JPH04257277A - Optical module - Google Patents
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- JPH04257277A JPH04257277A JP3039220A JP3922091A JPH04257277A JP H04257277 A JPH04257277 A JP H04257277A JP 3039220 A JP3039220 A JP 3039220A JP 3922091 A JP3922091 A JP 3922091A JP H04257277 A JPH04257277 A JP H04257277A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は光モジュールに関する。
より詳細には、本発明は、光素子を搭載し、用途に応じ
て各種の電子回路に実装して使用される光モジュールの
新規な構成に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to optical modules. More specifically, the present invention relates to a novel configuration of an optical module that is equipped with an optical element and is used by being mounted on various electronic circuits depending on the application.
【０００２】0002
【従来の技術】光モジュールは、電気／光変換素子であ
る発光素子および／または光／電気変換素子である受光
素子を搭載した光素子パッケージと、パッケージに搭載
された光素子と外部の電子回路とを電気的に接続するた
めのリードピンとから主に構成されている。[Prior Art] An optical module includes an optical element package equipped with a light emitting element that is an electrical/optical conversion element and/or a light receiving element that is an optical/electrical conversion element, an optical element mounted on the package, and an external electronic circuit. It mainly consists of lead pins for electrically connecting the
【０００３】ここで、光モジュールとそれに接続される
電子回路とは、互いに製造プロセスも形態も異なってい
るので、光モジュールを使用した各種の機器を製造する
場合は、個別に作製された光モジュールと電子回路とを
機器の筐体にそれぞれ固定した後、更に両者を電気的に
接続して使用される。[0003] Since optical modules and electronic circuits connected to them have different manufacturing processes and forms, when manufacturing various types of equipment using optical modules, it is necessary to use individually manufactured optical modules. After fixing the electronic circuit and the electronic circuit to the housing of the device, they are further electrically connected for use.
【０００４】図２（ａ） 〜（ｄ） は、上述のような
光モジュールを使用した機器における光モジュールと電
子回路との接続方法を示す図である。尚、電子回路側は
、便宜的に基板の端部により表している。FIGS. 2A to 2D are diagrams showing a method of connecting an optical module and an electronic circuit in a device using the optical module as described above. Note that the electronic circuit side is represented by the end of the substrate for convenience.
【０００５】各図において、光素子パッケージ１は、機
器の筐体２の側面にネジ３により固定されている。一方
、電子回路を搭載した基板４は、筐体２の底面に図示さ
れていないネジまたは接着剤により固定されているもの
とする。[0005] In each figure, an optical device package 1 is fixed to the side surface of a device casing 2 with screws 3. On the other hand, it is assumed that the board 4 on which the electronic circuit is mounted is fixed to the bottom surface of the casing 2 with screws or adhesive (not shown).
【０００６】図２（ａ） に示す方法は、筐体２の底面
に形成されたスペーサ２ａ上に基板４を搭載することに
より、基板４の実装面と光素子パッケージ１の後方に設
けられたリードピン５とを実質的に同じ高さとした上で
、リードピン５を基板４上の配線パッドにハンダ６によ
り固定している。The method shown in FIG. 2(a) is to mount the substrate 4 on the spacer 2a formed on the bottom surface of the casing 2. The lead pins 5 are fixed to the wiring pads on the substrate 4 with solder 6 while being substantially at the same height as the lead pins 5.
【０００７】また、図２（ｂ） に示す方法は、筐体２
の底面に固定された基板４上の配線パッドと、光素子パ
ッケージ１の後方に設けられたリードピン５とを、メッ
キ線７を介して接続している。ここで、メッキ線７の両
端は、それぞれハンダ６によりリードピン５または配線
パッドに固定されている。[0007] Furthermore, the method shown in FIG. 2(b)
A wiring pad on a substrate 4 fixed to the bottom surface of the optical device package 1 is connected to a lead pin 5 provided at the rear of the optical device package 1 via a plated wire 7. Here, both ends of the plated wire 7 are fixed to the lead pin 5 or the wiring pad with solder 6, respectively.
【０００８】以上のような２種類の方法に関しては、そ
れぞれ以下のような問題点が指摘されている。Regarding the above two types of methods, the following problems have been pointed out respectively.
【０００９】即ち、図２（ａ） に示した方法で作製し
た光モジュールは、ハンダ付けの際に発生する熱応力の
残留や、使用中の振動等に起因する光素子パッケージ１
と基板４との相対位置の変化により、ハンダ付け部や基
板上の配線パッドの剥がれが生じる場合がある。このた
め、図２（ａ） に示した構成の機器は、長期信頼性に
おいて劣っている。That is, the optical module manufactured by the method shown in FIG. 2(a) suffers from residual thermal stress generated during soldering, vibration during use, etc. in the optical element package 1.
