JPH04214864A - Film forming method - Google Patents

Film forming method

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JPH04214864A
JPH04214864A JP3028910A JP2891091A JPH04214864A JP H04214864 A JPH04214864 A JP H04214864A JP 3028910 A JP3028910 A JP 3028910A JP 2891091 A JP2891091 A JP 2891091A JP H04214864 A JPH04214864 A JP H04214864A
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JP
Japan
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target
laser beam
film
window
laser
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Withdrawn
Application number
JP3028910A
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Japanese (ja)
Inventor
Satoru Takano
悟 高野
Shigeru Okuda
奥田 繁
Noriyuki Yoshida
葭田 典之
Norikata Hayashi
憲器 林
Chikushi Hara
原 築志
Kiyoshi Okaniwa
岡庭 潔
Takahiko Yamamoto
隆彦 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
Original Assignee
Tokyo Electric Power Co Inc
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

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  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the contamination of a laser beam injecting window and to stably execute a film forming operation for a long time, at the time of forming a film by a laser ablation apparatus, by specifying the incident angle of a laser beam against a target. CONSTITUTION:The atmosphere in a vacuum chamber 8 provided with a substrate 18 against a target material 9 is regulated to an oxygen one, and while the target is rotated by a rotation 11, a laser beam 12 is generated from a laser generating apparatus 13. The laser beam 12 is condensed by a condenser lens and is penetrated into a vacuum chamber 8 from a window 15 provided at the edge part of a projecting port 16 in a vacuum chamber 8, and the whole face of the rotated target 9 is irradiated with it to evaporate the target material and to form an oxide superconducting film on the substrate 18. By regulating the incident angle of a laser beam against the target 9 to >=60 degrees, contamination of the inside of the window 15 caused by the sticking of the evaporated grains of the target 9 is prevented, and a film forming operation for a long time is permitted.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】この発明は、レーザアブレーショ
ンを用いる成膜方法に関するもので、特に、長時間連続
した成膜を可能とするための改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film forming method using laser ablation, and in particular to an improvement to enable continuous film forming over a long period of time.

【0002】0002

【従来の技術】レーザアブレーション法は、(1)ター
ゲットと析出された膜との間での組成のずれがない、(
2)低温でかつ高速の成膜が可能である、という特徴を
有しており、近年、酸化物超電導薄膜の製造方法として
注目されている。
[Prior Art] Laser ablation methods (1) have no compositional deviation between the target and the deposited film;
2) It has the characteristics of being able to form films at low temperatures and at high speeds, and has recently attracted attention as a method for producing oxide superconducting thin films.

【0003】レーザアブレーションにより成膜を行なう
場合、真空チャンバが用意され、真空チャンバ内には、
ターゲットおよびこれと対向して成膜されるべき基板が
配置される。真空チャンバの外部には、たとえばエキシ
マレーザ光を発生するレーザ発生装置が配置され、レー
ザ発生装置からのレーザ光は、真空チャンバの外部に配
置された集光レンズおよび真空チャンバに設けられた石
英またはスプラジルからなる窓を通って、ターゲットに
照射される。  通常、ターゲットに対するレーザ光の
入射角(レーザ光のターゲット面への入射方向とターゲ
ット面に垂直な法線とがなす角度)は、45度に選ばれ
ている。
[0003] When forming a film by laser ablation, a vacuum chamber is prepared, and inside the vacuum chamber,
A target and a substrate to be deposited facing the target are placed. For example, a laser generator that generates excimer laser light is placed outside the vacuum chamber, and the laser beam from the laser generator is transmitted through a condensing lens placed outside the vacuum chamber and a quartz or The target is irradiated through a window made of spradil. Usually, the angle of incidence of the laser beam on the target (the angle between the direction of incidence of the laser beam on the target surface and the normal line perpendicular to the target surface) is selected to be 45 degrees.

