JPH0427873A - プローブ - Google Patents
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- JPH0427873A JPH0427873A JP13293990A JP13293990A JPH0427873A JP H0427873 A JPH0427873 A JP H0427873A JP 13293990 A JP13293990 A JP 13293990A JP 13293990 A JP13293990 A JP 13293990A JP H0427873 A JPH0427873 A JP H0427873A
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要コ
測定用の探針、プローブに関し、
遮断周波数を高くすると共に、それが変動しないように
することを目的とし、 その一端部側を先端部とする棒状の第1の導体、該第1
の導体の他端部側にその一端部側を固着された導体から
なるバネ性を有する伸縮手段及び該伸縮手段の他端部側
にその一端部側を固着された棒状の第2の導体からなる
中心導体と、前記第1の導体の先端部を除き、前記中心
導体を非接触的に被覆する外導体と、前記外導体と前記
第1の導体との間に配され、前記第1の導体の軸を前記
外導体の軸に一致させ、かつ、前記第1の導体が軸方向
に移動できるように前記第1の導体を支持する第1の誘
電体と、前記外導体と前記第2の導体との間に配され、
前記第2の導体の軸を前記外導体の軸に一致させるよう
に前記第2の導体を固定する第2の誘電体とを具備して
構成する。
することを目的とし、 その一端部側を先端部とする棒状の第1の導体、該第1
の導体の他端部側にその一端部側を固着された導体から
なるバネ性を有する伸縮手段及び該伸縮手段の他端部側
にその一端部側を固着された棒状の第2の導体からなる
中心導体と、前記第1の導体の先端部を除き、前記中心
導体を非接触的に被覆する外導体と、前記外導体と前記
第1の導体との間に配され、前記第1の導体の軸を前記
外導体の軸に一致させ、かつ、前記第1の導体が軸方向
に移動できるように前記第1の導体を支持する第1の誘
電体と、前記外導体と前記第2の導体との間に配され、
前記第2の導体の軸を前記外導体の軸に一致させるよう
に前記第2の導体を固定する第2の誘電体とを具備して
構成する。
[産業上の利用分野コ
本発明は、測定用の探針、いわゆるプローブ、より詳し
くは、M M I C(monolithic mic
rowaveintegrated circuit)
等、高速集積回路の性能評価試験を行う場合に使用して
好適なプローブに関する。
くは、M M I C(monolithic mic
rowaveintegrated circuit)
等、高速集積回路の性能評価試験を行う場合に使用して
好適なプローブに関する。
近年、高速集積回路が扱うべき信号は、その周波数を高
くしており、これに対応して、遮断周波数の高いプロー
ブの開発が急がれている。
くしており、これに対応して、遮断周波数の高いプロー
ブの開発が急がれている。
[従来の技術]
従来、プローブとして第3図にその中央縦断端面図を示
すようなものが提案されている。
すようなものが提案されている。
図中、1はセミリジット型の同軸管、2はコネクタ、3
はガイドチューブであって、このプローブは、同軸管1
とガイドチューブ3との間に、圧縮コイルバネ4を配置
して構成されている。ここに、同軸管1は、銅からなる
中心導体5と、テフロン誘電体6と、銅からなる円筒状
の外導体7とで構成されている。また、ガイドチューブ
3は、しんちゅうにニッケルをメツキして構成されてい
る。なお、このガイドチューブ3は、接地されて使用さ
れる。
はガイドチューブであって、このプローブは、同軸管1
とガイドチューブ3との間に、圧縮コイルバネ4を配置
して構成されている。ここに、同軸管1は、銅からなる
中心導体5と、テフロン誘電体6と、銅からなる円筒状
の外導体7とで構成されている。また、ガイドチューブ
3は、しんちゅうにニッケルをメツキして構成されてい
る。なお、このガイドチューブ3は、接地されて使用さ
れる。
第4図は、かかる従来のプローブの使用状態を示す図で
ある0図中、8は測定対象物たるパッケージ化されたI
C19はセラミック基板、10はICチップ、11はボ
ンディングワイヤ、12は電極(リード)、13はキャ
ップ、14はIC8及びプローブを支持する基台であっ
て、プローブのコネクタ2は測定器(図示せず)に接続
される。
ある0図中、8は測定対象物たるパッケージ化されたI
C19はセラミック基板、10はICチップ、11はボ
ンディングワイヤ、12は電極(リード)、13はキャ
ップ、14はIC8及びプローブを支持する基台であっ
て、プローブのコネクタ2は測定器(図示せず)に接続
される。
[発明が解決しようとする課題]
かかる従来のプローブにおいては、同軸管1はガイドチ
ューブ3に対してスライドするように構成されているの
で、同軸管1の外導体7とガイドチューブ3とは部分的
にしか接触されず、外導体7とガイドチューブ3との間
には、接触抵抗、寄生インダクタンスが存在してしまう
。第5図は、その様子を示す等価回路図であって、15
は接触抵抗、16は寄生インダクタンス、17は測定対
象物たる電子素子(例えば、第4図におけるIC8)を
