JPH04204904A - 半導体製造装置とその製造方法 - Google Patents
半導体製造装置とその製造方法Info
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- JPH04204904A JPH04204904A JP2340147A JP34014790A JPH04204904A JP H04204904 A JPH04204904 A JP H04204904A JP 2340147 A JP2340147 A JP 2340147A JP 34014790 A JP34014790 A JP 34014790A JP H04204904 A JPH04204904 A JP H04204904A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 12
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 30
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 30
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 27
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要コ
エキシマレーザ光を用いる半導体製造装置とその製造方
法に関し、 エキシマレーザを用いて安定に性能を発揮することので
きる半導体製造装置を提供することを目的とし、 エキシマレーザ光を用いて露光、CVD、エッチングの
少なくとも1つを行う半導体製造装置であって、酸化シ
リコンを主成分とする透明材料の表面にIIa族元素の
弗化物の透明被膜が形成され、レンズ、窓、マスク、ミ
ラーの1つとして作用する光学部品を有するように構成
する。
法に関し、 エキシマレーザを用いて安定に性能を発揮することので
きる半導体製造装置を提供することを目的とし、 エキシマレーザ光を用いて露光、CVD、エッチングの
少なくとも1つを行う半導体製造装置であって、酸化シ
リコンを主成分とする透明材料の表面にIIa族元素の
弗化物の透明被膜が形成され、レンズ、窓、マスク、ミ
ラーの1つとして作用する光学部品を有するように構成
する。
[産業上の利用分野]
本発明は半導体製造装置とその製造方法に関し、特にエ
キシマレーザ光を用いる半導体製造装置とその製造方法
に関する。
キシマレーザ光を用いる半導体製造装置とその製造方法
に関する。
近年、半導体集積回路装置は高集積化が進み、サブミク
ロンないしそれ以下の幅のパターン形成が必要となって
きた。最小パターン幅の減少に伴い、露光装置の光源も
分解能向上のため短波長化している。水銀のg線からi
線へと短波長化が進み、さらにエキシマレーザ光の波長
範囲に達しつつある。
ロンないしそれ以下の幅のパターン形成が必要となって
きた。最小パターン幅の減少に伴い、露光装置の光源も
分解能向上のため短波長化している。水銀のg線からi
線へと短波長化が進み、さらにエキシマレーザ光の波長
範囲に達しつつある。
[従来の技術]
第2図に、代表的半導体製造装置であるステッパの光学
系を概略的に示す。光源11から発射した光は、走査レ
ンズ12.13.14および走査ミラー15によって対
象とする走査面内で走査される。コンデンサレンズ16
は、光を集光し、マスク(レチクル)17を照射する。
系を概略的に示す。光源11から発射した光は、走査レ
ンズ12.13.14および走査ミラー15によって対
象とする走査面内で走査される。コンデンサレンズ16
は、光を集光し、マスク(レチクル)17を照射する。
マスク17によってパターン化された光は、対物レンズ
18によって半導体ウェハ19に結像される。光源11
としては、高圧水銀灯等の他、エキシマレーザか使われ
るようになってきた。エキシマレーザとしては、波長2
48〜249 n mのKrFエキシマレーザ、波長1
93nmのArFエキシマレーザ等が使用ないし検討さ
れている。レンズ、窓等の光学部材は、多くは石英等を
主材料として形成されている。マスク、ミラー等も石英
を主材料とした板材等を用いて構成されている。たとえ
ば、ミラーは、石英ガラスの板の上に金属反射膜を形成
すること等によって形成されている。
18によって半導体ウェハ19に結像される。光源11
としては、高圧水銀灯等の他、エキシマレーザか使われ
るようになってきた。エキシマレーザとしては、波長2
48〜249 n mのKrFエキシマレーザ、波長1
93nmのArFエキシマレーザ等が使用ないし検討さ
