JPH04233752A - Package for electronic component - Google Patents
Package for electronic componentInfo
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- JPH04233752A JPH04233752A JP41594590A JP41594590A JPH04233752A JP H04233752 A JPH04233752 A JP H04233752A JP 41594590 A JP41594590 A JP 41594590A JP 41594590 A JP41594590 A JP 41594590A JP H04233752 A JPH04233752 A JP H04233752A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック等からなる
パッケージ本体に設けた電子部品収容用のキャビティ底
面を金属等からなる底板で封じてなる、マイクロ波ＦＥ
Ｔ用半導体チップ等の電子部品を収容する電子部品用パ
ッケージに関する。[Industrial Application Field] The present invention relates to a microwave FE, which is constructed by sealing the bottom of a cavity for accommodating electronic components provided in a package body made of ceramic or the like with a bottom plate made of metal or the like.
The present invention relates to an electronic component package that accommodates electronic components such as T-type semiconductor chips.
【０００２】0002
【従来の技術】上記パッケージとして、図５に示したよ
うな、セラミックからなるパッケージ本体１０のキャビ
ティ１２底面を封じている金属からなる底板２０の左右
端部をパッケージ本体１０の左右にそれぞれ延出して、
その底板２０の左右端部表面に、底板２０をパッケージ
実装用の基台３０にねじ止めするねじ４０を挿通する穴
２２をそれぞれ透設してなるパッケージがある。このパ
ッケージでは、その底板の左右端部表面の穴２２にねじ
４０を挿通し、そのねじ４０を用いて、図５に示したよ
うに、底板２０の左右端部を基台３０にそれぞれねじ止
めすることにより、パッケージを基台３０上に実装して
いる。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 5, the package described above has left and right ends of a bottom plate 20 made of metal that seals the bottom surface of a cavity 12 of a package body 10 made of ceramic extending to the left and right sides of the package body 10, respectively. hand,
There is a package in which holes 22 are formed on the left and right end surfaces of the bottom plate 20, respectively, through which screws 40 for screwing the bottom plate 20 to a base 30 for mounting the package are inserted. In this package, screws 40 are inserted into the holes 22 on the surface of the left and right ends of the bottom plate, and using the screws 40, the left and right ends of the bottom plate 20 are screwed to the base 30, respectively, as shown in FIG. By doing so, the package is mounted on the base 30.
【０００３】0003
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記パ
ッケージにおいては、底板２０の左右端部を基台３０に
それぞれねじ止めした場合に、図５に示したように、パ
ッケージ本体のキャビティ１２直下に位置する底板２０
中央周辺等の下面が、基台３０表面に密着せずに、基台
３０上方に浮き上がった状態となってしまった。そして
、キャビティ１２内に収容した電子部品（図示せず）が
発する熱が、底板２０を通して、基台３０に効率良く迅
速に放散されなかった。それと共に、底板２０中央周辺
等とその下方のグランドを構成する基台３０との間に電
位差が生じて、底板２０中央周辺等のグランド効果が低
下してしまった。これは、セラミックからなるパッケー
ジ本体１０の熱膨張係数は、金属からなる底板２０の熱
膨張係数に比べて小さく、パッケージ本体１０および底
板２０を共に高温炉内等に入れて、パッケージ本体１０
を、その下端面に備えためっきを施したメタライズ層１
４を介して、底板２０上面にろう付け等により封着した
場合に、パッケージ本体１０および底板２０に加わる熱
で、図５に示したように、底板２０中央周辺等がその上
方に撓んだ状態となってしまうからである。However, in the above package, when the left and right ends of the bottom plate 20 are screwed to the base 30, as shown in FIG. bottom plate 20
The lower surface, such as the center periphery, did not come into close contact with the surface of the base 30 and was raised above the base 30. In addition, heat generated by electronic components (not shown) housed in the cavity 12 was not efficiently and quickly dissipated to the base 30 through the bottom plate 20. At the same time, a potential difference was generated between the center of the bottom plate 20, etc., and the base 30, which constitutes the ground below, and the grounding effect of the bottom plate 20, etc., was reduced. This is because the coefficient of thermal expansion of the package body 10 made of ceramic is smaller than that of the bottom plate 20 made of metal.
