JPH04219045A - Large scale integrated circuit device and emulator for large scale integrated circuited circuit device - Google Patents

Large scale integrated circuit device and emulator for large scale integrated circuited circuit device

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JPH04219045A
JPH04219045A JP3078827A JP7882791A JPH04219045A JP H04219045 A JPH04219045 A JP H04219045A JP 3078827 A JP3078827 A JP 3078827A JP 7882791 A JP7882791 A JP 7882791A JP H04219045 A JPH04219045 A JP H04219045A
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JP
Japan
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integrated circuit
emulator
processor
scale integrated
dsp
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Application number
JP3078827A
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Japanese (ja)
Inventor
Naomasa Ishihata
尚正 石端
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To attain miniaturization and high circuit integration and to implement high speed processing by integrating a DSP core section, a core for a central processing unit and a logic circuit to one chip. CONSTITUTION:Minute processing of an LSI component is improved by the improvement of the recent process technology in an LSI and even when a control section of a facsimile equipment and a digital signal processing section of a MODEM are realized by one DSP chip, the program has still a margin. Then a MODEM function 9 is added to conventional control sections 4-8 of the LSI provided to, e.g. the facsimile equipment in a form of DSP + software and they are all integrated in one chip IC. Thus, the effect of a signal delay or noise due to a connection lead is avoided, the arithmetic processing speed is improved and the entire size of the device is made small.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、高速、高精度な制御を
必要とする、例えばファクシミリ装置等に使用可能な大
規模集積回路装置(以下LSIと記す)及び当該LSI
用エミュレータ装置に関する。
[Industrial Application Field] The present invention relates to a large-scale integrated circuit device (hereinafter referred to as LSI) that requires high-speed, high-precision control and can be used, for example, in a facsimile machine.
The present invention relates to an emulator device.

【0002】0002

【従来の技術とその課題】従来、例えばファクシミリ装
置に使用されるLSIについて、デジタル・シグナル・
プロセッサ(以下DSPと記す)の処理能力やチップサ
イズの制限により、ファクシミリ装置の制御を行う制御
部とその他の制御を行うDSPとは別個のチップにて構
成されていた。ところがLSIにおける最近のプロセス
技術の向上によりLSI構成素子の微細化、DSPの性
能が向上し、上記ファクシミリ装置の制御部とともにフ
ァクシミリ装置における変復調装置(以下モデムと記す
)のデジタル信号処理部をDSP1チップで実現しても
、まだプログラムに余裕がある状態になってきている。 そこで本発明は、例えばファクシミリ装置に備わるLS
Iにおける従来の制御部にモデム機能をDSP+ソフト
ウエアの形で付加し、これらすべてを1チップのICと
するLSIを提供することを第1の目的とする。
[Background Art and its Problems] Conventionally, LSIs used in facsimile machines, for example, have been known to handle digital signals.
Due to limitations in the processing power and chip size of a processor (hereinafter referred to as DSP), a control section that controls a facsimile machine and a DSP that performs other controls have been configured as separate chips. However, recent improvements in process technology in LSI have led to miniaturization of LSI components and improved DSP performance, and the digital signal processing section of the modem (hereinafter referred to as modem) in the facsimile machine as well as the control section of the facsimile machine have been integrated into a DSP chip. Even if this is achieved, there is still room in the program. Therefore, the present invention provides an LS that is included in a facsimile machine, for example.
The first objective is to provide an LSI in which a modem function is added to the conventional control unit in the form of DSP + software, and all of these functions are integrated into one chip.

