JPH04223205A - Substrate position detection device - Google Patents

Substrate position detection device

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JPH04223205A
JPH04223205A JP41470890A JP41470890A JPH04223205A JP H04223205 A JPH04223205 A JP H04223205A JP 41470890 A JP41470890 A JP 41470890A JP 41470890 A JP41470890 A JP 41470890A JP H04223205 A JPH04223205 A JP H04223205A
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JP
Japan
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substrate
light
mounting table
receiving device
turntable
Prior art date
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Pending
Application number
JP41470890A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Ieuji
淳 家氏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To enable an abnormality of a location where a substrate is located to be detected before substrate treatment is performed. CONSTITUTION:A substrate 5 consisting of a silicon for reflecting light is placed on a turntable 6 consisting of a non-reflection plate within a film-forming chamber 1. A light-source lamp 9, a plurality of reflection mirrors 10, and a light- receiving device 11 are placed at a position opposing the substrate 5. Light which is emitted from the light source lamp 9 repeats to be reflected between the substrate 5 and the reflection mirror 10, is received by the light-receiving device 11, and then a detection signal is sent to a control part 4.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、基板位置検出装置、特
に、基板処理装置の基板載置台に載置された基板の位置
を検出するための基板位置検出装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate position detection apparatus, and more particularly to a substrate position detection apparatus for detecting the position of a substrate placed on a substrate mounting table of a substrate processing apparatus.

【0002】0002

【従来の技術】基板上に膜形成を行ったり、また基板の
エッチングを行う高周波(RF)スパッタリング装置や
ECR(電子サイクロトロン共鳴)エッチング装置など
の基板処理装置においては、基板をセットするための基
板載置台が基板処理室内に設けられている。そして、基
板は、基板処理質に隣接して設けられた搬送室内に一旦
取り込まれ、この搬送室内の搬送ユニットによって基板
処理室の基板載置台にセットされる。その後、基板に対
して成膜やエッチング等の処理が行われる。
2. Description of the Related Art In substrate processing equipment such as radio frequency (RF) sputtering equipment and ECR (electron cyclotron resonance) etching equipment that forms films on substrates or etches substrates, a substrate is used to set the substrate. A mounting table is provided within the substrate processing chamber. Then, the substrate is once taken into a transfer chamber provided adjacent to the substrate processing chamber, and is set on a substrate mounting table in the substrate processing chamber by a transfer unit in the transfer chamber. After that, processes such as film formation and etching are performed on the substrate.

【0003】0003

【発明が解決しようとする課題】従来の基板処理装置で
は、基板処理室内の基板載置台に基板をセットする際に
、基板が正常な位置からずれて配置されたり、または基
板が傾いて配置される場合がある。基板が正しくセット
されないまま処理が行われると、所望の膜厚分布、ある
いはエッチングパターンが得られず、基板の歩留りが低
下する。従来の基板処理装置では、基板のセットは、搬
送機構の精度に頼っているだけで、基板の配置状況を検
出していない。
[Problems to be Solved by the Invention] In conventional substrate processing equipment, when setting a substrate on a substrate mounting table in a substrate processing chamber, the substrate may be placed out of its normal position or may be placed at an angle. There may be cases where If processing is performed without properly setting the substrate, the desired film thickness distribution or etching pattern will not be obtained, and the yield of the substrate will decrease. In conventional substrate processing apparatuses, setting of the substrates relies only on the accuracy of the transport mechanism, and does not detect the placement status of the substrates.

【0004】本発明の目的は、基板処理装置において基
板処理が行われる前に、基板が正しく配置されているか
否かを検出でき、基板の歩留りの向上を図ることができ
る基板位置検出装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a substrate position detection device that can detect whether or not a substrate is correctly placed before substrate processing is performed in a substrate processing apparatus, and can improve the yield of substrates. It's about doing.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板位置検
出装置は、基板処理装置の基板載置台に載置された基板
の位置を検出するための装置である。この装置は、基板
載置台側に光を照射する光照射手段と、基板載置台側か
ら反射してきた光を検出するための受光手段と、受光手
段の検出信号により基板載置台上の基板の位置ずれを検
出する位置ずれ検出手段とを備えている。
SUMMARY OF THE INVENTION A substrate position detecting device according to the present invention is a device for detecting the position of a substrate placed on a substrate mounting table of a substrate processing apparatus. This device includes a light irradiation means for irradiating light onto the substrate mounting table side, a light receiving means for detecting the light reflected from the substrate mounting table side, and a detection signal from the light receiving means to position the substrate on the substrate mounting table. and positional deviation detection means for detecting deviation.