The metallized layer 1 is plated on its lower end surface.
4 to the top surface of the bottom plate 20 by brazing or the like, the heat applied to the package body 10 and the bottom plate 20 causes the center and periphery of the bottom plate 20 to bend upward, as shown in FIG. This is because it becomes a state.
【０００４】また、底板２０を搭載する基台３０表面が
何らかの原因でその下方に窪んだ状態にある場合にも、
上述と同様に、底板２０が基台３０表面に密着せずに基
台３０上方に浮き上がった状態となって、電子部品が発
する熱が、底板２０を通して、基台３０に効率良く迅速
に放散されなかったり、底板２０中央周辺等とその下方
の基台３０との間に電位差が生じて、底板２０中央周辺
等のグランド効果が低下してしまったりした。[0004] Also, when the surface of the base 30 on which the bottom plate 20 is mounted is depressed downward for some reason,
Similarly to the above, the bottom plate 20 does not come into close contact with the surface of the base 30 and floats above the base 30, so that the heat generated by the electronic components is efficiently and quickly dissipated to the base 30 through the bottom plate 20. Otherwise, a potential difference occurs between the center of the bottom plate 20, etc. and the base 30 below, and the grounding effect around the center of the bottom plate 20 deteriorates.
【０００５】なお、このような難点を解消したパッケー
ジとして、図６に示したような、パッケージが知られて
いる。このパッケージでは、そのパッケージ本体１０の
左右に延出した底板２０ａの左右端部を、パッケージ本
体のキャビティ１２底面を封じている底板２０ａ中央周
辺より一段上方に階段状にそれぞれ折曲させている。そ
して、その一段上方に折曲させた底板２０ａの左右端部
表面に、ねじ４０を挿通する穴２２をそれぞれ設けてい
る。このパッケージにおいては、基台３０に直接にねじ
止めする底板２０ａの左右端部が基台３０表面から浮き
上がった状態にあるので、底板２０ａの左右端部を、そ
の表面の穴２２に挿通したねじ４０を用いて、基台３０
にそれぞれねじ止めした場合に、底板２０ａ端部より内
側の底板２０ａ中央周辺等にねじ４０から底板２０ａ下
面を基台３０表面に押し付ける力が働く。そして、底板
２０ａ中央周辺等の下面が基台３０表面に密着した状態
となる。[0005] A package as shown in FIG. 6 is known as a package that overcomes these difficulties. In this package, the left and right ends of the bottom plate 20a extending left and right of the package body 10 are bent in a step-like manner one step above the center of the bottom plate 20a sealing the bottom surface of the cavity 12 of the package body. Holes 22 into which screws 40 are inserted are provided on the left and right end surfaces of the bottom plate 20a, which is bent one step upward. In this package, the left and right ends of the bottom plate 20a, which are directly screwed to the base 30, are raised from the surface of the base 30, so the left and right ends of the bottom plate 20a are screwed through the holes 22 on the surface. 40, the base 30
When screwed to the respective screws, a force is exerted from the screws 40 around the center of the bottom plate 20a inside the end of the bottom plate 20a to press the bottom surface of the bottom plate 20a against the surface of the base 30. Then, the lower surface of the bottom plate 20a, such as around the center, comes into close contact with the surface of the base 30.
【０００６】しかしながら、このパッケージでは、その
底板２０ａの左右端部の肉厚が底板２０ａ中央周辺より
厚く形成されていたり、底板２０ａの左右端部が階段状
に折曲したり等していて、その底板２０ａをプレス成形
等により形成した場合に、その成形工程が複雑であると
共に、底板２０ａ周縁にバリが生じやすく、その成形作
業やバリ取り作業に多大な手数と時間を要した。However, in this package, the thickness of the left and right ends of the bottom plate 20a is thicker than that around the center of the bottom plate 20a, and the left and right ends of the bottom plate 20a are bent in a step-like manner. When the bottom plate 20a is formed by press molding or the like, the forming process is complicated, and burrs tend to form around the periphery of the bottom plate 20a, requiring a great deal of effort and time to form and remove burrs.
