JPH04208421A - Transfer molding device - Google Patents
Transfer molding deviceInfo
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
樹脂封止型半導体装置の樹脂封止などに用いるトランス
ファ成形装置に関し、
ポットに入れた樹脂タブレットを押圧するプランジャを
対象に、その先端部に付着した樹脂パリや樹脂カスを十
分に除去することが可能なトランスファ成形装置の提供
を目的とし、
前記プランジャの近傍から該プランジャ先端部に向けて
エアを吹き付けるエアプロー機構を備えるように構成し
、また、前記エアブロ−機構は、前記プランジャが貫通
する環状をなして圧縮エアを導入するパイプで形成され
、該プランジャに向けた複数のエア噴出口を有するよう
に構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a transfer molding device used for resin sealing of resin-sealed semiconductor devices, a plunger that presses a resin tablet placed in a pot is used to remove resin attached to the tip of the plunger. The purpose of the present invention is to provide a transfer molding device that can sufficiently remove particles and resin residue, and is configured to include an air blow mechanism that blows air from the vicinity of the plunger toward the tip of the plunger. - The mechanism is formed of an annular pipe through which the plunger passes and introduces compressed air, and has a plurality of air outlets directed toward the plunger.
本発明は、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止などに用い
るトランスファ成形装置に関する。The present invention relates to a transfer molding apparatus used for resin-sealing resin-sealed semiconductor devices.
樹脂封止型半導体装置の組立は、周知のように、半導体
チップをリードフレームに搭載し、トランスファ成形装
置を用いて樹脂封止している。その樹脂封止の際には、
成形金型の内部に樹脂パリなどの異物が入り込まないよ
うにすることか重要てある。As is well known, in assembling a resin-sealed semiconductor device, a semiconductor chip is mounted on a lead frame, and the semiconductor chip is encapsulated with resin using a transfer molding machine. When sealing with resin,
It is important to prevent foreign matter such as resin debris from entering the mold.
第3図(a)、 (b)はトランスファ成形装置を説明
するための全体側面図と要部側面図である。FIGS. 3(a) and 3(b) are an overall side view and a side view of essential parts for explaining the transfer molding apparatus.
同図において、トランスファ成形装置は、上型1にポッ
ト3を有し上型lと下型2の合わせ面部分に成形体形成
用空洞のキャビティとポット3からキャビティへ通ずる
樹脂流路とを設けた成形金型を用いて、熱硬化性樹脂の
成形体を形成するものである。即ち、上下に取付けた上
型1と下型2を加熱し、モールドプレス6の作動により
下型2を上昇させて上型1に押し付ける型締めをし、ポ
ット3に入れた熱硬化性樹脂粉末の樹脂タブレット4を
シリンダ7の作動によりポット3内に下降挿入したプラ
ンジャ5が押圧し、それにより樹脂かキャビティに流入
して樹脂成形体を形成し、その後、下型2を下降させる
型開きをして樹脂成形体を取り出せるようにしたもので
ある。プランジャ5は型開きの際に上昇して定位置に復
帰する。In the figure, the transfer molding apparatus has a pot 3 in an upper mold 1, and a molded body forming cavity and a resin flow path leading from the pot 3 to the cavity are provided at the mating surface of the upper mold 1 and the lower mold 2. A thermosetting resin molded body is formed using a molded mold. That is, the upper mold 1 and the lower mold 2 attached above and below are heated, the lower mold 2 is raised by the operation of the mold press 6, and the mold is clamped by pressing it against the upper mold 1, and then the thermosetting resin powder is placed in the pot 3. The plunger 5, which has been inserted downwardly into the pot 3 by the operation of the cylinder 7, presses the resin tablet 4, causing the resin to flow into the cavity and form a resin molded body.Then, the lower mold 2 is lowered to open the mold. This allows the resin molded body to be taken out. The plunger 5 rises and returns to its normal position when the mold is opened.
そして、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止の際には、型
締めの前に、半導体チップを搭載したリードフレームが
半導体チップをキャビティ部分に位置させて下型2に載
置される。When resin-sealing a resin-sealed semiconductor device, the lead frame carrying the semiconductor chip is placed on the lower mold 2 with the semiconductor chip positioned in the cavity portion before mold clamping.
