JPH04225230A - 湿式洗浄装置 - Google Patents

湿式洗浄装置

Info

Publication number
JPH04225230A
JPH04225230A JP41411490A JP41411490A JPH04225230A JP H04225230 A JPH04225230 A JP H04225230A JP 41411490 A JP41411490 A JP 41411490A JP 41411490 A JP41411490 A JP 41411490A JP H04225230 A JPH04225230 A JP H04225230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
cleaned
wet
cleaning tank
air flow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP41411490A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Abe
阿部 晴夫
Hitoshi Akao
赤尾 仁史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON SEMICONDUCTOR KK
Original Assignee
NIPPON SEMICONDUCTOR KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON SEMICONDUCTOR KK filed Critical NIPPON SEMICONDUCTOR KK
Priority to JP41411490A priority Critical patent/JPH04225230A/ja
Publication of JPH04225230A publication Critical patent/JPH04225230A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄液を収容し、被洗
浄物品を洗浄する洗浄槽と、洗浄後、この洗浄槽から引
き上げられる被洗浄物品の搬送経路に空気流を形成する
手段とを具える湿式洗浄装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造過程において
は、ウエファを洗浄する工程がある。ウエファの洗浄に
は通常湿式の洗浄装置が使用されている。この湿式洗浄
装置では、複数枚のウエファをプラスチック製のカセッ
トに並べて装填し、このカセットを、洗浄液、例えば純
水を収容した洗浄槽に入れ、洗浄液を流動させて洗浄を
行っている。このとき、洗浄効果を高めるために薬液が
使用されることもある。
【0003】このような洗浄装置では、洗浄液のヒュー
ムやミストが発生するが、これが周囲に飛び散ると周囲
を汚染することになり、好ましくない。特に、洗浄液に
薬液を使用する場合には汚染を極力抑える必要がある。 このために、従来の湿式洗浄装置においては、洗浄槽の
上方にエアーカーテンを設けて洗浄液のヒュームやミス
トを排除するようにしている。したがって、洗浄後、ウ
エファはこのエアーカーテンを通って洗浄槽の上部に引
き上げられて次の洗浄槽または乾燥機に移されることに
なる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の湿式洗
浄装置においては、洗浄後、洗浄槽から引き上げられた
ウエファおよびこれを支持するカセットには、きわめて
高い電荷が帯電していることを確かめた。この帯電電圧
は通常3000〜10000Vにも達するものである。 このような帯電がなわれる機構については十分に解明さ
れていないが、ウエファとカセットとでは帯電電荷の極
性が異なることおよび洗浄液は高い絶縁特性を有してい
ることから、洗浄の際に洗浄槽内で洗浄液を流動させる
ことによって洗浄液とウエファおよびカセットとが摩擦
帯電するものであると推測される。
【0005】上述したように、従来の湿式洗浄装置で洗
浄を行うと、ウエファがきわめて高い電圧に帯電される
ので、ウエファに形成した半導体素子が放電によってダ
メージを受けたり、周囲のイオン化されたパーティクル
を吸着したりして半導体装置製造の歩留りを低下させる
欠点がある。
【0006】このような欠点を除去するためには、摩擦
帯電を防ぐような特殊な洗浄液を使用することが考えら
れるが、そのような洗浄液は見当たらないとともに容易
には開発することはでない。また、帯電したウエファを
カセットとともに除電室に入れて除電することも考えら
れるが、除電室が余分に必要となり、製造コストが上昇
する欠点があるとともにこの除電室まで搬送する過程に
おいて上述したダメージや塵埃の吸着が起こる恐れがあ
る。
【0007】本発明の目的は、上述した従来の欠点を簡
単な構成によって除去し、洗浄槽から引き上げられた被