【０００７】本発明は、このような課題を解消した、キ
ャビティ直下に位置する底板下面を基台表面に密着させ
て実装可能な電子部品用パッケージ（以下、パッケージ
という）を提供することを目的としている。[0007] An object of the present invention is to provide an electronic component package (hereinafter referred to as package) which solves the above problems and can be mounted with the lower surface of the bottom plate located directly below the cavity in close contact with the base surface. There is.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージは、セラミック等からなるパッ
ケージ本体のキャビティ底面を可撓性のある底板で封じ
てなるパッケージであって、前記底板の左右端部をパッ
ケージ本体の左右にそれぞれ延出して、その底板の左右
端部表面に、底板を基台にねじ止めするねじを挿通する
穴をそれぞれ設けてなる電子部品収容用のパッケージに
おいて、前記ねじを挿通する穴を設けた箇所より外側の
底板の左右端部下面に、突起をそれぞれ設けたことを特
徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the package of the present invention is a package in which the bottom surface of a cavity of a package body made of ceramic or the like is sealed with a flexible bottom plate, wherein the bottom plate In a package for accommodating electronic components, the left and right ends of the package body extend to the left and right sides of the package body, and holes are provided in the left and right end surfaces of the bottom plate for inserting screws for screwing the bottom plate to the base, The present invention is characterized in that projections are provided on the lower surfaces of the left and right ends of the bottom plate outside of the locations where the holes for inserting the screws are provided.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成のパッケージにおいては、その底板の
左右端部表面の穴にそれぞれ挿通したねじを用いて、底
板を基台にねじ止めした場合に、ねじを挿通する穴を設
けた箇所より外側の底板の左右端部下面に設けた突起に
より、その突起を設けた箇所より内側の底板中央周辺等
の下面が基台上方に浮き上がった状態となる。それと共
に、その突起を設けた箇所より内側の底板中央周辺等に
、底板を基台にねじ止めしたねじから、底板をその下方
に撓ませようとする力が働く。そして、底板中央周辺等
がその下方に撓むように矯正されて、パッケージ本体を
封着した底板中央周辺等の下面が基台表面に隙間なく密
着した状態に押し付けられる。[Operation] In the package with the above configuration, when the bottom plate is screwed to the base using screws inserted into the holes on the left and right end surfaces of the bottom plate, the outside of the hole where the screws are inserted is Due to the protrusions provided on the lower surface of the left and right ends of the bottom plate, the lower surface of the center of the bottom plate, etc. inside the location where the protrusions are provided, is raised above the base. At the same time, a force that tends to deflect the bottom plate downward is exerted from the screws screwing the bottom plate to the base around the center of the bottom plate inside the location where the protrusion is provided. The central periphery of the bottom plate is then corrected so as to be bent downward, and the lower surface of the bottom plate, such as the central periphery, to which the package body is sealed, is pressed into close contact with the base surface without any gaps.
【００１０】0010
【実施例】図１ないし図３は本発明のパッケージの好適
な実施例を示し、図１はその実装方法を示す分解組み立
て説明図、図２はその平面図、図３はその実装状態を示
す正面図を示している。以下、この図中の実施例を説明
する。[Embodiment] Figs. 1 to 3 show a preferred embodiment of the package of the present invention, Fig. 1 is an exploded assembly explanatory diagram showing its mounting method, Fig. 2 is a plan view thereof, and Fig. 3 shows its mounted state. A front view is shown. The embodiment shown in this figure will be described below.
【００１１】図において、１００は、セラミックからな
るパッケージ本体である。このパッケージ本体１００は
、所定形状に裁断したセラミックグリーンシートを複数
枚積層して一体焼成することにより形成していて、その
中央に電子部品収容用のキャビティ１２０を透設してい
る。In the figure, 100 is a package body made of ceramic. This package body 100 is formed by stacking and integrally firing a plurality of ceramic green sheets cut into a predetermined shape, and a cavity 120 for accommodating electronic components is transparently provided in the center thereof.
