JPH0421104Y2 - - Google Patents
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- JPH0421104Y2 JPH0421104Y2 JP1985192940U JP19294085U JPH0421104Y2 JP H0421104 Y2 JPH0421104 Y2 JP H0421104Y2 JP 1985192940 U JP1985192940 U JP 1985192940U JP 19294085 U JP19294085 U JP 19294085U JP H0421104 Y2 JPH0421104 Y2 JP H0421104Y2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、プリント配線回路基板（以下単にプ
リント基板という）上に形成される導電回路パタ
ーンの導通、絶縁検査に加えて、その検査結果に
基づき良または不良を該当する導電回路パターン
上に直接かつ自動的にマーキングし得るプリント
基板用検査装置に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) This invention not only tests the continuity and insulation of a conductive circuit pattern formed on a printed wiring circuit board (hereinafter simply referred to as a printed circuit board), but also uses the test results to The present invention relates to a printed circuit board inspection device that can directly and automatically mark a conductive circuit pattern as good or bad based on the pattern.
（従来の技術）
絶縁性シートや絶縁性板材上に導電回路を形成
してなる、所謂プリント基板は、フオトエツチン
グ加工によつて製作されることは周知のことであ
る。斯るフオトエツチング加工によれば、しばし
ば導電回路の断線、或いは隣接する配線同士が短
絡するといつた所謂ブリツジ不良が発生すること
があり、このため基板の導通、絶縁検査は不可欠
となつている。上記プリント基板の導通、絶縁検
査としては、従来一般には、プローブと呼ばれる
ばね式の探針を各電極部分に押し付けて導通ある
いは絶縁状態を電気信号処理する方法で行なわれ
ている。そして、このような導通、絶縁検査によ
つて判別された良、不良の結果は、ランプ表示、
CRT表示されることで、検査者に知らされ、こ
れに基づいて検査者は、基板の良、不良を選別し
て不良品を廃棄したり、あるいはその不良個所に
マーキング等を施すことで不良個所を基板の装置
からの取外し後に確認し得るように処理したりす
ることが一般に行なわれていた。(Prior Art) It is well known that a so-called printed circuit board, in which a conductive circuit is formed on an insulating sheet or plate, is manufactured by photoetching. Such photoetching often causes so-called bridging defects, such as disconnection of conductive circuits or short-circuiting of adjacent wirings, and therefore it is essential to inspect the continuity and insulation of the board. Conventionally, continuity and insulation inspections of printed circuit boards have been generally carried out by pressing a spring-type probe called a probe against each electrode portion and processing electrical signals to determine the state of continuity or insulation. The results of pass/fail determined by such continuity and insulation tests are displayed on lamps,
The CRT display informs the inspector, and based on this information, the inspector can sort out whether the board is good or bad and discard the defective product, or mark the defective part to locate the defective part. It was common practice to process the substrate so that it could be checked after it was removed from the device.
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した導通、絶縁検査により
前者のように、その良否のみを判別しただけで
は、装置から取外した後にその判別がつかなくな
る虞れがあり、また一枚のシート状プリント基板
上に同一の導電回路パターンが多数存在している
場合には、どの導電回路パターンが不良個所であ
るかの判別が確認できなくなるといつた問題を生
じることもあり、その実用上で大きな問題となる
ものであつた。また、後者の場合には、このよう
な問題はある程度解消されるものの、人手による
マーキング作業では、その導電回路パターンが多
い場合などにおいて、人為的なミス等を生じ易
く、その信頼性の面で問題の大きいものであつ
た。(Problem to be solved by the invention) However, if only the continuity and insulation tests mentioned above are used to determine whether the device is good or bad, there is a risk that it will not be possible to determine the quality after it is removed from the device. If there are many identical conductive circuit patterns on a sheet-like printed circuit board, it may become impossible to determine which conductive circuit pattern is defective. This was a big problem in practice. In the latter case, although this problem can be solved to some extent, manual marking work is prone to human errors when there are many conductive circuit patterns, and the reliability is low. It was a big problem.
