JPH04258127A - Bump joining pad structure - Google Patents
Bump joining pad structureInfo
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- JPH04258127A JPH04258127A JP2005291A JP2005291A JPH04258127A JP H04258127 A JPH04258127 A JP H04258127A JP 2005291 A JP2005291 A JP 2005291A JP 2005291 A JP2005291 A JP 2005291A JP H04258127 A JPH04258127 A JP H04258127A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ接合パッド構造
に係り、特にプリント板の表面に形成された多層構成か
らなる絶縁層上に形成された、電子部品のパッドとバン
プを介して接合されるバンプ接合パッド構造に関するも
のである。[Field of Industrial Application] The present invention relates to a bump bonding pad structure, and more particularly, the present invention relates to a bump bonding pad structure that is bonded to a pad of an electronic component formed on a multilayer insulating layer formed on the surface of a printed circuit board via a bump. This invention relates to a bump bonding pad structure.
【０００２】0002
【従来の技術】従来は図４および図５に示すように、そ
の内部に内部接続用のビア４１を有する多層のプリント
板４０の表面に形成されたパッド４８に対して、そのプ
リント板４０の表面に図示しないものの配線用のパター
ンが適宜形成された多層の絶縁層４３に、断面視階段状
のパッド４２が形成される。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIGS. 4 and 5, pads 48 formed on the surface of a multilayer printed board 40 having internal connection vias 41 are A pad 42 having a step-shaped cross section is formed on a multilayer insulating layer 43 on which a wiring pattern (not shown) is appropriately formed.
【０００３】このパッド４２は、後にこのプリント板４
０に実装される電子部品４４（以下、ＬＳＩと称する）
のパッド４５とバンプ４６を介して接続されるものであ
って、このパッド４２を形成する時の工程上その形状は
絶縁層４３ａ，４３ｂによって階段状となる。[0003] This pad 42 will later be attached to this printed board 4.
0 (hereinafter referred to as LSI)
The pad 42 is connected to the pad 45 via a bump 46, and due to the process of forming the pad 42, its shape is stepped due to the insulating layers 43a and 43b.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】しかしなから、図５に
示すように上記ＬＳＩ４４をプリント板４０に実装する
際にその間に設けられるバンプ４６が溶融した場合に、
フラックス内のアルコール分が気化してガスとなり、バ
ンプ４６内に気泡４７として残留し、バンプ４６が大き
く膨れ、隣りのバンプとショートする場合が発生する。However, as shown in FIG. 5, when the bumps 46 provided between the LSI 44 and the printed circuit board 40 melt,
The alcohol content in the flux evaporates and becomes a gas, which remains in the bump 46 as bubbles 47, causing the bump 46 to swell greatly and short-circuit with the adjacent bump.
【０００５】従って、本発明は、プリント板に電子部品
をバンプを介して実装する場合のバンプ内に発生する気
泡を抑制することを目的とするものである。[0005] Accordingly, an object of the present invention is to suppress air bubbles generated in bumps when electronic components are mounted on a printed board via bumps.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的は、プリント板
１に実装される電子部品のパッドとバンプを介して接す
る当該プリント板１に形成された、断面視階段状のバン
プ接合パッド２の構造において、階段状のバンプ接合パ
ッド２の縁部２ａに、絶縁層４に所定の厚みを残してミ
ゾ５を形成したことを特徴とするバンプ接合パッド構造
、によって達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is to provide a structure of a bump bonding pad 2 which is formed on a printed board 1 and has a stepped shape in cross-section, and is in contact with a pad of an electronic component mounted on the printed board 1 via a bump. This is achieved by a bump bonding pad structure characterized in that a groove 5 is formed at the edge 2a of the stepped bump bonding pad 2, leaving a predetermined thickness in the insulating layer 4.
【０００７】[0007]
【作用】即ち、本発明においては、階段状となったバン
プ接合パッドの縁部にミゾを形成しており、このミゾに
よってバンプ接合時に発生するフラックス内のガスを外
部に逃がすようになるため、バンプ内に気泡が残留する
ことがなく、また上記ミゾは絶縁層の一部の所定厚を残
して形成されているため、絶縁上の保証もなされている
。[Operation] That is, in the present invention, a groove is formed at the edge of the stepped bump bonding pad, and this groove allows gas in the flux generated during bump bonding to escape to the outside. Since no air bubbles remain in the bump, and the groove is formed leaving a predetermined thickness of a portion of the insulating layer, insulation is guaranteed.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図１
乃至図３を用いて詳細に説明する。[Embodiment] A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
This will be explained in detail using FIG. 3.
【０００９】図１は本発明の実施例を示す図である。図
２はパッドの形状を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the shape of the pad.
【００１０】図３は本発明のＬＳＩ実装を示す図である
。図１に示すように、その内部に内部接続用のビア３を
有する多層のプリント板１の表面に形成されたパッド８
に対して、そのプリント板１の表面に図示しないものの
配線用のパターンが適宜形成された多層の絶縁層４に、
断面視階段状のパッド２が形成されており、パッド８と
はその底面２ｃによって電気的な接続がなされている。FIG. 3 is a diagram showing an LSI implementation of the present invention. As shown in FIG. 1, pads 8 are formed on the surface of a multilayer printed board 1 that has vias 3 for internal connection therein.
On the other hand, a multilayer insulating layer 4 on which a wiring pattern (not shown) is appropriately formed on the surface of the printed board 1,
A pad 2 having a step-like cross-sectional shape is formed, and is electrically connected to the pad 8 through its bottom surface 2c.