示している。
ューブ3に対してスライドするように構成されているの
で、同軸管1の外導体7とガイドチューブ3とは部分的
にしか接触されず、外導体7とガイドチューブ3との間
には、接触抵抗、寄生インダクタンスが存在してしまう
。第5図は、その様子を示す等価回路図であって、15
は接触抵抗、16は寄生インダクタンス、17は測定対
象物たる電子素子(例えば、第4図におけるIC8)を
示している。
このように、従来のプローブにおいては、信号路に接触
抵抗15、寄生インダクタンス16が存在してしまうた
め、測定時、中心導体5を介して電子素子17に伝送さ
れる高周波数信号は、これら接触抵抗15、寄生インダ
クタンス16によって反射、減衰してしまい、その電力
は3 G Hzで入力電力の約半分に減衰してしまう、
ここに近年、高速集積回路は20 G Hz程度の信号
を扱うようになってきており、かかる従来のプローブを
使用したのでは、高速集積回路の電気的特性を正確に測
定することができないという問題点があった。
抵抗15、寄生インダクタンス16が存在してしまうた
め、測定時、中心導体5を介して電子素子17に伝送さ
れる高周波数信号は、これら接触抵抗15、寄生インダ
クタンス16によって反射、減衰してしまい、その電力
は3 G Hzで入力電力の約半分に減衰してしまう、
ここに近年、高速集積回路は20 G Hz程度の信号
を扱うようになってきており、かかる従来のプローブを
使用したのでは、高速集積回路の電気的特性を正確に測
定することができないという問題点があった。
また、接触抵抗15、寄生インダクタンス16は、同軸
管1のスライドによって、その値が変動してしまうため
、遮断周波数が変動し、この点からしても、正確な測定
を行うことができないという問題点があった。
管1のスライドによって、その値が変動してしまうため
、遮断周波数が変動し、この点からしても、正確な測定
を行うことができないという問題点があった。
本発明は、かかる点に鑑み、遮断周波数を高くすると共
に、それが変動しないようにしたプローブを提供するこ
とを目的とする。
に、それが変動しないようにしたプローブを提供するこ
とを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明によるプローブは、その構成要素を、例えば、実
施例図面第1図に対応させて説明すると、その一端部側
を先端部19Aとする棒状の第1の導体19、この第1
の導体19の他端部側にその一端部側を固着された導体
からなるバネ性を有する伸縮手段(例えば、ベローズ)
21及びこの伸縮手段21の他端部側にその一端部側を
固着された棒状の第2の導体20からなる中心導体]8
と、第1の導体19の先端部19Aを除き、中心導体1
8を非接触的に被覆する円筒状の外導体22と、この外
導体22と第1の導体19との間に配され、第1の導体
19の軸を外導体22の軸に一致させ、かつ、第1の導
体19が軸方向に移動できるように第1の導体19を支
持する第1の誘電体28と、外導体22と第2の導体2
0との間に配され、第2の導体20の軸を外導体22の
軸に一致させるように第2の導体20を固定する第2の
誘電体29とを具備して構成される。
施例図面第1図に対応させて説明すると、その一端部側
を先端部19Aとする棒状の第1の導体19、この第1
の導体19の他端部側にその一端部側を固着された導体
からなるバネ性を有する伸縮手段(例えば、ベローズ)
21及びこの伸縮手段21の他端部側にその一端部側を
固着された棒状の第2の導体20からなる中心導体]8
と、第1の導体19の先端部19Aを除き、中心導体1
8を非接触的に被覆する円筒状の外導体22と、この外
導体22と第1の導体19との間に配され、第1の導体
19の軸を外導体22の軸に一致させ、かつ、第1の導
体19が軸方向に移動できるように第1の導体19を支
持する第1の誘電体28と、外導体22と第2の導体2
0との間に配され、第2の導体20の軸を外導体22の
軸に一致させるように第2の導体20を固定する第2の
誘電体29とを具備して構成される。
[作用コ
本発明においては、第1の導体19の先端部19Aを測
定対象物たる電子素子の電極に押し付けると、第1の導
体19は後方に移動して、伸縮手段21はバネ性をもっ
て収縮する。したがって、第1の導体19の先端部19
Aと電子素子の電極との良好な接触が確保され、る。な
お、第1の導体19の先端部19Aを電子素子の電極か
ら離したときは、伸縮手段21は復元し、第1の導体1
9は元の位置に戻る。このように、本発明によれば、第
3図従来例のようにガイドチューブ3を設けなくとも、
第1の導体19の先端部19Aと測定対象物たる電子素
子の電極との良好な接触を確保することができる。
定対象物たる電子素子の電極に押し付けると、第1の導
体19は後方に移動して、伸縮手段21はバネ性をもっ
て収縮する。したがって、第1の導体19の先端部19
Aと電子素子の電極との良好な接触が確保され、る。な
お、第1の導体19の先端部19Aを電子素子の電極か
ら離したときは、伸縮手段21は復元し、第1の導体1
9は元の位置に戻る。このように、本発明によれば、第
3図従来例のようにガイドチューブ3を設けなくとも、
第1の導体19の先端部19Aと測定対象物たる電子素
子の電極との良好な接触を確保することができる。
[実施例]
以下、第1図及び第2図を参照して、本発明の一実施例
につき説明する。