特に、上述した導通、絶縁検査を行なう従来の
検査装置は、一般によく使用されている硬質製の
基板を対象として準備されており、このような硬
質製基板では、上述した導通、絶縁不良は、その
基板全体の製品不良となり、廃棄されるものであ
るが、その一方において、硬質性シートによるフ
レキシブルプリント基板は、一枚のシートに複数
の導電回路パターンを形成し、これを裁断分割し
て使用することが多く、不良部分のみを除去すれ
ばよいことから、その良否の判別を確実に行なえ
るものであることが必要とされている。 In particular, the conventional testing equipment that performs the above-mentioned continuity and insulation tests is prepared for hard boards that are commonly used, and in such hard boards, the above-mentioned continuity and insulation defects The entire board becomes defective and is discarded. On the other hand, flexible printed circuit boards made of rigid sheets have multiple conductive circuit patterns formed on a single sheet, which is then cut and divided for use. Since it is often necessary to remove only the defective parts, it is necessary to be able to reliably determine whether the parts are good or bad.
したがつて、この種の軟質性シートによるフレ
キシブルプリント基板において、その不良個所
を、適正な部分と確実に区別し得る対策が必要
で、従来のような単なる表示装置による表示だけ
や、検査者に対する負担の大きな不良個所へのマ
ーキングといつた人為的なミスの避けられない面
倒な作業を行なうことは問題で、また表示装置と
しても、各導電回路パターン毎に良否を表示し得
るものが必要で、装置全体がコスト高となる割に
は、実用上で問題の大きいものであつた。 Therefore, it is necessary to take measures to reliably distinguish defective parts from proper parts in flexible printed circuit boards made of this type of soft sheet, and it is necessary to take measures to reliably distinguish defective parts from proper parts. It is a problem to perform troublesome work that inevitably involves human error, such as marking defective areas, which is a burdensome task, and it is also necessary to have a display device that can display the pass/fail status of each conductive circuit pattern. Although the cost of the entire device was high, it was a problem in practical use.
また、プローブ及びマーカが一体化されるとと
もにこれらが基板上をＸ軸、Ｙ軸方向に移動して
断線箇所近傍にマーキングする検査装置が知られ
ている。（例えば特開昭53−67878号公報）。しか
し、この検査装置は、Ｘ軸、Ｙ軸方向に正確に移
動するための駆動機構が複雑であり、また、機械
的な移動を行うために多数の検査箇所があると検
査時間が長くなるという欠点があつた。 Furthermore, an inspection apparatus is known in which a probe and a marker are integrated and move on a substrate in the X-axis and Y-axis directions to mark the vicinity of a disconnection location. (For example, Japanese Patent Application Laid-open No. 53-67878). However, this inspection device has a complicated drive mechanism to move accurately in the X-axis and Y-axis directions, and the inspection time increases if there are many inspection points to perform mechanical movement. There were flaws.
本考案は上述した事情に鑑みてなされたもので
あり、電子部品を実装する以前の半製品状態での
導通、絶縁という品質検査を行なうと同時に、そ
の良または不良個所へのマーキングを自動的に行
なえ、しかも、構造が簡単であるとともに多数の
検査箇所があつても検査時間が短いプリント基板
用検査装置を得ることを目的とするものである。 The present invention was developed in view of the above-mentioned circumstances, and it performs quality inspections such as continuity and insulation on semi-finished products before electronic components are mounted, and at the same time automatically marks good or defective parts. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board inspection device that is simple in structure and short in inspection time even when a large number of inspection points are inspected.
（問題点を解決するための手段）
このような要請に応えるために、本考案による
プリント配線回路基板用検査装置は、導電回路パ
ターンが形成された基板を載置するとともに上記
導電回路パターンの被マーキング位置に対応して
多数の透孔が形成された載置板と、上記導電回路
パターンの被検査位置に対応して多数のプローブ
が植設されたプローブ植設板が上記基板の上方に
昇降自在に備えられるとともに上記導電回路パタ
ーンの導通、絶縁検査を行なう電気的検査手段
と、上記透孔の位置に対応して多数設けられ上記
透孔に挿通可能としたマーカが上記基板の下方に
昇降自在に備えられるとともに上記電気的検査手
段による検査結果に基づいてその良否のいずれか
一方に該当する上記導電回路パターンに直接マー
キングするマーキング機構とからなるものであ
る。(Means for Solving the Problems) In order to meet such demands, the printed wiring circuit board inspection device according to the present invention places a board on which a conductive circuit pattern is formed, and also inspects the printed circuit board on which the conductive circuit pattern is covered. A mounting plate with a large number of through holes formed corresponding to the marking positions and a probe planting plate with a large number of probes planted corresponding to the tested positions of the conductive circuit pattern move up and down above the substrate. An electrical testing means which is freely provided and which tests continuity and insulation of the conductive circuit pattern, and a large number of markers which are provided corresponding to the positions of the through holes and which can be inserted into the through holes are raised and lowered below the substrate. The marking mechanism includes a marking mechanism that is freely provided and directly marks the conductive circuit pattern corresponding to either pass or fail based on the inspection result by the electrical inspection means.