【0006】[0006]

【作用】本発明に係る基板位置検出装置では、基板処理
装置内の基板載置台上にセットされた基板側に、光照射
手段からの光が照射される。基板側から反射してきた光
は受光手段によって検出され、その検出信号が位置ずれ
検出手段へ送られる。位置ずれ検出手段は、受光手段の
受光結果によって、基板の位置ずれを検出する。
[Operation] In the substrate position detection device according to the present invention, light from the light irradiation means is irradiated onto the substrate set on the substrate mounting table in the substrate processing apparatus. The light reflected from the substrate side is detected by the light receiving means, and the detection signal is sent to the positional deviation detecting means. The positional deviation detection means detects the positional deviation of the substrate based on the result of light reception by the light receiving means.

【0007】このように、基板が基板載置台上に正しく
セットされているか否かは、基板処理の前に検出するこ
とが可能となる。
[0007] In this way, it is possible to detect whether or not the substrate is correctly set on the substrate mounting table before processing the substrate.

【0008】[0008]

【実施例】本発明の一実施例が適用されるスパッタリン
グ装置の概略構成を図1に示す。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a schematic configuration of a sputtering apparatus to which an embodiment of the present invention is applied.

【0009】図において、本スパッタリング装置は、成
膜が行われる成膜室1と、この成膜質1に隣接して配置
された搬送室2と、基板が収容されたウエハケース3と
、スパッタリング装置全体の制御を行う制御部4とから
主として構成されている。
In the figure, the present sputtering apparatus includes a film forming chamber 1 in which film formation is performed, a transfer chamber 2 disposed adjacent to the film forming material 1, a wafer case 3 containing a substrate, and a sputtering chamber 1. It mainly consists of a control section 4 that controls the entire device.

【0010】成膜室1内下部には、基板5を載置するた
めのターンテーブル(基板載置台)6が配置されている
。ターンテーブル6上面は無反射プレートで形成されて
おり、制御部4からの指令により回転が可能である。 ターンテーブル6の搬送室2から遠い側と対向する位置
に、ターゲット7が配置されている。ターゲット7は、
成膜室1外部の高周波電源8にマッチングボックス(図
示せず)を介して接続されている。高周波電源8は制御
部4からの指令によりターゲット7に電力を供給する。
A turntable (substrate mounting table) 6 on which a substrate 5 is placed is arranged at the lower part of the film forming chamber 1 . The upper surface of the turntable 6 is formed of a non-reflective plate, and can be rotated by commands from the control section 4. A target 7 is arranged at a position facing the side of the turntable 6 far from the transfer chamber 2. Target 7 is
It is connected to a high frequency power source 8 outside the film forming chamber 1 via a matching box (not shown). The high frequency power source 8 supplies power to the target 7 according to a command from the control section 4 .

【0011】ターンテーブル6の搬送室2に近い側と対
向する位置に、光源ランプ9と、複数の反射ミラー10
と、受光装置11とが配置されている。光源ランプ9は
制御部4からの指令により、ターンテーブル6側に光を
照射する。複数の反射ミラー10は、図3に示すように
,基板5の上方で円周状に配置されている。受光装置1
1は、反射ミラー10及び基板5を介して光源ランプ9
から受け取った光の検出信号を、制御部4に送出する。 なお、成膜室1には、図示されていないが成膜室1内の
真空排気を行うための真空排気装置と、ガス導入装置と
が接続されている。
A light source lamp 9 and a plurality of reflecting mirrors 10 are installed at a position facing the side of the turntable 6 close to the transfer chamber 2.
and a light receiving device 11 are arranged. The light source lamp 9 irradiates light onto the turntable 6 side according to a command from the control section 4 . The plurality of reflection mirrors 10 are arranged in a circumferential manner above the substrate 5, as shown in FIG. Light receiving device 1
1 is a light source lamp 9 via a reflecting mirror 10 and a substrate 5.
The light detection signal received from the control unit 4 is sent to the control unit 4. Although not shown, the film forming chamber 1 is connected to a vacuum evacuation device for evacuating the inside of the film forming chamber 1 and a gas introduction device.

