JPH04225207A - Capacitor and manufacture thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサおよびそ
の製造方法にかかり、特にチップ型コンデンサのリード
線と外部端子との接続に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor and a method for manufacturing the same, and more particularly to a connection between a lead wire of a chip type capacitor and an external terminal.
【０００２】0002
【従来の技術】近年の電子機器の小形軽量化にともない
、プリント基板への実装効率を向上させるため、表面実
装に対応するいわゆるチップ型の電子部品が多用されて
いる。コンデンサにおいては、コンデンサ素子を耐熱性
の合成樹脂層で被うとともに、コンデンサ素子から導い
たリード線に半田付け可能な金属からなる外部接続用の
外部端子を溶接し、外装となる合成樹脂層の端面および
底面に沿って折り曲げている。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller and lighter in recent years, so-called chip-type electronic components that are compatible with surface mounting are increasingly being used in order to improve mounting efficiency on printed circuit boards. In capacitors, the capacitor element is covered with a heat-resistant synthetic resin layer, and external terminals made of solderable metal are welded to the lead wires led from the capacitor element, and the synthetic resin layer that serves as the exterior is covered with a heat-resistant synthetic resin layer. It is bent along the end and bottom surfaces.
【０００３】そして、リード線と外部端子とは、合成樹
脂層の内部もしくはリード線が合成樹脂層から露出した
部分において接続している。合成樹脂層内で接続する場
合には、先ずリード線と外部端子とを溶接し、その後、
合成樹脂層でコンデンサ素子および外部端子の一部を被
う。また、合成樹脂層から露出したリード線に外部端子
を接続する場合は、コンデンサ素子を外装樹脂層で被い
、その後リード線を所望の箇所で切断して外部端子を溶
接している。[0003] The lead wire and the external terminal are connected inside the synthetic resin layer or at a portion where the lead wire is exposed from the synthetic resin layer. When connecting within the synthetic resin layer, first weld the lead wire and external terminal, then
A synthetic resin layer covers part of the capacitor element and external terminals. Furthermore, when connecting external terminals to lead wires exposed from the synthetic resin layer, the capacitor element is covered with an exterior resin layer, and then the lead wires are cut at desired locations and the external terminals are welded.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】リード線と外部端子と
を外装である合成樹脂層の内部で接続する製造方法では
、あらかじめリード線と外部端子とを接続する必要があ
り、その後の工程や移送、すなわち、合成樹脂層を被覆
する工程における金型への装着等によって外部端子とリ
ード線とが接続不良となることがあった。そして、接続
不良のまま合成樹脂層が被覆された場合、外部端子が完
全に離脱しているのであれば不良として発見できるもの
の、完全に離脱しない状態で合成樹脂層が被覆された場
合、不良としての発見が困難になることがあった。また
、リード線と外部端子との接続においては、治具の装着
、接続強度の保持のために、接続部として一定の長さ寸
法を必要とする。そのため、この接続部をも被う合成樹
脂層のためにコンデンサ全体としての外形寸法を小形化
することが非常に困難になる。[Problems to be Solved by the Invention] In the manufacturing method in which the lead wire and the external terminal are connected inside the synthetic resin layer that is the exterior, it is necessary to connect the lead wire and the external terminal in advance, and the subsequent process and transportation are difficult. In other words, a connection failure between the external terminal and the lead wire may occur due to attachment to a mold during the process of coating the synthetic resin layer. If the synthetic resin layer is coated with a poor connection, it can be detected as a defect if the external terminal is completely detached, but if the synthetic resin layer is coated with the external terminal not completely detached, it is considered a defect. It was sometimes difficult to discover. Furthermore, when connecting a lead wire to an external terminal, a certain length is required for the connecting portion in order to attach a jig and maintain connection strength. Therefore, it becomes extremely difficult to reduce the external dimensions of the capacitor as a whole because of the synthetic resin layer that also covers this connection portion.
