JPH04225230A - 湿式洗浄装置 - Google Patents
湿式洗浄装置Info
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- JPH04225230A JPH04225230A JP41411490A JP41411490A JPH04225230A JP H04225230 A JPH04225230 A JP H04225230A JP 41411490 A JP41411490 A JP 41411490A JP 41411490 A JP41411490 A JP 41411490A JP H04225230 A JPH04225230 A JP H04225230A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 8
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄液を収容し、被洗
浄物品を洗浄する洗浄槽と、洗浄後、この洗浄槽から引
き上げられる被洗浄物品の搬送経路に空気流を形成する
手段とを具える湿式洗浄装置に関するものである。
浄物品を洗浄する洗浄槽と、洗浄後、この洗浄槽から引
き上げられる被洗浄物品の搬送経路に空気流を形成する
手段とを具える湿式洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造過程において
は、ウエファを洗浄する工程がある。ウエファの洗浄に
は通常湿式の洗浄装置が使用されている。この湿式洗浄
装置では、複数枚のウエファをプラスチック製のカセッ
トに並べて装填し、このカセットを、洗浄液、例えば純
水を収容した洗浄槽に入れ、洗浄液を流動させて洗浄を
行っている。このとき、洗浄効果を高めるために薬液が
使用されることもある。
は、ウエファを洗浄する工程がある。ウエファの洗浄に
は通常湿式の洗浄装置が使用されている。この湿式洗浄
装置では、複数枚のウエファをプラスチック製のカセッ
トに並べて装填し、このカセットを、洗浄液、例えば純
水を収容した洗浄槽に入れ、洗浄液を流動させて洗浄を
行っている。このとき、洗浄効果を高めるために薬液が
使用されることもある。
【0003】このような洗浄装置では、洗浄液のヒュー
ムやミストが発生するが、これが周囲に飛び散ると周囲
を汚染することになり、好ましくない。特に、洗浄液に
薬液を使用する場合には汚染を極力抑える必要がある。 このために、従来の湿式洗浄装置においては、洗浄槽の
上方にエアーカーテンを設けて洗浄液のヒュームやミス
トを排除するようにしている。したがって、洗浄後、ウ
エファはこのエアーカーテンを通って洗浄槽の上部に引
き上げられて次の洗浄槽または乾燥機に移されることに
なる。
ムやミストが発生するが、これが周囲に飛び散ると周囲
を汚染することになり、好ましくない。特に、洗浄液に
薬液を使用する場合には汚染を極力抑える必要がある。 このために、従来の湿式洗浄装置においては、洗浄槽の
上方にエアーカーテンを設けて洗浄液のヒュームやミス
トを排除するようにしている。したがって、洗浄後、ウ
エファはこのエアーカーテンを通って洗浄槽の上部に引
き上げられて次の洗浄槽または乾燥機に移されることに
なる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の湿式洗
浄装置においては、洗浄後、洗浄槽から引き上げられた
ウエファおよびこれを支持するカセットには、きわめて
高い電荷が帯電していることを確かめた。この帯電電圧
は通常3000〜10000Vにも達するものである。 このような帯電がなわれる機構については十分に解明さ
れていないが、ウエファとカセットとでは帯電電荷の極
性が異なることおよび洗浄液は高い絶縁特性を有してい
ることから、洗浄の際に洗浄槽内で洗浄液を流動させる
ことによって洗浄液とウエファおよびカセットとが摩擦
帯電するものであると推測される。
浄装置においては、洗浄後、洗浄槽から引き上げられた
ウエファおよびこれを支持するカセットには、きわめて
高い電荷が帯電していることを確かめた。この帯電電圧
は通常3000〜10000Vにも達するものである。 このような帯電がなわれる機構については十分に解明さ
れていないが、ウエファとカセットとでは帯電電荷の極
性が異なることおよび洗浄液は高い絶縁特性を有してい
ることから、洗浄の際に洗浄槽内で洗浄液を流動させる
ことによって洗浄液とウエファおよびカセットとが摩擦
帯電するものであると推測される。
【0005】上述したように、従来の湿式洗浄装置で洗
浄を行うと、ウエファがきわめて高い電圧に帯電される
ので、ウエファに形成した半導体素子が放電によってダ
メージを受けたり、周囲のイオン化されたパーティクル
を吸着したりして半導体装置製造の歩留りを低下させる
欠点がある。
浄を行うと、ウエファがきわめて高い電圧に帯電される
