JPH04208362A - ヒートポンプ装置 - Google Patents

ヒートポンプ装置

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JPH04208362A
JPH04208362A JP34004790A JP34004790A JPH04208362A JP H04208362 A JPH04208362 A JP H04208362A JP 34004790 A JP34004790 A JP 34004790A JP 34004790 A JP34004790 A JP 34004790A JP H04208362 A JPH04208362 A JP H04208362A
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JP
Japan
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temperature
low
heat exchanger
space
medium
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Pending
Application number
JP34004790A
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English (en)
Inventor
Shinichi Kasahara
伸一 笠原
Satoru Fujimoto
悟 藤本
Tsutomu Ishino
勉 石野
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Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、ヒートポンプ装置に関する。
(従来の技術) 従来より、この種のヒートポンプ装置は例えば特開平1
−137164号公報等に開示されているように知られ
ている。この装置は、第9図に示すように、例えば鉛直
方向の中心線を有する高温シリンダ(42H)と、水平
方向の中心線を有する低温シリンダ(42c)とを一体
に接合してなり、高温シリンダ(42H)内には高温デ
ィスプレーサ(45)が、また低温シリンダ(42c 
)内には低温ディスプレーサ(46)がそれぞれ往復動
可能に嵌装されている。両シリンダ(42H)、  (
42c)の接合部には図外の起動用モータに駆動連結さ
れたクランク軸(53)が支持され、該クランク軸(5
3)は高温クランク部(53a)及び低温クランク部(
図示せず)を有する。高温クランク部(53a)と高温
ディスプレーサ(45)とは高温ウッド(54)及びリ
ンク(55)により、また低温クランク部と低温ディス
プレーサ(46)とは低温ロッド(56)及びリンク(
57)によりそれぞれ連結されており、この連結により
、両ディスプレーサ(45)、  (46)は所定の位
相差(例えば90°)で往復動するようになっている。
高温シリンダ(42H)内は上記高温ディスプレーサ(
45)により上側の高温空間(49)と下側の中温空間
(50H)とに区画され、低温シリンダ(42c)内は
低温ディスプレーサ(46)により外側(クランク軸(
53)と反対側)の低温空間(51)と内側の中温空間
(50c)とに区画されている。高温シリンダ(42)
−1)の中温空間(50+)と低温シリンダ(42c 
)の中温空間(50c)とは中温部接続管(69)によ
り接続され、これら高温、低温及び中温空間(49)、
(50+)、(50c)、  (51)にはヘリウム等
の作動ガスが充填されている。
上記高温シリンダ(42+)の中温空間(50H)は高
温空間(49)に高温連通路(61)により、また低温
シリンダ(42c)の中温空間(50c)は低温空間(
51)に低温連通路(64)によりそれぞれ連通されて
いる。上記高温連通路(61)には高温再生器(62)
と、・該再生器(62)の高温空間(49)側に位置す
る高温部熱交換器(67)と、上記再生器(62)の中
温空間(50)側に位置する中温部高温側熱交換器(6
3)とが配設され、一方、・低温連通路(64)には低
温再生器(65)と、該再生器(65)の低温空間(5
1)側に位置する低温部熱交換器(68)と、上記再生
器(65)の中温空間(50)側に位置する中温部低温
側熱交換器(66)とが配設されている。
さらに、上記高温空間(49)内ないし高温部熱交換器
(67)内の作動ガスを加熱するバーナ(80)が設け
られている。
そして、このヒートポンプサイクルでは、ガスの温度(
T)とエントロピー(S)との関係を示すT、S線図は
第8図に示すようになる。すなわち、高温側サイクルで
は、ガスは行程1→2で高温部熱交換器(67)から吸
熱して等温膨張し、次の行程2→3では熱を高温再生器
(62)に与えて等積冷却される。さらに、行程3→4
で、中温部高温側熱交換器(63)を介して放熱して等
温圧縮し、行程4−1では、上記高温再生器(62)に
与えた熱により等積加熱される。一方、低温側サイクル
では、ガスは行程1’−2’で熱を低温再生器(65)
に与えて等積冷却され、行程2’−3’では低温部熱交
換器(68)から吸熱して等温膨張し、次の行程3’−
4’では、上記低温再生器(65)に与えた熱により等
積加熱され、行程4’−1’で、中温部低温側熱交換器
(66)を介して放熱して等温圧縮する。
(発明が解決しようとする課題) この従来のものでは、高温及び低温シリンダ(42H)
、  (42C)が例えば90″の開度をもって接合さ
れており、しかも両シリンダ(42s)、  (42c
)の接合部には起動用モータが取り付けられているので
、このモータ及び低温シリンダ(42c)の大きさ分だ
け設置面積が大きくなり、収容スペースに制約がある。
また、両シリンダ(42+)、  (42c)が離れて
いるので、各シリンダ(42H)、  (42C)の中
温空間(50)を連通する接続管(69)が必須となる
。このため、この接続管(69)内の空間がデッドスペ
ースとなり、能力の向上等に限度がある。
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもので、その主な
目的は、上記したヒートポンプ装置におけるシリンダ構
造を改良することで、itの設置面積を縮小し、かつ中
温部接続管の不要により装置の小形化及び性能向上を図
ることにある。
(課題を解決するための手段) このような目的を達成するために、請求項(1)の発明
では、高温及び低温シリンダを同一のシリンダで構成し
、その内部に高温及び低温ディスプレーサを直列状に配
置することとした。
具体的には、この発明では、第1図及び第2図に示すよ
うに、1つのシリンダ(2)内に高温及び低温ディスプ
レーサ(5)、(6)がそれぞれ往復動可能に直列に嵌
装され、上記両ディスプレーサ(5)、(6)は所定の
位相差で往復動するように連結手段(12)により連結
されている。
シリンダ(2)内には、上記高温及び低温ディスプレー
サ(5)、  (6)により、高温ディスプレーサ(5
)側に位置する高温空間(9)と、低温ディスプレーサ
(6)側に位置する低温空間(11)と、両ディスプレ
ーサ(5)、(6)間に位置する中温空間(10)とが
区画形成され、上記高温、低温及び中温空間(9)〜(
11)には作動ガスが充填されている。
上記中温空間(10)は高温及び低温空間(9)(11
)に対しそれぞれ高温連通路(21)及び低温連通路(
24)により連通され、上記高温連通路(21)には、
高温再生器(22)と、該再生器(22)の高温空間(
9)側に位置する高温部熱交換器(27)と、上記再生
器(22)の中温空間(10)側に位置する中温部高温
側熱交換器(23)とが配設されている一方、低温連通
路(24)には、低温再生器(25)と、該再生器(2
5)の低温空間(11)側に位置する低温部熱交換器(
28)と、上記再生器(25)の中温空間(10)側に
位置する中温部低温側熱交換器’(26)とが配設され
ている。
さらに、上記高温空間(9)内ないし高温部熱交換器(
27)内の作動ガスを加熱する加熱手段(40)が備え
られている。
請求項(Zの発明では、第7図に示すように、上記高温
連通路(21)及び低温連通路(24)を互いに連通し
、中温部高温側熱交換器(23)と中温部低温側熱交換
器(26)とを一体止して中温部熱交換器(41)を構
成する。
さらに、請求項(3)の発明では、高温及び低温ディス
プレーサ(5)、  (6)のストロークをオーバラッ