【００１２】パッケージ本体のキャビティ１２０底面は
、厚さが０．５ｍｍ以下の帯板状をした底板２００で封
じていて、その底板２００の左右端部を、パッケージ本
体１００の左右にそれぞれ延出している。具体的には、
パッケージ本体１００を、その下端面に備えためっきを
施したメタライズ層１４０を介して、底板２００中央上
面にろう付け等により封着している。底板２００は、可
撓性のある高熱伝導性の例えば銅、銅合金またはコバー
ル（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の鉄合金などから
形成している。そして、底板２００が、キャビティ１２
０内に収容する電子部品を搭載するヒートシンクを兼ね
ている。底板２００の左右端部表面には、ねじ４００を
挿通する穴２２０をそれぞれ透設している。The bottom surface of the cavity 120 of the package body is sealed with a strip-shaped bottom plate 200 having a thickness of 0.5 mm or less, and the left and right ends of the bottom plate 200 extend to the left and right sides of the package body 100, respectively. There is. in particular,
The package body 100 is sealed to the central upper surface of the bottom plate 200 by brazing or the like via a plated metallized layer 140 provided on its lower end surface. The bottom plate 200 is made of a flexible and highly thermally conductive material such as copper, copper alloy, or iron alloy such as Kovar (iron-nickel-cobalt alloy). Then, the bottom plate 200 is connected to the cavity 12.
It also serves as a heat sink for mounting the electronic components housed inside. Holes 220 through which screws 400 are inserted are provided in the left and right end surfaces of the bottom plate 200, respectively.
【００１３】以上の構成は、従来のパッケージと同様で
あるが、図のパッケージでは、さらに、ねじ４００を挿
通する穴２２０を設けた箇所より外側の底板２００の左
右端部下面に、高さが０．０５〜０．２ｍｍの細帯状を
した突起２４０をそれぞれ設けている。なお、突起２４
０は、半球状、円柱状等をした突起であっても良い。The above configuration is the same as that of the conventional package, but the package shown in the figure further has a height on the lower surface of the left and right ends of the bottom plate 200 outside of the location where the hole 220 for inserting the screw 400 is provided. Each of the protrusions 240 is provided in the form of a narrow strip of 0.05 to 0.2 mm. In addition, the protrusion 24
0 may be a hemispherical, cylindrical, etc. protrusion.
【００１４】図１ないし図３に示したパッケージは、以
上のように構成している。The package shown in FIGS. 1 to 3 is constructed as described above.
【００１５】図４は本発明のパッケージの他の好適な実
施例を示し、詳しくはその実装状態を示す正面図を示し
ている。以下、この図中の実施例を説明する。FIG. 4 shows another preferred embodiment of the package of the present invention, and specifically shows a front view showing its mounting state. The embodiment shown in this figure will be described below.
【００１６】図のパッケージでは、パッケージ本体１０
０ａを銅、銅合金または鉄合金などの金属から形成して
いる。そして、パッケージ本体１００ａ下端面を底板２
００上面に直接にろう付け等により封着している。In the illustrated package, the package body 10
0a is made of metal such as copper, copper alloy, or iron alloy. Then, attach the lower end surface of the package body 100a to the bottom plate 2.
It is directly sealed to the top surface of 00 by brazing or the like.
【００１７】その他は、前述の図１ないし図３のパッケ
ージとほぼ同様に構成していて、その同一部材には、同
一符号を付して、その説明を省略する。The rest of the structure is substantially the same as that of the package shown in FIGS. 1 to 3 described above, and the same members are designated by the same reference numerals and their explanations will be omitted.
