JPH0427152Y2 - - Google Patents

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JPH0427152Y2
JPH0427152Y2 JP4469288U JP4469288U JPH0427152Y2 JP H0427152 Y2 JPH0427152 Y2 JP H0427152Y2 JP 4469288 U JP4469288 U JP 4469288U JP 4469288 U JP4469288 U JP 4469288U JP H0427152 Y2 JPH0427152 Y2 JP H0427152Y2
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capacitor
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composite
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、Xコンデンサと二つのYコンデンサ
とをデルタ接続した複合コンデンサに係り、特
に、Yコンデンサの構成を工夫して、これらのコ
ンデンサを一体化することにより小形で優れた周
波数特性が得られると共に、二つのYコンデンサ
の特性を均一化した複合コンデンサに関する。
[Detailed description of the invention] [Field of industrial application] The present invention relates to a composite capacitor in which an X capacitor and two Y capacitors are connected in delta. The present invention relates to a composite capacitor that is compact and provides excellent frequency characteristics by integrating the two Y capacitors, and also has uniform characteristics of two Y capacitors.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来より、電子機器等に印加される高周波ノイ
ズを除去するラインフイルタをコンデンサで構成
する場合第3図に示す如く、Xコンデンサ2と二
つのYコンデンサ4,5とをデルタ接続して用い
ており、通常、単体のコンデンサをプリント基板
に組み込む等の手段でこれを構成している。線間
に接続される上記Xコンデンサ2は、周波数特性
等の関係から金属化フイルムコンデンサ素子が用
いられ、対地間に接続されるYコンデンサ4,5
は、耐電圧の高いセラミツクコンデンサ素子が用
いられている。
Conventionally, when constructing a line filter that removes high frequency noise applied to electronic equipment etc. using capacitors, an X capacitor 2 and two Y capacitors 4 and 5 are connected in a delta, as shown in Fig. 3. This is usually constructed by incorporating a single capacitor into a printed circuit board. The X capacitor 2 connected between the lines is a metalized film capacitor element due to frequency characteristics, etc., and the Y capacitors 4 and 5 connected between the lines are
A ceramic capacitor element with high withstand voltage is used.

〔考案が解決しようとする課題〕[The problem that the idea aims to solve]

ところが、上述した単体のコンデンサでライン
フイルタを構成すると、その形状が大きくなつて
広い取付けスペースを要すると共に、部品点数が
多くなつて製造コストも嵩み、しかも、コンデン
サを接続する配線が長くなることからインダクタ
ンスが大きくなつて共振周波数が低下するという
問題がある。
However, when a line filter is constructed from the single capacitor mentioned above, its shape becomes large, requiring a large installation space, and the number of parts increases, increasing manufacturing costs. Moreover, the wiring to connect the capacitor becomes long. Therefore, there is a problem that the inductance increases and the resonant frequency decreases.

これに対して従来は、1枚のセラミツク基板の
一面に、互いに絶縁分離した二つの電極を設ける
と共に、上記セラミツク基板の他面に、上記二つ
の電極と部分的に対向する共通電極を設けて二つ
のYコンデンサを一体に形成し、これにXコンデ
ンサを接続して一体化した複合コンデンサが提案
されている。これによればラインフイルタが一つ
の複合コンデンサで構成できるため、省スペー
ス、コスト低減及び周波数特性向上等の諸効果が
得られる。
Conventionally, on the other hand, two electrodes that are insulated and separated from each other are provided on one surface of a single ceramic substrate, and a common electrode that partially faces the two electrodes is provided on the other surface of the ceramic substrate. A composite capacitor has been proposed in which two Y capacitors are integrally formed and an X capacitor is connected to the two Y capacitors. According to this, since the line filter can be constructed from one composite capacitor, various effects such as space saving, cost reduction, and improvement in frequency characteristics can be obtained.

ところが上述の複合コンデンサにあつては、二
つのYコンデンサが1枚のセラミツク基板に形成
されていることから、Yコンデンサ間の絶縁耐圧
が低くて高圧用としては信頼性に乏しく、しかも
基板面積が大きくなるため、成型性の関係から部
分的に歪みを生じる場合があり、二つのYコンデ
ンサの特性が不均一になる恐れがある。
However, in the case of the above-mentioned composite capacitor, since the two Y capacitors are formed on a single ceramic substrate, the insulation voltage between the Y capacitors is low, making it unreliable for high voltage applications, and the board area is too large. Due to the large size, distortion may occur locally due to moldability, and the characteristics of the two Y capacitors may become non-uniform.

