JPH04245668A - Board for placing electronic component using heat sink slag - Google Patents
Board for placing electronic component using heat sink slagInfo
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板に関
し、特に放熱を積極的に行うための放熱スラグを備えて
略全体が樹脂によって封止される電子部品搭載用基板に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for mounting electronic components, and more particularly to a substrate for mounting electronic components, which is equipped with a heat dissipation slug for active heat dissipation and is substantially entirely sealed with resin.
【0002】0002
【従来の技術】チップ部品等の電子部品は、そのための
基板に搭載されて使用されるものであり、搭載された後
においては、その全体やこれと基板側との接続部あるい
はボンディングワイヤ等を樹脂によって封止することが
行われている。特に、図3あるいは図4に示したような
、所謂電子部品パッケージとする場合には、電子部品及
び電子部品搭載用基板の全体を樹脂によって封止するこ
とが一般に行われているものである。一方、電子部品は
、その作動中に発熱するものであり、その熱を速やかに
放出させるようにしないと、上述したような電子部品パ
ッケージの機能を低下させたり、場合によっては電子部
品を保護しているはずの封止樹脂に亀裂を生じたりする
問題が生じることになる。[Prior Art] Electronic components such as chip components are used by being mounted on a board for that purpose, and after being mounted, the whole part, the connection part between it and the board side, bonding wires, etc. Sealing with resin is performed. In particular, in the case of a so-called electronic component package as shown in FIG. 3 or 4, it is common practice to seal the entire electronic component and electronic component mounting board with resin. On the other hand, electronic components generate heat during operation, and if the heat is not dissipated promptly, the functionality of the electronic component package as mentioned above may deteriorate, or in some cases, the electronic components may be protected. This may cause problems such as cracks occurring in the sealing resin that is supposed to be sealed.
【0003】そこで、従来より、電子部品からの熱を吸
収して放熱面から外方へ放出させるための放熱スラグが
使用されてきている。この放熱スラグは、例えば図3あ
るいは図4に示したように、その少なくとも一面を封止
樹脂から露出させなければならないものであり、そのた
めに、電子部品搭載用基板に対する一体化を確実にして
おかないと、この放熱スラグと封止樹脂との間から電子
部品等に悪影響を及ぼす湿気等が内部に進入することに
なる。従って、従来の放熱スラグにおいては、図3また
は図4に示したように、封止樹脂内に埋設される段部を
放熱スラグに形成しておく等の対策を施して、放熱スラ
グの電子部品搭載用基板側への一体化を確実にするよう
にしていたのである。[0003] Conventionally, therefore, heat dissipation slugs have been used to absorb heat from electronic components and dissipate it outward from a heat dissipation surface. As shown in FIG. 3 or 4, at least one surface of the heat dissipation slug must be exposed from the sealing resin, so it must be integrated with the electronic component mounting board. Otherwise, moisture, etc., which has an adverse effect on electronic components, etc., will enter the interior from between the heat dissipation slag and the sealing resin. Therefore, in the conventional heat dissipating slug, as shown in FIG. 3 or 4, measures such as forming a stepped part in the heat dissipating slug to be buried in the sealing resin are taken to prevent electronic components in the heat dissipating slug. This was done to ensure that it was integrated into the mounting board.
【0004】しかしながら、前述したように、チップ部
品等の電子部品はその作動時に熱を出すものであるため
、この熱によって電子部品搭載用基板と放熱スラグ、あ
るいはこの放熱スラグと封止樹脂間に、剥離や亀裂が上
述したような対策を施しても生じることがあり、電子部
品パッケージの耐久性を損なうということがあったので
ある。その理由としては種々考えられるが、代表的には
電子部品からの熱による電子部品搭載用基板と放熱スラ
グとの間の接着剤の劣化、電子部品搭載用基板と放熱ス
ラグとの間の熱膨張率の差等があげられる。However, as mentioned above, electronic components such as chip components generate heat when they operate, and this heat causes damage between the electronic component mounting board and the heat dissipation slag, or between the heat dissipation slag and the sealing resin. However, peeling and cracking may occur even if the above-mentioned measures are taken, and the durability of the electronic component package may be impaired. There are various possible reasons for this, but typical examples include deterioration of the adhesive between the electronic component mounting board and the heat dissipation slug due to heat from the electronic components, and thermal expansion between the electronic component mounting board and the heat dissipation slug. Examples include differences in rates.
