JPH04251759A - Serial type thermal head - Google Patents
Serial type thermal headInfo
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- JPH04251759A JPH04251759A JP851091A JP851091A JPH04251759A JP H04251759 A JPH04251759 A JP H04251759A JP 851091 A JP851091 A JP 851091A JP 851091 A JP851091 A JP 851091A JP H04251759 A JPH04251759 A JP H04251759A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ、ファクシミ
リ、ビデオプリンタ等に使用されるサーマルヘッドのう
ち、シリアル型プリンタに使用される、シリアル型サー
マルヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a serial type thermal head used in a serial type printer, among thermal heads used in printers, facsimile machines, video printers, etc.
【0002】0002
【従来の技術】従来シリアルサーマルプリンタの双方向
印字方法に関する技術は数多くでている。それらの中で
、ヘッドを傾けて双方向印字を実現する技術として次の
2つのプリンタが提案されている。すなわち、第1のプ
リンタは、2個のヘッドを利用したものである。2. Description of the Related Art A number of techniques have been developed regarding bidirectional printing methods for serial thermal printers. Among these, the following two printers have been proposed as techniques for realizing bidirectional printing by tilting the head. That is, the first printer uses two heads.
【0003】第2のプリンタは、1つのヘッド基板上に
2つ以上のグレーズドガラスを配し、各々のグレーズド
ガラス上に発熱体列を設けたものである。The second printer has two or more pieces of glazed glass arranged on one head substrate, and a row of heating elements arranged on each piece of glazed glass.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の双
方向印字を実現する為のプリンタは以下の如き課題を有
していた。However, conventional printers for realizing bidirectional printing have had the following problems.
【0005】(1)複数個(一般には2個)のサーマル
ヘッドを使い、右方向印字と左方向印字とで切替える第
1のプリンタでは、サーマルヘッドのコストが2倍にな
り、それ以外の部品、例えば放熱板やフレキシブルプリ
ンティングサーキット(以下FPCという)も2個使い
となり、トータルコストはきわめて高いものとなる。(1) In the first printer, which uses multiple (generally two) thermal heads and switches between right-hand printing and left-hand printing, the cost of the thermal head is doubled, and the cost of other parts is doubled. For example, two heat sinks and flexible printing circuits (hereinafter referred to as FPCs) are required, resulting in an extremely high total cost.
【0006】(2)一基板上に2つ以上のグレーズドガ
ラスを配し、夫々のグレーズドガラス上に発熱体列を形
成し、左右方向毎に使用する発熱体列を切替えるように
した第2のプリンタの例を図5に示す。(2) A second method in which two or more glazed glasses are arranged on one substrate, heating element rows are formed on each glazed glass, and the heating element rows used are switched in each left and right direction. An example of a printer is shown in FIG.
【0007】図より解るように、このような従来のプリ
ンタでは、サーマルヘッド基板上に形成されたすべての
発熱体数2n個に対応して、接続端子部20を形成しな
ければならず、この端子部のピッチは、一般に0.2m
/m必要である。従ってヘッドの巾WはW=(2n−1
)×P+2Cw+2Sw必要となる。ここでPは個別電
極E1〜E2nのピッチ巾、Cwはコモン電極C1、C
2 の巾、Swは個別電極とコモン電極との間のスペー
ス部である。これは実質的に2ケのサーマルヘッドが必
要とする面積と同等となる。したがって第1のプリンタ
と同様、サーマルヘッドコストはきわめて高いものとな
り、FPCも同様である。As can be seen from the figure, in such a conventional printer, connection terminal portions 20 must be formed corresponding to all 2n heating elements formed on the thermal head substrate. The pitch of the terminal section is generally 0.2m.
/m is required. Therefore, the width W of the head is W=(2n-1
)×P+2Cw+2Sw is required. Here, P is the pitch width of the individual electrodes E1 to E2n, and Cw is the common electrode C1, C
The width Sw is the space between the individual electrodes and the common electrode. This is substantially equivalent to the area required by two thermal heads. Therefore, like the first printer, the thermal head cost is extremely high, and the same goes for the FPC.
【0008】本発明の第1の目的は、低コストで双方向
印字可能なシリアル型サーマルヘッドを提供することに
ある。本発明の第2の目的は、小型かつ高密度で実用的
な、双方向印字が可能なシリアル型サーマルヘッドを提
供することにある。A first object of the present invention is to provide a serial type thermal head capable of bidirectional printing at low cost. A second object of the present invention is to provide a small, high-density, practical serial type thermal head capable of bidirectional printing.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、
請求項1記載の発明であるシリアル型サーマルヘッドは
、基板の左右両端面近傍に、発熱部を配したグレーズド
ガラスを有し、前記基板の中央部に接続端子部を設けて
成ることを特徴とする。また、請求項2記載の発明は、
前記発熱部の左右各グレーズドガラス上の各第1ドット
、各第2ドット、・・・各第nドットが対応して個別電
極でつながっていることを特徴とする。また請求項3記
載の発明は、各端子接続に用いるFPCが複層配線構造
であることを特徴とする。[Means for solving the problem] In order to achieve the above purpose,
The serial type thermal head according to the invention according to claim 1 is characterized in that it has a glazed glass with heat generating parts arranged near both left and right end surfaces of a substrate, and a connecting terminal part is provided in the center of the substrate. do. Furthermore, the invention according to claim 2 is as follows:
Each first dot, each second dot, . . . each nth dot on each of the left and right glazed glass of the heat generating portion is connected to each other by individual electrodes. Further, the invention according to claim 3 is characterized in that the FPC used for connecting each terminal has a multilayer wiring structure.
