JPH0427187A - Flexible printed wiring board - Google Patents
Flexible printed wiring boardInfo
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- JPH0427187A JPH0427187A JP13231190A JP13231190A JPH0427187A JP H0427187 A JPH0427187 A JP H0427187A JP 13231190 A JP13231190 A JP 13231190A JP 13231190 A JP13231190 A JP 13231190A JP H0427187 A JPH0427187 A JP H0427187A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、使い勝手のよいフレキシブルプリント配線板
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a flexible printed wiring board that is easy to use.
（従来の技術）
従来より、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ
という）は、その厚さが薄いためスペースを大きくとれ
ない電子機器などに多く使用されていする。(Conventional technology) Conventionally, flexible printed circuit boards (hereinafter referred to as FPCs)
Because of their thin thickness, they are often used in electronic devices that do not take up much space.
しかして、そのような電子機器などに実装されるＦＰＣ
には、例えば機器のコントローラ（ＣＰＵ）との接続に
用いられるメインＦＰＣと、その周辺装置または単に両
末端を接続するために用いられたり、あるいはメインＦ
ＰＣをシールドするために用いられるサブＦＰＣがある
。However, the FPC installed in such electronic equipment, etc.
For example, the main FPC used to connect to the device controller (CPU) and its peripheral devices or simply connect both ends, or the main FPC
There is a sub-FPC used to shield the PC.
一方、上記したようなＦＰＣを取扱う場合には、メイン
ＦＰＣとサブＦＰＣとをそれぞれ別々に単品として取り
扱っていたのでは作業性が悪くなるため、例えば第５図
に示すように、メインＦＰＣ１とサブＦＰＣ２には互い
の外形間を部分的に接続する接続部分３を設けるように
形成して一体化し、あたかも単品のＦＰＣを取り扱うか
のようにすることにより作業性を向上させている。On the other hand, when handling FPCs such as those described above, handling the main FPC and sub-FPC separately as individual items will result in poor work efficiency. The FPC 2 is integrally formed with a connecting part 3 that partially connects the outer shapes of each other, and workability is improved by handling the FPC as if it were a single FPC.
そして、機器実装前の工程で、」１記メインＦＰＣ１と
サブＦＰＣ２との接続部分３を打抜き用プレス型で切断
し、上記メインＦＰＣＩとサブＦＰＣ２とを互いに分離
した状態とした後、それぞれを機器に実装する方法が用
いられている。Then, in the process before device mounting, the connecting portion 3 between the main FPC1 and the sub-FPC2 is cut using a punching press die to separate the main FPCI and the sub-FPC2 from each other. A method of implementing this is used.
また、最終製品にする段階での各ＦＰＣ１，２の分離を
容易にするために、例えば特開昭６０−１０２７９１号
に示されているように、比較的長い鋭利な切込み部と短
い接続部を断続的に所定の位置に設ける場合もある。In addition, in order to facilitate the separation of each FPC 1 and 2 at the stage of making the final product, a relatively long sharp notch and a short connecting part are used, as shown in JP-A-60-102791, for example. It may also be provided intermittently at predetermined positions.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記したように打抜き用プレス型で各Ｆ
ＰＣ１，２の接続部分３を切断して分離する方法の場合
には、接続部分３の切断を行う打抜き用プレス型をわざ
わざ製作しなければならないという欠点を有するととも
に、打抜きという余分な工程が増えてしまうという欠点
を有している。(Problem to be solved by the invention) However, as mentioned above, each F
In the case of the method of separating the connecting parts 3 of the PCs 1 and 2, there is a drawback that a punching press die for cutting the connecting parts 3 must be manufactured, and the extra process of punching increases. It has the disadvantage of being
また、特開昭６０−１０２７９１号に示されているよう
な方法による場合には、各ＦＰＣ１，２を簡便に手作業
で切断して分離させることができないという欠点を有し
ている。Furthermore, the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-102791 has a drawback in that the FPCs 1 and 2 cannot be simply manually cut and separated.