プさせる。
(作用) 上記の構成により、請求項(1)の発明では、1つのシ
リンダ(2)内に高温及び低温ディスプレーサ(5)、
(6)がそれぞれ往復動可能に直列に嵌装され、これら
の両ディスプレーサ(5)。
(6)によりシリンダ(2)内に高温空間(9)、中温
空間(10)及び低温空間(11)が区画形成されてい
るため、従来装置における高温又は低温シリンダの一方
のスペースが不要となり、その分、装置の設置スペース
を減少することができる。
また、本発明装置では、従来装置での高温及び低温の両
シリンダが一体化されていて、各シリンダの中温空間が
1つのシリンダ(2)内にまとめられている構造である
ので、中温部接続管は不要となり、その分、中温空間(
10)内のデッドスペースを小さくできる。よって、装
置の能力を向上させることができる。
請求項(2)の発明では、上記高温連通路(21)と低
温連通路(24)とが互いに連通し、中温部高温側熱交
換器(23)と中温部低温側熱交換器(26)との一体
止により中温部熱交換器(41)が構成されているので
、この熱交換器(23)。
(26)を一体止した分、熱の移動損失を低減できると
ともに、装置の高さ寸法をも小さくすることができる。
さらに、請求項(3)の発明では、高温及び低温ディス
プレーサ(5)、  (6)のストロークがオーバラッ
プしているので、上記中温空間(10)内のデッドスペ
ースをさらに小さくできる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
実施例1は本発明を空気調和機に適用したものであり、
第6図に上記空気調和機を示す。同図において、(A)
は室外ユニット、(B)は室内ユニットである。上記室
外ユニット(A)にはヒートポンプ装置(1)と、ファ
ン(31)によって熱交換される室外熱交換器(32)
と、2つの冷却水ポンプ(33)、  (34)と、第
1及び第2の2つの四方弁(35)、  (36)とが
収容されている一方、室内ユニットCB)には、ファン
(37)によって熱交換される室内熱交換器(38)が
収容されている。これら両ユニット(A)。
(B)の機器は配管(39)によって接続されて閉じサ
イクルを形成しており、冷房時には、実線の如く両四方
弁(35)、  (36)を切り換えて冷却水を流し、
暖房時には、破線の如く両四方弁(35)、(36)を
切り換えて冷却水を流すようにしている。
第1図及び第2図に拡大詳示するように、上記ヒートポ
ンプ装置(1)は、鉛直方向の中心線を有する1つの略
密閉状シリンダ(2)を備え、このシリンダ(2)の下
側には隔壁(3)を介してクランクケース(4)が一体
に連設されている。
上記シリンダ(2)内には上部に高温デイスプレ  。
−サ(5)が、また下部に低温ディスプレーサ(6)が
それぞれ往復動可能に直列に嵌装されている。シリンダ
(2)内の空間は高温ディスプレーサ(5)の上方に位
置する高温空間(9)と、低温ディスプレーサ(6)の
下方に位置する低温空間(11)と、両ディスプレーサ
(5)、  (6)間に位置する中温空間(10)とに
区画されており、これらの高温、低温及び中温空間(9
)〜(11)には例えばヘリウムガス等からなる作動ガ
スが充填されている。
上記両ディスプレーサ(5)、(6)は例えば90°の
位相差で往復動するように連結機構(12)により連結
されている。この連結機構(12)は、上記クランクケ
ース(4)に水平方向の回転中心をもって支持されたり
づンク軸(13)と、上端が高温ディスプレーサ(5)
の下端に固定された高温ロッド(14)と、上端が低温
ディスプレーサ(6)の下端に固定された低温ロッド(
15)とを備えている。上記クランク軸(13)はクラ
ンクケース(4)内に位置する1対の低温クランク部(
13a)、  (13a)と、該両低温クランク部(1
3a)、(13a)間に位置する高温クランク部(13
b)とを有し、低温及び高温の両クランク部(13a)
、  (13b)は所定の位相差でずれている。また、
クランク軸(13)の一端は起動用モータ(20)に駆
動連結されている。
上記低温ウッド(15)は、上側の中空部(15a)と
、その下端から分岐して左右方向に水平に延びる連結部
(15b)とがらなり、連結部(15b)の両端はそれ
ぞれリンク(18)。