洗浄物品に帯電された電荷を直ちに除去もしくは低減す
ることができるようにした湿式洗浄装置を提供しようと
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、洗浄液を収容
し、被洗浄物品を洗浄する洗浄槽と、洗浄後、この洗浄
槽の上部に洗浄液のヒュームやミストを排除するための
空気流を形成する手段とを具える湿式洗浄装置において
、前記空気流中に、被洗浄物品に帯電されている電荷を
中和するイオンを発生させるイオナイザを設け、洗浄槽
から引き上げられた被洗浄物品が空気流を通過する際に
被洗浄物品に帯電されている電荷を中和するようにした
ことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】このような本発明の湿式洗浄装置においては、
洗浄槽内で洗浄液との摩擦によって被洗浄物品上に帯電
された電荷は空気流を通過するときにそこに含まれてい
るイオンによって中和され、帯電電荷はなくなるかまた
は非常に僅かなものとなる。本発明の洗浄装置において
は、洗浄液のヒュームやミストを排除するための空気流
を発生させる装置にイオナイザを組み込むと言った簡単
な構成によって帯電電荷を直ちに中和除去することがで
き、製造コストの増大を抑えることができ、特にウエフ
ァの洗浄に使用する場合には、半導体素子のダメージや
塵埃の付着を防ぐことができ、製造の歩留りを向上する
ことができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明による湿式洗浄装置の一実施例
の構成を線図的に示す断面図である。洗浄装置はハウジ
ング1を具え、このハウジングの内部に洗浄槽2を配置
する。この洗浄槽2の底部には洗浄液給排パイプ3を連
結し、洗浄槽に対して洗浄液4を供給、排出できるよう
にする。また、洗浄槽2の内部には複数枚のウエファ5
を並べて装填したカセット6を入れる。
【0011】ハウジング1の内部にはさらに送風機7を
配置し、第1のフィルタ8およびダクト9を経て外部か
ら空気を取り入れ、第2のフィルタ10およびダクト1
1を経て洗浄槽2の上方で、図1において右から左に流
れる空気流12を発生させる。このため、第2のダクト
11の出口側はラッパ状に拡開させている。ハウジング
1にはさらに、この空気流12を処理ダクトへ導くため
の排気ダクト13を連結する。この排気ダクト13はダ
クト14を介してハウジング1の内部と連通させ、ハウ
ジング内部に入った洗浄液のヒュームやミストをも排出
できるようにする。
【0012】本発明においては、洗浄槽2内で洗浄を行
うことによってウエファ5およびカセット6に帯電され
る電荷を中和して除去または低減するために、ダクト1
1から排出される空気流12中にイオンを含ませるイオ
ナイザ15を設ける。このイオナイザ15は、ダクト1
1の内部に臨ませた一対の放電用電極16と、これらの
電極に接続された交流電源17とを有している。このよ
うなイオナイザ15としては、例えば半導体装置製造の
ためのクリーンルーム用として高砂熱学株式会社から製
造販売されているイオナイザを利用することができる。
【0013】このように、洗浄槽2の上方に流す空気流
12に、イオナイザ15によって発生させたイオンを含
ませることによって、図1において破線で示すように、
洗浄槽から引き上げられたウエファ5およびカセット6
がこの空気流を通過するときにこれらに帯電されている
電荷は中和されることになる。すなわち、従来の洗浄装
置では洗浄槽から引き上げられたウエファおよびカセッ
トには3000〜10000Vと言った高い帯電電圧が
あったが、本発明の洗浄装置を使用した場合には帯電電
圧は零かまたきわめて低い値となった。
【0014】本発明は上述したように、半導体ウエファ
の洗浄に適用するのが特に好適なものであるが、他の物
品を洗浄するのに適用することもできる。
【0015】
【発明の効果】上述したように本発明の湿式洗浄装置に
よれば、洗浄槽から引き上げられた被洗浄物品に帯電し
ている電荷を、洗浄槽の上部を流れる空気流中に含ませ
たイオンによって中和することによって洗浄槽から引き
上げられた直後に除電でき、したがって被洗浄物品の静
電気によるダメージやパーティクルの付着による汚染な
どを有効に防止することができる。また、洗浄液のヒュ
ームやミストを排除するための空気流にイオンを含ませ
るようにしたので構造は簡単かつ小形となり、製造コス
トの上昇を抑えることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による湿式洗浄装置の一実施例の構成を
線図的に示す断面図である。
【符号の説明】
1  ハウジング 2  洗浄槽 3  洗浄液給排パイプ 4  洗浄液 5  ウエファ 6  カセット 7  送風機 8,10  フィルタ 9,11  ダクト 12  空気流 13  排気ダクト 15  イオナイザ 16  電極 17  交流電源