【0004】0004

【発明が解決しようとする課題】上述したレーザアブレ
ーション法によって成膜するとき、アブレーションによ
ってターゲットから飛散した粒子が、窓にも付着し、窓
を汚染するという問題があった。
Problems to be Solved by the Invention When forming a film by the above-described laser ablation method, there is a problem in that particles scattered from the target by the ablation also adhere to the window and contaminate the window.

【0005】このような窓の汚染は、レーザ光を吸収ま
たは散乱させる。このため、ターゲット面に到達するレ
ーザ光のエネルギ密度およびその分布に変化を生じさせ
、その結果、得られた膜の性能も変化してしまう。した
がって、真空チャンバに設けられる窓は、頻繁に清浄な
ものと交換されなければならず、また、汚染された窓は
、研磨するなどして再使用できる状態としておかなけれ
ばならない。
[0005] Such window contamination absorbs or scatters laser light. This causes a change in the energy density and its distribution of the laser light that reaches the target surface, and as a result, the performance of the obtained film also changes. Therefore, windows provided in the vacuum chamber must be frequently replaced with clean ones, and contaminated windows must be polished or otherwise prepared for reuse.

【0006】しかしながら、上述したような窓の交換は
、比較的短時間の成膜をバッチ式で行なう場合には適用
可能であるが、比較的長時間の連続成膜や繰返し成膜を
行なわなければならない場合には、容易には適用するこ
とができない。したがって、比較的長時間の連続成膜や
繰返し成膜を行なう場合には、優れた特性を有する膜を
形成し得るエネルギ密度およびその分布を初期に設定し
ておいても、時間の経過とともに、得られた膜の特性が
変化するという問題があった。そのため、たとえば、長
尺体からなる基板上に連続的に成膜を安定した品質をも
って実施することが困難であった。
However, although window replacement as described above is applicable when film formation is performed in a batch manner for a relatively short time, it is necessary to perform continuous film formation or repeated film formation for a relatively long time. It cannot be easily applied in certain cases. Therefore, when performing continuous film formation or repeated film formation over a relatively long period of time, even if the energy density and its distribution that can form a film with excellent properties are initially set, over time, There was a problem that the properties of the obtained film changed. Therefore, for example, it has been difficult to continuously form a film on a long substrate with stable quality.

【0007】それゆえに、この発明の目的は、窓の汚れ
を防止し、それによって長時間、所定の特性を有する膜
を安定して得ることができる、成膜方法を提供しようと
することである。
[0007] Therefore, an object of the present invention is to provide a film forming method that can prevent windows from becoming dirty and thereby stably obtain a film having predetermined characteristics for a long period of time. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明は、レーザアブ
レーションを用いる成膜方法に向けられるものであって
、上述した技術的課題を解決するため、ターゲットに対
するレーザ光の入射角が60度以上とされることを特徴
としている。
[Means for Solving the Problems] The present invention is directed to a film forming method using laser ablation, and in order to solve the above-mentioned technical problems, the incident angle of the laser beam to the target is 60 degrees or more. It is characterized by being

【0009】この発明は、好ましくは、酸化物超電導薄
膜の成膜に適用される。また、ターゲットに対するレー
ザ光の入射角は、70度以上とされることがさらに好ま
しい。
The present invention is preferably applied to the formation of oxide superconducting thin films. Further, it is more preferable that the incident angle of the laser beam to the target is 70 degrees or more.

【0010】0010

【作用】レーザアブレーションによってターゲット表面
から飛散した粒子は、ターゲット面にほぼ垂直方向を中
心として分布しながら飛散する。この粒子の飛散方向は
、レーザ光の照射方向すなわちターゲット面への入射角
にほとんど依存しない。
[Operation] Particles scattered from the target surface by laser ablation are distributed in a direction substantially perpendicular to the target surface. The scattering direction of the particles hardly depends on the irradiation direction of the laser beam, that is, the angle of incidence on the target surface.