につき説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す中央縦断端面図であっ
て、図中、18は中央導体を示している。
て、図中、18は中央導体を示している。
この中央導体18は、銅からなる棒状の導体19.20
と、リン青銅からなるベローズ21とで構成されており
、導体19.20とベローズ21とは固着されている。
と、リン青銅からなるベローズ21とで構成されており
、導体19.20とベローズ21とは固着されている。
なお、導体19は、その後端部19Bを円錐台形に形成
され、ベローズ21との固着強度が高くなるようにされ
ている。
され、ベローズ21との固着強度が高くなるようにされ
ている。
また、22は中心導体18を静電シールドするために円
筒状に形成された外導体であって、導体19の先端部1
9Aを除き、中心導体18を非接触的に被覆している。
筒状に形成された外導体であって、導体19の先端部1
9Aを除き、中心導体18を非接触的に被覆している。
また、この外導体22の後端部にはコネクタ23が一体
として形成されている。なお、このコネクタ23の係止
片24には、ネジ挿通孔25が形成されており、第2図
に示すように、ネジ26をネジ挿通孔25を介して基台
14に形成されたネジ孔27に螺着させることによって
プローブ本体を基台14に固定できるようにされている
。
として形成されている。なお、このコネクタ23の係止
片24には、ネジ挿通孔25が形成されており、第2図
に示すように、ネジ26をネジ挿通孔25を介して基台
14に形成されたネジ孔27に螺着させることによって
プローブ本体を基台14に固定できるようにされている
。
また、28はテフロン誘電体であって、このテフロン誘
電体28は、導体19の軸を外導体22の軸に一致させ
るように導体19を支持するものであるが、本実施例に
おいては、このテフロン誘電体28は、導体19が軸方
向にスライドできるように導体19を支持している。
電体28は、導体19の軸を外導体22の軸に一致させ
るように導体19を支持するものであるが、本実施例に
おいては、このテフロン誘電体28は、導体19が軸方
向にスライドできるように導体19を支持している。
また、29もテフロン誘電体であるが、このテフロン誘
電体29は、導体20の軸を外導体22の軸に一致させ
るように導体20を固着して保持している。
電体29は、導体20の軸を外導体22の軸に一致させ
るように導体20を固着して保持している。
なお、導体19の後端部19B、ベローズ21及び導体
20の前端部2OAと、外導体22との間は中空部30
とされている。
20の前端部2OAと、外導体22との間は中空部30
とされている。
このように構成された本実施例のプローブは、例えば、
第2図に示すような状態で使用される。
第2図に示すような状態で使用される。
なお、本実施例においては、基台14には、前述したネ
ジ孔27のほか、段差31が形成されている。
ジ孔27のほか、段差31が形成されている。
ここに、導体19の先端部19Aを電子素子、例えば、
IC8の電極12に押し付けると、導体19は後方にス
ライドして、ベローズ21はバネ性をもって収縮する。
IC8の電極12に押し付けると、導体19は後方にス
ライドして、ベローズ21はバネ性をもって収縮する。
したがって、導体19の先端部19AとIC8の電極1
2との良好な接触が図られる。また、導体19の先端部
19AをIC8の電極12から離したときは、ベローズ
21は復元し、導体19は元の位置に戻る。なお、ベロ
ーズ21が収縮することによって起こる中心導体18の
特性インピーダンスの変化は、きわめて小さく、これを
無視することができる。
2との良好な接触が図られる。また、導体19の先端部
19AをIC8の電極12から離したときは、ベローズ
21は復元し、導体19は元の位置に戻る。なお、ベロ
ーズ21が収縮することによって起こる中心導体18の
特性インピーダンスの変化は、きわめて小さく、これを
無視することができる。
このように、本実施例によれば、第3図従来例のように
ガイドチューブを設ける必要がないので、第3・図従来
例の場合に存在してしまうガイドチュ−ブと外導体との
間の接触抵抗及び寄生インダクタンスは存在せず、ガイ
ドチューブと外導体との間の接触抵抗及び寄生インダク
タンスによる高周波数信号の反射、減衰は起こらない、
したがって、遮断周波数を高く、例えば、20 G H
z以上にすることができると共に、それが変動しないよ
うにすることができる。
ガイドチューブを設ける必要がないので、第3・図従来
例の場合に存在してしまうガイドチュ−ブと外導体との
間の接触抵抗及び寄生インダクタンスは存在せず、ガイ
ドチューブと外導体との間の接触抵抗及び寄生インダク
タンスによる高周波数信号の反射、減衰は起こらない、
したがって、遮断周波数を高く、例えば、20 G H
z以上にすることができると共に、それが変動しないよ
うにすることができる。
また、本実施例によれば、コネクタ23を基台14に固
定することによってプローブ本体を基台14に固定する
ことができるので、プローブの軸を固定させ、安定な状
態で測定を行うことができる。
定することによってプローブ本体を基台14に固定する
ことができるので、プローブの軸を固定させ、安定な状
態で測定を行うことができる。
なお、上述の実施例においては、バネ性を有する伸縮手