ところで、樹脂成形体を取り出した後の上型lと下型2
の合わせ面には、硬化した樹脂からなる樹脂パリなどが
残る場合がある。これらの異物は、次の成形の際に、上
型1と下型2の合わせ面にあるものがリードフレームに
打痕を生じさせたり上型lと下型2の間に樹脂漏れを生
じさせたりし、樹脂流路にあるものがキャビティに対す
る充填不良を生じさせたりするので、リードフレームを
載せる前に手操作のエアガンを用いたエアの吹き付けに
より除去される。By the way, the upper mold 1 and the lower mold 2 after taking out the resin molded body
Resin particles made of hardened resin may remain on the mating surfaces. These foreign substances on the mating surfaces of the upper mold 1 and lower mold 2 may cause dents on the lead frame or cause resin leakage between the upper mold 1 and the lower mold 2 during the next molding. Since the resin in the resin flow path may cause incomplete filling of the cavity, it is removed by blowing air with a manually operated air gun before placing the lead frame.
また、上昇したプランジャ5の先端部特にその側面にも
、ポット3とのクリアランスへの流入による樹脂パリや
樹脂カスが付着している場合があり、その樹脂パリや樹
脂カスも、剥離して成形金型内に入り込むと先の異物と
同様に不都合を起こすのでやはり同エアガンを用いたエ
アの吹き付けにより除去される。In addition, resin particles and resin scum may adhere to the tip of the raised plunger 5, especially its side surface, due to the inflow into the clearance with the pot 3, and the resin particles and resin scum may also be peeled off and molded. If it gets into the mold, it will cause problems like the previous foreign matter, so it is removed by blowing air using the same air gun.
しかしながら、上型1と下型2の間に残った異物は上記
エアの吹き付けにより十分に除去されるも、プランジャ
5の先端部に付着した樹脂パリや樹脂カスはエアガンを
プランジャ5に接近させることが困難であるために十分
な除去が困難である。However, although the foreign matter remaining between the upper mold 1 and the lower mold 2 is sufficiently removed by the above-mentioned air blowing, the resin particles and resin scum attached to the tip of the plunger 5 cannot be removed by bringing the air gun close to the plunger 5. is difficult to remove sufficiently.
そこで本発明は、プランジャ5の先端部に付着した樹脂
パリや樹脂カスを十分に除去することが可能なトランス
ファ成形装置の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transfer molding apparatus capable of sufficiently removing resin particles and resin debris adhering to the tip of the plunger 5.
上記目的を達成するために、本発明のトランスファ成形
装置は、ポットに入れた樹脂タブレットを押圧するプラ
ンジャと、該プランジャの先端部に付着した樹脂を除去
するように、該プランジャの近傍から該プランジャ′先
端部に向けてエアを吹き付けるエアブロ−機構とを備え
ることを特徴としている。そして、前記エアブロ−機構
は、前記プランジャが貫通する環状をなして圧縮エアを
導入するパイプで形成され、該プランジャに向けた複数
のエア噴出口を有することが望ましい。In order to achieve the above object, the transfer molding apparatus of the present invention includes a plunger for pressing a resin tablet placed in a pot, and a plunger for removing resin attached to the tip of the plunger from the vicinity of the plunger. 'It is characterized by being equipped with an air blow mechanism that blows air toward the tip. Preferably, the air blow mechanism is formed of an annular pipe through which the plunger passes and introduces compressed air, and has a plurality of air jet ports directed toward the plunger.
上記エアブロ−機構は、先に述べたプランジャ5に該当
するプランジャの近傍から該プランジャ先端部に向けて
エアを吹き付けるので、該プランジャの先端部に付着し
た樹脂パリや樹脂カスを十分に除去することが可能であ
る。そして、上記のように環状にして複数のエア噴出口
を設ければ、該プランジャの全周にエアを吹き付けるこ
とができて、上記除去を一層確実にさせることができる
。The air blow mechanism blows air from the vicinity of the plunger corresponding to the plunger 5 described above toward the tip of the plunger, so that resin particles and resin debris attached to the tip of the plunger can be sufficiently removed. is possible. If a plurality of air outlets are provided in an annular shape as described above, air can be blown around the entire circumference of the plunger, making the removal more reliable.