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  洗浄液を収容し、被洗浄物品を洗浄す
    る洗浄槽と、洗浄後、この洗浄槽から引き上げられる被
    洗浄物品の搬送経路に空気流を形成する手段とを具える
    湿式洗浄装置において、前記空気流中に、被洗浄物品に
    帯電されている電荷を中和するイオンを発生させるイオ
    ナイザを設けたことを特徴とする湿式洗浄装置。
JP41411490A 1990-12-26 1990-12-26 湿式洗浄装置 Pending JPH04225230A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP41411490A JPH04225230A (ja) 1990-12-26 1990-12-26 湿式洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP41411490A JPH04225230A (ja) 1990-12-26 1990-12-26 湿式洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04225230A true JPH04225230A (ja) 1992-08-14

Family

ID=18522642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP41411490A Pending JPH04225230A (ja) 1990-12-26 1990-12-26 湿式洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04225230A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5806543A (en) * 1994-11-15 1998-09-15 Ohmi; Tadahiro Wet station, and method of and apparatus for wet cleaning using said wet station
US6131588A (en) * 1997-01-24 2000-10-17 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning object to be processed
WO2012108835A1 (en) * 2011-02-10 2012-08-16 Katharos Adhesion Technologies Pte. Ltd. Cleaning process for bond surface contamination

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5806543A (en) * 1994-11-15 1998-09-15 Ohmi; Tadahiro Wet station, and method of and apparatus for wet cleaning using said wet station
US6131588A (en) * 1997-01-24 2000-10-17 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning object to be processed
US6319329B1 (en) 1997-01-24 2001-11-20 Tokyo Electron Limited Method of cleaning objects to be processed
US6491045B2 (en) 1997-01-24 2002-12-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning object to be processed
WO2012108835A1 (en) * 2011-02-10 2012-08-16 Katharos Adhesion Technologies Pte. Ltd. Cleaning process for bond surface contamination

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5296018A (en) Method and apparatus for eliminating electric charges in a clean room
US5190064A (en) Apparatus for washing semiconductor materials
JPH04503422A (ja) コロナ放電によって発生される有害な物質を除去するためのコロナ放電装置における改良
CN111299253B (zh) 一种等离子清洗装置
US20240021446A1 (en) Wafer cleaning apparatus and method
US5628121A (en) Method and apparatus for maintaining sensitive articles in a contaminant-free environment
JP2005095744A (ja) 絶縁部材の表面処理方法及び絶縁部材の表面処理装置
RU2001112760A (ru) Способ чистки материала (варианты) и устройство для его осуществления
JPH04225230A (ja) 湿式洗浄装置
JP2005072374A (ja) 基板処理装置
TW200535985A (en) Substrate washing device and substrate washing method
JP3720421B2 (ja) 除電方法
JPH0498034A (ja) 半導体製造用クリーンルームの海塩粒子汚染防止方法
JP2838856B2 (ja) コロナ空気イオン化装置
JP3697275B2 (ja) 局所クリーン化におけるインターフェイスボックス及びそのクリーンルーム
CN111354665B (zh) 晶圆存储装置及半导体加工设备
TW200303408A (en) High- speed drying device
JP3454842B2 (ja) 空気イオン化装置
JP5222572B2 (ja) 作業室
JP2011000496A (ja) オイルミスト除去方法および装置
JP2007227619A (ja) 半導体ウエハ収納容器内へのドライエアまたは窒素ガス充填装置並びに該装置を用いたウエハ静電除去装置
JPH05251195A (ja) 静電気除去装置
JP2011131359A (ja) オイルミスト除去方法および装置
JPH0697147A (ja) 乾燥装置
JP7069651B2 (ja) ロードポート装置