【0012】また、制御部4は、受光装置11からの検
出信号に基づいて、基板5のセット位置の異常の有無を
判断し、その結果をCRT12に表示する。
Furthermore, the control section 4 determines whether or not there is an abnormality in the set position of the board 5 based on the detection signal from the light receiving device 11, and displays the result on the CRT 12.

【0013】搬送室2内には、搬送ユニット13が配置
されている。搬送ユニット13は基板把持爪14を有し
、制御部4からの指令により回転し、基板把持爪14を
成膜室1とウエハケース3との間で搬送するものである
A transport unit 13 is arranged within the transport chamber 2 . The transport unit 13 has a substrate gripping claw 14, rotates in response to a command from the control section 4, and transports the substrate gripping claw 14 between the film forming chamber 1 and the wafer case 3.

【0014】次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

【0015】まず、搬送ユニット13の基板把持爪14
がウエハケース3内の成膜すべき基板5を把持する。次
に、制御部4からの指令により搬送ユニット13が回転
し、基板5をターンテーブル6の搬送室2に近い側に載
置する。
First, the substrate gripping claws 14 of the transport unit 13
grips the substrate 5 on which a film is to be formed inside the wafer case 3 . Next, the transfer unit 13 rotates according to a command from the control section 4, and the substrate 5 is placed on the side of the turntable 6 closer to the transfer chamber 2.

【0016】制御部4からの指令により、光源ランプ9
からターンテーブル6に載置された基板5に向かって光
が照射される。基板5に照射された光は、図2に示すよ
うに上方に反射され、続いて反射ミラー10により再び
基板5側に反射される。図3に示すように、光源ランプ
9から照射された光は基板5上のa点,b点,c点,d
点,e点の各点と反射ミラー10との間をを反射して、
受光装置11に受光される。このとき、もし基板5がタ
ーンテーブル6上で正規の位置に配置されていないと、
反射ミラー10側からの光は無反射プレートであるター
ンテーブル6に照射され、その光は受光装置11に受光
されなくなる。また、もし基板5が傾いてターンテーブ
ル6に配置された場合、基板5からの反射光の角度が変
わり、光は受光装置11に受光されなくなる。このよう
に、基板5の配置に異常がある場合は、受光装置11に
光が受光されないことで判別できる。受光装置11から
は光が受光されたか否かを検出信号として制御部4に送
られる。制御部4に送られた検出信号から配置の異常の
有無が判断され、その結果がCRT12に表示される。
According to a command from the control unit 4, the light source lamp 9
Light is irradiated from there toward the substrate 5 placed on the turntable 6. The light irradiated onto the substrate 5 is reflected upward as shown in FIG. 2, and then reflected back toward the substrate 5 by the reflection mirror 10. As shown in FIG.
By reflecting between each point, point e, and the reflecting mirror 10,
The light is received by the light receiving device 11. At this time, if the board 5 is not placed in the correct position on the turntable 6,
The light from the reflection mirror 10 side is irradiated onto the turntable 6, which is a non-reflection plate, and the light is no longer received by the light receiving device 11. Further, if the substrate 5 is placed on the turntable 6 at an angle, the angle of the reflected light from the substrate 5 changes and the light is no longer received by the light receiving device 11. In this way, if there is an abnormality in the arrangement of the substrate 5, it can be determined by the fact that the light receiving device 11 does not receive light. The light receiving device 11 sends a detection signal indicating whether or not light has been received to the control unit 4 . The presence or absence of an abnormality in arrangement is determined from the detection signal sent to the control section 4, and the result is displayed on the CRT 12.