(18)を介してクランク軸(13)の低温クランク部
(13a)、  (13g)に連結されている。
一方、高温ロッド(14)は上側の大径部(14a)と
その下側に連続する小径部(14b)とがらなり、第3
図に示すように、大径部(14g、)は低温ディスプレ
ーサ(6)の上面から下端近くまで凹陥形成したシリン
ダ部(7)に摺動可能に嵌挿され、大径部(14a)の
外周下面には少なくとも1本(図では3本)のシールリ
ング(17)、(17)’、・・・が係合されている。
一方、ロッド(14)の小径部(14b)は上記シリン
ダ部(7)の底壁中心部に形成した貫通孔(8)及び上
記低温ロッド(15)の中空部(15a)に摺動可能に
挿通され、上記中空部(15a)内に位置する部分には
少なくとも1本(図では3本)のシールリング(19)
、  (19)、・・・が係合されている。この小径部
(14b)の下端部は上記低温ロッド(15)の連結部
(15b)中央を貫通し、その下端はリンク(16)を
介してクランク軸(13)の高温クランク部(13b)
に連結されており、以上の連結構造により、両ディスプ
レーサ(5)、(6)は例えば90°の位相差で往復動
するようになっている。
そして、第5図に示すように、上記高温及び低温ディス
プレーサ(5)、  (6)のストロークはオーバーラ
ツプしている。すなわち、第5図は両ディスプレーサ(
5)、  (6)の行程と各空間(9)〜(11)の容
積変化との関係を示しており、高温ディスプレーサ(5
)の下降ストロークエンドを低温ディスプレーサ(6)
の上昇ストロークエンドよりも低くして、両ストローク
間にオーバーラツプ(d)が形成されている。
上記高温空間(9)と中温空間(10)とは高温連通路
(21)により、また低温空間(11)と中温空間(1
0)とは低温連通路(24)によりそれぞれ連通されて
いる。上記高温連通路(21)には高温再生器(22)
と、該再生器(22)の高温空間(9)側に位置し、外
部を燃焼ガスが流れる高温部熱交換器(27)と、上記
再生器(22)の中温空間(10)側に位置し、冷却水
が流れる伝熱管(23a)を有する中温部高温側熱交換
器(23)とが配設されている。一方、低温連通路(2
4)には低温再生器(25)と、該再生器(25)の低
温空間(11)側に位置し、冷却水が流れる伝熱管(2
8g)を有する低温部熱交換器(28)と、上記再生器
(25)の中温空間(10)側に位置し、冷却水が流れ
る伝熱管(26a)を有する中温部低温側熱交換器(2
6)とが配設されている。上記画然交換器(23)。
(26)の伝熱管同士は直列に接続され、第6図に示す
ように、中温部高温側熱交換器(23)上端の伝熱管(
23a)の冷却水出口は上記第1四方弁(35)に、ま
た中温部低温側熱交換器(26)下端の伝熱管(26a
)の冷却水入口は第2四方弁(36)にそれぞれ接続さ
れている。上記低温部熱交換器(28)の伝熱管(28
a)の冷却水入口は上記第1四方弁(35)に、また冷
却水出口は第2四方弁(36)にそれぞれ接続されてい
る。
さらに、上記高温空間(9)内ないし高温部熱交換器(
27)内の作動ガスを加熱する加熱手段(40)が設け
られている。
次に、上記実施例の作用について説明する。
ヒートポンプ装置(1)においては、クランク軸(13
)は起動用モータ(20)で起動されて回転し、この回
転により高温及び低温ディスプレーサ(5)、  (6
)かシリンダ(2)内で例えば90″の位相差をもって
往復動する。第4図は各サイクルでのディスプレーサ(
5)、  (6)の動きを示しており、第8図における
行程1−2では第4図(a)から図(b)のように、行
程2−3では図(b)から図(C)のように、行程3−
4では図(C)から図(d)のように、また行程4=1
では図(d)から図(、a)のようにそれぞれ変化する
。すなわち、行程1−2では、高温空間(9)の作動ガ
スは高温再生器(22)を通って中温空間(10)に送
り出され、上記高温再生器(22)を通る間にそれに熱
を与えることで、中温空間(10)の作動ガス温度近く
まで降温される。また、同様に、中温空間(10)の作
動ガスは低温再生器(25)を通って低温空間(11)
に送り出され、上記低温再生器(25)を通る間にそれ
に熱を与えることで、低温空間(11)の作動ガス温度