以下本発明の実施例について第1図及び第2図を用いて
説明する。第1図(a)、 (b)は実施例の要部を示
す側面図と下面斜視図、第2図(a)、 (b)は実施
例におけるエアブロ−機構の側面図と下面図、であり、
全図を通し同一符号は同一対象物を示す。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. Figures 1 (a) and (b) are a side view and a bottom perspective view showing the main parts of the embodiment, and Figures 2 (a) and (b) are a side view and a bottom perspective view of the air blow mechanism in the embodiment. can be,
The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第1図(a)、 (b)において、この実施例は、先に
説明したトランスファ成形装置にエアブロ−機構8を付
加したものであり、第1図(a)は第3図(b)に対応
し、第1図(b)は上型1及びプランジャ5を斜め下か
ら見ている。In FIGS. 1(a) and 1(b), this embodiment has an air blow mechanism 8 added to the transfer molding apparatus described above, and FIG. 1(a) is similar to FIG. 3(b). Correspondingly, FIG. 1(b) shows the upper mold 1 and the plunger 5 viewed diagonally from below.
エアブロ−機構8は、先に述べた手操作のエアガンに代
わって、ボット3へ挿入前のプランジャ5先端部に向け
て随時にエア9を吹き付けるものであり、プランジャ5
の近傍に備えられているので、プランジャ5の先端部に
付着した前述の樹脂パリや樹脂カスを十分に除去するこ
とができる。The air blow mechanism 8 is used to blow air 9 at any time toward the tip of the plunger 5 before it is inserted into the bot 3, in place of the manually operated air gun described above.
Since the plunger 5 is provided near the plunger 5, the aforementioned resin debris and resin debris adhering to the tip of the plunger 5 can be sufficiently removed.
このエア吹き付けは、プランジャ5がボット3から上昇
したところで速やかに行うのが望ましい。It is desirable to perform this air blowing immediately after the plunger 5 rises from the bot 3.
それは、上記樹脂パリや樹脂カスかプランジャ5の冷却
前に冷却されて剥がれ易くなるからである。This is because the resin particles and resin scum are cooled before the plunger 5 is cooled and become easily peeled off.
このエア吹き付けによりプランジャ5から剥かれた樹脂
パリや樹脂カスは、ボット3を通して下型2の表面に落
下すると先に述べた不都合を起こすことになるが、この
不都合は、前述した上型lと下型2の間のエア吹き付け
をエアブロ−機構8によるエア吹き付けの後に行うこと
により回避される。When the resin particles and resin scum peeled off from the plunger 5 by this air blowing fall through the bot 3 onto the surface of the lower mold 2, they cause the above-mentioned inconvenience. This can be avoided by blowing air between the lower molds 2 after the air blowing by the air blowing mechanism 8.
エアブロ−機構8の詳細は第2図(a)、 (b)に示
される。即ち、このエアブロ−機構8は、上型1を取り
付ける面に固定されて、プランジャ5か貫通する環状を
なし圧縮エア供給管10から圧縮エアを導入するパイプ
で形成され、その環状を等間隔に分割した位置からプラ
ンジャ5に向けた複数のエア噴出口8aを有している。Details of the air blow mechanism 8 are shown in FIGS. 2(a) and 2(b). That is, the air blow mechanism 8 is fixed to the surface on which the upper die 1 is attached, and is formed of a pipe which has an annular shape that passes through the plunger 5 and introduces compressed air from a compressed air supply pipe 10, and the air blow mechanism 8 is formed of a pipe that introduces compressed air from a compressed air supply pipe 10, and extends through the annular pipe at equal intervals. It has a plurality of air jet ports 8a directed toward the plunger 5 from the divided positions.
この構成により、プランジャ5の全周にエア9を吹き付
けることができて、前記樹脂パリや樹脂カスの除去を確
実にさせることができる。With this configuration, the air 9 can be blown around the entire circumference of the plunger 5, and the resin particles and resin scum can be surely removed.
そして改めて説明するまでもなく、上述のようなエアブ
ロ−機構の配設は、作業者の工数を削減して省力化に寄
与し、また、連続した成形作業を自動化する際にその自
動化を容易にさせるものである。Needless to explain again, the arrangement of the air blow mechanism as described above contributes to labor saving by reducing the number of worker steps, and also makes it easier to automate continuous molding operations. It is something that makes you
以上説明したように本発明によれば、樹脂封止型半導体
装置の樹脂封止などに用いるトランスファ成形装置にに
おいて、ボットに入れた樹脂タブレットを押圧するプラ
ンジャの先端部に付着した樹脂パリや樹脂カスを、成形
装置自体で十分に除去することか可能となり、リードフ
レームへの打痕、上型下型間の樹脂漏れ、キャビティの
充填不良などを低減させると共に、作業者の省力化に寄
与し、また、連続した成形作業の自動化を容易にさせる
効果がある。As explained above, according to the present invention, in a transfer molding apparatus used for resin-sealing a resin-sealed semiconductor device, etc., resin paris or resin particles attached to the tip of a plunger that presses a resin tablet placed in a bot can be used. It is now possible to sufficiently remove debris using the molding equipment itself, which reduces dents on the lead frame, resin leakage between the upper and lower molds, poor filling of the cavity, etc., and contributes to labor savings for workers. This also has the effect of facilitating automation of continuous molding operations.