Due to the change in the relative position between the substrate 4 and the substrate 4, peeling of the soldering portion or the wiring pad on the substrate may occur. For this reason, the device having the configuration shown in FIG. 2(a) is inferior in long-term reliability.
【００１０】また、図２（ｂ） に示した方法では、ハ
ンダ付けをしなければならない箇所が２倍になる上に、
それらのハンダ付けを狭い範囲内で行わなければならな
いので、製造時の作業性が極めて悪いという問題がある
。Furthermore, with the method shown in FIG. 2(b), the number of locations that must be soldered is doubled, and
Since these soldering must be performed within a narrow range, there is a problem in that workability during manufacturing is extremely poor.
【００１１】そこで、上記問題点を解決するために以下
のような方法が提案されている。[0011] In order to solve the above problems, the following methods have been proposed.
【００１２】即ち、図２（ｃ） に示す方法は、筐体２
の底面に固定された基板４上の配線パッドと光素子パッ
ケージ１の後方に設けられたリードピン５とを、ボンデ
ィングワイヤ８を介して接続している。ボンディングワ
イヤ８の両端は、熱や超音波を印加することによる溶着
でリードピン５または配線パッドに固定されている。That is, the method shown in FIG. 2(c)
Wiring pads on a substrate 4 fixed to the bottom surface of the optical device package 1 are connected to lead pins 5 provided at the rear of the optical device package 1 via bonding wires 8. Both ends of the bonding wire 8 are fixed to the lead pin 5 or wiring pad by welding by applying heat or ultrasonic waves.
【００１３】また、図２（ｄ） に示す方法は、リード
ピン５の後端近傍を偏平化する等して曲げ剛性を低下さ
せ、リードピン５自体を屈曲して直接基板４上の配線パ
ッドに接続する方法である。Furthermore, the method shown in FIG. 2(d) lowers the bending rigidity by flattening the vicinity of the rear end of the lead pin 5, and bends the lead pin 5 itself to directly connect it to the wiring pad on the board 4. This is the way to do it.
【００１４】これらの接続方法によれば、実装に際して
リードピン５に発生する残留応力が小さく、前記した２
種の方法の場合のような長期信頼性等についての問題は
生じない。According to these connection methods, the residual stress generated in the lead pins 5 during mounting is small, and the above-mentioned two
There are no problems with long-term reliability as with the seed method.
【００１５】但し、これら後者２種の方法では、リード
ピン５自体を加工する必要がある。即ち、リードピン５
にボンディングワイヤ８を溶着するためには、リードピ
ン５の表面の一部を平坦化する必要がある。また、リー
ドピン５の曲げ剛性を低下させるためには、リードピン
５の末端近傍を薄化または偏平化する加工が一般的であ
る。However, in these latter two methods, it is necessary to process the lead pin 5 itself. That is, lead pin 5
In order to weld the bonding wire 8 to the lead pin 5, it is necessary to flatten a portion of the surface of the lead pin 5. Further, in order to reduce the bending rigidity of the lead pin 5, the vicinity of the end of the lead pin 5 is generally thinned or flattened.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】ところが、既に完成し
ている光モジュールのリードピンに対して上述のような
加工を行うと、加工時にリードピンと光素子パッケージ
との接合部に対してストレスが作用し、特に、リードピ
ンの付け根を封止している封止用ガラスによる封止の信
頼性が低下するという問題が新たに発生している。[Problem to be Solved by the Invention] However, when the above-mentioned processing is performed on the lead pins of an already completed optical module, stress is applied to the joint between the lead pins and the optical element package during processing. In particular, a new problem has arisen in that the reliability of the sealing by the sealing glass that seals the base of the lead pin is reduced.
【００１７】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
を解決し、リードピンの加工に際して、封止用のガラス
等に作用する応力を緩和して光モジュールの信頼性を高
く保つことができる、光モジュールの新規な構成を提供
することをその目的としている。Therefore, the present invention solves the problems of the prior art described above, and can maintain high reliability of the optical module by alleviating the stress acting on the sealing glass etc. when processing the lead pins. The purpose is to provide a new configuration of optical modules.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】即ち、本発明に従うと、
発光素子あるいは受光素子を収容した光素子パッケージ
と、前記光素子パッケージの後方に突出して設けられ他
の電子回路と電気的に接続するために使用されるリード
ピンとを具備する光モジュールにおいて、前記リードピ
ンの、前記光素子パッケージに近い部分に、前記リード
ピンの径が細くなった細径部が設けられていることを特
徴とする光モジュールが提供される。[Means for Solving the Problems] That is, according to the present invention,
An optical module comprising an optical device package housing a light emitting device or a light receiving device, and a lead pin provided protruding from the rear of the optical device package and used for electrically connecting to another electronic circuit, wherein the lead pin There is provided an optical module characterized in that a narrow diameter portion in which the diameter of the lead pin is reduced is provided in a portion close to the optical element package.