【0011】本件発明者は、図2に示すようにターゲッ
ト1の主面2上にレーザ光3を照射し、粒子の飛散方向
を調査した。その結果、大部分の粒子は、主面2上のレ
ーザスポット4から仰角5を有する円錐6の中に収まり
、このときの仰角5の大きさが140度であることが判
明した。
The inventor of the present invention irradiated the main surface 2 of the target 1 with a laser beam 3 as shown in FIG. 2, and investigated the scattering direction of particles. As a result, it was found that most of the particles fell within a cone 6 having an elevation angle 5 from the laser spot 4 on the main surface 2, and the magnitude of the elevation angle 5 at this time was 140 degrees.

【0012】なお、飛散粒子の分布状態は、真空チャン
バ内に与えられる種々の条件、特に酸素ガス圧によって
影響される。一般的に言えば、酸素ガス圧が高いと、ア
ブレーションによって飛散した粒子の飛散方向が広がる
傾向がある。通常使用されている酸素ガス圧である10
mTorrの場合には、ターゲットと窓とが30cm以
上離れていれば、窓の位置において、飛散粒子は、仰角
5が120度の円錐6内に大部分収まる。そのため、こ
の場合には、仰角5が120度の円錐6の外側に窓を配
置すれば、窓が飛散粒子によって汚染されることが防止
される。仰角5が120度の円錐6の外側に窓を配置し
ようとしたとき、この窓を通ってレーザ光3がターゲッ
ト1に向かって照射されるので、ターゲット1に対する
レーザ光3の入射角を60度以上とすればよいことにな
る。
[0012] The state of distribution of the scattered particles is affected by various conditions provided within the vacuum chamber, particularly by the oxygen gas pressure. Generally speaking, when the oxygen gas pressure is high, the scattering direction of particles scattered by ablation tends to spread. The commonly used oxygen gas pressure is 10
In the case of mTorr, if the target and window are separated by 30 cm or more, the scattered particles will mostly fall within a cone 6 with an elevation angle 5 of 120 degrees at the window location. Therefore, in this case, placing the window outside the cone 6 with an elevation angle 5 of 120 degrees will prevent the window from being contaminated by flying particles. When a window is placed outside a cone 6 whose elevation angle 5 is 120 degrees, the laser beam 3 is irradiated toward the target 1 through this window, so the incident angle of the laser beam 3 on the target 1 is set to 60 degrees. The above is sufficient.

【0013】他方、酸素ガス圧をより高くし、たとえば
、100〜1000mTorrとした場合は、粒子の飛
散領域を示す円錐6の仰角5がより大きくなり、この仰
角5が120度の円錐6の外側近傍においても、若干の
粒子の飛散が認められる。しかしながら、仰角5が14
0度の円錐6の範囲内であれば、ほとんどの粒子がその
中に収まる。したがって、酸度ガス圧を高める場合をも
考慮して窓の汚染をより完全に防止するためには、ター
ゲット1に対するレーザ光3の入射角が70度以上とさ
れるのが好ましい。
On the other hand, when the oxygen gas pressure is made higher, for example, from 100 to 1000 mTorr, the elevation angle 5 of the cone 6 indicating the particle scattering area becomes larger, and this elevation angle 5 is outside the 120 degree cone 6. Some scattering of particles is also observed in the vicinity. However, the elevation angle 5 is 14
Most particles will fit within the 0 degree cone 6. Therefore, in order to more completely prevent contamination of the window in consideration of the case where the acidic gas pressure is increased, it is preferable that the incident angle of the laser beam 3 to the target 1 is set to 70 degrees or more.

【0014】[0014]

【発明の効果】このように、この発明によれば、ターゲ
ットに対するレーザ光の入射角を、このレーザ光を通す
窓への粒子の飛散がほとんどないように選んでいるので
、長時間連続的にまたは多数回成膜を行なっても、同じ
または実質的に同じ品質の膜を安定して得ることができ
る。
[Effects of the Invention] According to the present invention, the angle of incidence of the laser beam on the target is selected so that there is almost no scattering of particles to the window through which the laser beam passes, so that it can be used continuously for a long time. Alternatively, even if film formation is performed multiple times, a film of the same or substantially the same quality can be stably obtained.