本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
小形で安価に製造でき、周波数特性に優れると共
に、高圧用としても高信頼性が得られ、しかも二
つのYコンデンサの特性が均一な複合コンデンサ
の実現を目的とする。
This invention was devised in view of the above points,
The object of the present invention is to realize a composite capacitor that is small and can be manufactured at low cost, has excellent frequency characteristics, and is highly reliable even for high voltage applications, and in which the characteristics of two Y capacitors are uniform.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

以上の目的を達成するため種々の検討の結果、
二つのYコンデンサを独立したコンデンサで構成
して、三つのコンデンサを一体化することによ
り、本考案の完成に至つたものである。
As a result of various studies to achieve the above objectives,
The present invention was completed by configuring the two Y capacitors as independent capacitors and integrating the three capacitors.

従つて、本考案の複合コンデンサは、第1の外
部電極及び第2の外部電極を設けた金属化フイル
ムコンデンサ素子によつて、Xコンデンサを形成
し、且つ、第1の誘電体基板に第1の電極及び第
2の電極を設けて第1のYコンデンサを形成する
と共に、第2の誘電体基板に第3の電極及び第4
の電極を設けて第2のYコンデンサを形成して、
上記第1のYコンデンサと第2のYコンデンサと
を1枚の絶縁基板に止着し、更に、上記第1の外
部電極と第1の電極、第2の電極と第3の電極及
び第4の電極と第2の外部電極をそれぞれ接続し
て、上記Xコンデンサと第1のYコンデンサと第
2のYコンデンサとをデルタ接続し、これを一つ
の外装体に収納したことを特徴とするものであ
る。
Therefore, in the composite capacitor of the present invention, an X capacitor is formed by a metallized film capacitor element provided with a first external electrode and a second external electrode, and a first external electrode is provided on a first dielectric substrate. A first Y capacitor is formed by providing an electrode and a second electrode, and a third electrode and a fourth electrode are provided on the second dielectric substrate.
providing an electrode to form a second Y capacitor;
The first Y capacitor and the second Y capacitor are fixed to one insulating substrate, and the first external electrode and the first electrode, the second electrode and the third electrode, and the fourth and a second external electrode are respectively connected to form a delta connection between the X capacitor, the first Y capacitor, and the second Y capacitor, and these are housed in one exterior body. It is.

〔作用〕[Effect]

本考案は、上述の如き構成を有するので、一体
化によつて小形となると共に、構成部品点数が減
少し、且つ、コンデンサ間の配線が短くなつてイ
ンダクタンスが減少して共振周波数の低下が防止
される。しかも、二つのYコンデンサが別個の誘
電体基板に形成されているので絶縁耐力が向上
し、更に、各Yコンデンサの誘電体基板の面積が
小さくなるので部分的歪の発生する恐れがなくな
る。
Since the present invention has the above-mentioned configuration, it is compact due to integration, the number of component parts is reduced, and the wiring between capacitors is shortened to reduce inductance and prevent a drop in resonance frequency. be done. Moreover, since the two Y capacitors are formed on separate dielectric substrates, the dielectric strength is improved, and furthermore, since the area of the dielectric substrate of each Y capacitor is reduced, there is no possibility of local distortion occurring.

