
図は同しく側面部分断面図、第３図は同しく要部の拡大
斜視図、第４図は本発明に係る電子部品の更に別の実施
例における部分断面図、第５区は同しく更に別の実施例
における部分断面図、第６図は同しく更に別の実施例に
おける部分断面図、第７図は同じく更に別の実施例にお
ける部分断面図、第８図は従来の電子部品の平面部分断
面図、第９図は同じくその側面部分断面図、第１０図及
び第１１図は同じくその問題点を示す平面部分断面図で
ある。
１・・・基板 ２・・・電子部品素子３１．３２
・・ ・リード端子
５１．５２・・・取出電極
６１．６２・・・半田
７・・・半田流出防止膜
弔
閲
第
鮪
第
図FIG. 1 is a partial cross-sectional plan view of an electronic component according to the present invention, and FIG.
3 is an enlarged perspective view of the main part, FIG. 4 is a partial sectional view of yet another embodiment of the electronic component according to the present invention, and the 5th section is a further FIG. 6 is a partial sectional view of yet another embodiment; FIG. 7 is a partial sectional view of yet another embodiment; FIG. 8 is a plan view of a conventional electronic component. FIG. 9 is a side partial sectional view, and FIGS. 10 and 11 are plan partial sectional views showing the problem. 1... Board 2... Electronic component element 31.32
・Lead terminal 51.52...Extraction electrode 61.62...Solder 7...Solder leakage prevention film
Claims (3)
、前記リード端子の一端部が前記電子部品素子または前
記電子部品素子に導通する取出電極に半田付けされ、他
端側が自由端となっている電子部品であつて、 前記リード端子は、前記一端部側の半田付け領域に隣接
した部分が半田流出防止皮膜によって覆われていること を特徴とする電子部品。(1) It includes an electronic component element and a lead terminal of a predetermined length, one end of the lead terminal is soldered to the electronic component element or an extraction electrode electrically connected to the electronic component element, and the other end is a free end. An electronic component characterized in that a portion of the lead terminal adjacent to the soldering area on the one end side is covered with a solder flow prevention film.
シ系、ポリイミド系、ポリアミド系、ナイロン系、ＢＴ
レジン系または感光性レジストから選らばれたレジスト
剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。(2) The solder leakage prevention film may be silicone-based, epoxy-based, polyimide-based, polyamide-based, nylon-based, or BT.
The electronic component according to claim 1, characterized in that the resist agent is selected from resin-based resists or photosensitive resists.
シ系、ポリイミド系、ポリアミド系、ナイロン系、ＢＴ
レジン系または感光性レジストの何れかでなるテープ材
であることを特徴とする電子部品。(3) The solder leakage prevention film may be silicone-based, epoxy-based, polyimide-based, polyamide-based, nylon-based, BT
An electronic component characterized in that it is a tape material made of either a resin type or a photosensitive resist.
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| JP (1) | JPH0429308A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2919213A1 (en) * | 2007-07-23 | 2009-01-30 | Commissariat Energie Atomique | METHOD OF SOLDING TWO ELEMENTS BETWEEN THEM USING A BRASURE MATERIAL |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP13488790A patent/JPH0429308A/en active Pending
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