【0003】又、上述したようなLSIや、DSP、当
該DSPの制御プログラムを記憶するプログラムメモリ
等を内蔵するLSIを設計する場合、LSIのチップ全
体のブレッドボードを組み立て、図5に示すように上記
プログラムメモリを除いたDSPのプロセッサ部分21
のみのエミュレータ101と上記ブレッドボードとを導
線にて接続していた。尚、エミュレータ101は以下の
ように構成される。DSP等からなるプロセッサ部分2
1にはデータ読み書き用のアドレスバス24、データバ
ス25が接続され、又、アドレスバス24及びデータバ
ス25にはRAM22が接続される。ところがブレッド
ボードとエミュレータ101とを導線にて接続している
ため、上記DSPの演算速度が高速になるにつれて導線
部分における信号の伝達遅延やノイズの影響等が問題と
なってきている。又、上述したように従来プロセッサ部
分21についてエミュレータを構成していたので、上記
DSP部分に相当するプロセッサのコア部分が共通で、
それ以外の構成部分が異なる複数の種類のLSIを開発
する場合、即ち、プログラムメモリの構成が異なる場合
においてもそれぞれのブレッドボードあるいはその製品
専用のエミュレータを開発する必要があり、それらの開
発の手間が非常にかかり、それに要する費用も高額にな
るという問題点がある。
[0003] Furthermore, when designing an LSI as described above, a DSP, a program memory for storing a control program for the DSP, etc., a breadboard of the entire LSI chip is assembled and the breadboard is assembled as shown in FIG. DSP processor part 21 excluding the program memory mentioned above
The emulator 101 and the breadboard were connected by a conductive wire. Note that the emulator 101 is configured as follows. Processor part 2 consisting of DSP etc.
1 is connected to an address bus 24 and a data bus 25 for reading and writing data, and a RAM 22 is connected to the address bus 24 and data bus 25. However, since the breadboard and the emulator 101 are connected by a conductive wire, as the calculation speed of the DSP increases, problems such as signal transmission delay and the influence of noise in the conductive wire portion become problems. Furthermore, as mentioned above, since an emulator has been constructed for the conventional processor section 21, the core section of the processor corresponding to the DSP section is common.
When developing multiple types of LSIs with different other components, that is, when the program memory configurations are different, it is necessary to develop breadboards or emulators dedicated to each product, which requires time and effort. There is a problem that it takes a lot of time and the cost required for it is also high.

【0004】尚、エミュレータに関して上述したような
問題点を解決するため、以下に示すようなICパッケー
ジが提案されている。図6に示すように、LSIチップ
をモールドしたICパッケージ102の四方側面には、
ICパッケージ102と外部装置とを接続するための接
続端子が上下二段にそれぞれ列状に突設される。図示す
る上側に配列される接続端子は、モールドされているL
SIの動作を制御するためのエミュレータと接続するた
めの接続端子であるエバリエーション用ピン103であ
り、下側に配列される接続端子は上記LSIを製品とし
て動作させるため他の構成部品と接続する接続端子であ
る製品用ピン104である。このようにエバリエーショ
ンピン103の配列を標準化することで、導線を使用せ
ず直接ブレッドボードに当該ICパッケージ102を接
続することを可能とし導線による悪影響を無くすように
し、又、LSIを構成するDSPコアが共通であるLS
Iが内包されたICパッケージについて、当該ICパッ
ケージ102が内包するLSIの動作を検査するエミュ
レータ本体の開発を一度で済ましエミュレータ開発の手
間を省くようにしている。
[0004]In order to solve the above-mentioned problems regarding emulators, the following IC packages have been proposed. As shown in FIG. 6, on the four sides of the IC package 102 in which the LSI chip is molded,
Connection terminals for connecting the IC package 102 and an external device are provided in two protruding rows in upper and lower stages. The connection terminals arranged on the upper side of the diagram are molded L
This is the variation pin 103, which is a connection terminal for connecting to an emulator for controlling the operation of the SI, and the connection terminals arranged at the bottom are connected to other components in order to operate the LSI as a product. This is a product pin 104 which is a connection terminal. By standardizing the arrangement of the variation pins 103 in this way, it is possible to connect the IC package 102 directly to a breadboard without using conductive wires, eliminating the negative influence of conductive wires, and also LS with common core
For an IC package containing I, the development of an emulator main body for testing the operation of the LSI included in the IC package 102 is done only once, thereby saving the effort of developing the emulator.

【0005】ところがエバリエーションピン103の配
列を標準化したことにより、ある種類のICにおいては
不必要なエバリエーションピン103を設けなければな
らず、ICパッケージ102のサイズを拡大するという
問題点が生じる。本発明はこのような問題点を解決する
ためになされたもので、信号の遅延、ノイズの影響がな
く、開発が容易な、LSIのエミュレータ装置を提供す
ることを第2の目的とする。
However, by standardizing the arrangement of the variation pins 103, unnecessary variation pins 103 must be provided in certain types of ICs, which causes the problem of increasing the size of the IC package 102. The present invention has been made to solve these problems, and a second object is to provide an LSI emulator device that is free from signal delays and noise effects and is easy to develop.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段とその作用】本発明は、他
の装置とのデジタル信号情報による変復調機能を専用プ
ロセッサ及びソフトウエアにて実現するDSPコア部と
、上記DSPコア部が実行した信号処理結果を利用し、
データの符号化、復号化、あるいは装置の制御機能を実
現する中央演算処理装置用コア及び論理回路部と、を一
チップに備えたことを特徴とする。
[Means for Solving the Problems and Their Effects] The present invention provides a DSP core section that realizes a modulation/demodulation function using digital signal information with other devices using a dedicated processor and software, and a signal executed by the DSP core section. Using the processing results,
It is characterized by having a central processing unit core and a logic circuit section on one chip, which realize data encoding and decoding functions or device control functions.

【0007】このように構成することで、DSPコア部
は、中央演算処理装置用コア及び論理回路部が不得意と
するデジタル信号処理を実行することで装置全体として
の演算処理速度の向上に作用する。又、DSPコア部は
、入出力するデータの符号化、復号化をソフトウエアに
て行うことで符号/復号器を構成するハードウエアを削
減し装置全体形状の小型化に作用する。さらにDSPコ
ア部は、内蔵するプログラムメモリに格納されるプログ
ラムを変更することで種々な伝送速度を達成することが
できるように作用する。
With this configuration, the DSP core section improves the arithmetic processing speed of the device as a whole by executing digital signal processing that the central processing unit core and logic circuit section are not good at. do. Furthermore, the DSP core section encodes and decodes input and output data using software, thereby reducing the hardware that constitutes the encoder/decoder and reducing the overall size of the device. Further, the DSP core section functions to be able to achieve various transmission speeds by changing the program stored in the built-in program memory.

【0008】さらに本発明は、プロセッサのセルを内蔵
した大規模集積回路装置用エミュレータ装置において、
プロセッサのエミュレータと、上記プロセッサ動作用の
プログラムを記憶する大規模プログラマブル ロジック
集積回路とを備えたことを特徴とする。
Further, the present invention provides an emulator device for a large-scale integrated circuit device having a built-in processor cell.
The present invention is characterized by comprising a processor emulator and a large-scale programmable logic integrated circuit that stores a program for operating the processor.

【0009】このように構成することで、大規模プログ
ラマブル ロジック集積回路はプロセッサと同一装置内
に設けられ、従来のようにプロセッサとプログラマブル
 ロジック集積回路とを導線で接続する必要はなくなり
、ノイズ等の悪影響を防ぐように作用する。
[0009] With this configuration, the large-scale programmable logic integrated circuit is provided in the same device as the processor, and there is no need to connect the processor and the programmable logic integrated circuit with conductive wires as in the past, which reduces noise and other noise. Acts to prevent negative effects.

【0010】さらに本発明は、プロセッサのセルを内蔵
した大規模集積回路装置用エミュレータ装置において、
プロセッサのエミュレータと、上記プロセッサ動作用の
プログラムを記憶する大規模プログラマブル ロジック
集積回路と、装置外部に設けられる制御装置を上記プロ
セッサ又は上記プログラマブル ロジック集積回路のど
ちらかに接続する切替部と、を備えたことを特徴とする
Further, the present invention provides an emulator device for a large-scale integrated circuit device having a built-in processor cell.
A processor emulator, a large-scale programmable logic integrated circuit that stores a program for operating the processor, and a switching unit that connects a control device provided outside the device to either the processor or the programmable logic integrated circuit. It is characterized by:

【0011】このように構成することで、プロセッサ及
びプログラマブル ロジック集積回路を1台の制御装置
にて動作を制御することができる。
With this configuration, the operations of the processor and the programmable logic integrated circuit can be controlled by one control device.

【0012】0012

【実施例】図1及び図2に示す、本発明の一実施例を示
すLSIは、例えばファクシミリ装置に使用される。図
1に示すように、DSP1内に設けられるデータバス2
、アドレスバス3には、8ないし32ビットから構成さ
れる信号の演算処理を行うCPUコア4、上記バス2,
3内を伝送される信号の符号及び復号を行う符号/復号
器5、その他の制御ロジック部6、CPU動作用プログ
ラムが記憶されるCPU用プログラムメモリ7、CPU
において演算処理されたデータを記憶するCPU用デー
タメモリ8、及びCPUのプログラムメモリとモデム機
能を実現し、図2に示すような構成部分を設けたDSP
コア部9がそれぞれ接続される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An LSI showing an embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 is used, for example, in a facsimile machine. As shown in FIG. 1, a data bus 2 provided within the DSP 1
, the address bus 3 includes a CPU core 4 that performs arithmetic processing on signals composed of 8 to 32 bits;
3, an encoder/decoder 5 that encodes and decodes signals transmitted within the 3, another control logic section 6, a CPU program memory 7 in which programs for CPU operation are stored, and a CPU.
A DSP that realizes the CPU data memory 8 for storing data processed by the CPU, and the program memory and modem functions of the CPU, and is provided with the components shown in FIG.
The core parts 9 are connected to each other.

【0013】DSPコア部9には、DSP1内のデータ
バス2及びアドレスバス3に接続されるI/Oポート1
0、データ領域に関するアドレスを伝送するアドレスバ
ス11及びデータを伝送するデータバス12、プログラ
ム領域に関するアドレスを伝送するアドレスバス13及
びデータを伝送するデータバス14、データ領域アドレ
スバス11及びデータ領域データバス12に接続される
データメモリ15、プログラム領域アドレスバス13及
びプログラム領域データバス14に接続されるプログラ
ムメモリ16、データ領域データバス12に接続され、
伝送されるデジタル信号の積和演算を高速に処理する、
MPY,ALU,ACC等にて構成される演算部17、
データメモリ15に供給されるデータのアドレスを指定
するためのレジスタであるポインタ、DSPの命令を解
読し命令に書かれた制御信号をデータメモリ15、演算
部17等に送出するインストラクションデコーダ (図
内ではIDECと記す)、DSPコア9内で使用するタ
イミングクロックを発生するクロック発生器が設けられ
る。 尚、このような構成を有するDSPコア9は、汎用のD
SPをセル化して構成する。よってDSP単体で一度動
作確認したDSPを機能セルとして使用できるため、D
SPコア部の動作は一度評価済の状態でLSIを構成で
き、完成後LSIが正常動作する確立が高くなる。
The DSP core section 9 has an I/O port 1 connected to a data bus 2 and an address bus 3 in the DSP 1.
0, an address bus 11 for transmitting addresses related to the data area, a data bus 12 for transmitting data, an address bus 13 for transmitting addresses related to the program area, a data bus 14 for transmitting data, a data area address bus 11 and a data area data bus a data memory 15 connected to the data area data bus 12; a program memory 16 connected to the program area address bus 13 and the program area data bus 14;
High-speed processing of product-sum calculations for transmitted digital signals.
A calculation unit 17 composed of MPY, ALU, ACC, etc.
A pointer is a register for specifying the address of data supplied to the data memory 15, and an instruction decoder decodes DSP instructions and sends control signals written in the instructions to the data memory 15, calculation unit 17, etc. (in the figure) A clock generator (hereinafter referred to as IDEC) that generates a timing clock used within the DSP core 9 is provided. Incidentally, the DSP core 9 having such a configuration is a general-purpose DSP core 9.
Configure SP by making it into cells. Therefore, once the operation of the DSP has been confirmed as a standalone DSP can be used as a functional cell, D
The LSI can be configured in a state where the operation of the SP core section has been evaluated once, increasing the probability that the LSI will operate normally after completion.

【0014】このように構成される本LSIの動作を以
下に説明する。電送される原稿に記載された文字等の情
報をデジタル信号に変換しデジタル信号演算処理を行う
ファクシミリ機能を実行する場合、信号処理の制御一般
、符号,復号等の信号処理は、CPUコア4、CPU用
プログラムメモリ7、CPU用データメモリ8等にて信
号処理が行なわれる。一方、モデムとの送受信を行う際
のデジタル信号処理は、DSPコア9にて、ソフトウエ
アを含めて実現する。
The operation of the present LSI configured in this manner will be explained below. When executing a facsimile function that converts information such as characters written on a document to be transmitted into a digital signal and performs digital signal calculation processing, the CPU core 4 performs general control of signal processing, and signal processing such as encoding and decoding. Signal processing is performed in a CPU program memory 7, a CPU data memory 8, and the like. On the other hand, digital signal processing during transmission and reception with the modem is realized by the DSP core 9, including software.

【0015】このようにCPUコア4及びDSPコア9
がそれぞれ別個のプログラムにて動作し、CPUコア4
はアナログ信号の処理を、DSPコア9はデジタル信号
の処理を行うことより、それぞれ高速に信号処理を行う
ことができる。又、CPUコア4、DSPコア9は、プ
ログラムを変更することでそれぞれの機能を容易に変更
することができる。
In this way, the CPU core 4 and the DSP core 9
each runs on a separate program, and the CPU core 4
Since the DSP core 9 processes analog signals and the DSP core 9 processes digital signals, signal processing can be performed at high speed. Furthermore, the functions of the CPU core 4 and DSP core 9 can be easily changed by changing the programs.

【0016】又、図1では符号/復号器をハードウエア
にて形成しているが、上述したようにDSPの処理能力
が向上したことよりDSPのソフトウエアにて符号/復
号処理を実行させてもよく、このように構成した場合、
演算処理速度が低下することもなく、さらに符号/復号
器を形成しなくてもよいことより素子全体のハードウエ
ア量を減少させることができ、ICの小型化あるいは高
集積化に貢献する。
Furthermore, although the encoder/decoder in FIG. 1 is formed by hardware, as mentioned above, with the improvement in the processing ability of the DSP, the encoder/decoder can be executed by the software of the DSP. Also, if configured like this,
There is no reduction in arithmetic processing speed, and since there is no need to form an encoder/decoder, the amount of hardware for the entire device can be reduced, contributing to miniaturization and high integration of ICs.

【0017】さらに、図2に示すように、DSPコア9
はDSPコア9動作用のプログラムを格納するプログラ
ムメモリ16を備えており、これに格納されるプログラ
ムを変更することで種々の伝達速度のモデム機能を同一
のハードウエアにて実現することができる。図1に示す
程度の集積回路になると、内部の回路規模は数10万ト
ランジスタに達し、ハードウエアを変更することは非常
に大きなリスクと時間を要する。そこで本実施例に示す
ように、プログラムメモリ16を設けることで、これら
のリスクが少なくて、数種類のシリーズ化した集積回路
を開発することができる。
Furthermore, as shown in FIG.
is equipped with a program memory 16 that stores programs for operating the DSP core 9, and by changing the programs stored therein, modem functions of various transmission speeds can be realized with the same hardware. When an integrated circuit becomes as shown in FIG. 1, the internal circuit scale reaches several hundreds of thousands of transistors, and changing the hardware requires extremely large risks and time. Therefore, by providing the program memory 16 as shown in this embodiment, these risks are reduced and several types of integrated circuits can be developed in series.

【0018】次にLSIの設計に適したエミュレータ装
置について以下に説明する。図3において図5に示す構
成部分と同じ部分については同じ符号を付している。本
実施例によるエミュレータ装置を構成するエバリエーシ
ョンチップ部分20には、DSP等のプロセッサ部分2
1、RAM22及び大規模プログラマブル ロジックア
レイ23を有し、DSP等のプロセッサ部分21、RA
M22はともにプロセッサ用のアドレスバス24及びデ
ータバス25に接続され、又、上記プロセッサ部分21
は大規模プログラマブル ロジック アレイ23に接続
され、プログラマブル ロジック アレイ23はプログ
ラマブル ロジック アレイにおけるデータの書込み用
のアドレスバス26及びデータバス27が接続される。 又、1チップに複数の素子を設けたデバイス(以下AS
ICと記す)を使用するターゲットシステムのデバッグ
も容易に行えるように上記ASICの外部ピンに相当す
る出力端子28が設けられ、該出力端子28にはプロセ
ッサ部分21及び大規模プログラマブル ロジック ア
レイ23の出力側が接続される。
Next, an emulator device suitable for LSI design will be described below. In FIG. 3, the same components as those shown in FIG. 5 are designated by the same reference numerals. The variation chip section 20 constituting the emulator device according to this embodiment includes a processor section 2 such as a DSP.
1, has a RAM 22 and a large-scale programmable logic array 23, a processor section 21 such as a DSP, and a RA
M22 are both connected to the address bus 24 and data bus 25 for the processor, and are also connected to the processor section 21.
is connected to a large-scale programmable logic array 23, and the programmable logic array 23 is connected to an address bus 26 and a data bus 27 for writing data in the programmable logic array. In addition, devices with multiple elements on one chip (hereinafter referred to as AS
An output terminal 28 corresponding to the external pins of the ASIC is provided to facilitate debugging of a target system using an ASIC. The sides are connected.

【0019】このようにエバリエーションチップ部分2
0を構成することで、従来ブレッドボード側に設けられ
ていた大規模プログラマブル ロジック アレイ23は
エバリエーションチップ部分20内に設けられ、その構
成はアドレスバス26及びデータバス27を使用し信号
を供給することでエバリエーションチップ部分20の外
部より容易に行うことができる。
In this way, the variation chip part 2
By configuring 0, the large-scale programmable logic array 23, which was conventionally provided on the breadboard side, is provided within the variation chip section 20, and the configuration uses an address bus 26 and a data bus 27 to supply signals. This allows the variation to be easily performed from outside the variation chip portion 20.

【0020】したがって、従来、プログラマブル ロジ
ック アレイの構成が異なる毎に当該プログラマブル 
ロジック アレイを有するブレッドボードを製作する必
要があったが、本エバリエーションチップ部分20を有
するエミュレータではそのような手間は省くことができ
る。又、プログラマブル ロジックにて実現できるロジ
ック程度のものであれば、ASIC製品のピン配列等に
何等制限を受けず製品開発の自由度やチップコストの低
減に寄与することもできる。
Therefore, conventionally, each time the configuration of a programmable logic array differs, the programmable
Although it was necessary to manufacture a breadboard having a logic array, such a labor can be omitted with the emulator having the present variation chip section 20. Furthermore, if the logic is comparable to that which can be realized by programmable logic, it is not limited by the pin arrangement of ASIC products, and can contribute to the degree of freedom in product development and the reduction of chip costs.

【0021】又、従来の方法でロジックICを複数使用
しブレッドボードを作ったり、プロセッサ単体のエミュ
レータを使用したデバッグを行う場合に比べて、コンパ
クトでかつ配線数や配線長を節約することができるため
、上述した信号の伝達遅延やノイズ等の問題の発生を無
くすことができる。
[0021] Also, compared to the conventional method of making a breadboard using multiple logic ICs or debugging using an emulator for a single processor, it is more compact and can save on the number and length of wires. Therefore, problems such as the signal transmission delay and noise described above can be eliminated.

【0022】尚、図3に示すエバリエーションチップ部
分20を有するエミュレータ装置では、プロセッサ駆動
用のホストコンピュータとプログラマブル ロジック 
アレイ23の構成用のホストコンピュータとの2台を要
するが、プログラマブル ロジック アレイ23の構成
はエミュレーション動作開始の際に行えば良いので、ホ
ストコンピュータは1台でも良い。このようにホストコ
ンピュータ1台にて動作させるエミュレータ装置の構成
を図4に示す。尚、図3と同じ構成部分については同じ
符号を付し、その説明を省略する。
In the emulator device having the variation chip portion 20 shown in FIG. 3, a host computer for driving a processor and a programmable logic
Although two host computers are required, including a host computer for configuring the array 23, since the configuration of the programmable logic array 23 can be performed at the start of emulation operation, only one host computer is sufficient. FIG. 4 shows the configuration of an emulator device operated by one host computer in this manner. Note that the same components as in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

【0023】エバリエーションチップ部分20は、プロ
グラマブル ロジック アレイ23用のアドレスバス2
6及びデータバス27を介してマルチプレクサ29に接
続され、又、エバリエーションチップ部分20に接続さ
れるRAM22(図4内ではプログラムメモリと記す)
はプロセッサ用アドレスバス24及びデータバス25を
介してマルチプレクサ29に接続される。マルチプレク
サ29の入力側はバスを介して不図示のホストコンピュ
ータに接続される。尚、上記プログラムメモリは、RA
MでもPROM等でも良い。又、マルチプレクサ29は
ポートICにて構成されてもよい。
The variation chip portion 20 has an address bus 2 for the programmable logic array 23.
RAM 22 (referred to as program memory in FIG. 4) is connected to multiplexer 29 via 6 and data bus 27, and is also connected to variation chip section 20.
is connected to a multiplexer 29 via a processor address bus 24 and a data bus 25. The input side of multiplexer 29 is connected to a host computer (not shown) via a bus. The above program memory is RA
M, PROM, etc. may be used. Further, the multiplexer 29 may be configured with a port IC.