【００１８】次に、これらのパッケージの作用を説明す
る。これらのパッケージでは、図３または図４に示した
ように、底板２００の左右端部表面の穴２２０にそれぞ
れ挿通したねじ４００を用いて、底板２００を基台３０
表面にねじ止めした場合に、底板２００の左右端部下面
に設けた突起２４０により、突起２４０を設けた箇所よ
り内側の底板２００中央周辺下面が基台３０上方に浮き
上がった状態となる。それと共に、その突起２４０を設
けた箇所より内側の底板２００中央周辺に、底板２００
を基台３０にねじ止めしたねじ４００から、底板２００
をその下方に撓ませようとする力が働く。そして、パッ
ケージ本体１００，１００ａを封着した底板２００中央
周辺がその下方に撓むように矯正されて、その底板２０
０中央周辺下面が基台３０表面に隙間なく密着した状態
に押し付けられる。これらの作用は、図１ないし図３に
示した、パッケージ本体１００がセラミックからなるパ
ッケージに特に有効に作用する。その理由は、セラミッ
クの熱膨張係数は、可撓性のある金属等からなる底板２
００の熱膨張係数に比べて大幅に小さく、そのセラミッ
クからなるパッケージ本体１００を底板２００上面にろ
う付け等により封着した際に、底板２００がその上方に
大きく撓んだ状態となるからである。Next, the functions of these packages will be explained. In these packages, as shown in FIG. 3 or FIG.
When screwed to the surface, the projections 240 provided on the lower surfaces of the left and right ends of the bottom plate 200 cause the lower surface of the center periphery of the bottom plate 200 inside the location where the projections 240 are provided to be raised above the base 30. At the same time, the bottom plate 200 is placed around the center of the bottom plate 200 inside the location where the protrusion 240 is provided.
from the screws 400 screwed to the base 30, the bottom plate 200
There is a force that tries to deflect it downward. Then, the center periphery of the bottom plate 200 to which the package bodies 100, 100a are sealed is corrected so that it is bent downward, and the bottom plate 200
The lower surface of the 0 center periphery is pressed to the surface of the base 30 in close contact with no gap. These effects work particularly effectively on the packages shown in FIGS. 1 to 3 in which the package body 100 is made of ceramic. The reason is that the coefficient of thermal expansion of ceramic is
This is because when the package body 100 made of ceramic is sealed to the top surface of the bottom plate 200 by brazing or the like, the bottom plate 200 will be greatly bent upward. .
【００１９】なお、本発明は、図２に示したような、そ
の帯板状をした底板２００をパッケージ本体１００の幅
と同一幅に形成したパッケージのみでなく、その底板を
パッケージ本体の幅より幅広く形成して、底板両側をパ
ッケージ本体の前後に延出させたパッケージにも利用可
能である。The present invention is applicable not only to a package in which the strip-shaped bottom plate 200 is formed to have the same width as the package body 100 as shown in FIG. It can also be used for a package that is formed wide so that both sides of the bottom plate extend to the front and back of the package body.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジによれば、そのパッケージ本体のキャビティ底面を封
じている底板中央周辺等の下面を、基台表面に隙間なく
密着させた状態に押し付けて、パッケージを基台上に実
装できる。言い換えれば、底板を搭載する基台表面がそ
の下方に窪んだ状態等にあっても、底板中央周辺等の下
面を、その窪んだ状態等にある基台表面に隙間なく密着
させた状態に押し付けて、パッケージを基台上に実装で
きる。そして、パッケージ本体のキャビティ内に収容し
たマイクロ波ＦＥＴ用半導体チップ等の電子部品が発す
る熱を、電子部品を搭載したヒートシンクを兼ねる等し
た底板中央周辺等を通して、基台に効率良く迅速に放散
させることができる。それと共に、グランドを構成する
基台と電子部品を搭載した金属等からなる底板中央周辺
等との電位差を無くして、底板のグランド効果を向上さ
せることができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the package of the present invention, the lower surface of the bottom plate, such as around the center of the bottom plate that seals the bottom of the cavity of the package body, can be pressed tightly against the base surface without any gaps. , the package can be mounted on the base. In other words, even if the base surface on which the bottom plate is mounted is recessed downward, the lower surface, such as around the center of the bottom plate, is pressed so that it is in close contact with the recessed base surface without any gaps. The package can then be mounted on the base. Heat generated by electronic components such as microwave FET semiconductor chips housed in the cavity of the package body is efficiently and quickly dissipated to the base through the center of the bottom plate, which also serves as a heat sink on which electronic components are mounted. be able to. At the same time, it is possible to improve the grounding effect of the bottom plate by eliminating the potential difference between the base constituting the ground and the center and periphery of the bottom plate made of metal or the like on which electronic components are mounted.