第1図(a)、 (b)は実施例の要部を示す側面図と
下面斜視図、
第2図(a)、 (b)は実施例におけるエアブロ−機
構の側面図と下面図、
第3図(a)、 (b)はトランスファ成形装置を説明
するための全体側面図と要部側面図、
である。
図において、
1は上型、
2は下型、
3はボット、
4は樹脂タブレット、
5はプランジャ、
6はモールドブレス、
7はシリンダ、
8はエアブロ−機構、
8aはエア噴出口、
9はエア、
10は圧縮エア供給管、
である。
1′上型 2°下型
3:ポット 4」痢1タブレットSニブラ
ンシマ 8:エアブローオ表晴9゛エア
実施例の要部Σ示す側面囚
第1図(℃の1)
Cb)
宏
大於り]の要部を示す下面斜視図
第1図(での2)
5、プランジ−C?8:エアブロー磯構%:エア噴出口
9・エア
10゛し日EJWエアイ2N
失#!fIJ +こおけ6エアフ゛ロー磯橋の便]面図
と下面(社)第 2 凹
5:プランジヤ 6 モールドブレス7:プ
ランジ
トランスフア成形表!乞説明するための会内列面囚′l
$3図(での1)Figures 1 (a) and (b) are a side view and a bottom perspective view showing the main parts of the embodiment; Figures 2 (a) and (b) are a side view and a bottom view of the air blow mechanism in the embodiment; 3(a) and 3(b) are an overall side view and a side view of essential parts for explaining the transfer molding apparatus. In the figure, 1 is an upper mold, 2 is a lower mold, 3 is a bot, 4 is a resin tablet, 5 is a plunger, 6 is a mold breath, 7 is a cylinder, 8 is an air blow mechanism, 8a is an air outlet, 9 is an air , 10 is a compressed air supply pipe. 1' upper mold 2° lower mold 3: pot 4' diarrhea 1 tablet S nibranshima 8: air blow surface 9' side view showing the main parts of the air example Bottom perspective view showing main parts Figure 1 (Part 2) 5. Plunge-C? 8: Air blow rock %: Air outlet 9・Air 10゛ and day EJW air eye 2N lost #! fIJ + Koke 6 Airflow Isohashi Flight] Top view and bottom surface (company) 2nd recess 5: Plunger 6 Mold brace 7: Plunge transfer molding table! A prisoner was paraded inside the meeting to give an explanation.
Figure $3 (Part 1)
Claims (1)
ャと、該プランジャの先端部に付着した樹脂を除去する
ように、該プランジャの近傍から該プランジャ先端部に
向けてエアを吹き付けるエアブロー機構とを備えること
を特徴とするトランスファ成形装置。 2)前記エアブロー機構は、前記プランジャが貫通する
環状をなして圧縮エアを導入するパイプで形成され、該
プランジャに向けた複数のエア噴出口を有することを特
徴とする請求項1に記載のトランスファ成形装置。[Claims] 1) A plunger that presses a resin tablet placed in a pot, and air is blown from near the plunger toward the tip of the plunger so as to remove resin attached to the tip of the plunger. A transfer molding device comprising an air blow mechanism. 2) The transfer device according to claim 1, wherein the air blow mechanism is formed of an annular pipe through which the plunger passes and introduces compressed air, and has a plurality of air jet ports directed toward the plunger. Molding equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34100390A JPH04208421A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Transfer molding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34100390A JPH04208421A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Transfer molding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04208421A true JPH04208421A (en) | 1992-07-30 |
Family
ID=18342307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34100390A Pending JPH04208421A (en) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Transfer molding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04208421A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102335994A (en) * | 2010-07-15 | 2012-02-01 | 株式会社理光 | Plastic article, method of shaping plastic article, and optical scanning device having plastic article |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP34100390A patent/JPH04208421A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102335994A (en) * | 2010-07-15 | 2012-02-01 | 株式会社理光 | Plastic article, method of shaping plastic article, and optical scanning device having plastic article |
US8749863B2 (en) | 2010-07-15 | 2014-06-10 | Ricoh Company, Ltd. | Plastic article, method of shaping plastic article, and optical scanning device having plastic article |
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