れている。レンズ、窓等の光学部材は、多くは石英等を
主材料として形成されている。マスク、ミラー等も石英
を主材料とした板材等を用いて構成されている。たとえ
ば、ミラーは、石英ガラスの板の上に金属反射膜を形成
すること等によって形成されている。
使用する光の波長が次第に短波長化してくと、光のエネ
ルギが増大し、物質との相互作用の可能性が増加する。
ルギが増大し、物質との相互作用の可能性が増加する。
たとえば、入射光によって光学部材が化学反応を起こし
、変質を起こす可能性が増大する。
、変質を起こす可能性が増大する。
[発明が解決しようとする課題]
半導体製造装置における光学部品が、用いる光によって
変質を起こすと、初期の性能を果せなくなり、製造する
半導体デバイスの高品質化に妨げが生じる。現在、半導
体製造装置における光学系の光学部品の多くは酸化シリ
コンを主成分とした材料によって構成されている。とこ
ろが、たとえばKrFエキシマレーザ光の照射によって
、石英中に酸素欠損が発生することが報告されている(
[表面科学]よ1、No、5 (1990) 、p5、
黒沢宏他)。たとえば、8xlO”フォトン/cm”の
KrFエキシマレーザ光の照射によって、約18%の酸
素欠損が発生する。これらの酸素欠損は、真空中では酸
素脱離に結びつく。酸化シリコンから酸素が脱離すると
、シリコンのみが残留することになる。すなわち、透明
体が不透明体に変化し、光学部品の光学的性質が大幅に
変化することになる。
変質を起こすと、初期の性能を果せなくなり、製造する
半導体デバイスの高品質化に妨げが生じる。現在、半導
体製造装置における光学系の光学部品の多くは酸化シリ
コンを主成分とした材料によって構成されている。とこ
ろが、たとえばKrFエキシマレーザ光の照射によって
、石英中に酸素欠損が発生することが報告されている(
[表面科学]よ1、No、5 (1990) 、p5、
黒沢宏他)。たとえば、8xlO”フォトン/cm”の
KrFエキシマレーザ光の照射によって、約18%の酸
素欠損が発生する。これらの酸素欠損は、真空中では酸
素脱離に結びつく。酸化シリコンから酸素が脱離すると
、シリコンのみが残留することになる。すなわち、透明
体が不透明体に変化し、光学部品の光学的性質が大幅に
変化することになる。
本発明の目的は、エキシマレーザを用いて安定に性能を
発揮することのできる半導体製造装置を提供することで
ある。
発揮することのできる半導体製造装置を提供することで
ある。
[課題を解決するための手段]
本発明の半導体製造装置は、エキシマレーザ光を用いて
露光、CVD、エツチングの少なくとも1つを行う半導
体製造装置であって、酸化シリコンを主成分とする透明
材料の表面にUa族元素の弗化物の透明被膜が形成され
、レンズ、窓、マスク、ミラーの1つとして作用する光
学部品を有することを特徴とする。
露光、CVD、エツチングの少なくとも1つを行う半導
体製造装置であって、酸化シリコンを主成分とする透明
材料の表面にUa族元素の弗化物の透明被膜が形成され
、レンズ、窓、マスク、ミラーの1つとして作用する光
学部品を有することを特徴とする。
[作用]
エキシマレーザ光を用いる半導体製造装置において、酸
化シリコンを主成分とする透明材料がUa族元素の弗化
物の透明被覆によって覆われると、たとえ透明材料中に
酸素欠損が生じても遊離された酸素が外部に逃散し難い
。
化シリコンを主成分とする透明材料がUa族元素の弗化
物の透明被覆によって覆われると、たとえ透明材料中に
酸素欠損が生じても遊離された酸素が外部に逃散し難い
。
遊離した酸素を表面内に閉じ込めることにより、未結合
手を有するシリコンと再結合し酸素欠損を消滅させるこ
とができる。
手を有するシリコンと再結合し酸素欠損を消滅させるこ
とができる。
[実施例]
先ず、背景と基本的概念を説明する。
酸化シリコンを主成分とする透明材料、たとえば石英に
、エキシマレーザ光たとえばKrFエキシマレーザの波
長的248nmの光を照射すると、酸化シリコン中の酸
素とシリコンとの化学結合が破壊されることがある。こ
のようにして酸素の2本の結合手の結合が断たれると、
酸化シリコン中において酸素が遊離する。遊離した酸素
は酸化シリコンの中を動き、表面に達すれば外部に逃散
する。
、エキシマレーザ光たとえばKrFエキシマレーザの波
長的248nmの光を照射すると、酸化シリコン中の酸
素とシリコンとの化学結合が破壊されることがある。こ
のようにして酸素の2本の結合手の結合が断たれると、
酸化シリコン中において酸素が遊離する。遊離した酸素
は酸化シリコンの中を動き、表面に達すれば外部に逃散
する。