ので、ウエファに形成した半導体素子が放電によってダ
メージを受けたり、周囲のイオン化されたパーティクル
を吸着したりして半導体装置製造の歩留りを低下させる
欠点がある。
【0006】このような欠点を除去するためには、摩擦
帯電を防ぐような特殊な洗浄液を使用することが考えら
れるが、そのような洗浄液は見当たらないとともに容易
には開発することはでない。また、帯電したウエファを
カセットとともに除電室に入れて除電することも考えら
れるが、除電室が余分に必要となり、製造コストが上昇
する欠点があるとともにこの除電室まで搬送する過程に
おいて上述したダメージや塵埃の吸着が起こる恐れがあ
る。
帯電を防ぐような特殊な洗浄液を使用することが考えら
れるが、そのような洗浄液は見当たらないとともに容易
には開発することはでない。また、帯電したウエファを
カセットとともに除電室に入れて除電することも考えら
れるが、除電室が余分に必要となり、製造コストが上昇
する欠点があるとともにこの除電室まで搬送する過程に
おいて上述したダメージや塵埃の吸着が起こる恐れがあ
る。
【0007】本発明の目的は、上述した従来の欠点を簡
単な構成によって除去し、洗浄槽から引き上げられた被
洗浄物品に帯電された電荷を直ちに除去もしくは低減す
ることができるようにした湿式洗浄装置を提供しようと
するものである。
単な構成によって除去し、洗浄槽から引き上げられた被
洗浄物品に帯電された電荷を直ちに除去もしくは低減す
ることができるようにした湿式洗浄装置を提供しようと
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、洗浄液を収容
し、被洗浄物品を洗浄する洗浄槽と、洗浄後、この洗浄
槽の上部に洗浄液のヒュームやミストを排除するための
空気流を形成する手段とを具える湿式洗浄装置において
、前記空気流中に、被洗浄物品に帯電されている電荷を
中和するイオンを発生させるイオナイザを設け、洗浄槽
から引き上げられた被洗浄物品が空気流を通過する際に
被洗浄物品に帯電されている電荷を中和するようにした
ことを特徴とするものである。
し、被洗浄物品を洗浄する洗浄槽と、洗浄後、この洗浄
槽の上部に洗浄液のヒュームやミストを排除するための
空気流を形成する手段とを具える湿式洗浄装置において
、前記空気流中に、被洗浄物品に帯電されている電荷を
中和するイオンを発生させるイオナイザを設け、洗浄槽
から引き上げられた被洗浄物品が空気流を通過する際に
被洗浄物品に帯電されている電荷を中和するようにした
ことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】このような本発明の湿式洗浄装置においては、
洗浄槽内で洗浄液との摩擦によって被洗浄物品上に帯電
された電荷は空気流を通過するときにそこに含まれてい
るイオンによって中和され、帯電電荷はなくなるかまた
は非常に僅かなものとなる。本発明の洗浄装置において
は、洗浄液のヒュームやミストを排除するための空気流
を発生させる装置にイオナイザを組み込むと言った簡単
な構成によって帯電電荷を直ちに中和除去することがで
き、製造コストの増大を抑えることができ、特にウエフ
ァの洗浄に使用する場合には、半導体素子のダメージや
塵埃の付着を防ぐことができ、製造の歩留りを向上する
ことができる。
洗浄槽内で洗浄液との摩擦によって被洗浄物品上に帯電
された電荷は空気流を通過するときにそこに含まれてい
るイオンによって中和され、帯電電荷はなくなるかまた
は非常に僅かなものとなる。本発明の洗浄装置において
は、洗浄液のヒュームやミストを排除するための空気流
を発生させる装置にイオナイザを組み込むと言った簡単
な構成によって帯電電荷を直ちに中和除去することがで
き、製造コストの増大を抑えることができ、特にウエフ
ァの洗浄に使用する場合には、半導体素子のダメージや
塵埃の付着を防ぐことができ、製造の歩留りを向上する
ことができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明による湿式洗浄装置の一実施例
の構成を線図的に示す断面図である。洗浄装置はハウジ
ング1を具え、このハウジングの内部に洗浄槽2を配置
する。この洗浄槽2の底部には洗浄液給排パイプ3を連
結し、洗浄槽に対して洗浄液4を供給、排出できるよう
にする。また、洗浄槽2の内部には複数枚のウエファ5
を並べて装填したカセット6を入れる。
の構成を線図的に示す断面図である。洗浄装置はハウジ
ング1を具え、このハウジングの内部に洗浄槽2を配置
する。この洗浄槽2の底部には洗浄液給排パイプ3を連
結し、洗浄槽に対して洗浄液4を供給、排出できるよう
にする。また、洗浄槽2の内部には複数枚のウエファ5
を並べて装填したカセット6を入れる。
【0011】ハウジング1の内部にはさらに送風機7を
配置し、第1のフィルタ8およびダクト9を経て外部か