【0005】以上のような実状を踏まえて、本発明者等
は、放熱スラグの封止樹脂内での安定化を図るためには
どうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結果、
本発明を完成したのである。[0005] In view of the above-mentioned circumstances, the inventors of the present invention have conducted various studies on how to stabilize the heat dissipation slag within the sealing resin.
The present invention was completed.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、放熱スラグの封止樹脂に対する一体化を確実
にすることである。[Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is to ensure that the heat dissipation slag is integrated with the sealing resin. .
【0007】そして、本発明の目的とするところは、電
子部品パッケージとしたときに、放熱スラグを内部に確
実に保持させることができて、全体として耐久性に優れ
たものとすることのできる電子部品搭載用基板を簡単な
構成によって提供することにある。[0007]An object of the present invention is to provide an electronic component package which, when used as an electronic component package, can reliably hold the heat dissipation slug inside and has excellent durability as a whole. To provide a component mounting board with a simple configuration.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「搭載される電子部品17か
らの熱を外部へ放出するための放熱スラグ13を備えて
、搭載した電子部品17を中心とし、かつ放熱スラグ1
3の放熱面13aを露出させた状態で封止樹脂18によ
る封止がなされる電子部品搭載用基板10において、こ
の電子部品搭載用基板10を構成している基材11の一
部と、放熱スラグ13の一部とに、両者を貫通して封止
樹脂18が入り得る貫通孔14を形成するとともに、こ
の貫通孔14の開口端を放熱スラグ13の放熱面13a
より内部に位置させるようにしたことを特徴とする電子
部品搭載用基板10」である。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the means taken by the present invention are described with reference numerals used in the embodiments. It is equipped with a heat dissipation slug 13 for discharging the heat to the outside, and the heat dissipation slug 1 is centered on the mounted electronic component 17.
In the electronic component mounting board 10 which is sealed with the sealing resin 18 with the heat dissipation surface 13a of No. 3 exposed, a part of the base material 11 constituting the electronic component mounting board 10 and the heat dissipation A through hole 14 is formed in a part of the slug 13 so that the sealing resin 18 can enter therethrough, and the open end of the through hole 14 is connected to the heat radiation surface 13a of the heat radiation slug 13.
"Substrate 10 for mounting electronic components" characterized by being positioned further inside.
【0009】[0009]
【発明の作用】以上のように構成した電子部品搭載用基
板10においては、基材11の一部と放熱スラグ13の
一部とにこれらを貫通する貫通孔14が形成してあるか
ら、この電子部品搭載用基板10の略全体に封止樹脂1
8による封止を行うと、その封止樹脂18の一部はこの
貫通孔14内に入るのである。すなわち、この電子部品
搭載用基板10に電子部品17を搭載して封止樹脂18
による封止を行って電子部品パッケージ20とした場合
に、図3または図4に示したように、電子部品搭載用基
板10の基材11と放熱スラグ13間を貫通する言わば
封止樹脂18を材料とする連結梁が形成されることにな
るのであり、この連結梁は電子部品搭載用基板10の図
示両面に位置する封止樹脂18にその両端が連結される
ことになるのである。In the electronic component mounting board 10 constructed as described above, a through hole 14 is formed in a portion of the base material 11 and a portion of the heat dissipation slug 13. Sealing resin 1 is applied to almost the entire electronic component mounting board 10.