近くまで降温される。このため、作動ガスの平均温度は
低下し、ガスは膨張して圧力か低下する。その結果、高
温部熱交換器(27)及び低温部熱交換器(28)から
の吸熱か生じる。
行程2−3では、高温空間(9)の作動ガスは上記と同
様に高温再生器(22)に熱を与えて中温空間(10)
に送り出されるが、低温空間(11)の作動ガスは低温
再生器(25)を通り、該再生器(25)に先程蓄熱さ
れた熱を得て、中温空間(10)の作動ガス温度近くま
で昇温されて中温空間(10)に送り出される。こうし
て高温空間(9)及び低温空間(11)の容積が共に減
少するため、作動ガスの平均温度は殆ど変化せず、圧力
も同様に変化しないことがら、これに伴う吸熱及び放熱
も僅かである。
行程3−4では、低温空間(11)の作動ガスは、上記
行程2−3と同様に、低温再生器(25)に熱を与えて
中温空間(lO)に送り出される。
同様に、中温空間(10)の作動ガスは高温再生器(2
2)を通り、該再生器(22)に先程の行程1−2.2
−3で蓄熱された熱を得て、高温空間(9)の作動ガス
温度近くまで昇温されて高温空間(9)に送り出される
。このため、作動ガスの平均温度は上昇し、ガスは圧縮
されて圧力が上昇し、その結果、中温部熱交換器(23
)、(26)から放熱が生じる。
行程4−1では、中温空間(10)の作動ガスはそれぞ
れ高温再生器(22)及び低温再生器(25)で熱を再
生して高温空間(9)及び低温空間(11)に送り出さ
れる。このとき、高温空間(9)及び低温空間(11)
の容積が共に増加するため、作動ガスの平均温度は殆ど
変化せず、圧力も同様に変化しない。従って、これに伴
う吸熱及び放熱も僅かである。
このようなヒートポンプ装置(1)の作動に伴い、上記
行程3−4での中温部熱交換器(23)。
(26)からの放熱により伝熱管内の冷却水が昇温し、
かつ行程1−2での低温部熱交換器(28)からの吸熱
により冷却水が冷却される。冷房時には、第1及び第2
四方弁(35)、  (36)が実線にて示すように切
り換えられるので、上記中温部熱交換器(23)、(2
6)で昇温した冷却水は、室外熱交換器(32)で放熱
して冷却された後、再度熱交換器(23)、(26)に
戻るサイクルを繰り返す一方、低温部熱交換器(28)
で冷却された冷却水は、室内熱交換器(38)で吸熱し
て昇温した後、再び低温部熱交換器(28)に戻るサイ
クルを繰り返す。
これに対し、暖房時には、両日方弁(35)。
(36)が破線にて示すように切り換えられ、上記熱交
換器(23)、  <26>で昇温した冷却水は、室内
熱交換器(38)で放熱して冷却された後、再度熱交換
器(23)、  (26)に戻るサイクルを繰り返す一
方、低温部熱交換器(28)で冷却された冷却水は、室
外熱交換器(32)で吸熱して昇温した後、再び低温部
熱交換器(28)に戻るサイクルを繰り返す。
この場合、ヒートポンプ装置(1)においては、1つの
シリンダ(2)内に高温及び低温ディスプレーサ(5)
、(6)がそれぞれ往復動可能に直列に嵌装されている
ため、従来装置のように高温又は低温シリンダの一方の
スペースが不要となる。
その結果、起動用モータ(20)のスペースは要るもの
の、ヒートポンプ装置(1)の設置スペースを減少でき
、よって空気調和機の室外ユニット(A)をコンパクト
にすることができる。
また、上記高温及び低温ディスプレーサ(5)。
(6)のストロークがオーバーラツプしているので、こ
のオーバラップ(’d )の分だけ、中温空間(10)
のデッドスペースを小さくできる。しかも、従来装置に
おける高温及び低温の両シリンダの中温空間同士を接続
する中温部接続管か不要で、この接続管の分だけデッド
スペースが減少することと相俟って、ヒートポンプ装置
(1)の能力を向上させることができる。
さらに、高温及び低温ディスプレーサ(5)。
(6)同士は連結機構(12)における高温ロッド(1
4) 、クランク軸(13)の高温クランク部(13b
)、低温クランク部(43a)、(13a)及び低温ロ
ッド(15)を介して連結されているので、シリンダ(
2)内に直列に配置された両ディスプレーサ(5)、 
 (6)であってもそれらを所定の位相差で往復動させ
ることができる。
第7図は実施例2を示す(尚、第1図と同じ部分につい
ては同じ符号を付してその詳細な説明は省略する)。