（考案の作用）
本考案によれば、導電回路パターンの被マーキ
ング位置に対応して多数の透孔が形成された載置
板に基板を載置し、導電回路パターンの被検査位
置に対応して設けられた多数のプローブが基板上
方から導電回路パターンの検査を行い、透孔の位
置に対応して多数設けられたマーカが検査結果に
基づいて基板下方から透孔を挿通して導電回路パ
ターンにマーキングする。したがつて、プリント
基板の導通、絶縁検査及びその検査結果の基板側
への良、不良表示を一つの装置で同時にしかも迅
速に行なえ、人為的なミス等を確実に防止し得る
ものである。(Operation of the invention) According to the invention, a board is placed on a mounting plate in which a large number of through holes are formed corresponding to the positions to be marked on the conductive circuit pattern, and the board is placed on a mounting plate that corresponds to the positions to be inspected on the conductive circuit pattern. A large number of probes installed on the board inspect the conductive circuit pattern from above, and a large number of markers corresponding to the positions of the through-holes inspect the conductive circuit pattern by inserting them through the through-holes from below the board based on the inspection results. Mark. Therefore, continuity and insulation inspection of the printed circuit board and indication of pass/fail of the test results on the board side can be performed simultaneously and quickly using one device, and human errors can be reliably prevented.
（考案の実施例）
以下、本考案を図面に示した実施例を用いて詳
細に説明する。(Embodiments of the invention) Hereinafter, the invention will be described in detail using embodiments shown in the drawings.
第１図ないし第２図は本考案に係るプリント基
板用検査装置の一実施例を示すものであり、ま
ず、第２図を用いて本考案装置を用いて検査する
プリント基板について簡単に説明すると、図中符
号１はフレキシブルプリント基板で、軟質性シー
ト２上に複数の導電回路３が形成されるととも
に、その所定の個所には補強用板材４が付設さ
れ、また別の個所には開口５やこの基板１取付け
用の穿孔６等が穿設され、さらにこの基板１を所
定の部材に貼付けるための貼付テープ７等も適宜
付設される。なお、上述したような一つの導電回
路３パターンを有するフレキシブルプリント基板
１は、周知のように、複数配列して形成されてな
る一枚のシートから所要の形状に裁断して分割す
ることで形成されるものであり、本実施例では、
このようなプリント基板１を複数配列して並設し
てなるシート状のプリント基板１を検査する場合
について説明する。 1 and 2 show an embodiment of the printed circuit board inspection device according to the present invention. First, referring to FIG. 2, a brief explanation of the printed circuit board to be inspected using the present invention device will be given. , reference numeral 1 in the figure is a flexible printed circuit board, on which a plurality of conductive circuits 3 are formed on a flexible sheet 2, reinforcing plates 4 are attached at predetermined locations, and openings 5 are provided at other locations. Holes 6 and the like for attaching the substrate 1 are provided, and adhesive tapes 7 and the like for attaching the substrate 1 to a predetermined member are also provided as appropriate. As is well known, the flexible printed circuit board 1 having one pattern of three conductive circuits as described above is formed by cutting and dividing a single sheet formed by arranging a plurality of circuits into desired shapes. In this example,
A case will be described in which a sheet-shaped printed circuit board 1 formed by arranging a plurality of such printed circuit boards 1 in parallel is inspected.
さて、本考案によるプリント基板用検査装置に
よれば、第１図に示すように、基板１上に形成さ
れた導電回路３パターンの導通、絶縁検査を行な
う電気的検査手段１０と、この電気的検査手段１
０による検査結果に基づいてその良否のいずれか
一方に該当する導電回路３パターン上に直接マー
キングするマーキング機構１１とを備えてなる機
構としたところに特徴を有している。 Now, according to the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention, as shown in FIG. Inspection means 1
The present invention is characterized in that it is equipped with a marking mechanism 11 that directly marks on the conductive circuit 3 pattern corresponding to either pass or fail based on the inspection result of 0.