8, a portion of the sealing resin 18 enters the through hole 14. That is, the electronic component 17 is mounted on this electronic component mounting board 10 and the sealing resin 18 is
When the electronic component package 20 is obtained by sealing the electronic component package 20, as shown in FIG. A connecting beam will be formed as a material, and both ends of this connecting beam will be connected to the sealing resin 18 located on both sides of the electronic component mounting board 10 in the drawing.
【0010】この状況を各実施例に則して更に詳しく説
明すると、図1〜図3に示した実施例においては、各貫
通孔14が放熱スラグ13の周囲に形成した段部15に
形成してある。このため、各貫通孔14の開口端は、図
3に示したように、完全に封止樹脂18内に位置するこ
とになるから、各貫通孔14内に充填される封止樹脂1
8はその両側に位置する封止樹脂18と完全に一体化さ
れるのであり、この貫通孔14内の封止樹脂18は放熱
スラグ13の基材11に対する一体化をより確実に行な
うのである。[0010] To explain this situation in more detail in accordance with each embodiment, in the embodiments shown in FIGS. There is. Therefore, the open end of each through hole 14 is completely located within the sealing resin 18 as shown in FIG.
8 is completely integrated with the sealing resin 18 located on both sides thereof, and the sealing resin 18 in the through hole 14 more reliably integrates the heat dissipating slug 13 with the base material 11.
【0011】また、図4及び図5に示した実施例におい
ては、各貫通孔14が放熱スラグ13の放熱面13aと
なる部分に形成してあり、かつその貫通孔14側の開口
端の外側に放熱スラグ13に形成した係止穴16が位置
するようにしてある。つまり、この場合においても、各
貫通孔14の開口端は封止樹脂18内に位置するように
してあるのであり、電子部品パッケージ20とするとき
の封止樹脂18は図4の図示上方から貫通孔14内に充
填され、その一部が各電子部品パッケージ20内にて広
がるのである。このため、貫通孔14内に充填された封
止樹脂18の図示下端は、電子部品パッケージ20内に
充填された封止樹脂18と一体化されて係止穴16に係
止されることになり、貫通孔14内の封止樹脂18の図
示上端は電子部品搭載用基板10の上側に位置する封止
樹脂18と一体化されることになって、結果的には貫通
孔14内の封止樹脂18は電子部品搭載用基板10と放
熱スラグ13との一体化を確実に行うことになるのであ
る。Further, in the embodiment shown in FIGS. 4 and 5, each through hole 14 is formed in a portion of the heat radiation slug 13 that becomes the heat radiation surface 13a, and the outside of the opening end on the through hole 14 side A locking hole 16 formed in the heat dissipating slug 13 is located at the position. In other words, even in this case, the opening end of each through hole 14 is positioned within the sealing resin 18, and the sealing resin 18 when forming the electronic component package 20 is penetrated from the upper side as shown in FIG. The hole 14 is filled, and a portion thereof spreads inside each electronic component package 20. Therefore, the illustrated lower end of the sealing resin 18 filled in the through hole 14 is integrated with the sealing resin 18 filled in the electronic component package 20 and is locked in the locking hole 16. The upper end of the sealing resin 18 in the through hole 14 is integrated with the sealing resin 18 located above the electronic component mounting board 10, and as a result, the sealing in the through hole 14 is completed. The resin 18 ensures the integration of the electronic component mounting board 10 and the heat dissipation slug 13.
【0012】いずれにしても、各貫通孔14内に充填さ
れた封止樹脂18は、その上下に位置する封止樹脂18
とともに固化すれば、電子部品搭載用基板10の基材1
1に対する放熱スラグ13の一体化を確実にするもので
あり、基材11と放熱スラグ13間に熱膨張率の差が多
少あったとしても、両者の一体化を確実に行うものなの
である。従って、この電子部品搭載用基板10を使用し
て電子部品パッケージ20を形成すれば、この電子部品
パッケージ20においては、その放熱スラグ13の電子
部品搭載用基板10に対する一体化が確実に行われるの
であり、これにより電子部品搭載用基板10と放熱スラ
グ13とは電子部品17の発熱による悪影響を全く受け
ない構造となって、電子部品パッケージ20とした場合
の耐久性が非常に高くなっているのである。In any case, the sealing resin 18 filled in each through hole 14 is different from the sealing resin 18 located above and below it.