〔実施例〕〔Example〕

以下、図面に基づき本考案の実施例を説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

〔実施例 1〕 第1図は、本考案の一実施例に係る複合コンデ
ンサを示すもので、第1図Aは、要部斜視図、第
1図Bは概略縦断面図、第1図Cは概略横断面図
である。図に於て、複合コンデンサ1は、ポリエ
ステルやポリプロピレン等の合成樹脂或いはコン
デンサ紙等より成る誘電体フイルムに、アルミニ
ウムや亜鉛等の電極金属を蒸着して形成した金属
化フイルム21を積層巻回し、更にその両端にそ
れぞれメタリコンより成る第1の外部電極22及
び第2の外部電極23を設けて、金属化フイルム
コンデンサ素子を形成し、これをXコンデンサ2
としている。また、1枚の絶縁基板3に、第1の
Yコンデンサ4と第2のYコンデンサ5とを止着
し、上記Xコンデンサ2と二つのYコンデンサ
4,5とをデルタ接続している。更に上記Xコン
デンサ2の第1の外部電極22、第1のYコンデ
ンサ4と第2のYコンデンサ5との接続部及びX
コンデンサ2の第2の外部電極23に、それぞれ
第1の外部端子61、第2の外部端子62及び第
3の外部端子63をハンダ付や溶接等で接続して
導出し、これを、ポリエチレンテレフタート、ポ
リブチレンテレフタート、ポリカーボネート等の
合成樹脂より成る外装体7としての外装ケースに
収納し、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の充
填材8を充填、硬化させて一体化した構造を有し
ている。
[Example 1] Fig. 1 shows a composite capacitor according to an embodiment of the present invention, in which Fig. 1A is a perspective view of the main part, Fig. 1B is a schematic longitudinal sectional view, and Fig. 1C is a schematic longitudinal sectional view. is a schematic cross-sectional view. In the figure, a composite capacitor 1 is constructed by laminating and winding a metallized film 21 formed by depositing an electrode metal such as aluminum or zinc on a dielectric film made of synthetic resin such as polyester or polypropylene or capacitor paper. Furthermore, a first external electrode 22 and a second external electrode 23 each made of metallicon are provided at both ends to form a metallized film capacitor element, which is connected to the X capacitor 2.
It is said that Further, a first Y capacitor 4 and a second Y capacitor 5 are fixed to one insulating substrate 3, and the X capacitor 2 and the two Y capacitors 4 and 5 are connected in delta. Further, the first external electrode 22 of the X capacitor 2, the connection portion between the first Y capacitor 4 and the second Y capacitor 5, and the X
A first external terminal 61, a second external terminal 62, and a third external terminal 63 are connected to the second external electrode 23 of the capacitor 2 by soldering, welding, etc. It is housed in an exterior case 7 made of synthetic resin such as tart, polybutylene tereftate, or polycarbonate, and has an integrated structure by filling and hardening a filler 8 such as epoxy resin or polyurethane resin. .

上記第1のYコンデンサ4は、ポリエチレンや
フツ素樹脂等の合成樹脂或いはセラミツク等、耐
電圧の高い誘電材料より成る第1の誘電体基板4
1の一端及び他端に、銀や銀パラジウム、ニツケ
ル、亜鉛等の金属材料を、塗布、蒸着、メツキ等
の手段でそれぞれ止着して、第1の電極42及び
第2の電極43を形成したものであり、上記第2
のYコンデンサ5は、同様の材料より成る第2の
誘電体基板51の一端及び他端に、それぞれ同様
に第3の電極52及び第4の電極53を形成した
ものである。
The first Y capacitor 4 has a first dielectric substrate 4 made of a dielectric material with high withstand voltage, such as synthetic resin such as polyethylene or fluororesin, or ceramic.
A first electrode 42 and a second electrode 43 are formed by fixing a metal material such as silver, silver palladium, nickel, or zinc to one end and the other end of the electrode 1 by coating, vapor deposition, plating, or the like. The above 2nd
The Y capacitor 5 has a third electrode 52 and a fourth electrode 53 formed at one end and the other end of a second dielectric substrate 51 made of the same material, respectively.