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、各ＦＰＣの接続部分を切
断する際に、打抜き用プレス型ならびに打抜き工程を必
要とせず、また簡便に手作業によって切断することがで
きる使い勝手のよいフレキシブルプリント配線板を提供
するものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to eliminate the need for a punching press die and a punching process when cutting the connecting portion of each FPC, and to simplify the process. To provide an easy-to-use flexible printed wiring board that can be manually cut.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記のような目的を達成するために、導電回
路が形成された絶縁材料をベースとし、かつメインフレ
キシブルプリント配線板およびサブフレキシブルプリン
ト配線板などが、互いの外形間を部分的に接続する接続
部分を介して一体的に形成されてなるフレキシブルプリ
ント配線板において、
上記接続部分には容易に手で引き裂くことのできる切り
欠き部を設けたことを特徴とする。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above-mentioned objects, the present invention is based on an insulating material on which a conductive circuit is formed, and is applicable to main flexible printed wiring boards, sub-flexible printed wiring boards, etc. However, in a flexible printed wiring board that is formed integrally through a connecting part that partially connects their external shapes, the connecting part is provided with a notch that can be easily torn by hand. It is characterized by
（作用）
本発明は、電子機器などに実装し最終製品にする段階で
メインＦＰＣおよびサブＦＰＣ等の切断分離を行なう際
に、各ＦＰＣ同士を手で引き合うことにより、互いを一
体的に接続している接続部分をきわめて容易に切断して
分離させることができる。(Function) The present invention connects each FPC integrally by pulling each FPC together by hand when cutting and separating the main FPC, sub-FPC, etc. at the stage of mounting it on an electronic device or the like to make it into a final product. The connected parts can be cut and separated very easily.
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。(Example) Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は同実
施例の要部拡大図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of essential parts of the embodiment.
図中１０は従来公知のフレキシブルプリント配線板（Ｆ
Ｐ Ｃ）であり、導電回路を化学的または物理的な方
法で形成したポリイミドフィルムをベース絶縁材料とす
る片面ＦＰＣとして形成されている。10 in the figure is a conventionally known flexible printed wiring board (F
PC), and is formed as a single-sided FPC whose base insulating material is a polyimide film on which a conductive circuit is formed by a chemical or physical method.
１１はメインＦＰＣであり、図示しない機器のコントロ
ーラ（ＣＰ Ｕ）との接続に用いられ、また１２はサブ
ＦＰＣであり上記メインＦＰＣＩＩを部分的にシールド
するために用いられる。Reference numeral 11 is a main FPC, which is used for connection with a controller (CPU) of a device (not shown), and 12 is a sub-FPC, which is used to partially shield the main FPC II.
１３は上記メインＦＰＣＩＩとサブＦＰＣ１２の外形間
に設けられ、かつ両者１１．１２を部分的に接続する接
続部分である。Reference numeral 13 denotes a connecting portion provided between the outer shapes of the main FPC II and the sub FPC 12, and partially connecting the two 11 and 12.
また、この接続部分１３には、第２図に示すように、接
続部分１３を幅狭としこの幅狭の接続部分１３に引張り
応力が集中するように形成された切り欠き部１４が設け
られており、メインＦＰＣ１１側とサブＦＰＣ１２側と
を手で引き合うことにより、この切欠部１４を介して容
易に手作業で接続部分１３を切断分離することができる
。Further, as shown in FIG. 2, this connecting portion 13 is provided with a cutout portion 14 that is formed so that the connecting portion 13 is narrow and tensile stress is concentrated on the narrow connecting portion 13. Therefore, by manually pulling the main FPC 11 side and the sub FPC 12 side together, the connecting portion 13 can be easily cut and separated manually via this notch 14.
なお、この実施例においては、切り欠き部１４の形状は
図示したように形成したが、手で引き裂くときに切り欠
き部１４のある接続部分１３にその応力が集中し、かつ
容易に手で引き裂くことのできる鋭角な形状であればど
のような形状でもよい。In this embodiment, the shape of the notch 14 is formed as shown in the figure, but when it is torn by hand, the stress is concentrated on the connecting part 13 where the notch 14 is located, and it is easily torn by hand. Any shape may be used as long as it has an acute angle.
以上のようにこの実施例におけるＦＰＣＩＯは、メイン
ＦＰＣＩＩとサブＦＰＣ１２など各ＦＰＣ間を部分的に
接続する接続部分１３に、容易に手で引き裂くことので
きる切り欠き部１４を設けるように構成されているので
、通常状態においては単品のＦＰＣを取扱うようにして
作業を行うことができるとともに、従来のように接続部
分１３を切断するための打抜き用プレス型ならびに打抜
き工程を必要とせず、手作業により容易に切断分離する
ことができる。As described above, the FPCIO in this embodiment is configured so that the connection part 13 that partially connects each FPC such as the main FPC II and the sub-FPC 12 is provided with a cutout part 14 that can be easily torn off by hand. Therefore, under normal conditions, work can be carried out as if handling a single FPC, and there is no need for a punching press die and a punching process to cut the connection part 13 as in the past, and it can be done manually. Can be easily cut and separated.