段としてベローズ21を使用した場合につき述べたが、
この代わりに、圧縮コイルバネ等を使用することもでき
る。
段としてベローズ21を使用した場合につき述べたが、
この代わりに、圧縮コイルバネ等を使用することもでき
る。
[発明の効果]
本発明によれば、ガイドチューブを設ける必要がないの
で、ガイドチューブを設ける場合に存在してしまうガイ
ドチューブと外導体との間の接触抵抗及び寄生インダク
タンスが存在せず、このため、ガイドチューブと外導体
との間の接触抵抗及び寄生インダクタンスによる高周波
数信号の反射、減衰を回避し、遮断周波数を高くするこ
とができると共に、それが変動しないようにすることが
できる。
で、ガイドチューブを設ける場合に存在してしまうガイ
ドチューブと外導体との間の接触抵抗及び寄生インダク
タンスが存在せず、このため、ガイドチューブと外導体
との間の接触抵抗及び寄生インダクタンスによる高周波
数信号の反射、減衰を回避し、遮断周波数を高くするこ
とができると共に、それが変動しないようにすることが
できる。
第1図は本発明によるプローブの一実施例を示す中央縦
断端面図、 第2図は本発明の一実施例の使用状態を示す断端面図、 第3図は従来のプローブを示す中央縦断端面図、第4図
は従来のプローブの使用状態を示す断端面図、 第5図は従来のプローブが有する問題点を説明するため
の図である。 18・・・中心導体 9・・・導体(第1の導体) 0・・・導体(第2の導体) 1・・・ベローズ(伸縮手段) 2・・・外導体
断端面図、 第2図は本発明の一実施例の使用状態を示す断端面図、 第3図は従来のプローブを示す中央縦断端面図、第4図
は従来のプローブの使用状態を示す断端面図、 第5図は従来のプローブが有する問題点を説明するため
の図である。 18・・・中心導体 9・・・導体(第1の導体) 0・・・導体(第2の導体) 1・・・ベローズ(伸縮手段) 2・・・外導体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、その一端部側を先端部(19A)とする棒状の第1
の導体(19)、該第1の導体(19)の他端部側にそ
の一端部側を固着された導体からなるバネ性を有する伸
縮手段(21)及び該伸縮手段(21)の他端部側にそ
の一端部側を固着された棒状の第2の導体(20)から
なる中心導体(18)と、 前記第1の導体(19)の先端部(19A)を除き、前
記中心導体(18)を非接触的に被覆する外導体(22
)と、 該外導体(22)と前記第1の導体(19)との間に配
され、前記第1の導体(19)の軸を前記外導体(22
)の軸に一致させ、かつ、前記第1の導体(19)が軸
方向に移動できるように前記第1の導体(19)を支持
する第1の誘電体(28)と、 前記外導体(22)と前記第2の導体(20)との間に
配され、前記第2の導体(20)の軸を前記外導体(2
2)の軸に一致させるように前記第2の導体(20)を
固定する第2の誘電体(29)とを具備してなることを
特徴とするプローブ。 2、測定対象物支持手段(14)に固定する固定手段(
25、26)を具備してなることを特徴とする請求項1
記載のプローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13293990A JPH0427873A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13293990A JPH0427873A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | プローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0427873A true JPH0427873A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15093035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13293990A Pending JPH0427873A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | プローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0427873A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100414302B1 (ko) * | 1996-07-11 | 2004-03-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체패키지검사장치의콘택터 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13293990A patent/JPH0427873A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100414302B1 (ko) * | 1996-07-11 | 2004-03-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체패키지검사장치의콘택터 |
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