【０００５】そこで、合成樹脂層から露出したリード線
に外部端子を接続すれば、少なくとも上記のような不都
合は生じにくくなる。しかしながら、合成樹脂層から露
出するリード線はわずかであり、必然的に外部端子との
接続部分も小さくなってしまう。そのため、所望の接続
強度を得ることができなくなり、脆弱な外部端子となっ
てしまう。[0005] Therefore, if external terminals are connected to the lead wires exposed from the synthetic resin layer, at least the above-mentioned problems are less likely to occur. However, only a small number of lead wires are exposed from the synthetic resin layer, and the connection portion with the external terminal is inevitably small. Therefore, it becomes impossible to obtain the desired connection strength, resulting in a weak external terminal.
【０００６】外部端子に接着剤等を塗布してリード線と
の接続強度を補強することもできるが、外観不良となる
場合があるとともに、接着剤が外部端子全体を被ってし
まい、プリント基板上での半田付けが困難となる。また
、接着剤により外観寸法に微細ながらバラツキが生じ、
プリント基板に搭載する際の位置決め治具に合致しなく
なるおそれがある。[0006] It is possible to apply adhesive or the like to the external terminals to strengthen the connection strength with the lead wires, but this may result in poor appearance and the adhesive may cover the entire external terminals, causing damage to the printed circuit board. Soldering becomes difficult. In addition, the adhesive may cause slight variations in external dimensions,
There is a risk that it will not match the positioning jig when mounting it on a printed circuit board.
【０００７】この発明は、コンデンサの製造方法におい
て、最小限の接続部で所望の接続強度を得ることを目的
としている。An object of the present invention is to obtain a desired connection strength with a minimum number of connections in a capacitor manufacturing method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、コンデンサ
の製造方法において、外部に露出したリード線に外部端
子を溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の
一部を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施
してフィルムを固化させることを特徴としている。また
、前記フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド、
芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリパラバン酸のいず
れからなり、表面にエポキシ樹脂からなる耐熱性の接着
剤が塗布されていること、あるいは前記フィルムが、前
記フィルムが、耐熱性の合成樹脂素材、繊維素材のいず
れからなる基材に半硬化状の熱硬化性樹脂が塗布された
プリプレグであることを特徴としている。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a method for manufacturing a capacitor, in which an external terminal is welded to an externally exposed lead wire, and then at least a part of the external terminal including the welded portion is covered with a film made of thermosetting resin. It is characterized by covering the film with heat treatment and solidifying the film. Further, as the film, polyphenylene sulfide,
The film is made of aromatic polyamide, polyimide, or polyparabanic acid, and the surface thereof is coated with a heat-resistant adhesive made of epoxy resin, or the film is made of heat-resistant synthetic resin material or fiber material. It is characterized by being a prepreg in which a semi-cured thermosetting resin is applied to a base material made of any of the above.
【０００９】[0009]
【作用】図面に示すように、この発明では、少なくとも
溶接部７を含む外部端子６の一部を熱硬化性の合成樹脂
からなるフィルム５で被い、熱処理で固化させているた
め、リード線３と外部端子６との接続強度はこれらの溶
接による固着に加え、フィルム５の被覆および固化で補
強されるようになる。[Operation] As shown in the drawings, in the present invention, at least a part of the external terminal 6 including the welded part 7 is covered with a film 5 made of thermosetting synthetic resin and hardened by heat treatment, so that the lead wire The strength of the connection between the external terminal 3 and the external terminal 6 is reinforced not only by the welding but also by the covering and solidification of the film 5.
【００１０】また、ポリフェニレンサルファイド等から
なる熱硬化性のフィルム５は熱処理によって固化し、リ
ード線３と外部端子６とを強固に固着する。またプリプ
レグは、繊維素材からなる基材に熱硬化性樹脂が塗布さ
れており、通常は半硬化状態になっている。これを溶接
部７に接着した状態で熱処理を施すことにより、リード
線３と外部端子６の溶接部を固化した樹脂層で簡便に被
うことができる。Further, the thermosetting film 5 made of polyphenylene sulfide or the like is hardened by heat treatment and firmly fixes the lead wire 3 and the external terminal 6. Prepreg is a base material made of fiber material coated with a thermosetting resin, and is usually in a semi-cured state. By applying heat treatment to this bonded portion 7, the welded portion between the lead wire 3 and the external terminal 6 can be easily covered with a solidified resin layer.