【0010】0010
【実施例】図1は本発明に於けるシリアル型サーマルヘ
ッドの一実施例を示す平面図である。グレーズドガラス
2が、左右対称に、耐熱性絶縁基板の端面近傍に形成さ
れ、このグレーズドガラス上に発熱部3が形成されてい
る。図で右側の発熱部が左方向への印字時に、左側の発
熱部が右方向への印字時にそれぞれ使用される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a serial type thermal head according to the present invention. A glazed glass 2 is formed symmetrically near the end face of a heat-resistant insulating substrate, and a heat generating portion 3 is formed on the glazed glass. In the figure, the heat generating part on the right side is used when printing in the left direction, and the heat generating part on the left side is used when printing in the right direction.
【0011】図4に印字の上方より見た状態図を示す。
図の如く中心線を回転中心として、ヘッドを傾けて印字
している。グレーズドガラスを極力端面部に配すること
により、ヘッドと被印字面Pに角度をもたせることが可
能となった。FIG. 4 shows a state diagram of the printing seen from above. As shown in the figure, printing is performed by tilting the head around the center line as the center of rotation. By arranging the glazed glass as close to the end face as possible, it is possible to create an angle between the head and the printing surface P.
【0012】本実施例に於けるヘッドは、グレーズドガ
ラス2を配した基板1に、Ta2N、Ta−SiO等の
発熱体用抵抗膜をスパッタリング等で形成し、さらに電
極膜をその上に同様に形成する。電極膜としては、Cr
、Au、Al、Cu及びその合金等の良導電性金属が用
いられる。その後フォトリソグラフィー法を用いて、発
熱部3、コモン電極C1、C2、個別電極E1、・・・
,Enを形成する。発熱部3は縦1列にn個のドットで
構成している。そして最後に両端部6に保護膜を形成し
てヘッドを完成させる。7は中央部に設けられた接続端
子であり、FPC等と半田や、各種導通ペーストを介し
て接続される。左右発熱部の対応するドット、すなわち
各第1ドット、各第2ドット、・・・各第nドットは、
個別電極E1、E2、・・・Enでつながっている。
これにより、図2に示すFPCにより(n+2)ヶ所を
接続すればすべての導通が取れることなる。The head in this embodiment is constructed by forming a resistive film for a heating element such as Ta2N or Ta-SiO on a substrate 1 on which a glazed glass 2 is arranged by sputtering, and further forming an electrode film thereon in the same manner. Form. As the electrode film, Cr
, Au, Al, Cu, and alloys thereof. Thereafter, using a photolithography method, the heat generating part 3, common electrodes C1, C2, individual electrodes E1,...
, En. The heat generating section 3 is composed of n dots in one vertical row. Finally, a protective film is formed on both ends 6 to complete the head. Reference numeral 7 denotes a connection terminal provided at the center, which is connected to an FPC or the like via solder or various conductive pastes. The corresponding dots of the left and right heat generating parts, that is, each first dot, each second dot, ... each nth dot, are
They are connected by individual electrodes E1, E2, . . . En. As a result, all conduction can be achieved by connecting (n+2) locations using the FPC shown in FIG.
【0013】左右ドットの切替えは、コモン電極C1、
C2をスイッチングにより切替えれば良い。このFPC
は図3に断面図を示した如く、複層電極構造であり、ス
ルーホール10により、各対応した上下のパターンが導
通されている。図2ではサーマルヘッドの接続端子部7
と導通接着するパターンがC1’、E1’、・・・、E
n’、C2’となっており、各々にスルーホール10に
より接続した上面側パターンがC1”、E1”、E2”
、・・・、En”、C2”となっている。上下層パター
ン間には、ポリイミド、ポリエステルテレフタレート等
の絶縁層11を設けている。実際にはサーマルヘッドと
FPCを半田等により実装した後、パターン間のすき間
に、エポキシ系の接着剤を流し込み強度をアップしてい
る。今まで薄膜形のサーマルヘッドについて述べてきた
が、いわゆる厚膜形のサーマルヘッド於ても同様の方法
を採用することが可能である。[0013] The left and right dots are switched by common electrode C1,
It is sufficient to change C2 by switching. This FPC
As shown in the sectional view in FIG. 3, it has a multilayer electrode structure, and the corresponding upper and lower patterns are electrically connected through the through holes 10. In Figure 2, the connection terminal section 7 of the thermal head
The patterns that are conductively bonded are C1', E1', ..., E.
n' and C2', and the upper surface side patterns connected to each through hole 10 are C1", E1", and E2".