この酸素の逃散を防止するには、表面に酸素の透過しな
い、または透過しにくい酸素遮蔽膜を形成すればよい。
い、または透過しにくい酸素遮蔽膜を形成すればよい。
この酸素遮蔽膜は、用いるエキシマレーザ光に対して透
明であることが必要である。
明であることが必要である。
11a族元素の弗化物は、−数的に紫外領域における透
明領域が広く、結合が安定である。たとえば、弗化カル
シウム(CaF2)、弗化マグネシウム(M g F
り 、弗化バリウム(BaFa)を単独または組み合わ
せて用いることができる。酸化シリコンを主成分とする
透明材料の表面にこれらの弗化物の被膜を厚さ50〜1
000人程度形成することにより、酸化シリコン中で発
生した遊離酸素が酸化シリコン界面に達しても、外部に
逃散することを防止ないし低減することができる。遊離
酸素が外部に逃散し難くなるため、−旦離散しても再び
シリコンの未結合手と再結合するため、酸化シリコンの
長時間安定化を図ることが可能となる。
明領域が広く、結合が安定である。たとえば、弗化カル
シウム(CaF2)、弗化マグネシウム(M g F
り 、弗化バリウム(BaFa)を単独または組み合わ
せて用いることができる。酸化シリコンを主成分とする
透明材料の表面にこれらの弗化物の被膜を厚さ50〜1
000人程度形成することにより、酸化シリコン中で発
生した遊離酸素が酸化シリコン界面に達しても、外部に
逃散することを防止ないし低減することができる。遊離
酸素が外部に逃散し難くなるため、−旦離散しても再び
シリコンの未結合手と再結合するため、酸化シリコンの
長時間安定化を図ることが可能となる。
第1図(A)〜(B)に、本発明の実施例による半導体
製造装置に用いる光学部品を示す。
製造装置に用いる光学部品を示す。
第1図(A)は、レンズないし窓の構成を概略的に示す
。石英部材1は表面を研磨され、板状もしくは球面ない
し非球面のレンズ状に成型されている。この石英部材1
の表面に厚さ約1000人のCaF、膜2を形成する。
。石英部材1は表面を研磨され、板状もしくは球面ない
し非球面のレンズ状に成型されている。この石英部材1
の表面に厚さ約1000人のCaF、膜2を形成する。
このような構成のレンズを、たとえば第2図に示すよう
なステッパのレンズ12.13.14.16.18とし
て用いる。
なステッパのレンズ12.13.14.16.18とし
て用いる。
石英部材1は、その両面をCaF、膜2で覆われている
ため、エキシマレーザ光が照射し、石英部材1中に遊離
酸素が生じても、遊離酸素は石英部材1の表面で(:a
F、膜によって逃散を防止される。このため、石英部材
1中に残った遊離酸素は再びシリコンの未結合手と再結
合し、酸化シリコンに戻る。
ため、エキシマレーザ光が照射し、石英部材1中に遊離
酸素が生じても、遊離酸素は石英部材1の表面で(:a
F、膜によって逃散を防止される。このため、石英部材
1中に残った遊離酸素は再びシリコンの未結合手と再結
合し、酸化シリコンに戻る。
第1図(B)は、マスクの構造例を示す。マスクの場合
、第1図(A)同様の構成をした板材を作り、その上に
遮光膜3のパターンを形成する。
、第1図(A)同様の構成をした板材を作り、その上に
遮光膜3のパターンを形成する。
すなわち、板状の石英部材1の両面にCaF*膜2を被
覆し、その一方の面上に金属等で遮光膜3を成膜し、パ
ターニングすることによってマスクを形成する。
覆し、その一方の面上に金属等で遮光膜3を成膜し、パ
ターニングすることによってマスクを形成する。
このような構成のマスクを、たとえば第2図に示すよう
なステッパのマスク(レチクル)17として用いる。
なステッパのマスク(レチクル)17として用いる。
エキシマレーザ光が石英部材1中に入射した時の作用は
、第1図(A)の場合と同様である。
、第1図(A)の場合と同様である。
第1図(C)は、ミラーの構成例を示す。板状ないしは
球面状の石英部材1の両面にCaF2膜2a、2bを形
成し、その一方のCaF2膜2bの表面にアルミニウム
等の反射膜4を高真空中の蒸着等により成膜する。反射
膜4が酸素遮蔽能を持つ場合は、反射膜4と接する側の
CaF、膜2bは省略することもできる。このミラーは
図中上方から光を入射し、反射させて使用する。図中下
方に配置した反射膜4に、Heガスを吹きつけること等
により、ミラーを冷却することもできる。
球面状の石英部材1の両面にCaF2膜2a、2bを形
成し、その一方のCaF2膜2bの表面にアルミニウム
等の反射膜4を高真空中の蒸着等により成膜する。反射
膜4が酸素遮蔽能を持つ場合は、反射膜4と接する側の
CaF、膜2bは省略することもできる。このミラーは