【００１１】[0011]
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明により得られたコンデンサの
外観を示す斜視図、図２および図３は、この発明の実施
例によるコンデンサの製造方法を示した説明図である。Embodiments Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a capacitor obtained according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are explanatory diagrams showing a method for manufacturing a capacitor according to an embodiment of the present invention.
【００１２】コンデンサ素子１は、図示しない両極電極
箔をセパレータを介して巻回して形成しており、このコ
ンデンサ素子１を硝酸マンガンに含浸した後に焼成処理
を施して二酸化マンガン層を形成している。コンデンサ
素子１の両極電極箔には、あらかじめ電極引き出し用の
リード線３が各々電気的に接続され、コンデンサ素子１
の端面から突出している。The capacitor element 1 is formed by winding bipolar electrode foil (not shown) with a separator in between, and the capacitor element 1 is impregnated with manganese nitrate and then subjected to a firing treatment to form a manganese dioxide layer. . Lead wires 3 for drawing out the electrodes are electrically connected to the bipolar electrode foils of the capacitor element 1 in advance, and the capacitor element 1
protrudes from the end face of
【００１３】このコンデンサ素子１を、図２に示すよう
に、内部に収納空間を有する角状の合成樹脂からなる外
装ケース２内に収納する。この時、コンデンサ素子１と
ともに溶融したエポキシ樹脂を充填、固化させて樹脂層
４を形成する。As shown in FIG. 2, this capacitor element 1 is housed in a square-shaped exterior case 2 made of synthetic resin and having a storage space inside. At this time, the capacitor element 1 and the molten epoxy resin are filled and solidified to form the resin layer 4.
【００１４】次いで、樹脂層４が固化した後、外装ケー
ス２を、コンデンサ素子１のリード線３および収納空間
で固化した樹脂層４とともに一体として所望の箇所Ａで
切断する。切断箇所Ａは任意に選択できるが、少なくと
も外装ケース２内部のコンデンサ素子１の端面が外部に
露出しないことが必要となる。このように外装ケース２
を所望箇所Ａで切断することにより、外装ケース２の収
納空間に樹脂層４を充填した際の表面の凹凸等が平坦状
に形成され、また内部のコンデンサ素子１を密封するた
めに必要な最小限の樹脂層４を形成することが可能にな
る。Next, after the resin layer 4 is solidified, the outer case 2 is cut at a desired point A together with the lead wire 3 of the capacitor element 1 and the resin layer 4 solidified in the storage space. Although the cutting point A can be arbitrarily selected, it is necessary that at least the end face of the capacitor element 1 inside the outer case 2 is not exposed to the outside. Exterior case 2 like this
By cutting at the desired point A, the unevenness on the surface when the resin layer 4 is filled into the storage space of the outer case 2 is made flat, and the minimum necessary for sealing the capacitor element 1 inside is made flat. It becomes possible to form a resin layer 4 of limited size.
【００１５】そして、図３に示すように、切断された外
装ケース２の端面に半田付け可能な金属からなる外部接
続用の外部端子６を配置し、外部に露出したリード線３
と溶接する。この溶接は、超音波溶接、スポット溶接等
により行えるが、この実施例においては、レーザ溶接に
より溶接した。Then, as shown in FIG. 3, an external terminal 6 for external connection made of a solderable metal is placed on the end face of the cut exterior case 2, and a lead wire 3 exposed to the outside is arranged.
Weld with. This welding can be performed by ultrasonic welding, spot welding, etc., but in this example, welding was performed by laser welding.
【００１６】なお、リード線３に溶接する外部端子６は
、この実施例ではあらかじめＬ字形に形成したものを使
用したが、帯状の外部端子６をリード線３に溶接し、そ
の後に外装ケース２の端面および底面に沿って折り曲げ
てもよい。Although the external terminal 6 to be welded to the lead wire 3 was previously formed into an L-shape in this embodiment, the strip-shaped external terminal 6 was welded to the lead wire 3, and then the outer case 2 was welded to the lead wire 3. It may be bent along the end and bottom surfaces.