When solidified together, the base material 1 of the electronic component mounting board 10
This ensures that the heat dissipation slug 13 is integrated with the base material 11 and the heat dissipation slug 13, and even if there is a slight difference in thermal expansion coefficient between the base material 11 and the heat dissipation slug 13, the integration of the two is ensured. Therefore, if the electronic component package 20 is formed using this electronic component mounting substrate 10, in this electronic component package 20, the heat dissipation slug 13 is reliably integrated with the electronic component mounting substrate 10. As a result, the electronic component mounting board 10 and the heat dissipation slug 13 have a structure that is not affected by the heat generated by the electronic component 17 at all, and the durability when used as the electronic component package 20 is extremely high. be.
【0013】[0013]
【実施例】次に、本発明を、図面に示した各実施例に従
って、詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be explained in detail according to embodiments shown in the drawings.
【0014】・実施例1
図1〜図3には、本発明の実施例1に係る電子部品搭載
用基板10が示してあり、この電子部品搭載用基板10
は、主として多数のアウターリード12や必要な導体回
路を形成した基材11と、この基材11の一方の面に形
成した収納部内に一体化した放熱スラグ13とを備えて
いるものである。Embodiment 1 FIGS. 1 to 3 show an electronic component mounting board 10 according to a first embodiment of the present invention.
The device mainly includes a base material 11 on which a large number of outer leads 12 and necessary conductor circuits are formed, and a heat dissipation slug 13 integrated in a housing formed on one surface of the base material 11.
【0015】電子部品搭載用基板10としては種々なタ
イプのものを適用することができるが、本実施例におい
ては、多数のアウターリード12を有したリードフレー
ムの両面に基材11を一体化するとともに、この基材1
1の表面等に所定の導体回路(図示しない)を形成した
ものを採用している。各アウターリード12は、この電
子部品搭載用基板10を使用して図3に示すような電子
部品パッケージ20とした場合に、その封止樹脂18か
ら外方に突出して他の基板上の接続パッド等に対する電
気的接続を行うためのものである。なお、図に示した実
施例においては、この電子部品搭載用基板10を構成し
ている基材11の一方の面に、放熱スラグ13を位置決
めしかつ搭載される電子部品のための収納部を形成した
例が示してあるが、この収納部は必ずしも必要なもので
はない。Various types of electronic component mounting substrates 10 can be used, but in this embodiment, the base material 11 is integrated on both sides of a lead frame having a large number of outer leads 12. Along with this base material 1
1 with a predetermined conductor circuit (not shown) formed on the surface or the like. When the electronic component mounting board 10 is used to form an electronic component package 20 as shown in FIG. This is for making electrical connections to etc. In the embodiment shown in the figure, a heat dissipation slug 13 is positioned on one surface of the base material 11 constituting the electronic component mounting board 10, and a storage section for the electronic components to be mounted is provided. Although an example is shown in which this storage section is formed, this storage section is not necessarily required.
【0016】放熱スラグ13は、本実施例においては銅
によって一体的に形成したものであり、その周囲には封
止樹脂18内に完全に埋設される段部15が形成してあ
る。つまり、この段部15は、放熱スラグ13の封止樹
脂18から完全に露出される放熱面13aから一段下が
ったところに位置するものであり、この段部15の外面
を封止樹脂18が覆うことによって、電子部品搭載用基
板10を電子部品パッケージ20としたときにこれに対
する放熱スラグ13の一体化をより確実にするためのも
のである。In this embodiment, the heat dissipation slug 13 is integrally formed of copper, and a stepped portion 15 is formed around it, which is completely embedded in the sealing resin 18. That is, this stepped portion 15 is located one step lower than the heat dissipating surface 13a that is completely exposed from the sealing resin 18 of the heat dissipating slug 13, and the outer surface of this stepped portion 15 is covered with the sealing resin 18. By this, when the electronic component mounting board 10 is used as the electronic component package 20, the heat dissipation slug 13 is more securely integrated with the electronic component package 20.