【0015】したがって、この発明による成膜方法を、
長尺の基板上に連続的に膜を形成する場合に適用したと
き、特に顕著な効果が発揮される。そのため、この発明
に係る成膜方法は、長尺の基板上に酸化物超電導薄膜を
形成して、酸化物超電導線材を得ようとする場合に適用
すれば、特に有利である。
[0015] Therefore, the film forming method according to the present invention is
Particularly remarkable effects are exhibited when applied to the case where a film is continuously formed on a long substrate. Therefore, the film forming method according to the present invention is particularly advantageous when applied to the case where an oxide superconducting thin film is formed on a long substrate to obtain an oxide superconducting wire.

【0016】[0016]

【実施例】図1は、この発明の一実施例を実施するため
のレーザアブレーション装置7を示す説明図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an explanatory diagram showing a laser ablation apparatus 7 for carrying out an embodiment of the present invention.

【0017】図1を参照して、真空チャンバ8内は、た
とえば酸素を含む雰囲気とされる。このような真空チャ
ンバ8内には、ターゲット9が配置される。ターゲット
9は、矢印10で示すように回転する回転軸11によっ
て保持され、それによって、ターゲット9の主面のでき
るだけ広い領域がレーザ光12の照射部分として利用さ
れ得るようにされる。
Referring to FIG. 1, the inside of vacuum chamber 8 has an atmosphere containing, for example, oxygen. A target 9 is placed within such a vacuum chamber 8 . The target 9 is held by a rotating shaft 11 that rotates as indicated by an arrow 10, so that as wide a region of the main surface of the target 9 as possible can be used as the irradiation portion of the laser beam 12.

【0018】真空チャンバ8の外部には、レーザ発生装
置13が配置される。レーザ発生装置13によって発生
されたレーザ光12は、集光レンズ14および窓15を
通って、ターゲット9に照射される。窓15は、たとえ
ば石英またはスプラジルから構成される。窓15は、真
空チャンバ8の本体部分から突き出たポート16の先端
部に取付けられている。
A laser generator 13 is arranged outside the vacuum chamber 8 . Laser light 12 generated by laser generator 13 passes through condensing lens 14 and window 15 and is irradiated onto target 9 . The window 15 is made of quartz or spradil, for example. The window 15 is attached to the tip of a port 16 that protrudes from the main body of the vacuum chamber 8 .

【0019】ターゲット9と対向する位置には、基板台
17が設けられており、基板台17上には、基板18が
載せられている。基板台17は、基板18を加熱するた
めのヒータを内蔵している。
A substrate pedestal 17 is provided at a position facing the target 9, and a substrate 18 is placed on the substrate pedestal 17. The substrate stand 17 has a built-in heater for heating the substrate 18.

【0020】上述のようなレーザアブレーション装置7
において、レーザ光12をターゲット9に照射したとき
、ターゲット9から基板18にかけて、プルーム19が
発生する。「プルーム」とは、レーザアブレーションに
固有のプラズマを言い、イオンと原子、分子、イオン、
電子および励起状態の粒子等が併存した状態を言う。こ
のプルーム19によって、基板18上に薄膜が形成され
る。
Laser ablation device 7 as described above
When the target 9 is irradiated with the laser beam 12, a plume 19 is generated from the target 9 to the substrate 18. "Plume" refers to the plasma specific to laser ablation, which includes ions, atoms, molecules, ions, etc.
A state in which electrons and excited particles coexist. This plume 19 forms a thin film on the substrate 18 .

【0021】この実施例では、ターゲット9に対するレ
ーザ光12の入射角20が、60度以上、より好ましく
は70度以上とされる。これによって、レーザアブレー
ションによりターゲット9から飛散した粒子が、窓15
に付着して、窓15が汚染されることを防止しようとす
るものである。
In this embodiment, the angle of incidence 20 of the laser beam 12 with respect to the target 9 is set to be 60 degrees or more, more preferably 70 degrees or more. As a result, particles scattered from the target 9 due to laser ablation are removed from the window 15.
This is intended to prevent the window 15 from becoming contaminated due to adhesion to the window.