図中上方から光を入射し、反射させて使用する。図中下
方に配置した反射膜4に、Heガスを吹きつけること等
により、ミラーを冷却することもできる。
このような構成のミラーを、たとえば第2図に示すよう
なステッパのミラー15として用いる。
なステッパのミラー15として用いる。
エキシマレーザ光が石英部材1中に入射した時の作用は
、第1図(A) 、(B)の場合と同様である。
、第1図(A) 、(B)の場合と同様である。
石英を透明材料として用いる場合を説明したが、石英を
主成分とする他の材料を用いてもよい。また、CaFt
を被覆材料として用いる場合を説明したが、他のIIa
族元素の弗化膜、たとえばMgF2を用いることもでき
る。これらの弗化物は、抵抗加熱、電子ビーム加熱等の
真空蒸着法等によって昇華させ、光学部材上に蒸着させ
ることができる。
主成分とする他の材料を用いてもよい。また、CaFt
を被覆材料として用いる場合を説明したが、他のIIa
族元素の弗化膜、たとえばMgF2を用いることもでき
る。これらの弗化物は、抵抗加熱、電子ビーム加熱等の
真空蒸着法等によって昇華させ、光学部材上に蒸着させ
ることができる。
透明材料である石英部材1の厚さは、目的に応じて種々
に選択する。たとえば第1図(A)の窓材としては、た
とえば厚さ約5mm、第1図(B)のマスクとしては、
たとえば厚さ約3mm、第1図(C)のミラーとしては
、たとえば厚さ約1mmの石英ガラス基板を用いる。勿
論、他の厚さや他の形状を用いることもできる。弗化物
の被覆は、約50Å以上の厚さとすることが好ましい。
に選択する。たとえば第1図(A)の窓材としては、た
とえば厚さ約5mm、第1図(B)のマスクとしては、
たとえば厚さ約3mm、第1図(C)のミラーとしては
、たとえば厚さ約1mmの石英ガラス基板を用いる。勿
論、他の厚さや他の形状を用いることもできる。弗化物
の被覆は、約50Å以上の厚さとすることが好ましい。
良質の膜を厚さ約50Å以上被覆することにより、酸素
の逃散に対する有効な遮蔽膜を形成することが可能であ
る。このような酸素遮蔽膜を表面に形成することにより
、酸化シリコンを主成分とする透明材料の変質を防止す
ることができ、使用寿命を長くすることが可能となる。
の逃散に対する有効な遮蔽膜を形成することが可能であ
る。このような酸素遮蔽膜を表面に形成することにより
、酸化シリコンを主成分とする透明材料の変質を防止す
ることができ、使用寿命を長くすることが可能となる。
弗化物の被覆は、厚い程酸素遮蔽能は高くなるが、製造
の面等から厚さ約2000λ以下とするのが好適であろ
う。特に厚さ1000Å以下とするのがよい。
の面等から厚さ約2000λ以下とするのが好適であろ
う。特に厚さ1000Å以下とするのがよい。
以上、実施例にそって本発明を説明したが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。たとえば、種々の変更
、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であ
ろう。
れらに限定されるものではない。たとえば、種々の変更
、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であ
ろう。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば、酸化シリコンを
主成分とする透明材料をエキシマレーザ光を用いる半導
体製造装置の光学部品として用いても、酸素欠損による
変質を防止ないし低減することができる。
主成分とする透明材料をエキシマレーザ光を用いる半導
体製造装置の光学部品として用いても、酸素欠損による
変質を防止ないし低減することができる。
このため、半導体製造装置のメインテナンスを簡略化し
、寿命を長くすることができる。
、寿命を長くすることができる。
第1図(A)〜(C)は、本発明の実施例による半導体
製造装置に用いる光学部品の構成を概略的に示す断面図
、 第2図は、ステッパーの光学系を示す概略図である。 図において、 1 石英部材 2 CaF、膜 2:CaF2l1 (A)レンズ、窓 (B)マスク
(C)ミラー 実施例による光学部品 第1図 第2図
製造装置に用いる光学部品の構成を概略的に示す断面図
、 第2図は、ステッパーの光学系を示す概略図である。 図において、 1 石英部材 2 CaF、膜 2:CaF2l1 (A)レンズ、窓 (B)マスク
(C)ミラー 実施例による光学部品 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)、エキシマレーザ光を用いて露光、CVD、エッ