この実施例では、上記高温連通路(21)及び低温連通
路(24)を互いに連通させ、かつ高温連通路(21)
に配置される中温部高温側熱交換器(23)と低温連通
路(24)に配置される中湿部低温側熱交換器(26)
とを一体化して中温部熱交換器(41)を構成している
具体的には、低温ディスプレーサ(6)の高さ寸法を低
くし、中温部熱交換器(41)を実施例1における中温
部高温側熱交換器(23)の位置に配置している。
したがって、この実施例では、中温部高温側熱交換器(
23)と中温部低温側熱交換器(26)との一体化によ
り中温部熱交換器(41)が構成されているので、実施
例1に比べ、この熱交換器(23)、  (26)を一
体化した分、熱交換器(41)での熱の移動損失を低減
できる。本発明者等の計算では、例えば中温部高温側熱
交換器(23)での能力に対する損失が5.5%であり
、中温部低温側熱交換器(26)での同損失が6゜7%
であるとき、両損失の合計は12.2%に達するが、こ
の実施例のような一体化に伴い、損失を7〜8%に低減
できることが判明した。
また、この実施例では、画然交換器(23)。
(26)の一体化により、ヒートポンプ装置(1)の高
さ寸法を例えば約10%程度小さくして、空気調和機の
より一層のコンパクト化を図ることができる。
尚、上記実施例では、クランク機構による駆動機構を示
したが、同様の高低温ロッド構造と他の駆動機構(例え
ばリンク機構等)とを組み合わせることも可能である。
また、上記実施例は、本発明を空気調和機に適用した場
合であるが、本発明は他の冷凍装置に対しても適用でき
るのは勿論である。
(発明の効果) 以上説明したように、請求項(1)の発明によると、ヒ
ートポンプ装置における高温及び低温シリンダを同一の
シリンダで構成し、その内部に、連結手段によって所定
の位相差をもって往復動可能に連結された高温及び低温
ディスプレーサを直列に配置し、シリンダ内に両ディス
プレーサにより高温空間、中温空間及び低温空間を区画
形成するようにしたので、従来の高温又は低温シリンダ
の一方のスペースが不要となり、その分、装置の設置ス
ペースの減少を図ることができる。
また、従来必要であった中温部接続管を省略できるので
、両ディスプレーサ間の中温空間のデッドスペースを小
さくてき、装置の能力を向上させることができる。
請求項(2)の発明によれば、上記中温空間を高温空間
及び低温空間にそれぞれ連通する高温連通路及び低温連
通路を互いに連通し、各連通路の中温部高温側熱交換器
と中温部低温側熱交換器とを一体化して中温部熱交換器
を構成したので、その−体化の分だけ、熱の移動損失を
低減でき、かつ装置の高さ寸法を小さくしてそのコンパ
クト化を図ることができる。
さらに、請求項(3)の発明によれば、高温及び低温デ
ィスプレーサのストロークかオーバラップしているので
、上記中温空間のデッドスペースをさらに小さくでき、
装置の能力のより一層の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は本発明の実施例1を示し、第1図はヒ
ートポンプ装置の正面断面図、第2図は同側面断面図、
第3図はロットンール部の拡大図、第4図は運転時の各
行程を示す説明図、第5図は両ディスプレーサの動きと
各空間の容積変化との関係を示す説明図、第6図は空気
調和機の全体構成図である。第7図は実施例2を示す第
1図相当図である。第8図はヒートポンプサイクルのT
−8線図である。第9図は従来の装置を示す第1図相当
図である。 (1)・・・ヒートポンプ装置 (2)・・・シリンダ (5)・・・高温ディスプレーサ (6)・・・低温ディスプレーサ (9)・・・高温空間 (10)・・・中温空間 (11)・・・低温空間 (12)・・・連結機構(連結手段) (13)・・・クランク軸 (13a)・・・低温クランク部 (13b)・・・高温クランク部 (14)・・・高温ロッド (15)・・・低温ロッド (21)・・・高温連通路 (22)・・・高温再生器 (23)・・・中温部高温側熱交換器 (24)・・・低温連通路 (25)・・・低温再生器 (26)・・・中温部低温側熱交換器 (27)・・・高温部熱交換器 (28)・・・低温部熱交換器 (40)・・・加熱手段 (41)・・・中温部熱交換器 特許出願人 