【0022】次に、この発明に従って実施した実験例に
ついて説明する。 実験例1 直径5cmのYBa2 Cu3 O7−Xからなる焼結
ディスクをターゲットとし、以下の表に示すような条件
で成膜を繰返した。基板としては、(100)面のMg
O単結晶基板を使用した。また、1回当たりの成膜時間
を、4時間とした。また、ターゲット上のレーザスポッ
ト位置と窓との距離は、40〜50cmであった。なお
、表1において、条件No.に*を付したものは比較例
である。
Next, an experimental example carried out according to the present invention will be explained. Experimental Example 1 Using a sintered disk of YBa2 Cu3 O7-X with a diameter of 5 cm as a target, film formation was repeated under the conditions shown in the table below. As a substrate, (100) plane Mg
An O single crystal substrate was used. Further, the film forming time per time was set to 4 hours. Further, the distance between the laser spot position on the target and the window was 40 to 50 cm. In addition, in Table 1, condition No. Those marked with * are comparative examples.

【0023】[0023]

【表1】[Table 1]

【0024】成膜操作を1回行なう毎に、液体窒素温度
(77.3K)での臨界電流密度を測定したところ、図
3に示すような結果が得られた。図3に示すように、こ
の発明の範囲内にあるNo.2およびNo.3では、成
膜操作を繰返しても、初期の臨界電流密度をほぼ維持す
ることができた。これに対して、この発明の範囲外であ
るNo.1およびNo.4では、2回目の成膜操作にお
いて、既に液体窒素温度では臨界電流密度を測定できな
いほど超電導特性の悪い膜しか得られなかった。
The critical current density at liquid nitrogen temperature (77.3 K) was measured every time the film forming operation was performed, and the results shown in FIG. 3 were obtained. As shown in FIG. 3, No. 3 within the scope of this invention. 2 and no. In No. 3, the initial critical current density could be almost maintained even if the film-forming operation was repeated. On the other hand, No. 1, which is outside the scope of this invention. 1 and no. In No. 4, in the second film-forming operation, a film with such poor superconducting properties that the critical current density could not be measured at liquid nitrogen temperature was obtained.

【0025】実験例2 次の条件で、レーザアブレーション法によりの、Bi−
Pb−Sr−Ca−Cu−O高温酸化物超電導薄膜を作
製した。
Experimental Example 2 Bi-
A Pb-Sr-Ca-Cu-O high temperature oxide superconducting thin film was fabricated.

【0026】 ターゲット:Bi1.8 Pb0.6 Sr2 Ca2
 Cu3.4 Ox 焼結体 基板温度:200℃ レーザ:Q−スウィッチNd:YAGレーザ(1064
nm) エネルギ密度:2J/cm2  繰返し周波数:200Hz 酸素圧力:200mTorr ターゲット・基板間距離:35mm 成膜速度:40〜60オングストローム/分成膜時間:
1時間 上述の条件におけるレーザアブレーション法により得ら
れた膜は、アモルファスであり、4.2Kでも超電導特
性を示さなかった。
Target: Bi1.8 Pb0.6 Sr2 Ca2
Cu3.4 Ox Sintered body substrate temperature: 200°C Laser: Q-switch Nd:YAG laser (1064
nm) Energy density: 2 J/cm2 Repetition frequency: 200 Hz Oxygen pressure: 200 mTorr Target-to-substrate distance: 35 mm Deposition rate: 40 to 60 angstroms/min Deposition time:
The film obtained by laser ablation under the above conditions for 1 hour was amorphous and did not exhibit superconducting properties even at 4.2K.