すなわち、本装置は、前述したような第２図に
示すような導電回路３パターンを有する複数のプ
リント基板１を一枚のシートに順次並設して形成
してなる軟質性シート（図示せず）を載置する載
置板１２と、その上部に被測定物としてのプリン
ト基板１を載置した状態で積層される上部押え板
１３と、この上部押え板１３の上方で昇降自在に
配設されるプローブ植設板１４等により構成され
ている。そして、この植設板１４には、その所定
個所に多数のプローブ１５（探針）が上下動自在
に設けられ、これによつて基板１上の導電回路３
の導通、リーク、および絶縁検査を行なえるよう
な構成とされている。 In other words, this device uses a flexible sheet (not shown) formed by sequentially arranging a plurality of printed circuit boards 1 having three patterns of conductive circuits as shown in FIG. ), an upper holding plate 13 which is laminated with the printed circuit board 1 as the object to be measured placed on top of the mounting plate 12; It is composed of a probe planting plate 14 and the like. This planting plate 14 is provided with a large number of probes 15 (probes) at predetermined locations so as to be movable up and down, thereby allowing the conductive circuits on the substrate 1 to
The structure is such that it can perform continuity, leak, and insulation tests.
一方、２０は前記マーキング機構１１を構成す
るマーカで、載置板１２の適宜の位置に穿設され
た透孔２１に対向し、図中２２で示すソレノイ
ド、流体圧シリンダ等による駆動手段により、
上、下動されて前記プリント基板１に直接接触さ
れることで、マーキングを行なうような構成とさ
れている。 On the other hand, 20 is a marker constituting the marking mechanism 11, which faces a through hole 21 bored at an appropriate position on the mounting plate 12, and is driven by a driving means such as a solenoid or a fluid pressure cylinder indicated by 22 in the figure.
It is configured to perform marking by being moved up and down to directly contact the printed circuit board 1.
なお、図中１６は上述したプローブ１５からの
検出信号が導かれるコントローラで、上述した検
出信号を周知の論理回路等により判定してプリン
ト基板１上の導電回路３パターンの品質検査を行
ない、その出力信号を前記マーキング機構１１を
構成する所要の駆動手段２２に伝達するような構
成とされている。 In addition, 16 in the figure is a controller to which the detection signal from the probe 15 mentioned above is guided, and the above-mentioned detection signal is judged by a well-known logic circuit or the like to inspect the quality of the three conductive circuit patterns on the printed circuit board 1. The configuration is such that the output signal is transmitted to a required driving means 22 constituting the marking mechanism 11.
したがつて、上述した構成によれば、導通及び
絶縁検査を電気的に処理し、しかもこれに同期し
てコントローラ１６（勿論、検査結果に基づいて
手動スイツチで操作してもよい）により選択的に
駆動されるマーカ２０により、導電回路３パター
ンの良否のいずれかを、プリント基板１の所要の
パターン上にマーキングすることができるため、
検査装置から取外したシート状基板のうち、所要
の基板１部分だけを不良品として取除くことが、
確実な良否の判別が可能であることからきわめて
簡単かつ適切に行なえるもので、従来のような人
為的な作業ミス等は全くなくなるもので、時間的
にも、信頼性の面からも、その実用上の効果は大
きいものである。 Therefore, according to the above-described configuration, the continuity and insulation tests are electrically processed, and in synchronization with this, the controller 16 (of course, it may be operated by a manual switch based on the test results) selectively processes the continuity and insulation tests. Since the marker 20 driven by can mark whether the conductive circuit 3 pattern is good or bad on the desired pattern of the printed circuit board 1,
Among the sheet-like substrates removed from the inspection equipment, only one part of the required substrate can be removed as defective.
Since it is possible to reliably determine pass/fail, it can be done extremely easily and appropriately, eliminating all the human errors that occurred in the past, and reducing both time and reliability. The practical effects are significant.
