【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
に産業上の利用分野】
本発明はクリーム半田供給装置に係り、とくに圧力を加
えてクリーム半田を押出すようにして供給するようにし
た装置に関する。
Ｋ発明の概要】
印刷の手法によって塗布されるクリーム半田を供給する
製画において、クリーム半田の撹拌ｉ構を供給路の途中
に設（）、一定粘度を保ちながら空気圧によってクリー
ム半田を吐出するようにしたものであって、作業性を改
善するとともに品質を高めるようにしたものである。
Ｋ従来の技術】
チップ部品をプリン１〜配線基板上にマウントして電子
回路を形成する場合には、プリント基板上に印刷の手法
によって予めクリーム半田を塗布するようにしている。
そしてこの後にプリント基板上の所定の位置にチップ部
品をマウントするようにしている。チップ部品がマウン
トされたプリント基板はりフロー類に供給され、ここで
半田を溶融させてチップ部品の電極をプリント基板上の
接続用ランドに接続するようにしている。
このような電子回路を構成するプリント基板上に塗布す
るためのクリーム半田を供給するために、従来より第７
図に示すような装置が用いられている。この装置はカー
トリッジ１内に内側容器２を備え、この内側容器２内に
クリーム半田３を充填するようにしている。そしてピス
トン４の上面に矢印で示すような空気圧を加えることに
よって、クリーム半田３に圧力を加え、下端側の吐出口
５からクリーム半田を押出すようにして供給するように
している。
Ｋ発明が解決しようとする問題点】
般にクリーム半田は、第８図に示すように保存によって
粘度が変化することが知られている。
すなわちクリーム半田を例えば２４時間保存しておくと
、その粘度が高くなる性質を有している。
従って第７図に示すような内側容器２内のクリーム半田
３は、放置しておくと高粘度になっており、吐出後印刷
装置で使用すると、印刷条件が不安定になり、印刷のカ
スレ等の不具合を生ずることになっていた。
またクリーム半田は再度撹拌していくと、第９図に示す
ように粘度が次第に低下していき、所定の撹拌回数を超
えると元の粘度に近づき、はぼ定の粘度を示すことが実
験によって確認された。
本発明はこのような知見に基いてなされたものであって
、クリーム半田を一定の粘度で安定的に吐出して供給す
ることが可能なりリーム半田の供給装置を提供すること
を目的とするものである。
Ｋ問題点を解決するための手段】
本発明は、圧力を加えてクリーム半田を押出すようにし
て供給するようにした装置において、前記クリーム半田
の供給路の途中に撹拌ＦＲ横を有する補助チャンバを接
続するようにしたものである。
Ｋ作用Σ
従って供給路の途中に配された補助チャンバ内の撹拌機
構によって撹拌され、一定精度で安定的にクリーム半田
が押出されるようにして供給されることになる。
Ｋ実施例】
第１図は本発明の一実施例に係るクリーム半田供給装置
を示すものであって、このクリーム半田供給装置はカー
トリッジ１０を備えている。カートリッジ１０内には内
側容器１１が配されるとともに、この内側容器１１内に
クリーム半田１２が充填されるようになっている。そし
てクリーム半田１２はピストン１３によって上方から押
圧されるようになっている。またカートリッジ１０の上
部開口はキャップ１４によって閉じられるようになって
いる。キャップ１４には空気圧供給管１５が接続されて
おり、この供給管１５を通して供給される空気によって
矢印１６で示すような空気圧がピストン１３に加えられ
るようになっている。
カートリッジ１０にはその下端側に供給管１９が接続さ
れるとともに、この供給管１９の先端側には補助チャン
バ２０が接続されている。そして補助チャンバ２０内に
は撹拌羽根２１を備える回転軸２２が貫通するように配
されている。回転軸２２はギャードモータ２３とボール
ジヨイント２４を介して連結されている。またギャード
モータ２３はベース２５上に保持されるようになってい
る。また上記補助チャンバ２０の下端側には吐出管２６
が接続されている。
第２図〜第４図は補助チャンバ２０内のＷｌ＋￥機構を
示すものであって、この撹拌機構は細長いロッドを矩形
に曲げて回転軸２２に取付けるようにしており、曲げら
れたロッドが回転軸２２を貫通するようにして取付けら
れている。なお丸棒から成るロッドを矩形に屈曲する代
りに、第５図に示づように板状の回転羽根２１を用いる
ようにしてもよい。
以上のような構成において、空気供給管１６を通して内
側容器１１内に空気圧を供給し、この空気圧によってピ
ストン１３を矢印１６で示すように上方から押圧づる。
すると内側容器１１内のクリーム半田１２が押圧される
ようになり、これによってクリーム半田１２は補助チャ
ンバ２０内に押込まれる。
ギャードモータ２３は回転軸２２を８０〜１００ｒｐＩ
Ｉｌの回転数で回転駆動するようにしている。
従って補助チャンバ２０内に押込まれたクリーム半田１
２は回転軸２２に取付けられている撹拌羽根２１によっ
て撹拌されることになる。しかも上方からクリーム半田
１２が補助チャンバ２０内に押込まれるために、撹拌さ
れたクリーム半田は吐出恒２６を通して押出されるよう
になる。
このように本実施例に係るクリーム半田供給装置によれ
ば、回転羽根２１から成る撹拌機構を有する補助チャン
バ２０がクリーム半田１２を供給づるカートリッジ１０
に供給管１９を介して接続されるようになっており、撹
拌しながらクリーム半田１２を吐出できるようにしてい
る。そして本実施例においては供給管１５を通してピス
トン１３に１〜２ ｂ ／ ｃｄの空気圧が加えられる
とともに、補助チャンバ２０内において撹拌羽根２１に
よって１０〜２０秒間撹拌が行なわれ、この後に吐出管
２６を通して一定粘度でクリーム半田が供給されるよう
になっている。なお補助チャンバ２０内におBACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder supply device, and more particularly to a device that applies pressure to extrude and supply cream solder. [Summary of the invention] In the process of supplying cream solder applied by a printing method, a cream solder stirring mechanism is installed in the middle of the supply path (), and the cream solder is discharged by air pressure while maintaining a constant viscosity. It is designed to improve workability and improve quality. K PRIOR ART When chip components are mounted on a printed circuit board to form an electronic circuit, cream solder is applied on the printed circuit board in advance by a printing method. After this, the chip components are mounted at predetermined positions on the printed circuit board. The chip component is supplied to a mounted printed circuit board beam, where the solder is melted to connect the electrodes of the chip component to the connecting lands on the printed circuit board. In order to supply cream solder to be applied onto the printed circuit boards that make up such electronic circuits, the seventh