【００１１】このパッド２は、後に説明するこのプリン
ト板１に実装される電子部品（以下、ＬＳＩと称する）
のパッドとバンプを介して接続されるものであって、こ
のパッド４を形成する時の工程上その形状は絶縁層４ａ
，４ｂによって階段状となっている。更に、このパッド
２の縁部２ａにはスリット形状のミゾ５が形成されてお
り、図２に示すように縦横十字型に４本が形成されてい
る。This pad 2 is an electronic component (hereinafter referred to as LSI) mounted on this printed board 1, which will be explained later.
It is connected to the pad of the insulating layer 4a via a bump.
, 4b form a staircase shape. Furthermore, slit-shaped grooves 5 are formed in the edge 2a of this pad 2, and four grooves 5 are formed in a vertical and horizontal cross shape as shown in FIG.
【００１２】このミゾ５はパッド２の縁部２ａと内径平
面部２ｂまでの厚み分の深さを有している。この厚みは
多層の絶縁層４ａ，４ｂを形成する時に決定されるもの
ではあるが、この厚みによって、たとえミゾ５を形成し
ても絶縁上の信頼性は確保されている。The groove 5 has a depth equal to the thickness between the edge 2a of the pad 2 and the inner diameter flat portion 2b. Although this thickness is determined when forming the multilayer insulating layers 4a and 4b, insulation reliability is ensured even if grooves 5 are formed.
【００１３】次に図３を用いてＬＳＩを実装した場合に
ついて説明する。図３に示すように、プリント板１の表
面層の絶縁層４に形成されたパッド２に対して、バンプ
６を供給した後、プリント板１に実装されるＬＳＩ７を
位置合わせする。このＬＳＩ７には当該パッド２とその
裏面７ａにパッド９を有している。Next, the case where the LSI is mounted will be explained using FIG. As shown in FIG. 3, after bumps 6 are supplied to pads 2 formed on the insulating layer 4 on the surface layer of the printed board 1, the LSI 7 mounted on the printed board 1 is aligned. This LSI 7 has the pad 2 and a pad 9 on its back surface 7a.
【００１４】プリント板１のパッド２とＬＳＩ７のパッ
ド９とをバンプ６を介して当接した後、当該バンプ６を
溶融し、互いを接続するために熱風を供給する。すると
、このバンプが溶融するのに伴って予めバンプ６と両パ
ッド２，９との間に塗布されるフラックス内のアルコー
ル分が気化する。従来ではこの気化したアルコール分が
ガスとなって気泡としてバンプ６内に残留していたが、
本例では、パッド２の縁部２ａに形成されたミゾ５によ
って、ガスを絶縁層の外部へと逃がすにようになってい
る。一般的に気体はその逃げ道があるとそちらの方へ導
かれるため、バンプ６内にガスが残留し、そのバンプ６
が大きく膨れ、隣合うバンプと接触することがない。After the pads 2 of the printed circuit board 1 and the pads 9 of the LSI 7 are brought into contact via the bumps 6, hot air is supplied to melt the bumps 6 and connect them to each other. Then, as the bump melts, the alcohol content in the flux previously applied between the bump 6 and both pads 2 and 9 evaporates. Conventionally, this vaporized alcohol turned into gas and remained in the bump 6 as bubbles, but
In this example, a groove 5 formed on the edge 2a of the pad 2 allows gas to escape to the outside of the insulating layer. Generally, if there is an escape route for gas, it will be guided towards that direction, so the gas will remain inside the bump 6 and the bump 6
The bumps swell greatly and do not come into contact with adjacent bumps.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように本発明によって、バ
ンプ内にガスが残留することがないためバンプ内に気泡
が発生することを抑止できるため、バンプ信頼度の向上
および隣接バンプとのはんだショートの撲滅が可能とな
る。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, gas does not remain in the bumps, so it is possible to suppress the generation of bubbles in the bumps, thereby improving the reliability of the bumps and preventing solder shorts with adjacent bumps. eradication becomes possible.
【図１】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】パッドの形状を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the shape of a pad.
【図３】本発明のＬＳＩ実装を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an LSI implementation of the present invention.
【図４】従来例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional example.
【図５】課題を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a problem.
１ プリント板 ２ パッド（バンプ接合パッド） ４ 絶縁層 ５ ミゾ ６ バンプ ７ 電子部品（ＬＳＩ） 1 Printed board 2 Pad (bump bonding pad) 4 Insulating layer 5 Groove 6 Bump 7 Electronic components (LSI)
Claims (1)
品のパッドとバンプを介して接する当該プリント板（１
）に形成された、断面視階段状のバンプ接合パッド（２
）の構造において、階段状のバンプ接合パッド（２）の
縁部（２ａ）に、絶縁層（４）に所定の厚みを残してミ
ゾ（５）を形成したことを特徴とするバンプ接合パッド
構造。Claim 1: A printed board (1) that is in contact with a pad of an electronic component mounted on the printed board (1) via a bump.
) formed on the bump bonding pad (2
), the bump bonding pad structure is characterized in that a groove (5) is formed at the edge (2a) of the stepped bump bonding pad (2), leaving a predetermined thickness in the insulating layer (4). .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005291A JPH04258127A (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Bump joining pad structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005291A JPH04258127A (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Bump joining pad structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258127A true JPH04258127A (en) | 1992-09-14 |
Family
ID=12016300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005291A Withdrawn JPH04258127A (en) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | Bump joining pad structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04258127A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147106A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP2005291A patent/JPH04258127A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147106A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |