JPH04240714A - 半導体装置製造工場のレイアウト - Google Patents
半導体装置製造工場のレイアウトInfo
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- JPH04240714A JPH04240714A JP742891A JP742891A JPH04240714A JP H04240714 A JPH04240714 A JP H04240714A JP 742891 A JP742891 A JP 742891A JP 742891 A JP742891 A JP 742891A JP H04240714 A JPH04240714 A JP H04240714A
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- JP
- Japan
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- factory
- layout
- semiconductor device
- equipment
- process factory
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
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Landscapes
- Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のウエーハ
プロセス工場のレイアウトの改良に関するものである。 半導体装置の製造工場においては、著しい技術の進歩に
伴う作業工程の変更、或いは製造設備の更新が頻繁に行
われている。
プロセス工場のレイアウトの改良に関するものである。 半導体装置の製造工場においては、著しい技術の進歩に
伴う作業工程の変更、或いは製造設備の更新が頻繁に行
われている。
【０００２】以上のような状況から、製造設備の増強や
入替えに対して容易に対応することが可能な半導体装置
製造工場のレイアウトが要望されている。
入替えに対して容易に対応することが可能な半導体装置
製造工場のレイアウトが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の半導体装置製造工場のレイアウト
について図２により詳細に説明する。図２は従来の半導
体装置製造工場のレイアウトを示す図である。通常は図
に示すように長方形の建屋を各工程工場に必要な面積に
応じて間仕切りしてフォト工程工場１１、エッチング工
程工場１２、ＰＶＤ工程工場１３、イオン注入工程工場
１４、拡散工程工場１５、ＣＶＤ工程工場１６を配置し
、各工程工場において用いる製造設備をそれぞれの工場
に設置して使用している。
について図２により詳細に説明する。図２は従来の半導
体装置製造工場のレイアウトを示す図である。通常は図
に示すように長方形の建屋を各工程工場に必要な面積に
応じて間仕切りしてフォト工程工場１１、エッチング工
程工場１２、ＰＶＤ工程工場１３、イオン注入工程工場
１４、拡散工程工場１５、ＣＶＤ工程工場１６を配置し
、各工程工場において用いる製造設備をそれぞれの工場
に設置して使用している。
【０００４】このように製造工程の区分毎に工場を配置
しているため、検査装置や測定装置等の共通に用いるこ
とが可能な設備もそれぞれの工場に設置しなければなら
ず、各工程工場が隣接して工程の流れに沿って配置され
ているため、クリーンルームの空調のレベルを最も高度
の空調レベルに合わすことが必要になり、クリーンルー
ムの運営費用が必要以上に高価になる。
しているため、検査装置や測定装置等の共通に用いるこ
とが可能な設備もそれぞれの工場に設置しなければなら
ず、各工程工場が隣接して工程の流れに沿って配置され
ているため、クリーンルームの空調のレベルを最も高度
の空調レベルに合わすことが必要になり、クリーンルー
ムの運営費用が必要以上に高価になる。
【０００５】また、設備の搬出入口が共用であるため製
造設備の増強や入替え等を行うと隣接工場に障害を及ぼ
すので、レイアウトの変更を行うことが困難である。
造設備の増強や入替え等を行うと隣接工場に障害を及ぼ
すので、レイアウトの変更を行うことが困難である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体装置製造工場のレイアウトにおいては、長方形の建
屋を各工程工場に間仕切りしそれぞれの工程工場に製造
設備を設置して使用しているので、共通に使用可能な設
備も各工程工場に設置しており、このように各工程工場
が隣接して工程の流れに沿って配置されているため、空
調のレベルを最高のレベルに合わせなければならず、ま
た、製造設備の増強や入替え等に際しては他の工程に障
害を及ぼさないようにレイアウトの変更を行うことが困
難であるという問題点があった。
導体装置製造工場のレイアウトにおいては、長方形の建
屋を各工程工場に間仕切りしそれぞれの工程工場に製造
設備を設置して使用しているので、共通に使用可能な設
備も各工程工場に設置しており、このように各工程工場
が隣接して工程の流れに沿って配置されているため、空
調のレベルを最高のレベルに合わせなければならず、ま
た、製造設備の増強や入替え等に際しては他の工程に障
害を及ぼさないようにレイアウトの変更を行うことが困
難であるという問題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、各工程工
場を独立して配置することが可能となる半導体装置製造
工場のレイアウトの提供を目的としたものである。
場を独立して配置することが可能となる半導体装置製造