ダイキン工業株式会社 代 理 人 弁理士 前 1) 弘(ほか1名)乙 第 2 菌 (1)・・・ヒートポンプ装置 (2)・・・シリンダ (5)・・・高温ディスプレーサ (6)・・・低温ディスプレーサ (9)・・・高温空間 (10)・・・中温空間 (11)・・・低温空間 (12)・・・連結機構(連結手段) (13)・・・クランク軸 (13a)・・・低温クランク部 (13b)・・・高温クランク部 (14)・・・高温ロッド (15)・・・低温ロッド (21)・・・高温連通路 (22)・・・高温再生器 (23)・・・中温部高温側熱交換器 (24)・・・低温連通路 (25)・・・低温再生器 (26)・・・中温部低温側熱交換器 (27)・・・高温部熱交換器 (28)・・・低温部熱交換器 (40)・・・加熱手段 (41)・・・中温部熱交換器 第1図 第3g 第4図(d)      第4 W(Q)第4図(b)
    *4[(c) シhミにh下F間]5二宇− 第5図 第8 画 7B 第611 15   13a 第7W

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)1つのシリンダ(2)内に高温及び低温ディスプ
    レーサ(5),(6)がそれぞれ往復動可能に直列に嵌
    装され、 上記両ディスプレーサ(5),(6)は所定の位相差で
    往復動するように連結手段(12)により連結され、 シリンダ(2)内には、上記高温及び低温ディスプレー
    サ(5),(6)により、高温ディスプレーサ(5)側
    に位置する高温空間(9)と、低温ディスプレーサ(6
    )側に位置する低温空間(11)と、両ディスプレーサ
    (5),(6)間に位置する中温空間(10)とが区画
    形成され、上記高温、低温及び中温空間(9),(10
    ),(11)には作動ガスが充填され、上記中温空間(
    10)は高温及び低温空間 (9),(11)に対しそれぞれ高温連通路(21)及
    び低温連通路(24)により連通され、 上記高温連通路(21) には高温再生器(2 2)と、該再生器(22)の高温空間(9)側に位置す
    る高温部熱交換器(27)と、上記再生器(22)の中
    温空間(10)側に位置する中温部高温側熱交換器(2
    3)とが配設され、上記低温連通路(24)には低温再
    生器(25)と、該再生器(25)の低温空間(11)
    側に位置する低温部熱交換器(28)と、上記再生器(
    25)の中温空間(10)側に位置する中温部低温側熱
    交換器(26)とが配設され、上記高温空間(9)内な
    いし高温部熱交換器(27)内の作動ガスを加熱する加
    熱手段(40)を備えたことを特徴とするヒートポンプ
    装置。 (2)高温連通路(21) 及び低温連通路(24) は互いに連通され、 中温部高温側熱交換器(23)と中温部低温側熱交換器
    (26)とは一体化されて中温部熱交換器(41)を構
    成していることを特徴とする請求項(1)記載のヒート
    ポンプ装置。 (3)高温及び低温ディスプレーサ(5),(6)のス
    トロークがオーバラップしていることを特徴とする請求
    項(1)又は(2)記載のヒートポンプ装置。
JP34004790A 1990-11-30 1990-11-30 ヒートポンプ装置 Pending JPH04208362A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04117359U (ja) * 1991-03-28 1992-10-21 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテツド ボルマイアーヒートポンプ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04117359U (ja) * 1991-03-28 1992-10-21 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテツド ボルマイアーヒートポンプ

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