A device as shown in the figure is used. This device includes an inner container 2 within a cartridge 1, and cream solder 3 is filled into the inner container 2. By applying air pressure as indicated by the arrow to the upper surface of the piston 4, pressure is applied to the cream solder 3, and the cream solder is extruded and supplied from the discharge port 5 on the lower end side. Problems to be Solved by the Invention] It is generally known that the viscosity of cream solder changes upon storage, as shown in FIG. That is, when cream solder is stored for, for example, 24 hours, its viscosity increases. Therefore, the cream solder 3 in the inner container 2 as shown in FIG. 7 becomes highly viscous if left undisturbed, and if used in a printing device after being discharged, the printing conditions will become unstable, causing problems such as blurred prints, etc. It was supposed to cause problems. Experiments have shown that when cream solder is stirred again, its viscosity gradually decreases as shown in Figure 9, and when it exceeds a predetermined number of stirrings, it approaches its original viscosity and shows an almost constant viscosity. confirmed. The present invention has been made based on such knowledge, and an object of the present invention is to provide a ream solder supply device that can stably discharge and supply cream solder at a constant viscosity. It is. Means for Solving Problem K] The present invention provides an apparatus that applies pressure to extrude and supply cream solder, and an auxiliary chamber that has a stirring FR side in the middle of the cream solder supply path. It is designed to connect. K effect Σ Therefore, the cream solder is agitated by a stirring mechanism in an auxiliary chamber disposed in the middle of the supply path, and the cream solder is stably extruded and supplied with constant accuracy. K Embodiment FIG. 1 shows a cream solder supply device according to an embodiment of the present invention, and this cream solder supply device is equipped with a cartridge 10. As shown in FIG. An inner container 11 is disposed within the cartridge 10, and the inner container 11 is filled with cream solder 12. The cream solder 12 is pressed from above by a piston 13. Further, the upper opening of the cartridge 10 is closed by a cap 14. An air pressure supply pipe 15 is connected to the cap 14, and the air supplied through the supply pipe 15 applies air pressure to the piston 13 as indicated by an arrow 16. A supply pipe 19 is connected to the lower end of the cartridge 10, and an auxiliary chamber 20 is connected to the distal end of the supply pipe 19. A rotating shaft 22 having a stirring blade 21 is disposed so as to pass through the auxiliary chamber 20. The rotating shaft 22 is connected to a geared motor 23 via a ball joint 24. Further, the guard motor 23 is held on the base 25. Further, a discharge pipe 26 is provided on the lower end side of the auxiliary chamber 20.
is connected. Figures 2 to 4 show the Wl+\ mechanism inside the auxiliary chamber 20, and this stirring mechanism has a long and thin rod bent into a rectangular shape and attached to the rotating shaft 22, and the bent rod rotates. It is attached so as to pass through the shaft 22. Note that instead of bending a round rod into a rectangular shape, a plate-shaped rotating blade 21 may be used as shown in FIG. In the above configuration, air pressure is supplied into the inner container 11 through the air supply pipe 16, and the piston 13 is pressed from above as shown by the arrow 16 by this air pressure. Then, the cream solder 12 in the inner container 11 is pressed, and thereby the cream solder 12 is pushed into the auxiliary chamber 20. The geared motor 23 rotates the rotating shaft 22 at 80 to 100 rpI.