上記絶縁基板3の一面には、上記第1のYコン
デンサ4の第1の電極42との対応部分、第1の
Yコンデンサ4の第2の電極43と第2のYコン
デンサ5の第3の電極52との接続部分に対応す
る部分及び、第2のYコンデンサ5の第4の電極
53との対応部分に、それぞれ第1の導電パター
ン31、第2の導電パターン32及び第3の導電
パターン33が形成され、上記第1の電極42を
第1の導電パターン31に、第2の電極43と第
3の電極52とを第2の導電パターン32に、第
4の電極53を第3の導電パターン33にそれぞ
れハンダ付等で接続することにより、第1のYコ
ンデンサ4と第2のYコンデンサ5とを上記絶縁
基板3に止着している。また、上記絶縁基板3の
他面側には、Xコンデンサ2が配置されており、
上記Xコンデンサ2の第1の外部電極22及び第
2の外部電極23と第1のYコンデンサの第1の
電極42及び第2のYコンデンサの第4の電極5
3とをそれぞれ第1のリード線91及び第2のリ
ード線92を介して接続している。
On one surface of the insulating substrate 3, there is a portion corresponding to the first electrode 42 of the first Y capacitor 4, a second electrode 43 of the first Y capacitor 4, and a third portion of the second Y capacitor 5. A first conductive pattern 31, a second conductive pattern 32, and a third conductive pattern are provided at a portion corresponding to the connection portion with the electrode 52 and a portion corresponding to the fourth electrode 53 of the second Y capacitor 5, respectively. 33 is formed, the first electrode 42 is connected to the first conductive pattern 31, the second electrode 43 and the third electrode 52 are connected to the second conductive pattern 32, and the fourth electrode 53 is connected to the third conductive pattern 32. The first Y capacitor 4 and the second Y capacitor 5 are fixed to the insulating substrate 3 by connecting them to the conductive patterns 33 by soldering or the like. Further, an X capacitor 2 is arranged on the other side of the insulating substrate 3,
The first external electrode 22 and the second external electrode 23 of the X capacitor 2, the first electrode 42 of the first Y capacitor, and the fourth electrode 5 of the second Y capacitor
3 are connected to each other via a first lead wire 91 and a second lead wire 92, respectively.

以上の構成により、第3図で示したXコンデン
サ2、第1のYコンデンサ4及び第2のYコンデ
ンサ5が、それぞれ第1の外部端子61と第3の
外部端子63との間、第1の外部端子61と第2
の外部端子62との間及び第2の外部端子62と
第3の外部端子63との間に配されてデルタ接続
される。
With the above configuration, the X capacitor 2, the first Y capacitor 4, and the second Y capacitor 5 shown in FIG. external terminal 61 and the second
and the second external terminal 62 and the third external terminal 63 for delta connection.

〔実施例 2〕 第2図は、本考案に於ける他の実施例の概略横
断面図である。本実施例は、Xコンデンサ2を絶
縁基板3に直接接続して、更に小型化を図つたも
のである。即ち、一面に第1のYコンデンサ4及
び第2のYコンデンサ5が止着された絶縁基板3
の他面に、第4の導電パターン34及び第5の導
電パターン35を形成して、これらを第1の導電
パターン31及び第3の導電パターン33とそれ
ぞれ接続し、更に上記絶縁基板3の他面にXコン
デンサ2を載置して、上記Xコンデンサ2の第1
の外部電極22及び第2の外部電極23を絶縁基
板3の第4の導電パターン34及び第5の導電パ
ターン35とそれぞれハンダ付によつて接続し、
これをエポキシ等の合成樹脂より成る外装体7で
被覆したものである。
[Embodiment 2] FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the present invention. In this embodiment, the X capacitor 2 is directly connected to the insulating substrate 3 to further reduce the size. That is, an insulating substrate 3 has a first Y capacitor 4 and a second Y capacitor 5 fixed to one surface.
A fourth conductive pattern 34 and a fifth conductive pattern 35 are formed on the other surface, and these are connected to the first conductive pattern 31 and the third conductive pattern 33, respectively. Place the X capacitor 2 on the surface, and
The external electrode 22 and the second external electrode 23 are connected to the fourth conductive pattern 34 and the fifth conductive pattern 35 of the insulating substrate 3, respectively, by soldering,
This is covered with an exterior body 7 made of synthetic resin such as epoxy.

また、上記第1のYコンデンサ4の第1の電極
42及び第2の電極43は、第1の誘電体基板4
1の一端から一面に渡る部分及び他端から他面に
渡る部分にそれぞれ形成され、上記第2のYコン
デンサ5の第3の電極52及び第4の電極53
は、第2の誘電体基板51の一端から一面に渡る
部分及び他端から他面に渡る部分に形成されてい
る。この電極構成は、電極面積が広く取れること
から、Yコンデンサの容量を大きくする必要があ
る場合に好適である。
Further, the first electrode 42 and the second electrode 43 of the first Y capacitor 4 are connected to the first dielectric substrate 4.
The third electrode 52 and the fourth electrode 53 of the second Y capacitor 5 are respectively formed in a portion extending from one end to one surface and a portion extending from the other end to the other surface of the second Y capacitor 5.
are formed in a portion extending from one end of the second dielectric substrate 51 to one surface and a portion extending from the other end to the other surface. This electrode configuration is suitable when it is necessary to increase the capacitance of the Y capacitor because the electrode area can be increased.