【0017】基板5の配置に異常があった場合は、制御
部4からの指令により成膜処理の工程は停止され、基板
の位置を正しく変更することが可能である。このように
、本装置においては基板5の配置の異常の検出を、成膜
処理以前に行える。
If there is an abnormality in the placement of the substrate 5, the film forming process is stopped by a command from the control unit 4, and the position of the substrate can be changed correctly. In this way, in this apparatus, an abnormality in the arrangement of the substrate 5 can be detected before the film forming process.

【0018】受光装置11に光が受光され基板5の配置
に異常がないことが確認されると、制御部4からの指令
によりターンテーブル6が回転し、基板5がターゲット
7と対向する位置に配置される。続いて、制御部4から
の指令により高周波電源8からターゲット7に電力が供
給され、ターゲット7と基板5との間でスパッタリング
が行われる。成膜終了後、ターンテーブル6が回転し、
基板5を搬送室2側に配置させる。搬送ユニット13が
基板把持爪14により基板5を把持し、搬送ユニット1
3が回転して成膜された基板5をウエハケース3内に収
納する。
When light is received by the light receiving device 11 and it is confirmed that there is no abnormality in the arrangement of the substrate 5, the turntable 6 is rotated by a command from the control section 4, and the substrate 5 is placed in a position facing the target 7. Placed. Subsequently, power is supplied from the high frequency power supply 8 to the target 7 according to a command from the control unit 4, and sputtering is performed between the target 7 and the substrate 5. After the film formation is completed, the turntable 6 rotates,
The substrate 5 is placed on the transfer chamber 2 side. The transport unit 13 grips the substrate 5 with the board gripping claws 14, and the transport unit 1
3 rotates and stores the substrate 5 on which the film has been formed into the wafer case 3.

【0019】〔他の実施例〕(a)  前記実施例にお
いては、1対の光源ランプ9と受光装置11との間に複
数の反射ミラー10を配置して、基板5の全体の配置に
異常があるかないかを検出していたが、反射ミラーを用
いず、基板5上の複数の点にそれぞれ1対の光源ランプ
9と受光装置11を配置してもよい。この実施例による
と、基板配置の異常が、横方向の位置ずれか、回転ずれ
か、傾斜かを判別できる。また、異常がある点を特定で
きる。
[Other Embodiments] (a) In the embodiment described above, a plurality of reflecting mirrors 10 are disposed between a pair of light source lamps 9 and a light receiving device 11 to prevent abnormalities in the overall arrangement of the substrate 5. However, a pair of light source lamps 9 and a light receiving device 11 may be arranged at a plurality of points on the substrate 5 without using a reflecting mirror. According to this embodiment, it is possible to determine whether the abnormality in substrate placement is a lateral positional deviation, a rotational deviation, or an inclination. In addition, it is possible to identify points where there is an abnormality.

【0020】すなわち、図4に示すように、基板5上の
各点にそれぞれ光源ランプ9から光が照射される。図5
は、異常の有無及びその種類を判断するためのテーブル
を示している。No.1は、各点の受光装置がすべて受
光し、基板配置が正常に行われていることを示している
。No.2〜No.4までは、×印の付いている点で受
光されず、位置ずれがあったことを示している。No.
5ではe点が、No.6ではa点が受光されていないが
、これは基板5が回転してしまい、基板5の欠けた部分
が、a点またはe点に回転していることを示している。 No.7では、各点全て受光されていないが、これは基
板5が傾斜して配置されていることを示している。
That is, as shown in FIG. 4, each point on the substrate 5 is irradiated with light from the light source lamp 9. Figure 5
shows a table for determining the presence or absence of an abnormality and its type. No. 1 indicates that all the light receiving devices at each point receive light and the board arrangement is performed normally. No. 2~No. Up to 4, no light was received at the points marked with an x mark, indicating that there was a positional shift. No.
5, point e is No. 6, no light is received at point a, which indicates that the substrate 5 has rotated and the chipped portion of the substrate 5 has rotated to point a or point e. No. 7, light is not received at all points, which indicates that the substrate 5 is arranged at an angle.