It is designed to rotate at a rotational speed of Il. Therefore, the cream solder 1 pushed into the auxiliary chamber 20
2 is stirred by a stirring blade 21 attached to a rotating shaft 22. Furthermore, since the cream solder 12 is pushed into the auxiliary chamber 20 from above, the agitated cream solder is forced out through the discharge plate 26. As described above, according to the cream solder supply device according to the present embodiment, the auxiliary chamber 20 having the stirring mechanism composed of the rotary blade 21 supplies the cream solder 12 to the cartridge 10.
The cream solder 12 can be discharged while being stirred. In this embodiment, an air pressure of 1 to 2 b/cd is applied to the piston 13 through the supply pipe 15, and stirring is performed for 10 to 20 seconds by the stirring blade 21 in the auxiliary chamber 20. After this, air pressure is applied to the piston 13 through the supply pipe 26. Cream solder is supplied with a constant viscosity. In addition, inside the auxiliary chamber 20
【プる撹拌
時間と粘度との関係は第６図に示すようになっており、
約１０秒の撹拌で極めて安定した粘度特性を示すことが
判明している。
上述の如く本実施例に係るクリーム半田供給装置は、撹
拌機構２１を有する補助ヂャンバ２ｏを接続するように
したものである。従って手でクリーム半田を撹拌する必
要がなくなり、作業性が改善される。またクリーム半田
を一定粘度で安定させて吐出することができるために、
印刷条件が良好になる。すなわちこのような装置で吐出
されたクリーム半田を用いることによって、ヌケ不良や
カスレ等の品質不良を大巾に改善することが可能になる
。
Ｋ発明の効果】
以上のように本発明は、クリーム半田の供給路の途中に
撹拌機構を有する補助チャンバを接続するようにしたも
のである。従って吐出される前にクリーム半田が補助ヂ
ャンバを通過する際に撹拌機構によって撹拌されること
になり、一定粘度に安定させて吐出することができ、こ
れによってクリーム半ｌ］の印刷条件が良好になる。[The relationship between the stirring time and viscosity is shown in Figure 6.
It has been found that stirring for about 10 seconds shows extremely stable viscosity characteristics. As described above, the cream solder supply device according to this embodiment is connected to the auxiliary chamber 2o having the stirring mechanism 21. Therefore, there is no need to stir the cream solder by hand, and workability is improved. In addition, since cream solder can be stably discharged at a constant viscosity,
Printing conditions become better. That is, by using cream solder discharged by such an apparatus, it is possible to significantly improve quality defects such as missing spots and smudges. K Effects of the Invention As described above, in the present invention, an auxiliary chamber having a stirring mechanism is connected in the middle of the cream solder supply path. Therefore, when the cream solder passes through the auxiliary chamber before being discharged, it is stirred by the stirring mechanism, and it can be discharged with a stable viscosity, which improves the printing conditions for half a liter of cream. Become.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図は本発明の一実施例に係るクリーム半田供給装置
の正面図、第２図は１１１１１’機構の正面図、第３図
は同平面図、第４図は同底面図、第５図は変形例の撹拌
機構を示す外観斜視図、第６図は撹拌と粘度の変化どの
関係を示すグラフ、第７図は従来のクリーム半田供給装
置の正面図、第８図はクリ−１８半田の粘度の変化を示
すグラフ、第９図は撹拌による粘度の低下を示すグラフ
である。
また図面中の主要な部分の名称はっぎの通りである。
・内側容器
・クリーム半田
・ピストン
・空気圧〈矢印）
・供給管
・補助チャンバ
・撹拌羽根
・回転軸
２３ ・
・ギヤ
ドモータ
２６ ・
・吐出管FIG. 1 is a front view of a cream solder supply device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the 11111' mechanism, FIG. 3 is a top view, FIG. 4 is a bottom view, and FIG. 6 is a graph showing the relationship between stirring and viscosity change. FIG. 7 is a front view of a conventional cream solder supply device. FIG. A graph showing changes in viscosity, FIG. 9 is a graph showing a decrease in viscosity due to stirring. Also, the names of the main parts in the drawings are as shown. - Inner container - Cream solder - Piston - Air pressure (arrow) - Supply pipe - Auxiliary chamber - Stirring blade - Rotating shaft 23 - Geared motor 26 - Discharge pipe