尚、本実施例の上述した構成以外の構成は、実
施例1と同様である。
Note that the configuration of this embodiment other than the above-mentioned configuration is the same as that of the first embodiment.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

以上詳述の如く、本考案の複合コンデンサは、
Xコンデンサと二つのYコンデンサとを一体化し
ているので、小形で安価に製造でき、且つ周波数
特性が向上すると共に、独立した二つのYコンデ
ンサを絶縁基板に止着して一体化しているので、
二つのYコンデンサ間の絶縁耐力が向上して高圧
回路に使用しても高い信頼性が得られ、しかも、
誘電体基板の部分的歪が発生せず、二つのYコン
デンサの特性が均一なものになる等、実用価値大
なるものである。
As detailed above, the composite capacitor of the present invention is
Since the X capacitor and two Y capacitors are integrated, it can be manufactured compactly and inexpensively, and the frequency characteristics are improved, and since the two independent Y capacitors are fixed to an insulating substrate and integrated,
The dielectric strength between the two Y capacitors has been improved and high reliability can be obtained even when used in high voltage circuits.
This has great practical value, as local distortion of the dielectric substrate does not occur and the characteristics of the two Y capacitors become uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本考案の一実施例を示すもので、第
1図Aは要部斜視図、第1図Bは概略縦断面図、
第1図Cは概略横断面図、第2図は本考案の他の
実施例の概略横断面図であり、第3図はコンデン
サを用いたラインフイルタの回路図である。 1……複合コンデンサ、2……Xコンデンサ、
21……金属化フイルム、22……第1の外部電
極、23……第2の外部電極、3……絶縁基板、
31……第1の導電パターン、32……第2の導
電パターン、33……第3の導電パターン、34
……第4の導電パターン、35……第5の導電パ
ターン、4……第1のYコンデンサ、41……第
1の誘電体基板、42……第1の電極、43……
第2の電極、5……第2のYコンデンサ、51…
…第2の誘電体基板、52……第3の電極、53
……第4の電極、7……外装体、91……第1の
リード線、92……第2のリード線。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view of the main part, FIG. 1B is a schematic vertical sectional view,
FIG. 1C is a schematic cross-sectional view, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a circuit diagram of a line filter using a capacitor. 1...Composite capacitor, 2...X capacitor,
21...Metalized film, 22...First external electrode, 23...Second external electrode, 3...Insulating substrate,
31...First conductive pattern, 32...Second conductive pattern, 33...Third conductive pattern, 34
... Fourth conductive pattern, 35 ... Fifth conductive pattern, 4 ... First Y capacitor, 41 ... First dielectric substrate, 42 ... First electrode, 43 ...
Second electrode, 5... Second Y capacitor, 51...
...Second dielectric substrate, 52...Third electrode, 53
...Fourth electrode, 7... Exterior body, 91... First lead wire, 92... Second lead wire.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第1の外部電極及び第2の外部電極を設けた
金属化フイルムコンデンサ素子によつて、Xコ
ンデンサを形成し、且つ、第1の誘電体基板に
第1の電極及び第2の電極を設けて第1のYコ
ンデンサを形成すると共に、第2の誘電体基板
に第3の電極及び第4の電極を設けて第2のY
コンデンサを形成して、上記第1のYコンデン
サと第2のYコンデンサとを1枚の絶縁基板に
止着し、更に、上記第1の外部電極と第1の電
極、第2の電極と第3の電極及び第4の電極と
第2の外部電極をそれぞれ接続して、上記Xコ
ンデンサと第1のYコンデンサと第2のYコン
デンサとをデルタ接続し、これを一つの外装体
に収納したことを特徴とする複合コンデンサ。 (2) 第1の電極及び第2の電極を第1の誘電体基
板の一端及び他端にそれぞれ形成し、第3の電
極及び第4の電極を第2の誘電体基板の一端及
び他端にそれぞれ形成したことを特徴とする請
求項1記載の複合コンデンサ。 (3) 第1の電極及び第2の電極を第1の誘電体基
板の一端から一面に渡る部分及び他端から他面
に渡る部分にそれぞれ形成し、第3の電極及び
第4の電極を第2の誘電体基板の一端から一面
に渡る部分及び他端から他面に渡る部分にそれ
ぞれ形成したことを特徴とする請求項1記載の
複合コンデンサ。 (4) 絶縁基板の一面に於ける第1の電極、第2の
電極と第3の電極との接続部分及び第4の電極
とそれぞれ対応する部分に、それぞれ第1の導
電パターン、第2の導電パターン及び第3の導
電パターンを形成し、上記第1の電極と第1の
導電パターン、第2の電極と第3の電極と第2
の導電パターン及び第4の電極と第3の導電パ
ターンをそれぞれ直接接続することを特徴とす
る請求項1,2又は3記載の複合コンデンサ。 (5) 第1の外部電極と第1の電極及び第2の外部
電極と第4の電極とをそれぞれリード線を介し
て接続したことを特徴とする請求項1,2,3
又は4記載の複合コンデンサ。 (6) 絶縁基板の他面に第1の導電パターンと接続
された第4の導電パターン及び第3の導電パタ
ーンと接続された第5の導電パターンを形成す
ると共に、上記絶縁基板の他面にXコンデンサ
を載置し、上記第1の外部電極と第4の導電パ
ターン及び第2の外部電極と第5の導電パター
ンをそれぞれ直接接続したことを特徴とする請
求項4記載の複合コンデンサ。 (7) 誘電体基板が、セラミツクより成ることを特
徴とする請求項1,2,3,4,5又は6記載
の複合コンデンサ。 (8) 誘電体基板が、合成樹脂より成ることを特徴
とする請求項1,2,3,4,5又は6記載の
複合コンデンサ。