【００１７】次いで、図１に示すように、外装ケース２
の端面にフィルム５を接着して、リード線３と外部端子
６との溶接部７を含む外部端子６の一部を被う。このフ
ィルム５は、エポキシ樹脂、ガラス繊維等からなる基材
に半硬化の熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂が塗布さ
れたプリプレグからなり、その厚さを約１ｍｍとした。
そして、端面にフィルム５を接着した外装ケース２を、
１００〜１５０℃の温度で１時間程熱処理を施す。この
とき２０Ｋｇ／ｃｍ２ 程度でフィルム５を圧着すると
固着状態がより強固になる。Next, as shown in FIG.
A film 5 is adhered to the end face of the external terminal 6 to cover a part of the external terminal 6 including the welded part 7 between the lead wire 3 and the external terminal 6. This film 5 was made of a prepreg made of a base material made of epoxy resin, glass fiber, etc., coated with a semi-cured thermosetting resin, for example, an epoxy resin, and had a thickness of about 1 mm. Then, the outer case 2 with the film 5 glued to the end face,
Heat treatment is performed at a temperature of 100 to 150°C for about 1 hour. At this time, if the film 5 is pressed at a pressure of about 20 kg/cm2, the adhering state becomes even stronger.
【００１８】このようにして得られたコンデンサは、一
方の端面に外部接続用の外部端子６が装着され、また外
部端子６は、リード線３との溶接部７を含む一部で固化
したフィルム５に被われている。そのため、コンデンサ
素子１から導いたリード線３と外部端子６とは、溶接に
よる固着に加え、フィルム５の固化により強固に固定さ
れる。The thus obtained capacitor has an external terminal 6 for external connection attached to one end surface, and the external terminal 6 is made of a film solidified in a part including the welded part 7 with the lead wire 3. It is covered by 5. Therefore, the lead wire 3 led from the capacitor element 1 and the external terminal 6 are firmly fixed not only by welding but also by solidifying the film 5.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のようにこの発明は、コンデンサの
製造方法において、外部に露出したリード線に外部端子
を溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一
部を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施し
てフィルムを固化させることを特徴としている。また、
前記フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド、芳
香族ポリアミド、ポリイミド、ポリパラバン酸のいずれ
からなり、表面にエポキシ樹脂からなる耐熱性の接着剤
が塗布されていること、あるいは前記フィルムが、前記
フィルムが、耐熱性の合成樹脂素材、繊維素材のいずれ
からなる基材に半硬化状の熱硬化性樹脂が塗布されたプ
リプレグであることを特徴としている。As described above, the present invention provides a capacitor manufacturing method in which an external terminal is welded to an externally exposed lead wire, and then at least a part of the external terminal including the welded portion is welded to a film made of thermosetting resin. It is characterized by covering the film with heat treatment and solidifying the film. Also,
The film is made of polyphenylene sulfide, aromatic polyamide, polyimide, or polyparabanic acid, and the surface thereof is coated with a heat-resistant adhesive made of epoxy resin. It is characterized by being a prepreg in which a semi-cured thermosetting resin is coated on a base material made of either a synthetic resin material or a fiber material.
【００２０】そのため、コンデンサ素子を溶融した合成
樹脂とともに角状の外装ケースに収納した場合でも、所
望の箇所で切断する等の手段で、露出したリード線に外
部端子を溶接するので、外装ケースに注入する樹脂量に
かかわらず、外装ケースの端面とコンデンサ素子の端面
との距離を一定にすることができる。そして、コンデン
サ素子を必要最小限の樹脂層で被覆することができるた
め、全体としての外形寸法を小さくすることが容易にな
る。Therefore, even if the capacitor element is housed in a square exterior case together with molten synthetic resin, the external terminals are welded to the exposed lead wires by cutting them at the desired locations, so there is no need to store them in the exterior case. Regardless of the amount of resin injected, the distance between the end face of the outer case and the end face of the capacitor element can be made constant. Since the capacitor element can be covered with the minimum necessary resin layer, it becomes easy to reduce the overall external dimensions.