なお、本考案は上述した実施例構造に限定され
ず、各部の形状、構造などを必要に応じて適宜変
形、変更することは自由である。たとえば上述し
たマーキング機構１１を構成するマーキング手段
としてのマーカ２０は、基板１によるシート上に
形成された導電回路３パターンの数に合せて適宜
の位置に配置されるもので、またその配設位置
は、基板１の下である。このように、プローブ１
５を基板１の上にマーカ２０を基板１の下に配設
することにより、マーカ２０とプローブ１５とが
干渉することがないので、多数のプローブ１５及
びマーカ２０を高密度に設けることができる。 Note that the present invention is not limited to the structure of the embodiment described above, and the shape and structure of each part may be modified and changed as necessary. For example, the marker 20 as a marking means constituting the marking mechanism 11 described above is arranged at an appropriate position according to the number of conductive circuit 3 patterns formed on the sheet of the substrate 1, and the arrangement position is below the substrate 1. In this way, probe 1
By arranging the marker 5 on the substrate 1 and the marker 20 under the substrate 1, the marker 20 and the probe 15 will not interfere with each other, so a large number of probes 15 and markers 20 can be provided at high density. .
また、電気的検査手段１０及びマーキング機構
１１には、Ｘ軸、Ｙ軸へ移動させる駆動機構がな
いので、構造が極めて簡単である。 Further, since the electrical inspection means 10 and the marking mechanism 11 do not have a drive mechanism for moving them in the X-axis and Y-axis, the structure is extremely simple.
さらに、電気的検査手段１０は、多数の検査箇
所を電気的スイツチの切換えにより検査するの
で、多数の検査箇所を機械的に移動しながら検査
する装置に比べて極めて高速である。 Furthermore, since the electrical testing means 10 tests a large number of test points by switching electrical switches, it is extremely faster than a device that tests a large number of test points while moving mechanically.
さらに、上述した実施例では、マーキング機構
１１として、マーカ２０による着色表示を行なう
場合を説明したが、本考案はこれに限定されず、
たとえばパンチによる穿孔や、レーザ等による切
傷などというような識別性を有するマークを、電
気的検査手段１０からの検査信号に応じて基板１
の対応する導電回路３パターン上にマーキングし
得るように構成されておればよいものである。 Further, in the above-described embodiment, a case was described in which the marking mechanism 11 performs colored display using the marker 20, but the present invention is not limited to this.
For example, a mark having distinguishability such as a hole by a punch or a cut by a laser or the like is placed on the substrate 1 in response to an inspection signal from the electrical inspection means 10.
It is sufficient if the marking can be made on the corresponding three patterns of conductive circuits.
また、本考案は、上述したような複数のプリン
ト基板１を有するシートの検査用に限定されず、
導電回路パターンを有するフレキシブル、硬質性
のプリント基板に用いてその効果を発揮し得るこ
とは容易に理解されよう。 Further, the present invention is not limited to the inspection of a sheet having a plurality of printed circuit boards 1 as described above,
It will be easily understood that the present invention can be used effectively for flexible and rigid printed circuit boards having conductive circuit patterns.
（考案の効果）
以上説明したように、本考案に係るプリント配
線回路基板用検査装置によれば、導電回路パター
ンの被マーキング位置に対応して多数の透孔が形
成された載置板に基板を載置し、導電回路パター
ンの被検査位置に対応して設けられた多数のプロ
ーブが基板上方から導電回路パターンの検査を行
い、透孔の位置に対応して多数設けられたマーカ
が検査結果に基づいて基板下方から透孔を挿通し
て導電回路パターンにマーキングすることによ
り、次の効果を奏する。(Effects of the invention) As explained above, according to the inspection device for printed wiring circuit boards according to the invention, the board is placed on the mounting plate in which a large number of through holes are formed corresponding to the positions to be marked on the conductive circuit pattern. The conductive circuit pattern is inspected from above by a large number of probes placed corresponding to the positions of the conductive circuit pattern to be inspected, and a large number of markers placed corresponding to the positions of the through holes indicate the inspection results. By inserting the through hole from below the substrate and marking the conductive circuit pattern based on this, the following effects are achieved.
プローブを基板の上にマーカを基板の下に配
設することにより、マーカとプローブとが干渉
することを避けることができ、プローブ及びマ
ーカを高密度に設けることができる。 By arranging the probes on the substrate and the markers below the substrate, it is possible to avoid interference between the markers and the probes, and it is possible to provide the probes and markers at a high density.
電気的検査手段及びマーキング機構には、Ｘ
軸、Ｙ軸へ移動させる駆動機構がないので、構
造を極めて簡単にできる。 Electrical test means and marking mechanisms shall be
Since there is no drive mechanism for moving the device to the axis or the Y axis, the structure can be extremely simple.