また、第３図および第４図に示すものは、本発明の他の
実施例を示すものであり、例えば図示したようなダミー
回路１５を付けることにより、接続部分１３および切り
欠き部１４に応力を集中しやすくして、さらに手で引き
裂き易くすることが可能な構造としてもよい。3 and 4 show other embodiments of the present invention. For example, by attaching a dummy circuit 15 as shown in the drawings, stress is applied to the connecting portion 13 and the cutout portion 14. The structure may be such that it is easy to concentrate and furthermore it is easy to tear apart by hand.
（発明の効果）
以上説明したように、この発明に係るフレキシブルプリ
ント配線板は、メインフレキシブルプリント配線板とサ
ブフレキシブルプリント配線板間の接続部分に、引き裂
き応力が集中し易く容易に手で引き裂くことのできる切
り欠き部を設けるように構成されているので、通常状態
においては単品のＦＰＣを取扱うようにして作業を行う
ことができるとともに、各配線板の切断分離に際しては
、従来のように接続部分を切断するための打抜き用プレ
ス型ならびに打抜き工程を必要とせず、手作業によって
容易に切断分離することができ、使い勝手に優れたフレ
キシブルプリント配線板を提供することができる。(Effects of the Invention) As explained above, in the flexible printed wiring board according to the present invention, tearing stress tends to concentrate at the connection portion between the main flexible printed wiring board and the sub-flexible printed wiring board, and the flexible printed wiring board is easily torn by hand. Since it is configured to have a notch that allows for easy access, under normal conditions you can work as if you were handling a single FPC. It is possible to provide a flexible printed wiring board that can be easily cut and separated by hand without requiring a punching press die for cutting and a punching process, and is easy to use.
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は同実
施例における要部拡大図、第３図および第４図はダミー
回路を用いた場合の他の実施例を示す平面図、第５図は
従来のフレキシブルプリント配線板の接続部分を示す要
部拡大図である。
１０・・・フレキシブルプリント配線板１１・・・メイ
ンフレキシブルプリント配線板１２・・・サブフレキシ
ブルプリント配線板１３・・・接続部分
１４・・・切り欠き部FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of the main parts of the same embodiment, and FIGS. 3 and 4 are plan views showing other embodiments using a dummy circuit. FIG. 5 is an enlarged view of a main part showing a connection part of a conventional flexible printed wiring board. 10...Flexible printed wiring board 11...Main flexible printed wiring board 12...Sub flexible printed wiring board 13...Connection part 14...Notch part
Claims (1)
メインフレキシブルプリント配線板およびサブフレキシ
ブルプリント配線板などが、互いの外形間を部分的に接
続する接続部分を介して一体的に形成されてなるフレキ
シブルプリント配線板において、 上記接続部分には容易に手で引き裂くことのできる切り
欠き部を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント
配線板。1. A flexible board that is based on an insulating material on which a conductive circuit is formed, and that is formed integrally with a main flexible printed wiring board, a sub-flexible printed wiring board, etc. through connecting parts that partially connect their external shapes. A flexible printed wiring board, characterized in that the connection part is provided with a notch that can be easily torn by hand.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13231190A JPH0427187A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13231190A JPH0427187A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Flexible printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427187A true JPH0427187A (en) | 1992-01-30 |
Family
ID=15078348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13231190A Pending JPH0427187A (en) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | Flexible printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427187A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059528A (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nippon Mektron Ltd | Hybrid multilayered circuit board and its manufacturing method |
| CN102858080A (en) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 深圳雷柏科技股份有限公司 | Flexible printed circuit (FPC) board for setting touch sensor |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13231190A patent/JPH0427187A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059528A (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nippon Mektron Ltd | Hybrid multilayered circuit board and its manufacturing method |
| CN102858080A (en) * | 2011-06-29 | 2013-01-02 | 深圳雷柏科技股份有限公司 | Flexible printed circuit (FPC) board for setting touch sensor |
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