ら空気を取り入れ、第2のフィルタ10およびダクト1
1を経て洗浄槽2の上方で、図1において右から左に流
れる空気流12を発生させる。このため、第2のダクト
11の出口側はラッパ状に拡開させている。ハウジング
1にはさらに、この空気流12を処理ダクトへ導くため
の排気ダクト13を連結する。この排気ダクト13はダ
クト14を介してハウジング1の内部と連通させ、ハウ
ジング内部に入った洗浄液のヒュームやミストをも排出
できるようにする。
配置し、第1のフィルタ8およびダクト9を経て外部か
ら空気を取り入れ、第2のフィルタ10およびダクト1
1を経て洗浄槽2の上方で、図1において右から左に流
れる空気流12を発生させる。このため、第2のダクト
11の出口側はラッパ状に拡開させている。ハウジング
1にはさらに、この空気流12を処理ダクトへ導くため
の排気ダクト13を連結する。この排気ダクト13はダ
クト14を介してハウジング1の内部と連通させ、ハウ
ジング内部に入った洗浄液のヒュームやミストをも排出
できるようにする。
【0012】本発明においては、洗浄槽2内で洗浄を行
うことによってウエファ5およびカセット6に帯電され
る電荷を中和して除去または低減するために、ダクト1
1から排出される空気流12中にイオンを含ませるイオ
ナイザ15を設ける。このイオナイザ15は、ダクト1
1の内部に臨ませた一対の放電用電極16と、これらの
電極に接続された交流電源17とを有している。このよ
うなイオナイザ15としては、例えば半導体装置製造の
ためのクリーンルーム用として高砂熱学株式会社から製
造販売されているイオナイザを利用することができる。
うことによってウエファ5およびカセット6に帯電され
る電荷を中和して除去または低減するために、ダクト1
1から排出される空気流12中にイオンを含ませるイオ
ナイザ15を設ける。このイオナイザ15は、ダクト1
1の内部に臨ませた一対の放電用電極16と、これらの
電極に接続された交流電源17とを有している。このよ
うなイオナイザ15としては、例えば半導体装置製造の
ためのクリーンルーム用として高砂熱学株式会社から製
造販売されているイオナイザを利用することができる。
【0013】このように、洗浄槽2の上方に流す空気流
12に、イオナイザ15によって発生させたイオンを含
ませることによって、図1において破線で示すように、
洗浄槽から引き上げられたウエファ5およびカセット6
がこの空気流を通過するときにこれらに帯電されている
電荷は中和されることになる。すなわち、従来の洗浄装
置では洗浄槽から引き上げられたウエファおよびカセッ
トには3000〜10000Vと言った高い帯電電圧が
あったが、本発明の洗浄装置を使用した場合には帯電電
圧は零かまたきわめて低い値となった。
12に、イオナイザ15によって発生させたイオンを含
ませることによって、図1において破線で示すように、
洗浄槽から引き上げられたウエファ5およびカセット6
がこの空気流を通過するときにこれらに帯電されている
電荷は中和されることになる。すなわち、従来の洗浄装
置では洗浄槽から引き上げられたウエファおよびカセッ
トには3000〜10000Vと言った高い帯電電圧が
あったが、本発明の洗浄装置を使用した場合には帯電電
圧は零かまたきわめて低い値となった。
【0014】本発明は上述したように、半導体ウエファ
の洗浄に適用するのが特に好適なものであるが、他の物
品を洗浄するのに適用することもできる。
の洗浄に適用するのが特に好適なものであるが、他の物
品を洗浄するのに適用することもできる。
【0015】
【発明の効果】上述したように本発明の湿式洗浄装置に
よれば、洗浄槽から引き上げられた被洗浄物品に帯電し
ている電荷を、洗浄槽の上部を流れる空気流中に含ませ
たイオンによって中和することによって洗浄槽から引き
上げられた直後に除電でき、したがって被洗浄物品の静
電気によるダメージやパーティクルの付着による汚染な
どを有効に防止することができる。また、洗浄液のヒュ
ームやミストを排除するための空気流にイオンを含ませ
るようにしたので構造は簡単かつ小形となり、製造コス
トの上昇を抑えることもできる。
よれば、洗浄槽から引き上げられた被洗浄物品に帯電し
ている電荷を、洗浄槽の上部を流れる空気流中に含ませ
たイオンによって中和することによって洗浄槽から引き
上げられた直後に除電でき、したがって被洗浄物品の静
電気によるダメージやパーティクルの付着による汚染な
どを有効に防止することができる。また、洗浄液のヒュ
ームやミストを排除するための空気流にイオンを含ませ
るようにしたので構造は簡単かつ小形となり、製造コス
トの上昇を抑えることもできる。
【図1】本発明による湿式洗浄装置の一実施例の構成を
線図的に示す断面図である。
線図的に示す断面図である。
1 ハウジング
2 洗浄槽
3 洗浄液給排パイプ
4 洗浄液
5 ウエファ
6 カセット
7 送風機
8,10 フィルタ