【００２１】また、底板がその左右端部下面に突起のみ
を設けた単純な帯板状等をしていて、その底板をプレス
成形、エッチングおよびハーフエッチング成形等により
容易に形成可能なため、手数を掛けずに製造容易なパッ
ケージを提供できる。[0021] Furthermore, since the bottom plate is in the form of a simple strip with only protrusions provided on the lower surfaces of the left and right ends, the bottom plate can be easily formed by press molding, etching, half etching molding, etc. It is possible to provide a package that is easy to manufacture without requiring additional costs.
【図１】本発明のパッケージの実装方法を示す分解組み
立て説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of disassembling and assembling a method of mounting a package according to the present invention.
【図２】本発明のパッケージの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the package of the present invention.
【図３】本発明のパッケージの実装状態を示す正面図で
ある。FIG. 3 is a front view showing the package of the present invention in a mounted state.
【図４】本発明のパッケージの実装状態を示す正面図で
ある。FIG. 4 is a front view showing the package of the present invention in a mounted state.
【図５】従来のパッケージの実装状態を示す正面図であ
る。FIG. 5 is a front view showing the mounting state of a conventional package.
【図６】従来のパッケージの実装状態を示す正面図であ
る。FIG. 6 is a front view showing the mounting state of a conventional package.
１００ パッケージ本体 １００ａ パッケージ本体 １２０ キャビティ ２００ 底板 ２２０ 穴 ２４０ 突起 ４００ ねじ １０ パッケージ本体 ２０ 底板 ３０ 基台 ４０ ねじ 100 Package body 100a Package body 120 Cavity 200 Bottom plate 220 hole 240 Protrusion 400 screw 10 Package body 20 Bottom plate 30 Base 40 screw
Claims (1)
のキャビティ底面を可撓性のある底板で封じてなるパッ
ケージであって、前記底板の左右端部をパッケージ本体
の左右にそれぞれ延出して、その底板の左右端部表面に
、底板を基台にねじ止めするねじを挿通する穴をそれぞ
れ設けてなる電子部品収容用のパッケージにおいて、前
記ねじを挿通する穴を設けた箇所より外側の底板の左右
端部下面に、突起をそれぞれ設けたことを特徴とする電
子部品用パッケージ。1. A package in which the bottom surface of a cavity of a package body made of ceramic or the like is sealed with a flexible bottom plate, wherein the left and right ends of the bottom plate extend to the left and right sides of the package body, respectively. In a package for accommodating electronic components, the left and right end surfaces are provided with holes for inserting screws for screwing the bottom plate to the base, respectively, and the left and right ends of the bottom plate are located outside of the locations where the holes for inserting the screws are provided. An electronic component package characterized by having protrusions on the bottom surface.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41594590A JPH04233752A (en) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | Package for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41594590A JPH04233752A (en) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | Package for electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233752A true JPH04233752A (en) | 1992-08-21 |
Family
ID=18524209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41594590A Pending JPH04233752A (en) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | Package for electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04233752A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632716B2 (en) | 2003-06-09 | 2009-12-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices, Inc. | Package for high frequency usages and its manufacturing method |
| WO2013175714A1 (en) | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パナソニック株式会社 | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| CN109461710A (en) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 三菱电机株式会社 | Semiconductor device |
| EP3872854A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-01 | Littelfuse, Inc. | Power module housing with improved protrusion design |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP41594590A patent/JPH04233752A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632716B2 (en) | 2003-06-09 | 2009-12-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices, Inc. | Package for high frequency usages and its manufacturing method |
| WO2013175714A1 (en) | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パナソニック株式会社 | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| US9572291B2 (en) | 2012-05-22 | 2017-02-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| CN109461710A (en) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 三菱电机株式会社 | Semiconductor device |
| JP2019047049A (en) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device |
| US10504817B2 (en) | 2017-09-06 | 2019-12-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
| CN109461710B (en) * | 2017-09-06 | 2022-09-16 | 三菱电机株式会社 | Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips |
| EP3872854A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-01 | Littelfuse, Inc. | Power module housing with improved protrusion design |
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