工場のレイアウトの提供を目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置製造
工場のレイアウトは、事務所を包含する管理棟を中心と
して、各工程工場を放射状に独立棟として配置するよう
に構成する。
工場のレイアウトは、事務所を包含する管理棟を中心と
して、各工程工場を放射状に独立棟として配置するよう
に構成する。
【０００９】
【作用】即ち本発明においては、事務所を包含する管理
棟を中心として、各工程工場を放射状に独立棟として配
置しているから、検査装置や測定装置等の設備をこの管
理棟に設置して共通に用いることが可能であり、空調の
レベルをそれぞれの工程工場に最適のレベルにすること
が可能となり、また、それぞれの工場に設備搬出入口を
設けているから製造設備の増強や入替え等を各工程工場
毎に独立して行うことができるので、他の工程に障害を
及ぼさないようにレイアウトの変更を行うことが可能と
なる。
棟を中心として、各工程工場を放射状に独立棟として配
置しているから、検査装置や測定装置等の設備をこの管
理棟に設置して共通に用いることが可能であり、空調の
レベルをそれぞれの工程工場に最適のレベルにすること
が可能となり、また、それぞれの工場に設備搬出入口を
設けているから製造設備の増強や入替え等を各工程工場
毎に独立して行うことができるので、他の工程に障害を
及ぼさないようにレイアウトの変更を行うことが可能と
なる。
【００１０】
【実施例】以下図１により本発明の一実施例の半導体装
置製造工場のレイアウトについて詳細に説明する。図１
は本発明による一実施例の半導体装置製造工場のレイア
ウトを示す図であり、図に示すように事務所７ａを包含
する管理棟７を中心にし、この周囲に放射状にフォト工
程工場１、エッチング工程工場２、ＰＶＤ工程工場３、
イオン注入工程工場４、拡散工程工場５、ＣＶＤ工程工
場６を配置し、各工程工場において用いる製造設備をそ
れぞれの工場に設置して使用している。
置製造工場のレイアウトについて詳細に説明する。図１
は本発明による一実施例の半導体装置製造工場のレイア
ウトを示す図であり、図に示すように事務所７ａを包含
する管理棟７を中心にし、この周囲に放射状にフォト工
程工場１、エッチング工程工場２、ＰＶＤ工程工場３、
イオン注入工程工場４、拡散工程工場５、ＣＶＤ工程工
場６を配置し、各工程工場において用いる製造設備をそ
れぞれの工場に設置して使用している。
【００１１】このように工程工場を配置しているから、
それぞれの工程工場に最適な条件の空調を行うことが可
能となるので、クリーンルームの空調のレベルを最も高
度の空調レベルに合わすことが必要でなくなり、無駄な
クリーンルームの運営費用を節減することが可能である
。このような独立棟として配置した各工程工場には、図
示のようにそれぞれ専用の設備搬出入口１ａ，２ａ，３
ａ，４ａ，５ａ，６ａ を設けているので、他の工程に
障害を及ぼさないように各工程工場毎に独立してレイア
ウトの変更を行うことが可能であり、例えばエッチング
工程工場２を拡張することが必要な場合、エッチング工
程工場２に拡張領域２ｂを図に点線で示すように増設す
ることも可能である。
それぞれの工程工場に最適な条件の空調を行うことが可
能となるので、クリーンルームの空調のレベルを最も高
度の空調レベルに合わすことが必要でなくなり、無駄な
クリーンルームの運営費用を節減することが可能である
。このような独立棟として配置した各工程工場には、図
示のようにそれぞれ専用の設備搬出入口１ａ，２ａ，３
ａ，４ａ，５ａ，６ａ を設けているので、他の工程に
障害を及ぼさないように各工程工場毎に独立してレイア
ウトの変更を行うことが可能であり、例えばエッチング
工程工場２を拡張することが必要な場合、エッチング工
程工場２に拡張領域２ｂを図に点線で示すように増設す
ることも可能である。
【００１２】また、各工程に共通な検査装置や測定装置
等をこの管理棟７に設置することにより、検査装置や測
定装置等を効率良く用いることができ、管理棟７に事務
所７ａを包含して設けているので技術担当者が直接製品
に触れることができ、充分に行き届いた工場の管理を行
うことが可能となる。
等をこの管理棟７に設置することにより、検査装置や測
定装置等を効率良く用いることができ、管理棟７に事務
所７ａを包含して設けているので技術担当者が直接製品
に触れることができ、充分に行き届いた工場の管理を行
うことが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば工程工場の構成の変更により各工程工場が独立
して配置されているので、空調のレベルを各工程工場に
最適なレベルにすることができ、レイアウトの変更或い
は工程工場の拡張を他の工程に障害を及ぼさないように
行うことが可能であり、各工程工場の中心に事務所を包
含する管理棟を設けているので共通設備を効率良く使用
することが可能であり、また技術担当者が直接製品に触
れることが可能である等の利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できる半導体装置製造工場
のレイアウトの提供が可能である。
によれば工程工場の構成の変更により各工程工場が独立
して配置されているので、空調のレベルを各工程工場に
最適なレベルにすることができ、レイアウトの変更或い
は工程工場の拡張を他の工程に障害を及ぼさないように
行うことが可能であり、各工程工場の中心に事務所を包
含する管理棟を設けているので共通設備を効率良く使用
することが可能であり、また技術担当者が直接製品に触
れることが可能である等の利点があり、著しい経済的及
び、信頼性向上の効果が期待できる半導体装置製造工場
のレイアウトの提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例の半導体装置製造工