,..., En'', C2''. An insulating layer 11 made of polyimide, polyester terephthalate, etc. is provided between the upper and lower layer patterns. In reality, after the thermal head and FPC are mounted using solder or the like, epoxy adhesive is poured into the gaps between the patterns to increase strength. Although a thin film type thermal head has been described so far, the same method can be applied to a so-called thick film type thermal head.
【0014】以上述べてきたように、左右のグレーズド
ガラス2、2上に対称に発熱部3、3を配し、基板中央
部に接続用端子部7を設け、対応する第1ドットから第
nドットまでが各々個別電極E1、E2、・・・Enで
つながる構造のサーマルヘッドとすることにより、ヘッ
ドの面積を大巾に小さくした双方向印字可能なサーマル
ヘッドを製造できる。図5に於ける従来例と比較して、
面積比でほぼ40%小さくすることができた。さらに接
続するFPCを複層構造とすることで、実装部の小型化
、高密度化が可能となる。As described above, the heat generating parts 3, 3 are arranged symmetrically on the left and right glazed glasses 2, 2, and the connection terminal part 7 is provided in the center of the board, and the corresponding 1st dot to nth dot By creating a thermal head with a structure in which dots are connected by individual electrodes E1, E2, . Compared to the conventional example in FIG.
We were able to reduce the area ratio by approximately 40%. Furthermore, by making the FPC to be connected to have a multilayer structure, it is possible to downsize and increase the density of the mounting section.
【0015】[0015]
【発明の効果】本発明によれば、サーマルヘッド基板の
中央部に接続用端子部を設け、対応する左右のドットを
一本の個別電極で接続したことにより、小型で高密度な
ヘッドを製造することができ、さらに安価に量産を行な
うことが可能となる。[Effects of the Invention] According to the present invention, a small and high-density head is manufactured by providing a connection terminal section in the center of the thermal head substrate and connecting the corresponding left and right dots with one individual electrode. This makes it possible to perform mass production at a lower cost.
【図1】本発明のシリアル型サーマルヘッドの一実施例
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a serial type thermal head of the present invention.
【図2】同上シリアル型サーマルヘッドの実装に用いる
FPCの構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of an FPC used for mounting the serial type thermal head same as above.
【図3】サーマルヘッドと、FPCを実装した断面図(
図1■−■断面図)である。[Figure 3] Cross-sectional view of the thermal head and FPC mounted (
FIG. 1 (■-■ cross-sectional view)
【図4】本発明のヘッドにおける印字走行時の状態を上
面より見た図である。FIG. 4 is a top view of the head of the present invention during printing.
【図5】従来の双方向印字用シリアル型サーマルヘッド
の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a conventional serial type thermal head for bidirectional printing.
1 耐熱性絶縁基板
2 グレーズドガラス
3 発熱部
C1、C2 コモン電極
E1、E2、・・・En 個別電極
6 保護膜形成部
7 接続端子部
E1”〜En” FPC上面個別電極C1”、C2”
FPC上面コモン電極10 スルーホール
11 FPC絶縁樹脂層
12 FPCオーバーコート樹脂層
13 放熱板1 Heat-resistant insulating substrate 2 Glazed glass 3 Heat-generating parts C1, C2 Common electrodes E1, E2,...En Individual electrodes 6 Protective film forming part 7 Connection terminal parts E1" to En" FPC top surface individual electrodes C1", C2"
FPC top common electrode 10 Through hole 11 FPC insulating resin layer 12 FPC overcoat resin layer 13 Heat sink
Claims (3)
端面近傍に形成したグレーズドガラスと、このグレーズ
ドガラス上に形成した発熱部と、前記基板の中央部に設
けられた接続端子部とを備えたシリアル型サーマルヘッ
ド。1. A heat-resistant insulating substrate, glazed glass formed near both left and right end surfaces of this substrate, a heat generating section formed on this glazed glass, and a connecting terminal section provided at the center of the substrate. Serial type thermal head equipped with.
た発熱部は、その各ドットがそれぞれ左右対応して個別
電極にて、つながっていることを特徴とする請求項1の
シリアル型サーマルヘッド。2. The serial type thermal head according to claim 1, wherein each dot of the heat generating portion formed on both the glazed glasses is connected to each other by individual electrodes corresponding to the left and right sides.
るフレキシブルプリンティングサーキットは複層配線構
造であることを特徴とする請求項1または2のシリアル
型サーマルヘッド。3. The serial type thermal head according to claim 1, wherein the flexible printing circuit used for connecting each terminal of the connection terminal section has a multilayer wiring structure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP851091A JPH04251759A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Serial type thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP851091A JPH04251759A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Serial type thermal head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04251759A true JPH04251759A (en) | 1992-09-08 |
Family
ID=11695128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP851091A Pending JPH04251759A (en) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | Serial type thermal head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04251759A (en) |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP851091A patent/JPH04251759A/en active Pending
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