9,11 ダクト
12 空気流
13 排気ダクト
15 イオナイザ
16 電極
17 交流電源
Claims (1)
- 【請求項1】 洗浄液を収容し、被洗浄物品を洗浄す
る洗浄槽と、洗浄後、この洗浄槽から引き上げられる被
洗浄物品の搬送経路に空気流を形成する手段とを具える
湿式洗浄装置において、前記空気流中に、被洗浄物品に
帯電されている電荷を中和するイオンを発生させるイオ
ナイザを設けたことを特徴とする湿式洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41411490A JPH04225230A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 湿式洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP41411490A JPH04225230A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 湿式洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04225230A true JPH04225230A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18522642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP41411490A Pending JPH04225230A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 湿式洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04225230A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5806543A (en) * | 1994-11-15 | 1998-09-15 | Ohmi; Tadahiro | Wet station, and method of and apparatus for wet cleaning using said wet station |
US6131588A (en) * | 1997-01-24 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning object to be processed |
WO2012108835A1 (en) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | Katharos Adhesion Technologies Pte. Ltd. | Cleaning process for bond surface contamination |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41411490A patent/JPH04225230A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5806543A (en) * | 1994-11-15 | 1998-09-15 | Ohmi; Tadahiro | Wet station, and method of and apparatus for wet cleaning using said wet station |
US6131588A (en) * | 1997-01-24 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning object to be processed |
US6319329B1 (en) | 1997-01-24 | 2001-11-20 | Tokyo Electron Limited | Method of cleaning objects to be processed |
US6491045B2 (en) | 1997-01-24 | 2002-12-10 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of cleaning object to be processed |
WO2012108835A1 (en) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | Katharos Adhesion Technologies Pte. Ltd. | Cleaning process for bond surface contamination |
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