【0024】このように構成されるエミュレータ装置3
0の動作を以下に説明する。まず、マルチプレクサ29
をエバリエーションチップ部分20のプログラマブル 
ロジック アレイ23側に接続し、ホストコンピュータ
とプログラマブル ロジック アレイ23とを接続する
。 そして、ホストコンピュータにてプログラマブル ロジ
ック アレイ23をエミュレーション動作に対応するよ
うに構成する。
Emulator device 3 configured as described above
The operation of 0 will be explained below. First, multiplexer 29
The variation chip part is 20 programmable
It is connected to the logic array 23 side, and the host computer and the programmable logic array 23 are connected. Then, the programmable logic array 23 is configured in the host computer to support emulation operation.

【0025】次に、マルチプレクサ29をRAM22側
に切り替え、RAM22を介してホストコンピュータと
エバリエーションチップ部分20のプロセッサ部分21
とを接続する。以後、プロセッサ部分21への所定のエ
ミュレーション動作の制御がホストコンピュータによっ
て行なわれる。
Next, the multiplexer 29 is switched to the RAM 22 side, and the host computer and the processor section 21 of the variation chip section 20 are connected via the RAM 22.
Connect with. Thereafter, the host computer controls predetermined emulation operations on the processor section 21.

【0026】このようなエミュレータ装置30において
はホストコンピュータが1台で良く、装置構成が簡略化
することができ、さらにこのようなエミュレータ装置3
0を1チップ化した場合には、ホストコンピュータ内の
回路基板に組み込むことも可能であり、さらに装置構成
を簡略化することができる。
[0026] In such an emulator device 30, only one host computer is required, and the device configuration can be simplified.
When 0 is integrated into one chip, it can be incorporated into a circuit board in a host computer, and the device configuration can be further simplified.

【0027】尚、上述したエバリエーションチップ部分
20におけるプロセッサ部分21には、DSPやCPU
等が一つあるいは複数種類含まれるもののいずれでも構
成することができる。
Note that the processor section 21 in the variation chip section 20 described above includes a DSP and a CPU.
It can be configured to include one or more of the following.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、D
SPコア部、中央演算処理装置用コア及び論理回路部は
それぞれ別個のプログラムにて動作することより、それ
ぞれ得意とする信号処理が行え高速処理を行うことがで
きる。さらに、ハードウエアにて処理していた信号処理
をDSPコア部がソフトウエアにて実行することで、装
置全体のハードウエア量が減少し装置の小型化、高集積
化を図ることができる。さらに、DSPコア部にはプロ
グラムメモリを備えたことより、当該メモリに格納され
るプログラムを変更することで複数種類の装置に対応可
能な集積回路を形成することができる。さらに本発明に
よれば、従来ブレッドボード側に設けられていたプログ
ラマブル ロジック アレイをエバリエーションチップ
部分と一体的に設けたことより、エミュレータ装置とブ
レッドボードとを接続していた導線を無くすことができ
、信号の伝達遅延、ノイズの影響をなくすことができ、
又、エミュレータ装置側でプログラマブル ロジック 
アレイの構成を変更することができるのでエミュレータ
装置の開発を容易に行うことができる。
[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, D
Since the SP core section, the central processing unit core, and the logic circuit section each operate according to separate programs, each can perform signal processing that they are good at, and can perform high-speed processing. Furthermore, since the DSP core section uses software to perform signal processing that was previously processed by hardware, the amount of hardware in the entire device is reduced, making it possible to downsize and highly integrate the device. Furthermore, since the DSP core section is equipped with a program memory, by changing the program stored in the memory, it is possible to form an integrated circuit compatible with a plurality of types of devices. Furthermore, according to the present invention, since the programmable logic array, which was conventionally provided on the breadboard side, is provided integrally with the variation chip part, it is possible to eliminate the conductor wires that used to connect the emulator device and the breadboard. , can eliminate the effects of signal transmission delay and noise,
In addition, programmable logic can be implemented on the emulator device side.
Since the array configuration can be changed, the emulator device can be easily developed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】  本発明のLSIの一実施例における構成を
示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of an LSI according to the present invention.