【0021】(b)  前記実施例では、光を反射する
シリコンを基板5に用いたが、基板5が光を反射しない
材質の場合には、ターンテーブル6側に反射する物質を
用いることになる。
(b) In the above embodiment, silicon, which reflects light, was used for the substrate 5, but if the substrate 5 is made of a material that does not reflect light, a material that reflects light may be used toward the turntable 6 side. .

【0022】この場合の例を図6,図7に示す。光源ラ
ンプ9から照射された光は、基板5の周囲のターンテー
ブル6上のA点,B点,C点,D点,E点をそれぞれ複
数の反射ミラー10との間で反射しながら受光装置11
に受光される。各点は基板15の周辺に接近して設定さ
れているため、基板15が位置ずれを起こすと、基板5
に覆われた点が光を反射しなくなり、受光装置11は受
光しない。このようにして、基板5の配置の際の位置ず
れを検出できる。
Examples of this case are shown in FIGS. 6 and 7. The light irradiated from the light source lamp 9 is reflected at points A, B, C, D, and E on the turntable 6 around the substrate 5 between a plurality of reflecting mirrors 10, and then sent to the light receiving device. 11
The light is received by the Since each point is set close to the periphery of the substrate 15, if the substrate 15 is misaligned, the substrate 15
The covered points no longer reflect light, and the light receiving device 11 does not receive light. In this way, a positional shift during placement of the substrate 5 can be detected.

【0023】(c)  前記実施例においては、スパッ
タリング装置に本発明の一実施例を採用したが、他の基
板処理装置に用いてもよい。
(c) In the above embodiment, one embodiment of the present invention was adopted for the sputtering apparatus, but it may be used for other substrate processing apparatuses.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明に係る基板位置検出装置では、基
板処理前に基板の位置ずれを検出できる。このため、本
発明の基板処理装置を用いれば、基板処理後の歩留りが
良い基板処理装置が実現できる。
Effects of the Invention The substrate position detection device according to the present invention can detect displacement of a substrate before processing the substrate. Therefore, by using the substrate processing apparatus of the present invention, a substrate processing apparatus with a high yield after substrate processing can be realized.

【0025】[0025]

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate processing apparatus employing an embodiment of the present invention.

【図2】基板位置検出装置の概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the substrate position detection device.

【図3】基板位置検出装置の概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a substrate position detection device.

【図4】別の実施例の図3に相当する図である。FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 3 of another embodiment.

【図5】別の実施例による異常有無判断テーブルの平面
図である。
FIG. 5 is a plan view of an abnormality determination table according to another embodiment.

【図6】別の実施例の図2に相当する図である。FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 2 of another embodiment.

【図7】別の実施例の図3に相当する図である。FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 3 of another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4  制御部 5  基板 6  ターンテーブル 9  光源ランプ 11  受光装置 4 Control section 5 Substrate 6 Turntable 9 Light source lamp 11 Photo receiving device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  基板処理装置の基板載置台に載置され
た基板の位置を検出するための基板位置検出装置であっ
て、前記基板載置台側に光を照射する光照射手段と、前
記基板載置台側から反射してきた光を検出するための受
光手段と、前記受光手段の検出信号により基板載置台上
の基板の位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、を備
えた基板位置検出装置。
1. A substrate position detection device for detecting the position of a substrate placed on a substrate mounting table of a substrate processing apparatus, the device comprising: a light irradiation means for irradiating light onto the substrate mounting table side; A substrate position detection device comprising: a light receiving means for detecting light reflected from a mounting table side; and a positional deviation detecting means for detecting a positional deviation of a substrate on the substrate mounting table based on a detection signal from the light receiving means.
JP41470890A 1990-12-26 1990-12-26 Substrate position detection device Pending JPH04223205A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP41470890A JPH04223205A (en) 1990-12-26 1990-12-26 Substrate position detection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP41470890A JPH04223205A (en) 1990-12-26 1990-12-26 Substrate position detection device

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JPH04223205A true JPH04223205A (en) 1992-08-13

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ID=18523157

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP41470890A Pending JPH04223205A (en) 1990-12-26 1990-12-26 Substrate position detection device

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JP (1) JPH04223205A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014020518A (en) * 2012-07-23 2014-02-03 Jfe Steel Corp Gas holder piston rotation detector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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