[Claims for Utility Model Registration] (1) An X capacitor is formed by a metallized film capacitor element provided with a first external electrode and a second external electrode, and a second external electrode is provided on a first dielectric substrate. A first Y capacitor is formed by providing a first electrode and a second electrode, and a third electrode and a fourth electrode are provided on a second dielectric substrate to form a second Y capacitor.
A capacitor is formed, and the first Y capacitor and the second Y capacitor are fixed to one insulating substrate, and the first external electrode and the first electrode, and the second electrode and the second Y capacitor are fixed to one insulating substrate. The X capacitor, the first Y capacitor, and the second Y capacitor are connected in delta by connecting the third electrode, the fourth electrode, and the second external electrode, respectively, and storing them in one exterior body. A composite capacitor characterized by: (2) A first electrode and a second electrode are formed at one end and the other end of the first dielectric substrate, respectively, and a third electrode and a fourth electrode are formed at one end and the other end of the second dielectric substrate. 2. The composite capacitor according to claim 1, wherein each of the composite capacitors is formed as a composite capacitor. (3) A first electrode and a second electrode are respectively formed in a portion extending from one end of the first dielectric substrate to one surface and a portion extending from the other end to the other surface, and a third electrode and a fourth electrode are formed. 2. The composite capacitor according to claim 1, wherein the composite capacitor is formed in a portion extending from one end of the second dielectric substrate to one surface and a portion extending from the other end to the other surface. (4) A first conductive pattern and a second conductive pattern are provided on one surface of the insulating substrate at a portion corresponding to the connecting portion between the first electrode, the second electrode and the third electrode, and the fourth electrode, respectively. A conductive pattern and a third conductive pattern are formed, and the first electrode and the first conductive pattern, the second electrode and the third electrode and the second conductive pattern are formed.
4. The composite capacitor according to claim 1, wherein the conductive pattern and the fourth electrode are directly connected to the third conductive pattern. (5) Claims 1, 2, and 3, characterized in that the first external electrode and the first electrode and the second external electrode and the fourth electrode are connected via lead wires, respectively.
or the composite capacitor described in 4. (6) forming a fourth conductive pattern connected to the first conductive pattern and a fifth conductive pattern connected to the third conductive pattern on the other surface of the insulating substrate; 5. The composite capacitor according to claim 4, wherein an X capacitor is mounted, and the first external electrode and the fourth conductive pattern are directly connected to each other, and the second external electrode and the fifth conductive pattern are directly connected to each other. (7) The composite capacitor according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, wherein the dielectric substrate is made of ceramic. (8) The composite capacitor according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6, wherein the dielectric substrate is made of synthetic resin.
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