【0027】そこで、大気中において、850℃で60
時間の熱処理を実施した。レーザ光の入射角を変えて、
成膜回数による臨界温度の変化を測定した。このとき、
レーザ光の入射角を変えると同時に、エネルギを変えて
、ターゲット上でのエネルギ密度を一定とした。また、
臨界温度は、通常の4端子法により測定した。
[0027] Therefore, in the atmosphere, at 850°C, 60°C
Heat treatment was carried out for an hour. By changing the incident angle of the laser beam,
The change in critical temperature depending on the number of times the film was formed was measured. At this time,
At the same time as changing the incident angle of the laser beam, the energy was also changed to maintain a constant energy density on the target. Also,
The critical temperature was measured by the usual four-terminal method.

【0028】表2には、レーザ光の入射角を変えたとき
の、成膜合計時間の増加による臨界温度に対する影響が
示されている。なお、実験時間の短縮のため、臨界温度
の測定を実施するときだけ、一旦、成膜操作を停止して
、真空を解除し、新たな基板を設置して、1時間の成膜
を実施し、途中においては、基板を使用せず、連続して
成膜操作を行なった。
Table 2 shows the effect of increasing the total film forming time on the critical temperature when the incident angle of the laser beam is changed. In order to shorten the experiment time, only when measuring the critical temperature, the film deposition operation was temporarily stopped, the vacuum was released, a new substrate was installed, and the film was deposited for 1 hour. During the process, film formation was performed continuously without using a substrate.

【0029】[0029]

【表2】[Table 2]

【0030】上記の表2からわかるように、レーザ光の
入射角が「60゜」および「70゜」である試料No.
2および3においては、「50゜」である試料No.1
に比べて、優れた結果が得られている。また、特に、「
70゜」である試料No.3においては、「60゜」で
ある試料No.2に比べて、さらに優れた結果が得られ
ている。
As can be seen from Table 2 above, sample Nos. 1 and 2 have laser beam incident angles of "60°" and "70°".
In samples No. 2 and 3, the angle is "50°". 1
Excellent results have been obtained compared to . Also, in particular,
Sample No. 70°. In Sample No. 3, the angle is "60°". Even better results were obtained compared to 2.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】この発明の一実施例を実施するためのレーザア
ブレーション装置7を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a laser ablation device 7 for carrying out an embodiment of the present invention.

【図2】レーザアブレーションによってターゲット1か
ら飛散する粒子の方向を図解的に示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view schematically showing the direction of particles scattered from the target 1 by laser ablation.

【図3】この発明による効果を確認するために実施した
実験により得られた超電導薄膜の臨界電流密度と成膜回
数との関係を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the critical current density of a superconducting thin film and the number of times of film formation obtained through an experiment conducted to confirm the effects of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7  レーザアブレーション装置 9  ターゲット 12  レーザ光 15  窓 18  基板 20  入射角 7 Laser ablation device 9 Target 12 Laser light 15 Window 18 Board 20 Incident angle

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】レーザアブレーションを用いる成膜方法に
おいて、ターゲットに対するレーザ光の入射角が60度
以上とされることを特徴とする、成膜方法。
1. A film forming method using laser ablation, characterized in that the incident angle of the laser beam to the target is 60 degrees or more.
【請求項2】前記ターゲットが、酸化物超電導物質の成
分を有し、酸化物超電導薄膜の成膜に適用される、請求
項1に記載の成膜方法。
2. The film forming method according to claim 1, wherein the target has a component of an oxide superconducting substance and is applied to forming an oxide superconducting thin film.
【請求項3】前記入射角が70度以上とされる、請求項
1または2に記載の成膜方法。
3. The film forming method according to claim 1, wherein the incident angle is 70 degrees or more.
JP3028910A 1990-02-23 1991-02-22 Film forming method Withdrawn JPH04214864A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3028910A JPH04214864A (en) 1990-02-23 1991-02-22 Film forming method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4349790 1990-02-23
JP2-43497 1990-02-23
JP3028910A JPH04214864A (en) 1990-02-23 1991-02-22 Film forming method

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3028910A Withdrawn JPH04214864A (en) 1990-02-23 1991-02-22 Film forming method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04214864A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8062020B2 (en) 2003-02-25 2011-11-22 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Three dimensional structure producing device and producing method
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