チングの少なくとも1つを行う半導体製造装置であって
、 酸化シリコンを主成分とする透明材料の表面にIIa族元
素の弗化物の透明被膜が形成され、レンズ、窓、マスク
、ミラーの1つとして作用する光学部品 を有することを特徴とする半導体製造装置。(2)、前
記IIa族元素の弗化物はCaF_2、MgF_2、Ba
F_2、ないしこれらの混合物である請求項1記載の半
導体製造方法。 (3)、エキシマレーザ光を用いて露光、CVD、エッ
チングの少なくとも1つを行なう半導体製造装置の製造
方法であって、 レンズ、窓、マスク、ミラーの1つとして作用する光学
部品を製作する工程において、酸化シリコンを主成分と
する透明材料の表面にIIa族元素の弗化物を蒸着して透
明被膜を形成する工程 を含むことを特徴とする半導体製造装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2340147A JPH04204904A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体製造装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2340147A JPH04204904A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体製造装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04204904A true JPH04204904A (ja) | 1992-07-27 |
Family
ID=18334178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2340147A Pending JPH04204904A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体製造装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04204904A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999024869A1 (fr) * | 1997-11-11 | 1999-05-20 | Nikon Corporation | Photomasque plaque de correction d'aberration, dispositif d'exposition et procede de fabrication de micro-dispositif |
WO1999025008A1 (fr) * | 1997-11-07 | 1999-05-20 | Nikon Corporation | Dispositif d'exposition par projection, procede d'exposition par projection, et procede de fabrication d'un dispositif d'exposition par projection |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2340147A patent/JPH04204904A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999025008A1 (fr) * | 1997-11-07 | 1999-05-20 | Nikon Corporation | Dispositif d'exposition par projection, procede d'exposition par projection, et procede de fabrication d'un dispositif d'exposition par projection |
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US6653024B1 (en) | 1997-11-11 | 2003-11-25 | Nikon Corporation | Photomask, aberration correction plate, exposure apparatus, and process of production of microdevice |
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