【0017】なお、本実施例においては、電子部品パッ
ケージ20とする前であっても、放熱スラグ13の電子
部品搭載用基板10に対する一体化を接着剤により行う
ようにしている。この一体化のための接着剤は、電子部
品パッケージ20として完成したときの放熱スラグ13
の電子部品搭載用基板10に対する一体化をも図るとい
う積極的なものである必要はないものであり、電子部品
パッケージ20として完成するまでの間の各種作業を行
い易くするために、単なる放熱スラグ13の仮止めを行
なう程度のもので十分である。In this embodiment, even before the electronic component package 20 is formed, the heat dissipation slug 13 is integrated with the electronic component mounting substrate 10 using an adhesive. The adhesive for this integration is the heat dissipation slag 13 when the electronic component package 20 is completed.
It is not necessary to actively integrate the electronic component mounting board 10 into the electronic component mounting board 10, and to make it easier to perform various operations until the electronic component package 20 is completed, it is necessary to use a simple heat dissipation slug. 13 temporary fixings are sufficient.
【0018】以上のように構成した電子部品搭載用基板
10に対しては、その基材11の一部と放熱スラグ13
の一部とを貫通する複数の貫通孔14が形成されるので
ある。この貫通孔14は、電子部品搭載用基板10の基
材11及び放熱スラグ13との両方に予め貫通孔をそれ
ぞれ形成しておき、これらの貫通孔がそれぞれ一致して
各貫通孔14となるように、基材11に対する放熱スラ
グ13の一体化を行ってもよいが、本実施例においては
放熱スラグ13及びこれを一体化した基材11に共通し
た穴明けをすることにより、各貫通孔14の形成を行っ
た。The electronic component mounting board 10 constructed as described above has a part of its base material 11 and a heat dissipation slug 13.
A plurality of through holes 14 are formed to penetrate through a portion of the . The through holes 14 are formed in advance in both the base material 11 of the electronic component mounting board 10 and the heat dissipation slug 13 so that these through holes coincide with each other to form each through hole 14. Alternatively, the heat dissipation slug 13 may be integrated with the base material 11, but in this embodiment, each through hole 14 is formed by drilling a common hole in the heat dissipation slug 13 and the base material 11 that is integrated with the heat dissipation slug 13. was formed.
【0019】本実施例における各貫通孔14の形成位置
は、基材11側の各アウターリード12や導体回路に干
渉しない位置であることは当然として、放熱スラグ13
の段部15に対応する部分にしてある。これにより、各
貫通孔14の開口端は、図3に示したように、電子部品
パッケージ20としたときの封止樹脂18内に完全に位
置するようにしてある。In this embodiment, each through hole 14 is formed at a position that does not interfere with each outer lead 12 or conductor circuit on the base material 11 side, and also at a position where the heat dissipation slug 13
This is the part corresponding to the stepped portion 15 of. As a result, the open end of each through hole 14 is completely located within the sealing resin 18 when the electronic component package 20 is formed, as shown in FIG.
【0020】以上のように構成した電子部品搭載用基板
10に対して、図3に示したように、必要な電子部品1
7を実装してから、放熱スラグ13の放熱面13a及び
各アウターリード12が外方に露出させた状態で、封止
樹脂18による封止を例えばトランスファーモールド等
の手段によって行うことにより、電子部品パッケージ2
0とするのである。この封止樹脂18には、通常所定の
圧力が付与されているから、その圧力によって封止樹脂
18の一部が各貫通孔14内に完全に充填されるのであ
る。これにより、各貫通孔14内の封止樹脂18は他の
部分の封止樹脂18と完全につながったものとなって、
放熱スラグ13の基材11に対する一体化が確実になさ
れるのである。As shown in FIG. 3, necessary electronic components 1 are mounted on the electronic component mounting board 10 configured as described above.