場のレイアウトを示す図、
場のレイアウトを示す図、
【図２】 従来の半導体装置製造工場のレイアウトを
示す図、
示す図、
１はフォト工程工場、
１ａは設備搬出入口、
２はエッチング工程工場、
２ａは設備搬出入口、
２ｂは拡張領域、
３はＰＶＤ工程工場、
３ａは設備搬出入口、
４はイオン注入工程工場、
４ａは設備搬出入口、
５は拡散工程工場、
５ａは設備搬出入口、
６はＣＶＤ工程工場、
６ａは設備搬出入口、
７は管理棟、
７ａは事務所、
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のウエーハプロセス工場の
レイアウトであって、事務所（７ａ）を包含する管理棟
（７） を中心として、各工程工場を放射状に独立棟と
して配置することを特徴とする半導体装置製造工場のレ
イアウト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP742891A JPH04240714A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 半導体装置製造工場のレイアウト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP742891A JPH04240714A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 半導体装置製造工場のレイアウト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04240714A true JPH04240714A (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=11665599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP742891A Pending JPH04240714A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 半導体装置製造工場のレイアウト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04240714A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6328768B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-12-11 | Nec Corporation | Semiconductor device manufacturing line |
| US7269925B2 (en) * | 2002-06-14 | 2007-09-18 | Wei Chak Joseph Lam | Layout of production facility |
| US8621786B2 (en) * | 2003-02-13 | 2014-01-07 | Wei Chak Joseph Lam | Efficient layout and design of production facility |
| US9353543B2 (en) | 2002-06-14 | 2016-05-31 | Beacons Pharmaceutical Pte Ltd | Efficient layout and design of production facility |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP742891A patent/JPH04240714A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6328768B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-12-11 | Nec Corporation | Semiconductor device manufacturing line |
| US7269925B2 (en) * | 2002-06-14 | 2007-09-18 | Wei Chak Joseph Lam | Layout of production facility |
| US9194149B2 (en) | 2002-06-14 | 2015-11-24 | Beacons Pharmaceutical Pte. Ltd. | Efficient layout and design of production facility |
| US9353543B2 (en) | 2002-06-14 | 2016-05-31 | Beacons Pharmaceutical Pte Ltd | Efficient layout and design of production facility |
| US9493961B2 (en) | 2002-06-14 | 2016-11-15 | Beacons Pharmaceutical Pte. Ltd. | Efficient layout and design of production facility |
| US8621786B2 (en) * | 2003-02-13 | 2014-01-07 | Wei Chak Joseph Lam | Efficient layout and design of production facility |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990727 |