電気的検査手段が多数の検査箇所を電気的ス
イツチの切換えにより検査するので、多数の検
査箇所を機械的に移動しながら検査する装置に
比べて極めて高速に検査できる。 Since the electrical testing means tests a large number of test points by switching electrical switches, the test can be performed much faster than a device that tests a large number of test points while mechanically moving them.
図面は本考案に係るプリント配線回路基板用検
査装置の一実施例を示すもので、第１図はその要
部断面図、第２図は検査すべきプリント基板を部
分的に例示する概略斜視図である。
１……プリント配線回路基板、３……導電回
路、１０……電気的検査手段、１１……マーキン
グ機構、１２……載置板、１３……上部押え板、
１４……プローブ植設板、１５……プローブ、２
０……マーカ、２１……透孔、２２……駆動手
段。
The drawings show an embodiment of the printed wiring circuit board inspection device according to the present invention, and FIG. 1 is a sectional view of the main part thereof, and FIG. 2 is a schematic perspective view partially illustrating the printed circuit board to be inspected. It is. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Printed wiring circuit board, 3... Conductive circuit, 10... Electrical inspection means, 11... Marking mechanism, 12... Mounting plate, 13... Upper holding plate,
14... Probe planting plate, 15... Probe, 2
0...Marker, 21...Through hole, 22...Driving means.
Claims (1)
るとともに上記導電回路パターンの被マーキン
グ位置に対応して多数の透孔が形成された載置
板と、上記導電回路パターンの被検査位置に対
応して多数のプローブが植設されたプローブ植
設板が上記基板の上方に昇降自在に備えられる
とともに上記導電回路パターンの導通、絶縁検
査を行なう電気的検査手段と、上記透孔の位置
に対応して多数設けられ上記透孔に挿通可能と
したマーカが上記基板の下方に昇降自在に備え
られるとともに上記電気的検査手段による検査
結果に基づいてその良否のいずれか一方に該当
する上記導電回路パターンに直接マーキングす
るマーキング機構とからなるプリント配線回路
基板用検査装置。 (2) マーキング機構は、着色、穿孔、切傷等によ
る識別性を有するマークを、電気的検査手段か
らの検査信号に応じて基板の対応する導電回路
パターン上にマーキングし得るように構成され
ていることを特徴とする実用新案登録請求の記
載第１項記載のプリント配線回路基板用検査装
置。[Claims for Utility Model Registration] (1) A mounting plate on which a substrate on which a conductive circuit pattern is formed is placed, and a number of through holes are formed corresponding to the marking positions of the conductive circuit pattern; A probe planting plate on which a number of probes are planted corresponding to the positions to be tested on the conductive circuit pattern is provided above the substrate so as to be movable up and down, and an electrical testing means for testing continuity and insulation of the conductive circuit pattern. A large number of markers are provided corresponding to the positions of the through-holes and can be inserted into the through-holes, and are movable up and down below the substrate. An inspection device for a printed wiring circuit board comprising a marking mechanism that directly marks the conductive circuit pattern corresponding to one of the above. (2) The marking mechanism is configured to be able to mark a distinctive mark by coloring, perforation, cut, etc. on the corresponding conductive circuit pattern of the board in response to an inspection signal from the electrical inspection means. An inspection device for a printed wiring circuit board according to item 1 of the utility model registration request.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985192940U JPH0421104Y2 (en) | 1985-12-17 | 1985-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985192940U JPH0421104Y2 (en) | 1985-12-17 | 1985-12-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102173U JPS62102173U (en) | 1987-06-29 |
| JPH0421104Y2 true JPH0421104Y2 (en) | 1992-05-14 |
Family
ID=31148494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985192940U Expired JPH0421104Y2 (en) | 1985-12-17 | 1985-12-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0421104Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5215026B2 (en) * | 2008-04-23 | 2013-06-19 | 日置電機株式会社 | Insulation inspection device and insulation inspection method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367878A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Device for inspecting electrode |
| JPS61235766A (en) * | 1985-04-11 | 1986-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | Translation machine |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0413664Y2 (en) * | 1985-01-07 | 1992-03-30 |
-
1985
- 1985-12-17 JP JP1985192940U patent/JPH0421104Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367878A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-16 | Fujitsu Ltd | Device for inspecting electrode |
| JPS61235766A (en) * | 1985-04-11 | 1986-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | Translation machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62102173U (en) | 1987-06-29 |
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