【００１９】[0019]
【作用】本発明に係る光モジュールは、そのリードピン
に細径部が設けられていることをその主要な特徴として
いる。[Operation] The main feature of the optical module according to the present invention is that its lead pins are provided with narrow diameter portions.
【００２０】即ち、本発明に係る光モジュールは、その
リードピンに細径部が設けられている。この細径部では
、他の部位に比較してリードピンの曲げ剛性が著しく低
下する。従って、リードピン後端の平坦化加工あるいは
偏平化加工に際してリードピンに応力が作用しても、そ
の応力はこの細径部で吸収されるので、リードピンを加
工することによって光モジュールとしての信頼性が劣化
することがない。That is, in the optical module according to the present invention, the lead pin is provided with a narrow diameter portion. In this narrow diameter portion, the bending rigidity of the lead pin is significantly lower than in other portions. Therefore, even if stress is applied to the lead pin during flattening or flattening of the rear end of the lead pin, the stress will be absorbed by this narrow diameter portion, so machining the lead pin will degrade the reliability of the optical module. There's nothing to do.
【００２１】尚、リードピンの一部を細径化する工程は
、部材としてのリードピンを光素パッケージに組付け／
固定する前の工程で行われる。Note that the step of reducing the diameter of a part of the lead pin involves assembling the lead pin as a member into the optical element package.
This is done in the process before fixing.
【００２２】また、細径化部分を形成する方法としては
以下に２つの方法を例示するがこれに限定されるもので
はない。即ち、第１の方法としては、リードピンがまだ
長尺の線材である状態で、旋盤を使用した切削加工によ
り細径部を形成する方法が挙げられる。また、他の方法
としては、リードピンの材料となる線材を一定の長さに
切断した後、得られた短い線材を複数まとめて、少なく
とも両端を含む細径化しない部分をレジストで被覆した
上で、これをエッチング浴に浸漬する方法が挙げられる
。この方法によれば、レジストに覆われていない部分だ
けがエッチングされて細径化される。最後に、洗浄によ
りレジストは除去する。[0022] Further, as methods for forming the reduced diameter portion, two methods are exemplified below, but the method is not limited to these. That is, the first method is to form a small diameter portion by cutting using a lathe while the lead pin is still a long wire rod. Another method is to cut the wire material for the lead pin into a certain length, bundle the obtained short wire materials together, and cover at least the portions that will not be thinned, including both ends, with a resist. , a method of immersing it in an etching bath is mentioned. According to this method, only the portion not covered by the resist is etched and the diameter is reduced. Finally, the resist is removed by cleaning.
【００２３】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず
、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。[0023] The present invention will now be described in more detail with reference to Examples. However, the following disclosure is merely an example of the present invention and is not intended to limit the technical scope of the present invention in any way.
【００２４】[0024]
【実施例】図１（ａ） および（ｂ） は、本発明に従
う光モジュールの具体的な構成例を実装した状態で示す
図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a specific example of the structure of an optical module according to the present invention in a mounted state.
【００２５】同図に示すように、この光モジュールは、
筐体２の側面に固定された光素子パッケージ１と、光素
子パッケージ１の後方に設けられた１対のリードピン９
とから構成されている。また、リードピン９の付け根近
傍には、細径部９ｂが設けられている。尚、本実施例で
は、光素子パッケージ１は、筐体２の側面に図示されて
いない手段によって固着されているものとする。As shown in the figure, this optical module has the following features:
An optical device package 1 fixed to the side surface of a housing 2 and a pair of lead pins 9 provided at the rear of the optical device package 1.
It is composed of. Further, near the base of the lead pin 9, a narrow diameter portion 9b is provided. In this embodiment, it is assumed that the optical element package 1 is fixed to the side surface of the housing 2 by means not shown.