【００２１】また、コンデンサの端面に設置される外部
接続用の外部端子は、この外部端子とリード線との溶接
部を含む一部を被うフィルムによって強固に固定される
。そのため、外部端子の固着状態が良好となるので、プ
リント基板への移送工程、搭載工程、半田付け工程等に
おいて外部端子が本体から離脱するのを防止することが
できる。Further, the external terminal for external connection installed on the end face of the capacitor is firmly fixed by a film that covers a part including the welded portion between the external terminal and the lead wire. Therefore, the external terminals are well fixed, and it is possible to prevent the external terminals from detaching from the main body during the process of transferring to a printed circuit board, mounting process, soldering process, etc.
【００２２】また、その製造方法においても、熱硬化性
の合成樹脂からなるフィルムを接着し、その後熱処理を
施すだけでよいため、簡略な工程で強固な接続状態を実
現でき、信頼性が向上する。[0022] Also, in the manufacturing method, it is only necessary to adhere a film made of thermosetting synthetic resin and then heat treatment, so a strong connection can be achieved with a simple process and reliability is improved. .
【００２３】更に、コンデンサの端面に接着剤等を塗布
する場合と比較して、凹凸が少なくなる。したがって、
コンデンサを小形化することができるほか、プリント基
板への搭載工程での位置決めにおいて、チャック治具等
によりコンデンサを正確に保持することができるように
なる。また、接着剤等が外部端子を被うこともなく、半
田付け工程における信頼性も向上する。コンデンサの端
面においては、固化したフィルムにより僅かな段部が形
成され、外部端子の表面にチャック治具等が直接触れる
ことを防いでいる。そのため、このチャック治具等によ
る外部端子の破損、リード線との溶接部からの離脱等が
なくなる。Furthermore, compared to the case where an adhesive or the like is applied to the end face of the capacitor, the unevenness is reduced. therefore,
In addition to being able to downsize the capacitor, it also becomes possible to accurately hold the capacitor using a chuck jig or the like during positioning during the mounting process on a printed circuit board. Further, the external terminals are not covered with adhesive or the like, and reliability in the soldering process is also improved. On the end face of the capacitor, a slight step is formed by the solidified film to prevent a chuck jig or the like from directly touching the surface of the external terminal. Therefore, damage to the external terminal due to the chuck jig or the like and separation from the welded portion with the lead wire are prevented.
【図１】この発明により得られたコンデンサの外観を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a capacitor obtained by the present invention.
【図２】この発明の実施例によるコンデンサの製造方法
を示した説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of manufacturing a capacitor according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明の実施例によるコンデンサの製造方法
を示した説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a capacitor according to an embodiment of the present invention.
１ コンデンサ素子 ２ 外装ケース ３ リード線 ４ 樹脂層 ５ フィルム ６ 外部端子 ７ 溶接部 1 Capacitor element 2 Exterior case 3 Lead wire 4 Resin layer 5 Film 6 External terminal 7 Welded part
Claims (3)
溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部
を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施して
フィルムを固化させることを特徴とするコンデンサの製
造方法。[Claim 1] After welding an external terminal to an externally exposed lead wire, at least a part of the external terminal including the welded part is covered with a film made of thermosetting resin, and the film is solidified by heat treatment. A method for manufacturing a capacitor.
ファイド、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリパラバ
ン酸のいずれからなり、表面にエポキシ樹脂からなる耐
熱性の接着剤が塗布されているコンデンサ。2. A capacitor, wherein the film is made of polyphenylene sulfide, aromatic polyamide, polyimide, or polyparabanic acid, and a heat-resistant adhesive made of epoxy resin is coated on the surface.
材、繊維素材のいずれからなる基材に半硬化状の熱硬化
性樹脂が塗布されたプリプレグであるコンデンサ。3. A capacitor in which the film is a prepreg in which a semi-cured thermosetting resin is coated on a base material made of either a heat-resistant synthetic resin material or a fiber material.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8693167B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-04-08 | Panasonic Corporation | Electronic component and lead-wire for the same |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41421390A patent/JP3063779B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8693167B2 (en) | 2010-09-10 | 2014-04-08 | Panasonic Corporation | Electronic component and lead-wire for the same |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3063779B2 (en) | 2000-07-12 |
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