7 is mounted, the electronic component is sealed with the sealing resin 18 by means such as transfer molding, with the heat dissipating surface 13a of the heat dissipating slug 13 and each outer lead 12 exposed to the outside. package 2
It is set to 0. Since a predetermined pressure is normally applied to the sealing resin 18, a portion of the sealing resin 18 is completely filled into each through hole 14 by the pressure. As a result, the sealing resin 18 in each through hole 14 becomes completely connected to the sealing resin 18 in other parts,
This ensures that the heat dissipation slug 13 is integrated with the base material 11.
【0021】・実施例2
図4には本発明の実施例2に係る電子部品搭載用基板1
0を使用して形成した電子部品パッケージ20の断面図
が示してあり、この電子部品パッケージ20に採用した
電子部品搭載用基板10は図4及び図5に示すように、
基材11に一体化した放熱スラグ13を有したものであ
る。この電子部品搭載用基板10においては、アウター
リード12を有する基材11の構成及び放熱スラグ13
の材料等について、前述した実施例1に係る電子部品搭
載用基板10と略同様であるが、各貫通孔14の形成位
置及びこれに伴う部分的な差異を有するものである。Embodiment 2 FIG. 4 shows an electronic component mounting board 1 according to Embodiment 2 of the present invention.
A cross-sectional view of an electronic component package 20 formed using 0 is shown, and the electronic component mounting board 10 adopted in this electronic component package 20 is as shown in FIGS. 4 and 5.
It has a heat dissipating slug 13 integrated with a base material 11. In this electronic component mounting board 10, the structure of the base material 11 having the outer lead 12 and the heat dissipation slug 13 are
Although the materials and the like are substantially the same as those of the electronic component mounting substrate 10 according to the first embodiment described above, there are differences in the formation position of each through hole 14 and the corresponding partial differences.
【0022】すなわち、この実施例2に係る電子部品搭
載用基板10においては、各貫通孔14の形成位置が放
熱スラグ13の放熱面13aにあるのである。そして、
各貫通孔14の放熱スラグ13側の開口端には、貫通孔
14の外側となる係止穴16が形成してあり、これら各
係止穴16の直径は、図4にても示したように、各貫通
孔14のそれよりも大きなものとしてある。これら各係
止穴16は、図4に示したように、各貫通孔14内を通
して充填される封止樹脂18の一部を収納するものであ
り、この係止穴16内の封止樹脂18は、貫通孔14内
及び他の部分の封止樹脂18と一体化することにより、
電子部品搭載用基板10に対する放熱スラグ13を一体
化をより確実にするものである。すなわち、各貫通孔1
4内の封止樹脂18は、係止穴16内のそれと一体化し
た状態で固化することにより、各貫通孔14内の封止樹
脂18による連結梁作用を確実にするものなのである。That is, in the electronic component mounting board 10 according to the second embodiment, each through hole 14 is formed on the heat dissipation surface 13a of the heat dissipation slug 13. and,
A locking hole 16 is formed outside the through hole 14 at the open end of each through hole 14 on the heat dissipation slug 13 side, and the diameter of each of these locking holes 16 is as shown in FIG. , it is larger than that of each through hole 14. As shown in FIG. 4, each of these locking holes 16 accommodates a portion of the sealing resin 18 that is filled through each through hole 14. is integrated with the sealing resin 18 in the through hole 14 and other parts,
This ensures more secure integration of the heat dissipation slug 13 with the electronic component mounting board 10. That is, each through hole 1
The sealing resin 18 in each through-hole 14 is solidified while being integrated with that in the locking hole 16, thereby ensuring the connecting beam effect of the sealing resin 18 in each through-hole 14.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記各実施例にて例示した如く、電子部品搭載用基板1
0の基材11と放熱スラグ13とにこれらを貫通する貫
通孔14を形成するとともに、これら各貫通孔14の開
口端を封止樹脂18内に完全に位置するように構成した
ことに特徴があり、これにより、電子部品パッケージと
したときに、放熱スラグを内部に確実に保持させること
ができて、全体として耐久性に優れたものとすることの
できる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって提供す
ることができるのである。[Effects of the Invention] As detailed above, in the present invention,
As illustrated in each of the above embodiments, electronic component mounting board 1
The main feature is that through-holes 14 are formed in the base material 11 and the heat dissipation slug 13 of 0, and that the open end of each of the through-holes 14 is completely located within the sealing resin 18. As a result, when used as an electronic component package, it is possible to securely hold the heat dissipation slug inside, and the electronic component mounting board can be made to have excellent durability as a whole, with a simple configuration. It can be provided.