【００２６】上述のような光モジュールの実装は以下の
ように行われる。図１（ａ） に示すようにボンディン
グワイヤ８を使用して光モジュールを実装する場合は、
まず、リードピン９の先端近傍を加工して偏平化し、ボ
ンディングパッドとなる平坦部９ａを形成する。この平
坦部９ａを形成する加工に際してリードピン９に作用す
る応力は、細径部９ｂで吸収されるので、光素子パッケ
ージ１において封止用ガラス等が損傷することはない。
こうしてリードピン９に形成された平坦部９ａ上にボン
ディングワイヤ８の一端をボンディングし、ボンディン
グワイヤ８の他端を筐体２に搭載された基板４上のパッ
ドにボンディングすることにより、光モジュールの実装
は完了する。[0026] The above-described optical module is mounted as follows. When mounting an optical module using bonding wires 8 as shown in FIG. 1(a),
First, the vicinity of the tip of the lead pin 9 is processed and flattened to form a flat portion 9a that will become a bonding pad. The stress acting on the lead pin 9 during processing to form the flat portion 9a is absorbed by the narrow diameter portion 9b, so that the sealing glass and the like in the optical device package 1 will not be damaged. By bonding one end of the bonding wire 8 onto the flat portion 9a formed on the lead pin 9 in this manner and bonding the other end of the bonding wire 8 to a pad on the substrate 4 mounted on the housing 2, the optical module is mounted. is completed.
【００２７】また、図１（ｂ） に示すようにリードピ
ン９を直接接続して光モジュールを実装する場合は、ま
ず、リードピン９の先端近傍を加工して偏平化し、曲げ
剛性の低い偏平部９ａを形成する。この偏平部９ａを形
成する加工に際してリードピン９に作用する応力は、細
径部９ｂで吸収されるので、光素子パッケージ１におい
て封止用ガラス等が損傷することはない。こうしてリー
ドピン９に形成された偏平部９ａを屈曲することにより
、光モジュールに応力をかけることなく、リードピン９
を直接基板４上のパッドに接続することができる。When mounting an optical module by directly connecting the lead pins 9 as shown in FIG. 1(b), first, the vicinity of the tip of the lead pin 9 is processed to make it flat, and a flat part 9a with low bending rigidity is formed. form. Since the stress acting on the lead pin 9 during the processing to form the flat portion 9a is absorbed by the narrow diameter portion 9b, the sealing glass etc. in the optical element package 1 will not be damaged. By bending the flat portion 9a formed on the lead pin 9 in this way, the lead pin 9 can be bent without applying stress to the optical module.
can be directly connected to a pad on the substrate 4.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光モ
ジュールはそのリードピンに細径部が設けられているの
で、リードピン後端の平坦化加工あるいは偏平化加工に
際してリードピンに印加される応力がこの細径部で吸収
される。従って、リードピンを加工することによって、
光モジュールとしての信頼性が劣化することがない。As explained above, in the optical module according to the present invention, since the lead pin is provided with a small diameter portion, stress applied to the lead pin during flattening or flattening of the rear end of the lead pin is reduced. It is absorbed in this narrow diameter part. Therefore, by processing the lead pin,
Reliability as an optical module does not deteriorate.
【００２９】このような特徴を備えた光モジュールは、
個別に固定された光モジュールと電子回路基板とを接続
する必要がある用途、即ち、光データリンク等の光機器
の構成要素として有利に使用することができる。[0029] An optical module with such characteristics is
It can be advantageously used in applications where it is necessary to connect individually fixed optical modules and electronic circuit boards, that is, as a component of optical equipment such as optical data links.
【図１】本発明に係る光モジュールの具体的な構成例を
示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a specific configuration example of an optical module according to the present invention.
【図２】従来の光モジュールの構成とその実装方法を示
す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a conventional optical module and its mounting method.
１ 光素子パッケージ、 ２ 筐体、 ３ ネジ、 ４ 基板、 ５、９ リードピン、 ６ ハンダ、 ７ メッキ線、 ８ ボンディングワイヤ 1. Optical device package, 2. Housing, 3 screws, 4 Substrate, 5, 9 Lead pin, 6 Solder, 7 Plated wire, 8 Bonding wire
Claims (1)
子パッケージと、前記光素子パッケージの後方に突出し
て設けられ他の電子回路と電気的に接続するために使用
されるリードピンとを具備する光モジュールにおいて、
前記リードピンの、前記光素子パッケージに近い部分に
、前記リードピンの径が細くなった細径部が設けられて
いることを特徴とする光モジュール。1. An optical device comprising an optical device package housing a light-emitting device or a light-receiving device, and lead pins protruding from the rear of the optical device package and used for electrically connecting to other electronic circuits. In the module,
An optical module characterized in that a portion of the lead pin close to the optical element package is provided with a narrow diameter portion where the diameter of the lead pin is reduced.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039220A JPH04257277A (en) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039220A JPH04257277A (en) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Optical module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04257277A true JPH04257277A (en) | 1992-09-11 |
Family
ID=12547060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039220A Withdrawn JPH04257277A (en) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | Optical module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04257277A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | Connection structure of connector and substrate |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3039220A patent/JPH04257277A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195598A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ten Ltd | Connection structure of connector and substrate |
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