【図2】  図1に示すDSPコアの構成を一例を示す
ブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing an example of the configuration of the DSP core shown in FIG. 1.

【図3】  本発明のLSI用エミュレータ装置に用い
られるエバリエーションチップ部分の構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of an variation chip portion used in the LSI emulator device of the present invention.

【図4】  図3に示すエバリエーションチップ部分を
備えたエミュレータ装置の構成を示すブロック図である
4 is a block diagram showing the configuration of an emulator device including the variation chip portion shown in FIG. 3. FIG.

【図5】  従来のエミュレータ装置の構成を示すブロ
ック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of a conventional emulator device.

【図6】  エバリエーション用ピンを設けたICチッ
プを示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing an IC chip provided with variation pins.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…CPUコア、9…DSPコア、16…プログラムメ
モリ。
4...CPU core, 9...DSP core, 16...program memory.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】  他の装置とのデジタル信号情報による
変復調機能を専用プロセッサ及びソフトウエアにて実現
するDSPコア部と、上記DSPコア部が実行した信号
処理結果を利用し、データの符号化、復号化、あるいは
装置の制御機能を実現する中央演算処理装置用コア及び
論理回路部と、を一チップに備えたことを特徴とする大
規模集積回路装置。
Claim 1: A DSP core unit that realizes modulation and demodulation functions based on digital signal information with other devices using a dedicated processor and software, and data encoding, using the signal processing results executed by the DSP core unit. 1. A large-scale integrated circuit device comprising a central processing unit core and a logic circuit unit that realize decoding or device control functions on one chip.
【請求項2】  上記DSPコア部はデータの符号化及
び復号化をソフトウエアにて行う、請求項1記載の大規
模集積回路装置。
2. The large-scale integrated circuit device according to claim 1, wherein the DSP core section encodes and decodes data using software.
【請求項3】  上記DSPコア部には、データ領域及
びプログラム領域に関するそれぞれのアドレス及びデー
タを伝送する二種類のバスと、上記それぞれのバスに対
応して接続され当該DSPコア部の動作に関するプログ
ラムあるいはデータを格納するメモリと、データに関す
るバスに接続されデジタル信号の演算処理を実行する演
算部と、を備えた請求項1記載の大規模集積回路装置。
3. The DSP core section has two types of buses for transmitting addresses and data related to the data area and the program area, and a program connected to each of the buses and related to the operation of the DSP core section. 2. The large-scale integrated circuit device according to claim 1, further comprising a memory for storing data, and an arithmetic unit connected to a data-related bus for performing arithmetic processing on digital signals.
【請求項4】  プロセッサのセルを内蔵した大規模集
積回路装置用エミュレータ装置において、プロセッサの
エミュレータと、上記プロセッサ動作用のプログラムを
記憶する大規模プログラマブル ロジック集積回路とを
備えたことを特徴とする大規模集積回路装置用エミュレ
ータ装置。
4. An emulator device for a large-scale integrated circuit device having a built-in processor cell, characterized by comprising a processor emulator and a large-scale programmable logic integrated circuit that stores a program for operating the processor. Emulator device for large-scale integrated circuit devices.
【請求項5】  請求項4記載のエミュレータ装置を1
チップ化した、大規模集積回路装置用エミュレータ装置
[Claim 5] The emulator device according to claim 4 is one
An emulator device for large-scale integrated circuit devices made into chips.
【請求項6】  プロセッサのセルを内蔵した大規模集
積回路装置用エミュレータ装置において、プロセッサの
エミュレータと、上記プロセッサ動作用のプログラムを
記憶する大規模プログラマブル ロジック集積回路と、
装置外部に設けられる制御装置を上記プロセッサ又は上
記プログラマブル ロジック集積回路のどちらかに接続
する切替部と、を備えたことを特徴とする大規模集積回
路装置用エミュレータ装置。
6. An emulator device for a large-scale integrated circuit device having a built-in processor cell, comprising: a processor emulator; a large-scale programmable logic integrated circuit that stores a program for operating the processor;
An emulator device for a large-scale integrated circuit device, comprising: a switching unit for connecting a control device provided outside the device to either the processor or the programmable logic integrated circuit.
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