【図1】本発明の実施例1に係る電子部品搭載用基板の
断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an electronic component mounting board according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同電子部品搭載用基板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting board.
【図3】同電子部品搭載用基板を使用して構成した電子
部品パッケージの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an electronic component package constructed using the same electronic component mounting board.
【図4】本発明の実施例2に係る電子部品搭載用基板を
使用して構成した電子部品パッケージの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of an electronic component package constructed using an electronic component mounting board according to Example 2 of the present invention.
【図5】同電子部品搭載用基板の底面図である。FIG. 5 is a bottom view of the electronic component mounting board.
10 電子部品搭載用基板 11 基材 13 放熱スラグ 13a 放熱面 14 貫通孔 15 段部 16 係止穴 17 電子部品 18 封止樹脂 20 電子部品パッケージ 10 Substrate for mounting electronic components 11 Base material 13 Heat dissipation slag 13a Heat radiation surface 14 Through hole 15 Stepped section 16 Locking hole 17 Electronic parts 18 Sealing resin 20 Electronic component package
Claims (1)
放出するための放熱スラグを備えて、搭載した前記電子
部品を中心とし、かつ前記放熱スラグの放熱面を露出さ
せた状態で封止樹脂による封止がなされる電子部品搭載
用基板において、この電子部品搭載用基板を構成してい
る基材の一部と、前記放熱スラグの一部とに、両者を貫
通して前記封止樹脂が入り得る貫通孔を形成するととも
に、この貫通孔の開口端を前記放熱スラグの放熱面より
内部に位置させるようにしたことを特徴とする電子部品
搭載用基板。1. A heat dissipation slug for dissipating heat from mounted electronic components to the outside, and sealed with the mounted electronic component in the center and the heat dissipation surface of the heat dissipation slug exposed. In an electronic component mounting board that is sealed with a resin, the sealing resin is applied to a part of the base material constituting the electronic component mounting board and a part of the heat dissipation slug by penetrating both. 1. A board for mounting an electronic component, characterized in that a through hole is formed into which the heat radiation slug can enter, and an open end of the through hole is located inside the heat radiation surface of the heat radiation slug.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1091591A JPH04245668A (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Board for placing electronic component using heat sink slag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1091591A JPH04245668A (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Board for placing electronic component using heat sink slag |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04245668A true JPH04245668A (en) | 1992-09-02 |
Family
ID=11763560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1091591A Pending JPH04245668A (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Board for placing electronic component using heat sink slag |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04245668A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5835355A (en) * | 1997-09-22 | 1998-11-10 | Lsi Logic Corporation | Tape ball grid array package with perforated metal stiffener |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP1091591A patent/JPH04245668A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5835355A (en) * | 1997-09-22 | 1998-11-10 | Lsi Logic Corporation | Tape ball grid array package with perforated metal stiffener |
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